JPH11219917A - 液体貯蔵容器の交換方法 - Google Patents
液体貯蔵容器の交換方法Info
- Publication number
- JPH11219917A JPH11219917A JP1063698A JP1063698A JPH11219917A JP H11219917 A JPH11219917 A JP H11219917A JP 1063698 A JP1063698 A JP 1063698A JP 1063698 A JP1063698 A JP 1063698A JP H11219917 A JPH11219917 A JP H11219917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage container
- liquid
- temperature
- container
- fluid storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造等で用いられるアンプルないしは
液体貯蔵容器の交換を短時間で行うための方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 二重構造の液体貯蔵容器を、使用済みの
ものから新しいものに交換する方法において、使用済み
の液体貯蔵容器における環状空間に冷却水を流通させて
容器本体の内部に残っている液体の温度を下げ、容器本
体内に残っている液体の温度が下がったならば、使用済
みの液体貯蔵容器を新しい液体貯蔵容器に交換し、新し
い液体貯蔵容器における環状空間に温水を流通させて容
器本体内の液体を所定温度に加熱することを特徴とす
る。液温調整に冷却水又は温水を用いているので、液温
調整に要する時間、ひいては容器交換作業の時間を短縮
化することができる。
液体貯蔵容器の交換を短時間で行うための方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 二重構造の液体貯蔵容器を、使用済みの
ものから新しいものに交換する方法において、使用済み
の液体貯蔵容器における環状空間に冷却水を流通させて
容器本体の内部に残っている液体の温度を下げ、容器本
体内に残っている液体の温度が下がったならば、使用済
みの液体貯蔵容器を新しい液体貯蔵容器に交換し、新し
い液体貯蔵容器における環状空間に温水を流通させて容
器本体内の液体を所定温度に加熱することを特徴とす
る。液温調整に冷却水又は温水を用いているので、液温
調整に要する時間、ひいては容器交換作業の時間を短縮
化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおいて用いられる液体を貯蔵するための液体貯蔵容
器、いわゆるアンプルに関するものである。
スにおいて用いられる液体を貯蔵するための液体貯蔵容
器、いわゆるアンプルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＴｉＮ膜やＴｉ膜をＣＶＤプロ
セスで成膜する場合、Ｔｉ源としてＴＤＭＡＴ（Tetrak
is Dimethylamino Titanium）が用いられるのが一般的
である。ＴＤＭＡＴは常温で液体であるので、これを所
定の温度に加熱し、それをバブリングして得られる飽和
蒸気を材料ガスとしてＣＶＤチャンバに供給する必要が
ある。このため、ＴＤＭＡＴを貯蔵するアンプルには加
熱装置が設けられている。
セスで成膜する場合、Ｔｉ源としてＴＤＭＡＴ（Tetrak
is Dimethylamino Titanium）が用いられるのが一般的
である。ＴＤＭＡＴは常温で液体であるので、これを所
定の温度に加熱し、それをバブリングして得られる飽和
蒸気を材料ガスとしてＣＶＤチャンバに供給する必要が
ある。このため、ＴＤＭＡＴを貯蔵するアンプルには加
熱装置が設けられている。
【０００３】従来のアンプルは、ステンレス鋼製の筒状
の容器本体と、その外周面に巻き付けられた電気抵抗式
のシリコンラバーヒータとから構成されており、シリコ
ンラバーヒータからの熱により内部の液体を昇温すると
共にバブリングし、飽和蒸気が得られるようにしてい
る。
の容器本体と、その外周面に巻き付けられた電気抵抗式
のシリコンラバーヒータとから構成されており、シリコ
ンラバーヒータからの熱により内部の液体を昇温すると
共にバブリングし、飽和蒸気が得られるようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のアンプルにおいて、シリコンラバーヒー
タは容器本体の外周面に単にメタルバンド等で巻かれた
だけであるので、容器本体の外周面とヒータとの間に空
気膜が形成されることになる。また、ヒータの材料にシ
リコンラバーを用いているが、この材料は熱伝導率が低
い上に、耐熱性が悪い。従って、従来のアンプルでは、
熱伝達が悪く、液体を急速に加熱することができなかっ
た。また、熱が十分に伝わらないことから、液体の対流
も少なく、液体の温度分布が均一となるのに長時間を要
していた。更に、従来のアンプルには、内部の液体の温
度を下げる手段が設けられていなかった。
たような従来のアンプルにおいて、シリコンラバーヒー
タは容器本体の外周面に単にメタルバンド等で巻かれた
だけであるので、容器本体の外周面とヒータとの間に空
気膜が形成されることになる。また、ヒータの材料にシ
リコンラバーを用いているが、この材料は熱伝導率が低
い上に、耐熱性が悪い。従って、従来のアンプルでは、
熱伝達が悪く、液体を急速に加熱することができなかっ
た。また、熱が十分に伝わらないことから、液体の対流
も少なく、液体の温度分布が均一となるのに長時間を要
していた。更に、従来のアンプルには、内部の液体の温
度を下げる手段が設けられていなかった。
【０００５】このため、実際のアンプル交換作業に要す
る時間は相当に長いものとなっていた。すなわち、アン
プル交換時、まず、空中放冷によりアンプル自体と使用
済みアンプル内に残っているＴＤＭＡＴ等の液体の温度
を室温に戻すが、これに３時間程度必要であった。そし
て、十分な液体が充填された新しいアンプルに取り替え
た後、このアンプル内の液温を室温から供給温度、例え
ば５０℃に上げるのに約３時間かかっていた。
る時間は相当に長いものとなっていた。すなわち、アン
プル交換時、まず、空中放冷によりアンプル自体と使用
済みアンプル内に残っているＴＤＭＡＴ等の液体の温度
を室温に戻すが、これに３時間程度必要であった。そし
て、十分な液体が充填された新しいアンプルに取り替え
た後、このアンプル内の液温を室温から供給温度、例え
ば５０℃に上げるのに約３時間かかっていた。
【０００６】従って、本発明の目的は、内部の液体を短
時間で加熱及び冷却することができると共に、短時間で
液体の温度分布を均一化することができるアンプルない
しは液体貯蔵容器を提供することにある。
時間で加熱及び冷却することができると共に、短時間で
液体の温度分布を均一化することができるアンプルない
しは液体貯蔵容器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による液体貯蔵容器は、液体を貯蔵する容器
本体と、容器本体の外周面を囲む包囲体とを備え、包囲
体及び容器本体の間に形成される空間に冷却水又は温水
が流通されるようになっていることを特徴としている。
液体を加熱する場合には、包囲体と容器本体との間の空
間に温水を流し、冷却する場合には冷却水を流す。この
温水又は冷却水は、容器本体の外周面に直に接している
ため、熱伝達は効率よく行われる。
に、本発明による液体貯蔵容器は、液体を貯蔵する容器
本体と、容器本体の外周面を囲む包囲体とを備え、包囲
体及び容器本体の間に形成される空間に冷却水又は温水
が流通されるようになっていることを特徴としている。
液体を加熱する場合には、包囲体と容器本体との間の空
間に温水を流し、冷却する場合には冷却水を流す。この
温水又は冷却水は、容器本体の外周面に直に接している
ため、熱伝達は効率よく行われる。
【０００８】また、本発明は、容器本体の内部にバブリ
ング用ガスの導管を延設したことを特徴としている。か
かる構成により、容器本体内に貯蔵された液体はガスの
バブリングにより撹拌され、液体の温度分布は迅速に均
一化される。
ング用ガスの導管を延設したことを特徴としている。か
かる構成により、容器本体内に貯蔵された液体はガスの
バブリングにより撹拌され、液体の温度分布は迅速に均
一化される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明によるアンプル（液
体貯蔵容器）１０を示している。以下、このアンプル１
０は、ＣＶＤプロセスでＴｉＮ膜又はＴｉ膜を成膜する
ために用いられるＴＤＭＡＴ１２を貯蔵するものとして
説明するが、貯蔵される液体はこれに限られず、また、
飽和蒸気の供給先についてもＣＶＤチャンバに限るもの
ではない。
体貯蔵容器）１０を示している。以下、このアンプル１
０は、ＣＶＤプロセスでＴｉＮ膜又はＴｉ膜を成膜する
ために用いられるＴＤＭＡＴ１２を貯蔵するものとして
説明するが、貯蔵される液体はこれに限られず、また、
飽和蒸気の供給先についてもＣＶＤチャンバに限るもの
ではない。
【００１０】図示するように、アンプル１０は、ＴＤＭ
ＡＴ１２が貯蔵される円筒状の容器本体１４と、その外
側に同軸に配置された円筒状の包囲体１６とから成る二
重構造となっている。容器本体１４及び包囲体１６は、
熱伝導性がよく且つ高強度で化学的にも安定したステン
レス鋼等の材料から製造されることが好ましい。
ＡＴ１２が貯蔵される円筒状の容器本体１４と、その外
側に同軸に配置された円筒状の包囲体１６とから成る二
重構造となっている。容器本体１４及び包囲体１６は、
熱伝導性がよく且つ高強度で化学的にも安定したステン
レス鋼等の材料から製造されることが好ましい。
【００１１】容器本体１４と包囲体１６との間には環状
空間１８が形成されており、この環状空間１８に冷却水
又は温水を流通させるため、包囲体１６には入口ポート
２０と出口ポート２２が設けられている。
空間１８が形成されており、この環状空間１８に冷却水
又は温水を流通させるため、包囲体１６には入口ポート
２０と出口ポート２２が設けられている。
【００１２】また、２本の導管２４，２６が容器本体１
４の上板２８を貫通して容器本体１４の内部に延びてい
る。一方の導管２４は、その端部が容器本体１４の底板
３０近傍まで延びている。他方の導管２６は上板２８の
近傍で終端している。また、導管２４はキャリアガスで
あるヘリウムガスの供給源（図示しない）に接続され、
導管２６はＣＶＤチャンバ内のガス分配プレート（図示
しない）に接続されている。
４の上板２８を貫通して容器本体１４の内部に延びてい
る。一方の導管２４は、その端部が容器本体１４の底板
３０近傍まで延びている。他方の導管２６は上板２８の
近傍で終端している。また、導管２４はキャリアガスで
あるヘリウムガスの供給源（図示しない）に接続され、
導管２６はＣＶＤチャンバ内のガス分配プレート（図示
しない）に接続されている。
【００１３】このような構成において、容器本体１４に
入れられたＴＤＭＡＴ１２を室温から約５０℃まで昇温
させる場合、５０℃の温水を入口ポート２０から導入す
る。この温水は容器本体１４と包囲体１６との間の環状
空間１８を流れるが、容器本体１４の外周面に隙間なく
接するため、熱伝達率は極めて高い。従って、内部のＴ
ＤＭＡＴ１２は急速に目的の温度まで昇温されることに
なる。
入れられたＴＤＭＡＴ１２を室温から約５０℃まで昇温
させる場合、５０℃の温水を入口ポート２０から導入す
る。この温水は容器本体１４と包囲体１６との間の環状
空間１８を流れるが、容器本体１４の外周面に隙間なく
接するため、熱伝達率は極めて高い。従って、内部のＴ
ＤＭＡＴ１２は急速に目的の温度まで昇温されることに
なる。
【００１４】環状空間１８内に供給される温水は、ＴＤ
ＭＡＴ１２との間で熱交換を行った後、最終的には出口
ポート２２から排出される。
ＭＡＴ１２との間で熱交換を行った後、最終的には出口
ポート２２から排出される。
【００１５】なお、出口ポート２２から排出される温水
の温度を測定することで、ＴＤＭＡＴ１２の温度を推定
することができる。すなわち、出口ポート２２での温水
の温度が約５０℃で安定した場合は、温水とＴＤＭＡＴ
１２との間での熱交換が終了し、ＴＤＭＡＴ１２が約５
０℃となったと判断することができる。勿論、ＴＤＭＡ
Ｔ１２の温度を直接測定するために、容器本体１４の底
板３０の下面に熱電対のような温度センサを配置しても
よい。
の温度を測定することで、ＴＤＭＡＴ１２の温度を推定
することができる。すなわち、出口ポート２２での温水
の温度が約５０℃で安定した場合は、温水とＴＤＭＡＴ
１２との間での熱交換が終了し、ＴＤＭＡＴ１２が約５
０℃となったと判断することができる。勿論、ＴＤＭＡ
Ｔ１２の温度を直接測定するために、容器本体１４の底
板３０の下面に熱電対のような温度センサを配置しても
よい。
【００１６】温水を流している間、導管２４を通してヘ
リウムガスが供給される。導管２４からのヘリウムガス
のバブリングによりＴＤＭＡＴ１２は撹拌され、これに
よりＴＤＭＡＴ１２の温度分布の均一化が迅速に行われ
る。
リウムガスが供給される。導管２４からのヘリウムガス
のバブリングによりＴＤＭＡＴ１２は撹拌され、これに
よりＴＤＭＡＴ１２の温度分布の均一化が迅速に行われ
る。
【００１７】ＴＤＭＡＴ１２の温度が５０℃に達したな
らば、導管２６のバルブ３２を開放すると、５０℃にお
けるＴＤＭＡＴ１２の飽和蒸気がヘリウムガスをキャリ
アガスにしてＣＶＤチャンバに送られる。なお、ＣＶＤ
プロセスの実行中においても、温水及びヘリウムガスの
供給は続けられる。
らば、導管２６のバルブ３２を開放すると、５０℃にお
けるＴＤＭＡＴ１２の飽和蒸気がヘリウムガスをキャリ
アガスにしてＣＶＤチャンバに送られる。なお、ＣＶＤ
プロセスの実行中においても、温水及びヘリウムガスの
供給は続けられる。
【００１８】一方、アンプル１０内のＴＤＭＡＴ１２の
残量が所定値以下となったならば、アンプル１０を交換
するために、アンプル１０内のＴＤＭＡＴ１２の温度を
室温まで下げる必要がある。この場合、入口ポート２２
に室温以下の冷却水を供給すればよい。冷却水の場合も
上記と同様、容器本体１４の外周面に隙間なく接するた
め、ＴＤＭＡＴ１２の熱は冷却水に効率よく伝えられ、
ＴＤＭＡＴ１２は迅速に冷却される。
残量が所定値以下となったならば、アンプル１０を交換
するために、アンプル１０内のＴＤＭＡＴ１２の温度を
室温まで下げる必要がある。この場合、入口ポート２２
に室温以下の冷却水を供給すればよい。冷却水の場合も
上記と同様、容器本体１４の外周面に隙間なく接するた
め、ＴＤＭＡＴ１２の熱は冷却水に効率よく伝えられ、
ＴＤＭＡＴ１２は迅速に冷却される。
【００１９】このようにＴＤＭＡＴ１２の加熱、冷却が
高速で行われるため、アンプル１０を交換するのに要す
る時間は、従来のものでは６時間以上かかっていたが、
同容量の本発明のアンプル１０では１時間程度に短縮す
ることができる。
高速で行われるため、アンプル１０を交換するのに要す
る時間は、従来のものでは６時間以上かかっていたが、
同容量の本発明のアンプル１０では１時間程度に短縮す
ることができる。
【００２０】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことはいうまでもない。例えば、熱伝達を促すために容
器本体１４の外周面にフィンやクーラントパスを設けて
もよい。また、バプリング用のガスもヘリウムガスに限
定されない。
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことはいうまでもない。例えば、熱伝達を促すために容
器本体１４の外周面にフィンやクーラントパスを設けて
もよい。また、バプリング用のガスもヘリウムガスに限
定されない。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によるアンプ
ルないしは液体貯蔵容器を用いた場合、貯蔵した液体の
温度調整及び温度分布の均一化を迅速に行うことができ
る。従って、上述した通り液体貯蔵容器の交換時間を短
縮することができると共に、この液体貯蔵容器が接続さ
れる設備全体の立上げ時間が短縮化され、作業効率が向
上される。
ルないしは液体貯蔵容器を用いた場合、貯蔵した液体の
温度調整及び温度分布の均一化を迅速に行うことができ
る。従って、上述した通り液体貯蔵容器の交換時間を短
縮することができると共に、この液体貯蔵容器が接続さ
れる設備全体の立上げ時間が短縮化され、作業効率が向
上される。
【図１】本発明による液体貯蔵容器の一実施形態を概略
的に示す断面図である。
的に示す断面図である。
１０…アンプル（液体貯蔵容器）、１２…ＴＤＭＡＴ
（液体）、１４…容器本体、１６…包囲体、１８…環状
空間、２０…入口ポート、２２…出口ポート、２４…バ
ブリング用ガスの導管、２６…導管、２８…上板、３０
…底板、３２…バルブ。
（液体）、１４…容器本体、１６…包囲体、１８…環状
空間、２０…入口ポート、２２…出口ポート、２４…バ
ブリング用ガスの導管、２６…導管、２８…上板、３０
…底板、３２…バルブ。
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 液体貯蔵容器の交換方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】従って、本発明の目的は、アンプルないし
は液体貯蔵容器の交換を短時間で行うための方法を提供
することにある。
は液体貯蔵容器の交換を短時間で行うための方法を提供
することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、貯蔵された液体を所定温度に加熱して該
液体の飽和蒸気を所定の供給先に供給するための液体貯
蔵容器であり、前記液体を貯蔵する容器本体と、前記容
器本体の周囲に環状空間を形成するよう配置された包囲
体とを備える液体貯蔵容器を、使用済みのものから新し
いものに交換する方法であって、使用済みの液体貯蔵容
器における環状空間に冷却水を流通させて容器本体の内
部に残っている液体の温度を下げる第１ステップと、容
器本体内に残っている液体の温度が下がったならば、使
用済みの液体貯蔵容器を新しい液体貯蔵容器に交換する
第２ステップと、新しい液体貯蔵容器における環状空間
に温水を流通させて容器本体内の液体を所定温度に加熱
する第３ステップとを含む交換方法を特徴としている。
に、本発明は、貯蔵された液体を所定温度に加熱して該
液体の飽和蒸気を所定の供給先に供給するための液体貯
蔵容器であり、前記液体を貯蔵する容器本体と、前記容
器本体の周囲に環状空間を形成するよう配置された包囲
体とを備える液体貯蔵容器を、使用済みのものから新し
いものに交換する方法であって、使用済みの液体貯蔵容
器における環状空間に冷却水を流通させて容器本体の内
部に残っている液体の温度を下げる第１ステップと、容
器本体内に残っている液体の温度が下がったならば、使
用済みの液体貯蔵容器を新しい液体貯蔵容器に交換する
第２ステップと、新しい液体貯蔵容器における環状空間
に温水を流通させて容器本体内の液体を所定温度に加熱
する第３ステップとを含む交換方法を特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】この方法では、液体を加熱する場合には、
包囲体と容器本体との間の環状空間に温水を流し、冷却
する場合には冷却水を流す。この温水又は冷却水は、容
器本体の外周面に直に接しているため、熱伝達は効率よ
く行われ、従来、時間がかかっていた液温調整に要する
時間を短縮することができる。
包囲体と容器本体との間の環状空間に温水を流し、冷却
する場合には冷却水を流す。この温水又は冷却水は、容
器本体の外周面に直に接しているため、熱伝達は効率よ
く行われ、従来、時間がかかっていた液温調整に要する
時間を短縮することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明による交換方法を実
施するのに適したアンプル（液体貯蔵容器）１０を示し
ている。以下、このアンプル１０は、ＣＶＤプロセスで
ＴｉＮ膜又はＴｉ膜を成膜するために用いられるＴＤＭ
ＡＴ１２を貯蔵するものとして説明するが、貯蔵される
液体はこれに限られず、また、飽和蒸気の供給先につい
てもＣＶＤチャンバに限るものではない。
施するのに適したアンプル（液体貯蔵容器）１０を示し
ている。以下、このアンプル１０は、ＣＶＤプロセスで
ＴｉＮ膜又はＴｉ膜を成膜するために用いられるＴＤＭ
ＡＴ１２を貯蔵するものとして説明するが、貯蔵される
液体はこれに限られず、また、飽和蒸気の供給先につい
てもＣＶＤチャンバに限るものではない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】このようにＴＤＭＡＴ１２の加熱、冷却が
高速で行われるため、アンプル１０を交換するのに要す
る時間は、従来の方法では６時間以上かかっていたが、
同容量のアンプル１０では１時間程度に短縮することが
できる。
高速で行われるため、アンプル１０を交換するのに要す
る時間は、従来の方法では６時間以上かかっていたが、
同容量のアンプル１０では１時間程度に短縮することが
できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことはいうまでもない。例えば、熱伝達を促すために容
器本体１４の外周面にフィンやクーラントパスを設けて
もよい。また、バブリング用のガスもヘリウムガスに限
定されない。
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことはいうまでもない。例えば、熱伝達を促すために容
器本体１４の外周面にフィンやクーラントパスを設けて
もよい。また、バブリング用のガスもヘリウムガスに限
定されない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、貯蔵した液体の温度調整及び温度分布の均一化を迅
速に行うことができる。従って、上述した通り液体貯蔵
容器の交換時間を短縮することができると共に、この液
体貯蔵容器が接続される設備全体の立上げ時間が短縮化
され、作業効率が向上される。
ば、貯蔵した液体の温度調整及び温度分布の均一化を迅
速に行うことができる。従って、上述した通り液体貯蔵
容器の交換時間を短縮することができると共に、この液
体貯蔵容器が接続される設備全体の立上げ時間が短縮化
され、作業効率が向上される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による方法が適用可能な液体貯蔵容器の
一実施形態を概略的に示す断面図である。
一実施形態を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】 １０…アンプル（液体貯蔵容器）、１２…ＴＤＭＡＴ
（液体）、１４…容器本体、１６…包囲体、１８…環状
空間、２０…入口ポート、２２…出口ポート、２４…バ
ブリング用ガスの導管、２６…導管、２８…上板、３０
…底板、３２…バルブ。
（液体）、１４…容器本体、１６…包囲体、１８…環状
空間、２０…入口ポート、２２…出口ポート、２４…バ
ブリング用ガスの導管、２６…導管、２８…上板、３０
…底板、３２…バルブ。
Claims (2)
- 【請求項１】 貯蔵した液体の温度を調整して該液体の
飽和蒸気を所定の供給先に供給するための液体貯蔵容器
であって、 前記液体を貯蔵する容器本体と、 前記容器本体の外周面を囲む包囲体と、を備え、前記包
囲体及び前記容器本体の間に形成される空間に冷却水又
は温水が流通されるようになっていることを特徴とする
液体貯蔵容器。 - 【請求項２】 前記容器本体の内部にバブリング用ガス
の導管が延設されていることを特徴とする請求項１に記
載の液体貯蔵容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1063698A JP2948791B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 液体貯蔵容器の交換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1063698A JP2948791B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 液体貯蔵容器の交換方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219917A true JPH11219917A (ja) | 1999-08-10 |
| JP2948791B2 JP2948791B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=11755706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1063698A Expired - Fee Related JP2948791B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 液体貯蔵容器の交換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2948791B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008533746A (ja) * | 2005-03-17 | 2008-08-21 | ノア プレシジョン リミテッド ライアビリティ カンパニー | バブラー用温度制御装置 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP1063698A patent/JP2948791B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008533746A (ja) * | 2005-03-17 | 2008-08-21 | ノア プレシジョン リミテッド ライアビリティ カンパニー | バブラー用温度制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2948791B2 (ja) | 1999-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6074696A (en) | Substrate processing method which utilizes a rotary member coupled to a substrate holder which holds a target substrate | |
| KR100241293B1 (ko) | 고속열처리로의 온도제어방법 및 그 장치 | |
| TW200408009A (en) | Heat treatment apparatus | |
| US20130133703A1 (en) | Vaporized material supply apparatus, substrate processing apparatus having same and vaporized material supply method | |
| JPS6321114B2 (ja) | ||
| JP4742431B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH11219917A (ja) | 液体貯蔵容器の交換方法 | |
| JPH0758696B2 (ja) | 半導体ウエハ加熱装置 | |
| JP2001230231A (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
| JPS58153332A (ja) | ドライエツチング装置 | |
| US8030597B2 (en) | Partition-type heating apparatus | |
| JPH11204239A (ja) | プレート型ヒータおよびその製造方法および薄膜製造装置 | |
| TWI287839B (en) | Silicon nitride film forming method and silicon nitride forming apparatus | |
| JP3689664B2 (ja) | 調理装置およびその加熱制御方法 | |
| US6091889A (en) | Rapid thermal processor for heating a substrate | |
| TW202042275A (zh) | 能提高控溫精度的基板安裝台及電漿處理設備 | |
| KR100286330B1 (ko) | 반도체의유체접촉방식복사가열장치 | |
| JP2670513B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JP2001082885A (ja) | 熱交換器 | |
| JPH01193635A (ja) | 熱伝導率測定装置 | |
| JP2002198315A (ja) | 温度制御システム | |
| JPH06196192A (ja) | 固体電解質型燃料電池 | |
| JPS63137416A (ja) | 真空断熱加熱炉 | |
| JP2007211336A (ja) | 気相成長装置および気相成長方法 | |
| JPH11111619A (ja) | Ｃｖｄ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990622 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |