JPH11219767A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH11219767A JPH11219767A JP10033693A JP3369398A JPH11219767A JP H11219767 A JPH11219767 A JP H11219767A JP 10033693 A JP10033693 A JP 10033693A JP 3369398 A JP3369398 A JP 3369398A JP H11219767 A JPH11219767 A JP H11219767A
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- Japan
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- electronic component
- circuit board
- elastic insulating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高さ方向の寸法を含む全体の大きさを小さく
して回路基板搭載時の占有面積を小さくし、かつ高周波
特性を向上させる。 【解決手段】 電子部品100 の複数の電極102 のパッケ
ージ101 平面からの高さより厚いゴム状の弾性絶縁性板
材の表側の面に電子部品100 の複数の電極102 と対応し
てこれら複数の電極102 それぞれと同程度の大きさでか
つこれら電極を包み込む形状に形成された複数のくぼみ
11を設けたゴム弾性絶縁基台１を設ける。ゴム弾性絶縁
基台１の複数のくぼみ11の底の部分にそれぞれ突出して
保持固定された複数のコンタクト２を設ける。ゴム弾性
絶縁基台１の裏側の面に保持固定され回路基板200 の複
数の電極201 と接続するための複数のピン端子３を設け
る。複数のコンタクト２と複数のピン端子３とをゴム弾
性絶縁基台１の内部で対応接続する金属細線４を設け
る。
して回路基板搭載時の占有面積を小さくし、かつ高周波
特性を向上させる。 【解決手段】 電子部品100 の複数の電極102 のパッケ
ージ101 平面からの高さより厚いゴム状の弾性絶縁性板
材の表側の面に電子部品100 の複数の電極102 と対応し
てこれら複数の電極102 それぞれと同程度の大きさでか
つこれら電極を包み込む形状に形成された複数のくぼみ
11を設けたゴム弾性絶縁基台１を設ける。ゴム弾性絶縁
基台１の複数のくぼみ11の底の部分にそれぞれ突出して
保持固定された複数のコンタクト２を設ける。ゴム弾性
絶縁基台１の裏側の面に保持固定され回路基板200 の複
数の電極201 と接続するための複数のピン端子３を設け
る。複数のコンタクト２と複数のピン端子３とをゴム弾
性絶縁基台１の内部で対応接続する金属細線４を設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクタに関し、特
にパッケージの一平面に半田ボール型の複数の電極を配
列した電子部品を回路基板に搭載するためのコネクタに
属する。
にパッケージの一平面に半田ボール型の複数の電極を配
列した電子部品を回路基板に搭載するためのコネクタに
属する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージの一平面に半田ボール型の複
数の電極を配列したＢＧＡ(Ball GridArray) 型の半導
体集積回路（ＩＣ）や回路部品（以下これらは電子部品
という）の試験装置などでは、その回路基板にこれら電
子部品を搭載する場合、コネクタを使用する。このよう
なコネクタの従来の代表的な一例を図４に示す。このコ
ネクタは、ピン端子部２１、ばね部２２、及び電極接触
部２３を含み電子部品１００の複数の電極１０２と回路
基板（図示省略）のスルーホール型の複数の電極とを対
応接続するための複数のコンタクト２ｘと、これら複数
のコンタクト２ｘのピン端子部２１を搭載側の面から垂
直に突出させると同時に保持固定し、かつこれらコンタ
クト２ｘのばね部２２を空洞部７１に収納する絶縁基台
７と、この絶縁基台７に保持固定されて複数のコンタク
ト２ｘの電極接触部２３を位置決めすると同時に可動保
持し、かつ電子部品１００を位置決め保持する位置決め
保持部８と、この位置決め保持部８に保持された電子部
品１００の複数の電極１０２を、複数のコンタクト２ｘ
の電極接触部２３に加圧接触させて対応接続すると同時
に電子部品１００を保持固定する加圧板９１及び固定用
ねじ９２を含む加圧保持部９とを有し、複数のコンタク
ト２ｘそれぞれのピン端子部２１を回路基板の複数の電
極に半田付けして対応接続する構造となっている。
数の電極を配列したＢＧＡ(Ball GridArray) 型の半導
体集積回路（ＩＣ）や回路部品（以下これらは電子部品
という）の試験装置などでは、その回路基板にこれら電
子部品を搭載する場合、コネクタを使用する。このよう
なコネクタの従来の代表的な一例を図４に示す。このコ
ネクタは、ピン端子部２１、ばね部２２、及び電極接触
部２３を含み電子部品１００の複数の電極１０２と回路
基板（図示省略）のスルーホール型の複数の電極とを対
応接続するための複数のコンタクト２ｘと、これら複数
のコンタクト２ｘのピン端子部２１を搭載側の面から垂
直に突出させると同時に保持固定し、かつこれらコンタ
クト２ｘのばね部２２を空洞部７１に収納する絶縁基台
７と、この絶縁基台７に保持固定されて複数のコンタク
ト２ｘの電極接触部２３を位置決めすると同時に可動保
持し、かつ電子部品１００を位置決め保持する位置決め
保持部８と、この位置決め保持部８に保持された電子部
品１００の複数の電極１０２を、複数のコンタクト２ｘ
の電極接触部２３に加圧接触させて対応接続すると同時
に電子部品１００を保持固定する加圧板９１及び固定用
ねじ９２を含む加圧保持部９とを有し、複数のコンタク
ト２ｘそれぞれのピン端子部２１を回路基板の複数の電
極に半田付けして対応接続する構造となっている。
【０００３】このコネクタでは、コンタクト２ｘの電極
接触部２３と電子部品１００の電極１０２とを予め定め
られた圧力で接触されるように、各コンタクト２ｘには
ばね部２２が設けられている。なお、電子部品１００の
複数の電極１０２それぞれは、その付け根部分の直径が
中心部分の直径より小さくなるように形成される場合が
多く、この場合でも、上述のような構造となっている。
接触部２３と電子部品１００の電極１０２とを予め定め
られた圧力で接触されるように、各コンタクト２ｘには
ばね部２２が設けられている。なお、電子部品１００の
複数の電極１０２それぞれは、その付け根部分の直径が
中心部分の直径より小さくなるように形成される場合が
多く、この場合でも、上述のような構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のコネクタで
は、複数のコンタクト２ｘの電極接触部２３と電子部品
１００の複数の電極１０２とを加圧接触させ、かつ電子
部品１００を保持固定するための加圧保持部９が必要と
なり、また、電子部品１００の位置決め保持をその外枠
で行い、かつコンタクト２ｘの電極接触部２３の位置決
め保持のために位置決め保持部８が必要となるため、高
さ方向の寸法及び回路基板２００搭載時の占有面積が大
きくなるという問題点があり、また、コンタクト２ｘの
電極接触部２３と電子部品１００の電極１０２とを予め
定められた圧力で接触させるために、各コンタクト２ｘ
にはばね部２２が設けられているので、電子部品１００
の電極１０２と回路基板の電極との間が長くなって高周
波特性が悪いという問題点がある。
は、複数のコンタクト２ｘの電極接触部２３と電子部品
１００の複数の電極１０２とを加圧接触させ、かつ電子
部品１００を保持固定するための加圧保持部９が必要と
なり、また、電子部品１００の位置決め保持をその外枠
で行い、かつコンタクト２ｘの電極接触部２３の位置決
め保持のために位置決め保持部８が必要となるため、高
さ方向の寸法及び回路基板２００搭載時の占有面積が大
きくなるという問題点があり、また、コンタクト２ｘの
電極接触部２３と電子部品１００の電極１０２とを予め
定められた圧力で接触させるために、各コンタクト２ｘ
にはばね部２２が設けられているので、電子部品１００
の電極１０２と回路基板の電極との間が長くなって高周
波特性が悪いという問題点がある。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、電子部品の電極が、その付け根部分の直径より
中心部分の直径より大きい場合に、高さ方向の寸法を含
む全体の大きさを小さくして回路基板搭載時の占有面積
を小さくし、かつ高周波特性を向上させることができる
コネクタを提供することにある。
鑑みて、電子部品の電極が、その付け根部分の直径より
中心部分の直径より大きい場合に、高さ方向の寸法を含
む全体の大きさを小さくして回路基板搭載時の占有面積
を小さくし、かつ高周波特性を向上させることができる
コネクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明のコネク
タは、パッケージの一平面に突出してその付け根部分の
直径が中心部分の直径より小さい半田ボール型の複数の
電極を配列した電子部品を回路基板に搭載して前記電子
部品の複数の電極を前記回路基板のスルーホール型の複
数の電極に対応接続するコネクタであって、上記の目的
を達成するために次の各構成を有することを特徴とす
る。 （イ） 前記電子部品の複数の電極の突出高さ寸法より
厚いゴム状の弾性絶縁性板材の表側の面における前記電
子部品の複数の電極と対応する位置に、これら複数の電
極それぞれと同程度の大きさでかつこれら電極を包み込
む形状に形成された複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁
基台 （ロ） 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部
分にそれぞれ突出して保持固定された複数のコンタクト （ハ） 前記ゴム弾性絶縁基台の裏側の面における前記
回路基板の複数の電極と対応する位置に突出して保持固
定されたピン状の複数の端子 （ニ） 前記複数のコンタクトと前記複数の端子とを前
記ゴム弾性絶縁基台の内部を通して対応接続する柔軟な
複数の導電体
タは、パッケージの一平面に突出してその付け根部分の
直径が中心部分の直径より小さい半田ボール型の複数の
電極を配列した電子部品を回路基板に搭載して前記電子
部品の複数の電極を前記回路基板のスルーホール型の複
数の電極に対応接続するコネクタであって、上記の目的
を達成するために次の各構成を有することを特徴とす
る。 （イ） 前記電子部品の複数の電極の突出高さ寸法より
厚いゴム状の弾性絶縁性板材の表側の面における前記電
子部品の複数の電極と対応する位置に、これら複数の電
極それぞれと同程度の大きさでかつこれら電極を包み込
む形状に形成された複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁
基台 （ロ） 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部
分にそれぞれ突出して保持固定された複数のコンタクト （ハ） 前記ゴム弾性絶縁基台の裏側の面における前記
回路基板の複数の電極と対応する位置に突出して保持固
定されたピン状の複数の端子 （ニ） 前記複数のコンタクトと前記複数の端子とを前
記ゴム弾性絶縁基台の内部を通して対応接続する柔軟な
複数の導電体
【０００７】また、前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼ
みそれぞれを、その開口部の直径が、前記電子部品の電
極のパッケージとの付け根の部分の直径と同程度かやや
大きく、その深さが、前記電子部品の電極のパッケージ
平面からの高さと同程度かやや大きく、その中心部分の
直径が、前記電子部品の電極の中心部分の直径と同程度
かやや大きい球状の空洞に形成して構成される。
みそれぞれを、その開口部の直径が、前記電子部品の電
極のパッケージとの付け根の部分の直径と同程度かやや
大きく、その深さが、前記電子部品の電極のパッケージ
平面からの高さと同程度かやや大きく、その中心部分の
直径が、前記電子部品の電極の中心部分の直径と同程度
かやや大きい球状の空洞に形成して構成される。
【０００８】本願第２の発明のコネクタは、パッケージ
の一平面に突出してその付け根部分の直径が中心部分の
直径より小さい半田ボール型の複数の電極を配列した電
子部品を回路基板に搭載して前記電子部品の複数の電極
を前記回路基板のパット状の複数の電極に対応接続する
コネクタであって、上記の目的を達成するために次の各
構成を有することを特徴とする。 （イ） 前記電子部品の複数の電極の突出高さ寸法より
厚いゴム状の弾性絶縁性板材の表側の面における前記電
子部品の複数の電極と対応する位置に、これら複数の電
極それぞれと同程度の大きさでかつこれら電極を包み込
む形状に形成された複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁
基台 （ロ） 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部
分にそれぞれ突出して保持固定された複数のコンタクト （ハ） 前記ゴム弾性絶縁基台の裏側の面における前記
回路基板の複数の電極と対応する位置に突出して保持固
定された半田ボール型の複数の端子 （ニ） 前記複数のコンタクトと前記複数の端子とを前
記ゴム弾性絶縁基台の内部を通して対応接続する柔軟な
複数の導電体 （ホ） 前記複数の端子を前記回路基板の複数の電極に
加圧接触させて対応接続する接続手段
の一平面に突出してその付け根部分の直径が中心部分の
直径より小さい半田ボール型の複数の電極を配列した電
子部品を回路基板に搭載して前記電子部品の複数の電極
を前記回路基板のパット状の複数の電極に対応接続する
コネクタであって、上記の目的を達成するために次の各
構成を有することを特徴とする。 （イ） 前記電子部品の複数の電極の突出高さ寸法より
厚いゴム状の弾性絶縁性板材の表側の面における前記電
子部品の複数の電極と対応する位置に、これら複数の電
極それぞれと同程度の大きさでかつこれら電極を包み込
む形状に形成された複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁
基台 （ロ） 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部
分にそれぞれ突出して保持固定された複数のコンタクト （ハ） 前記ゴム弾性絶縁基台の裏側の面における前記
回路基板の複数の電極と対応する位置に突出して保持固
定された半田ボール型の複数の端子 （ニ） 前記複数のコンタクトと前記複数の端子とを前
記ゴム弾性絶縁基台の内部を通して対応接続する柔軟な
複数の導電体 （ホ） 前記複数の端子を前記回路基板の複数の電極に
加圧接触させて対応接続する接続手段
【０００９】また、前記第２の発明のコネクタにおい
て、前記半田ボール型の複数の端子に代えて、前記ゴム
弾性絶縁基台の裏側の面における前記回路基板の複数の
電極と対応する位置に保持固定されたパット状の複数の
端子を設けて構成される。
て、前記半田ボール型の複数の端子に代えて、前記ゴム
弾性絶縁基台の裏側の面における前記回路基板の複数の
電極と対応する位置に保持固定されたパット状の複数の
端子を設けて構成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は、パッケージの一平面に
突出してその付け根部分の直径が中心部分の直径より小
さい半田ボール型の複数の電極を配列した電子部品を回
路基板に搭載するためのコネクタであって、回路基板の
複数の電極がスルーホール型である場合に適用される第
１の発明の一実施の形態は、電子部品の半田ボール型の
複数の電極の突出高さ寸法より厚いゴム状の弾性絶縁性
板材の表側の面における上記電子部品の複数の電極と対
応する位置に、これら複数の電極それぞれと同程度の大
きさでかつこれら電極それぞれを包み込む形状に形成さ
れた複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁基台とこのゴム
弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部分にそれぞれ突出
して保持固定された複数のコンタクトと、上記ゴム弾性
絶縁基台の裏側の面における、本コネクタを搭載する回
路基板の複数の電極と対応する位置に、突出して保持固
定されたピン状の複数の端子と、これら複数の端子と上
記複数のコンタクトとを上記ゴム弾性絶縁基台の内部を
通して対応接続する柔軟な複数の導電体とを有する構成
となっている。
突出してその付け根部分の直径が中心部分の直径より小
さい半田ボール型の複数の電極を配列した電子部品を回
路基板に搭載するためのコネクタであって、回路基板の
複数の電極がスルーホール型である場合に適用される第
１の発明の一実施の形態は、電子部品の半田ボール型の
複数の電極の突出高さ寸法より厚いゴム状の弾性絶縁性
板材の表側の面における上記電子部品の複数の電極と対
応する位置に、これら複数の電極それぞれと同程度の大
きさでかつこれら電極それぞれを包み込む形状に形成さ
れた複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁基台とこのゴム
弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部分にそれぞれ突出
して保持固定された複数のコンタクトと、上記ゴム弾性
絶縁基台の裏側の面における、本コネクタを搭載する回
路基板の複数の電極と対応する位置に、突出して保持固
定されたピン状の複数の端子と、これら複数の端子と上
記複数のコンタクトとを上記ゴム弾性絶縁基台の内部を
通して対応接続する柔軟な複数の導電体とを有する構成
となっている。
【００１１】このような構成、構造とすることにより、
ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみに電子部品の複数の電
極を対応して押し込み挿入するだけで、このゴム弾性絶
縁基台の復元力により、電子部品の複数の電極それぞれ
はゴム弾性絶縁基台の対応するくぼみに包み込まれて保
持され、電子部品を位置決めして保持固定すると同時
に、そのくぼみの底の部分に突出して設けられたコンタ
クトと確実に加圧接触するので、従来の絶縁基台７、位
置決め保持部８、及び加圧保持部９の機能をゴム弾性絶
縁基台１つで済ませることができ、しかも電子部品の位
置決めも、その外枠ではなく、複数のくぼみでできるの
で、高さ方向の寸法を含む全体の寸法を小さくすること
ができ、回路基板搭載時の占有面積を小さくすることが
できる。
ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみに電子部品の複数の電
極を対応して押し込み挿入するだけで、このゴム弾性絶
縁基台の復元力により、電子部品の複数の電極それぞれ
はゴム弾性絶縁基台の対応するくぼみに包み込まれて保
持され、電子部品を位置決めして保持固定すると同時
に、そのくぼみの底の部分に突出して設けられたコンタ
クトと確実に加圧接触するので、従来の絶縁基台７、位
置決め保持部８、及び加圧保持部９の機能をゴム弾性絶
縁基台１つで済ませることができ、しかも電子部品の位
置決めも、その外枠ではなく、複数のくぼみでできるの
で、高さ方向の寸法を含む全体の寸法を小さくすること
ができ、回路基板搭載時の占有面積を小さくすることが
できる。
【００１２】また、電子部品の複数の電極と複数のコン
タクトとの間の接触圧力は、ゴム弾性絶縁基台のくぼみ
等の復元力によって得られるので、従来のコンタクトの
ばね部に相当する部分を電子部品の電極と回路基板の電
極との間に直列に設ける必要がなく、これら電極間を短
くすることができ、高周波特性を向上させることができ
る。
タクトとの間の接触圧力は、ゴム弾性絶縁基台のくぼみ
等の復元力によって得られるので、従来のコンタクトの
ばね部に相当する部分を電子部品の電極と回路基板の電
極との間に直列に設ける必要がなく、これら電極間を短
くすることができ、高周波特性を向上させることができ
る。
【００１３】回路基板の複数の電極がパット状である場
合に適用される第２の発明の一実施の形態は、第１の発
明のピン状の複数の端子に代えて、半田ボール型又はパ
ット状の複数の端子としたものであり、これら半田ボー
ル型，パット状の複数の端子を回路基板の複数の電極に
対応して加圧接触させて接続する接続手段を備えてい
る。この第２の発明の実施の形態における作用効果は、
前述の第１の実施の形態と同様である。
合に適用される第２の発明の一実施の形態は、第１の発
明のピン状の複数の端子に代えて、半田ボール型又はパ
ット状の複数の端子としたものであり、これら半田ボー
ル型，パット状の複数の端子を回路基板の複数の電極に
対応して加圧接触させて接続する接続手段を備えてい
る。この第２の発明の実施の形態における作用効果は、
前述の第１の実施の形態と同様である。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
を示す斜視図、及びこの実施例のコネクタに電子部品を
装着して回路基板に搭載したときの断面側面図であり、
図２（ａ），（ｂ）はこの実施例のゴム弾性絶縁基台の
くぼみの形状及び寸法を電子部品の電極と対比して示し
た電子部品装着前後の部分拡大断面側面図である。な
お、電子部品１００の各電極１０２は、その付け根部分
の直径ＢB が中心部分の直径ＢD より小さくなってい
る。この実施例は、電子部品１００の複数の電極１０２
のパッケージ１０１平面からの高さ寸法より厚いゴム状
の弾性絶縁性板材の表側の面の、電子部品１００の複数
の電極と対応する位置に、これら電極１０２それぞれと
同程度の大きさで、これら電極１０２を包み込むような
球状，空洞状の形状に形成された複数のくぼみ１１を設
けたゴム弾性絶縁基台１と、このゴム弾性絶縁基台１の
複数のくぼみ１１の底の部分にそれぞれ突出しかつ保持
固定された複数のコンタクト２と、ゴム弾性絶縁基台１
の裏側の面の、回路基板２００の複数の電極２０１それ
ぞれと対応する位置に、予め定められた長さで突出して
保持固定された複数のピン端子３と、これら複数のピン
端子３と複数のコンタクト２とをゴム弾性絶縁基台１の
内部で対応接続する金属細線４とを有し、電子部品１０
０の複数の電極１０２をゴム弾性絶縁基台１の複数のく
ぼみ１１に対応して挿入，保持し、複数のピン端子３を
回路基板２００の複数の電極２０１にスルーホールを通
して対応して半田付け接続する構成，構造となってい
る。
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
を示す斜視図、及びこの実施例のコネクタに電子部品を
装着して回路基板に搭載したときの断面側面図であり、
図２（ａ），（ｂ）はこの実施例のゴム弾性絶縁基台の
くぼみの形状及び寸法を電子部品の電極と対比して示し
た電子部品装着前後の部分拡大断面側面図である。な
お、電子部品１００の各電極１０２は、その付け根部分
の直径ＢB が中心部分の直径ＢD より小さくなってい
る。この実施例は、電子部品１００の複数の電極１０２
のパッケージ１０１平面からの高さ寸法より厚いゴム状
の弾性絶縁性板材の表側の面の、電子部品１００の複数
の電極と対応する位置に、これら電極１０２それぞれと
同程度の大きさで、これら電極１０２を包み込むような
球状，空洞状の形状に形成された複数のくぼみ１１を設
けたゴム弾性絶縁基台１と、このゴム弾性絶縁基台１の
複数のくぼみ１１の底の部分にそれぞれ突出しかつ保持
固定された複数のコンタクト２と、ゴム弾性絶縁基台１
の裏側の面の、回路基板２００の複数の電極２０１それ
ぞれと対応する位置に、予め定められた長さで突出して
保持固定された複数のピン端子３と、これら複数のピン
端子３と複数のコンタクト２とをゴム弾性絶縁基台１の
内部で対応接続する金属細線４とを有し、電子部品１０
０の複数の電極１０２をゴム弾性絶縁基台１の複数のく
ぼみ１１に対応して挿入，保持し、複数のピン端子３を
回路基板２００の複数の電極２０１にスルーホールを通
して対応して半田付け接続する構成，構造となってい
る。
【００１５】このような構成，構造とすることにより、
電子部品１００の複数の電極１０２をゴム弾性絶縁基台
１の複数のくぼみ１１に押し込んで挿入したとき、各く
ぼみ１１の部分が変形して復元力が生じ、この復元力に
より電極１０２とコンタクト２とは加圧接触し、かつ、
電極１０２はくぼみ１１に包み込まれて保持固定され
る。即ち、ゴム弾性絶縁基台１の複数のくぼみ１１に電
子部品１００の複数の電極１０２を対応して押し込み挿
入するだけで、コンタクト２と電極１０２とは確実に加
圧接触し、しかも各電極１０２は対応するくぼみ１１に
包み込まれて保持固定され、電子部品１００も位置決め
されて保持固定される。
電子部品１００の複数の電極１０２をゴム弾性絶縁基台
１の複数のくぼみ１１に押し込んで挿入したとき、各く
ぼみ１１の部分が変形して復元力が生じ、この復元力に
より電極１０２とコンタクト２とは加圧接触し、かつ、
電極１０２はくぼみ１１に包み込まれて保持固定され
る。即ち、ゴム弾性絶縁基台１の複数のくぼみ１１に電
子部品１００の複数の電極１０２を対応して押し込み挿
入するだけで、コンタクト２と電極１０２とは確実に加
圧接触し、しかも各電極１０２は対応するくぼみ１１に
包み込まれて保持固定され、電子部品１００も位置決め
されて保持固定される。
【００１６】従って、従来のコネクタの絶縁基台７、位
置決め保持部８、及び加圧保持部９がもつ、コンタクト
・電極間の加圧機能、電子部品位置決め・保持機能、及
びコンタクト保持機能等をゴム弾性絶縁基台１だけで確
保することができ、しかも電子部品１００をその外枠で
位置決めしなくて済むので、高さ方向の寸法を含む全体
の大きさを小さくすることができ、回路基板搭載時の占
有面積を小さくすることができる。
置決め保持部８、及び加圧保持部９がもつ、コンタクト
・電極間の加圧機能、電子部品位置決め・保持機能、及
びコンタクト保持機能等をゴム弾性絶縁基台１だけで確
保することができ、しかも電子部品１００をその外枠で
位置決めしなくて済むので、高さ方向の寸法を含む全体
の大きさを小さくすることができ、回路基板搭載時の占
有面積を小さくすることができる。
【００１７】また、従来のコネクタにおけるコンタクト
２ｘのばね部２２に相当する部分を、電子部品１００の
電極１０２と回路基板２００の電極２０１との間に直列
に挿入する必要がないので、これら電極１０２，２０１
間の距離を短くすることができ、高周波特性を向上させ
ることができる。
２ｘのばね部２２に相当する部分を、電子部品１００の
電極１０２と回路基板２００の電極２０１との間に直列
に挿入する必要がないので、これら電極１０２，２０１
間の距離を短くすることができ、高周波特性を向上させ
ることができる。
【００１８】この実施例において、ゴム弾性絶縁基台１
の複数のくぼみ１１それぞれを、その開口部の寸法Ｃ
E(直径）が、電子部品１００の電極１０２のパッケージ
１０１との付け根部分の直径ＢB と等しいかやや大きく
（ＣE ≧ＢB ）、その深さの寸法ＣH が、電子部品１０
０の電極１０２のパッケージ１０１平面からの高さＢH
と等しかやや大きく（ＣH ≧ＢH ）、その中心部分の直
径ＣD が、電極１０２の中心部分の直径ＢD と等しいか
やや大きい寸法とするのが望ましい。
の複数のくぼみ１１それぞれを、その開口部の寸法Ｃ
E(直径）が、電子部品１００の電極１０２のパッケージ
１０１との付け根部分の直径ＢB と等しいかやや大きく
（ＣE ≧ＢB ）、その深さの寸法ＣH が、電子部品１０
０の電極１０２のパッケージ１０１平面からの高さＢH
と等しかやや大きく（ＣH ≧ＢH ）、その中心部分の直
径ＣD が、電極１０２の中心部分の直径ＢD と等しいか
やや大きい寸法とするのが望ましい。
【００１９】このような寸法とすることにより、ゴム弾
性絶縁基台１の複数のくぼみ１１に対する電子部品１０
０の複数の電極１０２の押し込み挿入を容易にすると同
時に、コンタクト２・電極１０２間に適正な接触圧力を
得ることができ、しかも電子部品１００の複数の電極１
０２を確実に対応するくぼみ１１に保持することができ
る。
性絶縁基台１の複数のくぼみ１１に対する電子部品１０
０の複数の電極１０２の押し込み挿入を容易にすると同
時に、コンタクト２・電極１０２間に適正な接触圧力を
得ることができ、しかも電子部品１００の複数の電極１
０２を確実に対応するくぼみ１１に保持することができ
る。
【００２０】図３は本発明の第２の実施例の電子部品を
装着して回路基板に搭載した状態の断面側面図である。
この実施例のコネクタは、表面にパッド型の電極２０１
ａを配列した構造の回路基板２００ａに搭載するもので
あって、ゴム弾性絶縁基台１の裏側の面には複数の半田
ボール端子５が設けられ、これら複数の半田ボール端子
５を回路基板２００ａの複数の電極２０１ａに加圧接触
させ、かつゴム弾性絶縁基台１等を回路基板２００ａに
保持固定するために、加圧板６１及び固定用ねじ６２か
ら成る加圧保持部６を有している。
装着して回路基板に搭載した状態の断面側面図である。
この実施例のコネクタは、表面にパッド型の電極２０１
ａを配列した構造の回路基板２００ａに搭載するもので
あって、ゴム弾性絶縁基台１の裏側の面には複数の半田
ボール端子５が設けられ、これら複数の半田ボール端子
５を回路基板２００ａの複数の電極２０１ａに加圧接触
させ、かつゴム弾性絶縁基台１等を回路基板２００ａに
保持固定するために、加圧板６１及び固定用ねじ６２か
ら成る加圧保持部６を有している。
【００２１】この実施例において、複数の半田ボール端
子５及び加圧保持部６以外の部分は第１の実施例と同様
な構成，構造となっており、その効果も第１の実施例と
同様である。なお、前述の第１の実施例においては、回
路基板２００の複数の電極２０１と接続する複数の端子
はピン端子３となっていて、回路基板２００のスルーホ
ールを通して半田付け接続する構造としているため、回
路基板２００の複数の電極２０１と複数のピン端子３と
の間の位置決めは必然的に行われるが、第２の実施例に
おいては、その位置決め手段が半田ボール端子５には無
いので、例えば加圧保持部６の加圧板６１等に位置決め
機能を持たせる必要がある。
子５及び加圧保持部６以外の部分は第１の実施例と同様
な構成，構造となっており、その効果も第１の実施例と
同様である。なお、前述の第１の実施例においては、回
路基板２００の複数の電極２０１と接続する複数の端子
はピン端子３となっていて、回路基板２００のスルーホ
ールを通して半田付け接続する構造としているため、回
路基板２００の複数の電極２０１と複数のピン端子３と
の間の位置決めは必然的に行われるが、第２の実施例に
おいては、その位置決め手段が半田ボール端子５には無
いので、例えば加圧保持部６の加圧板６１等に位置決め
機能を持たせる必要がある。
【００２２】この第２の実施例では、複数の半田ボール
端子５により回路基板２００ａの複数の電極２０１ａと
接続する構造としたが、これら複数の半田ボール端子５
の代わりに、平面パッド型の端子とすることもできる。
これは、これら端子を保持固定するゴム弾性絶縁基台１
の材質によるものであり、半田ボール型及び平面パッド
型の何れであっても各端子（５等）・電極２０１ａ間を
確実に加圧接触させることができる。
端子５により回路基板２００ａの複数の電極２０１ａと
接続する構造としたが、これら複数の半田ボール端子５
の代わりに、平面パッド型の端子とすることもできる。
これは、これら端子を保持固定するゴム弾性絶縁基台１
の材質によるものであり、半田ボール型及び平面パッド
型の何れであっても各端子（５等）・電極２０１ａ間を
確実に加圧接触させることができる。
【００２３】また、ゴム弾性絶縁基台１の材質により、
上述した実施例における電子部品１００及び回路基板２
００，２００ａに反り等の変形があっても、ゴム弾性絶
縁基台１はその変形に追随して、電子部品１００の複数
の電極１０２と複数のコンタクト３の間、及び複数の半
田ボール端子５，平面パッド型の端子と回路基板２００
ａの複数の電極２０１ａとの間を、確実に加圧接触させ
ることができる。
上述した実施例における電子部品１００及び回路基板２
００，２００ａに反り等の変形があっても、ゴム弾性絶
縁基台１はその変形に追随して、電子部品１００の複数
の電極１０２と複数のコンタクト３の間、及び複数の半
田ボール端子５，平面パッド型の端子と回路基板２００
ａの複数の電極２０１ａとの間を、確実に加圧接触させ
ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
の複数の電極それぞれが、その付け根部分の直径より中
心部分の直径が大きい場合に、電子部品の複数の電極の
パッケージ平面からの高さより厚いゴム状の弾性絶縁性
板材の表側の面に、電子部品の複数の電極と対応して、
これら複数の電極それぞれと同程度の大きさでかつこれ
ら電極を包み込む形状に形成された複数のくぼみを設け
たゴム弾性絶縁基台と、このゴム弾性絶縁基台の複数の
くぼみの底の部分にそれぞれ突出して保持固定された複
数のコンタクトと、ゴム弾性絶縁基台の裏側の面に保持
固定された、回路基板の複数の電極と接続するための複
数の端子と、上記の複数のコンタクトと複数の端子とを
ゴム弾性絶縁基台の内部で対応接続する柔軟な複数の導
電体とを有する構成とすることにより、ゴム弾性絶縁基
台の複数のくぼみに電子部品の複数の電極を対応して押
し込み挿入するだけで、ゴム弾性絶縁基台の復元力によ
り、電子部品の複数の電極はゴム弾性絶縁基台の複数の
くぼみに保持固定されて電子部品を位置決めして保持固
定すると同時に、電子部品の複数の電極と複数のコンタ
クトとは確実に加圧接触させることができ、コンタクト
・電極間加圧機能、電子部品位置決め・保持機能、及び
コンタクト保持機能等をゴム弾性絶縁基台だけで確保す
ることができ、しかも電子部品の位置決めをその外枠で
行わなくて済むので、高さ方向の寸法を含む全体の大き
さを小さくすることができ、回路基板搭載時の占有面積
も小さくすることができる効果、及び、電子部品の電極
と回路基板の電極との間が短くなって高周波特性を向上
させることができる効果がある。
の複数の電極それぞれが、その付け根部分の直径より中
心部分の直径が大きい場合に、電子部品の複数の電極の
パッケージ平面からの高さより厚いゴム状の弾性絶縁性
板材の表側の面に、電子部品の複数の電極と対応して、
これら複数の電極それぞれと同程度の大きさでかつこれ
ら電極を包み込む形状に形成された複数のくぼみを設け
たゴム弾性絶縁基台と、このゴム弾性絶縁基台の複数の
くぼみの底の部分にそれぞれ突出して保持固定された複
数のコンタクトと、ゴム弾性絶縁基台の裏側の面に保持
固定された、回路基板の複数の電極と接続するための複
数の端子と、上記の複数のコンタクトと複数の端子とを
ゴム弾性絶縁基台の内部で対応接続する柔軟な複数の導
電体とを有する構成とすることにより、ゴム弾性絶縁基
台の複数のくぼみに電子部品の複数の電極を対応して押
し込み挿入するだけで、ゴム弾性絶縁基台の復元力によ
り、電子部品の複数の電極はゴム弾性絶縁基台の複数の
くぼみに保持固定されて電子部品を位置決めして保持固
定すると同時に、電子部品の複数の電極と複数のコンタ
クトとは確実に加圧接触させることができ、コンタクト
・電極間加圧機能、電子部品位置決め・保持機能、及び
コンタクト保持機能等をゴム弾性絶縁基台だけで確保す
ることができ、しかも電子部品の位置決めをその外枠で
行わなくて済むので、高さ方向の寸法を含む全体の大き
さを小さくすることができ、回路基板搭載時の占有面積
も小さくすることができる効果、及び、電子部品の電極
と回路基板の電極との間が短くなって高周波特性を向上
させることができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図及びこの実
施例のコネクタに電子部品を装着して回路基板に搭載し
たときの断面側面図である。
施例のコネクタに電子部品を装着して回路基板に搭載し
たときの断面側面図である。
【図２】図１に示された実施例のゴム弾性絶縁基台のく
ぼみの形状及び寸法を電子部品の電極と対比して示した
電子部品装着前後の部分拡大断面側面図である。
ぼみの形状及び寸法を電子部品の電極と対比して示した
電子部品装着前後の部分拡大断面側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の電子部品を装着して回
路基板に搭載したときの断面側面図である。
路基板に搭載したときの断面側面図である。
【図４】従来のコネクタの一例を示す断面側面図であ
る。
る。
１ ゴム弾性絶縁基台 ２，２ｘ コンタクト ３ ピン端子 ４ 金属細線 ５ 半田ボール端子 ６ 加圧保持部 ７ 絶縁基台 ８ 位置決め保持部 ９ 加圧保持部 １１ くぼみ ２１ ピン端子部 ２２ ばね部 ２３ 電極接触部 １００ 電子部品 １０１ パッケージ １０２ 電極 ２００，２００ａ 回路基板 ２０１，２０１ａ 電極
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージの一平面に突出してその付け
根部分の直径が中心部分の直径より小さい半田ボール型
の複数の電極を配列した電子部品を回路基板に搭載して
前記電子部品の複数の電極を前記回路基板のスルーホー
ル型の複数の電極に対応接続するコネクタであって、次
の各構成を有することを特徴とするコネクタ。 （イ） 前記電子部品の複数の電極の突出高さ寸法より
厚いゴム状の弾性絶縁性板材の表側の面における前記電
子部品の複数の電極と対応する位置に、これら複数の電
極それぞれと同程度の大きさでかつこれら電極を包み込
む形状に形成された複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁
基台 （ロ） 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部
分にそれぞれ突出して保持固定された複数のコンタクト （ハ） 前記ゴム弾性絶縁基台の裏側の面における前記
回路基板の複数の電極と対応する位置に突出して保持固
定されたピン状の複数の端子 （ニ） 前記複数のコンタクトと前記複数の端子とを前
記ゴム弾性絶縁基台の内部を通して対応接続する柔軟な
複数の導電体 - 【請求項２】 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみそ
れぞれを、その開口部の直径が、前記電子部品の電極の
パッケージとの付け根の部分の直径と同程度かやや大き
く、その深さが、前記電子部品の電極のパッケージ平面
からの高さと同程度かやや大きく、その中心部分の直径
が、前記電子部品の電極の中心部分の直径と同程度かや
や大きい球状の空洞に形成した請求項１記載のコネク
タ。 - 【請求項３】 パッケージの一平面に突出してその付け
根部分の直径が中心部分の直径より小さい半田ボール型
の複数の電極を配列した電子部品を回路基板に搭載して
前記電子部品の複数の電極を前記回路基板のパット状の
複数の電極に対応接続するコネクタであって、次の各構
成を有することを特徴とするコネクタ。 （イ） 前記電子部品の複数の電極の突出高さ寸法より
厚いゴム状の弾性絶縁性板材の表側の面における前記電
子部品の複数の電極と対応する位置に、これら複数の電
極それぞれと同程度の大きさでかつこれら電極を包み込
む形状に形成された複数のくぼみを設けたゴム弾性絶縁
基台 （ロ） 前記ゴム弾性絶縁基台の複数のくぼみの底の部
分にそれぞれ突出して保持固定された複数のコンタクト （ハ） 前記ゴム弾性絶縁基台の裏側の面における前記
回路基板の複数の電極と対応する位置に突出して保持固
定された半田ボール型の複数の端子 （ニ） 前記複数のコンタクトと前記複数の端子とを前
記ゴム弾性絶縁基台の内部を通して対応接続する柔軟な
複数の導電体 （ホ） 前記複数の端子を前記回路基板の複数の電極に
加圧接触させて対応接続する接続手段 - 【請求項４】 請求項３記載のコネクタにおいて、前記
半田ボール型の複数の端子に代えて、前記ゴム弾性絶縁
基台の裏側の面における前記回路基板の複数の電極と対
応する位置に保持固定されたパット状の複数の端子を設
けたコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10033693A JPH11219767A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10033693A JPH11219767A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219767A true JPH11219767A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12393507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10033693A Pending JPH11219767A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219767A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055825A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Fujitsu Ltd | 実装構造体 |
| US7384270B2 (en) | 2000-10-18 | 2008-06-10 | Fujikura Ltd. | Electrical connector |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP10033693A patent/JPH11219767A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7384270B2 (en) | 2000-10-18 | 2008-06-10 | Fujikura Ltd. | Electrical connector |
| JP2004055825A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Fujitsu Ltd | 実装構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040830 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061219 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070417 |