JPH11214817A

JPH11214817A - 金属ベース回路基板

Info

Publication number: JPH11214817A
Application number: JP1044698A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Ogino; 裕荻野
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1998-01-22
Filing date: 1998-01-22
Publication date: 1999-08-06

Abstract

(57)【要約】【課題】回路形成のためのエッチング時に、意に反する
エッチングや変色が生じるのを防止すること、並びに、
保管や輸送の際に積み重ねられても、回路が傷つくこと
がなく、信頼性に優れる金属ベ−ス回路基板を提供する
こと。【解決手段】金属板の一主面上に絶縁層を介して回路を
載置してなる金属ベース回路基板であって、該金属板の
回路を載置していない他の一主面上に、ポリプロピレン
からなる基材にポリイソプレンを主成分とする粘着剤を
塗布してなる粘着フィルムを貼着していることを特徴と
する金属ベース回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気機器、通信機、
自動車等に用いられる半導体搭載用の金属ベース回路基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気機器、通信機、自動車等の幅広い分
野で半導体素子やいろいろの電気部品を搭載した回路基
板が知られているが、安価で、しかも熱放散性に優れる
金属ベース回路基板が注目され、用いられている。

【０００３】金属ベース回路基板は、熱放散性に優れる
金属板の一主面上に絶縁層を介して回路を設けた構造を
有し、該金属板には、鉄、アルミニウムが多く使用さ
れ、絶縁層は酸化アルミニウム等の無機充填材を含有す
るエポキシ樹脂等の樹脂からなり、また、回路はいろい
ろな金属箔から形成されるが、通常は銅、アルミニウ
ム、或いは銅とアルミニウムとの複合材が多用されてい
る。

【０００４】前記回路は、一般的には、金属箔として前
記金属板上の絶縁層上に貼着され、その後エッチングす
ることで形成されるが、この時に金属板もエッチング液
に腐食されたり、変色したりする問題がある。

【０００５】上記問題を解決する目的で、ポリエチレン
フイルム等を基材とし該基材上にアクリル系或いはシリ
コーン系粘着剤を貼着した粘着性フィルムを、金属板の
回路を搭載していない側の主面に貼着することが行われ
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリエ
チレンフイルムは耐熱性が低い欠点があった。また、粘
着剤にはアクリル系、シリコーン系が用いられていた
が、アクリル系粘着剤は耐熱性に劣り、剥離時に金属板
に付着残となりやすく、また耐溶剤性も劣り溶剤が滲み
込み易い欠点があった。更に、シリコーン系粘着剤は耐
熱性は優れるが、非常に高価であるという欠点を有して
いる。

【０００７】また、金属ベース回路基板は、多量に運
搬、保管する場合には積み重ねられることが多いが、金
属ベース回路基板上の回路が、その上に重ねられる金属
ベース回路基板の金属板と接触し、回路に擦り傷が発生
することがある。回路が損傷してしまった金属ベース回
路基板は、使用時に誤動作を生じたりする等の問題を起
こしがちである。

【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであって、金属板上の一主面に絶縁層を介して回路
を積層してなる金属ベース回路基板を作製する際に、該
金属板の回路を搭載していない側となる主面に、耐熱
性、耐溶剤性に優れた粘着フィルムを貼着することで、
回路形成のためのエッチング時に、金属板での意に反す
るエッチングや変色が生じるのを防止すること、並びに
得られた金属ベース回路基板が、保管や輸送の際に積み
重ねられても、回路が傷つくことがなく、実使用時の信
頼性に優れる金属ベ−ス回路基板を提供するものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、金
属板の一主面上に絶縁層を介して回路を載置してなる金
属ベース回路基板であって、該金属板の回路を載置して
いない他の一主面上に、ポリエステル又はポリオレフィ
ンからなる基材にポリイソプレンを主成分とする粘着剤
を塗布してなる粘着フィルムを貼着していることを特徴
とする金属ベース回路基板であり、好ましくはポリオレ
フィンがポリプロピレンからなることを特徴とする前記
の金属ベース回路基板である。

【００１０】本発明は、粘着フィルムの前記金属板への
接着力が、２０ｍｍ幅当たり２００〜６００ｇであるこ
とを特徴とする前記の金属ベース回路基板であり、ポリ
プロピレンからなる基材の厚みが２０〜６５μｍである
ことを特徴とする前記の金属ベース回路基板であり、粘
着フィルムが着色されていることを特徴とする前記の金
属ベース回路基板である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図を用いて
詳細に説明する。

【００１２】図１は、本発明の金属ベ−ス回路基板の一
例を示したもので、図１の（ａ）は概略平面図、（ｂ）
は概略断面図である。金属板１に絶縁層２を介して回路
３が形成されている。回路３は、金属箔を絶縁層２に貼
着した後、エッチングして形成される。

【００１３】金属板１は、アルミニウム、鉄、銅等或い
はこれらの合金、複合材のいずれでも構わないが、熱放
散性が良く、安価で、軽量であることから純アルミニウ
ム、アルミニウム合金が好ましく用いられる。通常の板
厚は１．０〜５．０ｍｍの範囲である。

【００１４】絶縁層２としては、絶縁性を有する材質で
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フエノ
−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
の樹脂が用いられる。このうち、エポキシ樹脂は金属板
１、回路３との接着性に優れることから好ましく選択さ
れる。また、樹脂は、樹脂単独で用いる他、ガラス布、
粉末状或いは繊維状のいろいろな無機フイラ−を充填し
たもの、或いは、これらを組み合わせた形態で用いるこ
とができる。更に、金属板上に塗布してもよいし、一旦
フィルム状として、貼着することで設けることもでき
る。尚、前記無機フィラーに関しては、酸化アルミニウ
ム、酸化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素
等の高い電気絶縁性を有し、しかも熱伝導率の高いもの
が好ましい。

【００１５】回路３となる金属箔は、銅箔、銅箔にＮｉ
めっき又はＡｕめっきを施したもの、アルミニウム箔、
或いはアルミニウム箔に銅箔を接合したもの等のいずれ
も採用できる。

【００１６】本発明の粘着フィルム４は、ポリエステル
又はポリオレフィンの基材にポリイソプレンを主成分と
する粘着剤を塗布してなる粘着フィルムである。基材の
ポリエステル又はポリオレフィンのフィルム、特にポリ
プロピレンのフィルムは、従来公知のポリエチレンフィ
ルムに比べ、耐熱性、耐食性に優れる利点を有するし、
ポリイソプレンを主成分とする粘着剤は、耐熱性に優
れ、金属ベース回路基板の製造工程中のエッチング、溶
剤洗浄、乾燥等の処理においても、金属板１に充分に粘
着し、しかも剥離時の粘着剤残りも少ないという利点を
有する。ことに、前記粘着剤の優れた効果は、金属板１
がアルミニウム或いはアルミニウム合金の場合に顕著で
ある。

【００１７】基材のポリエステル又はポリオレフィンフ
イルムの厚さについては、２５〜６５μｍが好ましい範
囲である。２５μｍより薄い場合は、粘着フィルム自体
が取り扱い時に損傷し易いし、金属ベース回路基板同士
を積み重ねたときの回路の損傷防止が確保できない場合
がある。６５μｍを越えて厚い場合には、金属ベース回
路基板同士を積み重ねた時の回路の損傷防止には充分で
あるが、金属ベース回路基板の最終工程で金属板をプレ
ス切断する際に金属板にバリが発生し易い現象が発生す
ることがある。また、不必要に厚いと粘着フィルムの価
格が高くなる。

【００１８】ポリイソプレンを主成分とする粘着剤は、
従来公知のアクリル系粘着剤に比較して、耐溶剤性に優
れるためにエッチング時や溶剤洗浄時に液の滲み込みが
少ないので良好である。また、耐熱性が良いので乾燥工
程後も接着力の変動が少ないし、剥離時の粘着剤残りも
少ない。更に、粘着剤にポリイソプレンを選択すると
き、得られる金属ベース回路基板を順次積層して保管、
運搬する際に、粘着フィルムの剥離もなく、金属ベース
回路基板同士が相互に擦りあって損傷することもなく良
好である。本発明において、ポリイソプレンを主成分と
する粘着剤は、金属板１との接着力が２０ｍｍ幅につい
て２００〜６００ｇになるように調整されていることが
好ましく、ことに３００〜５５０ｇが特に好ましい。接
着力が２００ｇ未満の場合には、金属ベース回路基板製
造中のエッチング或いは溶剤洗浄時に液が滲み込むこと
があるし、６００ｇを越える場合には、接着力が大きす
ぎ剥離し難いことがある。

【００１９】また、粘着フイルムは、基材フィルムまた
は粘着剤に顔料、染色剤等で着色することが好ましい。
金属ベース回路基板は、該回路基板に貼着された粘着フ
ィルムを剥がし、半導体素子等の電気部品を搭載し、更
に放熱部品等を接合して用いるので、粘着フィルムの剥
がし忘れがあるとトラブルの原因となる。粘着フィルム
を着色することで、剥がし忘れを防止するすることがで
きる。尚、粘着フイルムを金属ベース基板へ貼着する方
法については、一般的にはロールラミネート法で実施す
るが、これに制限されるものではない。

【００２０】以下、本発明について、実施例に基づき、
更に詳細に説明する。

【００２１】

【実施例】〔実施例〕板厚３．０ｍｍのアルミニウム板
に、酸化アルミニウムを７６重量％含有するエポキシ樹
脂を乾燥後の厚さが８０μｍとなるように塗布し、更に
厚さ３５μｍの銅箔を接着し、温度１５０℃で加熱硬化
することで、箔張り基板を作製した。

【００２２】前記箔張り基板の絶縁層を設けていないア
ルミニウム全面に、厚さ４０μｍの青色に着色されたポ
リプロピレンフィルム基材上に厚さ１５μｍのイソプレ
ンからなる粘着剤を設けた粘着フィルムを貼着した。こ
の粘着フィルムを貼着した箔張り基板について、ＪＩＳ
Ｚ０２３７に従い、粘着フィルムの接着力を調べた
ところ、２０ｍｍ幅当たり５００ｇであった。

【００２３】前記箔張り基板について、塩素系溶剤で脱
脂洗浄後、ＵＶ硬化性のエッチングレジストインクを銅
箔の所望の部分に印刷し、ＵＶ硬化炉で樹脂層を硬化、
乾燥し、更に、塩化第２銅エッチング液を用いて銅箔を
エッチング除去し、乾燥した後、溶剤、エッチング液の
滲み込みの有無を確認した。次に、熱硬化性ソルダーレ
ジストを絶縁層と回路の所望の部分に印刷し、１５０
℃、３０分の条件で硬化させ、４０〜５０℃に冷却後、
粘着フィルムの剥離性及び粘着剤残りの有無を調べた。
これらの結果を表１に示す。なお、表１において、◎印
は良好、○印は使用可、×印は不良であることを示す。

【００２４】

【表１】

【００２５】更に、前記金属ベース回路基板を３枚用意
し、それぞれを順に重ねて一体とし、最上部に置かれた
金属ベース回路基板を水平方向に手で動かすことを２０
０回行い、下に置かれた２枚の回路の損傷の有無を観察
したが、何ら異常を見出さなかった。

【００２６】〔比較例〕厚さ４０μｍのポリエチレンを
基材フィルムとし、厚さ１５μｍのアクリル系粘着剤を
有する粘着フィルムを用いたこと以外は、実施例と同じ
操作をして金属ベース回路基板を作製、評価した。この
粘着フィルムのアルミニウム板への接着力は、２０ｍｍ
当たり２８０ｇであった。この結果を表１に示す。

【００２７】また、得られた金属ベース回路基板を３枚
用意し、それぞれを順に重ねて一体とし、最上部に置か
れた金属ベース回路基板を水平方向に手で動かすことを
２００回行い、下に置かれた２枚の回路の損傷の有無を
観察したところ、中央に置かれた金属ベース回路基板の
回路の一部に傷が認められた。

【００２８】

【発明の効果】本発明の金属ベ−ス回路基板は、該金属
ベース回路基板の製造中に発生し易いエッチング液、溶
剤等の滲み込みの発生を防止するために、耐溶剤性、耐
エッチング液性、耐熱性に優れたポリエステル又はポリ
オレフィンからなる基材にポリイソプレンを主成分とす
る粘着剤を塗布してなる粘着フィルムを貼着している金
属ベース回路基板であり、ソルダ−レジストの硬化等に
おける高温処理を経た後においても粘着フィルムを容易
に、粘着剤残りを生じずに剥離することができるという
特徴を有している。また、粘着フィルムが着色すること
により、粘着フィルムの剥がし忘れを未然に防止するこ
とができ、粘着フィルムを剥がし忘れることによる後工
程でのトラブルを容易に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金属ベース回路基板の一例を示す
図で、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図である。

【符号の説明】

１：金属板２：絶縁層３：回路４：粘着フィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板の一主面上に絶縁層を介して回路
を載置してなる金属ベース回路基板であって、該金属板
の回路を載置していない他の一主面上に、ポリエステル
又はポリオレフィンからなる基材にポリイソプレンを主
成分とする粘着剤を塗布してなる粘着フィルムを貼着し
ていることを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項２】ポリオレフィンがポリプロピレンでるこ
とを特徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板。
【請求項３】粘着フィルムの前記金属板への接着力
が、２０ｍｍ幅当たり２００〜６００ｇであることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載の金属ベース回路基
板。
【請求項４】ポリプロピレンからなる基材の厚みが２
０〜６５μｍであることを特徴とする請求項１、請求項
２又は請求項３記載の金属ベース回路基板。
【請求項５】粘着フィルムが着色されていることを特
徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４記
載の金属ベース回路基板。