JP2001244302A - フレキシブル基板用銅張りテープおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のＴＡＢテープ製造ラインでの搬送性と加
工適正を有し、ＣＯＦ方式に用いられる回路形成した部
品および半導体装置を提供する。 【解決手段】表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム
（Ａ）とこの絶縁性フィルムの導電部の反対面に接着剤
層（Ｂ）を介して設けられた補強用フィルム（Ｃ）から
なるフレキシブル基板用銅張りテープにおいて、導電部
が設けられた絶縁性フィルムと補強用フィルムが容易に
剥離することができ、剛軟度が、５×１０^-4〜１×１０
^-1Ｎであることを特徴とするフレキシブル基板用銅張り
テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路を実
装する際に用いられるテープオートメーテッドボンデン
グ（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープを接着剤層を有
するフィルムで補強したフレキシブル基板用銅張りテー
プおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）の実装には、金
属製のリードフレームを用いた方式が最も多く用いられ
るが、ガラスエポキシやポリイミドなどの有機絶縁性フ
ィルム上にＩＣ接続用の導体パターンを形成した接続用
基板を介した方式が増加している。代表的なものとし
て、ＴＡＢ方式によるテープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）が挙げられる。

【０００３】ＴＣＰの接続用基板（パターンテープ）に
はＴＡＢ用接着剤付きテープ（以下、ＴＡＢ用テープ）
が使用されるのが一般的である。通常のＴＡＢ用テープ
は、ポリイミドフィルムなどの可撓性を有する有機絶縁
性フィルム上に、未硬化状態の接着剤層および保護フィ
ルム層として離型性を有するポリエステルフィルムなど
を積層した３層構造より構成されている。

【０００４】ＴＡＢ用テープは、（１）スプロケットお
よびデバイス孔の穿孔、（２）銅箔との熱ラミネートお
よび接着剤の加熱硬化、（３）パターン形成（レジスト
塗布、エッチング、レジスト剥離）、（４）スズまたは
金−メッキ処理などの加工工程を経て、接続用基板であ
るパターンテープに加工される。

【０００５】近年の電子機器の小型化・軽量化に伴い、
半導体パッケージも高密度実装化を目的に種々の新しい
技法が開発され、それに対応してＴＡＢ用テープの構成
や特性にも多くの新しい性能要求がなされている。特に
駆動ＩＣの多出力化、ＩＣの小型化などの進展に伴い、
ＴＣＰに用いられるＴＡＢテープのパターンピッチはフ
ァイン化の一途を辿っている。

【０００６】ＴＡＢテープパターンのファイン化対応
は、材料面ではベースフィルムの高寸法安定化、接着剤
の高機能化（高接着化、高絶縁信頼化）、銅箔の薄膜化
および銅箔接着処理面の平坦化などによって実現されて
きている。しかしサブトラクティブ（エッチング）法で
超ファインな銅パターンを形成するためには銅箔厚さを
薄くしていくことが絶対的な要件となるが、ＴＡＢテー
プのインナリード先端部はいわゆるフライングリードで
あり、ベースフィルムに支えられていない。このため、
銅箔厚さをファインピッチ化に対応して、薄膜化してい
くとインナリードの曲げ強度が急速に低下してしまう。
従ってＴＡＢテープの製造或いは取り扱い工程で多出力
のフライングリードが折れ曲がり、歩留まりが悪く工業
的に実用価値が大幅に低下する。

【０００７】このため、ベースフィルムと極薄の導体層
（銅箔またはメッキにより形成された金属層）の構成か
らなる材料を用いてファインパターンを形成し、これに
ＩＣを搭載するチップオンフレキシブルプリンテッドサ
ーキット（ＣＯＦ）方式が検討されており、この用途に
用いるパターンテープは本質的にフレキシブルであるこ
とが要求され、それを実現するためには有機絶縁性フィ
ルムを薄膜化することが必要になる。

【０００８】一方、サブトラクト法で超ファインパター
ンテープを生産するには、フォトレジスト塗布・露光・
現像・エッチングなど何れも従来のＴＡＢテープ製造ラ
インを使用することが最も適しているが、ベースフィル
ムの厚さが薄いとフィルムの腰が弱いためスムースなテ
ープ搬送が出来なく、ＴＡＢテープの製造ラインに適用
することが困難になるなどの問題がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ＣＯＦを実現するため
には、ＴＡＢ用テープの有機絶縁性フィルムを薄膜化す
ることが必須である。しかし、ＴＡＢ用テープは上記の
ようにその加工工程において連続的に各種の処理工程を
経過するものであり、その操作性には有機絶縁性フィル
ムの剛性などの特性が重要な関係を有している。従っ
て、有機絶縁性フィルムを薄膜化することは、その工程
操作性を低下させることになり、ＴＡＢ用テープの作業
性に悪影響を与える。そこで、ＴＡＢ用テープの各種工
程の操作性を低下させることなく、できあがったパター
ンテープはフレキシブルな特性を満足するものが求めら
れている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、ＴＡＢ用テー
プの各種工程での操作性を低下することなく作業するこ
とが可能であり、しかも得られたパターンテープがフレ
キシブルであるフレキシブル基板用銅張りテープおよび
それを用いた部品ならびに半導体装置を目的とするもの
である。

【００１１】本発明のフレキシブル基板用銅張りテープ
は、表面に導電部が設けられた絶縁性フィルムとこの絶
縁性フィルムの導電部の反対面に接着剤層を介して設け
られた補強用フィルムからなるフレキシブル基板用銅張
りテープにおいて、導電部が設けられた絶縁性フィルム
と補強用フィルムが容易に分離することができ、剛軟度
が、５×１０^-4〜１×１０^-1Ｎであることを特徴とする
ものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明のフレキシブル基板用銅張
りテープは、表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム
（Ａ）とこの絶縁性フィルムの導電部の反対面に接着剤
層（Ｂ）を介して設けられた補強用フィルム（Ｃ）から
構成されている。最終的には補強用フィルムは除去され
るものであり、絶縁性フィルムと補強用フィルムとの間
に介在する接着剤層は絶縁性フィルムとの界面または補
強用フィルムとの界面で易剥離性であることが要求され
る。この際の剥離強度は、ＪＩＳ−Ｋ６８５４で規定さ
れるＴピール法で、１〜１０Ｎ／ｃｍが好ましく、より
好ましくは２〜７Ｎ／ｃｍである。１Ｎ／ｃｍ未満にな
ると搬送中の剥離が発生する可能性があり好ましくな
い。

【００１３】表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム
は厚さ１０〜７５μｍのポリイミドフィルムを用いるこ
とが好ましい。この表面に導電部が設けられた絶縁性フ
ィルムの部分が加工されて回路が形成された部品とな
り、さらにＩＣが接続されてＴＣＰ型半導体装置となっ
て実装される。特に、本発明のフレキシブル基板用銅張
りテープは、フレックスＴＡＢのような特別な折り曲げ
部を有しないＣＯＦとしての使用を目的とするので、絶
縁性フィルムは、曲げに対する一層の柔軟性が要求され
る。すなわち、実装時にテープが撥ねて位置ずれを起こ
す、いわゆるスプリングバックなどの現象が生起しない
薄膜であることが好ましい。このような特性を示す物性
値として、たとえば、ＪＩＳ−Ｌ１０９６で規定される
ガーレ法による剛軟度（この場合の剛軟度は絶縁性フィ
ルムと導電部を設けた２層構成または、絶縁性フィルム
／導電部の接着剤／導電部の３層構成）であるが、５×
１０ ^-7〜１×１０^-2Ｎ、好ましくは５×１０^-6〜５×１
０^-3Ｎ、さらに好ましくは１×１０^-6〜１×１０^-4Ｎで
あると好適である。

【００１４】ポリイミドフィルムとして各種の材料が市
販されている。主なものは”カプトン”（東レデュポン
（株）製）、”アピカル”（鐘淵化学工業（株）
製）、”ユーピレックス”（宇部興産（株））であり、
これらの商品のグレードから耐熱性、寸法安定性、耐薬
品性、電気絶縁性などの特性を満足するものを選ぶこと
ができる。工程作業性や実装性から重要なことは絶縁性
フィルムの厚みであり、厚みはフィルムの弾性率と関係
するので、高弾性率を有するフィルムを用いると、厚み
を薄くできるというメリットがある。絶縁フィルムの厚
みが１０μｍ未満では実装工程の作業性に問題を生じる
ことがあり、７５μｍより大きくなると実装時にスプリ
ングバックを生じるなどの問題があるので好ましくな
い。より好ましい絶縁性フィルムの厚みは２０〜４０μ
ｍである。

【００１５】絶縁性フィルムの表面に設けられる導電部
は、厚さ５〜１８μｍの銅であることが好ましい。銅
は、電解あるいは圧延銅箔を接着剤により絶縁性フィル
ムと張り合わせて使用しても、またメッキ法で形成して
も良い。銅箔を用いる場合はフレキシブルプリント回路
基板用、ＴＡＢ用などに一般的に用いられるものが使用
できる。銅箔の厚みが薄いほどファインパターンを形成
することが可能となるが、銅箔の厚みが５μｍより薄い
場合は、銅箔を絶縁性フィルム上にラミネートする作業
性が悪いなどの問題があり、メッキ法の場合でも、機械
的強度不足、電流密度不足やクラックを生じるなどの不
都合が起こりやすいので好ましくない。一方、１８μｍ
を越える厚さの場合はファインパターンの形成が困難と
なり、パターン形状においてもアスペクト比（エッチフ
ァクター）が十分に得られないという問題が生じるので
好ましくない。導電部の厚みは５〜１２μｍがより好ま
しい。

【００１６】補強用フィルムは導電部を表面に有する絶
縁性フィルムの工程作業性を良好に保持するために用い
られるものであり、厚さ１０〜５００μｍ、好ましくは
５０〜３００μmであることが好ましい。１０μｍ未満
では加工時の取り扱いに支障があり、５００μｍより大
きいと打ち抜き性に支障がある。このフィルムは、表面
に導電部が設けられた絶縁性フィルムとして用いるポリ
イミドフィルムと同じ材料であっても異なるものであっ
てもよい。加工工程的には同じ条件の環境下に置かれる
ので、同様の特性を有することが好ましいが、補強用フ
ィルムは、半導体装置として機器内に取り込まれること
はないので、専ら、工程作業性を中心として特性を選ぶ
ことができる。従って、補強用フィルムの材質は限定さ
れるものではないが、絶縁性フィルムと同等の耐熱性、
耐薬品性などを有するものが最も好ましく、そのような
観点からポリイミドフィルムが好ましい。

【００１７】本発明のフレキシブル基板用銅張りテープ
は、ＴＡＢ用テープと同様の加工工程を通ってパターン
テープを補強用フィルムの上に接着層を介して担持した
部品に加工される。この間、導電部、絶縁性フィルム、
接着剤層および補強用フィルムという構成の積層された
状態で、加工工程を搬送されることになる。絶縁性フィ
ルムは可能な範囲で薄くすることがフレキシブルな実装
を実現するために好ましく、絶縁性フィルムが薄くなっ
たために低下した工程作業性を、補うことが本発明の補
強用フィルムの役割であり、そのため、用いる補強用フ
ィルムの弾性率を考慮してその厚みを選ぶことが好まし
い。

【００１８】テープの工程作業性を満足するには、フィ
ルムの弾性率ＥをＧＰａ単位で、厚みｔをμｍ単位で表
した数値を掛け合わせた数Ｆ＝Ｅ×ｔ（単位Ｎ／ｍ）
が、５×１０⁴〜１×１０⁶、さらに好ましくは１×１０
⁵〜５×１０⁵がよい。Ｆが５×１０⁴（Ｎ／ｍ）未満で
あると柔らかすぎて補強の効果が小さく、加工時の搬送
性が悪い。一方、Ｆが１×１０⁶（Ｎ／ｍ）を越えると
可撓性が低下するので好ましくない。例えば弾性率３Ｇ
Ｐａのフィルムの場合には約３０μｍ以上が必要である
が、弾性率１０ＧＰａのフィルムでは１０μｍあれば十
分となる。補強用フィルムの場合、絶縁性フィルムの存
在から、弾性率が比較的低いフィルムを用いた場合にも
５０μｍ以上あれば良好である。

【００１９】さらに、本発明のフレキシブル基板用銅張
りテープはＪＩＳ−Ｌ１０９６で規定されるガーレ法に
よる剛軟度（この場合の剛軟度は絶縁性フィルム／導電
部／接着剤／補強用フィルムを設けた４層構成または、
絶縁性フィルム／導電部の接着剤／導電部／接着剤／補
強用フィルムを設けた５層構成）が、５×１０^-4〜１×
１０^-1Ｎ、より好ましくは１×１０^-3〜７×１０^-2Ｎで
あると工程作業性に好適である。５×１０^-4Ｎ未満また
は１×１０^-1Ｎより大きいと、柔軟すぎるかまたは硬す
ぎて加工に支障をきたす。

【００２０】本発明のフレキシブル基板用銅張りテープ
においては、絶縁性フィルムと補強用フィルムとの間に
接着剤層が介在する。この接着剤層は、加工工程中は絶
縁性フィルムと補強用フィルムとの間を十分に接着し一
体化しておき、回路が形成された部品となり、さらに、
これにＩＣを接続した半導体装置となった時点で絶縁性
フィルムとの界面または補強用フィルムとの界面で容易
に剥離できることが必要とされる。接着剤層は回路形成
の各工程を通過するので耐熱性や耐薬品性に優れている
ことが要求されると共に、前記の通り最終的に易剥離性
であることが必須である。

【００２１】本発明の接着剤層としては、ポリアミド樹
脂およびアクリロニトリル−ブタジエン樹脂、アクリル
樹脂から選んだ少なくとも一種を用いることが好まし
い。

【００２２】接着剤層の成分であるポリアミド樹脂は、
酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得られ
るもので、メタノールなどのアルコール類を主要成分と
する混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる。こ
れに限定されるものではないが、ポリアミド樹脂の原料
として炭素数が３６個であるジカルボン酸(いわゆるダ
イマー酸)が主要成分となっているダイマー酸系ポリア
ミドが好ましい。ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー
酸とジアミンの等モル混合物を熱重合することによって
得ることができる。ジカルボン酸成分としては、アゼラ
イン酸、セバシン酸などの他のジカルボン酸を共重合成
分として含有してもよい。ジアミン成分としては、ヘキ
サメチレンジアミン、エチレンジアミン、ピペラジン、
ビス(４−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(４−ア
ミノ−１，２−ジメチルシクロヘキシル)メタンなどが
挙げられるが、特に好ましいのはヘキサメチレンジアミ
ンである。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイ
マー酸系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を
発揮するため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種
だけでなく、二種以上混合したものを使用することがで
きる。

【００２３】アクリロニトリル−ブタジエン樹脂は、ア
クリロニトリルとブタジエンを約１０／９０〜５０／５
０のモル比で共重合させた共重合ゴムである。これらの
共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したものを用いる
こともできる。

【００２４】アクリル樹脂はアクリル酸誘導体モノマー
を共重合させた共重合体であり、アクリル酸またはメタ
クリル酸およびそれらのアルキルエステル（炭素数１〜
１２）を主成分とし、アクリロニトリル、グリシジルア
クリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、等の各種
官能基を有するモノマやスチレン等の芳香族炭化水素基
を有するモノマ等、ビニル重合可能なモノマを共重合さ
せたものもこれに含まれる。

【００２５】接着剤層は、上記の熱可塑性樹脂成分の他
に熱硬化性樹脂成分を含有することが好ましく、本発明
の接着剤層にはエポキシ樹脂が含有される。エポキシ樹
脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものな
ら特に限定されず、具体的例として、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビフェニール骨格を有するエポキ
シ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシク
ロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキ
シ樹脂およびハロゲン化エポキシ樹脂などが挙げられ
る。これらの中で特に耐薬品性に優れたエポキシ樹脂を
用いることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量は、熱可
塑性樹脂１００重量部に対して２〜１００重量部、好ま
しくは５〜７０重量部である。

【００２６】接着剤層は上記の他にシリカ粉末などのフ
ィラー成分およびその他の添加剤を含有することができ
る。添加剤として、本発明の接着剤層にはシリコーン系
の離型剤などを含有させることができる。本発明に用い
る接着剤層はテープの搬送時および回路形成ラインにお
ける加工時においては絶縁性フィルムと補強用フィルム
を接着することができ、最終的にＣＯＦ方式で用いる場
合には補強用フィルムが容易に剥離し分離できることが
必要である。このためフィルム走行方向の力が掛かる場
合や、ロールによる変形などの剪断力に対しては相当の
応力を有するが、Ｔ型剥離などの引っ張りの場合には容
易に剥離することが望ましい。そのため、接着剤中にフ
ィラーなどの無機材料成分や剥離や離型に役立つシリコ
ーン系の化合物を添加剤として含有させることが効果的
である。

【００２７】接着剤組成物は溶媒に溶解したものを補強
用フィルムに塗布乾燥し、これを絶縁性フィルムとラミ
ネートするなどの方法で適用することができる。接着剤
層の膜厚は４〜２５μｍ、とくに１０〜２０μｍである
ことが好ましいが特に限定されるのではなく、テープの
加工工程の間だけ接着できることで目的を果たすので、
それに十分な接着力が得られるのであれば膜厚は限定さ
れるものではない。乾燥条件は、通常１００〜２００
℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トル
エン、キシレン、クロルベンゼンなどの芳香族系とメタ
ノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール系
の混合溶媒が好適である。

【００２８】すでに記述したように本発明の補強用フィ
ルム上に適用される接着剤層は、絶縁性フィルムと補強
用フィルムを接合する役割を有するものであるが、フレ
キシブル基板用銅張りテープとして回路形成などの工程
が終わり部品を形成した時点、または集積回路ＩＣを接
続して半導体装置を形成した時点で、補強用フィルムと
接着剤層または補強用フィルムのみを剥離除去すること
が必要である。すなわち、接着剤層と絶縁性フィルムま
たは補強用フィルムとの間の接着力は容易に剥離できる
程度であることが好ましい。絶縁性フィルムと補強用フ
ィルムはいずれもポリイミドを用いることが多いので、
接着剤層と絶縁性フィルム間および接着剤層と補強用フ
ィルム間の接着力に差を付けるためには、それぞれに何
らかの処理を加えることが必要になる。

【００２９】接着力を高く維持するフィルムとの間に
は、接着性を向上させるためフィルム表面のプラズマ処
理やコロナ放電処理を行う、カップリング試薬をコーテ
ィングするなどの前処理をすることが好ましく、一方、
接着力を低いレベルに保持することが好ましいフィルム
との界面では、前記のような前処理をしないか、または
積極的な離型処理を行うことが好ましい。これらの手段
の選択によって、絶縁性フィルムまたは補強用フィルム
と接着剤層との間に易剥離性を確保することができる。

【００３０】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３１】実施例１ 表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム（Ａ）として
ポリイミドフィルム(厚さ２５μｍ）表面にメッキ法で
銅層（８μｍ）が形成された”メタロイヤル”ＰＩ−２
５Ｂ−ＣＣＳ−０８（東洋メタライジング（株）製、ガ
ーレ法による剛軟度８．１×１０^-5Ｎ）を用いた。

【００３２】ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンとの
反応で得られた酸価１．０、アミン価２．０のポリアミ
ド４０重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量：１８６）２０重量％、平均粒径１μｍ、最大
粒径５μｍの球状溶融シリカ２０重量％、硬化剤として
フェノール樹脂（昭和高分子（株）製：レゾールフェノ
ールＣＫＭ−１２８２）１９．８重量％、２−ヘプタデ
シルイミダゾール０．２重量％からなる混合物を濃度３
０重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン
混合溶液に４０℃で撹拌・溶解して接着剤溶液を作成し
た。

【００３３】この接着剤溶液を、接着力を高めるための
アルゴンガス中で低温プラズマ処理処理した補強用フィ
ルム（Ｃ）”ユーピレックス”５０Ｓ（宇部興産（株）
製：ｔ＝５０μｍ、Ｅ＝８．７ＧＰａ、Ｆ＝４．４×１
０⁵Ｎ／ｍ)にバーコーターで約１０μｍの乾燥厚みにな
るように塗布し、１００℃、１分および１６０℃で５分
間の乾燥を行った。次に、この接着剤層上に絶縁性フィ
ルム（Ａ）の導電部の存在しない側をラミネートした
後、エアオーブン中で、８０℃、３時間、１００℃、５
時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行い、本発明
のフレキシブル基板用銅張りテープを得た。このテープ
のＪＩＳ−Ｌ１０９６で規定されるガーレ法による剛軟
度は５．４×１０^-3Ｎであった。

【００３４】このフレキシブル基板用銅張りテープを３
５ｍｍ幅にスリットし、ＴＡＢテープ加工ラインで使用
できるようにし、スプロケット孔を形成した後、導電部
の銅層の表面研磨処理・フォトレジスト塗布・パターン
露光（パターンピッチ４５μｍ、Ｌ／Ｓ＝２５／２０設
定、出力数３８４本のＬＣＤ用ＴＡＢモデルパターン）
・現像・銅エッチング・ソルダーレジスト塗布・スズメ
ッキと一連のＴＡＢテープ工程でパターン形成してフレ
キシブル基板用銅張りテープを用いた部品を得た。ＴＡ
Ｂテープ加工ラインでの搬送性は良好であった。

【００３５】さらにこの部品を用いて４５０℃、１分の
条件でインナーリードボンディングを行い、半導体集積
回路を接続した。その後、エポキシ樹脂系液体封止材
（ナミックス（株）製：”チップコート”１３２０−６
１７）で樹脂封止を行い、半導体装置を得た。

【００３６】その後、補強用フィルムの剥離除去を実施
した。剥離は接着剤層と絶縁性フィルムとの界面で生起
し、その剥離強度は２．６Ｎ／ｃｍであった。（測定
法：Ｔピール法）補強用フィルムを剥離した後に分離さ
れた半導体装置は、絶縁性フィルムの厚みが２５μｍと
薄いため、折り曲げ抵抗が低く、折り曲げ実装が容易で
あることが確認できた。

【００３７】実施例２ 補強用フィルムとして２５μｍ厚みのポリイミドフィル
ム（東レデュポン（株）製：”カプトン”Ｈ、Ｅ＝３．
４ＧＰａ、Ｆ＝８．１×１０⁴Ｎ／ｍ）を用いた他は実
施例１を繰り返した。評価結果を表１に示す。実施例１
の場合と同様にＴＡＢテープ加工ラインの搬送性が良好
であり、本実施例のフレキシブル基板用銅張りテープを
用いて回路形成した部品および集積回路を接続した半導
体装置を得ることができた。

【００３８】実施例３ 補強用フィルムとしてポリエーテルイミドフィルム（三
菱樹脂（株）製：”スペリオ”ＵＴ−Ｅ、厚み３００μ
ｍ、Ｅ＝３．２ＧＰａ、Ｆ＝９．６×１０⁵Ｎ／ｍ）を
用い、接着剤塗布面にコロナ放電処理を行った他は実施
例１を繰り返した。評価結果を表１に示す。実施例１と
同様に良好な結果を得た。

【００３９】実施例４ 表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム（Ａ）とし
て、ポリイミド厚さ２５μｍ、接着剤厚さ１０μｍ、圧
延銅箔厚さ１８μｍの構成の銅張りポリイミドフィルム
（東レ（株）製１Ｆ１−ＲＮ５０、ガーレ法による剛軟
度６．６×１０^-4Ｎ）を用いた。補強用フィルムとして
サンドマット処理された１２５μｍ厚みのポリイミドフ
ィルム（東レデュポン（株）製：”カプトン”Ｖ、Ｅ＝
３．２ＧＰａ、Ｆ＝４．０×１０⁵Ｎ／ｍ）を用いた他
は実施例１を繰り返した。

【００４０】得られたフレキシブル基板用銅張りテープ
のガーレ法による剛軟度は７．３×１０^-3Ｎであった。
このフレキシブル基板用銅張りテープを３５ｍｍ幅にス
リットし、ＴＡＢテープ加工ラインで使用できるように
し、スプロケット孔を形成した後、導電部の銅層の表面
研磨処理・フォトレジスト塗布・パターン露光（パター
ンピッチ４５μｍ、Ｌ／Ｓ＝２５／２０設定、出力数３
８４本のＬＣＤ用ＴＡＢモデルパターン）・現像・銅エ
ッチング・ソルダーレジスト塗布・スズメッキと一連の
ＴＡＢテープ工程でパターン形成してフレキシブル基板
用銅張りテープを用いた部品を得た。ＴＡＢテープ加工
ラインでの搬送性は良好であった。

【００４１】さらにこの部品を用いて、ＩＣを７０℃、
３秒仮圧着、１８０℃、１５秒本圧着の条件で異方導電
性フィルム（ソニーケミカル（株）製ＦＰ２０６２６）
を用い、半導体集積回路をフリップチップ接続し、半導
体装置を得た。

【００４２】部品加工後または半導体装置形成後の補強
フィルム除去の際には、剥離が接着剤層と絶縁性フィル
ムとの界面で生起し、その剥離強度は２．３Ｎ／ｃｍで
あった。実施例１の場合と同様にＴＡＢテープ加工ライ
ンの搬送性が良好であり、本実施例のフレキシブル基板
用銅張りテープを用いて回路形成した部品および集積回
路を接続した半導体装置を得ることができた。

【００４３】実施例５ 接着剤層のポリアミド樹脂に替えてアクリロニトリル−
ブタジエン樹脂（日本ゼオン（株）製：”ニポール”１
０７２Ｊ）を用い、溶剤をメチルエチルケトンとし、補
強用フィルムとして２５μｍ厚みのポリイミドフィルム
（東レデュポン（株）製：”カプトン”Ｈ、Ｅ＝３．２
ＧＰａ、Ｆ＝８．１×１０⁴Ｎ／ｍ）を用いた。他は実
施例４を繰り返した。評価結果を表１に示す。実施例４
と同様に良好な結果を得た。

【００４４】実施例６ 表面に導電部が設けられた絶縁性フィルムとしてＴＡＢ
用テープを用いた。その構成は、絶縁性フィルム／接着
層／銅箔の積層構造であり、東レ（株）製ＴＡＢテープ
用接着剤付きテープに銅箔をラミネート積層したもので
ある（剛軟度９．２×１０^-4）。絶縁性フィルムは”ユ
ーピレックス”（宇部興産（株）製：２５μｍ）、接着
層は接着剤＃７１００（東レ（株）製、厚さ１２μ
ｍ）、銅箔は電解銅箔（三井金属（株）製ＦＱ−ＶＬ
Ｐ：厚さ１８μｍ）を用いた。

【００４５】接着剤層のポリアミド樹脂をアクリル樹脂
（トウペ（株）製ＸＦ−１８３４）に、溶剤をメチルエ
チルケトンに変えた以外は実施例１と同様にした。

【００４６】得られたフレキシブル基板用銅張りテープ
のガーレ法による剛軟度は７．２×１０^-3Ｎであった。
部品加工後または半導体装置形成後の補強フィルム除去
の際には、剥離が接着剤層と絶縁性フィルムとの界面で
生起し、その剥離強度は１．９Ｎ／ｃｍであった。

【００４７】実施例１の場合と同様にＴＡＢテープ加工
ラインの搬送性が良好であり、本実施例のフレキシブル
基板用銅張りテープを用いて回路形成した部品および集
積回路を接続した半導体装置を得ることができた。

【００４８】実施例７ 接着力を高めるためのアルゴンガス中での低温プラズマ
処理処理を補強用フィルムの表面ではなく、導電部を設
けた絶縁性フィルム”メタロイヤル”の銅層のない面に
実施した他は実施例１を繰り返した。得られたフレキシ
ブル基板用銅張りテープのガーレ法による剛軟度は５．
２×１０^-3Ｎであった。部品加工後または半導体装置形
成後の補強フィルム除去の際には、剥離が接着剤層と補
強用フィルムとの界面で生起し、その剥離強度は１．５
Ｎ／ｃｍであった。

【００４９】実施例１の場合と同様にＴＡＢテープ加工
ラインの搬送性が良好であり、本実施例のフレキシブル
基板用銅張りテープを用いて回路形成した部品および集
積回路を接続した半導体装置を得ることができた。

【００５０】比較例１ 補強用フィルムとして接着剤塗布面にコロナ放電処理を
行ったポリプロピレンフィルム”トレファンＴ−２３０
０”（東レ（株）製：厚み５μm、Ｅ＝２．４ＧＰａ、
Ｆ＝１．２×１０⁴Ｎ／ｍ）を用いた以外は実施例１を
繰り返した。結果を表２に示す。ＴＡＢテープ加工ライ
ンの搬送性は、フレキシブル基板が柔らかすぎて皺が生
じたため、非常に困難であり、本実施例のフレキシブル
基板用銅張りテープを用いて回路形成ができなかった。
したがって、部品および集積回路を接続した半導体装置
も得ることができなかった。

【００５１】比較例２ 両面にコロナ放電処理を行ったポリエーテルイミドフィ
ルム（三菱樹脂（株）製：”スペリオ”ＵＴ−Ｅ，厚み
３００μｍ、Ｅ＝３．２ＧＰａ）の片面に接着剤を塗布
したものを２層積層して補強用フィルムとした。この場
合、Ｆ＝１．９×１０⁵Ｎ／ｍであった。この他は実施
例１を繰り返した。結果を表２に示す。ＴＡＢテープ加
工ラインの搬送性は、フレキシブル基板が柔らかすぎて
皺が生じたため、非常に困難であり、本実施例のフレキ
シブル基板用銅張りテープを用いて回路形成ができなか
った。したがって、部品および集積回路を接続した半導
体装置も得ることができなかった。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】

【発明の効果】本発明のフレキシブル基板用銅張りテー
プを用いることにより、ＴＡＢテープ製造ラインでの搬
送性および加工適正を有し、ＣＯＦ方式に用いられる回
路形成した部品および半導体装置を得ることができる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム
   （Ａ）とこの絶縁性フィルムの導電部の反対面に接着剤
   層（Ｂ）を介して設けられた補強用フィルム（Ｃ）から
   なるフレキシブル基板用銅張りテープにおいて、導電部
   が設けられた絶縁性フィルムと補強用フィルムが容易に
   剥離することができ、剛軟度が、５×１０^-4〜１×１０
   ^-1Ｎであることを特徴とするフレキシブル基板用銅張り
   テープ。
2. 【請求項２】表面に導電部が設けられた絶縁性フィルム
   （Ａ）が厚さ１０〜７５μｍのポリイミドフィルムであ
   ることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板用
   銅張りテープ。
3. 【請求項３】導電部が厚さ５〜１８μｍの銅であること
   を特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板用銅張り
   テープ。
4. 【請求項４】補強用フィルム（Ｃ）の厚さが１０〜５０
   ０μｍであることを特徴とする請求項１記載のフレキシ
   ブル基板用銅張りテープ。
5. 【請求項５】補強用フィルム（Ｃ）の弾性率Ｅ（単位Ｇ
   Ｐａ）、厚みｔ（単位μｍ）を掛け合わせた数Ｆ（＝Ｅ
   ×ｔ）が、５×１０⁴〜１×１０⁶Ｎ／ｍであることを特
   徴とする請求項１記載のフレキシブル基板用銅張りテー
   プ。
6. 【請求項６】接着剤層（Ｂ）がポリアミド樹脂、アクリ
   ロニトリル−ブタジエン樹脂およびアクリル樹脂の群か
   ら選ばれた少なくとも一種を含有することを特徴とする
   請求項１記載のフレキシブル基板用銅張りテープ。
7. 【請求項７】接着剤層（Ｂ）がエポキシ樹脂を含有する
   ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板用銅
   張りテープ。
8. 【請求項８】接着剤層（Ｂ）がフィラー成分を含有する
   ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板用銅
   張りテープ。
9. 【請求項９】請求項１〜８のいずれか記載のフレキシブ
   ル基板用銅張りテープを用いた部品。
10. 【請求項１０】請求項１〜８のいずれか記載のフレキシ
    ブル基板用銅張りテープを用いた半導体装置。