JPH11214272A - コンデンサー製造用マスキングテープ - Google Patents
コンデンサー製造用マスキングテープInfo
- Publication number
- JPH11214272A JPH11214272A JP10025038A JP2503898A JPH11214272A JP H11214272 A JPH11214272 A JP H11214272A JP 10025038 A JP10025038 A JP 10025038A JP 2503898 A JP2503898 A JP 2503898A JP H11214272 A JPH11214272 A JP H11214272A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- masking tape
- metal spraying
- tape
- masking
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 コンデンサーの製造における金属溶射工程に
おいて、金属溶射時の熱または予備加熱による発泡に
よりコンデンサーとマスキングテープの隙間を埋めるこ
とにより金属溶射がコンデンサーの意図しない部位に付
着することを防止し、金属溶射時の熱による発泡によ
りマスキングテープの接着剤層同士の接着力を低下させ
ることにより金属溶射後のコンデンサーを取り出しやす
くする新規なコンデンサー製造用マスキングテープの提
供。 【解決手段】 二枚のテープ状部材でコンデンサー１を
包み込むように狭持して金属溶射をする時に使用される
マスキングテープ２であって、マスキングテープの基材
の片面に、金属溶射時の熱によりコンデンサーとマスキ
ングテープの隙間３を埋め、一方マスキングテープの接
着剤層同士の接着力を低下させる発泡性樹脂を含有する
感圧接着剤層を有することを特徴とするコンデンサー製
造用マスキングテープ。
おいて、金属溶射時の熱または予備加熱による発泡に
よりコンデンサーとマスキングテープの隙間を埋めるこ
とにより金属溶射がコンデンサーの意図しない部位に付
着することを防止し、金属溶射時の熱による発泡によ
りマスキングテープの接着剤層同士の接着力を低下させ
ることにより金属溶射後のコンデンサーを取り出しやす
くする新規なコンデンサー製造用マスキングテープの提
供。 【解決手段】 二枚のテープ状部材でコンデンサー１を
包み込むように狭持して金属溶射をする時に使用される
マスキングテープ２であって、マスキングテープの基材
の片面に、金属溶射時の熱によりコンデンサーとマスキ
ングテープの隙間３を埋め、一方マスキングテープの接
着剤層同士の接着力を低下させる発泡性樹脂を含有する
感圧接着剤層を有することを特徴とするコンデンサー製
造用マスキングテープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサーの製
造における金属溶射工程において使用されるコンデンサ
ー製造用マスキングテープに関する。
造における金属溶射工程において使用されるコンデンサ
ー製造用マスキングテープに関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】従来、コンデンサー製造工程
において、図１に示すようにプラスチックフィルム及び
紙等の支持体の片側に粘着剤を塗布したマスキングテー
プ２を用い、常温でマスキングテープの粘着層同士を貼
り合わせ（面々シール）てマスキングしているが、コン
デンサー１の形状により隙間３が発生しマスキング効果
が不完全となり金属溶射が隙間に入り込み、マスキング
テープ除去後に不要な金属溶射を取り除く作業が必要で
あったり、溶射時の熱によりマスキングテープが剥がし
難くなる等の問題があった。
において、図１に示すようにプラスチックフィルム及び
紙等の支持体の片側に粘着剤を塗布したマスキングテー
プ２を用い、常温でマスキングテープの粘着層同士を貼
り合わせ（面々シール）てマスキングしているが、コン
デンサー１の形状により隙間３が発生しマスキング効果
が不完全となり金属溶射が隙間に入り込み、マスキング
テープ除去後に不要な金属溶射を取り除く作業が必要で
あったり、溶射時の熱によりマスキングテープが剥がし
難くなる等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、コン
デンサーの製造における金属溶射工程において、 金属溶射時の熱または予備加熱による発泡によりコ
ンデンサーとマスキングテープの隙間を埋めることによ
り金属溶射がコンデンサーの意図しない部位に付着する
ことを防止し、 金属溶射時の熱による発泡によりマスキングテープ
の接着剤層同士の接着力を低下させることにより金属溶
射後のコンデンサーを取り出しやすくする新規なコンデ
ンサー製造用マスキングテープを提供することにある。
デンサーの製造における金属溶射工程において、 金属溶射時の熱または予備加熱による発泡によりコ
ンデンサーとマスキングテープの隙間を埋めることによ
り金属溶射がコンデンサーの意図しない部位に付着する
ことを防止し、 金属溶射時の熱による発泡によりマスキングテープ
の接着剤層同士の接着力を低下させることにより金属溶
射後のコンデンサーを取り出しやすくする新規なコンデ
ンサー製造用マスキングテープを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、二枚の
テープ状部材でコンデンサーを包み込むように狭持して
金属溶射をする時に使用されるマスキングテープであっ
て、該マスキングテープの基材の片面に、金属溶射時の
熱によりコンデンサーとマスキングテープの隙間を埋
め、一方マスキングテープの接着剤層同士の接着力を低
下させる発泡性樹脂を含有する感圧接着剤層を有するこ
とを特徴とするコンデンサー製造用マスキングテープに
関する。
テープ状部材でコンデンサーを包み込むように狭持して
金属溶射をする時に使用されるマスキングテープであっ
て、該マスキングテープの基材の片面に、金属溶射時の
熱によりコンデンサーとマスキングテープの隙間を埋
め、一方マスキングテープの接着剤層同士の接着力を低
下させる発泡性樹脂を含有する感圧接着剤層を有するこ
とを特徴とするコンデンサー製造用マスキングテープに
関する。
【０００５】本発明の第二は、二枚のテープ状部材でコ
ンデンサーを包み込むように挟持して金属溶射をする時
に使用されるマスキングテープであって、該マスキング
テープの基材の片面に、金属溶射時の熱または予備加熱
によりコンデンサーとマスキングテープの隙間を埋める
程度の一次発泡と金属溶射時の熱によりマスキングテー
プの接着剤層同士の接着力を低下させる二次発泡とを発
生させることができる発泡性樹脂を含有する感圧接着剤
層を有することを特徴とするコンデンサー製造用マスキ
ングテープに関する。
ンデンサーを包み込むように挟持して金属溶射をする時
に使用されるマスキングテープであって、該マスキング
テープの基材の片面に、金属溶射時の熱または予備加熱
によりコンデンサーとマスキングテープの隙間を埋める
程度の一次発泡と金属溶射時の熱によりマスキングテー
プの接着剤層同士の接着力を低下させる二次発泡とを発
生させることができる発泡性樹脂を含有する感圧接着剤
層を有することを特徴とするコンデンサー製造用マスキ
ングテープに関する。
【０００６】前記マスキングテープの基材としては、プ
ラスチックフィルム、紙、合成紙、金属箔などを挙げる
ことができる。
ラスチックフィルム、紙、合成紙、金属箔などを挙げる
ことができる。
【０００７】本発明の感圧接着剤としてはとくに制限は
なく、一般に用いられている各種感圧接着剤を用いるこ
とができる。具体的には昭和５７年１月１０日、日刊工
業新聞社発行、日本接着協会編「接着ハンドブック（第
２版）」第３９６〜４２０頁記載のゴム系感圧接着剤、
アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤、エマ
ルジョン型感圧接着剤、オリゴマー型粘着剤などを挙げ
ることができる。
なく、一般に用いられている各種感圧接着剤を用いるこ
とができる。具体的には昭和５７年１月１０日、日刊工
業新聞社発行、日本接着協会編「接着ハンドブック（第
２版）」第３９６〜４２０頁記載のゴム系感圧接着剤、
アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤、エマ
ルジョン型感圧接着剤、オリゴマー型粘着剤などを挙げ
ることができる。
【０００８】本発明によれば、熱による発泡によりマス
キングテープの接着剤層同士の接着力が低下するが、発
泡時に接着剤層と被着体、すなわちコンデンサーとの界
面の接触面積も小さくなり、接着強度も低下し、コンデ
ンサー面に接着剤が残留することもなく、金属溶射後の
コンデンサーをマスキングテープによる包装から容易に
とり出すことができる。
キングテープの接着剤層同士の接着力が低下するが、発
泡時に接着剤層と被着体、すなわちコンデンサーとの界
面の接触面積も小さくなり、接着強度も低下し、コンデ
ンサー面に接着剤が残留することもなく、金属溶射後の
コンデンサーをマスキングテープによる包装から容易に
とり出すことができる。
【０００９】前記発泡性樹脂粒子を形成している樹脂成
分は、通常の熱可塑性樹脂であれば格別の制限はない
が、感圧接着剤との親和性については配慮した方がよ
い。使用できる熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重
合体、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアクリル酸アルキル（ポリメチルアクリレー
ト、ポリエチルアクリレートなど）、ポリメタクリル酸
アルキル（ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタ
クリレートなど）、ポリスチレンなどを挙げることがで
きる。
分は、通常の熱可塑性樹脂であれば格別の制限はない
が、感圧接着剤との親和性については配慮した方がよ
い。使用できる熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重
合体、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアクリル酸アルキル（ポリメチルアクリレー
ト、ポリエチルアクリレートなど）、ポリメタクリル酸
アルキル（ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタ
クリレートなど）、ポリスチレンなどを挙げることがで
きる。
【００１０】前記発泡性樹脂粒子を形成するための発泡
剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカル
ボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのア
ゾ系化合物、ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジ
ド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカ
ルバジド）などのセミカルバジド系化合物、アリルビス
（スルホヒドラジド）などヒドラジン系化合物、５−モ
ルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールなどのト
リアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−
ジニトロソテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペ
ンタメチレンテトラミンなどのニトロソ系化合物、プロ
パン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、イソブタン、ネオ
ペンタンなどの低沸点液体などの有機化合物、あるいは
炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナ
トリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウ
ム、アジド類などの無機化合物を挙げることができ、こ
れらの発泡剤は、その分解温度あるいはガス化温度の異
るものを複数併用することが好ましい。
剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカル
ボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのア
ゾ系化合物、ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジ
ド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカ
ルバジド）などのセミカルバジド系化合物、アリルビス
（スルホヒドラジド）などヒドラジン系化合物、５−モ
ルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールなどのト
リアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−
ジニトロソテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペ
ンタメチレンテトラミンなどのニトロソ系化合物、プロ
パン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、イソブタン、ネオ
ペンタンなどの低沸点液体などの有機化合物、あるいは
炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナ
トリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウ
ム、アジド類などの無機化合物を挙げることができ、こ
れらの発泡剤は、その分解温度あるいはガス化温度の異
るものを複数併用することが好ましい。
【００１１】また、発泡剤を併用する場合、含有する発
泡剤が異る２種以上の発泡性樹脂粒子を併用することも
できるし、このさい発泡性樹脂粒子の粒度を発泡剤の種
類に対応して変えておくこともできる。これらの手段に
より発泡性樹脂粒子の発泡状況と発泡温度の関係を調整
することが容易になるが、発泡剤が１種類でも、また発
泡性樹脂粒子が１種類でも発泡温度を調節することによ
り、一次発泡と二次発泡とに分けた状態で発泡を行うこ
とができる。
泡剤が異る２種以上の発泡性樹脂粒子を併用することも
できるし、このさい発泡性樹脂粒子の粒度を発泡剤の種
類に対応して変えておくこともできる。これらの手段に
より発泡性樹脂粒子の発泡状況と発泡温度の関係を調整
することが容易になるが、発泡剤が１種類でも、また発
泡性樹脂粒子が１種類でも発泡温度を調節することによ
り、一次発泡と二次発泡とに分けた状態で発泡を行うこ
とができる。
【００１２】本発明の感圧接着剤中には、接着成分や発
泡性樹脂粒子のほかに、充填剤、安定剤、粘着付与剤な
ど任意の添加剤を配合することができるが、前記発泡性
樹脂成分は前記感圧性接着剤全量に対し、５〜５０重量
％の割合で含有させるのが好ましい。
泡性樹脂粒子のほかに、充填剤、安定剤、粘着付与剤な
ど任意の添加剤を配合することができるが、前記発泡性
樹脂成分は前記感圧性接着剤全量に対し、５〜５０重量
％の割合で含有させるのが好ましい。
【００１３】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれにより何ら限定されるものではない。
本発明はこれにより何ら限定されるものではない。
【００１４】実施例１ 厚さ６０μの無延伸ポリプロピレンフィルム（処理面）
の片面に、下記の組成の感圧接着剤を塗布し、７０℃で
２分間乾燥し、塗布厚２０ｇ／ｍ2のコンデンサー製造
用マスキングテープを作成した。
の片面に、下記の組成の感圧接着剤を塗布し、７０℃で
２分間乾燥し、塗布厚２０ｇ／ｍ2のコンデンサー製造
用マスキングテープを作成した。
【００１５】 感圧接着剤の組成 クロロプレンゴム １００重量部 テルペンフェノール系粘着付与剤 １０重量部 発泡性樹脂粒子（松本油脂製薬社製Ｆ−３０） ３０重量部 前記発泡性樹脂粒子は、塩化ビニリデン−アクリロニト
リル系共重合体で、粒子径１０〜２０μｍ、真比重１．
１３、最高膨脹率約７０倍、設壁軟化点８０〜８５℃、
最適発泡温度１３０〜１４０℃のものであり、発泡率
（未発泡粒子の真の密度／発泡粒子の真の密度）と加熱
温度との関係は図２に示す。
リル系共重合体で、粒子径１０〜２０μｍ、真比重１．
１３、最高膨脹率約７０倍、設壁軟化点８０〜８５℃、
最適発泡温度１３０〜１４０℃のものであり、発泡率
（未発泡粒子の真の密度／発泡粒子の真の密度）と加熱
温度との関係は図２に示す。
【００１６】このマスキングテープを二枚用い、コンデ
ンサーを包み込むように狭持した部分およびこの感圧接
着面同士の部分を常温で線圧５ｋｇ／ｃｍでシールした
ときのシール強度およびその後１５０℃で１分間加熱し
たとき、コンデンサーと二枚のマスキングテープとの間
に存在していた隙間は完全に埋められていた。また、テ
ープの接着剤層同士の接着力はつぎの表１に示すとおり
であり、人が手で容易に剥離できる程度の強さであっ
た。剥離したテープは、接着剤層が破壊されており、基
材と接着剤層との間に剥離は見られず、しかもコンデン
サーに接着剤が残留することもなかった。
ンサーを包み込むように狭持した部分およびこの感圧接
着面同士の部分を常温で線圧５ｋｇ／ｃｍでシールした
ときのシール強度およびその後１５０℃で１分間加熱し
たとき、コンデンサーと二枚のマスキングテープとの間
に存在していた隙間は完全に埋められていた。また、テ
ープの接着剤層同士の接着力はつぎの表１に示すとおり
であり、人が手で容易に剥離できる程度の強さであっ
た。剥離したテープは、接着剤層が破壊されており、基
材と接着剤層との間に剥離は見られず、しかもコンデン
サーに接着剤が残留することもなかった。
【表１】
【００１７】実施例２ 実施例１において用いた発泡性樹脂粒子（松本油脂製薬
社製Ｆ−３０）のかわりに、松本油脂製薬社製Ｆ−３
０：２０重量部および、同社製Ｆ−８２：１０重量部を
用い、１３０℃のオーブンで１分間予備加熱したとこ
ろ、コンデンサーと二枚のマスキングテープとの間に存
在していた隙間は、完全に埋められていた。また、テー
プ接着層同士の接着は堅固であり、コンデンサーのテー
プよりの脱落も見られなかった。さらに加熱温度を１７
０℃とし、実施例１と同様の操作を行った。テープの接
着層同士の接着力は、次のとおりであり、人が手で容易
に剥離できる程度の強さであった。剥離したテープは接
着層が破壊されており、基材と接着層との間に剥離は見
られず、しかも、コンデンサーに接着剤が残留すること
もなかった。前記松本油脂製薬社製Ｆ−８２は、塩化ビ
ニリデン−アクリロニトリル系共重合体で、粒子径２０
〜３０μｍ、真比重１．００、最高膨脹率約７０倍、設
壁軟化点１２０〜１２５℃、最適発泡温度１６０〜１９
０℃のものであり、発泡率と加熱温度との関係は図２に
示す。
社製Ｆ−３０）のかわりに、松本油脂製薬社製Ｆ−３
０：２０重量部および、同社製Ｆ−８２：１０重量部を
用い、１３０℃のオーブンで１分間予備加熱したとこ
ろ、コンデンサーと二枚のマスキングテープとの間に存
在していた隙間は、完全に埋められていた。また、テー
プ接着層同士の接着は堅固であり、コンデンサーのテー
プよりの脱落も見られなかった。さらに加熱温度を１７
０℃とし、実施例１と同様の操作を行った。テープの接
着層同士の接着力は、次のとおりであり、人が手で容易
に剥離できる程度の強さであった。剥離したテープは接
着層が破壊されており、基材と接着層との間に剥離は見
られず、しかも、コンデンサーに接着剤が残留すること
もなかった。前記松本油脂製薬社製Ｆ−８２は、塩化ビ
ニリデン−アクリロニトリル系共重合体で、粒子径２０
〜３０μｍ、真比重１．００、最高膨脹率約７０倍、設
壁軟化点１２０〜１２５℃、最適発泡温度１６０〜１９
０℃のものであり、発泡率と加熱温度との関係は図２に
示す。
【００１８】このマスキングテープを二枚用い、コンデ
ンサーを包み込むように挾持した部分およびこの感圧接
着面同士の部分を常温で線圧５ｋｇ／ｃｍでシールした
ときのシール強度および１７０℃で１分間加熱したとき
のテープの接着剤層同士の接着力は次の表２に示すとお
りである。
ンサーを包み込むように挾持した部分およびこの感圧接
着面同士の部分を常温で線圧５ｋｇ／ｃｍでシールした
ときのシール強度および１７０℃で１分間加熱したとき
のテープの接着剤層同士の接着力は次の表２に示すとお
りである。
【表２】
【００１９】
【効果】（１）熱による発泡によりマスキングテープの
マスキング効果を一層確実なものとするとともにマスキ
ングテープの接着剤層同士の接着力が低下し、かつ接着
剤層とコンデンサーとの接着力も低下するので、コンデ
ンサー面に接着剤が残留せず、マスキングテープによる
包装状態からコンデンサーを容易に取り出すことができ
た。 （２）一次発泡によりコンデンサーとマスキングテープ
との隙間を完全に埋めることができ、二次発泡により接
着剤とコンデンサーとの界面付近も完全に発泡がおこっ
てコンデンサー面と感圧接着剤面とのシール強度が大幅
に低下し、容易にコンデンサーからマスキングテープを
取りはずすことができ、その面に感圧接着剤は全く残存
しない。
マスキング効果を一層確実なものとするとともにマスキ
ングテープの接着剤層同士の接着力が低下し、かつ接着
剤層とコンデンサーとの接着力も低下するので、コンデ
ンサー面に接着剤が残留せず、マスキングテープによる
包装状態からコンデンサーを容易に取り出すことができ
た。 （２）一次発泡によりコンデンサーとマスキングテープ
との隙間を完全に埋めることができ、二次発泡により接
着剤とコンデンサーとの界面付近も完全に発泡がおこっ
てコンデンサー面と感圧接着剤面とのシール強度が大幅
に低下し、容易にコンデンサーからマスキングテープを
取りはずすことができ、その面に感圧接着剤は全く残存
しない。
【図１】従来のマスキングテープを適用したときに生じ
る隙間の存在を示すモデル的な断面図である。
る隙間の存在を示すモデル的な断面図である。
【図２】発泡率と加熱温度との関係を示す図である。
１ コンデンサー ２ マスキングテープ ３ 隙間
Claims (3)
- 【請求項１】 二枚のテープ状部材でコンデンサーを包
み込むように狭持して金属溶射をする時に使用されるマ
スキングテープであって、該マスキングテープの基材の
片面に、金属溶射時の熱によりコンデンサーとマスキン
グテープの隙間を埋め、一方マスキングテープの接着剤
層同士の接着力を低下させる発泡性樹脂を含有する感圧
接着剤層を有することを特徴とするコンデンサー製造用
マスキングテープ。 - 【請求項２】 二枚のテープ状部材でコンデンサーを包
み込むように挟持して金属溶射をする時に使用されるマ
スキングテープであって、該マスキングテープの基材の
片面に、金属溶射時の熱または予備加熱によりコンデン
サーとマスキングテープの隙間を埋める程度の一次発泡
と金属溶射時の熱によりマスキングテープの接着剤層同
士の接着力を低下させる二次発泡とを発生させることが
できる発泡性樹脂を含有する感圧接着剤層を有すること
を特徴とするコンデンサー製造用マスキングテープ。 - 【請求項３】 前記一次発泡を発生させる発泡性樹脂と
前記二次発泡を発生させる発泡性樹脂とが異なる発泡特
性を有することを特徴とする請求項２に記載のコンデン
サー製造用マスキングテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025038A JPH11214272A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | コンデンサー製造用マスキングテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025038A JPH11214272A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | コンデンサー製造用マスキングテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214272A true JPH11214272A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12154750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10025038A Pending JPH11214272A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | コンデンサー製造用マスキングテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214272A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007066640A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd. | 粘接着フィルム |
| US7350281B2 (en) * | 2004-07-26 | 2008-04-01 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method of protecting a capacitor |
| WO2009106113A1 (de) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | Maschinenfabrik Reinhausen Gmbh | Verfahren zur herstellung strukturierter oberflächen |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP10025038A patent/JPH11214272A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350281B2 (en) * | 2004-07-26 | 2008-04-01 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method of protecting a capacitor |
| WO2007066640A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd. | 粘接着フィルム |
| JP2007154045A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Kyodo Giken Kagaku Kk | 粘接着フィルム |
| JP4608422B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-01-12 | 共同技研化学株式会社 | 粘接着フィルム |
| US9765242B2 (en) | 2005-12-05 | 2017-09-19 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd | Adhesive film |
| WO2009106113A1 (de) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | Maschinenfabrik Reinhausen Gmbh | Verfahren zur herstellung strukturierter oberflächen |
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