JPH11211899A - 短波長光発生装置 - Google Patents

短波長光発生装置

Info

Publication number
JPH11211899A
JPH11211899A JP10073649A JP7364998A JPH11211899A JP H11211899 A JPH11211899 A JP H11211899A JP 10073649 A JP10073649 A JP 10073649A JP 7364998 A JP7364998 A JP 7364998A JP H11211899 A JPH11211899 A JP H11211899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
electron beam
laser
converged
concave mirrors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10073649A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Mamine
隆義 真峯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10073649A priority Critical patent/JPH11211899A/ja
Priority to US09/195,103 priority patent/US6226354B1/en
Publication of JPH11211899A publication Critical patent/JPH11211899A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 逆コンプトン散乱効果を利用して大収量の短
波長光を発生させること。 【解決手段】 本発明の短波長光発生装置1は、少なく
とも1対の凹面鏡M10、M20から成る反射手段と、
反射手段にレーザ光Lを入射するレーザ光源2と、レー
ザ光源2から入射され反射手段で収束かつ反復反射して
いるレーザ光Lに向けて電子ビームe- を入射する電子
ビーム発生部3とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光子(フォトン)
と電子とを衝突させて短波長の光を生成する短波長光発
生装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置等の製造で適用されるフォト
リソグラフィーでは、レジスト材料に所定の露光を行
い、現像、エッチングを行うことによって下地材料のパ
ターニングを行っている。
【0003】近年では、デザインルールの微細化に伴
い、波長の短い露光光源を用いてフォトリソグラフィー
を行う必要が生じており、光源としてKrFエキシマレ
ーザ(波長:248nm)やArFエキシマレーザ(波
長:193nm)などが使用されている。
【0004】また、短波長の露光光を得るために、電子
ビームを利用したリソグラフィー技術や、シンクロトロ
ン放射を応用したX線ビームによるリソグラフィー技術
も検討されている。
【0005】しかし、電子ビームを使用したリソグラフ
ィー技術は、多品種少量生産には向いているものの、ス
ループットが低いことから大量生産には不向きである。
また、シンクロトロン放射を応用したX線ビームによる
リソグラフィー技術は、X線源として大規模で複雑な装
置が必要とされ、半導体装置の製造コストの上昇を招く
という問題がある。
【0006】そこで、小規模で短波長の露光光を得る技
術として、逆コンプトン散乱効果を利用することが考え
られている。この逆コンプトン散乱効果を利用した光源
では、相対論的速度で運動する電子による光の散乱によ
って電子の有するエネルギーをフォトンに与え、散乱さ
れた光の短波長化を図っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、逆コン
プトン散乱では、電子とフォトンとの散乱断面積が10
-27 cm2 と非常に小さいことから、得られるX線領域
等のフォトンの収量が小さいという問題がある。このた
め、フォトリソグラフィーにおいて十分なX線光量を得
ることができず、実用化に際しての課題となる可能性が
高い。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された短波長光発生装置である。す
なわち、本発明の短波長光発生装置は、少なくとも1対
の凹面鏡から成る反射手段と、反射手段に光を入射する
発光手段と、発光手段から入射され反射手段で収束かつ
反復反射している光に向けて電子ビームを入射する電子
ビーム発生手段とを備えている。
【0009】このような本発明では、発光手段で生成さ
れた光が反射手段に入射され、この反射手段で収束かつ
反復反射する。また、この反射手段で収束かつ反復反射
している光に向けて電子ビーム発生手段で発生した電子
ビームを入射することで、電子ビームと光とが高密度で
何度も衝突するようになる。つまり、電子と光の散乱頻
度が高まり散乱光の収量を高めることができるようにな
る。
【0010】また、本発明は、少なくとも1対の凹面鏡
から成る反射手段と、反射手段における少なくとも1対
の凹面鏡で収束する光の径に合わせたビーム径の電子ビ
ームをこの1対の凹面鏡による光の収束部分に入射する
電子ビーム発生手段と、反射手段に向けて、電子ビーム
のビーム径に対応するパルス幅のパルス光を入射する発
光手段とを備えている短波長光発生装置でもある。
【0011】このような本発明では、電子ビーム発生手
段から反射手段の少なくとも1対の凹面鏡における光の
収束部分に電子ビームを入射するにあたり、電子ビーム
のビーム径を少なくとも1対の凹面鏡で収束する光の径
に合わせていることで、収束している光とビーム径の絞
られた電子ビームとを高確率で衝突させることができる
ようになる。また、発光手段から出射する光としてパル
ス光を用い、そのパルス幅を電子ビームのビーム径に対
応させることで、断続的に出射される光と電子ビームと
を的確に衝突させることができるようになる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の短波長光発生装
置における実施の形態を図に基づいて説明する。先ず、
図1に基づき本発明の基本原理を説明する。すなわち、
この短波長光発生装置1は、略平行に配置された1対の
反射鏡M1、M2と、この1対の反射鏡M1、M2間に
所定波長の光(レーザ光L)を入射するレーザ光源2
と、1対の反射鏡M1、M2間で反復反射するレーザ光
Lに向けて電子ビームe- を入射する電子ビーム発生部
3とを備えている。
【0013】この1対の反射鏡M1、M2としては、例
えば反射率99.9%〜99.99%のものを使用す
る。また、レーザ光源2は、連続発振(CW)モードの
各種レーザに加え、高効率・高出力で短いパルス幅のレ
ーザ光を出射できるQスイッチレーザを用いる。例え
ば、YAG(Yttrium Aluminum Garnet )レーザやチタ
ンサファイアレーザ等の固体レーザ、炭酸ガスレーザ、
XeClエキシマレーザ、KrFエキシマレーザ、Ar
Fエキシマレーザ等の気体レーザが挙げられる。
【0014】また、電子ビーム発生部3は、パルス状の
電子ビームe- を出射できる構成となっている。
【0015】この短波長光発生装置1によって散乱光を
発生するには、先ず、レーザ光源2からレーザ光Lを出
射して1対の反射鏡M1、M2間に入射する。このレー
ザ光Lは1対の反射鏡M1、M2間で反射を繰り返すこ
とになる。
【0016】次いで、電子ビーム発生部3から電子ビー
ムe- を出射して、反射鏡M1、M2間で反復反射して
いるレーザ光Lと衝突させる。この際、電子ビームe-
としては、相対論的電子すなわち加速電圧が100ke
V以上で速度が0.5×c(cは光の速度)程度以上で
あることが望ましい。
【0017】これにより、電子ビーム発生部3から出射
した電子ビームe- は、反射鏡M1、M2間で反復反射
しているレーザ光Lと高い頻度で衝突し、図中2点鎖線
で示す散乱領域Sで逆コンプトン効果散乱を起こすこと
になる。
【0018】その結果、散乱領域Sでは電子ビームe-
のエネルギーがレーザ光Lのフォトンに与えられ、レー
ザ光Lの入射した際の波長より短い波長の散乱光を大収
量で生成できるようになる。
【0019】次に、この基本原理を発展させて更なる散
乱頻度向上を図った実施形態の説明を行う。図2は第1
実施形態を説明する模式断面図である。すなわち、第1
実施形態に係る短波長光発生装置1は、略平行に配置さ
れた1対の凹面鏡M10、M20と、この1対の凹面鏡
M10、M20間に所定波長の光(レーザ光L)を入射
するレーザ光源2と、1対の凹面鏡M10、M20間で
反復反射するレーザ光Lに向けて電子ビームe- を入射
する電子ビーム発生部3とを備えている。
【0020】1対の凹面鏡M10、M20としては、例
えば反射率99.9%〜99.99%のものを使用す
る。また、レーザ光源2および電子ビーム発生部3は上
記基本原理で説明したものと同様な構成のものを使用す
る。
【0021】この短波長光発生装置1によって散乱光を
発生するには、先ず、レーザ光源2からレーザ光Lを出
射して1対の凹面鏡M10、M20間に入射する。この
レーザ光Lは1対の凹面鏡M10、M20間でその曲率
半径に応じて収束されるとともに、1対の凹面鏡M1
0、M20間で反射を繰り返すことになる。
【0022】次いで、電子ビーム発生部3から電子ビー
ムe- を出射して、凹面鏡M10、M20間で収束かつ
反復反射しているレーザ光Lと衝突させる。この際、電
子ビームe- としては、相対論的電子すなわち加速電圧
が100keV以上で速度が0.5×c(cは光の速
度)程度以上であることが望ましい。
【0023】これにより、電子ビーム発生部3から出射
した電子ビームe- は、凹面鏡M10、M20間で収束
かつ反復反射しているレーザ光Lと非常に高い頻度で衝
突する。つまり、レーザ光Lは凹面鏡M10、M20間
で収束されるとともに反復反射していることから、その
収束部分のフォトン密度が非常が高められており、そこ
に電子ビームe- を入射することで、図中2点鎖線で示
す散乱領域Sにおいて非常に多くの逆コンプトン散乱を
起こすことになる。
【0024】その結果、散乱領域Sでは電子ビームe-
のエネルギーがレーザ光Lのフォトンに与えられ、レー
ザ光Lの入射した際の波長より短い波長の散乱光を大収
量で生成できるようになる。
【0025】ここで、1対の凹面鏡M10、M20間の
距離をd、凹面鏡M10、M20は各々同一の曲率半径
を有し、その曲率半径をr、ビームウェストでのビーム
半径をw0 、波長をλとすると、距離d、曲率半径r、
ビーム半径w0 の間に以下の数1の関係が成り立ってい
る。
【0026】
【数1】w0 =(λ/π)1/2 ・(d/2)1/4 ・(r
−(d/2))1/4
【0027】ビーム径はできる限り小さい方が好ましい
が、ビーム成形等によるロスを極力避ける必要があるた
め、実際に集光できるビーム半径としてw0 は25μm
程度となる。
【0028】また、曲率半径rはある程度以上大きくと
る必要があるが、rが大きいと上記数1の距離dに対す
る精度が厳しくなる。例えば、r=3cmとすると、ビ
ーム半径w0 =25μmを実現するための距離dは5.
977cmとなる。
【0029】凹面鏡M10、M20の反射率Rは99.
9%〜99.99%である。このため、1対の凹面鏡M
10、M20間をレーザ光Lが反復反射すると、その光
の強度Iは入射光の強度をI0 とした場合、透過ロスを
無視すると数2のようになる。
【0030】
【数2】I=(1/(1−R))・I0 ≒100〜10
00×I0
【0031】ビーム径は散乱領域Sで常にπw0 2である
から、数3に示す単独の電子とフォトンの衝突により得
られるフォトン収量Yは、入射光にのみ電子を衝突させ
る場合に比べて100〜1000倍向上することにな
る。
【0032】
【数3】 Y=(2Ne ・Np ・σ・L)/(A・τ・c) ここで、Ne :電子ビーム中の電子数 Np :レーザ光中のフォトン数 σ :基本的な散乱断面積で(8/3)π(e/m
2 2 cm2 L :電子ビームとレーザ光との衝突領域における有効
距離 A :衝突する電子ビームとレーザ光の断面積のうち、
大きな方の断面積(単位:cm2 )。電子ビームとレー
ザ光との衝突領域においてAの値が変化する場合は最大
時の値をAの値とする。 τ :衝突する電子ビームとレーザ光のパルスのうち、
長い方のビームパルス幅(秒) c :光速(3×1010cm/秒)
【0033】つまり、1対の凹面鏡M10、M20で収
束かつ反復反射しているレーザ光Lに電子ビームe-
入射して衝突されることで、入射光にのみ電子ビームe
- を衝突させる場合と比べて100〜1000倍の収量
の散乱光を得ることが可能となる。
【0034】次に、本発明の第2実施形態の説明を行
う。図3は第2実施形態を説明する模式断面図、図4は
第2実施形態を説明する概略斜視図である。なお、図
3、図4に示す凹面鏡の形状、反射ビームの形状、経路
等はその概念を示している。
【0035】すなわち、第2実施形態に係る短波長光発
生装置1は、対向配置される凹面鏡群M100、M20
0と、この凹面鏡群M100、M200間に所定波長の
光(レーザ光L)を入射するレーザ光源2と、凹面鏡群
M100、M200間で反復反射するレーザ光Lに向け
て電子ビームe- を入射する電子ビーム発生部3とを備
えている。
【0036】このうち凹面鏡群M100は、同列状に複
数の凹面鏡M101〜M104が並んだ構成となってお
り、凹面鏡群M200は、同列状に複数の凹面鏡M20
1〜M204が並んだ構成となっている。つまり、凹面
鏡群M100と凹面鏡群M200とが対向配置されるこ
とで、各凹面鏡M101〜M104と各凹面鏡M201
〜M204とが各々向かい合うようになっている。
【0037】このような凹面鏡群M100とM200と
が対向配置されたものを製造するには、例えば、単純に
複数の凹面鏡をアレイ状に配置してもよいし、また半導
体や金属、絶縁体基板に各凹面鏡M101〜M104お
よびM201〜M204に対応する溝をほり、この溝の
側面に金属膜等をコーティングして反射面を得るように
して、モノリシックな配置とすることも可能である。
【0038】また、レーザ光源2および電子ビーム発生
部3は上記基本原理で説明したものと同様な構成のもの
を使用する。
【0039】この短波長光発生装置1によって散乱光を
発生するには、先ず、レーザ光源2からレーザ光Lを出
射して凹面鏡群M100とM200との間に入射する。
このレーザ光Lは一方の凹面鏡群M200(またはM1
00)の一つの凹面鏡M201(またはM101)で反
射するとともに収束され、他方の凹面鏡群M100(ま
たはM200)の凹面鏡M102(またはM202)で
反射する。
【0040】さらに、この凹面鏡M102(またはM2
02)で反射したレーザ光Lは収束されるとともに一方
の凹面鏡群M200(またはM100)の凹面鏡M20
3(またはM303)で反射し、さらに他方の凹面鏡群
M100(またはM200)の凹面鏡M104(または
M204)で反射する。
【0041】つまり、レーザ光源2から出射したレーザ
光Lは凹面鏡群M100とM200との間でジグザグに
反射、収束を繰り返すことになる。
【0042】次いで、電子ビーム発生部3から凹面鏡群
M100、M200間に電子ビームe- を出射して、凹
面鏡群M100、M200間で収束かつ反復反射してい
るレーザ光Lと衝突させる。この際、電子ビームe-
しては、相対論的電子すなわち加速電圧が100keV
以上で速度が0.5×c(cは光の速度)程度以上であ
ることが望ましい。
【0043】これにより、電子ビーム発生部3から出射
した電子ビームe- は、凹面鏡群M100、M200間
で収束かつ反復反射しているレーザ光Lと非常に高い頻
度で衝突する。つまり、レーザ光Lは凹面鏡群M10
0、M200間で収束されるとともに反復反射している
ことから、その収束部分のフォトン密度が非常が高めら
れており、その部分に電子ビームe- を入射すること
で、図中2点鎖線で示す散乱領域Sにおいて非常に多く
の逆コンプトン効果散乱を起こすことになる。
【0044】その結果、散乱領域Sでは電子ビームe-
のエネルギーがレーザ光Lのフォトンに与えられ、レー
ザ光Lの入射した際の波長より短い波長の散乱光を大収
量で生成できるようになる。
【0045】なお、上記第2実施形態においては、凹面
鏡群M100、M200として各々4つの凹面鏡M10
1〜M104、M201〜M204で構成する例を示し
たが、4つに限定されることはない。
【0046】次に、本発明の第3実施形態の説明を行
う。図5は第3実施形態を説明する模式断面図である。
すなわち、第3実施形態に係る短波長光発生装置1は、
第1実施形態と同様、略平行に配置された1対の凹面鏡
M10、M20と、この1対の凹面鏡M10、M20間
に所定波長のレーザ光を入射するレーザ光源2と、1対
の凹面鏡M10、M20間で反復反射するレーザ光に向
けて電子ビームe- を入射する電子ビーム発生部3とを
備えているが、レーザ光源2からは所定のパルス幅tを
もったパルスレーザ光PLを出射するとともに、電子ビ
ーム発生部3からはパルスレーザ光PLのパルス幅tと
ほぼ等しいビーム径に絞った電子ビームe- を出射して
いる点に特徴がある。
【0047】レーザ光源2から出射されるパルスレーザ
光PLとしては、例えばQスイッチレーザやモードロッ
クレーザが適用される。このようなパルスレーザ光PL
を適用することで、CW(Continuous Wave )レーザを
用いる場合に比べてビーム強度を大幅に増大させること
ができ、大収量の散乱光を生成できるようになる。
【0048】また、電子ビーム発生部3から出射される
電子ビームe- としては、1対の凹面鏡M10、M20
の略中央で収束するパルスレーザ光PLの径に合わせて
そのビーム径が絞られている。
【0049】しかも、このビーム径の絞られた電子ビー
ムe- と1対の凹面鏡M10、M20で収束されるパル
スレーザ光PLとをその収束位置で的確に衝突させるた
め、パルスレーザ光PLのパルス幅tを、電子ビームe
- のビーム径に対応させている。
【0050】収束位置におけるパルスレーザ光PLの径
および絞り込む電子ビームe- のビーム径はいずれも可
能な限り小さい方が良いが、実用上は直径50μm程度
となる。
【0051】そこで、この直径50μmの電子ビームe
- のビーム径に対応したパルスレーザ光PLのパルス幅
tとしては、ビーム径/光速=(50×10-4)/(3
×1010)=1.7×10-13 (秒)となる。
【0052】これにより、1対の凹面鏡M10、M20
で収束するパルスレーザ光PLと、ビーム径の絞り込ま
れた電子ビームe- とが無駄なく確実に衝突し、図中2
点鎖線で示す散乱領域Sにおいて非常に多くの逆コンプ
トン効果散乱を起こすことになる。
【0053】つまり、1対の凹面鏡M10、M20へ大
光量のパルスレーザ光PLを入射することで、散乱領域
Sではパルスレーザ光PLが収束かつ反復反射してその
フォトン密度が非常に高められており、そこにビーム径
を絞った電子ビームe- を入射することで、大光量のパ
ルスレーザ光PLの全てと電子ビームe- とが非常に高
い頻度で衝突し、多くの逆コンプトン散乱によって大収
量の散乱光を生成できるようになる。
【0054】次に、本発明の第4実施形態の説明を行
う。図6は第4実施形態を説明する模式断面図である。
なお、図6に示す凹面鏡の形状、反射ビームの形状、経
路等はその概念を示している。
【0055】すなわち、第4実施形態に係る短波長光発
生装置1は、第2実施形態と同様、対向配置される凹面
鏡群M100、M200と、この凹面鏡群M100、M
200間に所定波長の光を入射するレーザ光源2と、凹
面鏡群M100、M200間で反復反射するレーザ光に
向けて電子ビームe- を入射する電子ビーム発生部3と
を備えているが、レーザ光源2からは所定のパルス幅t
をもったパルスレーザ光PLを出射するとともに、電子
ビーム発生部3からはパルスレーザ光PLのパルス幅t
とほぼ等しいビーム径に絞った電子ビームe- を出射し
ている点に特徴がある。
【0056】この凹面鏡群M100としては、同列状に
複数の凹面鏡M101〜M104が並び、凹面鏡群M2
00としては、同列状に複数の凹面鏡M201〜M20
4が並んだ構成となっている。つまり、凹面鏡群M10
0と凹面鏡群M200とが対向配置されることで、各凹
面鏡M101〜M104と各凹面鏡M201〜M204
とが各々向かい合うようになっている
【0057】このような凹面鏡群M100とM200と
が対向配置されたものを製造するには、第2実施形態と
同様、例えば、単純に複数の凹面鏡をアレイ状に配置し
てもよいし、また半導体や金属、絶縁体基板に各凹面鏡
M101〜M104およびM201〜M204に対応す
る溝をほり、この溝の側面に金属膜等をコーティングし
て反射面を得るようにして、モノリシックな配置とする
ことも可能である。
【0058】なお、第4実施形態における凹面鏡群M1
00、M200としては各々4つの凹面鏡M101〜M
104、M201〜M204で構成する例を示したが、
4つに限定されることはない。
【0059】レーザ光源2から出射されるパルスレーザ
光PLとしては、例えばQスイッチレーザやモードロッ
クレーザが適用される。このようなパルスレーザ光PL
を適用することで、CW(Continuous Wave )レーザを
用いる場合に比べてビーム強度を大幅に増大させること
ができ、大収量の散乱光を生成できるようになる。
【0060】また、電子ビーム発生部3から出射される
電子ビームe- としては、1対の凹面鏡群M100、M
200の略中央で収束するパルスレーザ光PLの径に合
わせてそのビーム径が絞られている。
【0061】しかも、このビーム径の絞られた電子ビー
ムe- と1対の凹面鏡M100、M200で収束される
パルスレーザ光PLとをその収束位置で的確に衝突させ
るため、パルスレーザ光PLのパルス幅tを、電子ビー
ムe- のビーム径に対応させている。
【0062】この短波長光発生装置1によって散乱光を
発生するには、先ず、レーザ光源2からパルス幅tのパ
ルスレーザ光PLを出射して凹面鏡群M100とM20
0との間に入射する。このパルスレーザ光PLは一方の
凹面鏡群M200(またはM100)の一つの凹面鏡M
201(またはM101)で反射するとともに収束さ
れ、他方の凹面鏡群M100(またはM200)の凹面
鏡M102(またはM202)で反射する。
【0063】さらに、この凹面鏡M102(またはM2
02)で反射したパルスレーザ光Lは収束されるととも
に一方の凹面鏡群M200(またはM100)の凹面鏡
M203(またはM303)で反射し、さらに他方の凹
面鏡群M100(またはM200)の凹面鏡M104
(またはM204)で反射する。
【0064】つまり、レーザ光源2から出射したパルス
レーザ光PLは凹面鏡群M100とM200との間でジ
グザグに反射、収束を繰り返すことになる。
【0065】次いで、電子ビーム発生部3から凹面鏡群
M100、M200間に電子ビームe- を出射して、凹
面鏡群M100、M200間で収束かつ反復反射してい
るパルスレーザ光PLと衝突させる。この電子ビームe
- のビーム径は凹面鏡群M100、M200間で収束す
るパルスレーザ光PLの径と同じになっており、収束か
つ反復反射しているパルスレーザ光PLと無駄なく非常
に高い頻度で衝突する。
【0066】つまり、パルスレーザ光PLは凹面鏡群M
100、M200間で収束されるとともに反復反射して
いることから、その収束部分のフォトン密度が非常が高
められており、さらにその部分にパルスレーザ光PLの
収束径と同じビーム径に絞り込んだ電子ビームe- を入
射することで、図中2点鎖線で示す散乱領域Sにおいて
非常に多くの逆コンプトン効果散乱を起こすことにな
る。
【0067】その結果、散乱領域Sでは電子ビームe-
のエネルギーがレーザ光Lのフォトンに与えられ、レー
ザ光Lの入射した際の波長より短い波長の散乱光を大収
量で生成できるようになる。
【0068】ここで、ミラー間を繰り返し反射するレー
ザ光に電子ビームを入射した場合の散乱光のフォトン収
量について説明する。図7はミラーM1、M2間にレー
ザ光が入射し、繰り返し反射している中に電子ビームe
- を入射した場合の概念図である。
【0069】このミラーM1、M2に対してレーザ光が
角度φで入射する場合、電子ビームe- の速度vとして
v=C・sinφ(ここで、Cは光速)にすることによ
り、電子ビームe- とレーザ光のフォトンとは、常に電
子の運動方向に沿った図中点a、b、c、…で衝突する
ことが保証される。
【0070】また、電子ビームe- およびレーザ光が各
々ガウシャンで、電子ビームe- の密度ne およびレー
ザ光の密度np を以下の数4のように表せる場合、電子
ビームe- とレーザ光とがφ=π/2(rad)で衝突
する場合の高エネルギーフォトンの収量Nx は以下の数
5のように表せる。
【0071】
【数4】ne ≒Ne exp{−1/2〔(x2
σex 2 )+(y2 /σey 2 )+(z2/σez 2 )〕} np ≒Np exp{−1/2〔(x2 /σpx 2 )+(y
2 /σpy 2 )+(z2/σpz 2 )〕}
【0072】
【数5】Nx ≒Ne p (σpy 2 +σey 2 -1/2・(σ
px 2 +σex 2 +σpz 2 +σez 2-1/2・σcomp
【0073】ここで、Ne :電子ビーム中の電子数 Np :レーザ光中のフォトン数 σcomp:クライン・仁科によるコンプトン(Compton )
散乱断面積
【0074】すなわち、フォトン収量を増大するには、
電子ビーム、レーザ光の各々を絞って、σey、σez、σ
py、σpzを小さくすることが必要となるとともに、各々
の進行方向へのビームの拡がりσex、σpxも小さくする
ことが必要となる。
【0075】ここで、レーザ光がQスイッチレーザであ
り、パルスレーザ光とパルス電子ビームとをφ=π/2
(rad)の角度で衝突させる場合、各ビームを空間的
に絞り込むと同時に各ビームのパルス幅を圧縮する必要
がある。
【0076】例えば、ビーム径50μmに対応する光の
パルス幅は(50×10-4)/(3×1010)≒1.7
×10-13 (秒)=170(フェムト秒)となる。この
ため、パルス電子ビーム、パルスレーザ光のパルス幅を
収束するビーム径と同等に調整することによって、繰り
返し反射するレーザ光に電子ビームを衝突させて得る散
乱光の収量を最大にすることが可能となる。
【0077】また、ミラー(または凹面鏡)の反射率を
Rとすると、透過ロスが無視できる場合、レーザ光の光
量はこのミラーでの連続反射で1+R+R2 +…=1/
(1−R)だけ蓄積される。したがって、ミラーの反射
率R≒0.9999の場合、フォトン収量は繰り返し反
射を行わないで散乱光を得た場合に比べて104 倍向上
することになる。
【0078】ここで、ピークパワー1JのQスイッチY
AGレーザ光と電子数6×1011個の電子ビームとを5
00Hzで衝突させ、各々のビーム径を直径50μmに
収束させた場合に得られるフォトン収量Yは、ヘッドオ
ン衝突では以下の数6のようになる。
【0079】
【数6】Y≒(Ne p σcomp)/A=2.4×1010
個/パルス=1.2×1013個/秒
【0080】なお、数6でAは衝突する電子ビームとレ
ーザ光の断面積のうち、大きな方の断面積(単位:cm
2 )であり、電子ビームとレーザ光との衝突領域におい
てAの値が変化する場合は最大時の値をAの値とする。
【0081】X線フォトリソグラフィー用レジストの感
度は5mJ/cm2 であることから、上記フォトン収量
yの値はレジストを感光させる限界に近い。そこで、上
記説明のように、電子ビームおよびレーザ光のパルス幅
を収束するビーム径と同等に調整し、繰り返し反射する
レーザ光に電子ビームを衝突させることによってフォト
ン収量を104 倍に向上させるようにすれば、レジスト
感光に十分なフォトン収量を得ることが可能となる。
【0082】なお、上記説明した各実施形態において、
電子ビーム発生部3から出射する電子ビームe- の有す
るエネルギー(加速電圧)およびレーザ光源2から出射
するレーザ光Lの波長、さらには電子との衝突によって
散乱された散乱光の散乱角度を適宜設定するようにすれ
ば、所望の波長を有する散乱光を得ることができるよう
になる。
【0083】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の短波長光
発生装置によれば次のような効果がある。すなわち、反
射手段で収束かつ反復反射している光に向けて電子ビー
ムを入射することで、小型の装置構成でありながら電子
ビームと光とを何度も衝突させることができ、高い散乱
頻度によって散乱光の収量を大幅に向上させることが可
能となる。これによって、半導体装置等の製造における
フォトリソグラフィー技術でも十分に適用することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基本原理を説明する模式断面図であ
る。
【図2】第1実施形態を説明する模式断面図である。
【図3】第2実施形態を説明する模式断面図である。
【図4】第2実施形態を説明する概略斜視図である。
【図5】第3実施形態を説明する模式断面図である。
【図6】第4実施形態を説明する模式断面図である。
【図7】繰り返し反射を説明する概念図である。
【符号の説明】
1…短波長光発生装置、2…レーザ光源、3…電子ビー
ム発生部、M1…反射鏡、M2…反射鏡、M10…凹面
鏡、M20…凹面鏡、M100…凹面鏡群、M200…
凹面鏡群

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1対の凹面鏡から成る反射手
    段と、 前記反射手段に光を入射する発光手段と、 前記発光手段から入射され前記反射手段で収束かつ反復
    反射している光に向けて電子ビームを入射する電子ビー
    ム発生手段とを備えていることを特徴とする短波長光発
    生装置。
  2. 【請求項2】 前記反射手段は、同列状に複数の凹面鏡
    が並ぶ凹面鏡群を対向配置したものから成ることを特徴
    とする請求項1記載の短波長光発生装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも1対の凹面鏡から成る反射手
    段と、 前記反射手段における少なくとも1対の凹面鏡で収束す
    る光の径に合わせたビーム径の電子ビームを前記1対の
    凹面鏡による光の収束部分に入射する電子ビー ム発生手段と、前記反射手段に向けて、前記電子ビーム
    のビーム径に対応するパルス幅のパルス光を入射する発
    光手段とを備えていることを特徴とする短波長光発生装
    置。
  4. 【請求項4】 前記反射手段は、同列状に複数の凹面鏡
    が並ぶ凹面鏡群を対向配置したものから成ることを特徴
    とする請求項3記載の短波長光発生装置。
  5. 【請求項5】 前記発光手段は、Qスイッチレーザ光源
    から成ることを特徴とする請求項3記載の短波長光発生
    装置。
  6. 【請求項6】 前記発光手段は、モードロックレーザ光
    源から成ることを特徴とする請求項3記載の短波長光発
    生装置。
  7. 【請求項7】 前記発光手段は、Qスイッチレーザ光源
    から成ることを特徴とする請求項4記載の短波長光発生
    装置。
  8. 【請求項8】 前記発光手段は、モードロックレーザ光
    源から成ることを特徴とする請求項4記載の短波長光発
    生装置。
JP10073649A 1997-11-21 1998-03-23 短波長光発生装置 Pending JPH11211899A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10073649A JPH11211899A (ja) 1997-11-21 1998-03-23 短波長光発生装置
US09/195,103 US6226354B1 (en) 1997-11-21 1998-11-18 Short-wavelength electromagnetic-radiation generator

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32076297 1997-11-21
JP9-320762 1997-11-21
JP10073649A JPH11211899A (ja) 1997-11-21 1998-03-23 短波長光発生装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11211899A true JPH11211899A (ja) 1999-08-06

Family

ID=26414790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10073649A Pending JPH11211899A (ja) 1997-11-21 1998-03-23 短波長光発生装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6226354B1 (ja)
JP (1) JPH11211899A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002333500A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd 短パルスx線発生装置及び発生方法
JP2005285764A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 General Electric Co <Ge> X線を発生するためのシステム及び方法
JP2008546152A (ja) * 2005-06-02 2008-12-18 マデイ,ジョン・エム・ジェイ 光アンジュレータを使用する高効率単色x線源
US9769913B2 (en) 2013-02-01 2017-09-19 Inter-University Research Institute Corporation High Energy Accelerator Research Organization Burst-laser generator using an optical resonator
US9832851B2 (en) 2013-12-11 2017-11-28 Inter-University Research Corporation High Energy Accelerator Research Organization Optical resonator

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6332017B1 (en) * 1999-01-25 2001-12-18 Vanderbilt University System and method for producing pulsed monochromatic X-rays
US7027553B2 (en) * 2003-12-29 2006-04-11 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Systems and methods for generating images by using monochromatic x-rays
US7277526B2 (en) * 2004-04-09 2007-10-02 Lyncean Technologies, Inc. Apparatus, system, and method for high flux, compact compton x-ray source
US7486984B2 (en) * 2004-05-19 2009-02-03 Mxisystems, Inc. System and method for monochromatic x-ray beam therapy
US7310408B2 (en) * 2005-03-31 2007-12-18 General Electric Company System and method for X-ray generation by inverse compton scattering
US7643609B2 (en) * 2007-01-03 2010-01-05 Andrea Clay Secondary X-ray imaging technique for diagnosing a health condition
WO2012031607A1 (en) * 2010-09-06 2012-03-15 Max-Planck-Gesellschaft Zur Förderung Der... Method of generating enhanced intra-resonator laser light, enhancement resonator and laser device
RU2661977C1 (ru) * 2014-07-03 2018-07-23 Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн Устройство лазерной обработки

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4456812A (en) * 1982-07-30 1984-06-26 Armco Inc. Laser treatment of electrical steel
US4598415A (en) * 1982-09-07 1986-07-01 Imaging Sciences Associates Limited Partnership Method and apparatus for producing X-rays
US5247562A (en) * 1992-07-16 1993-09-21 The Massachusetts Institute Of Technology Tunable source of monochromatic, highly-directional x-rays and a method for producing such radiation
US5539764A (en) * 1994-08-24 1996-07-23 Jamar Technologies Co. Laser generated X-ray source

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002333500A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd 短パルスx線発生装置及び発生方法
JP2005285764A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 General Electric Co <Ge> X線を発生するためのシステム及び方法
JP2008546152A (ja) * 2005-06-02 2008-12-18 マデイ,ジョン・エム・ジェイ 光アンジュレータを使用する高効率単色x線源
JP2014030022A (ja) * 2005-06-02 2014-02-13 M J Madey John 光アンジュレータを使用する高効率単色x線源
US9769913B2 (en) 2013-02-01 2017-09-19 Inter-University Research Institute Corporation High Energy Accelerator Research Organization Burst-laser generator using an optical resonator
US9832851B2 (en) 2013-12-11 2017-11-28 Inter-University Research Corporation High Energy Accelerator Research Organization Optical resonator

Also Published As

Publication number Publication date
US6226354B1 (en) 2001-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11211899A (ja) 短波長光発生装置
JP4370308B2 (ja) レーザ生成プラズマに基づく短波長放射線の効率的な生成のための方法および装置
US6249385B1 (en) Laser irradiation apparatus
US5361275A (en) Apparatus for removing material from a target
CA1246759A (en) X-ray lithography system
US5003543A (en) Laser plasma X-ray source
KR20000069078A (ko) 집적 회로의 수정 또는 재구성을 위한 레이저에 기초한 방법 및시스템
JPS6384789A (ja) 光加工方法
US5089711A (en) Laser plasma X-ray source
EP0724498A1 (en) Full field mask illumination enhancement methods and apparatus
JP2007504672A (ja) 超紫外放射によってフォトリソグラフィーを行うための方法および装置
US6549608B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
US5175757A (en) Apparatus and method to enhance X-ray production in laser produced plasmas
US20200084870A1 (en) Method and device for generating electromagnetic radiation by means of a laser-produced plasma
JP2003001470A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US4702995A (en) Method of X-ray lithography
JP2000208798A (ja) 薄膜構成体の加工方法
JP2002283083A (ja) レーザ加工装置
JPH10326928A (ja) 光短波長化装置及び光短波長化方法
JP3810716B2 (ja) X線発生装置及び発生方法
JPH0645295A (ja) レーザ加工法
JPH01302881A (ja) 大出力エキシマレーザービーム造出法
JPH10290053A (ja) 光学装置及び光短波長化方法
Gaeta et al. High-power collimated laser-plasma source for proximity x-ray nanolithography
JP2683687B2 (ja) 光加工方法