JPH11208133A

JPH11208133A - 印刷用マスク

Info

Publication number: JPH11208133A
Application number: JP10013919A
Authority: JP
Inventors: Atsuo Yoshikawa; 淳夫吉川; Kenichi Tsudaka; 健一津高; Yoshiki Tanaka; 善喜田中
Original assignee: Kuraray Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd
Priority date: 1998-01-27
Filing date: 1998-01-27
Publication date: 1999-08-03

Abstract

(57)【要約】【課題】吸湿性が低く、寸法安定性、耐熱性、耐薬品
性等に優れた印刷用マスクを提供する。【解決手段】光学的に異方性の溶融相を形成し得るポ
リマーから成形されるフィルムで印刷用マスクが構成さ
れるので、吸湿性が低く、寸法安定性、耐熱性、耐薬品
性等に優れた精密な印刷用マスクを安価に、かつ簡便に
得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷物質が充填さ
れる所定形状の凹部または厚さ方向に貫通する所定形状
の孔部を有し、電子回路装置のような被印刷体の表面を
覆って前記凹部または孔部に充填された印刷物質を前記
被印刷体に印刷する印刷用マスクであって、光学的に異
方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形されるフィ
ルムまたはその複合体で構成された印刷用マスクに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般的な用途目的で用いられる印刷用マ
スクの一形態としては、シルク、ステンレス、ナイロ
ン、ポリエステル等のメッシュ織物を使用した印刷用ス
クリーンが従来知られている。しかしながら、シルクは
強度、寸法安定性に問題があり、ステンレスは強度はあ
るものの、弾性回復性、瞬発性に問題がある上に、高価
であるため、現在はポリエステルやナイロン等の熱可塑
性樹脂製のものが多くなり、特に寸法安定性に優れる
点、低価格である点でポリエステル製のものが多用化さ
れている。

【０００３】しかしながら、最近の電子機器の印刷分野
においては印刷精度の向上に対する要求がますます厳し
くなってきており、吸湿や温度変化による寸法安定性、
耐熱性、耐薬品性等に問題のある従来の素材では満足で
きていないのが現状である。特に、電子機器のコンパク
ト化、薄型化、軽量化のための新技術として、ＢＧＡ
（Ball Grid Array)やＣＳＰ（Chip Size Package また
はChip Scale Package) と呼ばれるＩＣ（Integrated C
ircuit) パッケージの実装方式が注目されている。これ
らの実装方式においては、ＩＣパッケージの外部電極と
してはんだバンプが搭載されるが、ＣＳＰの場合、電極
ピッチが最小０．５ｍｍ程度と狭く、電極サイズも小さ
いためＢＧＡよりも高い搭載精度が要求される。はんだ
バンプの搭載法は多岐に亘るが、図５に示すはんだボー
ル移載法、または印刷法を例示することができる。

【０００４】図５のはんだボール移載法は、（ａ）印刷
用マスク５０の凹部５０ａに吸着ノズル５１によりはん
だボール５２を吸着し、（ｂ）このボール５２にはんだ
フラックス５３を転写し、（ｃ）ボール５２およびはん
だフラックス５３をＩＣパッケージ５４の外部電極パッ
ド上に転写した後、（ｄ）リフローして印刷するもので
ある。このはんだボール移載法は、はんだボール５２が
高価であり、製造コストが高いという問題があり、さら
に、バンプの高さのバラツキが大きい、ＩＣパッケージ
５４実装後の接合部のストレスが大きい、はんだボール
５２の脱落が発生する、などの諸問題もある。

【０００５】これに対して、印刷法は、上記のはんだボ
ール移載法に比較して製造コストが安いという特徴を有
する。この印刷法は、クリームはんだ型と溶融はんだ型
に大別することができ、さらに、その両者はそれぞれ凹
版型と孔版型に細分化することができる。クリームはん
だを用いた印刷法は、印刷用マスクの凹部または孔部に
クリームはんだを充填した状態でＩＣパッケージを覆
い、リフローしてはんだバンプをＩＣパッケージの外部
電極パッド上に生成させる。また、溶融はんだを用いた
印刷法は、印刷用マスクの凹部または孔部に溶融状態の
溶融はんだを充填した状態でＩＣパッケージを覆い、リ
フローしてはんだパンプをＩＣパッケージの外部電極パ
ッド上に生成させる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この印刷法に
用いられる従来材料からなる印刷用マスクは、溶融した
はんだと直接接触したり、リフロー処理されて、常に高
温に晒される結果、変形を起こしたり、パターンに狂い
を生じ易く、実用耐用回数が低いことが問題であった。
これらの問題点を解決する材料としてポリアミドやポリ
イミドが検討されているが、これらの素材は吸湿性が高
く、寸法安定性が劣るという問題点と、用途によっては
耐熱性が未だ不十分であるという問題点を有する。

【０００７】本発明の目的は、上記の問題点を解消し
て、吸湿性が低く、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性等に
優れた精密な印刷用マスクを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】光学的に異方性の溶融相
を形成し得るポリマー（以下、液晶ポリマーということ
がある）は、低吸湿性、耐熱性、耐薬品性などに優れて
おり、各種技術分野において有用な材料として注目され
ている。本発明者らは、これら液晶ポリマーの有する特
長に着目して鋭意検討した結果、液晶ポリマーのフィル
ムが印刷用マスクとして有用であることを見出し、本発
明を完成するに至った。本発明に係る印刷用マスクは、
溶融した印刷物質が充填される所定形状の凹部または厚
さ方向に貫通する所定形状の孔部を有し、被印刷体の表
面を覆って前記凹部または孔部に充填された印刷物質を
その表面に印刷する印刷用マスクであって、液晶ポリマ
ーから成形されるフィルムまたは該フィルムと金属製メ
ッシュ織物との複合体からなることを特徴とする。ここ
で、印刷物質は、例えばはんだのような導電体である。
本発明に使用される液晶ポリマーは特に限定されるもの
ではないが、その具体例として、以下に例示する表１〜
表４に分類される化合物およびその誘導体（原料化合
物）から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエス
テルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを
挙げることができる。その代表例として、表５に示す構
造単位を有する共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることが
できる。但し、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポ
リマーを得るためには、繰り返し単位の好適な組み合わ
せが必要とされることは言うまでもない。

【０００９】

【表１】

【００１０】

【表２】

【００１１】

【表３】

【００１２】

【表４】

【００１３】

【表５】

【００１４】また、本発明に使用される液晶ポリマーと
しては、フィルムの所望の耐熱性および加工性を得る目
的においては、約２００〜約４００℃の範囲内、とりわ
け約２５０〜約３５０℃の範囲内に光学的に異方性の溶
融相への転移温度を有するものが好ましい。ただし、こ
の特性は、上述のはんだバンプを形成するために用いら
れるクリームはんだあるいは溶融はんだの融点によって
決定されるべきであり、液晶ポリマーフィルムの光学的
に異方性の溶融相への転移温度は、クリームはんだある
いは溶融はんだの融点よりも５０℃以上、より好ましく
は１００℃以上高いことが望ましい。なお、簡便な溶融
装置による低温での溶融を目的として用いられる共晶は
んだの融点は１８３℃、低融点はんだの融点は１６３〜
１７８℃であるが、より高温での使用が想定され、高信
頼性が求められる場合のはんだの融点は３００℃以上に
なるため、必要に応じて液晶ポリマーフィルムの光学的
に異方性の溶融相への転移温度を３００℃以上に高める
べきである。

【００１５】本発明に使用されるフィルムは、液晶ポリ
マーを押出成形して得られる。任意の押出成形法がこの
目的のために使用されるが、周知のＴダイ法、インフレ
ーション法等が工業的に有利である。特にインフレーシ
ョン法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向と
いう）だけでなく、これと直交する方向（以下、ＴＤ方
向という）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ
方向との間における機械的性質および熱的性質のバラン
スのとれたフィルムを得ることができる。さらに詳しく
述べると、液晶ポリマーは溶融押出成形時における配向
性が高いために、液晶ポリマーから製造されたフィルム
の機械的性質および熱的性質の異方性が高くなり易い傾
向を有している。すなわち、液晶ポリマーをＴダイから
溶融押出成形すれば、ＭＤ方向にのみ剪断応力または応
力が加えられるため、一軸配向フィルムが得られる。こ
の一軸配向フィルムは、ＭＤ方向における引張弾性率お
よび機械的強度が高いものの、ＴＤ方向におけるこれら
の値が低く、ＭＤ方向に切れ目が発生し易いという欠点
があることのみならず、加熱時の寸法変化率がＭＤ方向
とＴＤ方向で異なるため、フィルムが反り返るという欠
点を有する。

【００１６】この機械的性質および熱的性質の異方性を
改良するために、液晶ポリマーの溶融押出成形にインフ
レーション法を適用することが提案されている（特公昭
６３−３３４５０号公報、特公平６−３９５３３号公
報）。この方法によれば、フィルムのＭＤ方向だけでな
くＴＤ方向にも応力が加えられるため、ＭＤ方向の切れ
目が発生しにくい二軸配向フィルムが得られる。また、
インフレーション法によれば、ＭＤ方向とＴＤ方向との
間における機械的性質および熱的性質のバランスのとれ
たフィルムを得ることも可能である。

【００１７】なかでも、分子配向度ＳＯＲが１．３以下
の液晶ポリマーフィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向との間
における機械的性質および熱的性質のバランスが良好で
あるので、より実用性が高い。

【００１８】ここで、分子配向度ＳＯＲ(Segment Orien
tation Ratio) とは、分子配向の度合いを与える指標を
いい、従来のＭＯＲ(Molecular Orientation Ratio) と
は異なり、物体の厚さを考慮した値である。この分子配
向度ＳＯＲは、以下のように算出される。まず、周知の
マイクロ波分子配向度測定機において、液晶ポリマーフ
ィルムを、マイクロ波の進行方向にフィルム面が垂直に
なるように、マイクロ波共振導波管中に挿入し、該フィ
ルムを透過したマイクロ波の電場強度（マイクロ波透過
強度）が測定される。そして、この測定値に基づいて、
次式により、ｍ値（屈折率と称する）が算出される。ｍ＝（Ｚ₀／△ｚ）×（１−ν_max／ν₀）ただし、Ｚ₀は装置定数、△ｚは物体の平均厚、ν_max
はマイクロ波の振動数を変化させたときの最大マイクロ
波透過強度を与える振動数、ν₀は平均厚ゼロのとき
（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度
を与える振動数である。つぎに、マイクロ波の振動方向
に対する物体の回転角が０°のとき、つまりマイクロ波
の振動方向と、物体の分子が最もよく配向されている方
向であって、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが
合致しているときのｍ値をｍ₀、回転角が９０°のとき
のｍ値をｍ₉₀として、分子配向度ＳＯＲがｍ₀／ｍ₉₀に
より算出される。

【００１９】本発明の液晶ポリマーフィルムの適用分野
によって、必要とされる分子配向度ＳＯＲは当然異なる
が、ＳＯＲ≧１．５の場合は液晶ポリマー分子の配向の
偏りが著しいためにフィルムが硬くなり、かつ配向方向
に裂け易い。加熱時の反りがないなどの形態安定性が必
要とされる通常の印刷用マスクの場合には、ＳＯＲ≦
１．３であることが望ましく、特に加熱時の反りをほと
んど無くす必要がある精密な印刷用マスクの場合には、
ＳＯＲ≦１．０３であることが望ましい。

【００２０】本発明において使用される液晶ポリマーの
融点は、前述の通り、フィルムの所望の耐熱性および加
工性を得る目的においては、約２００〜約４００℃の範
囲内、とりわけ約２５０〜約３５０℃の範囲であるもの
が好ましい。しかしながら、後述する本発明における処
理方法を考慮した場合、比較的低い融点の液晶ポリマー
フィルムの方が製造が容易である。したがって、より高
い耐熱性や融点が必要な場合には、一旦得られたフィル
ムを加熱処理することによって、所望の耐熱性や融点に
まで高めることが好都合である。加熱処理の一例を説明
すれば、一旦得られたフィルムの融点が２８３℃の場合
でも、２６０℃で５時間加熱すれば、融点は３２０℃に
なる。

【００２１】また、上記のごとき溶融押出法によって得
られた、一軸配向または二軸配向した液晶ポリマーフィ
ルムは、耐磨耗性が低く、フィルム面を摩擦すると表面
からフィブリルが発生し易い傾向がある。これを解消す
る方法として、フィルムを溶融させない程度の温度で、
カレンダ処理する方法（特開平４−６２１４４号公
報）、同一条件下でフィルムをエンボス加工する方法
（特開平４−１６６３２３号公報）、フィルムの少なく
とも一方の面を支持体と接触させた状態で、該ポリマー
を溶融するのに十分な温度で該フィルムを加熱し、該ポ
リマーが冷却固化した後に、該ポリマー層を支持体から
分離する処理方法（特開平８−９０５７０号公報）の何
れかの方法を、必要に応じて採用することができる。

【００２２】また、本発明において使用されるフィルム
は、任意の厚みであってもよく、そして、５ｍｍ以下の
板状またはシート状のものをも包含するが、例えば、は
んだバンプの高さに応じて設定すればよい。なお、フィ
ルムには、滑剤、酸化防止剤などの添加剤が配合されて
いてもよい。

【００２３】液晶ポリマーフィルムの表面に所定の形状
の凹部を形成する方法としては、炭酸ガスレーザー、Ｙ
ＡＧレーザー、エキシマレーザー等によるレーザー加工
法を例示することができる。また、液晶ポリマーフィル
ムの厚さ方向に貫通する所定の形状の孔部を形成する方
法としては、上記の各種レーザーによる加工法とカッタ
ー刃によるパンチング加工法を例示することができる。
なお、レーザー加工法においてスミアが発生する場合に
は、化学エッチングにより除去することもできる。

【００２４】本発明の印刷用マスクの他の構成として、
液晶ポリマーフィルムと金属製メッシュ織物との複合体
を挙げることもでき、かかる複合体からなる印刷用マス
クは、とりわけ強度が必要とされる用途に用いることが
できる。複合できる金属製メッシュ織物の素材と仕様
は、特に限定されるものではないが、素線直径３２μｍ
Φ、綾織密度３３０ｍｅｓｈのステンレス製メッシュ織
物を例示することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
る印刷用マスクを用いたクリームはんだ型の凹版型の印
刷法を示す。この印刷用マスク１０は液晶ポリマーから
成形されるフィルムからなる。上記印刷法は、（ａ）液
晶ポリマーフィルムからなる印刷用マスク１０の凹部１
０ａに印刷物質の一種であるクリームはんだ１２をスキ
ージング機構１５によりスキージングさせて充填し、
（ｂ）その印刷用マスク１０を下向きにしてＩＣパッケ
ージ１４のような電子回路装置（被印刷体）の外部電極
パッド上で重ね合わせ、（ｃ）リフローして、はんだバ
ンプ２を生成させ、（ｄ）印刷用マスク１０を取り去っ
て、はんだバンプ２のＩＣパッケージ１４への印刷を完
了する。

【００２６】図２は、本発明の第２実施形態に係る印刷
用マスクを用いたクリームはんだ型の孔版型の印刷法を
示す。この印刷用マスク２０も同様に液晶ポリマーから
成形されるフィルムからなる。上記印刷法は、（ａ）Ｉ
Ｃパッケージ１４の外部電極パッド上で、液晶ポリマー
フィルムからなる印刷用マスク２０の孔部２０ａにスキ
ージング機構１５によりクリームはんだ１２を充填し、
（ｂ）この印刷用マスク２０を取り去り、（ｃ）リフロ
ーして、はんだバンプ２をＩＣパッケージ１４に生成さ
せて印刷を完了する。

【００２７】図３は、本発明の第３実施形態に係る印刷
用マスクを用いた溶融はんだ型の凹版型の印刷法を示
す。この印刷用マスク３０も同様に液晶ポリマーから成
形されるフィルムからなる。上記印刷法は、（ａ）液晶
ポリマーフィルムからなる印刷用マスク３０の凹部３０
ａにスキージング機構１５により印刷物質の一種である
溶融状態の溶融はんだ２２を充填し、（ｂ）この印刷用
マスク３０にＩＣパッケージ１４を下向きにしてその外
部電極パッド上で重ね合わせ、（ｃ）上下ひっくり返し
てＩＣパッケージ１４を上向きにして、リフローして、
はんだバンプ２を生成させ、（ｄ）印刷用マスク３０を
取り去って、はんだバンプ２のＩＣパッケージ１４への
印刷を完了する。

【００２８】図４は、本発明の第４実施形態に係る印刷
用マスクを用いた溶融はんだ型の孔版型の印刷法を示
す。この印刷用マスク４０も同様に液晶ポリマーから成
形されるフィルムからなる。上記印刷法は、（ａ）ＩＣ
パッケージ１４の外部電極パッド上で、液晶ポリマーフ
ィルムからなる印刷用マスク４０の孔部４０ａにスキー
ジング機構１５により溶融状態の溶融はんだ２２を充填
し、（ｂ）この印刷用マスク４０を取り去って、はんだ
バンプ２をＩＣパッケージ１４に生成させて印刷を完了
する。

【００２９】なお、本実施形態では上記印刷用マスクを
電子回路装置のＩＣパッケージに適用しているが、配線
基板等に適用してもよい。

【００３０】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれら実施例により何ら限定されるもので
はない。なお、作製した印刷用マスクに用いられた液晶
ポリマーフィルムの融点は以下の方法により測定した。〔融点（Ｔｍ）〕示差走査熱量計を用いて、供試フィル
ムの熱挙動を観察した。供試フィルムを２０℃／分の速
度で上昇して完全に溶融させた後、溶融物を５０℃／分
の速度で５０℃まで急冷し、再び２０℃／分の速度で昇
温した時に現れる吸熱ピークの位置を、供試フィルムの
融点として記録した。

【００３１】〔参考例１〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２
８３℃である液晶ポリマーを溶融押出し、インフレーシ
ョン成形法により膜厚が１００μｍ、分子配向度ＳＯＲ
が１．０２のフィルムを得た。この液晶ポリマーフィル
ムをＡとする。

【００３２】〔参考例２〕ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が３
３０℃である液晶ポリマーを溶融押出し、インフレーシ
ョン成形法により膜厚が５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが
１．０１のフィルムを得た。この液晶ポリマーフィルム
をＢとする。

【００３３】〔実施例１〕参考例１で得た液晶ポリマー
フィルムＡを７５μｍ厚のポリイミドフィルム２枚で挟
み、真空熱プレス機を用いて、真空度１０Ｔｏｒｒ、温
度２９０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ²で３分間プレスした
後に、ポリイミドフィルムを剥離し、これによりこすれ
て表面から繊維状に剥離するフィブリルが発生しないフ
ィルムを得た。次に、エキシマレーザーを用いて、該フ
ィルム上に、縦１６個、横１６個、合計２５６個のほぼ
円錐形の凹部を、縦横１００μｍピッチで形成し、凹版
型印刷用のマスクを作製した。ほぼ円錐形の凹部の形状
は、フィルム表面の孔直径５０μｍ、底部直径３０μ
ｍ、深さ５０μｍであった。

【００３４】図１において、（ａ）上記融点が２８３℃
の液晶ポリマーフィルムＡからなる印刷用マスク１０の
凹部１０ａに、スキージング機構１５により、融点１８
３℃のクリームはんだ１２を充填し、（ｂ）この印刷用
マスク１０を下向きにしてＩＣパッケージ１４の外部電
極パッド上で重ね合わせて転写し、（ｃ）リフローし
て、はんだバンプ２を生成させ、（ｄ）印刷用マスク１
０を取り去って、はんだバンプ２のＩＣパッケージ１４
への印刷を完了した。はんだバンプ２のずれや欠損が発
生することなく、設計通りに印刷されていた。なお、該
印刷用マスク１０を用いて、同様の操作を３０００回行
った後も、マスク１０の変形は認められず、鮮明な印刷
が可能であった。

【００３５】〔実施例２〕実施例１で作製したのと同じ
印刷用マスクを、２６０℃で５時間加熱することによ
り、融点を３２０℃に高めた印刷用マスクを得た。図３
において、（ａ）上記融点が３２０℃の印刷用マスク３
０の凹部３０ａに、スキージング機構１５により、融点
２６８℃の溶融はんだ２２を溶融させて充填し、（ｂ）
この印刷用マスク３０にＩＣパッケージ１４を下向きに
してその外部電極パッド上で重ね合わせ、（ｃ）上下ひ
っくり返してＩＣパッケージ１４を上向きにして、リフ
ローして、はんだバンプ２を生成させ、（ｄ）印刷用マ
スク３０を取り去って、はんだバンプ２のＩＣパッケー
ジ１４への印刷を完了した。はんだバンプ２のずれや欠
損が発生することなく、設計通りに印刷されていた。な
お、該印刷用マスク３０を用いて、同様の操作を３００
０回行った後も、マスクの変形は認められず、鮮明な印
刷が可能であった。

【００３６】〔実施例３〕参考例２で得た液晶ポリマー
フィルムＢを７５μｍ厚のポリイミドフィルム２枚で挟
み、真空熱プレス機を用いて、真空度１０Ｔｏｒｒ、温
度３４５℃、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ²で３分間プレスした
後に、ポリイミドフィルムを剥離し、表面からフィブリ
ルが発生しないフィルムを得た。次に、エキシマレーザ
ーを用いて、該フィルムに、縦１６個、横１６個、合計
２５６個のほぼ円錐形の貫通孔部を、縦横１００μｍピ
ッチで形成し、孔版型印刷用のマスクを作製した。ほぼ
円錐形の貫通孔部の形状は、フィルム表面の孔直径３０
μｍ、フィルム裏面の孔直径２０μｍであった。

【００３７】図４において、（ａ）ＩＣパッケージ１４
の外部電極パッド上で、上記融点が３３０℃の液晶ポリ
マーフィルムＢからなる印刷用マスク４０の孔部４０ａ
に、スキージング機構１５により、融点２６８℃の溶融
はんだ２２を溶融させて充填し、（ｂ）この印刷用マス
ク４０を取り去って、はんだバンプ２をＩＣパッケージ
１４に生成させて印刷を完了した。はんだバンプ２のず
れや欠損が発生することなく、設計通りに印刷されてい
た。なお、該印刷用マスク４０を用いて、同様の操作を
３０００回行った後も、マスクの変形は認められず、鮮
明な印刷が可能であった。

【００３８】〔実施例４〕真空熱プレス機の熱板上に、
７５μｍ厚のポリイミドフィルム、参考例２で得た液晶
ポリマーフィルムＢ、素線直径３２μｍΦ、綾織密度３
３０ｍｅｓｈ、厚み４５μｍのＳＵＳ３１６ステンレス
製メッシュ織物、参考例２で得た液晶ポリマーフィルム
Ｂ、７５μｍ厚のポリイミドフィルムの順に積み重ね
た。引き続き、真空度１０Ｔｏｒｒ、温度３４５℃、圧
力３０Ｋｇ／ｃｍ²で３分間プレスした後に、ポリイミ
ドフィルムを剥離し、液晶ポリマーフィルムとステンレ
ス織物からなる複合体を得た。次に、炭酸ガスレーザー
を用いて、複合体の厚さ方向に貫通する線幅１００μ
ｍ、長さ５０ｍｍの直線パターンを１００μｍピッチで
１００本形成し、印刷用マスクを作製した。

【００３９】この印刷用マスクを用いて、実施例３と同
様に印刷したところ、直線パターンのずれや欠損が発生
することなく、設計通りに印刷されていた。なお、該印
刷用マスクを用いて、同様の操作を５０００回行った後
も、マスクの変形は認められず、鮮明な印刷が可能であ
った。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、上記実施例から明らか
な通り、吸湿性が低く、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性
等に優れた精密な印刷用マスクを、安価に、かつ簡便に
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る印刷用マスクを用
いた印刷法を示す側面図である。

【図２】本発明の第２実施形態に係る印刷用マスクを用
いた印刷法を示す側面図である。

【図３】本発明の第３実施形態に係る印刷用マスクを用
いた印刷法を示す側面図である。

【図４】本発明の第４実施形態に係る印刷用マスクを用
いた印刷法を示す側面図である。

【図５】従来のはんだボール移載法を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０…印刷用マスク、１２，２２…
印刷物質、１４…ＩＣパッケージ、１０ａ，３０ａ…凹
部、２０ａ，４０ａ…孔部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】溶融した印刷物質が充填される所定形状
の凹部または厚さ方向に貫通する所定形状の孔部を有
し、被印刷体の表面を覆って前記凹部または孔部に充填
された印刷物質をその表面に印刷する印刷用マスクであ
って、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形
されるフィルムからなることを特徴とする印刷用マス
ク。
【請求項２】溶融した印刷物質が充填される所定形状
の凹部または厚さ方向に貫通する所定形状の孔部を有
し、被印刷体の表面を覆って前記凹部または孔部に充填
された印刷物質をその表面に印刷する印刷用マスクであ
って、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーから成形
されるフィルムと、金属製メッシュ織物との複合体から
なることを特徴とする印刷用マスク。
【請求項３】請求項１または２において、前記フィルムは、その分子配向度が１．３以下のもので
あることを特徴とする印刷用マスク。