JPH11204481A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成でありながら基板を迅速に、且
つ、基板にダメージを与えずに洗浄することができる基
板洗浄装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 洗浄液吐出ノズル１３は、ノズル本体２
７の内部に形成された洗浄液の流路２８と、洗浄液の流
路２８の端部に配設されたノズルチップ１７とを有す
る。ノズルチップ１７は、セラミック製のチップ本体に
３個の吐出孔１８を穿設した構成を有する。これらの３
個の吐出孔１８は、互いに等間隔に離隔した正三角形の
頂点をなす位置に配置されている。このため、３個の吐
出孔１８から吐出された洗浄液は、基板Ｗの表面におい
て、互いに異なる位置に３個の洗浄液のスポット５１を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板に対して高圧の洗浄液を供給するこ
とにより基板の表面を洗浄する基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような基板洗浄装置の一種として、
基板をスピンチャック等の保持手段により保持した状態
で鉛直軸周りに高速回転させるとともに、この基板の表
面に向けて洗浄液を１００〜２００ｍ／ｓの速度で噴射
することにより、洗浄液の持つ運動エネルギーを利用し
て基板表面の付着粒子を剥離した後流し去る高圧噴射方
式を採用した基板洗浄装置が使用されている。

【０００３】そして、基板の表面に洗浄液を高速で噴射
するためには、洗浄液吐出孔を有する洗浄液吐出ノズル
に加圧された洗浄液を供給することにより、洗浄液吐出
孔から洗浄液を高速で吐出させる構成が採用されてお
り、また、基板の表面全域に洗浄液を供給するために
は、洗浄液吐出ノズルから基板保持手段に保持されて回
転する基板に対して供給される洗浄液の供給位置が基板
の回転中心と基板の周縁とを通過するように洗浄液吐出
ノズルを往復移動させる構成が採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の基板
洗浄装置においては、洗浄液吐出ノズルには単一の洗浄
液吐出孔が形成されている。このため、基板を洗浄処理
する場合においては、この単一の洗浄液吐出孔を介して
基板の表面に洗浄液を供給することになり、基板の表面
に供給される洗浄液の量は一定量に限られることとなる
ことから、洗浄液吐出ノズルから基板に対して供給され
る洗浄液の供給位置が基板の回転中心と基板の周縁とを
多数回往復移動するように洗浄液吐出ノズルを何回も往
復移動させる必要があり、基板の洗浄に長い時間を要す
るという問題が生ずる。これは、近年の基板の大型化に
伴って特に顕著となってきた問題である。

【０００５】このような問題に対応するため、洗浄液吐
出孔の孔径を大きくしたり、洗浄液吐出孔から吐出され
る洗浄液の吐出速度を上げて、基板に対して一定時間に
供給される流量を増加させたりすることが考えられる。
しかしながら、前者の場合においては、洗浄液が基板の
表面でさほど広がらないことから、基板上における洗浄
有効領域が広がらないので、使用される洗浄液の量が増
加する割には洗浄効果は向上せず、また、後者の場合に
おいては、基板の表面に局部的に過度のエネルギーが作
用して、基板にダメージを与え、且つ、洗浄液が基板上
でさほど広がらず、基板上における洗浄有効領域が広が
らないために、使用される洗浄液量が増加する割には洗
浄効果は向上しないという問題が生ずる。

【０００６】また、洗浄液吐出ノズルを複数個装備する
ことにより、基板の洗浄に要する時間を短縮することも
考えられるが、この場合においては、洗浄液吐出ノズル
を往復移動させるための駆動部をも複数個配設する必要
が生ずることから、基板洗浄装置が全体が複雑化、大型
化する。

【０００７】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、簡易な構成でありながら基板を迅速
に、且つ、基板にダメージを与えずに洗浄することがで
きる基板洗浄装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を水平姿勢で保持した状態で鉛直軸周りに回転
する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持されて回
転する基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズル
と、前記洗浄液吐出ノズルに加圧された洗浄液を供給す
る洗浄液供給手段と、前記洗浄液吐出ノズルから前記基
板保持手段に保持されて回転する基板に対して供給され
る洗浄液の供給位置が少なくとも前記基板保持手段に保
持されて回転する基板の回転中心と基板の周縁とを通過
するように前記洗浄液吐出ノズルを移動させる移動手段
とを備えた基板洗浄装置において、前記洗浄液吐出ノズ
ルは、前記基板保持手段に保持されて回転する基板の表
面における各々異なる複数の位置に向けて洗浄液を吐出
するための複数個の吐出孔を備えることを特徴とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記洗浄液吐出ノズルは、当該洗浄液
吐出ノズルの内部に形成された洗浄液の流路と、この洗
浄液の流路の端部に配設されたノズルチップとを有し、
前記複数個の吐出孔は前記ノズルチップに形成されてい
る。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２いずれかに記載の発明において、前記洗浄液供
給手段は、洗浄液を圧送する複数の洗浄液圧送部と、前
記各洗浄液圧送部と前記洗浄液吐出ノズルとを連結する
洗浄液供給路とを有し、前記複数の洗浄液圧送部から洗
浄液を交互に吐出することにより、前記洗浄液供給路を
介して前記洗浄液吐出ノズルに連続して洗浄液を供給す
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板洗浄
装置の一部を断面で示す正面図であり、図２は基板洗浄
装置の平面概要図である。

【００１２】この基板洗浄装置は、高速回転する基板Ｗ
の表面に向けて洗浄液を噴射することにより、洗浄液の
持つ運動エネルギーを利用して基板表面の付着粒子を剥
離した後流し去る高圧噴射方式の洗浄装置であり、基板
Ｗを水平姿勢で保持した状態で鉛直軸周りに回転するス
ピンチャック１２と、このスピンチャック１２に保持さ
れて回転する基板Ｗに対して洗浄液を吐出する洗浄液吐
出ノズル１３と、洗浄液吐出ノズル１３に加圧された洗
浄液を供給する洗浄液供給機構１４（図６参照）と、洗
浄液吐出ノズル１３からスピンチャック１２に保持され
て回転する基板Ｗに対して供給される洗浄液の供給位置
が少なくともスピンチャック１２に保持されて回転する
基板Ｗの回転中心Ｃと基板Ｗの周縁とを通過するように
洗浄液吐出ノズル１３を移動させる移動機構１５と、ス
ピンチャック１２に保持されて回転する基板Ｗ上を摺動
することにより基板Ｗを洗浄する洗浄ブラシ機構１６と
を備える。

【００１３】前記スピンチャック１２は、鉛直方向に向
けて配設されモータ２２の駆動により回転する軸２３
と、この軸２３の上端部に配設され基板Ｗの下面を吸着
することによりこの基板Ｗを水平姿勢で保持する回転台
２４と、洗浄ブラシ機構１６による基板Ｗの洗浄時に基
板Ｗの表面に純水等の洗浄液を供給するための複数の低
圧ノズル２５と、図示しない昇降駆動機構の駆動により
昇降可能な洗浄液飛散防止カップ２６とを備える。

【００１４】前記洗浄液吐出ノズル１３および洗浄液供
給機構１４は、スピンチャック１２に保持されて高速回
転する基板Ｗに対して、洗浄液を１００〜２００ｍ／ｓ
の速度で連続して噴射するためのものである。

【００１５】この洗浄液吐出ノズル１３は、図３に示す
ように、ノズル本体２７と、このノズル本体２７の内部
に形成された洗浄液の流路２８と、洗浄液の流路２８の
端部に配設されたノズルチップ１７と、ノズルチップ１
７をノズル本体２７に固定するためのリテーナ２９およ
びキャップ３１とを備える。なお、ノズル本体２７の内
部に形成された洗浄液の流路２８は、管３２および後述
する洗浄液供給路２０を介して後述する洗浄液供給機構
１４に接続されている。

【００１６】図４は洗浄液吐出ノズル１３におけるノズ
ルチップ１７等の一部を破断して示す側面図であり、図
５はノズルチップ１７等の正面図である。

【００１７】このノズルチップ１７は、セラミック製の
チップ本体に３個の吐出孔１８を穿設した構成を有す
る。これらの３個の吐出孔１８は、０．１〜０．２ｍｍ
の孔径を有し、５ｍｍ程度の距離だけ互いに等間隔に離
隔した正三角形の頂点をなす位置に配置されている。こ
のノズルチップ１７は、リテーナ２９の中央開口部に装
着されており、このノズルチップ１７を固定したリテー
ナ２９は、図３に示すように、キャップ３１の作用によ
りノズル本体２７にパッキング３３を介して押しつけら
れている。

【００１８】このような構成を有する洗浄液吐出ノズル
１３においては、後述する洗浄液供給機構１４によりノ
ズル本体２７の内部に形成された洗浄液の流路２８に高
圧の洗浄液を供給すれば、この洗浄液はノズルチップ１
７における３個の吐出孔１８から高速で吐出されること
になる。

【００１９】また、洗浄液吐出ノズル１３を長時間使用
することにより、ノズルチップ１７の吐出孔１８が洗浄
液により浸食されてその孔径が大きくなった場合等にお
いては、キャップ３１を取り外すことにより、洗浄液吐
出ノズル１３からノズルチップ１７のみを取り出して交
換することが可能となる。

【００２０】図６は、洗浄液吐出ノズル１３に加圧され
た洗浄液を供給するための洗浄液供給機構１４の概要図
である。

【００２１】この洗浄液供給機構１４は、一対の洗浄液
圧送部１９ａ、１９ｂ（これらを総称する場合には「洗
浄液圧送部１９」という）と、この洗浄液圧送部１９か
ら洗浄液吐出ノズル１３に洗浄液を送液するための洗浄
液供給路２０とを備える。

【００２２】各洗浄液圧送部１９は、シリンダ３４とピ
ストン３５からなるシリンジ構造を有する。このシリン
ダ３４の一端に形成された供給口３８は圧縮空気の供給
源と接続されており、また、シリンダ３４の側面に形成
された供給口３９は逆止弁３６を介して純水等の洗浄液
の供給源と接続されている。また、シリンダ３４内部を
移動するピストン３５における供給口３８側の面積は洗
浄液供給路２０側の面積の５０倍程度となっている。こ
のため、供給口３８から例えば２ｋｇ／ｃｍ₂程度の圧
力の空気を供給することにより、この洗浄液圧送部１９
から洗浄液供給路２０に向けて洗浄液を１００ｋｇ／ｃ
ｍ₂ 程度の圧力で吐出することが可能となる。

【００２３】各洗浄液圧送部１９は、洗浄液供給路２０
により、洗浄液の逆流を防止する逆止弁３７を介して単
一の洗浄液吐出ノズル１３と接続されている。このた
め、各洗浄液圧送部１９から洗浄液を交互に吐出するこ
とにより、洗浄液吐出ノズル１３から洗浄液を連続して
吐出することが可能となる。

【００２４】すなわち、予め純水等の洗浄液が充填され
た一対の洗浄液圧送部１９のうちの一方の洗浄液圧送部
１９ａの供給口３８に、２ｋｇ／ｃｍ₂ 程度の圧力の空
気を供給する。これにより、ピストン３５が移動し、洗
浄液圧送部１９ａから洗浄液が１００ｋｇ／ｃｍ₂ 程度
の圧力で吐出される。この洗浄液は、１００ｋｇ／ｃｍ
₂ 程度の圧力を保ったまま洗浄液供給路２０を介して洗
浄液吐出ノズル１３における流路２８内に供給され、洗
浄液の流路２８の端部に配設されたノズルチップ１７の
３個の吐出孔１８から、例えば１００〜２００ｍ／ｓの
速度で噴射される。

【００２５】洗浄液圧送部１９ａにおけるシリンダ３４
内の洗浄液が全て吐出されれば、他方の洗浄液圧送部１
９ｂから洗浄液を吐出させるとともに、洗浄液圧送部１
９ａに洗浄液を充填する。

【００２６】すなわち、洗浄液圧送部１９ａにおけるシ
リンダ３４内の洗浄液が全て吐出されれば、上述した洗
浄液圧送部１９ａの場合と同様の動作により、洗浄液圧
送部１９ｂから洗浄液を吐出させる。また、これと並行
して、洗浄液圧送部１９ａへの空気の供給を停止し、供
給口３９からシリンダ３４内に洗浄液を所定の圧力で供
給する。これにより、洗浄液圧送部１９ａにおけるピス
トン３５が図６に示す右方向に移動してシリンダ３４内
に洗浄液が充填される。

【００２７】このような動作を継続することにより、洗
浄液供給機構１４から洗浄液供給路２０を介して洗浄液
吐出ノズル１３に連続して洗浄液を供給することが可能
となる。

【００２８】なお、上述した実施の形態においては、一
対の洗浄液圧送部１９ａ、１９ｂを使用しているが、３
個以上の洗浄液圧送部を使用してもよい。また上述した
実施の形態においては、基板洗浄装置内に洗浄液供給機
構１４を配置しているが、単一の洗浄液供給機構１４を
複数の基板洗浄装置で共用するようにしてもよい。

【００２９】再度図１を参照して、上記移動機構１５は
洗浄液吐出ノズル１３からスピンチャック１２に保持さ
れて回転する基板Ｗに対して供給される洗浄液の供給位
置が少なくともスピンチャック１２に保持されて回転す
る基板Ｗの回転中心Ｃと基板Ｗの周縁とを通過するよう
に洗浄液吐出ノズル１３を移動させるためのものであ
り、モータ４２の駆動により回転する支軸４３と、この
支軸４３の先端部に固定された第１のブラケット４４
と、この第１のブラケット４４に接続された第２のブラ
ケット４５とを備える。

【００３０】上述した洗浄液吐出ノズル１３は、第２の
ブラケットの先端に固定されている。そして、この洗浄
液吐出ノズル１３は、モータ４２の駆動により支軸４３
が回転することで、図２において実線で示す位置と仮想
線で示す待機位置との間を移動可能となっている。

【００３１】洗浄液吐出ノズル１３が図２において実線
で示す位置に移動した場合においては、洗浄液吐出ノズ
ル１３から吐出される洗浄液はスピンチャック１２に支
持されて回転する基板Ｗの回転中心Ｃ付近に向けて吐出
される。また、洗浄液吐出ノズル１３が図２において仮
想線で示す待機位置に移動した場合においては、洗浄液
吐出ノズル１３から吐出される洗浄液は待機ポット４０
に向けて吐出される。さらに、洗浄液吐出ノズル１３を
図２において実線で示す位置と仮想線で示す待機位置と
の間に位置に移動させることにより、洗浄液吐出ノズル
１３からスピンチャック１２に支持されて回転する基板
Ｗの周縁付近に向けて洗浄液を吐出することが可能とな
る。

【００３２】なお、第１のブラケット４４には、スピン
チャック１２に支持されて回転する基板Ｗの回転中心Ｃ
を中心とする円弧状の長孔４６が形成されている。この
ため、第２のブラケット４５をこの長孔４６に沿って移
動させることにより、洗浄液吐出ノズル１３から吐出さ
れる洗浄液と基板Ｗの表面との交差角度を調整すること
が可能となる。

【００３３】上述した洗浄ブラシ機構１６は、スピンチ
ャック１２に保持されて回転する基板Ｗ上を摺動するこ
とにより、基板Ｗの表面に付着した比較的大きなパーテ
ィクルを除去するためのものであり、支軸４７を中心に
揺動する支持アーム４８と、この支持アーム４８の先端
部下面に配設された回転ブラシ４９とを有する。

【００３４】この洗浄ブラシ機構１６を利用して基板Ｗ
を洗浄する際には、基板Ｗを回転させた状態で複数の低
圧ノズル２５から基板Ｗの表面に純水等の洗浄液を供給
しつつ、回転ブラシ４９を回転させながら基板Ｗの表面
に当接させる。そして、回転ブラシ４９が基板Ｗの表面
における回転中心Ｃ付近と対向する位置と周縁付近に対
向する位置との間を往復移動するように、支持アーム４
８を支軸４７を中心として揺動させる。これにより、回
転する基板Ｗの表面全域を回転ブラシ４９により洗浄す
ることが可能となる。

【００３５】次に、上述した基板洗浄装置において、洗
浄液吐出ノズル１３から基板Ｗに対して洗浄液を高速で
噴射することにより基板Ｗを洗浄する洗浄動作について
説明する。

【００３６】先ず、基板Ｗをスピンチャック１２により
保持させた状態で、モータ２２の駆動によりスピンチャ
ック１２を高速回転させる。また、洗浄液吐出ノズル１
３を図２において仮想線で示す待機位置に配置した状態
で、洗浄液供給機構１４の作用により洗浄液吐出ノズル
１３から洗浄液を吐出させる。

【００３７】この状態において、移動機構１５の作用に
より、洗浄液吐出ノズル１３を図２において実線で示す
位置に移動させたのち、洗浄液吐出ノズル１３からスピ
ンチャック１２に保持されて回転する基板Ｗに対して供
給される洗浄液の供給位置が、スピンチャック１２に保
持されて回転する基板Ｗの回転中心Ｃと基板Ｗの周縁と
を通過するように洗浄液吐出ノズル１３を往復移動させ
る。これにより、基板Ｗの表面全域に向けて洗浄液が吐
出されることになる。

【００３８】なお、洗浄液吐出ノズル１３の往復移動動
作は、洗浄液吐出ノズル１３からスピンチャック１２に
保持されて回転する基板Ｗに対して供給される洗浄液の
供給位置が少なくともスピンチャック１２に保持されて
回転する基板Ｗの回転中心Ｃと基板Ｗの周縁とを通過し
得るものであれば、基板Ｗの回転中心Ｃと基板Ｗの周縁
との間を往復移動する形態であってもよく、基板Ｗの周
縁から基板Ｗの回転中心を通過して基板Ｗの他方の周縁
に至る経路を往復移動する形態であってもよい。

【００３９】図７（ａ）は、基板Ｗの表面における洗浄
液吐出ノズル１３の３個の吐出孔１８から吐出された洗
浄液の供給位置を示す説明図である。

【００４０】洗浄液吐出ノズル１３のノズルチップ１７
における３個の吐出孔１８から吐出された洗浄液は、基
板Ｗの表面において、図７（ａ）において実線で示す３
個の洗浄液のスポット５１を形成する。そして、この３
個の洗浄液のスポット５１の各々の外周部には、図７
（ａ）において仮想線で示す基板Ｗの洗浄に有効な領域
５２が形成される。このため、従来のように単一の洗浄
液のスポットを利用して基板Ｗを洗浄した場合の３倍の
効率をもって基板を洗浄することが可能となり、基板Ｗ
の洗浄に要する時間を短縮することが可能となる。

【００４１】上述した移動機構１５による洗浄液吐出ノ
ズル１３の移動に伴い、洗浄液のスポット５１は、基板
Ｗの表面上を図７（ａ）において矢印で示すように往復
移動する。このとき、３個の洗浄液のスポット５１のう
ちの一つがスピンチャック１２に保持されて回転する基
板Ｗの回転中心Ｃを通過するように、洗浄液吐出ノズル
１３および移動機構１５等の配置が決定されている。こ
のため、基板Ｗの回転中心Ｃ付近に非洗浄領域が生ずる
ことはない。

【００４２】基板Ｗに対して供給される洗浄液の供給位
置がスピンチャック１２に保持されて回転する基板Ｗの
回転中心Ｃと基板Ｗの周縁とを通過するように、洗浄液
吐出ノズル１３を複数回往復移動させ、基板Ｗの表面が
洗浄されれば、洗浄液吐出ノズル１３を図２において仮
想線で示す待機位置に移動させて、高圧噴射方式による
洗浄動作を終了する。

【００４３】なお、上述した構成において、基板Ｗを効
率的に洗浄するためには、３個の吐出孔１８から吐出さ
れた洗浄液によるスポット５１が、基板Ｗの表面におけ
る互いに異なる位置に配置される必要がある。このた
め、ノズルチップ１７における各吐出孔１８間の距離や
ノズルチップ１７と基板Ｗの表面との距離を、このよう
な条件に適合する値に設定することが必要となる。ま
た、各吐出孔１８から洗浄液を互いに平行に吐出するか
わりに、互いに離隔する方向に角度を持たせて洗浄液を
吐出するようにしてもよい。

【００４４】上述した実施の形態においては、ノズルチ
ップ１７における吐出孔１８を互いに等間隔で離隔した
正三角形の頂点をなす位置に配置した場合について説明
したが、３個の吐出孔１８を一列に整列させて配置して
もよい。この場合においては、図７（ｂ）に示すよう
に、基板Ｗの表面における洗浄液のスポット５１も一列
に整列することになる。但し、上述した実施の形態のよ
うに、吐出孔１８を互いに等間隔で離隔した正三角形の
頂点をなす位置に配置した場合の方が、ノズルチップ１
７をより小型化することが可能となる。

【００４５】また、図７（ｃ）に示すように、ノズルチ
ップ１７における吐出孔１８を矩形の頂点をなす位置に
配置することにより、基板Ｗの表面における洗浄液のス
ポット５１を矩形の頂点をなす位置に配置するようにし
てもよい。

【００４６】なお、この場合において、洗浄液のスポッ
ト５１は、図７（ｃ）に示すように、基板Ｗの回転中心
Ｃを通過してはいない。しかしながら、洗浄液のスポッ
ト５１の外周部に形成された基板Ｗの洗浄に有効な領域
５２が基板Ｗの回転中心Ｃを通過することにより、基板
Ｗの回転中心Ｃ付近に非洗浄領域が生ずることを防止す
ることができる。この明細書で述べる洗浄液の供給位置
とは、図７に示す洗浄液のスポット５１のみではなく、
洗浄液のスポット５１の外周部に形成された基板Ｗの洗
浄に有効な領域５２をも含む概念である。

【００４７】さらに、上述した実施の形態においては、
洗浄液吐出ノズル１３は、洗浄液吐出ノズル１３の内部
に形成された洗浄液の流路２８の端部にノズルチップ１
７を配置し、このノズルチップ１７に３個の吐出孔１８
を形成した構成を有する。このため、この洗浄液吐出ノ
ズル１３においては、その大きさを小型化することが可
能となる。また、ノズルチップ１７における吐出孔１８
を正確に加工しておくことで吐出孔１８から吐出される
洗浄液の角度調整は不要となり、さらに、流路２８に供
給される洗浄液の圧力を調整することにより各吐出孔１
８から吐出される洗浄液の供給量を均一な状態で調整す
ることが可能となる。しかしながら、この発明はこのよ
うな構成に限定されるものではなく、各吐出孔を個別の
ノズルチップ等に形成する構成とすることも可能であ
る。

【００４８】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、洗浄液
吐出ノズルが基板保持手段に保持されて回転する基板の
表面における各々異なる複数の位置に向けて洗浄液を吐
出するための複数個の吐出孔を備えることから、基板に
ダメージを与えることなく基板を効率的に洗浄すること
が可能となる。このため、基板が大型化した場合におい
ても、簡易な構成により、基板の洗浄に要する時間を短
縮することが可能となる。

【００４９】請求項２に記載の発明によれば、複数個の
吐出孔が洗浄液吐出ノズルの内部に形成された洗浄液の
流路の端部に配設されたノズルチップに形成されている
ことから、洗浄液吐出ノズル全体をを小型化することが
可能となる。また、ノズルチップにおける吐出孔を正確
に加工しておくことで吐出孔から吐出される洗浄液の角
度調整は不要となり、さらに、流路に供給される洗浄液
の圧力を調整することにより各吐出孔から吐出される洗
浄液の供給量を均一な状態で調整することが可能とな
る。

【００５０】請求項３に記載の発明によれば、洗浄液供
給手段が洗浄液を圧送する複数の洗浄液圧送部と各洗浄
液圧送部と洗浄液吐出ノズルとを連結する洗浄液供給路
とを有し、複数の洗浄液圧送部から洗浄液を交互に吐出
することにより洗浄液供給路を介して洗浄液吐出ノズル
に連続して洗浄液を供給することから、洗浄液吐出ノズ
ルから基板に必要な量の洗浄液を連続して圧送すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板洗浄装置の一部を断面で示
す正面図である。

【図２】基板洗浄装置の平面概要図である。

【図３】洗浄液吐出ノズル１３の一部を破断して示す側
面図である。

【図４】ノズルチップ１７等の一部を破断して示す側面
図である。

【図５】ノズルチップ１７等の正面図である。

【図６】洗浄液供給機構１４の概要図である。

【図７】基板Ｗの表面における洗浄液の供給位置を示す
説明図である。

【符号の説明】

１２ スピンチャック １３ 洗浄液吐出ノズル １４ 洗浄液供給機構 １５ 移動機構 １７ ノズルチップ １８ 吐出孔 １９ 洗浄液圧送部 ２０ 洗浄液供給路 ２２ モータ ２３ 軸 ２４ 回転台 ２８ 流路 ３４ シリンダ ３５ ピストン ４２ モータ ４３ 支軸 ５１ スポット Ｃ 回転中心 Ｗ 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平姿勢で保持した状態で鉛直軸
   周りに回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保
   持されて回転する基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液
   吐出ノズルと、前記洗浄液吐出ノズルに加圧された洗浄
   液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄液吐出ノズル
   から前記基板保持手段に保持されて回転する基板に対し
   て供給される洗浄液の供給位置が少なくとも前記基板保
   持手段に保持されて回転する基板の回転中心と基板の周
   縁とを通過するように前記洗浄液吐出ノズルを移動させ
   る移動手段とを備えた基板洗浄装置において、 前記洗浄液吐出ノズルは、前記基板保持手段に保持され
   て回転する基板の表面における各々異なる複数の位置に
   向けて洗浄液を吐出するための複数個の吐出孔を備える
   ことを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
   て、 前記洗浄液吐出ノズルは、当該洗浄液吐出ノズルの内部
   に形成された洗浄液の流路と、この洗浄液の流路の端部
   に配設されたノズルチップとを有し、前記複数個の吐出
   孔は前記ノズルチップに形成される基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２いずれかに記載
   の基板洗浄装置において、 前記洗浄液供給手段は、洗浄液を圧送する複数の洗浄液
   圧送部と、前記各洗浄液圧送部と前記洗浄液吐出ノズル
   とを連結する洗浄液供給路とを有し、前記複数の洗浄液
   圧送部から洗浄液を交互に吐出することにより、前記洗
   浄液供給路を介して前記洗浄液吐出ノズルに連続して洗
   浄液を供給する基板洗浄装置。