JPH11203441A - 耐衝撃性ｉｃモジュールを搭載したｉｃカード - Google Patents
耐衝撃性ｉｃモジュールを搭載したｉｃカードInfo
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- JPH11203441A JPH11203441A JP472298A JP472298A JPH11203441A JP H11203441 A JPH11203441 A JP H11203441A JP 472298 A JP472298 A JP 472298A JP 472298 A JP472298 A JP 472298A JP H11203441 A JPH11203441 A JP H11203441A
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣモジュールに衝撃が加わって
も、この衝撃を吸収して緩和させる構造をＩＣモジュー
ルに持たせた耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカ
ードを提供することにある。 【解決手段】絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子
基板上に端子層を設け、この接続端子基板裏面側に端子
層とスルーホールを介して接続する配線パターンを設
け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤を介してＩＣチ
ップを固着して、該ＩＣチップと配線パターンとをボン
ディングワイヤで電気的に接続し、この全体をＢＴレジ
ン等の絶縁体で完全に覆って樹脂モールド部を形成した
ＩＣモジュールをカード基材に設けた埋設孔に搭載して
なるＩＣカードにおいて、前記基板とＩＣチップの固着
に、接着剤や構造体からなる圧縮性材料を用いたことを
特徴とする耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載してＩＣカー
ドである。
も、この衝撃を吸収して緩和させる構造をＩＣモジュー
ルに持たせた耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカ
ードを提供することにある。 【解決手段】絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子
基板上に端子層を設け、この接続端子基板裏面側に端子
層とスルーホールを介して接続する配線パターンを設
け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤を介してＩＣチ
ップを固着して、該ＩＣチップと配線パターンとをボン
ディングワイヤで電気的に接続し、この全体をＢＴレジ
ン等の絶縁体で完全に覆って樹脂モールド部を形成した
ＩＣモジュールをカード基材に設けた埋設孔に搭載して
なるＩＣカードにおいて、前記基板とＩＣチップの固着
に、接着剤や構造体からなる圧縮性材料を用いたことを
特徴とする耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載してＩＣカー
ドである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関
し、特にＩＣモジュールに対する衝撃を吸収する構造体
で構成された耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカ
ードに関するものである。
し、特にＩＣモジュールに対する衝撃を吸収する構造体
で構成された耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカ
ードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路を設け
たＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカー
ドが数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集
積回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、ＩＣ
カード外部及びＩＣカード内部に対し情報の保護を可能
としている。
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路を設け
たＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカー
ドが数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集
積回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、ＩＣ
カード外部及びＩＣカード内部に対し情報の保護を可能
としている。
【０００３】例えば、従来型のＩＣカード用のＩＣモジ
ュールとそのＩＣカードの代表的な構造を示すと、図８
（Ａ）は、ＩＣモジュールを外部接続端子基板の表面端
子面から見た平面図であり、外部接続端子基板８の表面
にＩＣチップ５と電気的に接続する各端子２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈが設けられてい
る。また、この中央部分（点線で表示）は、裏面に形成
されたＩＣチップ５やボンディングワイヤ６を樹脂で封
止した樹脂モールド部４を示している。さらに、図８
（Ｂ）は、図８（Ａ）のＩＣモジュール１のＴ−Ｔ断面
図とＩＣモジュールを搭載するＩＣカード基材２０の断
面を示すものであり、ＩＣモジュール１は、外部接続端
子基板８裏面に設けた配線パターン７は端子２ａ〜２ｈ
からスルーホール３により接続されたもので、その配線
パターン７とＩＣチップ５とは、ボンディングワイヤ６
により接続され、その周囲を、例えばＢＴレジン等の絶
縁体で覆った樹脂モールド部４があり、このモールド部
４全体が下方に向かって凸形状に形成されている。ま
た、モールド部４外周のモールドされていない接続端子
基板８裏面の剥き出しのツバ部分９は、カード基材２０
の所定位置に形成された段差を有する埋設孔２５の上段
部分に、接着剤により固着されることによりＩＣカード
が形成されていた。
ュールとそのＩＣカードの代表的な構造を示すと、図８
（Ａ）は、ＩＣモジュールを外部接続端子基板の表面端
子面から見た平面図であり、外部接続端子基板８の表面
にＩＣチップ５と電気的に接続する各端子２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈが設けられてい
る。また、この中央部分（点線で表示）は、裏面に形成
されたＩＣチップ５やボンディングワイヤ６を樹脂で封
止した樹脂モールド部４を示している。さらに、図８
（Ｂ）は、図８（Ａ）のＩＣモジュール１のＴ−Ｔ断面
図とＩＣモジュールを搭載するＩＣカード基材２０の断
面を示すものであり、ＩＣモジュール１は、外部接続端
子基板８裏面に設けた配線パターン７は端子２ａ〜２ｈ
からスルーホール３により接続されたもので、その配線
パターン７とＩＣチップ５とは、ボンディングワイヤ６
により接続され、その周囲を、例えばＢＴレジン等の絶
縁体で覆った樹脂モールド部４があり、このモールド部
４全体が下方に向かって凸形状に形成されている。ま
た、モールド部４外周のモールドされていない接続端子
基板８裏面の剥き出しのツバ部分９は、カード基材２０
の所定位置に形成された段差を有する埋設孔２５の上段
部分に、接着剤により固着されることによりＩＣカード
が形成されていた。
【０００４】すなわち、従来型のＩＣカード用のＩＣモ
ジュールでは、ガラスエポキシ等の接続端子基板８上に
金属薄板に金メッキを施した端子層２を設け、この接続
端子基板８裏面側ほぼ中央部にＩＣチップ５を固着し
て、各端子とＩＣチップとをボンディングワイヤ６で接
続し、ＩＣチップを保護するためＢＴレジン等の絶縁体
でボンディングワイヤを含め完全に覆って樹脂モールド
部４を形成したもので、モジュール全体が堅固に形成さ
れていた。
ジュールでは、ガラスエポキシ等の接続端子基板８上に
金属薄板に金メッキを施した端子層２を設け、この接続
端子基板８裏面側ほぼ中央部にＩＣチップ５を固着し
て、各端子とＩＣチップとをボンディングワイヤ６で接
続し、ＩＣチップを保護するためＢＴレジン等の絶縁体
でボンディングワイヤを含め完全に覆って樹脂モールド
部４を形成したもので、モジュール全体が堅固に形成さ
れていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来型
のＩＣカード用のＩＣモジュールは、ＩＣモジュールの
端子層面からの衝撃に弱いという問題があった。すなわ
ち、前述したようにモジュール全体が堅固に形成されて
いるので、例えば、先端の尖った物、或いは先端が球体
の物などでＩＣモジュールを押すと、下層のＩＣチップ
が割れたり、樹脂モールド部が剥離してワイヤー断線を
おこしたり、ＩＣモジュールが破壊されＩＣカードとし
て機能しなくなる。そこで本発明は、ＩＣモジュールに
衝撃が加わっても、この衝撃を吸収して緩和させる構造
をＩＣモジュールに持たせた耐衝撃性ＩＣモジュールを
搭載したＩＣカードを提供することにある。
のＩＣカード用のＩＣモジュールは、ＩＣモジュールの
端子層面からの衝撃に弱いという問題があった。すなわ
ち、前述したようにモジュール全体が堅固に形成されて
いるので、例えば、先端の尖った物、或いは先端が球体
の物などでＩＣモジュールを押すと、下層のＩＣチップ
が割れたり、樹脂モールド部が剥離してワイヤー断線を
おこしたり、ＩＣモジュールが破壊されＩＣカードとし
て機能しなくなる。そこで本発明は、ＩＣモジュールに
衝撃が加わっても、この衝撃を吸収して緩和させる構造
をＩＣモジュールに持たせた耐衝撃性ＩＣモジュールを
搭載したＩＣカードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子
基板上に端子層を設け、この接続端子基板裏面側に端子
層とスルーホールを介して接続する配線パターンを設
け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤を介してＩＣチ
ップを固着して、該ＩＣチップと配線パターンとをボン
ディングワイヤで電気的に接続し、この全体を絶縁体で
完全に覆って樹脂モールド部を形成したＩＣモジュール
をカード基材に設けた埋設孔に搭載してなるＩＣカード
において、前記基板とＩＣチップの固着に、接着剤や構
造体からなる圧縮性材料を用いたことを特徴とする耐衝
撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードである。
に本発明は、絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子
基板上に端子層を設け、この接続端子基板裏面側に端子
層とスルーホールを介して接続する配線パターンを設
け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤を介してＩＣチ
ップを固着して、該ＩＣチップと配線パターンとをボン
ディングワイヤで電気的に接続し、この全体を絶縁体で
完全に覆って樹脂モールド部を形成したＩＣモジュール
をカード基材に設けた埋設孔に搭載してなるＩＣカード
において、前記基板とＩＣチップの固着に、接着剤や構
造体からなる圧縮性材料を用いたことを特徴とする耐衝
撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードである。
【０００７】前記請求項１に記載の耐衝撃性ＩＣモジュ
ールを搭載したＩＣカードにおいて、圧縮性材料の周辺
に、枠体を設けたことを特徴とする。
ールを搭載したＩＣカードにおいて、圧縮性材料の周辺
に、枠体を設けたことを特徴とする。
【０００８】前記請求項１又は２に記載の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを搭載したＩＣカードにおいて、枠体が、圧
縮性材料からなることを特徴とする。
モジュールを搭載したＩＣカードにおいて、枠体が、圧
縮性材料からなることを特徴とする。
【０００９】また、前記請求項１、２又は３に記載の耐
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、微小な無数の気泡体を混入させた接着剤
からなることを特徴とする。
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、微小な無数の気泡体を混入させた接着剤
からなることを特徴とする。
【００１０】また、前記請求項１、２又は３に記載の耐
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
前記圧縮性材料が、ガラス、ポリエチレン等の中空粒子
からなる構造体を混合した接着剤からなることを特徴と
する。
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
前記圧縮性材料が、ガラス、ポリエチレン等の中空粒子
からなる構造体を混合した接着剤からなることを特徴と
する。
【００１１】また、前記請求項１、２又は３に記載の耐
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、ガラス繊維等からなる中空糸の織物に接
着剤を含浸させた接着シート構造体からなることを特徴
とする。
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、ガラス繊維等からなる中空糸の織物に接
着剤を含浸させた接着シート構造体からなることを特徴
とする。
【００１２】また、前記請求項１、２又は３に記載の耐
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、ストロー状の中空体を集め接着剤で接合
してなるストロー構造体からなることを特徴とする。
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、ストロー状の中空体を集め接着剤で接合
してなるストロー構造体からなることを特徴とする。
【００１３】また、前記請求項１、２又は３に記載の耐
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、ハニカム状の中空体を集め接着剤で接合
してなるハニカム構造体からなることを特徴とする。
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、
圧縮性材料が、ハニカム状の中空体を集め接着剤で接合
してなるハニカム構造体からなることを特徴とする。
【００１４】さらに、前記請求項１に記載の耐衝撃性Ｉ
Ｃモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、基板の裏
面側に接着剤を介して金属薄板を設け、該金属薄板の裏
面側に接着剤を介してＩＣチップを固着したことを特徴
とする。
Ｃモジュールを搭載したＩＣカードにおいて、基板の裏
面側に接着剤を介して金属薄板を設け、該金属薄板の裏
面側に接着剤を介してＩＣチップを固着したことを特徴
とする。
【００１５】さらにまた、前記請求項１、２、３、４、
５、６、７、８又は９のいずれかに記載の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを搭載したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュ
ールの樹脂モールド部底面に、接着剤を含浸させた接着
シート構造体、ストロー構造体又はハニカム構造体のい
ずれか一つを設けたことを特徴とする。
５、６、７、８又は９のいずれかに記載の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを搭載したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュ
ールの樹脂モールド部底面に、接着剤を含浸させた接着
シート構造体、ストロー構造体又はハニカム構造体のい
ずれか一つを設けたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の耐衝撃性ＩＣモジュール
を搭載してなるＩＣカードは、絶縁性を有する樹脂から
なる外部接続端子基板上に端子層を設け、この接続端子
基板裏面側に端子層とスルーホールを介して接続する配
線パターンを設け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤
を介してＩＣチップを固着して、該ＩＣチップと配線パ
ターンとをボンディングワイヤで電気的に接続し、この
全体をＢＴレジン等の絶縁体で完全に覆って樹脂モール
ド部を形成したＩＣモジュールをカード基材に設けた埋
設孔に搭載してなるＩＣカードで、前記基板とＩＣチッ
プの固着に、接着剤や構造体からなる圧縮性材料を用い
たことを特徴とするものである。
を搭載してなるＩＣカードは、絶縁性を有する樹脂から
なる外部接続端子基板上に端子層を設け、この接続端子
基板裏面側に端子層とスルーホールを介して接続する配
線パターンを設け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤
を介してＩＣチップを固着して、該ＩＣチップと配線パ
ターンとをボンディングワイヤで電気的に接続し、この
全体をＢＴレジン等の絶縁体で完全に覆って樹脂モール
ド部を形成したＩＣモジュールをカード基材に設けた埋
設孔に搭載してなるＩＣカードで、前記基板とＩＣチッ
プの固着に、接着剤や構造体からなる圧縮性材料を用い
たことを特徴とするものである。
【００１７】さらに、実施の形態を説明すると、従来の
ＩＣカードのように、非圧縮性の軟らかい材料は開放雰
囲気では衝撃で移動して衝撃が吸収されるが、この周り
を隙間無く囲むと移動できなくなり、見かけ上硬い材料
になってしまう。ＩＣチップの固着に軟らかい接着剤を
使用しても、ＩＣチップを基板に平行して固着するため
に接着剤が流れないように、周辺を囲むと軟らかい接着
剤でも緩衝効果は期待できない。しかしながら、本発明
に係る耐衝撃性ＩＣモジュールは、基板とＩＣチップと
の固着や、或いは樹脂モールド部の底面に、接着剤や構
造体からなる圧縮性材料を使用することにより、ＩＣモ
ジュールに対する衝撃に対して緩衝効果が発揮されるも
のである。
ＩＣカードのように、非圧縮性の軟らかい材料は開放雰
囲気では衝撃で移動して衝撃が吸収されるが、この周り
を隙間無く囲むと移動できなくなり、見かけ上硬い材料
になってしまう。ＩＣチップの固着に軟らかい接着剤を
使用しても、ＩＣチップを基板に平行して固着するため
に接着剤が流れないように、周辺を囲むと軟らかい接着
剤でも緩衝効果は期待できない。しかしながら、本発明
に係る耐衝撃性ＩＣモジュールは、基板とＩＣチップと
の固着や、或いは樹脂モールド部の底面に、接着剤や構
造体からなる圧縮性材料を使用することにより、ＩＣモ
ジュールに対する衝撃に対して緩衝効果が発揮されるも
のである。
【００１８】図に基づき実施の形態を詳細に説明する。
まず、本発明に係る使用する圧縮性材料例を図に示す
と、図６（Ａ）は、ダイボンディング用接着剤１５に微
小な無数の気体泡ｅを混入させた接着剤１５ｅとしたも
ので、気体としては、乾燥窒素、空気などでよく接着剤
に緩衝効果を持たせたものである。また、図６（Ｂ）
は、前記ダイボンディング用接着剤１５に、ガラスやポ
リスチレン等の素材で構成された直径０．１〜３μｍの
中空粒子ｇを混合して接着剤１５ｇとしたもので、この
接着剤自体に緩衝効果を持たせたものである。
まず、本発明に係る使用する圧縮性材料例を図に示す
と、図６（Ａ）は、ダイボンディング用接着剤１５に微
小な無数の気体泡ｅを混入させた接着剤１５ｅとしたも
ので、気体としては、乾燥窒素、空気などでよく接着剤
に緩衝効果を持たせたものである。また、図６（Ｂ）
は、前記ダイボンディング用接着剤１５に、ガラスやポ
リスチレン等の素材で構成された直径０．１〜３μｍの
中空粒子ｇを混合して接着剤１５ｇとしたもので、この
接着剤自体に緩衝効果を持たせたものである。
【００１９】また、図７は、他の実施例における圧縮性
材料例を示すもので、（Ａ）は、接着シート構造体の説
明図であり、（Ｂ）は、ストロー状の構造体を示す説明
図であり、（Ｃ）は、ハニカム状の構造体を示す説明図
である。先ず、図７（Ａ）に示すように、厚さ０．１〜
５μｍのガラス繊維等で作製された中空糸の織物に接着
剤１５を含浸させた接着シート構造体１６により、モジ
ュールに緩衝効果を持たせるものである。また、図７
（Ｂ）に示すように、薄肉のプラスチックからなるスト
ロー状の構造体１７を集合させたものを厚さ０．１〜５
μｍにして切断し、接着剤により接合してモジュールに
緩衝効果を持たせるものである。さらに、図７（Ｃ）に
示すように、ハニカム状の構造体１８を厚さ０．１〜５
μｍにして切断し、接着剤により接合させてモジュール
に緩衝効果を持たせるものである。
材料例を示すもので、（Ａ）は、接着シート構造体の説
明図であり、（Ｂ）は、ストロー状の構造体を示す説明
図であり、（Ｃ）は、ハニカム状の構造体を示す説明図
である。先ず、図７（Ａ）に示すように、厚さ０．１〜
５μｍのガラス繊維等で作製された中空糸の織物に接着
剤１５を含浸させた接着シート構造体１６により、モジ
ュールに緩衝効果を持たせるものである。また、図７
（Ｂ）に示すように、薄肉のプラスチックからなるスト
ロー状の構造体１７を集合させたものを厚さ０．１〜５
μｍにして切断し、接着剤により接合してモジュールに
緩衝効果を持たせるものである。さらに、図７（Ｃ）に
示すように、ハニカム状の構造体１８を厚さ０．１〜５
μｍにして切断し、接着剤により接合させてモジュール
に緩衝効果を持たせるものである。
【００２０】次いで、前記接着剤や構造体からなる圧縮
性材料により緩衝効果を持たせた、本発明に係るＩＣカ
ード用のＩＣモジュールの実施例を説明する。図１は、
本発明の一実施例におけるＩＣカード用の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを示す、断面で表した説明図である。図に示
すように、絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子基
板８上に端子層２を設け、この接続端子基板８裏面側に
端子層２とスルーホール３を介して接続させた配線パタ
ーン７を設け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤１５
を介してＩＣチップ５を固着して、このＩＣチップ５と
配線パターン７とをボンディングワイヤ６で電気的に接
続し、この全体をＢＴレジン等の絶縁体で完全に覆って
樹脂モールド部４を形成したＩＣモジュール１で、前記
基板８とＩＣチップ５との固着に、ダイボンディング用
の接着剤１５に微小な無数の気体泡ｅを混入させた接着
剤１５ｅ（図６（Ａ）に示す）を用いたもので、気体と
しては、乾燥窒素、空気などでよく、接着剤に緩衝効果
を持たせたＩＣモジュールである。
性材料により緩衝効果を持たせた、本発明に係るＩＣカ
ード用のＩＣモジュールの実施例を説明する。図１は、
本発明の一実施例におけるＩＣカード用の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを示す、断面で表した説明図である。図に示
すように、絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子基
板８上に端子層２を設け、この接続端子基板８裏面側に
端子層２とスルーホール３を介して接続させた配線パタ
ーン７を設け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤１５
を介してＩＣチップ５を固着して、このＩＣチップ５と
配線パターン７とをボンディングワイヤ６で電気的に接
続し、この全体をＢＴレジン等の絶縁体で完全に覆って
樹脂モールド部４を形成したＩＣモジュール１で、前記
基板８とＩＣチップ５との固着に、ダイボンディング用
の接着剤１５に微小な無数の気体泡ｅを混入させた接着
剤１５ｅ（図６（Ａ）に示す）を用いたもので、気体と
しては、乾燥窒素、空気などでよく、接着剤に緩衝効果
を持たせたＩＣモジュールである。
【００２１】また、図示はしないが、前記基板８とＩＣ
チップ５との固着に、ダイボンディング用接着剤１５に
ガラスやポリスチレン等の素材で構成された直径０．１
〜３μｍの中空粒子ｇを混合した接着剤１５ｇを用いて
（図６（Ｂ）に示す）、この接着剤１５ｇに緩衝効果を
持たせたものを用いたＩＣモジュール１を構成すること
も可能である。その他のＩＣモジュールの構成は、前記
と同様である。
チップ５との固着に、ダイボンディング用接着剤１５に
ガラスやポリスチレン等の素材で構成された直径０．１
〜３μｍの中空粒子ｇを混合した接着剤１５ｇを用いて
（図６（Ｂ）に示す）、この接着剤１５ｇに緩衝効果を
持たせたものを用いたＩＣモジュール１を構成すること
も可能である。その他のＩＣモジュールの構成は、前記
と同様である。
【００２２】また、図２（Ａ）（Ｂ）は、他の実施例に
おけるＩＣカード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断
面で表した説明図である。図２（Ａ）に示すように、基
板８とＩＣチップ５の固着の際、接着剤１５の周りをプ
ラスチック等の枠体１１で囲み、接着剤が流れずに、し
かもＩＣチップ５が基板８と平行に装着することができ
るようにしたものである。なお、この際に用いる接着剤
としては、前記に示した接着剤１５に微小な無数の気体
泡ｅを混入させた接着剤１５ｅ、或いは接着剤にガラス
やポリスチレン等の素材で構成された直径０．１〜３μ
ｍの中空粒子ｇを混合した接着剤１５ｇの圧縮性材料を
用いることで、硬い枠体１１を用いても緩衝効果に影響
しない。また、図２（Ｂ）は、圧縮性材料により枠体１
１ａを形成したもので、前述した接着剤１５を含浸させ
た接着シート構造体１６、ストロー状の構造体１７、ハ
ニカム状の構造体１８のいずれかにより枠体１１ａを形
成し、さらに、接着剤として微小な無数の気体泡ｅを混
入させた接着剤１５ｅ、或いは接着剤１５にガラスやポ
リスチレン等の素材で構成された直径０．１〜３μｍの
中空粒子ｇを混合した接着剤１５ｇの圧縮性材料を用い
ることで、ＩＣモジュールの衝撃吸収力が、さらに向上
する。
おけるＩＣカード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断
面で表した説明図である。図２（Ａ）に示すように、基
板８とＩＣチップ５の固着の際、接着剤１５の周りをプ
ラスチック等の枠体１１で囲み、接着剤が流れずに、し
かもＩＣチップ５が基板８と平行に装着することができ
るようにしたものである。なお、この際に用いる接着剤
としては、前記に示した接着剤１５に微小な無数の気体
泡ｅを混入させた接着剤１５ｅ、或いは接着剤にガラス
やポリスチレン等の素材で構成された直径０．１〜３μ
ｍの中空粒子ｇを混合した接着剤１５ｇの圧縮性材料を
用いることで、硬い枠体１１を用いても緩衝効果に影響
しない。また、図２（Ｂ）は、圧縮性材料により枠体１
１ａを形成したもので、前述した接着剤１５を含浸させ
た接着シート構造体１６、ストロー状の構造体１７、ハ
ニカム状の構造体１８のいずれかにより枠体１１ａを形
成し、さらに、接着剤として微小な無数の気体泡ｅを混
入させた接着剤１５ｅ、或いは接着剤１５にガラスやポ
リスチレン等の素材で構成された直径０．１〜３μｍの
中空粒子ｇを混合した接着剤１５ｇの圧縮性材料を用い
ることで、ＩＣモジュールの衝撃吸収力が、さらに向上
する。
【００２３】また、図３は、他の実施例におけるＩＣカ
ード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断面で表した説
明図である。図に示すように、基板８とＩＣチップ５の
固着が、ダイボンディング用接着剤１５を介して圧縮性
構造体である、前述した接着剤１５を含浸させた接着シ
ート構造体１６、又はストロー状の構造体１７、又はハ
ニカム状の構造体１８のいずれかを積層し、さらにダイ
ボンディング用接着剤１５を介してＩＣチップ５を固着
したもので、この圧縮性構造体を積層することにより一
層の緩衝効果を有するＩＣモジュールとなる。
ード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断面で表した説
明図である。図に示すように、基板８とＩＣチップ５の
固着が、ダイボンディング用接着剤１５を介して圧縮性
構造体である、前述した接着剤１５を含浸させた接着シ
ート構造体１６、又はストロー状の構造体１７、又はハ
ニカム状の構造体１８のいずれかを積層し、さらにダイ
ボンディング用接着剤１５を介してＩＣチップ５を固着
したもので、この圧縮性構造体を積層することにより一
層の緩衝効果を有するＩＣモジュールとなる。
【００２４】また、図４は、他の実施例におけるＩＣカ
ード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断面で表した説
明図である。図に示すように、基板８の裏面側にダイボ
ンディング用接着剤１５を介して、アルミニウム、鋼
鈑、ステンレス等からなる硬く、強い金属薄板１２を設
け、さらにこの金属薄板１２の裏面側に接着剤１５を介
してＩＣチップ５を固着して、上方よりの衝撃に対して
弾力性を持たせたＩＣモジュール１としたものである。
ード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断面で表した説
明図である。図に示すように、基板８の裏面側にダイボ
ンディング用接着剤１５を介して、アルミニウム、鋼
鈑、ステンレス等からなる硬く、強い金属薄板１２を設
け、さらにこの金属薄板１２の裏面側に接着剤１５を介
してＩＣチップ５を固着して、上方よりの衝撃に対して
弾力性を持たせたＩＣモジュール１としたものである。
【００２５】さらに、図５は、他の実施例におけるＩＣ
カード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断面で表した
説明図である。図に示すように、ＩＣモジュール１の樹
脂モールド部４底面４ａに、接着剤１５を含浸させた接
着シート構造体１６、又はストロー構造体１７、又はハ
ニカム構造体１８のいずれか一つの圧縮性構造体を設け
たものである。従来は樹脂モールド部の底面４ａとカー
ド基材２０の埋設孔２５の底面２５ａとの間には僅かな
隙間が設けられており、この隙間で曲げ応力や衝撃の緩
衝としていたが、モジュールに柔軟性が無かったため効
果が無かった。しかし本発明のＩＣモジュールの場合に
は、上方よりの衝撃に対して底部に圧縮性材料を設けた
ことにより、ＩＣモジュール全体にクッション性が生じ
て、緩衝効果が得られた。
カード用の耐衝撃性ＩＣモジュールを示す断面で表した
説明図である。図に示すように、ＩＣモジュール１の樹
脂モールド部４底面４ａに、接着剤１５を含浸させた接
着シート構造体１６、又はストロー構造体１７、又はハ
ニカム構造体１８のいずれか一つの圧縮性構造体を設け
たものである。従来は樹脂モールド部の底面４ａとカー
ド基材２０の埋設孔２５の底面２５ａとの間には僅かな
隙間が設けられており、この隙間で曲げ応力や衝撃の緩
衝としていたが、モジュールに柔軟性が無かったため効
果が無かった。しかし本発明のＩＣモジュールの場合に
は、上方よりの衝撃に対して底部に圧縮性材料を設けた
ことにより、ＩＣモジュール全体にクッション性が生じ
て、緩衝効果が得られた。
【００２６】なお、本実施例におけるＩＣモジュール
は、ワイヤーボンディング方式によるモジュールに対し
て圧縮性材料を用いて緩衝効果を得ていたが、これに限
定されるものではなく、フリップチップのバンプボンデ
ィング方式によるＩＣモジュールにおいても使用可能で
ある。
は、ワイヤーボンディング方式によるモジュールに対し
て圧縮性材料を用いて緩衝効果を得ていたが、これに限
定されるものではなく、フリップチップのバンプボンデ
ィング方式によるＩＣモジュールにおいても使用可能で
ある。
【００２７】なお、本発明のＩＣカードは、以上の構成
による各耐衝撃性ＩＣモジュールを、図８（Ｂ）に示す
ように、モールド部外周のモールドされていない接続端
子基板裏面の剥き出しのツバ部分と、カード基材２０の
所定位置に形成された段差を有する埋設孔２５の上段部
分に、接着剤により固着されることにより耐衝撃性ＩＣ
モジユールを搭載したＩＣカードが得られる。
による各耐衝撃性ＩＣモジュールを、図８（Ｂ）に示す
ように、モールド部外周のモールドされていない接続端
子基板裏面の剥き出しのツバ部分と、カード基材２０の
所定位置に形成された段差を有する埋設孔２５の上段部
分に、接着剤により固着されることにより耐衝撃性ＩＣ
モジユールを搭載したＩＣカードが得られる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、基板とＩＣチップとの固着
に、接着剤や構造体からなる圧縮性材料を用いることに
より、ＩＣモジュールに衝撃が加わっても、この衝撃を
吸収して緩和させる構造をＩＣモジュールに持たせたも
ので、この耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカー
ドにより、ＩＣモジュールの緩衝効果が著しく向上し
た。また、上方よりの衝撃に対して底部に圧縮性材料を
設けたことにより、このＩＣモジュール全体にクッショ
ン性が生じて、ＩＣカードに対する緩衝効果が得られ、
ＩＣチップが割れたり、樹脂モールド部が剥離してワイ
ヤー断線をおこしたりしてＩＣモジュールが破壊される
ことが防止される等の優れた効果を奏する。
に、接着剤や構造体からなる圧縮性材料を用いることに
より、ＩＣモジュールに衝撃が加わっても、この衝撃を
吸収して緩和させる構造をＩＣモジュールに持たせたも
ので、この耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカー
ドにより、ＩＣモジュールの緩衝効果が著しく向上し
た。また、上方よりの衝撃に対して底部に圧縮性材料を
設けたことにより、このＩＣモジュール全体にクッショ
ン性が生じて、ＩＣカードに対する緩衝効果が得られ、
ＩＣチップが割れたり、樹脂モールド部が剥離してワイ
ヤー断線をおこしたりしてＩＣモジュールが破壊される
ことが防止される等の優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例における耐衝撃性ＩＣモジュ
ールを断面で表した説明図である。
ールを断面で表した説明図である。
【図２】他の実施例における耐衝撃性ＩＣモジュールを
断面で表した説明図で、（Ａ）は、プラスチック等の枠
体を設けたモジュールの説明図であり、（Ｂ）は、圧縮
性材料による枠体を設けた説明図である。
断面で表した説明図で、（Ａ）は、プラスチック等の枠
体を設けたモジュールの説明図であり、（Ｂ）は、圧縮
性材料による枠体を設けた説明図である。
【図３】他の実施例における耐衝撃性ＩＣモジュールを
断面で表した説明図である。
断面で表した説明図である。
【図４】他の実施例における耐衝撃性ＩＣモジュールを
断面で表した説明図である。
断面で表した説明図である。
【図５】他の実施例における耐衝撃性ＩＣモジュールを
断面で表した説明図である。
断面で表した説明図である。
【図６】本発明に係る圧縮性材料を示す説明図で、
（Ａ）は、ダイボンディング用の接着剤に微小な無数の
気体泡を混入させた接着剤であり、（Ｂ）は、ダイボン
ディング用接着剤に、ガラスやポリスチレン等の素材で
構成された中空粒子を混合した接着剤である。
（Ａ）は、ダイボンディング用の接着剤に微小な無数の
気体泡を混入させた接着剤であり、（Ｂ）は、ダイボン
ディング用接着剤に、ガラスやポリスチレン等の素材で
構成された中空粒子を混合した接着剤である。
【図７】本発明に係る他の実施例における圧縮性材料を
示すもので、（Ａ）は、接着シート構造体の説明図であ
り、（Ｂ）は、ストロー状の構造体の説明図であり、
（Ｃ）は、ハニカム状の構造体を示す説明図である。
示すもので、（Ａ）は、接着シート構造体の説明図であ
り、（Ｂ）は、ストロー状の構造体の説明図であり、
（Ｃ）は、ハニカム状の構造体を示す説明図である。
【図８】従来のＩＣカードを示すもので、（Ａ）は、Ｉ
Ｃモジュールの平面で表した説明図であり、（Ｂ）は、
モジュールとカード基材を表したＴ−Ｔ断面図である。
Ｃモジュールの平面で表した説明図であり、（Ｂ）は、
モジュールとカード基材を表したＴ−Ｔ断面図である。
１ ……ＩＣモジュール ２（２ａ〜２ｈ）……各端子 ３ ……スルーホール ４ ……樹脂モールド部 ４ａ……樹脂モールド部の底面 ５ ……ＩＣチップ ６ ……ボンディングワイヤ ７ ……配線パターン ８ ……外部接続用端子基板 ９ ……端子基板のツバ部分 １１ ……枠体 １１ａ……圧縮性材料による枠体 １２ ……金属薄板 １５ ……ダイボンディング用接着剤 １５ｅ……気体泡入りの接着剤 １５ｇ……中空粒子入りの接着剤 １６ ……接着シート構造体 １７ ……ストロー構造体 １８ ……ハニカム状構造体 ２０ ……カード基材 ２５ ……埋設孔
Claims (10)
- 【請求項１】絶縁性を有する樹脂からなる外部接続端子
基板上に端子層を設け、この接続端子基板裏面側に端子
層とスルーホールを介して接続する配線パターンを設
け、該基板裏面側のほぼ中央部に接着剤を介してＩＣチ
ップを固着して、該ＩＣチップと配線パターンとをボン
ディングワイヤで電気的に接続し、この全体を絶縁体で
完全に覆って樹脂モールド部を形成したＩＣモジュール
をカード基材の埋設孔に搭載してなるＩＣカードにおい
て、前記基板とＩＣチップの固着に、接着剤や構造体か
らなる圧縮性材料を用いたことを特徴とする耐衝撃性Ｉ
Ｃモジュールを搭載したＩＣカード。 - 【請求項２】前記圧縮性材料の周辺に、枠体を設けたこ
とを特徴とする請求項１に記載の耐衝撃性ＩＣモジュー
ルを搭載したＩＣカード。 - 【請求項３】前記枠体が、圧縮性材料からなることを特
徴とする請求項１又は２に記載の耐衝撃性ＩＣモジュー
ルを搭載したＩＣカード。 - 【請求項４】前記圧縮性材料が、微小な無数の気体泡を
混入させた接着剤からなることを特徴とする請求項１、
２又は３に記載の耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩ
Ｃカード。 - 【請求項５】前記圧縮性材料が、ガラス、ポリエチレン
等の中空粒子からなる構造体を混合した接着剤からなる
ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の耐衝撃性
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカード。 - 【請求項６】前記圧縮性材料が、ガラス繊維等からなる
中空糸の織物に接着剤を含浸させた接着シート構造体か
らなることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の耐
衝撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカード。 - 【請求項７】前記圧縮性材料が、ストロー状の中空体を
集め接着剤で接合してなるストロー構造体からなること
を特徴とする請求項１、２又は３に記載の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを搭載したＩＣカード。 - 【請求項８】前記圧縮性材料が、ハニカム状の中空体を
集め接着剤で接合してなるハニカム構造体からなること
を特徴とする請求項１、２又は３に記載の耐衝撃性ＩＣ
モジュールを搭載したＩＣカード。 - 【請求項９】前記基板の裏面側に接着剤を介して金属薄
板を設け、該金属薄板の裏面側に接着剤を介してＩＣチ
ップを固着したことを特徴とする請求項１に記載の耐衝
撃性ＩＣモジュールを搭載したＩＣカード。 - 【請求項１０】前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部底
面に、接着剤を含浸させた接着シート構造体、ストロー
構造体又はハニカム構造体のいずれか一つを設けたこと
を特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又
は９のいずれかに記載の耐衝撃性ＩＣモジュールを搭載
したＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP472298A JPH11203441A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 耐衝撃性ｉｃモジュールを搭載したｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP472298A JPH11203441A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 耐衝撃性ｉｃモジュールを搭載したｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11203441A true JPH11203441A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11591794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP472298A Pending JPH11203441A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 耐衝撃性ｉｃモジュールを搭載したｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11203441A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| US10347576B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including the same |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP472298A patent/JPH11203441A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
| US10347576B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040304 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |