JPH1119971A - 封止成形装置 - Google Patents
封止成形装置Info
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- JPH1119971A JPH1119971A JP17464397A JP17464397A JPH1119971A JP H1119971 A JPH1119971 A JP H1119971A JP 17464397 A JP17464397 A JP 17464397A JP 17464397 A JP17464397 A JP 17464397A JP H1119971 A JPH1119971 A JP H1119971A
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- Japan
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- film
- mold
- sealing molding
- molding
- press machine
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームを切断しマガジンに収納する
ことなく連続的な生産ができ、コスト低減の図れる封止
成形装置を提供する。 【解決手段】 封止成形装置２１に成形型２７を装着
し、該成形型２７にチップをワイヤボンディングしたフ
ィルム３０と、タブレット供給装置３５を介して封止成
形用樹脂材料であるタブレット３６とが供給され封止成
形させると共に、前記成形型２７をワイヤボンディング
後の前記フィルム３０の移動に同調させて該フィルム３
０の移動方向に、かつ前記成形型２７のクリーニング位
置及びタブレット供給位置を経由するように移行させる
移行装置２２を設けた。
ことなく連続的な生産ができ、コスト低減の図れる封止
成形装置を提供する。 【解決手段】 封止成形装置２１に成形型２７を装着
し、該成形型２７にチップをワイヤボンディングしたフ
ィルム３０と、タブレット供給装置３５を介して封止成
形用樹脂材料であるタブレット３６とが供給され封止成
形させると共に、前記成形型２７をワイヤボンディング
後の前記フィルム３０の移動に同調させて該フィルム３
０の移動方向に、かつ前記成形型２７のクリーニング位
置及びタブレット供給位置を経由するように移行させる
移行装置２２を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体の樹脂封
止成形装置に関するものである。
止成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、図５に示
すようなものがある。すなわち、図５に示す半導体の封
止成形装置は、この封止成形装置１を構成するプレス機
２を中心に設置され、このプレス機２の近傍に成形用材
料を供給する材料供給部３が設けら、この材料供給部３
には複数のリードフレーム４を収納したマガジン５とこ
のマガジン５からリードフレーム４を個々にフレームプ
ッシャ６によりフレームシュータ７の回転テーブル７ａ
に押し出し、回転テーブル７ａで最初のリードフレーム
４を回転させ、次のリードフレーム４が押し込まれた時
点でタブレット供給装置８からタブレット８ａをリード
フレーム４間に供給し、プレス機２側の隣の位置に移行
し、続けて、同じ操作を繰り返し２セットになった時点
で成形型９内へ移送して封止成形を行う構成と成ってい
る。
すようなものがある。すなわち、図５に示す半導体の封
止成形装置は、この封止成形装置１を構成するプレス機
２を中心に設置され、このプレス機２の近傍に成形用材
料を供給する材料供給部３が設けら、この材料供給部３
には複数のリードフレーム４を収納したマガジン５とこ
のマガジン５からリードフレーム４を個々にフレームプ
ッシャ６によりフレームシュータ７の回転テーブル７ａ
に押し出し、回転テーブル７ａで最初のリードフレーム
４を回転させ、次のリードフレーム４が押し込まれた時
点でタブレット供給装置８からタブレット８ａをリード
フレーム４間に供給し、プレス機２側の隣の位置に移行
し、続けて、同じ操作を繰り返し２セットになった時点
で成形型９内へ移送して封止成形を行う構成と成ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、このよう
な従来の封止成形装置１の材料供給部３においては、リ
ードフレーム４の供給はマガジン５で行われているので
マガジン５への収納やフレームプッシャ６によるプッシ
ュアウト等成形型９までの送り機構が複雑で、装置費が
高い上に、移行時間を要するので生産コストが高くなる
という課題を有していた。
な従来の封止成形装置１の材料供給部３においては、リ
ードフレーム４の供給はマガジン５で行われているので
マガジン５への収納やフレームプッシャ６によるプッシ
ュアウト等成形型９までの送り機構が複雑で、装置費が
高い上に、移行時間を要するので生産コストが高くなる
という課題を有していた。
【０００４】そこで、この発明は、リードフレームを切
断しマガジンに収納することなく連続的な生産ができ、
コスト低減の図れる封止成形装置を提供することにあ
る。
断しマガジンに収納することなく連続的な生産ができ、
コスト低減の図れる封止成形装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、封止成形装置に成形
型を装着し、該成形型にチップをワイヤボンディングし
たフィルムと、タブレット供給装置を介して封止成形用
樹脂材料であるタブレットとが供給され封止成形される
と共に、前記成形型をワイヤボンディング後の前記フィ
ルムの移動に同調させて該フィルムの移動方向に、かつ
前記成形型のクリーニング位置及び前記タブレット供給
位置を経由するように移行させる移行装置を設けたこと
を特徴としている。
め、請求項１に記載された発明は、封止成形装置に成形
型を装着し、該成形型にチップをワイヤボンディングし
たフィルムと、タブレット供給装置を介して封止成形用
樹脂材料であるタブレットとが供給され封止成形される
と共に、前記成形型をワイヤボンディング後の前記フィ
ルムの移動に同調させて該フィルムの移動方向に、かつ
前記成形型のクリーニング位置及び前記タブレット供給
位置を経由するように移行させる移行装置を設けたこと
を特徴としている。
【０００６】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載の封止成形装置において、前記移行装置は、基板上
に摺動部を設け、該摺動部上にプレス機を備え、該プレ
ス機に封止成形用の成形型を装着させて、該フィルムの
移動方向に同調移行させる移行機構をもうけたことを特
徴としている。
記載の封止成形装置において、前記移行装置は、基板上
に摺動部を設け、該摺動部上にプレス機を備え、該プレ
ス機に封止成形用の成形型を装着させて、該フィルムの
移動方向に同調移行させる移行機構をもうけたことを特
徴としている。
【０００７】請求項３に記載された発明は、請求項１又
は２のどちらかに記載の封止成形装置において、前記プ
レス機の前面側に該プレス機と並行して移行可能な移行
テーブルを備えたことを特徴としている。
は２のどちらかに記載の封止成形装置において、前記プ
レス機の前面側に該プレス機と並行して移行可能な移行
テーブルを備えたことを特徴としている。
【０００８】請求項４に記載された発明は、請求項３に
記載の封止成形装置において、前記移行テーブルには前
記プレス機に搭載の成形型を出入自在に押引させる押引
装置を備えたことを特徴としている。
記載の封止成形装置において、前記移行テーブルには前
記プレス機に搭載の成形型を出入自在に押引させる押引
装置を備えたことを特徴としている。
【０００９】請求項５に記載された発明は、請求項１に
記載の封止成形装置において、前記移行装置は、該移行
装置の基板上に前記フィルムの移動方向に移行可能な左
右移行機構と、該左右移行機構に積載され前後に移行可
能な前後移行機構とが設けられ互いに連動するように組
み付けられていることを特徴としている。
記載の封止成形装置において、前記移行装置は、該移行
装置の基板上に前記フィルムの移動方向に移行可能な左
右移行機構と、該左右移行機構に積載され前後に移行可
能な前後移行機構とが設けられ互いに連動するように組
み付けられていることを特徴としている。
【００１０】請求項６に記載された発明は、請求項１〜
５のいずれかに記載の封止成形装置において、前記移行
装置に設けた成形型の移行機構は、ボールねじ駆動機構
としたことを特徴としている。
５のいずれかに記載の封止成形装置において、前記移行
装置に設けた成形型の移行機構は、ボールねじ駆動機構
としたことを特徴としている。
【００１１】ここで、互いに連動するとは、前後移行装
置と左右移行装置とが同時に又は別々に単独移行が行
え、また合成された方向への複合移行ができることを指
している。
置と左右移行装置とが同時に又は別々に単独移行が行
え、また合成された方向への複合移行ができることを指
している。
【００１２】
【００１３】
【実施の形態１】図１及び図２は本発明の封止成形装置
の実施の形態１を示し、図１は封止成形装置の側面図、
図２は封止成形装置の動作を示す斜視図である。
の実施の形態１を示し、図１は封止成形装置の側面図、
図２は封止成形装置の動作を示す斜視図である。
【００１４】図１において、２１は封止成形装置、２２
は移行装置、２３はプレス機で上下一対の成形型２７が
装着されている。このプレス機２３の前側には移行テー
ブル２４をプレス機２３と並行して配設されている。ま
た、移行テーブル２４上には押引装置２４ａを設けてい
る。
は移行装置、２３はプレス機で上下一対の成形型２７が
装着されている。このプレス機２３の前側には移行テー
ブル２４をプレス機２３と並行して配設されている。ま
た、移行テーブル２４上には押引装置２４ａを設けてい
る。
【００１５】このプレス機２３と移行テーブル２４は、
基板２８に設けた摺動部２９に摺動自在に装着され、そ
れぞれの駆動機構２２Ａが基板２８上に設けられてい
る。３０はボンディングされて成形型２７に移動してき
たフィルムである。
基板２８に設けた摺動部２９に摺動自在に装着され、そ
れぞれの駆動機構２２Ａが基板２８上に設けられてい
る。３０はボンディングされて成形型２７に移動してき
たフィルムである。
【００１６】図２は、プレス機の前側に配置されている
移行テーブルを斜視図として示したものであって、２４
は移行テーブルであり、その上面には摺動部２９を設
け、前側にはシリンダ２４ｂを設け、このシリンダ２４
ｂから延びたロッド２４ｃの先端は下型２７ｂの係合部
２７ｃに当接し係合されるようになっている。
移行テーブルを斜視図として示したものであって、２４
は移行テーブルであり、その上面には摺動部２９を設
け、前側にはシリンダ２４ｂを設け、このシリンダ２４
ｂから延びたロッド２４ｃの先端は下型２７ｂの係合部
２７ｃに当接し係合されるようになっている。
【００１７】また、基板２８には駆動機構２２Ａが設け
られおり、この駆動機構２２Ａには駆動モータ２２ａで
回転駆動されるボールねじ２２ｂを設けている。
られおり、この駆動機構２２Ａには駆動モータ２２ａで
回転駆動されるボールねじ２２ｂを設けている。
【００１８】Ｃゾーンは下型２７ｂの型面のクリーニン
グを行う位置を示している。同時にＤゾーンはタブレッ
ト供給装置（図示せず）から下型２７ｂにタブレット３
６が供給される位置（図３参照）を示している。
グを行う位置を示している。同時にＤゾーンはタブレッ
ト供給装置（図示せず）から下型２７ｂにタブレット３
６が供給される位置（図３参照）を示している。
【００１９】以上のように構成された封止成形装置２１
についてその動作を説明する。
についてその動作を説明する。
【００２０】図２及び図３において、素子３０ａがワイ
ヤボンディングされたフィルム３０（実施の形態１では
３個）がＡゾーンに移動してくると、プレス機２３に装
着された一対の上下型２７で型締めし、キャビティ２７
ｂ1 内に成形樹脂を注入して封止成形をする。そして、
このプレス機２３はワイヤボンディングされる毎に素子
フィルムを成形型２７で引張りながら移行させる。成形
型２７は、Ｂゾーンへ移動しながら硬化する。
ヤボンディングされたフィルム３０（実施の形態１では
３個）がＡゾーンに移動してくると、プレス機２３に装
着された一対の上下型２７で型締めし、キャビティ２７
ｂ1 内に成形樹脂を注入して封止成形をする。そして、
このプレス機２３はワイヤボンディングされる毎に素子
フィルムを成形型２７で引張りながら移行させる。成形
型２７は、Ｂゾーンへ移動しながら硬化する。
【００２１】硬化が終了すると型開きされ、下型はプレ
ス機２３から押引装置２４ａで移行テーブル２４ｃのＣ
ゾーンへＹa 矢印方向に移行され、成形型面はクリーニ
ングテープ４０をローラ４１で押圧することでクリーニ
ングされる。
ス機２３から押引装置２４ａで移行テーブル２４ｃのＣ
ゾーンへＹa 矢印方向に移行され、成形型面はクリーニ
ングテープ４０をローラ４１で押圧することでクリーニ
ングされる。
【００２２】続けて、クリーニングされた下型２７ｂ
は、ボールねじ２４ｂの回転駆動によりＤゾーンへＸb
矢印方向に移行され、タブレット供給装置３５からタブ
レット３６が下型２７ｂ内に供給されると、押引装置２
４ａのロッド２４ｃでＹb 方向にプレス機２３内に押し
込み、封止成形ゾーンＡへと戻す。そして、所定数のワ
イヤボンディングされた素子３０ａが移動して来ている
ものを、上型２７ａと移行してきた下型２７ｂとの間で
挟み、封止成形する。
は、ボールねじ２４ｂの回転駆動によりＤゾーンへＸb
矢印方向に移行され、タブレット供給装置３５からタブ
レット３６が下型２７ｂ内に供給されると、押引装置２
４ａのロッド２４ｃでＹb 方向にプレス機２３内に押し
込み、封止成形ゾーンＡへと戻す。そして、所定数のワ
イヤボンディングされた素子３０ａが移動して来ている
ものを、上型２７ａと移行してきた下型２７ｂとの間で
挟み、封止成形する。
【００２３】この様にＡ〜Ｄゾーンを下型２７ｂが周動
して連続した封止成形を続けることができる。
して連続した封止成形を続けることができる。
【００２４】
【実施の形態２】図４は本発明の封止成形装置の実施の
形態２を示し、図４は封止成形装置の平面図である。な
お、実施の形態１と同一又は同等部分には同一符号を付
して示す。
形態２を示し、図４は封止成形装置の平面図である。な
お、実施の形態１と同一又は同等部分には同一符号を付
して示す。
【００２５】図４において、２１は封止成形装置、２２
は基板２８の上に装着された移行装置であり、前後移行
機構２６と左右移行機構２５とからなり、左右移行機構
２５の上に前後移行機構２６が搭載されるように組み付
けられて、いわゆるＸ−Ｙテーブルを形成させている。
そして、各移行機構２５，２６には、駆動モータ２５
ａ，２６ａ に連結されたボールねじ２５ｂ，２６ｂ
が設けられ、このボールねじ２５ｂ，２６ｂ の回転駆
動でおのおの前後・左右に連動して移行できる構成とし
ている。
は基板２８の上に装着された移行装置であり、前後移行
機構２６と左右移行機構２５とからなり、左右移行機構
２５の上に前後移行機構２６が搭載されるように組み付
けられて、いわゆるＸ−Ｙテーブルを形成させている。
そして、各移行機構２５，２６には、駆動モータ２５
ａ，２６ａ に連結されたボールねじ２５ｂ，２６ｂ
が設けられ、このボールねじ２５ｂ，２６ｂ の回転駆
動でおのおの前後・左右に連動して移行できる構成とし
ている。
【００２６】更に、前後移行機構２６上には下型２７ｂ
が装着される。３０はボンディングされて封止成形位置
に移動されて来たフィルムである。
が装着される。３０はボンディングされて封止成形位置
に移動されて来たフィルムである。
【００２７】また、Ａゾーンは封止成形位置、Ｂゾーン
はフィルムを引張り移動させながら硬化させるキュアリ
ングゾーン、Ｃはクリーニングゾーン、Ｄはタブレット
供給ゾーンである。
はフィルムを引張り移動させながら硬化させるキュアリ
ングゾーン、Ｃはクリーニングゾーン、Ｄはタブレット
供給ゾーンである。
【００２８】以上のように構成された封止成形装置につ
いてその動作を説明する。
いてその動作を説明する。
【００２９】図４において、前後移行機構２６に搭載さ
れている下型２７ｂは、基板２８上に平行して固着され
ている摺動部２９上を、前後・左右方向のボールねじ２
５ｂ、２６ｂ の回転駆動により移行されて二点鎖線で
示すＣゾーンにまで来る。
れている下型２７ｂは、基板２８上に平行して固着され
ている摺動部２９上を、前後・左右方向のボールねじ２
５ｂ、２６ｂ の回転駆動により移行されて二点鎖線で
示すＣゾーンにまで来る。
【００３０】すなわち、このＣゾーンに設けられたクリ
ーニング装置のクリーニングテープ４０下に位置するこ
とになる。
ーニング装置のクリーニングテープ４０下に位置するこ
とになる。
【００３１】この位置でクリーニングが終了すると、下
型２７ｂは前後・左右の移行機構２５，２６を介して、
Ｄゾーンへ移行する。そして、タブレット供給装置３５
の下方に移行してタブレットを下型２７ｂで受け取っ
て、Ａゾーンである封止成形位置に移行し、ボンディン
グされたフィルム３０を挟み込み型締めして封止成形を
行う。
型２７ｂは前後・左右の移行機構２５，２６を介して、
Ｄゾーンへ移行する。そして、タブレット供給装置３５
の下方に移行してタブレットを下型２７ｂで受け取っ
て、Ａゾーンである封止成形位置に移行し、ボンディン
グされたフィルム３０を挟み込み型締めして封止成形を
行う。
【００３２】続けて、左右移行機構２５によりチップの
ボンディングの１素子分を成形型２７に挟んだままＢゾ
ーンに向けてフィルム３０を移行させながら硬化させ
る。封止成形した樹脂が硬化し成形が終了すると型開き
して、下型２７ｂは前後・左右移行機構２５，２６を介
して、Ｃゾーンへ向かい、その後は上述の動作を連続し
て繰り返し封止成形を行うことになる。
ボンディングの１素子分を成形型２７に挟んだままＢゾ
ーンに向けてフィルム３０を移行させながら硬化させ
る。封止成形した樹脂が硬化し成形が終了すると型開き
して、下型２７ｂは前後・左右移行機構２５，２６を介
して、Ｃゾーンへ向かい、その後は上述の動作を連続し
て繰り返し封止成形を行うことになる。
【００３３】その他の構成及び動作は実施の形態１と同
様であるのでその説明を省略する。
様であるのでその説明を省略する。
【００３４】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１の発
明によれば、成形型をワイヤボンディング後のフィルム
の移動に同調させてこのフィルムの移動方向に、かつ前
記成形型のクリーニング位置及びタブレット供給位置を
経由するように移行させる移行装置を設けている。
明によれば、成形型をワイヤボンディング後のフィルム
の移動に同調させてこのフィルムの移動方向に、かつ前
記成形型のクリーニング位置及びタブレット供給位置を
経由するように移行させる移行装置を設けている。
【００３５】したがって、チップがボンディングされた
フィルムを封止成形した状態のまま次工程に送り出すこ
とができ、フィルムが淀むことなく連続的な自動生産が
できるようになる。
フィルムを封止成形した状態のまま次工程に送り出すこ
とができ、フィルムが淀むことなく連続的な自動生産が
できるようになる。
【００３６】また、成形型はフィルムを送り出し後成形
ゾーンへ戻る途中で、クリーニング位置とタブレット供
給位置へ移行するのでタイムロスする事なく、成形面の
クリーニングとタブレットの受取りが行え成形のサイク
ル化が図れる。
ゾーンへ戻る途中で、クリーニング位置とタブレット供
給位置へ移行するのでタイムロスする事なく、成形面の
クリーニングとタブレットの受取りが行え成形のサイク
ル化が図れる。
【００３７】請求項２の発明によれば、プレス機に封止
成形用の成形型を装着させて、フィルムの移動方向に同
調移行させている。
成形用の成形型を装着させて、フィルムの移動方向に同
調移行させている。
【００３８】したがって、プレス機は成形型を装着する
だけの大きさのものでよく小型化が図れ設備費が安価と
なる。
だけの大きさのものでよく小型化が図れ設備費が安価と
なる。
【００３９】請求項３及び４の発明によれば、プレス機
の前面側にプレス機と並行して移行可能な移行テーブル
を備えている。また、移行テーブルにはプレス機に搭載
の成形型を出入自在に押引させる押引装置を備えてい
る。
の前面側にプレス機と並行して移行可能な移行テーブル
を備えている。また、移行テーブルにはプレス機に搭載
の成形型を出入自在に押引させる押引装置を備えてい
る。
【００４０】したがって、フィルム送りした成形型の下
型は移行テーブルに移され、プレス機と並行した別の経
路を経て成形ゾーンへ戻すことができる。よって、この
別の経路の途中に設けたクリーニング位置やタブレット
供給位置を容易に経由させることができ、成形サイクル
を連続的に回すことができる。
型は移行テーブルに移され、プレス機と並行した別の経
路を経て成形ゾーンへ戻すことができる。よって、この
別の経路の途中に設けたクリーニング位置やタブレット
供給位置を容易に経由させることができ、成形サイクル
を連続的に回すことができる。
【００４１】請求項５の発明によれば、移行装置の基板
上にフィルムの移動方向に移行可能な左右移行機構と、
この左右移行機構に積載され前後に移行可能な前後移行
機構とが設けられ互いに連動するように組み付けられて
いる。
上にフィルムの移動方向に移行可能な左右移行機構と、
この左右移行機構に積載され前後に移行可能な前後移行
機構とが設けられ互いに連動するように組み付けられて
いる。
【００４２】したがって、左右移行装置で成形型をフィ
ルムの送り方向である左右に移行できるので、前工程の
フィルム上のチップのボンディングを変形させることな
く成形型内に受け取ることができる。また、前後移行装
置でクリーニング装置の位置へ成形型を移行できクリー
ニングできると同時に、クリーニング終了後成形ゾーン
へ戻る途中にタブレットを受け取ることができる。よっ
て、ボンディング部等に損傷を与えることなく品質が保
持でき、また連続の成形サイクルを容易に形成させるこ
とができる。
ルムの送り方向である左右に移行できるので、前工程の
フィルム上のチップのボンディングを変形させることな
く成形型内に受け取ることができる。また、前後移行装
置でクリーニング装置の位置へ成形型を移行できクリー
ニングできると同時に、クリーニング終了後成形ゾーン
へ戻る途中にタブレットを受け取ることができる。よっ
て、ボンディング部等に損傷を与えることなく品質が保
持でき、また連続の成形サイクルを容易に形成させるこ
とができる。
【００４３】請求項６の発明によれば、移行装置に設け
た成形型の移行機構は、ボールねじ駆動機構としてい
る。
た成形型の移行機構は、ボールねじ駆動機構としてい
る。
【００４４】したがって、成形型の移行及び停止のスピ
ードが速く、また正確であるので、工程に淀みがなく構
成が簡単な上に生産性が向上する。
ードが速く、また正確であるので、工程に淀みがなく構
成が簡単な上に生産性が向上する。
【図１】本発明の実施の形態１を示す封止成形型装置の
側面図である。
側面図である。
【図２】同実施の形態１に係る封止成形装置の移動テー
ブルを示す斜視図である。
ブルを示す斜視図である。
【図３】同実施の形態１に係る封止成形用下型の移行を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】同実施の形態２を示す封止成形装置の平面図で
ある。
ある。
【図５】従来例を示す封止成形装置の平面配置図であ
る。
る。
２１…封止成形装置 ２２…移行装置 ２７…成形型 ３０…フィルム ３５…タブレット供給装置 ３６…タブレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (6)
- 【請求項１】 封止成形装置に成形型を装着し、該成形
型にチップをワイヤボンディングしたフィルムと、タブ
レット供給装置を介して封止成形用樹脂材料であるタブ
レットとが供給され封止成形されると共に、 前記成形型をワイヤボンディング後の前記フィルムの移
動に同調させて該フィルムの移動方向に、かつ前記成形
型のクリーニング位置及びタブレット供給位置を経由す
るように移行させる移行装置を設けたことを特徴とする
封止成形装置。 - 【請求項２】 前記移行装置は、基板上に摺動部を設
け、該摺動部上にプレス機を備え、該プレス機に封止成
形用の成形型を装着させて、該フィルムの移動方向に同
調移行させる移行機構を設けたことを特徴とする請求項
１に記載の封止成形装置。 - 【請求項３】 前記プレス機の前面側に該プレス機と並
行して移行可能な移行テーブルを備えたことを特徴とす
る請求項１又は２のどちらかに記載の封止成形装置。 - 【請求項４】 前記移行テーブルには前記プレス機に搭
載の成形型を出入自在に押引させる押引装置を備えたこ
とを特徴とする請求項３に記載の封止成形装置。 - 【請求項５】 前記移行装置は、該移行装置の基板上に
前記フィルムの移動方向に移行可能な左右移行機構と、
該左右移行機構に積載され前後に移行可能な前後移行機
構とが設けられ互いに連動するように組み付けられてい
ることを特徴とする請求項１に記載の封止成形装置。 - 【請求項６】 前記移行装置に設けた前記成形型の移行
機構は、ボールねじ駆動機構としたことを特徴とする請
求項１〜５のいずれかに記載の封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17464397A JPH1119971A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17464397A JPH1119971A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1119971A true JPH1119971A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=15982189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17464397A Pending JPH1119971A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1119971A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079937A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
| US9163754B2 (en) | 2011-08-29 | 2015-10-20 | Sumitomo Riko Company Limited | Resin-made fuel inlet pipe, and method for producing same |
| US9988532B2 (en) | 2013-04-25 | 2018-06-05 | Polyone Corporation | Flame retardant thermoplastic elastomers |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17464397A patent/JPH1119971A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079937A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
| KR101324843B1 (ko) * | 2010-10-01 | 2013-11-01 | 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 | 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법 |
| US9163754B2 (en) | 2011-08-29 | 2015-10-20 | Sumitomo Riko Company Limited | Resin-made fuel inlet pipe, and method for producing same |
| US9988532B2 (en) | 2013-04-25 | 2018-06-05 | Polyone Corporation | Flame retardant thermoplastic elastomers |
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