JPH11194223A - 光導波路素子およびその製造方法 - Google Patents
光導波路素子およびその製造方法Info
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Abstract
子に関する。 【解決手段】レーザー・ビーム8をチャンネル導波路7
端面に集光し、PLZT薄膜光導波路4へ導入する。入
射したレーザー・ビーム8はチャンネル導波路から出射
するとPLZT光導波路内で発散し、薄膜レンズ5を通
過して0.4mmにコリメートされる。くし形Al電極
6に高周波電圧を印加しない場合、レーザー・ビームは
2つめの薄膜レンズ5を通過すると集光され、チャンネ
ル導波路を通じて端面から出射して射出ビーム9とな
る。くし形Al電極6に高周波電圧を印加した場合、音
響光学効果によって回折格子が形成され、レーザー・ビ
ームが偏向される。偏向されたレーザー・ビームは2つ
めの薄膜レンズ5を通過すると集光され、上記のチャン
ネル導波路の隣のチャンネル導波路を通じて端面から出
射して偏向された射出ビーム10となる。
Description
波路と、この光導波路内に入射されたレーザー・ビーム
を制御するための薄膜レンズが備えられた光導波路素子
に関し、用途としては、レーザー・プリンター、デジタ
ル複写機、ファクシミリ用の光偏向素子、光通信や光コ
ンピューター用の光スイッチおよび光変調素子、光ディ
スク用のピックアップなどを含む光集積素子全般にわた
る。
は変調素子を光導波路に形成し、光集積素子化するため
には光導波路に偏向、スイッチング、または変調を行う
為の電極を形成するとともに、光導波路に入射したレー
ザー光をコリメートし、それを偏向、スイッチング、ま
たは変調した後、レーザー光を集光するためなどに用い
る導波路レンズが重要となる。特にプレーナ導波路を用
いた光偏向素子においては導波路レンズは不可欠な要素
である。
は、C.S.Tsai and P.Le,Appl.
Phys.Lett.vol.60(1992)43
1.(以下、文献(1)という)などに示されるように
音響光学効果を利用した光偏向素子があり、光導波路中
の光ビームを表面弾性波によってブラッグ回折させるた
め、表面弾性波を励起するくし形の電極が光導波路表面
に設けられ、表面弾性波の周波数をスイープ(掃引)す
ることによって偏向が行われる。また、電気光学効果を
用いたプリズム型光偏向素子は、Q.Chen,et
al.,J.Lightwave Tech.vol.
12(1994)1401.(以下、文献(2)とい
う)などに示されるように光導波路表面にプリズム型電
極が設けられ、電圧を印加することによって電極下の光
導波路の屈折率を変化させ、光導波路中の光ビームが偏
向されるようになっている。
ラス、LiNbO3などの酸化物強誘電体、PMMAな
どのポリマー、またはGaAs系の化合物半導体が用い
られるが、良好な音響光学効果または電気光学効果を有
する材料はLiNbO3などの酸化物強誘電体材料であ
り、これらの効果を利用して実際に作製された素子はほ
とんどがLiNbO3であり、音響光学効果を利用した
光偏向素子、および電気光学効果を利用したプリズム型
光偏向素子がそれぞれ上記文献(1)および(2)に示
されている。
aTiO3、PbTiO3、Pb1 −xLax(Zry
Ti1−y)1−x/4O3(xおよびyの値によりP
ZT、PLT、PLZT)、Pb(Mg1/3Nb
2/3)O3、KNbO3、LiTaO3、SrxBa
1−xNb2O6、PbxBa1−xNb2O6、Bi
4Ti3O12、Pb2KNb5O15、K3Li2N
b5O15など多くの材料があり、これらのうち多くの
材料はLiNbO3よりも良好な特性を有している。特
に、Pb1−x Lax(ZryTi1−y)
1−x/4O3はLiNbO 3よりも非常に高い電気光
学係数を有する材料として知られ、LiNbO3単結晶
の電気光学係数が30.9pm/Vであるのに対し、P
LZT(8/65/35:x=8%、y=65%、1−
y=35%)セラミックスの電気光学係数は612pm
/Vが得られている。
る強誘電体が多いにもかかわらず実際に作製された素子
がほとんどLiNbO3を用いているのは、単結晶成長
技術とそのウエハへのTi拡散やプロトン交換による光
導波路技術の確立したLiNbO3以外は薄膜のエピタ
キシャル成長を行わなければならず、従来の気相成長で
は実用レベルの品質の薄膜光導波路が作製できなかった
ことと、薄膜光導波路が作製できても導波路レンズを作
製する技術がなかったことが大きな理由である。これに
対して本発明者らは、実用レベルの品質の薄膜光導波路
作製に関して固相エピタキシャル成長技術により実用レ
ベルの品質の薄膜光導波路を作製する方法を発明し、特
開平7−78508号公報に開示し、上記の実用レベル
の品質の光導波路が作製できなかった問題を解決した。
・インデックス、ルネブルグ、ジオデシック、フレネ
ル、グレーティングの5方式に分類でき、文献(西原,
春名,栖原:光集積回路,オーム社(1993)pp.
291〜304.)に示されている。
にステップ状に実効屈折率が異なる領域を形成したレン
ズであり、実効屈折率差の発生方法としては、(1)レ
ンズ形状の膜厚差を利用する方法、(2)レンズ形状の
高屈折率層をかぶせる方法、(3)レンズ形状の高屈折
率層を埋めこむ方法、(4)導波路にレンズ形状に他元
素を拡散したりイオン交換する方法、(5)導波路の一
部をレンズ形状にパターニングして別の材料で平坦に埋
め戻す方法などが知られている。このレンズはプレーナ
・プロセスが利用できるため量産性に富み、非球面形状
も容易に作製できる。
(1)、高屈折率層をかぶせる方法(2)、高屈折率層
を埋めこむ方法(3)では段差があるために原理的にレ
ンズ境界での散乱、重なり積分値の低下、モード変換に
よって結合損失が大きくなりやすい。導波路に他元素を
拡散したりイオン交換する上記方法(4)、および導波
路の一部をパターンニングして別の材料で埋め戻す方法
(5)は良好な導波路レンズを作製するのに適してい
る。
b1−xLax(ZryTi1−y)1−x/4O3に
おいては他元素を拡散したりイオン交換をする方法はな
い。また、石英ガラス上に設けられたガラス質であるS
iON光導波路などを、エッチング後にリフトオフ法に
より他の材料で埋め戻す方法が、特開平3−29160
4号公報などに示されているが、単結晶状のエピタキシ
ャル強誘電体薄膜光導波路に散乱損失の原因となる表面
荒れを与えず、かつ、薄膜光導波路と同種の酸化物であ
る基板にダメージを与えずに選択的にエッチングする方
法もない。このため、モード・インデックス・レンズが
エピタキシャル強誘電体薄膜光導波路に作製された報告
例は見られなかった。
に膜厚変化する円形の高屈折率膜を設ける上記方式
(2)で、モード・インデックス方式の一種でもある。
原理上は無収差レンズが形成可能であるという特長があ
るが、なだらかに膜厚変化した形状を再現性よく作製す
るのが難しく、工業的ではない。
くぼみを形成しその上に導波路を設ける方式で、マルチ
モードの伝搬光に対しても無収差で結像可能な唯一の方
式であるが、基板にくぼみを精度および生産性よく機械
加工することが困難であり、やはり工業的ではない。
レンズはどちらも回折を利用した方式であるが、導波路
内にステップ状に実効屈折率が異なる領域を形成する点
ではモード・インデックス・レンズと同様である。プレ
ーナ・プロセスで形成できること、光学系がコンパクト
であることが特長である。一方、パターンが微細であり
現状では量産性に劣る電子線(EB)リソグラフィで作
製する必要があるといった問題がある。また、集束光の
他に直進光が生じてクロストークとなること、入射角度
や入射波長の変化に対して大きく特性が変化することが
ある。
導波路レンズ方式とその作製方法があるが、レンズとし
ての特性と生産性が良好であり、かつエピタキシャル強
誘電体薄膜光導波路に適用可能な導波路レンズ方式とそ
の作製方法がなく、高い特性を有する強誘電体薄膜光導
波路に導波路レンズを形成し、高機能な光集積素子を実
現することができないという問題があった。
キシャル強誘電体薄膜光導波路に良好な特性を有する導
波路レンズを設けた光導波路素子を提供することにあ
る。また、本発明の目的は、高い特性を有するエピタキ
シャル強誘電体薄膜光導波路に良好な特性と生産性を有
する導波路レンズを設けることができる光導波路素子の
製造方法を提供することにある。さらに、本発明の目的
は、各種の偏向素子、スイッチング素子、あるいは変調
素子へ利用可能な光導波路素子を提供することにある。
表面に設けられ、レンズ形状に形成されてレンズ部を構
成するエピタキシャルまたは単一配向性の第1の強誘電
体薄膜と、単結晶基板上に形成されて光導波路部を構成
し、第1の強誘電体薄膜とは異なる材料または組成から
なるエピタキシャルまたは単一配向性の第2の強誘電体
薄膜とを備え、レンズ部と光導波路部の実効屈折率が異
なることを利用して、光導波路部に入射した光ビームを
制御することを特徴とする光導波路素子によって達成さ
れる。ここで、単一配向性とは、薄膜のX線回折パター
ンにおいて基板面に平行な特定の結晶面の強度が他の結
晶面の強度に対して1%以下である場合を指し、エピタ
キシャルとは単一配向性の薄膜がさらに基板の面内方向
にも単一配向性を有している場合を指す。
電体のアモルファス薄膜を形成し、アモルファス薄膜を
レンズ形状にパターニングし、アモルファス薄膜を固相
エピタキシによって、レンズ部となるエピタキシャルま
たは単一配向性の第1の強誘電体薄膜とし、単結晶基板
上に光導波路部となるエピタキシャルまたは単一配向性
の第2の強誘電体薄膜を形成することを特徴とする光導
波路素子の製造方法によって達成される。
誘電体のアモルファス薄膜を形成し、アモルファス薄膜
にレンズ形状の窓をパターニングし、アモルファス薄膜
を固相エピタキシによって、光導波路部となるエピタキ
シャルまたは単一配向性の第2の強誘電体薄膜とし、単
結晶基板上にレンズ部となるエピタキシャルまたは単一
配向性の第1の強誘電体薄膜を形成することを特徴とす
る光導波路素子の製造方法によって達成される。
ことが可能な材料は、SrTiO3、NbドープSrT
iO3、LaドープSrTiO3、BaTiO3、Ba
ZrO3、LaAlO3、ZrO2、Y2O38%−Z
rO2、MgO、MgAl2O4、LiNbO3、Li
TaO3、Al2O3、ZnO、AlドープZnO、I
n2O3、RuO2、BaPbO3、SrRuO3、Y
Ba2Cu3O7−x、SrVO3、LaNiO3、L
a0.5Sr0.5CoO3、ZnGa2O4、CdG
a2O4、CdGa2O4、Mg2TiO4、MgTi
2O4などの酸化物、Si、Ge、ダイアモンドなどの
単体半導体、AlAs、AlSb、AlP、GaAs、
GaSb、InP、InAs、InSb、AlGaP、
AlLnP、AlGaAs、AlInAs、AlAsS
b、GaInAs、GaInSb、GaAsSb、In
AsSbなどのIII−V系の化合物半導体、ZnS、
ZnSe、ZnTe、CaSe、Cdte、HgSe、
HgTe、CdSなどのII−VI系の化合物半導体な
どを用いることができるが、酸化物を用いることが上部
に配置する酸化物薄膜光導波路の膜質にとって有利なこ
とが多い。
て構成される光導波路材料としては酸化物から選択さ
れ、具体的にはABO3型のペロブスカイト型では正方
晶、斜方晶または擬立方晶系として例えばBaTi
O3、PbTiO3、Pb1−xLax(ZryTi
1−y)1−x/4O3(0<x<30、0<y<10
0、xおよびyの値によりPZT、PLT、PLZ
T)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3、KNbO3
など、六方晶系として例えばLiNbO3、LiTaO
3などに代表される強誘電体、タングステンブロンズ型
ではSrxBa1−xNb2O6、PbxBa1−xN
b2O6など、またこのほかに、Bi4Ti3O12、
Pb2KNb5O15、K3Li2Nb5O15、さら
に以上の置換誘導体などより選ばれる。
エピタキシャルまたは単一配向性を有するため、薄膜光
導波路材料は単結晶基板材料の結晶構造に類似で、格子
定数の差が10%以下であることが望ましいが、必ずし
もこの関係に従わなくともエピタキシ関係を保持できれ
ばよい。また、薄膜光導波路材料は単結晶基板よりも大
きい屈折率を有することが薄膜光導波路層に光を閉じ込
めるために必要である。強誘電体薄膜の膜厚は通常0.
1μmから10μmの間に設定されるが、これは目的に
よって適当に選択することができる。
導波路表面に上部電極を設け、光導波路に電圧を印加す
る際には、光導波路に印加できる実効電圧を大きくし、
かつ基板による光伝搬損失を低減するために高誘電率で
透明な酸化物バッファ層を設けることが望ましい。この
場合には前記第1および第2の強誘電体薄膜よりも小さ
い屈折率を有し、かつバッファ層の比誘電率と前記光導
波路の比誘電率の比が0.002以上、望ましくはバッ
ファ層の比誘電率と前記光導波路の比誘電率の比が0.
006以上であり、かつバッファ層の比誘電率が8以上
である材料が選ばれる。また、バッファ層材料は導電性
基板材料と光導波路材料とのエピタキシ関係を保持でき
ることが必要である。このエピタキシ関係を保持できる
条件としては、バッファ層材料が導電性基板材料と光導
波路材料の結晶構造に類似で、格子定数の差が10%以
下であることが望ましいが、必ずしもこの関係に従わな
くともエピタキシ関係を保持できればよい。
型酸化物では、正方晶、斜方晶または擬立方晶系として
例えばSrTiO3、BaTiO3、(Sr1−xBa
x)TiO3(0<x<1)、PbTiO3、Pb
1−xLax(ZryTi1−y)1−x/4O3(0
<x<0.3、0<y<1.0、xおよびyの値により
PZT、PLT、PLZT)、Pb(Mg1/3Nb
2/3)O3、KNbO3など、六方晶系として例えば
LiNbO3、LiTaO3などに代表される強誘電
体、タングステンブロンズ型酸化物ではSrxBa
1−xNb2O6、PbxBa1−xNb2O6など、
またこのほかに、Bi4Ti3O12、Pb2KNb 5
O15、K3Li2Nb5O15、ZnOさらに以上の
置換誘導体より選ばれる。バッファ層の膜厚と前記光導
波路の膜厚の比は0.1以上、望ましくは0.5以上で
あり、かつバッファ層の膜厚が10nm以上であること
が有効である。
が利用できるモード・インデックス方式、フレネル方
式、およびグレーティング方式より選択できるが、集光
効率の点からモード・インデックス方式が望ましい。モ
ード・インデックス方式は薄膜光導波路上面から見たレ
ンズ形状によって、レンズ部の実効屈折率を薄膜光導波
路部よりも大きくした場合には円形や瞳形の凸レンズ、
レンズ部の実効屈折率を薄膜光導波路部よりも小さくし
た場合には凹レンズから選択されるが、一般的には円形
や瞳形の凸レンズが光導波路素子としては必要とされる
ことが多い。
りも大きくし、モード・インデックス方式の円形や瞳形
の凸レンズ、フレネル方式、あるいはグレーティング方
式を適用する場合には、レンズ部となる第1の強誘電体
薄膜は基板と第2の強誘電体薄膜との間に設けられ、光
導波路部となる第2の強誘電体薄膜よりも大きい屈折率
を有することが必要である。また、第1の強誘電体薄膜
は第2の強誘電体薄膜の膜厚よりも小さく、かつ第1の
強誘電体薄膜に光導波するためのカットオフ膜厚よりも
大きい膜厚を有することが望ましい。
りも小さくし、モード・インデックス方式の凹レンズあ
るいはフレネル方式を適用する場合には、レンズ部とな
る第1の強誘電体薄膜は光導波路部となる第2の強誘電
体薄膜よりも小さい屈折率を有することが必要であり、
光導波路部となる第2の強誘電体薄膜は基板と第1の強
誘電体薄膜との間に設けられる。また、第2の強誘電体
薄膜は第1の強誘電体薄膜の膜厚よりも小さく、かつ第
2の強誘電体薄膜に光導波するためのカットオフ膜厚よ
りも大きい膜厚を有することが望ましい。
ては、レンズ部の実効屈折率を薄膜光導波路部よりも大
きくし、モード・インデックス方式の円形や瞳形の凸レ
ンズ、フレネル方式、あるいはグレーティング方式を適
用する場合には、まず単結晶基板表面に強誘電体のアモ
ルファス薄膜を電子ビーム蒸着、フラッシュ蒸着、イオ
ン・プレーティング、Rf−マグネトロン・スパッタリ
ング、イオン・ビーム・スパッタリング、レーザー・ア
ブレーション、MBE、CVD、プラズマCVD、MO
CVDなどの気相法およびゾルゲル法、MOD法などの
ウエット・プロセスより選ばれる方法によって作製す
る。
ジスト、あるいは電子線レジストを塗布した後、露光、
エッチングすることによる方法によってこのアモルファ
ス薄膜をレンズ形状にパターンニングする。エッチング
はHCl、HNO3、HF、H2SO4、H3PO4、
C2H2O2、NH4Fなどの水溶液やその混合水溶液
によるウエット・エッチング、CCl4、CCl2F
2、CHClFCF3などや、それらのO2との混合ガ
スによるリアクティブ・イオン・エッチング、またはイ
オンビーム.エチングなどのドライ・エッチングなどが
有効であるが、ウエット・エッチングによって容易にエ
ッチングすることが可能である。
を有する単結晶基板を加熱することによって固相エピタ
キシによってレンズ形状でエピタキシャルまたは単一配
向性の第1の強誘電体薄膜を得る。さらに光導波路を構
成するためにエピタキシャルまたは単一配向性の第2の
強誘電体薄膜を単結晶基板表面および第1の強誘電体薄
膜上に電子ビーム蒸着、フラッシュ蒸着、イオン・プレ
ーティング、Rf−マグネトロン・スパッタリング、イ
オン・ビーム・スパッタリング、レーザー・アブレーシ
ョン、MBE、CVD、プラズマCVD、MOCVDな
どの気相エピタキシャル成長法およびゾルゲル法、MO
D法などのウエット・プロセスによる固相エピタキシャ
ル成長法より選ばれるエピタキシャル成長方法によって
成長する。
第1の強誘電体薄膜となるレンズ形状のアモルファス薄
膜および単結晶基板表面に、エピタキシャルまたは単一
配向性の第2の強誘電体薄膜となるアモルファス薄膜を
前記のいずれかの方法で形成した後、第1および第2の
強誘電体薄膜を同時に加熱することによる固相エピタキ
シによってエピタキシャルまたは単一配向性に結晶化す
ることも可能である。バッファ層を用いる場合には、単
結晶基板表面に強誘電体のアモルファス薄膜を形成する
前に、上記のいずれかの方法によって単結晶基板表面に
バッファ層をエピタキシャル成長させる。
りも小さくし、モード・インデックス方式の凹レンズあ
るいはフレネル方式を適用する場合の本発明の光導波路
素子の作製プロセスとしては、まず、単結晶基板表面に
強誘電体のアモルファス薄膜を前記の成膜プロセスより
選ばれる方法によって作製する。その後、アモルファス
薄膜表面にフォトレジスト、あるいは電子線レジストを
塗布した後、露光、エッチングすることによる方法によ
ってこのアモルファス薄膜にレンズ形状の窓をパターン
ニングする。その後、この強誘電体のアモルファス薄膜
を有する単結晶基板を加熱することによって固相エピタ
キシによって光導波路となるエピタキシャルまたは単一
配向性の第2の強誘電体薄膜を得る。
は単一配向性の第1の強誘電体薄膜を単結晶基板表面お
よび第2の強誘電体薄膜上に前記の成膜プロセスより選
ばれる方法によって成長する。また、エピタキシャルま
たは単一配向性の第2の強誘電体薄膜となるレンズ形状
の窓を有するアモルファス薄膜および単結晶基板表面
に、エピタキシャルまたは単一配向性の第1の強誘電体
薄膜となるアモルファス薄膜を前記のいずれかの方法で
形成した後、第1および第2の強誘電体薄膜を同時に加
熱することによる固相エピタキシによってエピタキシャ
ルまたは単一配向性に結晶化することも可能である。バ
ッファ層を用いる場合には、単結晶基板表面に強誘電体
のアモルファス薄膜を形成する前に、上記のいずれかの
方法によって単結晶基板表面にバッファ層をエピタキシ
ャル成長させる。
波路素子を図1乃至図18を用いて説明する。まず、本
発明のうち、レンズ部の実効屈折率を薄膜光導波路部よ
りも大きくした、モード・インデックス方式の円形の凸
レンズについて詳細に説明する。本発明に含まれる他の
薄膜レンズも原理はほぼ同様である。
折率層の第1の強誘電体薄膜1を、基板2と導波路であ
る第2の強誘電体薄膜3の間に設けることによって相対
屈折率差を形成する方法である。ここで、図2のように
凸面間が距離tで曲率r1、r2(但し、図2では円形
レンズr=r1=−r2を示している。)の2つのレン
ズの合成焦点距離fは近軸公式を用いて次式で与えられ
る。
である。
/2に相当するrとした場合、レンズのF値は次のよう
になる。
ており、光導波路素子をコンパクトにするためにF値を
10程度とするにはρが1.05である必要がある。例
えば、Pb1−xLax(ZryTi1−y)
1−x/4O3薄膜について考えた場合、その屈折率は
組成によって2.45から2.70の程度の範囲で変化
するため、レンズ部5に屈折率の大きい第1の組成の層
(第1の強誘電体薄膜)1と屈折率の小さい第2の組成
の層(第2の強誘電体薄膜)3を用い、導波路部4にレ
ンズ部よりも屈折率の小さい第2の組成の層3のみを設
けることによって本実施の形態の構成を得ることができ
る。一般に、実効屈折率は屈折率よりも小さくなるの
で、レンズ部の実効屈折率を2.65、導波路部の実効
屈折率を2.40とした場合、実効屈折率比ρは1.1
04となり、[7]式より円形レンズのF値は5.3が
得られる。
に理論的に算出することができる。図4および図5に示
すようなスラブ型光導波路において、z方向にexpj
[ωt−βz]で伝搬する光波の波動方程式は次のよう
になる。
の透磁率、βは伝搬定数である。y方向には電磁界は一
様であるとすれば、expj[ωt−βz]を省いて、
Ez,Hz∝F(x)とおくことによって、この式は次
のような波動方程式となる。
たは三角関数で表されることになり、一方向に一様な電
磁界はTEモード(Ez=0)とTMモード(Hz=
0)にとして表され、電磁界成分は次のようになる。
IIIの領域での電磁界は|x|=∞でゼロでなければ
ならないから、dを導波路層であるIの領域の厚さとす
ると、 III:Ey3=E3exp(−γ3x)、x>0 [10] I:Ey1=E1cos(kxx+φ3)、−d<x<0 [11] II:Ey2=E2exp{γ2(x+t)}、x<−d [12]
率、n2をIIの領域の屈折率、n3をIIIの領域の
屈折率、NをIの領域の実効屈折率とすると、
が連続である境界条件より、 E3=E1cosφ3 [16] tanφ3=γ3/kx [17] 同様に、 E2=E1cos(kxd−φ3) [18] tan(kxt−φ3)=γ2/kx [19]
2,.....)である。
屈折率と導波路層の膜厚を与えるとTEモードに対する
実効屈折率Nを求めることができる。さらに、このよう
な解析的方法によって実効屈折率と電磁界分布を求める
以外に、BPM(BeamPropagation M
ethod)によって積層構造の導波路における実効屈
折率と電磁界分布を求めることもできる。
LZT(9/65/35)薄膜(n=2.49)/Sr
TiO3基板(n=2.40)、レンズ部が空気(n=
1)/PLZT(9/65/35)薄膜(n=2.4
9)/PZT(30/70)薄膜(n=2.61)/S
rTiO3基板(n=2.40)となる構造において波
長633nmでの実効屈折率をBPMによって求める
と、導波路部が2.4589、レンズ部が2.5744
となり、実効屈折率比は1.0470となるので式
[7]よりF値は11.1が得られる。
ることができるが、同時にレンズ部と導波路部での電磁
界分布の変化による結合効率の低下をなるべく小さくで
きる構造が重要である。この結合効率はレンズ部と導波
路部での電磁界分布の重なり積分に比例し、TEモード
においては次式で示される。
EyLはレンズ部での電界振幅である。従来、先に述べ
たように膜厚差を利用する方法(1)、高屈折率層を設
ける方法(2)、高屈折率層を埋めこむ方法(3)では
原理的に結合損失が大きくなりやすいのは、レンズ部と
導波路部に段差があるために電磁界分布がずれ、この重
なり積分が低下するためである。これに対して、本発明
者らは各種の構造についての重なり積分を鋭意検討した
結果、従来は結合損失が原理的に大きいと考えられてい
た上記の方法でも、生産性の高い図1のような高屈折率
薄膜レンズを低屈折率薄膜光導波路で覆った構造で、作
製が困難な導波路に他元素を拡散したりイオン交換する
方法(4)または導波路の一部をパターンニングして別
の材料で埋め戻す方法(5)と同等の極めて良好な結合
効率が得られることを見出した。
低屈折率薄膜光導波路で覆った構造において電界分布を
計算すると、導波路部およびレンズ部の電界分布がほぼ
重なり、[21]式の重なり積分を行うと導波路部とレ
ンズ部界面での結合効率は96.5%、レンズ部への入
射結合とレンズ部からの出射結合を合わせると結合効率
は93.1%、または0.31dBの結合損失となるこ
とが分かった。
0nmおよび600nmにおける第1の薄膜の膜厚と結
合損失の関係を、第1の薄膜の屈折率2.56/第2の
薄膜の屈折率2.50の場合(図6)、第1の薄膜の屈
折率2.61/第2の薄膜の屈折率2.49の場合(図
7)、第1の薄膜の屈折率2.65/第2の薄膜の屈折
率2.47の場合(図8)について計算した結果をそれ
ぞれ示している。いずれの場合においても、第1の薄膜
の膜厚が第2の薄膜の膜厚よりも小さい領域において結
合損失の最小値があることが分かる。これは、薄膜光導
波路部では上部の空気またはクラッド層と下部の基板の
屈折率差が大きいため電磁界分布が非対称となり、中心
が基板側へずれているのに対し、レンズ部では上部が薄
膜光導波路材料であるため上部と下部の屈折率差が小さ
く、電磁界分布がほぼ対称になることに起因する。
も、レンズ部となる高屈折率の第1の薄膜の膜厚を、図
9(a)〜(c)に示すように、薄膜光導波路部となる
低屈折率の第2の薄膜の膜厚よりも小さくしていくと、
レンズ部の電磁界分布が基板側にシフトするために電磁
界分布の重なりが大きくなり、さらに第1の薄膜の膜厚
を小さくしていくと今度はレンズ部の電磁界分布が基板
側にシフトしすぎて電磁界分布の重なりが小さくなると
考えられる。第1の薄膜の膜厚の下限としては、第1の
薄膜に光が導波しなけらばならないため、第1の薄膜に
光導波するためのカットオフ膜厚となる。
部、レンズ部ともシングル・モードに保つことが可能
で、モード変換による問題もない。導波路部のPLZT
薄膜の膜厚は600nmであり、TE1モードのカット
オフ膜厚である670nm以下であるためTE0のシン
グル・モードである。一方、レンズ部のPZT薄膜の膜
厚は500nmであり、上部が空気の場合にはTE1モ
ードのカットオフ膜厚である420nm以上であるため
TE0およびTE1のマルチ・モード化するが、膜厚6
00nmのPLZT薄膜がカバーしているためTE1モ
ードのカットオフ膜厚は500nmとなり、TE0のシ
ングル・モードとすることができる。
ては、まず、単結晶基板表面に強誘電体のアモルファス
薄膜を作製した後、アモルファス薄膜をエッチングによ
ってレンズ形状にパターンニングすることが有効である
ことが、固相エピタキシャル成長の研究の結果明らかに
なった。これは、アモルファス薄膜は結晶粒がなく均一
で、エッチング・レートも結晶よりも著しく速いため、
結晶化後のエピタキシャル強誘電体薄膜光導波路におけ
る散乱損失の原因となる表面荒れを与えず、かつ、光導
波路と同種の酸化物である基板にダメージを与えずに選
択的にエッチングすることが容易であることが原因と考
えられる。特にエピタキシャル酸化物バッファ層を単結
晶基板表面に設ける場合には、エピタキシャル酸化物バ
ッファ層は単結晶基板と比較して結晶性は完全でない場
合があるために、アモルファス薄膜を選択的にエッチン
グすることの有用性が高い。
単結晶基板を加熱することによって固相エピタキシャル
成長によってレンズ形状でエピタキシャルまたは単一配
向性の第1の強誘電体薄膜を得、さらに光導波路を構成
するためにエピタキシャルまたは単一配向性の第2の強
誘電体薄膜を単結晶基板表面および第1の強誘電体薄膜
上に成長することによって、結合損失の小さい薄膜レン
ズを有する光導波路素子が作製できる。
を用いて説明する。
うに導波路部4がPLZT(9/65/35)薄膜(膜
厚=600nm、n=2.49)/SrTiO3基板
(n=2.40)、レンズ部5がPLZT(9/65/
35)薄膜(膜厚=600nm、n=2.49)/PZ
T(30/70)薄膜(膜厚=500nm、n=2.6
1)/SrTiO3基板(n=2.40)となる構成を
有し、構造が図1及び図2のような直径800μmの円
形レンズを作製し、さらに導波路部にくし形Al電極を
形成することによって図10のような音響光学(AO)
偏向素子を原理とする光スイッチを作製した。
O)2、ジルコニウム・イソプロポキシドZr(O−i
−C3H7)4、およびチタン・イソプロポキシド T
i(O−i−C3H7)4を出発原料として、2−メト
キシエタノールに溶解し、蒸留と還流を行い、最終的に
Pb濃度で0.6MのPZT(30/70)用前駆体溶
液を得た。次に、この前駆体溶液を洗浄、エッチング、
乾燥を行ったSrTiO3(100)単結晶基板上2へ
スピンコーティングを行った。さらに、O2雰囲気中で
昇温して300°Cにて保持の後、電気炉の電源を切り
冷却した。これを5回繰り返すことによりアモルファス
PZT(30/70)薄膜を得た。
し、プリベークの後、直径800μmの円形レンズ形状
に電子線露光した。さらにポストベークに続いて現像を
行うことにより、円形レンズ形状のレジスト・パターン
を形成した。さらに、ハードベークの後、HCl水溶液
でアモルファスPZT(30/70)薄膜をエッチング
することによって円形レンズ形状のアモルファスPZT
(30/70)薄膜を形成した。リムーバによって円形
レンズ形状のレジストを剥離した後、O2雰囲気中で昇
温して300°Cにて保持の後、650°Cにて保持す
ることにより固相エピタキシャル成長を行い、膜厚50
0nmの円形レンズ形状の第1のエピタキシャルPZT
(30/70)薄膜1を形成した。
O)2、ランタン・イソプロポキシドLa(O−i−C
3H7)3、ジルコニウム・イソプロポキシドZr(O
−i−C3H7)4、およびチタン・イソプロポキシド
Ti(O−i−C3H7)4を出発原料として、2−メ
トキシエタノールに溶解し、蒸留と還流を行い、最終的
にPb濃度で0.6MのPLZT(9/65/35)用
前駆体溶液を得た。次に、この前駆体溶液を円形レンズ
形状のエピタキシャルPZT(30/70)薄膜を有す
るSrTiO3(100)単結晶基板上へスピンコーテ
ィングを行った。
Cにて保持、および750°Cに昇温して保持の後、電
気炉の電源を切り冷却することによる固相エピタキシャ
ル成長を行った。これを6回繰り返すことにより膜厚6
00nmの第2のエピタキシャルPLZT(9/65/
35)薄膜3を形成した。結晶学的関係は単一配向のP
LZT(100)//PZT(100)//SrTiO
3(100)、面内方位PLZT[001]//PZT
[001]//SrTiO3[001]の構造が得られ
た。
後、PLZT薄膜光導波路上にくし形Al電極を形成
し、AO偏向素子を作製した。
プリズム・カップリングによって633nmのレーザ光
の入射ビーム8を0.4mmにコリメートし、本実施例
のPLZT薄膜光導波路4に導入して光伝搬方向のTE
0モードの散乱光強度分布を光ファイバーによって測定
した。散乱光強度の対数と光伝搬距離の関係の傾きよ
り、導波路部4とレンズ部5の界面での入射結合とレン
ズ部5からの出射結合を合わせた結合損失を求めると、
先のシュミレーションの0.31dBに対してほぼ等し
い0.78dB(結合効率で84%)の良好な特性であ
ることが分かった。なお、0.4mmのコリメート光は
焦点距離4.5mmで集光しており、F値は11.3と
設計値と同じ集光性能を示すことが分かった。またマル
チモード化も観察されなかった。
長のレーザー・ビームをチャンネル導波路7端面に集光
し、PLZT薄膜光導波路4へ導入した。入射ビーム8
はチャンネル導波路7から出射するとPLZT光導波路
4内で発散し、薄膜レンズ5を通過すると0.4mmに
コリメートされた。くし形Al電極6に高周波電圧を印
加しない場合、レーザー・ビームは2つめの薄膜レンズ
5を通過すると集光され、チャンネル導波路を通じて端
面から出射する射出ビーム9となる。くし形Al電極6
に高周波電圧を印加した場合、音響光学効果によって回
折格子が形成され、レーザー・ビームが偏向された。偏
向されたレーザー・ビームは2つめの薄膜レンズ5を通
過すると集光され、上記のチャンネル導波路の隣のチャ
ンネル導波路を通じて端面から出射する射出ビーム10
となる。
て、基板上面を研磨等することにより、図12に示すよ
うな構造にしてもよい。この場合には以下に示す比較例
2と同様の構造を実現しながら、導波路部とレンズ部と
の界面に凹凸等を生じさせることがないので、優れた光
導波路特性を得ることができる。
およびレンズ部をPLZT(9/65/35)薄膜(n
=2.49)/SrTiO3基板(n=2.40)とな
る構成を有し、構造が図2および図11のような直径8
00μmの円形レンズを作製した。
0.6MのPLZT(9/65/35)用前駆体溶液を
洗浄、エッチング、乾燥を行ったSrTiO3(10
0)単結晶基板上2へスピンコーティングを行った。さ
らに、O2雰囲気中で昇温して350°Cにて保持の
後、750°Cに昇温して保持の後、電気炉の電源を切
り冷却することによる固相エピタキシャル成長を行っ
た。これを6回繰り返すことにより膜厚600nmのエ
ピタキシャルPLZT(9/65/35)薄膜を形成し
た。
駆体溶液をこのエピタキシャルPLZT(9/65/3
5)薄膜表面へスピンコーティングを行い、O2雰囲気
中で昇温して350°Cにて保持の後、電気炉の電源を
切り冷却した。これを5回繰り返すことによりアモルフ
ァスPLZT(9/65/35)薄膜を得た。次に、ネ
ガ電子線レジストをスピンコートし、プリベークの後、
直径800μmの円形レンズ形状に電子線露光した。さ
らにポストベークに続いて現像を行うことにより、円形
レンズ形状のレジスト・パターンを形成した。
でアモルファスPLZT(9/65/35)薄膜をエッ
チングすることによって円形レンズ形状のアモルファス
PLZT(9/65/35)薄膜を形成した。リムーバ
によって円形レンズ形状のレジストを剥離した後、O2
雰囲気中で昇温して350°Cにて保持の後、750°
Cにて保持することにより固相エピタキシャル成長を行
い、膜厚500nmの円形レンズ形状のエピタキシャル
PLZT(9/65/35)薄膜を形成した。これによ
り、導波路部4およびレンズ部5を形成した。結晶学的
関係は単一配向のPLZT(100)//SrTiO3
(100)、面内方位PLZT[001]//SrTi
O3[001]の構造が得られた。
1と同様にしてプリズム・カップリングによって633
nmのレーザ光を0.4mmにコリメートし、本比較例
のPLZT薄膜光導波路に導入して光伝搬方向のTE0
モードの散乱光強度分布を光ファイバーによって測定し
た。導波路部4とレンズ部5の界面での入射結合とレン
ズ部からの出射結合を合わせた結合損失を求めると、
7.3dB(結合効率で19%)と大きな損失であるこ
とが分かった。また、本比較例ではレンズ部でTE1モ
ードが発生し、レンズ部からの出射光はTE0モードに
相当する集光と、レンズ部でのTE1モードが導波路部
でTE0モードに弱く結合した結果による弱い集光の二
つがみられた。また、0.4mmのコリメート光は極め
て弱くしか集光されず、計算によってF値を求めると6
4.7と極めて集光性能が悪いことが分かった。
4がPLZT(9/65/35)薄膜(膜厚=600n
m、n=2.49)/SrTiO3基板(n=2.4
0)、レンズ部5がPZT(30/70)薄膜(膜厚=
600nm、n=2.61)/SrTiO3基板(n=
2.40)となる構成を有し、構造が図2及び図12の
ような直径800μmの円形レンズを作製した。
0.6MのPLZT(9/65/35)用前駆体溶液を
得た。次に、この前駆体溶液を洗浄、エッチング、乾燥
を行ったSrTiO3(100)単結晶基板2上へスピ
ンコーティングを行った。さらに、O2雰囲気中で昇温
して350°Cにて保持の後、750°Cに昇温して保
持の後、電気炉の電源を切り冷却することによる固相エ
ピタキシャル成長を行った。これをを6回繰り返すこと
により膜厚600nmのエピタキシャルPLZT(9/
65/35)薄膜を形成した。
し、プリベークの後、直径800μmの円形レンズ形状
に電子線露光した。さらにポストベークに続いて現像を
行うことにより、円形レンズ形状の窓のレジスト・パタ
ーンを形成した。さらに、ハードベークの後、NH4F
/HF/HClの混合水溶液でエピタキシャルPLZT
(9/65/35)薄膜をエッチングすることによって
円形レンズ形状の窓を形成した。
ラミック・ターゲットを用い、Rfマグネトロン・スパ
ッタリング法によって基板温度室温でアモルファスPZ
T(30/70)薄膜を円形レンズ形状の窓を形成した
レジスト・パターン上へ形成した。次に、リムーバによ
ってレジストを剥離するリフトオフよって、エピタキシ
ャルPLZT(9/65/35)薄膜の円形レンズ形状
の窓内のみがアモルファスPZT(30/70)薄膜で
満たされた構造の形成を試みた。さらに、O2雰囲気中
で昇温して650°Cにて保持することによりアモルフ
ァスPZT(30/70)薄膜の固相エピタキシャル成
長を行った。
1と同様にしてプリズム・カップリングによって633
nmのレーザ光を0.4mmにコリメートし、PLZT
薄膜光導波路に導入して光伝搬方向のTE0モードの散
乱光強度分布を光ファイバーによって測定した。導波路
部4とレンズ部5の界面での入射結合とレンズ部からの
出射結合を合わせた結合損失を求めると、シュミレーシ
ョンの0.22dBの予想に反して9.6dB(結合効
率で11%)と大きな損失であることが分かった。この
原因を調べるため、走査型電子顕微鏡で導波路部とレン
ズ部の界面を観察したところ、界面には凹凸と空隙が存
在し、さらに導波路部とレンズ部の膜厚が異なってい
た。また、透過型電子顕微鏡で断面を観察すると、円形
レンズ下部の基板表面には凹凸が発生していた。このよ
うな問題が結合損失を大きくしていると予想される。ま
た、本比較例でもレンズ部でTE1モードが発生し、レ
ンズ部からの出射光はTE0モードに相当する集光と、
レンズ部でのTE1モードが導波路部でTE0モードに
弱く結合した結果による弱い集光の二つがみられた。
4がPZT(52/48)薄膜(膜厚=1000nm、
n=2.56)/SrTiO3基板(n=2.40)、
レンズ部5がPZT(52/48)薄膜(膜厚=100
0nm、n=2.56)/PZT(30/70)薄膜
(膜厚=800nm、n=2.61)/SrTiO3基
板(n=2.40)となる構成を有し、構造が図1及び
図13のような曲率半径800μmの瞳形レンズを作製
した。
/70)用前駆体溶液を得た。次に、この前駆体溶液を
洗浄、エッチング、乾燥を行ったSrTiO3(10
0)単結晶基板上2へスピンコーティングを行った。さ
らに、O2雰囲気中で昇温して300°Cにて保持の
後、電気炉の電源を切り冷却した。これを8回繰り返す
ことによりアモルファスPZT(30/70)薄膜を得
た。次に、ポジ・レジストをスピンコートし、プリベー
クの後、瞳形レンズ形状以外の部分を紫外線露光し、ポ
ストベークに続いて現像を行うことにより、瞳形レンズ
形状のレジスト・パターンを形成した。
Cl混合水溶液でアモルファスPZT(30/70)薄
膜をエッチングすることによって瞳形レンズ形状に形成
した。リムーバによってレジストを剥離した後、O2雰
囲気中で昇温して300°Cにて保持の後、650°C
にて保持することにより固相エピタキシャル成長を行
い、瞳形レンズ形状で膜厚800nmの第1のエピタキ
シャルPZT(30/70)薄膜1を形成した。
(52/48)用前駆体溶液をこのエピタキシャルPZ
T(52/48)薄膜表面へスピンコーティングを行
い、O 2雰囲気中で昇温して350°Cにて保持、およ
び650°Cに昇温して保持の後、電気炉の電源を切り
冷却することによる固相エピタキシャル成長を行った。
これを10回繰り返すことにより膜厚1000nmのエ
ピタキシャルPZT(52/48)薄膜を形成した。こ
れにより、導波路部4およびレンズ部5を形成し、結晶
学的関係は単一配向のPZT(100)//PZT(1
00)//SrTiO3(100)、面内方位PZT
[001]//PZT[001]//SrTiO3[0
01]の構造が得られた。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPZT薄膜光導波路に導入して光
伝搬方向のTE0モードの散乱光強度分布を光ファイバ
ーによって測定した。シュミレーションの0.10dB
に対してほぼ等しい0.16dB(結合効率で96%)
の良好な特性であることが分かった。また、0.4mm
のコリメート光は焦点距離21.2mmで集光してお
り、F値は52.9と設計値と同じ集光性能を示すこと
が分かった。また、レンズ部でのマルチモード化も観察
されなかった。
4がPLZT(9/65/35)薄膜(膜厚=600n
m、n=2.49)/SrTiO3基板(n=2.4
0)、レンズ部5がPLZT(9/65/35)薄膜
(膜厚=600nm、n=2.49)/PZT(30/
70)薄膜(膜厚=600nm、n=2.61)/Sr
TiO3基板(n=2.40)となる構成を有し、構造
が図1及び図14のような片側が曲率半径800μmを
有する半瞳形レンズを実施例1と同様の方法で作製し
た。
を用いてSrTiO3(100)単結晶基板上2へアモ
ルファスPZT(30/70)薄膜を得た。次に、ネガ
電子線レジストを用いて半瞳形レンズ形状に電子線露光
することにより、半瞳形レンズ形状のレジスト・パター
ンを形成した。HCl水溶液でアモルファスPZT(3
0/70)薄膜をエッチングし、レジストを剥離した
後、固相エピタキシャル成長により膜厚600nmの半
瞳形レンズ形状の第1のエピタキシャルPZT(30/
70)薄膜1を形成した。次に、PLZT(9/65/
35)用前駆体溶液を半瞳形レンズ形状のエピタキシャ
ルPZT(30/70)薄膜を有するSrTiO3(1
00)単結晶基板上へスピンコーティングを行い、固相
エピタキシャル成長によって膜厚600nmの第2のエ
ピタキシャルPLZT(9/65/35)薄膜3を形成
した。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPLZT薄膜光導波路にTE0モ
ードで導入したところ、良好な結合効率と集光特性が観
察された。
4がPZT(95/5)薄膜(膜厚=500nm、n=
2.47)/MgO基板(n=1.74)、レンズ部5
がPZT(95/5)薄膜(膜厚=500nm、n=
2.47)/PZT(10/90)薄膜(膜厚=400
nm、n=2.65)/MgO基板(n=1.74)と
なる構成を有し、構造が図1及び図2のような直径80
0μmの円形レンズを作製した。
ミック・ターゲットを用い、Rfマグネトロン・スパッ
タリング法によって室温の基板温度でアモルファスPZ
T(10/90)薄膜をMgO(100)単結晶基板上
2へ形成した。次に、ネガ・レジストをスピンコート
し、プリベークの後、円形レンズ形状に紫外線露光し
た。さらにポストベークに続いて現像を行うことによ
り、円形レンズ形状のレジスト・パターンを形成した。
さらに、ハードベークの後、NH4F/HF/HClの
混合水溶液で第1のアモルファスPZT(10/90)
薄膜をエッチングすることによって円形レンズ形状に形
成し、さらにリムーバによってレジストを剥離した。
グ・チャンバー内で基板温度600°Cとすることによ
って固相エピタキシャル成長により膜厚400nmの円
形レンズ形状の第1のエピタキシャルPZT(10/9
0)薄膜を形成した後、Pb過剰PZT(95/5)セ
ラミック・ターゲットを用いて膜厚500nmのエピタ
キシャルPZT(95/5)薄膜を円形レンズ形状のエ
ピタキシャルPZT(10/90)薄膜を有するMgO
基板上へ形成した。これにより、導波路部4およびレン
ズ部5を形成し、結晶学的関係は単一配向のPZT(1
00)//PZT(100)//MgO(100)、面
内方位PZT[001]//PZT[001]//Mg
O[001]の構造が得られた。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPZT薄膜光導波路に導入して光
伝搬方向のTE0モードの散乱光強度分布を光ファイバ
ーによって測定した。シュミレーションの0.08dB
に対してほぼ等しい0.22dB(結合効率で95%)
の良好な特性であることが分かった。また、0.4mm
のコリメート光は焦点距離3.0mmで集光しており、
F値は7.4と設計値と同じ集光性能を示すことが分か
った。また、レンズ部でのマルチモード化も観察されな
かった。
4がLiTaO3薄膜(膜厚=1000nm、ne=
2.180)/Al2O3基板(ne=1.760)、
レンズ部5がLiTaO3薄膜(膜厚=1000nm、
n=2.180)/LiNbO3薄膜(膜厚=600n
m、ne=2.208)/Al2O3基板(ne=1.
760)となる構成を有し、構造が図1及び図2のよう
な直径800μmの円形レンズを作製した。
(OC2H5)5を出発原料として、2−メトキシエタ
ノールCH3OC2H4OHに溶解し、蒸留と還流を行
い、最終的にLi濃度で0.6MのLiNbO3用前駆
体溶液を得た。次に、この前駆体溶液を洗浄、エッチン
グ、乾燥を行ったAl2O3(0001)単結晶基板上
2へスピンコーティングを行った。さらに、O2雰囲気
中で昇温して300°Cにて保持の後、電気炉の電源を
切り冷却した。これを6回繰り返すことによりアモルフ
ァスLiNbO3薄膜を得た。次に、ネガ・レジストを
スピンコートし、プリベークの後、直径800μmの円
形レンズ形状に紫外線露光した。さらにポストベークに
続いて現像を行うことにより、円形レンズ形状のレジス
ト・パターンを形成した。
でアモルファスLiNbO3膜をエッチングすることに
よって円形レンズ形状のアモルファスLiNbO3薄膜
を形成した。リムーバによって円形レンズ形状のレジス
トを剥離した後、O2雰囲気中で昇温して300°Cに
て保持の後、700°Cにて保持することにより固相エ
ピタキシャル成長を行い、膜厚600nmの円形レンズ
形状の第1のエピタキシャルLiNbO3薄膜1を形成
した。次に、等モル量のLiOC2H5とTa(OC2
H5)5を出発原料として、2−メトキシエタノールC
H3OC2H4OHに溶解し、蒸留と還流を行い、最終
的にLi濃度で0.06Mおよび0.6MのLiTaO
3用前駆体溶液を得た。
レンズ形状のエピタキシャルLiNbO3薄膜を有する
Al2O3(0001)単結晶基板上へスピンコーティ
ングを行った。さらに、O2雰囲気中で昇温して300
°Cにて保持の後、700°Cに昇温して保持の後、電
気炉の電源を切り冷却することによる固相エピタキシャ
ル成長を行った。次に、0.6Mの前駆体溶液のスピン
コーティングを行い、さらに、O2雰囲気中で昇温して
300°Cにて保持、および700°Cに昇温して保持
の後、電気炉の電源を切り冷却することによる固相エピ
タキシャル成長を行った。これをを10回繰り返すこと
により膜厚1000nmの第2のエピタキシャルLiT
aO3薄膜3を形成した。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のLiTaO3薄膜光導波路に導入
して光伝搬方向のTM0モードの散乱光強度分布を光フ
ァイバーによって測定した。シュミレーションの0.8
6dBに対してほぼ等しい1.25dB(結合効率で7
5%)の良好な特性であることが分かった。また、0.
4mmのコリメート光は焦点距離17.9mmで集光し
ており、F値は44.8と設計値と同じ集光性能を示す
ことが分かった。また、レンズ部でのマルチモード化も
観察されなかった。
4がPLZT(9/65/35)薄膜(膜厚=600n
m、n=2.49)/PZT(30/70)薄膜(膜厚
=600nm、n=2.61)/SrTiO3基板(n
=2.40)、レンズ部5がPZT(30/70)薄膜
(膜厚=600nm、n=2.61)/SrTiO3基
板(n=2.40)となる構成を有し、レンズ部の実効
屈折率が薄膜光導波路部よりも小さい、構造が図15及
び図16のような片側が曲率半径800μmを有する凹
型レンズを作製した。
0.6MのPZT(30/70)薄膜用前駆体溶液を洗
浄、エッチング、乾燥を行ったSrTiO3(100)
単結晶基板上2へスピンコーティングを行った。さら
に、O2雰囲気中で昇温して300°Cにて保持の後、
電気炉の電源を切り冷却した。これを6回繰り返すこと
によりアモルファスPZT(30/70)薄膜を得た。
次に、ポジ電子線レジストをスピンコート、プリベーク
の後、片側が曲率半径800μmを有する凹型レンズ形
状に電子線露光した。
とにより、凹形レンズ形状の窓のレジスト・パターンを
形成した。さらに、ハードベークの後、HCl水溶液で
アモルファスPZT(30/70)薄膜をエッチングす
ることによって凹形レンズ形状の窓をアモルファスPZ
T(30/70)薄膜に形成した。リムーバによって凹
形レンズ形状の窓のレジストを剥離した後、O2雰囲気
中で昇温して350°Cにて保持の後、750°Cにて
保持することにより固相エピタキシャル成長を行い、光
導波路部となる膜厚600nmの凹形レンズ形状の窓を
有する第2のエピタキシャルPZT(30/70)薄膜
3を形成した。
/65/35)用前駆体溶液を凹形レンズ形状の窓を有
するエピタキシャルPZT(30/70)薄膜上へスピ
ンコーティングを行った。さらに、O2雰囲気中で昇温
して300°Cにて保持、および650°Cに昇温して
保持の後、電気炉の電源を切り冷却することによる固相
エピタキシャル成長を行った。これをを6回繰り返すこ
とによりレンズ部となる膜厚600nmの第1のエピタ
キシャルPLZT(9/65/35)薄膜1を形成し
た。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPLZT薄膜光導波路にTE0モ
ードで導入したところ、良好な結合効率と集光特性が観
察された。
4がPLZT(9/65/35)薄膜(膜厚=600n
m、n=2.49)/SrTiO3基板(n=2.4
0)、レンズ部5がPLZT(9/65/35)薄膜
(膜厚=600nm、n=2.49)/PZT(30/
70)薄膜(膜厚=600nm、n=2.61)/Sr
TiO3基板(n=2.40)となる構成を有し、構造
が図1及び図17のようなフレネル・レンズを実施例1
と同様の方法で作製した。
を用いてSrTiO3(100)単結晶基板上2へアモ
ルファスPZT(30/70)薄膜を得た。次に、ネガ
電子線レジストを用いてフレネル・レンズ形状に電子線
露光することにより、フレネル・レンズ形状のレジスト
・パターンを形成した。HCl水溶液でアモルファスP
ZT(30/70)薄膜をエッチングし、レジストを剥
離した後、固相エピタキシャル成長により膜厚600n
mのフレネル・レンズ形状の第1のエピタキシャルPZ
T(30/70)薄膜1を形成した。次に、PLZT
(9/65/35)用前駆体溶液をフレネル・レンズ形
状のエピタキシャルPZT(30/70)薄膜を有する
SrTiO3基板上へスピンコーティングを行い、固相
エピタキシャル成長によって膜厚600nmの第2のエ
ピタキシャルPLZT(9/65/35)薄膜3を形成
した。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPLZT薄膜光導波路にTE0モ
ードで導入したところ、良好な結合効率と集光特性が観
察された。
4がPLZT(9/65/35)薄膜(膜厚=600n
m、n=2.49)/SrTiO3基板(n=2.4
0)、レンズ部5がPLZT(9/65/35)薄膜
(膜厚=600nm、n=2.49)/PZT(30/
70)薄膜(膜厚=600nm、n=2.61)/Sr
TiO3基板(n=2.40)となる構成を有し、構造
が図1及び図18のようなグレーティング・レンズを実
施例1と同様の方法で作製した。
を用いてSrTiO3(100)単結晶基板上2へアモ
ルファスPZT(30/70)薄膜を得た。次に、ネガ
電子線レジストを用いてグレーティング・レンズ形状に
電子線露光することにより、グレーティング・レンズ形
状のレジスト・パターンを形成した。CCl2F2/O
2混合ガスによるリアクティブ・イオン・エッチングで
アモルファスPZT(30/70)薄膜をエッチング
し、レジストを剥離した後、固相エピタキシャル成長に
より膜厚600nmのグレーティング・レンズ形状の第
1のエピタキシャルPZT(30/70)薄膜1を形成
した。次に、PLZT(9/65/35)用前駆体溶液
をグレーティング・レンズ形状のエピタキシャルPZT
(30/70)薄膜を有するSrTiO3基板上へスピ
ンコーティングを行い、固相エピタキシャル成長によっ
て膜厚600nmの第2のエピタキシャルPLZT(9
/65/35)薄膜3を形成した。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPLZT薄膜光導波路にTE0モ
ードで導入したところ、良好な結合効率と集光特性が観
察された。
4がLiNbO3薄膜(膜厚=900nm、ne=2.
208)/Al2O3基板(ne=1.760)、レン
ズ部5がLiNbO3薄膜(膜厚=900nm、ne=
2.208)/TiドープLiNbO3薄膜(膜厚=8
00nm、ne=2.230)/Al2O3基板(ne
=1.760)となる構成を有し、構造が図1及び図2
のような直径800μmの円形レンズを実施例5と同様
の方法で作製した。
bO3用前駆体溶液を用いてAl2O3(0001)単
結晶基板上2へTiドープアモルファスLiNbO3薄
膜を得た。次に、ネガ・レジストを用いて直径800μ
mの円形レンズ形状に紫外線露光することにより、円形
レンズ形状のレジスト・パターンを形成した。HCl水
溶液でTiドープアモルファスLiNbO3膜をエッチ
ングし、レジストを剥離した後、固相エピタキシャル成
長により膜厚600nmの円形レンズ形状の第1のTi
ドープエピタキシャルLiNbO3薄膜1を形成した。
次に、LiNbO3用前駆体溶液を円形レンズ形状のT
iドープエピタキシャルLiNbO3薄膜を有するAl
2O3(0001)単結晶基板上へスピンコーティング
を行い、固相エピタキシャル成長によって膜厚1000
nmの第2のエピタキシャルLiNbO3薄膜3を形成
した。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のLiNbO3薄膜光導波路にTE
0モードで導入したところ、良好な結合効率と集光特性
が観察された。
に示すように導波路部4がPLZT(9/65/35)
薄膜(膜厚=600nm、n=2.49)/PZT(9
0/10)薄膜(膜厚=300nm、n=2.48)/
NbドープSrTiO3基板(n=2.40)、レンズ
部5がPLZT(9/65/35)薄膜(膜厚=600
nm、n=2.49)/PZT(30/70)薄膜(膜
厚=500nm、n=2.61)/PZT(90/1
0)薄膜(膜厚=300 nm、n=2.48)/Nb
ドープSrTiO3基板(n=2.40)となるPZT
(90/10)バッファ層11を導入した構成を有し、
構造が図1及び図2のような直径800μmの円形レン
ズを実施例1と同様の方法で作製し、さらに導波路部に
プリズム型ITO電極を形成することによってプリズム
型EO偏向素子を作製した。
を洗浄、エッチング、乾燥を行ったNbドープSrTi
O3(100)単結晶基板上2へスピンコーティングを
行った。さらに、O2雰囲気中で昇温して300°Cに
て保持、および750°Cに昇温して保持の後、電気炉
の電源を切り冷却することによる固相エピタキシャル成
長を行った。これを3回繰り返すことにより膜厚300
nmのバッファ層となるエピタキシャルPLZT(90
/10)薄膜11を形成した。
をPZT(90/10)バッファ層11上へスピンコー
ティングを行った。さらに、O2雰囲気中で昇温して3
00°Cにて保持の後、電気炉の電源を切り冷却した。
これを5回繰り返すことによりアモルファスPZT(3
0/70)薄膜を得た。次に、ネガ電子線レジストをス
ピンコートし、プリベークの後、直径800μmの円形
レンズ形状に電子線露光した。さらにポストベークに続
いて現像を行うことにより、円形レンズ形状のレジスト
・パターンを形成した。さらに、ハードベークの後、H
Cl水溶液でアモルファスPZT(30/70)薄膜を
エッチングすることによって円形レンズ形状のアモルフ
ァスPZT(30/70)薄膜を形成した。リムーバに
よって円形レンズ形状のレジストを剥離した後、O2雰
囲気中で昇温して300°Cにて保持の後、650°C
にて保持することにより固相エピタキシャル成長を行
い、膜厚500nmの円形レンズ形状の第1のエピタキ
シャルPZT(30/70)薄膜1を形成した。
体溶液を円形レンズ形状のエピタキシャルPZT(30
/70)薄膜を有するSrTiO3(100)単結晶基
板上へスピンコーティングを行った。さらに、O2雰囲
気中で昇温して350°Cにて保持、および750°C
に昇温して保持の後、電気炉の電源を切り冷却すること
による固相エピタキシャル成長を行った。これを6回繰
り返すことにより膜厚600nmの第2のエピタキシャ
ルPLZT(9/65/35)薄膜3を形成した。結晶
学的関係は単一配向のPLZT(100)//PZT
(100)//PZT(100)//NbドープSrT
iO3(100)、面内方位PLZT[001]//P
ZT[001]//PZT[001]//NbドープS
rTiO3[001]の構造が得られた。このPLZT
薄膜光導波路上にはRfスパッタリング法によって成膜
した膜厚100nmのITO薄膜による底辺500μ
m、高さ1000μmのプリズム形上部電極をリフト・
オフ法によって形成し、プリズム型EO偏向素子を作製
した。また、NbドープSrTiO3基板の裏面にはI
nによってオーミック・コンタクトを得た。
ングによって633nmのレーザ光を0.4mmにコリ
メートし、本実施例のPLZT薄膜光導波路にTE0モ
ードで導入したところ、基板による光伝搬損失はほとん
ど観察されず、薄膜レンズによる良好な結合効率と集光
特性が観察された。また、下部NbドープSrTiO 3
基板電極とITO上部プリズム電極の間に電圧を印加し
た場合、バッファ層を導入しても光導波路へ高い実効電
圧を印加することが可能となり、電気光学効果によって
プリズム電極下部分とそれ以外の部分において異なる屈
折率が発生し、高い効率でレーザー・ビームが偏向され
た。
素子において、高い特性を有するエピタキシャル強誘電
体薄膜光導波路に良好な光学特性と生産性を有する導波
路レンズを設けることが初めて可能となり、光導波路構
造を有する各種の偏向素子、スイッチング素子、あるい
は変調素子において導波路レンズを利用することが可能
となる。
光導波路素子の構造を示す断面図である。
光導波路素子の構造を示す上面図である。
2の薄膜の実効屈折率比とレンズのF値の関係を示す図
である。
1の薄膜と屈折率2.50の第2の薄膜の構造におけ
る、第1の薄膜と第2の薄膜の膜厚と結合損失の関係を
示す図である。
1の薄膜と屈折率2.49の第2の薄膜の構造におけ
る、第1の薄膜と第2の薄膜の膜厚と結合損失の関係を
示す図である。
1の薄膜と屈折率2.47の第2の薄膜の構造におけ
る、第1の薄膜と第2の薄膜の膜厚と結合損失の関係を
示す図である。
た場合の電界分布の変化を示す図である。
波路素子の斜視図である。
である。
である。
波路素子の構造を示す上面図である。
波路素子の構造を示す上面図である。
波路素子の構造を示す断面図である。
波路素子の構造を示す上面図である。
波路素子の構造を示す上面図である。
波路素子の構造を示す上面図である。
導波路素子の構造を示す上面図である。
薄膜 2 基板 3 第2のエピタキシャルまたは単一配向性の強誘電体
薄膜 4 導波路部 5 レンズ部 6 くし形Al電極 7 チャンネル導波路 8 入射ビーム 9 偏向前の出射ビーム 10 偏向後の出射ビーム 11 酸化物バッファ層
Claims (14)
- 【請求項1】単結晶基板表面に設けられ、レンズ形状に
形成されてレンズ部を構成するエピタキシャルまたは単
一配向性の第1の強誘電体薄膜と、 前記単結晶基板上に形成されて光導波路部を構成し、前
記第1の強誘電体薄膜とは異なる材料または組成からな
るエピタキシャルまたは単一配向性の第2の強誘電体薄
膜とを備え、前記レンズ部と前記光導波路部の実効屈折
率が異なることを利用して、前記光導波路部に入射した
光ビームを制御することを特徴とする光導波路素子。 - 【請求項2】請求項1記載の光導波路素子において、 前記第1の強誘電体薄膜および前記第2の強誘電体薄膜
は、前記単結晶基板より大きい屈折率を有することを特
徴とする光導波路素子。 - 【請求項3】請求項1または2に記載の光導波路素子に
おいて、 前記第1の強誘電体薄膜は、前記単結晶基板と前記第2
の強誘電体薄膜との間に設けられたことを特徴とする光
導波路素子。 - 【請求項4】請求項1または2に記載の光導波路素子に
おいて、 前記第1の強誘電体薄膜は、前記第2の強誘電体薄膜よ
り大きい屈折率を有することを特徴とする光導波路素
子。 - 【請求項5】請求項1乃至3のいずれかに記載の光導波
路素子において、 前記第1の強誘電体薄膜の膜厚は、前記第2の強誘電体
薄膜の膜厚より小さく、かつ前記第1の強誘電体薄膜に
光導波するためのカットオフ膜厚より大きいことを特徴
とする光導波路素子。 - 【請求項6】請求項1または2に記載の光導波路素子に
おいて、 前記第2の強誘電体薄膜は、前記単結晶基板と前記第1
の強誘電体薄膜との間に設けられたことを特徴とする光
導波路素子。 - 【請求項7】請求項6記載の光導波路素子において、 前記第2の強誘電体薄膜は、前記第1の強誘電体薄膜よ
り大きい屈折率を有することを特徴とする光導波路素
子。 - 【請求項8】請求項7記載の光導波路素子において、 前記第2の強誘電体薄膜の膜厚は、前記第1の強誘電体
薄膜の膜厚より小さく、かつ前記第2の強誘電体薄膜に
光導波するためのカットオフ膜厚より大きいことを特徴
とする光導波路素子。 - 【請求項9】請求項1乃至8のいずれかに記載の光導波
路素子において、 前記単結晶基板と、前記第1の強誘電体薄膜および前記
第2の強誘電体薄膜との間には、前記第1の強誘電体薄
膜および前記第2の強誘電体薄膜よりも小さい屈折率を
有する酸化物バッファ層が設けられていることを特徴と
する光導波路素子。 - 【請求項10】請求項1乃至9のいずれかに記載の光導
波路素子において、 前記光導波路部に入射した光を偏向させる偏向素子をさ
らに備えていることを特徴とする光導波路素子。 - 【請求項11】単結晶基板表面に強誘電体のアモルファ
ス薄膜を形成し、 前記アモルファス薄膜をレンズ形状にパターニングし、 前記アモルファス薄膜を固相エピタキシによって、レン
ズ部となるエピタキシャルまたは単一配向性の第1の強
誘電体薄膜とし、 前記単結晶基板上に光導波路部となるエピタキシャルま
たは単一配向性の第2の強誘電体薄膜を形成することを
特徴とする光導波路素子の製造方法。 - 【請求項12】請求項11記載の光導波路素子の製造方
法において、 前記単結晶基板表面に酸化物バッファ層をエピタキシャ
ル成長させた後、前記酸化物バッファ層上に前記第1の
強誘電体薄膜を形成することを特徴とする光導波路素子
の製造方法。 - 【請求項13】単結晶基板表面に強誘電体のアモルファ
ス薄膜を形成し、 前記アモルファス薄膜にレンズ形状の窓をパターニング
し、 前記アモルファス薄膜を固相エピタキシによって、光導
波路部となるエピタキシャルまたは単一配向性の第2の
強誘電体薄膜とし、 前記単結晶基板上にレンズ部となるエピタキシャルまた
は単一配向性の第1の強誘電体薄膜を形成することを特
徴とする光導波路素子の製造方法。 - 【請求項14】請求項13記載の光導波路素子の製造方
法において、 前記単結晶基板表面に酸化物バッファ層をエピタキシャ
ル成長させた後、前記酸化物バッファ層上に前記第2の
強誘電体薄膜を形成することを特徴とする光導波路素子
の製造方法。
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