JPH11189825A - 磁性焼鈍後の鉄損の低い無方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

磁性焼鈍後の鉄損の低い無方向性電磁鋼板の製造方法

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JPH11189825A
JPH11189825A JP9365991A JP36599197A JPH11189825A JP H11189825 A JPH11189825 A JP H11189825A JP 9365991 A JP9365991 A JP 9365991A JP 36599197 A JP36599197 A JP 36599197A JP H11189825 A JPH11189825 A JP H11189825A
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Toshiharu Iizuka
俊治 飯塚
Yoshihiko Oda
善彦 尾田
Noritaka Takahashi
紀隆 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストアップを伴うことなく、磁性焼鈍後の
鉄損の低い無方向性電磁鋼板を提供する。 【解決手段】 重量%で、C:0.005%以下、Si:1.5%
未満、Mn:0.05〜1.0%、P:0.2%以下、N:0.005%
以下(0を含む)、Al:0.1〜1.0%、S:0.001%以下
(0を含む)を含み、残部が実質的にFeからなるスラブ
を熱間圧延し、必要により熱延板焼鈍を行なった後、一
回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍をはさんだ二回以上の
冷間圧延により、所定の板厚とし、H2濃度10%以上の
雰囲気中で、均熱時間30秒〜5分の最終連続焼鈍を実施
することを特徴とする磁性焼鈍後の鉄損の低い無方向性
電磁鋼板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【従来の技術】無方向性電磁鋼板はその製造方法により
フルプロセス材とセミプロセス材に分けられる。このう
ち、フルプロセス材は鉄鋼メーカー側の仕上焼鈍により
所定の磁気特性を得るものであり、一方、セミプロセス
材は、需要家において打抜き加工後に歪取り焼鈍を行う
ことにより、所定の磁気特性を得るものである。セミプ
ロセス材においては、歪取り焼鈍時に、加工歪みの除去
と同時に結晶粒も成長することから、より一層の鉄損低
減が可能となる。このため歪取り焼鈍は「磁性焼鈍」と
も呼ばれている。
【0002】従来、この磁性焼鈍時の粒成長性を良好に
するために、介在物、析出物の形態制御が行われてい
る。
【0003】例えば、特開昭63−195217号公報
にはSi=0.1〜1.0%、sol.Al=0.001〜0.005%の鋼板に
おいて鋼中のSiO2、MnO、Al23の3種の介在物の
総重量に対するMnOの重量割合を15%以下とすることに
より介在物の形態を制御し磁性焼鈍時の粒成長性を良好
にする技術が開示されている。
【0004】また、特開平8−3966号公報には、Si
=1.0%以下、Al=0.2〜1.5%においてREMを2〜80p
pm 添加することにより磁性焼鈍時の粒成長性を向上さ
せる技術が開示されている。
【0005】さらに、特開平5−234736号公報に
は、Si=0.1〜2.0%、Al=0.1〜1.0%、S<0.003%、Sn
=0.01〜0.03%の鋼板において鋼中のSiO2、MnO、Al2
3の3種の介在物の総重量に対するMnOの重量割合を1
0%以下とすることにより介在物の形態を制御し、熱延
加熱温度を900〜1100℃、熱延後のバッチ焼鈍を700〜90
0℃で実施することにより粒成長性を良好にする技術が
開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの従来
の方法には、以下に記載するような問題点がある。即
ち、特開昭63−195217号公報に記載されている
方法では、磁性焼鈍後の鉄損は4.44〜4.75W/kgであり
満足できるものではない。また、特開平8−3966号
公報に開示されている方法では、REMを使用するため
コストアップとなるという問題点がある。さらに、特開
平5−234736号公報に開示されている方法では、
バッチ焼鈍が必須であるためコストアップとなることは
避けられない。
【0007】本発明はこのような事情に鑑みなされたも
のであり、コストアップを伴うことなく、磁性焼鈍後の
鉄損の低い無方向性電磁鋼板を提供することを目的とす
るものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、Sを10
ppm 以下の極微量に制御しても鉄損が下がらないのは、
微量S領域において顕著な窒化層が表面領域に形成され
るためであるという新しい知見に基づき、最終連続焼鈍
時の焼鈍雰囲気と均熱時間を制御することによって窒化
物の形成を抑制し、鉄損を低下させるものである。
【0009】即ち、前記課題は、重量%で、C:0.005
%以下、Si:1.5%未満、Mn:0.05〜1.0%、P:0.2%
以下、N:0.005%以下(0を含む)、Al:0.1〜1.0
%、S:0.001%以下(0を含む)を含み、残部が実質
的にFeからなるスラブを熱間圧延し、必要により熱延板
焼鈍を行なった後、一回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍
をはさんだ二回以上の冷間圧延により所定の板厚とし、
2濃度10%以上の雰囲気中で、均熱時間30秒〜5分の
最終連続焼鈍を実施することを特徴とする磁性焼鈍後の
鉄損の低い無方向性電磁鋼板の製造方法(請求項1)に
よって解決される。
【0010】また、前記課題は、重量%で、C:0.005
%以下、Si:1.5%未満、Mn:0.05〜1.0%、P:0.2%
以下、N:0.005%以下(0を含む)、Al:0.1 〜1.0
%、S:0.001%以下(0を含む)、Sb+1/2Sn:0.001
〜0.05%を含み残部が実質的にFeからなるスラブを熱間
圧延し、必要により熱延板焼鈍を行なった後、一回の冷
間圧延、もしくは中間焼鈍をはさんだ二回以上の冷間圧
延により所定の板厚とし、H2濃度10%以上の雰囲気中
で、均熱時間30秒〜5分の最終連続焼鈍を実施すること
を特徴とする磁性焼鈍後の鉄損の低い無方向性電磁鋼板
の製造方法(請求項2)によっても解決される。
【0011】ここに、「残部が実質的にFeである」と
は、本発明の作用効果を無くさない範囲で他の微量元素
を含むものが権利範囲に入ることを意味する。なお、以
下の説明において、鋼成分の%は全て重量%を意味し、
ppmも重量ppmを意味する。
【0012】(発明に至る経緯とS含有量、最終焼鈍条
件の限定理由)以下、本発明に至った経緯について詳細
に説明する。最初に、鉄損に及ぼすS量の影響を調査す
るため、C:0.0020%、Si:0.25%、Mn:0.55%、P:
0.11%、Al:0.25%、N:0.0018%、Sb:tr.とし、S
量をtr.〜15ppm の範囲で変化させた鋼をラボ溶解し、
熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板を板厚0.5m
mまで冷間圧延し、3種類の焼鈍雰囲気−均熱時間の組
み合わせで750 ℃の仕上焼鈍を施し、さらに100%N2
で750℃×2hrの磁性焼鈍を行った。
【0013】図1はこのようにして得られたサンプルの
S量と磁性焼鈍後の鉄損W15/50の関係を示したもので
ある。ここで、磁気測定は25cmエプスタイン試験片を用
いて行った。
【0014】図1より、S≦10ppm となった場合に鉄損
15/50は4.2W/kg以下となり、鉄損が大幅に低下する
ことがわかる。これはS量低減によりMnSの析出量が少
なくなり、フェライト粒の粒成長性が大幅に向上したた
めである。以上のことより本発明に於いては、S量の範
囲を10ppm以下に限定する。
【0015】しかし、S量が10ppm以下での鉄損の低下
レベルは、焼鈍雰囲気−均熱時間の組み合わせによって
異なることがわかった。すなわち、図1に示すように、
15%H2−1分均熱の場合には、5%H2−1分均熱および
15%H2−20秒均熱の場合に比して、S量が10ppm以下で
の鉄損の低下が著しい。
【0016】本発明者らは、この原因を調べるため、光
学顕微鏡にて組織観察を行った。その結果、5%H2−1
分均熱および15%H2−20秒均熱の場合には、鋼板表層
に顕著な窒化層が認められた。これに対し、15%H2−1
分均熱の場合には窒化層は軽微となっていた。この窒化
層は100%N2雰囲気で行った磁性焼鈍時に生じたものと
考えられる。
【0017】S量により窒化反応が異なった原因に関し
ては次のように考えられる。すなわち、Sは表面および
粒界に濃化しやすい元素であることから、S>10ppm の
領域では、Sが鋼板表面へ濃化し、磁性焼鈍時の窒素の
吸着を抑制した。一方、S≦10ppm の領域ではSによる
窒素吸着の抑制効果が低下したため、焼鈍雰囲気−均熱
時間の組み合わせによる窒素吸着抑制能力の差が、鉄損
レベルに反映された。
【0018】次に焼鈍雰囲気−均熱時間の最適な組み合
わせ範囲を調査するため、C:0.0021%、Si:0.25%、
Mn:0.52%、P:0.100%、Al:0.26%、S:0.0003
%、N:0.0015%とした鋼およびこれと同様の化学組成
に、Sb:0.0040%を添加した鋼をラボ溶解し、熱延後、
酸洗を行った。引き続きこの熱延板を板厚0.5 mmまで冷
間圧延し、H2濃度、均熱時間の組み合わせを種々変
え、750 ℃の仕上焼鈍を施し、さらに100%N2中で750
℃×2hrの磁性焼鈍を行った。
【0019】図2はこのようにして得られたサンプルの
2濃度毎の仕上焼鈍均熱時間と磁性焼鈍後の鉄損W
15/50の関係を示したものである。図2より、Sbフリー鋼、
Sb添加鋼とも、H2濃度10%以上でかつ仕上焼鈍時の均
熱時間が30秒〜5分の領域で鉄損が低下し、W15/50
4.0W/kgが達成されることがわかる。また、Sb添加と
最適な焼鈍雰囲気−均熱時間を組み合わせる事により、
Sbフリーよりも更に、鉄損を低下させる事が可能であるこ
ともわかる。
【0020】(その他の成分の限定理由)次に、その他
の成分の限定理由について説明する。 C: Cは磁気時効の問題があるため0.005%以下とす
る。 Si: Siは鋼板の固有抵抗を上げるために有効な元素で
あるが、1.5%以上となると飽和磁束密度の低下に伴い
磁束密度が低下するため1.5%未満とする。 Mn: Mnは熱間圧延時の赤熱脆性を防止するために、0.
05%以上必要であるが、1.0%以上になると磁束密度を
低下させるので0.05〜1.0%とする。 P: Pは鋼板の打ち抜き性を改善するために必要な元
素であるが、0.2%を超えて添加すると鋼板が脆化する
ため0.2%以下とする。
【0021】N: Nは、含有量が多い場合にはAlNの
析出量が多くなり、鉄損を増大させるため0.005%以下
とする。 Al: AlはSiと同様、固有抵抗を上げるために有効な元
素であるが、1.0%を超えると飽和磁束密度の低下に伴
い磁束密度が低下するため上限を1.0%とする。 また、0.1%未満の場合にはAlNが微細化し粒成長性が
低下するため下限を0.1%とする。 Sb+1/2Sn: Sb、Snは磁性焼鈍時の窒化を軽減するた
めに有効な元素であり、同一の働きをするが、Snの効果
はSbに比して1/2である。よって、含有量をSb+1/2Snで
規定する。磁性焼鈍時の窒化を軽減するためには、Sb+
1/2Snは0.001%以上含有させることが好ましいが、コス
トの問題から上限を500ppmとする。なお、Sb+1/2Snが
この範囲であれば、一方のみを含んでいてもよい。
【0022】(製造方法)本発明においては、S及び規
定成分が所定の範囲内であれば、製造方法は、無方向性
電磁鋼板を製造する通常の方法でかまわない。すなわ
ち、転炉で吹練した溶鋼を脱ガス処理して所定の成分に
調整し、引き続き鋳造、熱間圧延を行う。熱間圧延時の
仕上焼鈍温度、巻取り温度は特に規定する必要はなく、
通常の無方向性電磁鋼板を製造する範囲の温度でかまわ
ない。また、熱延後の熱延板焼鈍は行っても良いが必須
ではない。次いで一回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍を
はさんだ2回以上の冷間圧延により所定の板厚とした後
に、最終焼鈍を行う。
【0023】
【実施例】表1に示す鋼を用い、転炉で吹練した後に脱
ガス処理を行うことにより所定の成分に調整後鋳造し、
スラブ加熱温度1160℃で1hr加熱した後、板厚2.0mmま
で熱間圧延を行った。熱間圧延時の仕上げ温度は800
℃、巻取り温度は670℃とした。次にこの熱延板を酸洗
し、その後、板厚0.5mmまで冷間圧延を行い、表1に示
す仕上焼鈍条件で焼鈍を行い、さらに100%N2中で750
℃×2hrの磁性焼鈍を行った。磁気測定は25cmエプスタ
イン試験片を用いて行った。各鋼板の磁気特性を表1に
併せて示す。表1において保持時間と記載されているの
は、均熱時間のことである。
【0024】
【表1】
【0025】表1において、No.1〜No.9がSiのレベル
が0.25%のオーダである本発明の実施例である。また、
No.19からNo.24がSiのレベルが0.75%のオーダである本
発明の実施例である。いずれの実施例においても、鉄損
15/50は、従来製造が困難とされた4.2 W/kgよりは
るかに低く、Siのレベルが0.25%のオーダのもので3.84
〜4.00W/kg、Siのレベルが0.75%オーダのもので3.30
〜3.40W/kg程度となっている。また、Sbを添加したも
のは、他のものに比して鉄損が更に向上している。ま
た、磁束密度B50も、Siのレベルが0.25%のオーダのも
ので1.76T、Siのレベルが0.75%のオーダのもので1.73
Tと高い。
【0026】これに対して、No.10のものは、Sが本発
明の範囲を外れているので、鉄損W15/50が高くなって
いる。No.11のものは、Alの範囲が本発明の範囲より低
いため、結晶粒成長性が低下し鉄損W15/50が高くなっ
ている。一方、No.12のものは、Alの範囲が本発明の範
囲より高いため、鉄損W15/50は低下するものの、磁束
密度B50が低くなっている。
【0027】No.13のものは、Cが本発明の範囲より高
いため、鉄損W15/50が高いばかりでなく、磁気時効の
問題を有している。No.14のものは、Mnが本発明の範囲
を外れているので、鉄損W15/50は低下するものの本発
明鋼よりは高く、かつ、磁束密度B50が低くなってい
る。No.15のものは、Nが本発明の範囲を外れているの
で、鉄損W15/50が高い。No.16のものは、仕上焼鈍時の
2濃度が、No.15、No.16のものは、仕上焼鈍時の均熱
時間が本発明の範囲を外れているので、鉄損W15/50
高い。
【0028】Siのレベルが0.75%のものにおいても、N
o.25のものは、Sの値が本発明の範囲から外れているの
で、同じSiレベルの本発明品より鉄損W15/50が高くな
っている。また、No.26のものは、仕上焼鈍時のH2濃度
が、No.27、No.28のものは、仕上焼鈍時の均熱時間が本
発明の範囲を外れているので、鉄損W15/50が高い。No.
29のものは、Siの範囲が本発明の範囲より高いので、鉄
損W15/50は低く押さえられているものの、磁束密度B
50が小さくなっている。
【0029】これらの実施例、比較例を見てわかるよう
に、鋼板成分のS量および他の規定成分、最終連続焼鈍
時の焼鈍雰囲気および均熱時間を本発明の範囲とした場
合に、磁性焼鈍後の鉄損が非常に低く、かつ、磁束密度
の低下しない無方向性電磁鋼板が得られることがわか
る。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、重量%で、C:0.
005%以下、Si:1.5%未満、Mn:0.05〜1.0%、P:0.2
%以下、N:0.005%以下(0を含む)、Al:0.1〜1.0
%、S:0.001%以下(0を含む)を含み、又はこれに
加えてSb+1/2Sn:0.001〜0.05%を含み、残部が実質的
にFeからなるスラブを熱間圧延し、必要により熱延板焼
鈍を行なった後、一回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍を
はさんだ二回以上の冷間圧延により、所定の板厚とし、
2濃度10%以上の雰囲気中で、均熱時間30秒〜5分の最
終連続焼鈍を実施することを特徴とするものであるの
で、磁性焼鈍後の鉄損の低い無方向性電磁鋼板を得るこ
とができる。
【0031】本発明に係る無方向性電磁鋼板は、鉄損が
低いことを要求される電気材料として、トランスの鉄
心、モータのコア等、広く種々の用途に使用するのに好
適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】S量と磁性焼鈍後の磁気特性(鉄損)との関係
を示す図である。
【図2】仕上焼鈍均熱時間と磁性焼鈍後の磁気特性(鉄
損)との関係を示す図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量%で、C:0.005%以下、Si:1.5%
    未満、Mn:0.05〜1.0%、P:0.2%以下、N:0.005%
    以下(0を含む)、Al:0.1〜1.0%、S:0.001%以下
    (0を含む)を含み、残部が実質的にFeからなるスラブ
    を熱間圧延し、必要により熱延板焼鈍を行なった後、一
    回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍をはさんだ二回以上の
    冷間圧延により所定の板厚とし、H2濃度10%以上の雰
    囲気中で、均熱時間30秒〜5分の最終連続焼鈍を実施す
    ることを特徴とする磁性焼鈍後の鉄損の低い無方向性電
    磁鋼板の製造方法。
  2. 【請求項2】 重量%で、C:0.005%以下、Si:1.5%
    未満、Mn:0.05〜1.0%、P:0.2%以下、N:0.005%
    以下(0を含む)、Al:0.1〜1.0%、S:0.001%以下
    (0を含む)、Sb+1/2Sn:0.001〜0.05%を含み残部が
    実質的にFeからなるスラブを熱間圧延し、必要により熱
    延板焼鈍を行なった後、一回の冷間圧延、もしくは中間
    焼鈍をはさんだ二回以上の冷間圧延により所定の板厚と
    し、H2濃度10%以上の雰囲気中で、均熱時間30秒〜5
    分の最終連続焼鈍を実施することを特徴とする磁性焼鈍
    後の鉄損の低い無方向性電磁鋼板の製造方法。
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