JPH11186754A - 成形体内への回路形成法 - Google Patents
成形体内への回路形成法Info
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- JPH11186754A JPH11186754A JP35751397A JP35751397A JPH11186754A JP H11186754 A JPH11186754 A JP H11186754A JP 35751397 A JP35751397 A JP 35751397A JP 35751397 A JP35751397 A JP 35751397A JP H11186754 A JPH11186754 A JP H11186754A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形体内へ容易に且つ信頼性の高い回路を形
成することのできる成形体内への回路形成法を得る。 【解決手段】 射出成形部品１１の内部に線状導体１７
の貫通可能な導線配索穴１３を回路形状に沿って形成
し、導線配索穴１３に線状導体１７を挿通して配索した
後、導線配索穴１３に樹脂材１９を充填硬化させること
で射出成形部品１１の内部に線状導体１７を一体成形す
る。また、この回路形成法は、導線配索穴１３へ樹脂材
１９を射出する時の圧力を用い、導線配索穴１３の一端
から他端へ線状導体１７を圧送して配索するものであっ
てもよい。
成することのできる成形体内への回路形成法を得る。 【解決手段】 射出成形部品１１の内部に線状導体１７
の貫通可能な導線配索穴１３を回路形状に沿って形成
し、導線配索穴１３に線状導体１７を挿通して配索した
後、導線配索穴１３に樹脂材１９を充填硬化させること
で射出成形部品１１の内部に線状導体１７を一体成形す
る。また、この回路形成法は、導線配索穴１３へ樹脂材
１９を射出する時の圧力を用い、導線配索穴１３の一端
から他端へ線状導体１７を圧送して配索するものであっ
てもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形体内へ容易に
且つ信頼性の高い回路を形成する成形体内への回路形成
法に関するものである。
且つ信頼性の高い回路を形成する成形体内への回路形成
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器における小型化やコ
スト低減を図る目的で、射出成形した電気部品に、回路
パターンを一体に形成することが行われている。このよ
うな射出回路部品を得る製造方法としては、先ず、射出
成形した部品の全面を無電解銅メッキで覆い、その面に
レジストを塗布して回路パターンを現像し、その後不要
な部分の銅メッキをエッチングして除去する製造方法が
ある。
スト低減を図る目的で、射出成形した電気部品に、回路
パターンを一体に形成することが行われている。このよ
うな射出回路部品を得る製造方法としては、先ず、射出
成形した部品の全面を無電解銅メッキで覆い、その面に
レジストを塗布して回路パターンを現像し、その後不要
な部分の銅メッキをエッチングして除去する製造方法が
ある。
【０００３】或いは、射出成形した部品の全面をレジス
トで覆い、その面に回路パターンを露光して現像により
回路パターン部分のレジストを取り除き、その後、レジ
ストを除去した部分に無電解銅メッキにより回路パター
ンを形成する製造方法などがある。
トで覆い、その面に回路パターンを露光して現像により
回路パターン部分のレジストを取り除き、その後、レジ
ストを除去した部分に無電解銅メッキにより回路パター
ンを形成する製造方法などがある。
【０００４】ところが、このような製造方法は、レジス
トを塗布して露光により回路パターンを形成するため、
回路パターン形成面が曲面であった場合には、その形成
が困難となった。このような問題を解消したものに、例
えば特開平４−２３９７９５号公報に開示される射出成
形回路部品の製造方法がある。
トを塗布して露光により回路パターンを形成するため、
回路パターン形成面が曲面であった場合には、その形成
が困難となった。このような問題を解消したものに、例
えば特開平４−２３９７９５号公報に開示される射出成
形回路部品の製造方法がある。
【０００５】この製造方法は、図４に示すように、先
ず、メッキ性を増すための触媒を添加した第一樹脂層１
を射出成形し、次いで油を含浸させてメッキ不能とした
第二樹脂層３を第一樹脂層１の上に射出成形して、回路
パターンに沿って第一樹脂層１が露出した回路部品本体
５を作成する。次いで、この回路部品本体５の上面に無
電解銅メッキを施すことにより、第一樹脂層１の上面に
導電材層７を積層し、射出成形回路部品９を得ていた。
ず、メッキ性を増すための触媒を添加した第一樹脂層１
を射出成形し、次いで油を含浸させてメッキ不能とした
第二樹脂層３を第一樹脂層１の上に射出成形して、回路
パターンに沿って第一樹脂層１が露出した回路部品本体
５を作成する。次いで、この回路部品本体５の上面に無
電解銅メッキを施すことにより、第一樹脂層１の上面に
導電材層７を積層し、射出成形回路部品９を得ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の射出成形回路部品の製造方法では、導電材層が
露出したままとなるため、特に自動車などの狭い収容空
間に取り付ける部品においては、他部品との接触を防止
するために、導電材層を覆う絶縁体被覆の後処理が必要
となった。また、第一、第二樹脂層の二回の射出成形が
必要になるとともに、前後処理の煩雑なメッキ処理が必
要になるため、製造工程が複雑となり、製品コストの増
大する問題があった。更に、メッキ工程は、湿式であ
り、設備が大掛かりとなって設備コストを増大させるこ
とになり、これも製品コストを増大させる要因となっ
た。一方、これに対し、複数の射出成形や煩雑なメッキ
処理を行わずに、エナメル線等をインサート成形するこ
とにより内部へ回路を形成する成形体内への回路形成法
があるが、成形体（樹脂マトリックス等）と導体（エナ
メル線等）の熱膨張率の差により、インサート成形時に
おいて、導体に断線が生じ易くなり、射出成形回路部品
の信頼性を低下させる虞れがあった。本発明は上記状況
に鑑みてなされたもので、成形体内へ容易に且つ信頼性
の高い回路を形成することのできる成形体内への回路形
成法の提供を目的とする。
た従来の射出成形回路部品の製造方法では、導電材層が
露出したままとなるため、特に自動車などの狭い収容空
間に取り付ける部品においては、他部品との接触を防止
するために、導電材層を覆う絶縁体被覆の後処理が必要
となった。また、第一、第二樹脂層の二回の射出成形が
必要になるとともに、前後処理の煩雑なメッキ処理が必
要になるため、製造工程が複雑となり、製品コストの増
大する問題があった。更に、メッキ工程は、湿式であ
り、設備が大掛かりとなって設備コストを増大させるこ
とになり、これも製品コストを増大させる要因となっ
た。一方、これに対し、複数の射出成形や煩雑なメッキ
処理を行わずに、エナメル線等をインサート成形するこ
とにより内部へ回路を形成する成形体内への回路形成法
があるが、成形体（樹脂マトリックス等）と導体（エナ
メル線等）の熱膨張率の差により、インサート成形時に
おいて、導体に断線が生じ易くなり、射出成形回路部品
の信頼性を低下させる虞れがあった。本発明は上記状況
に鑑みてなされたもので、成形体内へ容易に且つ信頼性
の高い回路を形成することのできる成形体内への回路形
成法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る成形体内への回路形成法は、射出成形部
品の内部に線状導体の貫通可能な導線配索穴を回路形状
に沿って形成し、該導線配索穴に前記線状導体を挿通し
て配索した後、前記導線配索穴に樹脂材を充填硬化させ
ることで前記射出成形部品の内部に前記線状導体を一体
成形することを特徴とするものである。
の本発明に係る成形体内への回路形成法は、射出成形部
品の内部に線状導体の貫通可能な導線配索穴を回路形状
に沿って形成し、該導線配索穴に前記線状導体を挿通し
て配索した後、前記導線配索穴に樹脂材を充填硬化させ
ることで前記射出成形部品の内部に前記線状導体を一体
成形することを特徴とするものである。
【０００８】この回路形成法では、射出成形部品の内部
に、予め所望の回路パターンで導線配索穴を形成してお
き、この導線配索穴へ線状導体を挿通した後、樹脂材を
導線配索穴に充填することで、複数の射出成形処理や、
メッキ処理を行わずに、射出成形部品の内部に回路パタ
ーンが形成可能となる。また、導線配索穴への少量の樹
脂材の充填で一体成形が行え、熱膨張率の違いに伴う線
状導体への影響が少なくなる。
に、予め所望の回路パターンで導線配索穴を形成してお
き、この導線配索穴へ線状導体を挿通した後、樹脂材を
導線配索穴に充填することで、複数の射出成形処理や、
メッキ処理を行わずに、射出成形部品の内部に回路パタ
ーンが形成可能となる。また、導線配索穴への少量の樹
脂材の充填で一体成形が行え、熱膨張率の違いに伴う線
状導体への影響が少なくなる。
【０００９】また、本発明に係る成形体内への回路形成
法は、請求項１記載の回路形成法において、前記導線配
索穴へ前記樹脂材を射出する時の圧力を用いて前記導線
配索穴の一端から他端へ前記線状導体を圧送して配索す
ることを特徴とするものである。
法は、請求項１記載の回路形成法において、前記導線配
索穴へ前記樹脂材を射出する時の圧力を用いて前記導線
配索穴の一端から他端へ前記線状導体を圧送して配索す
ることを特徴とするものである。
【００１０】この回路形成法では、導線配索穴へ樹脂材
を射出する時の圧力により、線状導体が圧送されて導線
配索穴に配索され、線状導体の挿通と樹脂材の充填とが
同時に可能となる。
を射出する時の圧力により、線状導体が圧送されて導線
配索穴に配索され、線状導体の挿通と樹脂材の充填とが
同時に可能となる。
【００１１】また、本発明に係る成形体内への回路形成
法は、請求項１記載の回路形成法において、前記樹脂材
に前記射出成形部品と同一の材料を用いることを特徴と
するものである。
法は、請求項１記載の回路形成法において、前記樹脂材
に前記射出成形部品と同一の材料を用いることを特徴と
するものである。
【００１２】この回路形成法では、射出成形部品と樹脂
材との相溶性がよく、射出成形部品と樹脂材との間で隙
間などの発生が防止される。
材との相溶性がよく、射出成形部品と樹脂材との間で隙
間などの発生が防止される。
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る成形体内への
回路形成法の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明に係る成形体内への回路形成法
の手順を説明する図である。なお、図１において（Ａ）
乃至（Ｃ）は射出成形部品の外観図、（Ｄ）は樹脂材充
填後の射出成形部品を裸線方向に切断した断面図を示
す。図１（Ａ）に示すように、射出成形部品１１の内部
には、予め所望の回路パターンで導線配索穴１３を貫通
して形成してある。この導線配索穴１３は、射出成形部
品１１の所望の位置に、所望の数設けて、回路パターン
の経路を構成している。
回路形成法の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明に係る成形体内への回路形成法
の手順を説明する図である。なお、図１において（Ａ）
乃至（Ｃ）は射出成形部品の外観図、（Ｄ）は樹脂材充
填後の射出成形部品を裸線方向に切断した断面図を示
す。図１（Ａ）に示すように、射出成形部品１１の内部
には、予め所望の回路パターンで導線配索穴１３を貫通
して形成してある。この導線配索穴１３は、射出成形部
品１１の所望の位置に、所望の数設けて、回路パターン
の経路を構成している。
【００１３】射出成形部品１１には、導線配索穴１３に
連通する充填口１５を開口させてある。充填口１５は、
導線配索穴１３の全長の略中央位置となるようにして設
けてある。図１（Ｂ）に示すように、この導線配索穴１
３には、線状導体である単線又はより線の裸線１７を挿
入する。
連通する充填口１５を開口させてある。充填口１５は、
導線配索穴１３の全長の略中央位置となるようにして設
けてある。図１（Ｂ）に示すように、この導線配索穴１
３には、線状導体である単線又はより線の裸線１７を挿
入する。
【００１４】裸線１７は、導線配索穴１３が略直線状、
或いは比較的単純な経路である場合には、裸線１７のみ
を把持して手作業により貫通させることができる。ま
た、この場合には、導線配索穴１３の全長より若干長い
不図示の案内針を用い、この案内針の後端に裸線１７の
先端を保持させ、案内針を導線配索穴１３に挿入するこ
とにより、裸線１７を挿通させるものであってもよい。
或いは比較的単純な経路である場合には、裸線１７のみ
を把持して手作業により貫通させることができる。ま
た、この場合には、導線配索穴１３の全長より若干長い
不図示の案内針を用い、この案内針の後端に裸線１７の
先端を保持させ、案内針を導線配索穴１３に挿入するこ
とにより、裸線１７を挿通させるものであってもよい。
【００１５】このようにして導線配索穴１３に裸線１７
を挿通した射出成形部品１１には、図１（Ｃ）に示すよ
うに、充填口１５から樹脂材１９を射出する。充填口１
５より射出された樹脂材１９は、図１（Ｄ）に示すよう
に、導線配索穴１３と裸線１７との間に充填され硬化さ
れる。この樹脂材１９としては、射出成形部品１１と同
一の材料、例えば、ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＢＴ等を用いるこ
とができる。
を挿通した射出成形部品１１には、図１（Ｃ）に示すよ
うに、充填口１５から樹脂材１９を射出する。充填口１
５より射出された樹脂材１９は、図１（Ｄ）に示すよう
に、導線配索穴１３と裸線１７との間に充填され硬化さ
れる。この樹脂材１９としては、射出成形部品１１と同
一の材料、例えば、ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＢＴ等を用いるこ
とができる。
【００１６】従って、導線配索穴１３に挿通された裸線
１７は、導線配索穴１３に充填された樹脂材１９に埋入
された状態で、射出成形部品１１の内部に一体に成形さ
れる。これにより、射出成形部品１１内には、裸線１７
による回路パターンが形成される。
１７は、導線配索穴１３に充填された樹脂材１９に埋入
された状態で、射出成形部品１１の内部に一体に成形さ
れる。これにより、射出成形部品１１内には、裸線１７
による回路パターンが形成される。
【００１７】この回路形成法では、裸線を所定位置に配
置した状態で、射出成形部品１１の全体を成形する通常
のインサート成形と異なり、導線配索穴１３のみに樹脂
材１９を充填するので、少量の樹脂材１９で成形が行
え、熱膨張率の違いによる体積の変化率の影響が小さく
なり、裸線１７に断線が生じなくなる。特に、樹脂材１
９は射出成形部品１１と同一の材料が用いられるので、
熱膨張率の違いなどで、射出成形部品１１と樹脂材１９
との間で隙間などが形成されることがない。
置した状態で、射出成形部品１１の全体を成形する通常
のインサート成形と異なり、導線配索穴１３のみに樹脂
材１９を充填するので、少量の樹脂材１９で成形が行
え、熱膨張率の違いによる体積の変化率の影響が小さく
なり、裸線１７に断線が生じなくなる。特に、樹脂材１
９は射出成形部品１１と同一の材料が用いられるので、
熱膨張率の違いなどで、射出成形部品１１と樹脂材１９
との間で隙間などが形成されることがない。
【００１８】また、予め形成した導線配索穴１３に、裸
線１７を挿通して成形を行うので、射出成形部品１１の
全体を成形する通常のインサート成形に比べ、成形時に
おける射出圧力による裸線１７の位置変化が少なくな
る。
線１７を挿通して成形を行うので、射出成形部品１１の
全体を成形する通常のインサート成形に比べ、成形時に
おける射出圧力による裸線１７の位置変化が少なくな
る。
【００１９】このように、上述の成形体内への回路形成
法によれば、射出成形部品１１の内部に、予め所望の回
路パターンで導線配索穴１３を形成しておき、この導線
配索穴１３へ裸線１７を挿通した後、樹脂材１９を導線
配索穴１３に充填して、射出成形部品１１の内部に回路
パターンを形成するので、従来のような複数の射出成形
処理や、メッキ処理を廃止することができ、容易に射出
成形回路部品を形成することができる。
法によれば、射出成形部品１１の内部に、予め所望の回
路パターンで導線配索穴１３を形成しておき、この導線
配索穴１３へ裸線１７を挿通した後、樹脂材１９を導線
配索穴１３に充填して、射出成形部品１１の内部に回路
パターンを形成するので、従来のような複数の射出成形
処理や、メッキ処理を廃止することができ、容易に射出
成形回路部品を形成することができる。
【００２０】また、通常のインサート成形と異なり、少
量の樹脂材１９の充填で一体成形が行えるので、熱膨張
率の違いに伴う影響が少なく、裸線１７の断線を防止す
ることができる。
量の樹脂材１９の充填で一体成形が行えるので、熱膨張
率の違いに伴う影響が少なく、裸線１７の断線を防止す
ることができる。
【００２１】また、導線配索穴１３に裸線１７を配索す
るので、裸線１７が露出することがなく、回路部の絶縁
後処理を不要にすることができる。
るので、裸線１７が露出することがなく、回路部の絶縁
後処理を不要にすることができる。
【００２２】更に、予め形成した導線配索穴１３に裸線
１７を配索するので、成形時の射出圧力による裸線位置
の変化が少なく、通常のインサート成形に比べて裸線配
索位置の正確な回路パターンを製作することができる。
１７を配索するので、成形時の射出圧力による裸線位置
の変化が少なく、通常のインサート成形に比べて裸線配
索位置の正確な回路パターンを製作することができる。
【００２３】なお、図１には一本の導線配索穴１３を形
成した射出成形部品１１を例示してあるが、図２に示す
ように、射出成形部品１１に複数の導線配索穴１３を形
成した場合には、それぞれの導線配索穴１３に連通する
一つの共通充填口２１を形成し、この共通充填口２１に
樹脂材を射出することで、一度に全ての導線配索穴１３
への樹脂材の充填を可能にすることができる。
成した射出成形部品１１を例示してあるが、図２に示す
ように、射出成形部品１１に複数の導線配索穴１３を形
成した場合には、それぞれの導線配索穴１３に連通する
一つの共通充填口２１を形成し、この共通充填口２１に
樹脂材を射出することで、一度に全ての導線配索穴１３
への樹脂材の充填を可能にすることができる。
【００２４】上述した実施形態の回路形成法は、裸線１
７を導線配索穴１３に挿通し、その後に、樹脂材１９を
充填する場合を説明したが、本発明に係る他の実施形態
は、樹脂材１９の射出時の圧力を利用して、樹脂材１９
の充填と裸線１７の挿通とを同時に行うものである。
７を導線配索穴１３に挿通し、その後に、樹脂材１９を
充填する場合を説明したが、本発明に係る他の実施形態
は、樹脂材１９の射出時の圧力を利用して、樹脂材１９
の充填と裸線１７の挿通とを同時に行うものである。
【００２５】この場合には、充填口１５を形成せず、裸
線１７の先端に、導線配索穴１３の内径と略同一外径で
挿入可能な不図示の先端部材を固定し、この先端部材を
導線配索穴１３の一端に挿入する。そして、この導線配
索穴１３の一端から、樹脂材１９を射出し、その射出圧
力によって先端部材を他端側へ圧送しながら、裸線１７
の挿通と樹脂材１９の充填とを同時に行う。
線１７の先端に、導線配索穴１３の内径と略同一外径で
挿入可能な不図示の先端部材を固定し、この先端部材を
導線配索穴１３の一端に挿入する。そして、この導線配
索穴１３の一端から、樹脂材１９を射出し、その射出圧
力によって先端部材を他端側へ圧送しながら、裸線１７
の挿通と樹脂材１９の充填とを同時に行う。
【００２６】このような他の実施形態によれば、上述同
様の効果の得られる射出成形回路部品を少ない工程で製
作することができる。
様の効果の得られる射出成形回路部品を少ない工程で製
作することができる。
【００２７】また、本発明に係る更に他の実施形態は、
図３に示すように、両端に端子等を圧着接続した裸線１
７を用いるものである。この場合、裸線１７の先端に、
先端部材である例えば円筒状の丸ピン端子３１を圧着固
定し、裸線１７の終端には雌端子３３を圧着固定する。
また、丸ピン端子３１の外周にはフランジ部３１ａを突
設しておき、導線配索穴１３の他端（図３の右端）には
このフランジ部３１ａが衝接する段部３５を形成してお
く。
図３に示すように、両端に端子等を圧着接続した裸線１
７を用いるものである。この場合、裸線１７の先端に、
先端部材である例えば円筒状の丸ピン端子３１を圧着固
定し、裸線１７の終端には雌端子３３を圧着固定する。
また、丸ピン端子３１の外周にはフランジ部３１ａを突
設しておき、導線配索穴１３の他端（図３の右端）には
このフランジ部３１ａが衝接する段部３５を形成してお
く。
【００２８】回路形成の手順としては、先ず、導線配索
穴１３の一端に、丸ピン端子３１を挿入し、この導線配
索穴１３の一端から樹脂材１９を射出し、挿入した丸ピ
ン端子３１を樹脂材１９の圧送力により、導線配索穴１
３の他端側へ移動させる。移動した丸ピン端子３１は、
導線配索穴１３の他端で、フランジ部３１ａが段部３５
に衝接し、射出成形部品１１の他端から先端部を突出し
た状態で、抜けが規制される。この際、裸線１７の終端
に接続した雌端子３３は、導線配索穴１３の一端側に挿
入された状態で停止する。
穴１３の一端に、丸ピン端子３１を挿入し、この導線配
索穴１３の一端から樹脂材１９を射出し、挿入した丸ピ
ン端子３１を樹脂材１９の圧送力により、導線配索穴１
３の他端側へ移動させる。移動した丸ピン端子３１は、
導線配索穴１３の他端で、フランジ部３１ａが段部３５
に衝接し、射出成形部品１１の他端から先端部を突出し
た状態で、抜けが規制される。この際、裸線１７の終端
に接続した雌端子３３は、導線配索穴１３の一端側に挿
入された状態で停止する。
【００２９】この実施形態による回路形成法によれば、
上述の実施形態と同様に、射出成形部品１１の内部に回
路パターンを形成できるのに加えて、この回路パターン
に電気的に接続された電気接触部品（丸ピン端子３１、
雌端子３３）を同時に射出成形回路部品に設けることが
できる。
上述の実施形態と同様に、射出成形部品１１の内部に回
路パターンを形成できるのに加えて、この回路パターン
に電気的に接続された電気接触部品（丸ピン端子３１、
雌端子３３）を同時に射出成形回路部品に設けることが
できる。
【００３０】また、このように、樹脂材１９の射出圧力
を利用して裸線１７を圧送する回路形成法では、導線配
索穴１３の全ての位置で樹脂材１９の射出圧力が等しく
加わるので、導線配索穴１３が多数回屈曲するものや、
或いは螺旋形状となる複雑な導線配索穴１３の場合にお
いても、容易に裸線１７を挿通して回路パターンを形成
することができる。
を利用して裸線１７を圧送する回路形成法では、導線配
索穴１３の全ての位置で樹脂材１９の射出圧力が等しく
加わるので、導線配索穴１３が多数回屈曲するものや、
或いは螺旋形状となる複雑な導線配索穴１３の場合にお
いても、容易に裸線１７を挿通して回路パターンを形成
することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る請求項１の回路形成法によれば、射出成形部品の内部
に、予め所望の回路パターンで導線配索穴を形成してお
き、この導線配索穴へ線状導体を挿通した後、樹脂材を
導線配索穴に充填して、射出成形部品の内部に回路パタ
ーンを形成するので、従来のような複数の射出成形処理
や、メッキ処理を廃止することができ、大掛かりな設備
を必要とせずに、容易に射出成形回路部品を形成するこ
とができる。また、通常のインサート成形と異なり、少
量の樹脂材の充填で一体成形が行えるので、熱膨張率の
違いに伴う影響が少なく、線状導体の断線を防止するこ
とができ、成形体回路部品の信頼性を向上させることが
できる。
る請求項１の回路形成法によれば、射出成形部品の内部
に、予め所望の回路パターンで導線配索穴を形成してお
き、この導線配索穴へ線状導体を挿通した後、樹脂材を
導線配索穴に充填して、射出成形部品の内部に回路パタ
ーンを形成するので、従来のような複数の射出成形処理
や、メッキ処理を廃止することができ、大掛かりな設備
を必要とせずに、容易に射出成形回路部品を形成するこ
とができる。また、通常のインサート成形と異なり、少
量の樹脂材の充填で一体成形が行えるので、熱膨張率の
違いに伴う影響が少なく、線状導体の断線を防止するこ
とができ、成形体回路部品の信頼性を向上させることが
できる。
【００３２】また、請求項２の回路形成法によれば、導
線配索穴へ樹脂材を射出する時の圧力を用いて、線状導
体を圧送して配索するので、線状導体の挿通と樹脂材の
充填とを同時に行うことができ、射出成形回路部品を少
ない工程で製作することができる。
線配索穴へ樹脂材を射出する時の圧力を用いて、線状導
体を圧送して配索するので、線状導体の挿通と樹脂材の
充填とを同時に行うことができ、射出成形回路部品を少
ない工程で製作することができる。
【００３３】また、請求項２の回路形成法によれば、樹
脂材として射出成形部品と同一の材料を用いて射出を行
っているので、両者間の相溶性が良く、例えば熱膨張率
の違いによる隙間などの発生が防止できる。
脂材として射出成形部品と同一の材料を用いて射出を行
っているので、両者間の相溶性が良く、例えば熱膨張率
の違いによる隙間などの発生が防止できる。
【図１】本発明に係る成形体内への回路形成法の手順を
説明する図である。
説明する図である。
【図２】本発明に係る回路形成法の変形例を説明する図
である。
である。
【図３】本発明に係る回路形成法の他の実施形態を説明
する図である。
する図である。
【図４】従来の射出成形回路部品の製造方法を説明する
図である。
図である。
１１ 射出成形部品 １３ 導線配索穴 １７ 裸線（線状導体） １９ 樹脂材
Claims (3)
- 【請求項１】 射出成形部品の内部に線状導体の貫通可
能な導線配索穴を回路形状に沿って形成し、 該導線配索穴に前記線状導体を挿通して配索した後、 前記導線配索穴に樹脂材を充填硬化させることで前記射
出成形部品の内部に前記線状導体を一体成形することを
特徴とする成形体内への回路形成法。 - 【請求項２】 前記導線配索穴へ前記樹脂材を射出する
時の圧力を用いて前記導線配索穴の一端から他端へ前記
線状導体を圧送して配索することを特徴とする請求項１
記載の成形体内への回路形成法。 - 【請求項３】 前記樹脂材に前記射出成形部品と同一の
材料を用いることを特徴とする請求項１記載の成形体内
への回路形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35751397A JPH11186754A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 成形体内への回路形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35751397A JPH11186754A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 成形体内への回路形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186754A true JPH11186754A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18454517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35751397A Pending JPH11186754A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 成形体内への回路形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727640B2 (en) | 2000-05-15 | 2004-04-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Glass bulb for a cathode-ray tube and a cathode-ray tube device |
| JP2012094384A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Asahi Electric Works Ltd | 水密被覆ボンド線、水密被覆ボンド線の被覆装置およびその方法 |
| JP2014170618A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | ワイヤハーネス |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35751397A patent/JPH11186754A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6727640B2 (en) | 2000-05-15 | 2004-04-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Glass bulb for a cathode-ray tube and a cathode-ray tube device |
| JP2012094384A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Asahi Electric Works Ltd | 水密被覆ボンド線、水密被覆ボンド線の被覆装置およびその方法 |
| JP2014170618A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | ワイヤハーネス |
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