JPH09106872A - 電気コネクタ部品の製造方法 - Google Patents
電気コネクタ部品の製造方法Info
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- JPH09106872A JPH09106872A JP7261693A JP26169395A JPH09106872A JP H09106872 A JPH09106872 A JP H09106872A JP 7261693 A JP7261693 A JP 7261693A JP 26169395 A JP26169395 A JP 26169395A JP H09106872 A JPH09106872 A JP H09106872A
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- Japan
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- resin
- terminal
- resin layer
- plating
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハウジングのくぼみの底に導電性の端子を臨
ませてなる電気コネクタを容易かつ安価に製造すること
のできる方法を提供する。 【解決手段】 まず、第１の上型Ｕ１と下型Ｄを閉型
し、金型内に絶縁性樹脂を射出してハウジング１２を形
成する。次に、第１の上型Ｕ１を第２の上型Ｕ２に交換
し、この上型Ｕ２とハウジング１２のくぼみ１４との間
の隙間に、メッキ可能な樹脂層１６を射出・充填する。
次に、樹脂層１６が充填されたハウジング１２を取り出
し、無電解銅メッキにより、ハウジング１２の上面にメ
ッキを施し、最後にこのメッキを洗い流す。この結果、
樹脂層１６の上にメッキ層が積層され、導電性の端子１
８が形成されることとなる。そして、最後に、樹脂層１
６と端子１８の端面に電線挿入孔２０を穿設する。
ませてなる電気コネクタを容易かつ安価に製造すること
のできる方法を提供する。 【解決手段】 まず、第１の上型Ｕ１と下型Ｄを閉型
し、金型内に絶縁性樹脂を射出してハウジング１２を形
成する。次に、第１の上型Ｕ１を第２の上型Ｕ２に交換
し、この上型Ｕ２とハウジング１２のくぼみ１４との間
の隙間に、メッキ可能な樹脂層１６を射出・充填する。
次に、樹脂層１６が充填されたハウジング１２を取り出
し、無電解銅メッキにより、ハウジング１２の上面にメ
ッキを施し、最後にこのメッキを洗い流す。この結果、
樹脂層１６の上にメッキ層が積層され、導電性の端子１
８が形成されることとなる。そして、最後に、樹脂層１
６と端子１８の端面に電線挿入孔２０を穿設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コードを終端する
ための電気コネクタ部品に関する。
ための電気コネクタ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電話コード等を終端するため
の電気コネクタとしては、特公昭６３−１３３１１号公
報等に記載のコネクタが用いられている。図５（Ａ）に
示すように、この電気コネクタＰ１は、４本の電線Ｐ１
０を束ねたコードＰ１２に取り付けられるものであり、
絶縁性合成樹脂よりなるハウジングＰ１４と、金属板よ
りなる端子Ｐ１６とを備えている。ハウジングＰ１４の
上面には、４つのくぼみＰ１８が設けられており、図５
（Ｂ）のＸ−Ｘ断面図に示すように、端子Ｐ１６は、く
ぼみＰ１８の各々に対応して設けられたスリットＰ２０
に差し込まれている。このように端子Ｐ１６を差し込む
と、端子Ｐ１６の下縁に突設された尖端部Ｐ２２が、コ
ードＰ１２の各電線Ｐ１０の絶縁被覆を突き破り、端子
Ｐ１６と電線Ｐ１０とが電気的に接続される。
の電気コネクタとしては、特公昭６３−１３３１１号公
報等に記載のコネクタが用いられている。図５（Ａ）に
示すように、この電気コネクタＰ１は、４本の電線Ｐ１
０を束ねたコードＰ１２に取り付けられるものであり、
絶縁性合成樹脂よりなるハウジングＰ１４と、金属板よ
りなる端子Ｐ１６とを備えている。ハウジングＰ１４の
上面には、４つのくぼみＰ１８が設けられており、図５
（Ｂ）のＸ−Ｘ断面図に示すように、端子Ｐ１６は、く
ぼみＰ１８の各々に対応して設けられたスリットＰ２０
に差し込まれている。このように端子Ｐ１６を差し込む
と、端子Ｐ１６の下縁に突設された尖端部Ｐ２２が、コ
ードＰ１２の各電線Ｐ１０の絶縁被覆を突き破り、端子
Ｐ１６と電線Ｐ１０とが電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電気コネクタＰ１においては、小さな端子Ｐ１６
を、狭いくぼみＰ１８の底に設けられたスリットＰ２０
にいちいち差し込まなければならないので、製造が面倒
であり、コストが高くなるという問題がある。
来の電気コネクタＰ１においては、小さな端子Ｐ１６
を、狭いくぼみＰ１８の底に設けられたスリットＰ２０
にいちいち差し込まなければならないので、製造が面倒
であり、コストが高くなるという問題がある。
【０００４】そこで、本発明は、このような電気コネク
タを容易かつ安価に製造することのできる方法を提供す
ることを目的とする。
タを容易かつ安価に製造することのできる方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１の発明は、絶縁性樹脂よりなるハウジングに
形成された複数のくぼみの底に導電性の端子を臨ませて
なる電気コネクタ部品の製造方法であって、ハウジング
のくぼみの中にメッキ可能な樹脂を充填し、該樹脂の表
面にメッキを施して導電性の端子を形成し、該端子と導
通された電線挿入孔を形成することを特徴とする。
の請求項１の発明は、絶縁性樹脂よりなるハウジングに
形成された複数のくぼみの底に導電性の端子を臨ませて
なる電気コネクタ部品の製造方法であって、ハウジング
のくぼみの中にメッキ可能な樹脂を充填し、該樹脂の表
面にメッキを施して導電性の端子を形成し、該端子と導
通された電線挿入孔を形成することを特徴とする。
【０００６】また、請求項２の発明は、絶縁性樹脂より
なるハウジングに形成された複数のくぼみの底に導電性
の端子を臨ませてなる電気コネクタ部品の製造方法であ
って、ハウジングを成形するための第１の金型と、該ハ
ウジングのくぼみの中に樹脂を充填するための第２の金
型と、を用意し、該第１の金型を用いた１回目の射出成
形によってハウジングを成形し、第２の金型を用いた射
出成形によって該ハウジングのくぼみの中にメッキ可能
な樹脂を充填し、次いで、該メッキ可能な樹脂の表面に
メッキを施して導電性の端子を形成し、該端子と導通さ
れた電線挿入孔を形成することを特徴とする。
なるハウジングに形成された複数のくぼみの底に導電性
の端子を臨ませてなる電気コネクタ部品の製造方法であ
って、ハウジングを成形するための第１の金型と、該ハ
ウジングのくぼみの中に樹脂を充填するための第２の金
型と、を用意し、該第１の金型を用いた１回目の射出成
形によってハウジングを成形し、第２の金型を用いた射
出成形によって該ハウジングのくぼみの中にメッキ可能
な樹脂を充填し、次いで、該メッキ可能な樹脂の表面に
メッキを施して導電性の端子を形成し、該端子と導通さ
れた電線挿入孔を形成することを特徴とする。
【０００７】
【作用及び発明の効果】本発明の請求項１の製造方法に
よれば、ハウジングのくぼみの中に充填された樹脂の表
面にメッキを施すだけで、導電性の端子を形成すること
ができる。従って、従来のように、端子をくぼみの底に
設けられたスリットに差し込むといった煩わしい作業を
行う必要がなく、電気コネクタ部品を容易かつ安価に製
造することができる。
よれば、ハウジングのくぼみの中に充填された樹脂の表
面にメッキを施すだけで、導電性の端子を形成すること
ができる。従って、従来のように、端子をくぼみの底に
設けられたスリットに差し込むといった煩わしい作業を
行う必要がなく、電気コネクタ部品を容易かつ安価に製
造することができる。
【０００８】また、請求項２の製造方法によれば、ハウ
ジングのくぼみの中にメッキ可能な樹脂を充填するにあ
たって、第１の金型と第２の金型とを用いた射出成形
（いわゆる２色成形）によって成形を行うので、コネク
タを、予め定められた寸法形状で正確に成形することが
できる。
ジングのくぼみの中にメッキ可能な樹脂を充填するにあ
たって、第１の金型と第２の金型とを用いた射出成形
（いわゆる２色成形）によって成形を行うので、コネク
タを、予め定められた寸法形状で正確に成形することが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を一実
施例に基づいて説明する。まず図１（Ａ）は、第１実施
例の製造方法により作製された電気コネクタ部品１０の
外観を表す斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示すＡ−
Ａ断面図である。
施例に基づいて説明する。まず図１（Ａ）は、第１実施
例の製造方法により作製された電気コネクタ部品１０の
外観を表す斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示すＡ−
Ａ断面図である。
【００１０】電気コネクタ部品１０は、油を含浸させて
メッキ不能とした絶縁性樹脂からなるハウジング１２
と、このハウジング１２のくぼみ１４の中に積層され、
メッキ性を増すための触媒が添加された樹脂からなる樹
脂層１６と、この樹脂層１６の表面に形成されたメッキ
層からなる端子１８とから構成されている。
メッキ不能とした絶縁性樹脂からなるハウジング１２
と、このハウジング１２のくぼみ１４の中に積層され、
メッキ性を増すための触媒が添加された樹脂からなる樹
脂層１６と、この樹脂層１６の表面に形成されたメッキ
層からなる端子１８とから構成されている。
【００１１】樹脂層１６と端子１８の端面には、電線が
差し込まれる電線挿入孔２０が穿設されている。この電
線挿入孔２０は、樹脂層１６と端子１８の境界部分に設
けられており、電線挿入孔２０に差し込まれた電線は、
端子１８に対して電気的に接続される。
差し込まれる電線挿入孔２０が穿設されている。この電
線挿入孔２０は、樹脂層１６と端子１８の境界部分に設
けられており、電線挿入孔２０に差し込まれた電線は、
端子１８に対して電気的に接続される。
【００１２】尚、ハウジング１２を形成する樹脂として
は、ＡＢＳ，ナイロン等のベースプラスチックにミクロ
ン以下の油滴を無数に均一分散させた従来より周知の含
油プラスチックを使用することができる。また、樹脂層
１６としては、従来より射出成形部品に使用されている
ＡＢＳ，ナイロン等の各種樹脂を用いることができる。
また近年では、こうした射出成形に好適な樹脂として、
ポリサルフォン，ポリエーテルサルフォン，ポリアリル
サルフォン，ポリフェニレンサルファイド，ポリエーテ
ルイミド等の耐熱性を有する熱可塑性樹脂が開発されて
いるが、こうした耐熱性熱可塑性樹脂にメッキ性を向上
するための触媒を添加したものを使用することもでき
る。
は、ＡＢＳ，ナイロン等のベースプラスチックにミクロ
ン以下の油滴を無数に均一分散させた従来より周知の含
油プラスチックを使用することができる。また、樹脂層
１６としては、従来より射出成形部品に使用されている
ＡＢＳ，ナイロン等の各種樹脂を用いることができる。
また近年では、こうした射出成形に好適な樹脂として、
ポリサルフォン，ポリエーテルサルフォン，ポリアリル
サルフォン，ポリフェニレンサルファイド，ポリエーテ
ルイミド等の耐熱性を有する熱可塑性樹脂が開発されて
いるが、こうした耐熱性熱可塑性樹脂にメッキ性を向上
するための触媒を添加したものを使用することもでき
る。
【００１３】このように構成された電気コネクタ部品１
０は、以下の手順で作製されている。まず、図２（Ａ）
に示すように、ハウジング１２を成形するための金型と
して、第１の上型Ｕ１及び下型Ｄを用意し、図２（Ｂ）
に示すように、第１の上型Ｕ１と下型Ｄを閉型し、金型
内に絶縁性樹脂を射出してハウジング１２を形成する。
次に、図２（Ｃ）に示すように、第１の上型Ｕ１を取り
外し、図２（Ｄ）に示すように、ハウジング１２のくぼ
み１４の中に樹脂層１６を充填するための第２の上型Ｕ
２に交換する。そして、図２（Ｅ）に示すように、第２
の上型Ｕ２と下型Ｄを閉型し、第２の上型Ｕ２とハウジ
ング１２のくぼみ１４との間の隙間に、メッキ可能な樹
脂層１６を射出・充填する。即ち、本実施例では、２種
類の上型Ｕ１，Ｕ２を用い、いわゆる２色成形によって
樹脂層１６を充填している。よって、樹脂層１６の部分
を、予め定められた寸法形状に正確に成形することがで
きる。
０は、以下の手順で作製されている。まず、図２（Ａ）
に示すように、ハウジング１２を成形するための金型と
して、第１の上型Ｕ１及び下型Ｄを用意し、図２（Ｂ）
に示すように、第１の上型Ｕ１と下型Ｄを閉型し、金型
内に絶縁性樹脂を射出してハウジング１２を形成する。
次に、図２（Ｃ）に示すように、第１の上型Ｕ１を取り
外し、図２（Ｄ）に示すように、ハウジング１２のくぼ
み１４の中に樹脂層１６を充填するための第２の上型Ｕ
２に交換する。そして、図２（Ｅ）に示すように、第２
の上型Ｕ２と下型Ｄを閉型し、第２の上型Ｕ２とハウジ
ング１２のくぼみ１４との間の隙間に、メッキ可能な樹
脂層１６を射出・充填する。即ち、本実施例では、２種
類の上型Ｕ１，Ｕ２を用い、いわゆる２色成形によって
樹脂層１６を充填している。よって、樹脂層１６の部分
を、予め定められた寸法形状に正確に成形することがで
きる。
【００１４】次に、図２（Ｆ）に示すように、樹脂層１
６が充填されたハウジング１２を第２の上型Ｕ２及び下
型Ｄから取り出し、無電解銅メッキにより、ハウジング
１２の上面にメッキを施し、最後にこのメッキを洗い流
す。この結果、図２（Ｇ）に示すように、樹脂層１６の
上にメッキ層が積層され、導電性の端子１８が形成され
ることとなる。そして、図２（Ｈ）に示すように、樹脂
層１６と端子１８の端面に電線挿入孔２０を穿設する。
６が充填されたハウジング１２を第２の上型Ｕ２及び下
型Ｄから取り出し、無電解銅メッキにより、ハウジング
１２の上面にメッキを施し、最後にこのメッキを洗い流
す。この結果、図２（Ｇ）に示すように、樹脂層１６の
上にメッキ層が積層され、導電性の端子１８が形成され
ることとなる。そして、図２（Ｈ）に示すように、樹脂
層１６と端子１８の端面に電線挿入孔２０を穿設する。
【００１５】このように製造された電気コネクタ部品１
０に電線を接続する場合、図３の断面図に示すように、
電線２２の先端部の絶縁被覆２４を剥いで、導体２６を
露出させ、この導体２６を電線挿入孔２０に差し込む。
すると、導体２６が端子１８に接触し、両者が電気的に
接続される。そして、電気コネクタ部品１０を、従来と
同様なジャック３０に差し込めば、金属製の線状接触部
材３２がくぼみ１４の中に入り込み、端子１８と接触す
る。これにより、ジャック３０と電気コネクタ部品１０
とが電気的に接続される。
０に電線を接続する場合、図３の断面図に示すように、
電線２２の先端部の絶縁被覆２４を剥いで、導体２６を
露出させ、この導体２６を電線挿入孔２０に差し込む。
すると、導体２６が端子１８に接触し、両者が電気的に
接続される。そして、電気コネクタ部品１０を、従来と
同様なジャック３０に差し込めば、金属製の線状接触部
材３２がくぼみ１４の中に入り込み、端子１８と接触す
る。これにより、ジャック３０と電気コネクタ部品１０
とが電気的に接続される。
【００１６】このように本実施例では、ハウジング１２
のくぼみ１４に充填された樹脂層１６にメッキを施すだ
けで、くぼみ１４の底に導電性の端子１８を形成するこ
とができる。従って、従来のように端子をくぼみの底に
設けられたスリットに差し込むといった煩わしい作業を
行う必要がないので、電気コネクタ部品を容易かつ安価
に製造することができるという効果がある。
のくぼみ１４に充填された樹脂層１６にメッキを施すだ
けで、くぼみ１４の底に導電性の端子１８を形成するこ
とができる。従って、従来のように端子をくぼみの底に
設けられたスリットに差し込むといった煩わしい作業を
行う必要がないので、電気コネクタ部品を容易かつ安価
に製造することができるという効果がある。
【００１７】以上実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様で実
施し得る。例えば、上記実施例では、無電解メッキによ
って端子１８を形成しているが、樹脂層１６として電解
メッキ可能な樹脂を用い、電解メッキによって端子１８
を形成してもよい。
上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様で実
施し得る。例えば、上記実施例では、無電解メッキによ
って端子１８を形成しているが、樹脂層１６として電解
メッキ可能な樹脂を用い、電解メッキによって端子１８
を形成してもよい。
【００１８】また、樹脂層１６が導電性樹脂である場
合、樹脂層１６と端子１８とが電気的に接続されるの
で、図４に示すように、樹脂層１６に電線挿入孔２０を
空ければよい。
合、樹脂層１６と端子１８とが電気的に接続されるの
で、図４に示すように、樹脂層１６に電線挿入孔２０を
空ければよい。
【図１】実施例の電気コネクタ部品を示す説明図であ
り、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−
Ａ断面図である。
り、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−
Ａ断面図である。
【図２】実施例の電気コネクタ部品の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図３】電線挿入孔に電線を差し込んだ状態を示す断面
図である。
図である。
【図４】他の実施例を示す断面図である。
【図５】従来技術を示す説明図である。
１０…電気コネクタ １２…ハウジ
ング １４…くぼみ １６…樹脂層 １８…端子 ２０…電線挿
入孔 ２２…電線 ２４…導体 Ｕ１…第１の上型 Ｕ２…第２の
上型 Ｄ…下型
ング １４…くぼみ １６…樹脂層 １８…端子 ２０…電線挿
入孔 ２２…電線 ２４…導体 Ｕ１…第１の上型 Ｕ２…第２の
上型 Ｄ…下型
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂よりなるハウジングに形成さ
れた複数のくぼみの底に導電性の端子を臨ませてなる電
気コネクタ部品の製造方法であって、 ハウジングのくぼみの中にメッキ可能な樹脂を充填し、
該樹脂の表面にメッキを施して導電性の端子を形成し、
該端子と導通された電線挿入孔を形成することを特徴と
する電気コネクタの製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂よりなるハウジングに形成さ
れた複数のくぼみの底に導電性の端子を臨ませてなる電
気コネクタ部品の製造方法であって、 ハウジングを成形するための第１の金型と、該ハウジン
グのくぼみの中に樹脂を充填するための第２の金型と、
を用意し、 該第１の金型を用いた１回目の射出成形によってハウジ
ングを成形し、第２の金型を用いた射出成形によって該
ハウジングのくぼみの中にメッキ可能な樹脂を充填し、
次いで、該メッキ可能な樹脂の表面にメッキを施して導
電性の端子を形成し、該端子と導通された電線挿入孔を
形成することを特徴とする電気コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261693A JPH09106872A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電気コネクタ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261693A JPH09106872A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電気コネクタ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106872A true JPH09106872A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17365407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7261693A Pending JPH09106872A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電気コネクタ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130519A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 端子および携帯端末装置 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7261693A patent/JPH09106872A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130519A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 端子および携帯端末装置 |
| US8045341B2 (en) | 2006-11-24 | 2011-10-25 | Fujitsu Limited | Terminal and mobile terminal apparatus |
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