JPH11135228A - 成形体内への回路形成法 - Google Patents
成形体内への回路形成法Info
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- JPH11135228A JPH11135228A JP29717597A JP29717597A JPH11135228A JP H11135228 A JPH11135228 A JP H11135228A JP 29717597 A JP29717597 A JP 29717597A JP 29717597 A JP29717597 A JP 29717597A JP H11135228 A JPH11135228 A JP H11135228A
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- Japan
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- wire
- routing hole
- wire routing
- hole
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路部形成のための射出成形、メッキ処理、
回路部の絶縁後処理を不要にして、容易に成形体回路部
品を形成できるようにする。 【解決手段】 射出成形部品25の内部に線状導体13
の貫通可能な導線配索穴27を回路形状に沿って形成す
る。導線配索穴27の内径と略同一外径で、導線配索穴
27に挿入可能な電気接触部品17を線状導体13の先
端に固着する。電気接触部品17を導線配索穴27の一
端に挿入する。導線配索穴27の一端から流体を圧送す
ることにより電気接触部品17を導線配索穴27の他端
方向へ移動させるとともに、電気接触部品17に接続し
た線状導体13を導線配索穴27に挿通して成形体内に
回路を形成する。
回路部の絶縁後処理を不要にして、容易に成形体回路部
品を形成できるようにする。 【解決手段】 射出成形部品25の内部に線状導体13
の貫通可能な導線配索穴27を回路形状に沿って形成す
る。導線配索穴27の内径と略同一外径で、導線配索穴
27に挿入可能な電気接触部品17を線状導体13の先
端に固着する。電気接触部品17を導線配索穴27の一
端に挿入する。導線配索穴27の一端から流体を圧送す
ることにより電気接触部品17を導線配索穴27の他端
方向へ移動させるとともに、電気接触部品17に接続し
た線状導体13を導線配索穴27に挿通して成形体内に
回路を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形体内へ回路を
形成すると同時に、該回路に電気的に接続される電気接
触部品を成形体に設ける成形体内への回路形成法に関す
るものである。
形成すると同時に、該回路に電気的に接続される電気接
触部品を成形体に設ける成形体内への回路形成法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子機器における小型化やコ
スト低減を図る目的で、射出成形した電気部品に、回路
パターンを一体に形成することが行われている。このよ
うな射出回路部品を得る製造方法としては、先ず、射出
成形した部品の全面を無電解銅メッキで覆い、その面に
レジストを塗布して回路パターンを現像し、その後不要
な部分の銅メッキをエッチングして除去する製造方法が
ある。
スト低減を図る目的で、射出成形した電気部品に、回路
パターンを一体に形成することが行われている。このよ
うな射出回路部品を得る製造方法としては、先ず、射出
成形した部品の全面を無電解銅メッキで覆い、その面に
レジストを塗布して回路パターンを現像し、その後不要
な部分の銅メッキをエッチングして除去する製造方法が
ある。
【0003】或いは、射出成形した部品の全面をレジス
トで覆い、その面に回路パターンを露光して現像により
回路パターン部分のレジストを取り除き、その後、レジ
ストを除去した部分に無電解銅メッキにより回路パター
ンを形成する製造方法などがある。
トで覆い、その面に回路パターンを露光して現像により
回路パターン部分のレジストを取り除き、その後、レジ
ストを除去した部分に無電解銅メッキにより回路パター
ンを形成する製造方法などがある。
【0004】ところが、このような製造方法は、レジス
トを塗布して露光により回路パターンを形成するため、
回路パターン形成面が曲面であった場合には、その形成
が困難となった。このような問題を解消したものに、例
えば特開平4−239795号公報に開示される射出成
形回路部品の製造方法がある。
トを塗布して露光により回路パターンを形成するため、
回路パターン形成面が曲面であった場合には、その形成
が困難となった。このような問題を解消したものに、例
えば特開平4−239795号公報に開示される射出成
形回路部品の製造方法がある。
【0005】この製造方法は、図7に示すように、先
ず、メッキ性を増すための触媒を添加した第一樹脂層1
を射出成形し、次いで油を含浸させてメッキ不能とした
第二樹脂層3を第一樹脂層1の上に射出成形して、回路
パターンに沿って第一樹脂層1が露出した回路部品本体
5を作成する。次いで、この回路部品本体5の上面に無
電解銅メッキを施すことにより、第一樹脂層1の上面に
導電材層7を積層し、射出成形回路部品9を得ていた。
ず、メッキ性を増すための触媒を添加した第一樹脂層1
を射出成形し、次いで油を含浸させてメッキ不能とした
第二樹脂層3を第一樹脂層1の上に射出成形して、回路
パターンに沿って第一樹脂層1が露出した回路部品本体
5を作成する。次いで、この回路部品本体5の上面に無
電解銅メッキを施すことにより、第一樹脂層1の上面に
導電材層7を積層し、射出成形回路部品9を得ていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の射出成形回路部品の製造方法では、レジストの
塗布、回路パターンの露光現像を不要として凹凸がある
部品に回路パターンを形成することができるものの、第
一、第二樹脂層の二回の射出成形が必要になるととも
に、前後処理の煩雑なメッキ処理が必要になるため、製
造工程が複雑となり、製品コストの増大する問題があっ
た。そして、メッキ工程は、湿式であり、設備が大掛か
りとなって設備コストを増大させることになり、これも
製品コストを増大させる要因となった。また、上述の製
造方法で得た射出成形回路部品は、導電材層が露出した
ままとなるため、特に自動車などの狭い収容空間に取り
付ける部品においては、他部品との接触を防止するため
に、導電材層を覆う絶縁体被覆の後処理が必要となる場
合があった。更に、このようにして形成した射出成形回
路部品は、他部品やワイヤハーネスとの接続を行うため
に、導電材層に端子などの電気接触部品を電気的に接続
する必要があり、このような場合には、別途の組立て工
程により、導電材層に端子などを接続して射出成形回路
部品を完成させる必要があった。本発明は上記状況に鑑
みてなされたもので、回路部形成のための射出成形、メ
ッキ処理、回路部の絶縁後処理を不要にして、容易に成
形体回路部品を形成することのできる成形体内への回路
形成法を提供し、成形体回路部品の製造容易化を図るこ
とを目的とする。
た従来の射出成形回路部品の製造方法では、レジストの
塗布、回路パターンの露光現像を不要として凹凸がある
部品に回路パターンを形成することができるものの、第
一、第二樹脂層の二回の射出成形が必要になるととも
に、前後処理の煩雑なメッキ処理が必要になるため、製
造工程が複雑となり、製品コストの増大する問題があっ
た。そして、メッキ工程は、湿式であり、設備が大掛か
りとなって設備コストを増大させることになり、これも
製品コストを増大させる要因となった。また、上述の製
造方法で得た射出成形回路部品は、導電材層が露出した
ままとなるため、特に自動車などの狭い収容空間に取り
付ける部品においては、他部品との接触を防止するため
に、導電材層を覆う絶縁体被覆の後処理が必要となる場
合があった。更に、このようにして形成した射出成形回
路部品は、他部品やワイヤハーネスとの接続を行うため
に、導電材層に端子などの電気接触部品を電気的に接続
する必要があり、このような場合には、別途の組立て工
程により、導電材層に端子などを接続して射出成形回路
部品を完成させる必要があった。本発明は上記状況に鑑
みてなされたもので、回路部形成のための射出成形、メ
ッキ処理、回路部の絶縁後処理を不要にして、容易に成
形体回路部品を形成することのできる成形体内への回路
形成法を提供し、成形体回路部品の製造容易化を図るこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る成形体内への回路形成法は、射出成形部
品の内部に線状導体の貫通可能な導線配索穴を回路形状
に沿って形成し、前記導線配索穴の内径と略同一外径で
該導線配索穴に挿入可能な電気接触部品を前記線状導体
の先端に固着し、該電気接触部品を前記導線配索穴の一
端に挿入し、該導線配索穴の一端から流体を圧送するこ
とにより前記電気接触部品を該導線配索穴の他端方向へ
移動させるとともに該電気接触部品に接続した前記線状
導体を該導線配索穴に挿通することを特徴とするもので
ある。
の本発明に係る成形体内への回路形成法は、射出成形部
品の内部に線状導体の貫通可能な導線配索穴を回路形状
に沿って形成し、前記導線配索穴の内径と略同一外径で
該導線配索穴に挿入可能な電気接触部品を前記線状導体
の先端に固着し、該電気接触部品を前記導線配索穴の一
端に挿入し、該導線配索穴の一端から流体を圧送するこ
とにより前記電気接触部品を該導線配索穴の他端方向へ
移動させるとともに該電気接触部品に接続した前記線状
導体を該導線配索穴に挿通することを特徴とするもので
ある。
【0008】この成形体内への回路形成法では、線状導
体の先端に電気接触部品を固着し、この電気接触部品を
射出成形部品の導線配索穴に挿入し、流体圧送手段から
流体を導線配索穴へ圧送して、導線配索穴の一端に挿入
した電気接触部品を導線配索穴の他端側へ移動させる。
これにより、電気接触部品に接続された線状導体が導線
配索穴に配索されて、射出成形部品内に回路パターンが
形成される。
体の先端に電気接触部品を固着し、この電気接触部品を
射出成形部品の導線配索穴に挿入し、流体圧送手段から
流体を導線配索穴へ圧送して、導線配索穴の一端に挿入
した電気接触部品を導線配索穴の他端側へ移動させる。
これにより、電気接触部品に接続された線状導体が導線
配索穴に配索されて、射出成形部品内に回路パターンが
形成される。
【0009】また、成形体内への回路形成法は、前記導
線配索穴の他端に弾性係止手段を設けておき、前記電気
接触部品を前記導線配索穴の他端に到達させた時に、該
弾性係止手段を前記電気接触部品に係止し、前記電気接
触部品を前記導線配索穴の他端から突出させた状態で前
記射出成形部品に保持させることを特徴とするものであ
ってもよい。
線配索穴の他端に弾性係止手段を設けておき、前記電気
接触部品を前記導線配索穴の他端に到達させた時に、該
弾性係止手段を前記電気接触部品に係止し、前記電気接
触部品を前記導線配索穴の他端から突出させた状態で前
記射出成形部品に保持させることを特徴とするものであ
ってもよい。
【0010】この成形体内への回路形成法では、導線配
索穴の他端に弾性係止手段を設けることで、電気接触部
品が導線配索穴の他端に到達した時に、弾性係止手段が
電気接触部品に係止し、回路パターンの形成と同時に、
他部品との電気的な接続手段である電気接触部品が射出
成形部品に設けられることになる。
索穴の他端に弾性係止手段を設けることで、電気接触部
品が導線配索穴の他端に到達した時に、弾性係止手段が
電気接触部品に係止し、回路パターンの形成と同時に、
他部品との電気的な接続手段である電気接触部品が射出
成形部品に設けられることになる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る成形体内への
回路形成法の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に
説明する。図1は本発明に係る成形体内への回路形成法
を説明する図、図2は線状導体の先端部を示す斜視図、
図3は導線配索穴の形成された射出成形部品の斜視図、
図4は導線圧送部を示す斜視図、図5は導線配索穴の端
部と端子との係止構造を示す断面図である。
回路形成法の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に
説明する。図1は本発明に係る成形体内への回路形成法
を説明する図、図2は線状導体の先端部を示す斜視図、
図3は導線配索穴の形成された射出成形部品の斜視図、
図4は導線圧送部を示す斜視図、図5は導線配索穴の端
部と端子との係止構造を示す断面図である。
【0012】電線サプライ部11には、線状導体である
単線又はより線の裸線13を、リール15などに巻装し
て設けてあり、裸線13は小さい力で容易にリール15
から引き出せるようになっている。
単線又はより線の裸線13を、リール15などに巻装し
て設けてあり、裸線13は小さい力で容易にリール15
から引き出せるようになっている。
【0013】裸線13の先端には、電気接触部品である
丸ピン端子17を設けてあり、図2に示すように、丸ピ
ン端子17は圧着、圧接、又は半田付けなどにより、裸
線13の先端に固着してある。丸ピン端子17は、先端
が先細形状となった円筒形であり、後述する射出成形部
品の内部に形成した導線配索穴の内径と外径が一致して
導線配索穴に挿入可能になっている。
丸ピン端子17を設けてあり、図2に示すように、丸ピ
ン端子17は圧着、圧接、又は半田付けなどにより、裸
線13の先端に固着してある。丸ピン端子17は、先端
が先細形状となった円筒形であり、後述する射出成形部
品の内部に形成した導線配索穴の内径と外径が一致して
導線配索穴に挿入可能になっている。
【0014】この丸ピン端子17を固着した裸線13
は、導線圧送部19へ通される。導線圧送部19は、裸
線13を挿通する射出管21と、この射出管21と不図
示の気体又は液体の流体圧送手段とを接続する流体圧送
管23とからなる。
は、導線圧送部19へ通される。導線圧送部19は、裸
線13を挿通する射出管21と、この射出管21と不図
示の気体又は液体の流体圧送手段とを接続する流体圧送
管23とからなる。
【0015】射出管21は、裸線13を挿通した状態
で、射出管21の挿通入口21aと裸線13との間を、
不図示のシール部材により気密シールしている。従っ
て、流体圧送管23より圧送された流体は、図4に示す
ように、射出管21の挿通出口21bのみから吐出する
ようになっている。
で、射出管21の挿通入口21aと裸線13との間を、
不図示のシール部材により気密シールしている。従っ
て、流体圧送管23より圧送された流体は、図4に示す
ように、射出管21の挿通出口21bのみから吐出する
ようになっている。
【0016】なお、射出管21の挿通入口21aと裸線
13との間を気密シールする構造としては、挿通入口2
1aを不図示の密閉容器内に連通させ、この密閉容器内
に電線サプライ部11を設けるものであってもよい。こ
のような構造とすれば、裸線13とシール部材とを接触
させる必要がなくなり、摩擦抵抗を無くすことができ、
後述の作用で説明する裸線13の配索時において、電線
サプライ部11から容易に裸線13を引出しできるよう
になる。
13との間を気密シールする構造としては、挿通入口2
1aを不図示の密閉容器内に連通させ、この密閉容器内
に電線サプライ部11を設けるものであってもよい。こ
のような構造とすれば、裸線13とシール部材とを接触
させる必要がなくなり、摩擦抵抗を無くすことができ、
後述の作用で説明する裸線13の配索時において、電線
サプライ部11から容易に裸線13を引出しできるよう
になる。
【0017】図3に示すように、射出成形部品25の内
部には、丸ピン端子17の外径と略同一内径の導線配索
穴27を貫通して形成してある。この導線配索穴27
は、射出成形部品25の所望の位置に所望の数設けて、
回路パターンの経路を構成している。
部には、丸ピン端子17の外径と略同一内径の導線配索
穴27を貫通して形成してある。この導線配索穴27
は、射出成形部品25の所望の位置に所望の数設けて、
回路パターンの経路を構成している。
【0018】図5に示すように、導線配索穴27の端部
にはこの導線配索穴27の内径より大きい拡径部29を
形成してあり、拡径部29には先端が自由端となる弾性
係止手段であるランス31を設けてある。ランス31
は、先端が導線配索穴27内へ突出し、丸ピン端子17
が通過することにより、導線配索穴27から退避する方
向へ弾性変形した後、丸ピン端子17が通過した後に
は、再び弾性力により元の位置に復帰して、丸ピン端子
頭部の後面17aに係止するようになっている。これに
より、丸ピン端子17は、後方への移動が規制される。
にはこの導線配索穴27の内径より大きい拡径部29を
形成してあり、拡径部29には先端が自由端となる弾性
係止手段であるランス31を設けてある。ランス31
は、先端が導線配索穴27内へ突出し、丸ピン端子17
が通過することにより、導線配索穴27から退避する方
向へ弾性変形した後、丸ピン端子17が通過した後に
は、再び弾性力により元の位置に復帰して、丸ピン端子
頭部の後面17aに係止するようになっている。これに
より、丸ピン端子17は、後方への移動が規制される。
【0019】次に、上述した構成を用いた成形体内への
回路形成の手順を説明する。先ず、電線サプライ部11
のリール15に巻装した裸線13の先端に、丸ピン端子
17を固着する。
回路形成の手順を説明する。先ず、電線サプライ部11
のリール15に巻装した裸線13の先端に、丸ピン端子
17を固着する。
【0020】丸ピン端子17の固着された裸線13の先
端を、導線圧送部19の射出管21内に挿通し、射出管
21に通した丸ピン端子17を射出成形部品25の導線
配索穴27の一端に挿入する。この際、射出管21の挿
通出口21b側と、導線配索穴27の一端とは、気密状
態となるように密接する。
端を、導線圧送部19の射出管21内に挿通し、射出管
21に通した丸ピン端子17を射出成形部品25の導線
配索穴27の一端に挿入する。この際、射出管21の挿
通出口21b側と、導線配索穴27の一端とは、気密状
態となるように密接する。
【0021】次いで、不図示の流体圧送手段から、流体
圧送管23を介して射出管21内へ流体を圧送し、導線
配索穴27の一端に挿入した丸ピン端子17を、流体の
圧送力により導線配索穴27の他端側へ移動させる。
圧送管23を介して射出管21内へ流体を圧送し、導線
配索穴27の一端に挿入した丸ピン端子17を、流体の
圧送力により導線配索穴27の他端側へ移動させる。
【0022】流体の圧送力により移動した丸ピン端子1
7は、導線配索穴27の他端で、ランス31を弾性変形
させ、射出成形部品25の導線配索穴27の他端から突
出する。これと同時に、ランス31が弾性復帰して丸ピ
ン端子17の後面17aに係止し、丸ピン端子17の後
方への抜けが規制される。
7は、導線配索穴27の他端で、ランス31を弾性変形
させ、射出成形部品25の導線配索穴27の他端から突
出する。これと同時に、ランス31が弾性復帰して丸ピ
ン端子17の後面17aに係止し、丸ピン端子17の後
方への抜けが規制される。
【0023】また、丸ピン端子17は、不図示のストッ
パ(例えば、頭部外周に突設した鍔状のもの)を、拡径
部29の前壁29a(図5参照)に当接させることによ
り、或いは、裸線13の長さを一定長さに設定しておく
ことにより、導線配索穴27から突出する方向の抜けを
規制することができる。
パ(例えば、頭部外周に突設した鍔状のもの)を、拡径
部29の前壁29a(図5参照)に当接させることによ
り、或いは、裸線13の長さを一定長さに設定しておく
ことにより、導線配索穴27から突出する方向の抜けを
規制することができる。
【0024】これにより、射出成形部品25内には、裸
線13を挿通した回路パターンが形成されるとともに、
この回路パターンに電気的に導通した電気接触部品(丸
ピン端子17)が同時に設けられることになる。
線13を挿通した回路パターンが形成されるとともに、
この回路パターンに電気的に導通した電気接触部品(丸
ピン端子17)が同時に設けられることになる。
【0025】なお、このようにして得た成形体回路部品
は、突出した丸ピン端子17に不図示のコネクタを接続
することにより、回路パターンとの電気的な接続が可能
となる。
は、突出した丸ピン端子17に不図示のコネクタを接続
することにより、回路パターンとの電気的な接続が可能
となる。
【0026】上述した成形体内への回路形成法によれ
ば、射出成形部品25の内部に予め所望の回路パターン
で導線配索穴27を形成しておき、この導線配索穴27
へ圧送可能な丸ピン端子17を裸線13に固着し、この
丸ピン端子17を導線圧送部19により導線配索穴27
に圧送することで、裸線13を射出成形部品25内に配
索するので、回路部形成のための射出成形、メッキ処理
を不要にして、容易に成形体回路部品を形成することが
できる。
ば、射出成形部品25の内部に予め所望の回路パターン
で導線配索穴27を形成しておき、この導線配索穴27
へ圧送可能な丸ピン端子17を裸線13に固着し、この
丸ピン端子17を導線圧送部19により導線配索穴27
に圧送することで、裸線13を射出成形部品25内に配
索するので、回路部形成のための射出成形、メッキ処理
を不要にして、容易に成形体回路部品を形成することが
できる。
【0027】そして、導線配索穴27に裸線13を配索
するので、裸線13が露出することがなく、回路部の絶
縁後処理を不要にすることができる。
するので、裸線13が露出することがなく、回路部の絶
縁後処理を不要にすることができる。
【0028】また、裸線13の先端に固着した丸ピン端
子17を、導線配索穴27の他端に固定することができ
るので、回路パターンの形成と同時に、他部品との電気
的な接続手段である電気接触部品を設けることができ
る。
子17を、導線配索穴27の他端に固定することができ
るので、回路パターンの形成と同時に、他部品との電気
的な接続手段である電気接触部品を設けることができ
る。
【0029】更に、流体を圧送して丸ピン端子17を移
動して配索を行うため、図6に示すように、複雑な立体
形状の射出成形部品25で、導線配索穴27が屈曲する
場合であっても、内部に容易に回路パターンを形成する
ことができる。
動して配索を行うため、図6に示すように、複雑な立体
形状の射出成形部品25で、導線配索穴27が屈曲する
場合であっても、内部に容易に回路パターンを形成する
ことができる。
【0030】なお、上述の実施形態では、電気接触部品
が雄タイプの丸ピン端子17である場合を例に説明した
が、電気接触部品は、導線配索穴27内を移動可能な形
状であれば雌タイプの端子であっても勿論良い。
が雄タイプの丸ピン端子17である場合を例に説明した
が、電気接触部品は、導線配索穴27内を移動可能な形
状であれば雌タイプの端子であっても勿論良い。
【0031】また、上述の実施形態では、導線配索穴2
7が比較的単純な経路である場合を例示してあるが、本
発明による回路形成法によれば、導線配索穴27の全て
の位置で流体圧力が等しく加わる作用を利用するので、
導線配索穴27が多数回屈曲するものや、或いは螺旋形
状となる複雑な導線配索穴27の場合においても、容易
に裸線13を挿通して回路パターンを形成することがで
きる。
7が比較的単純な経路である場合を例示してあるが、本
発明による回路形成法によれば、導線配索穴27の全て
の位置で流体圧力が等しく加わる作用を利用するので、
導線配索穴27が多数回屈曲するものや、或いは螺旋形
状となる複雑な導線配索穴27の場合においても、容易
に裸線13を挿通して回路パターンを形成することがで
きる。
【0032】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る請求項1の成形体内への回路形成法によれば、射出成
形部品に予め所望の回路パターンで導線配索穴を形成し
ておき、この導線配索穴に電気接触部品を圧送すること
で、電気接触部品に接続した線状導体を射出成形部品内
に配索するので、回路部形成のための射出成形、メッキ
処理を不要にして、容易に成形体回路部品を形成するこ
とができる。また、導線配索穴に線状導体を配索するの
で、線状導体が露出することがなく、回路部の絶縁後処
理を不要にすることができる。請求項2の成形体内への
回路形成法によれば、導線配索穴の他端に弾性係止手段
を設けておき、電気接触部品を導線配索穴の他端に到達
させた時に、弾性係止手段を電気接触部品に係止するの
で、回路パターンの形成と同時に、他部品との電気的な
接続手段である電気接触部品を射出成形部品に設けるこ
とができる。
る請求項1の成形体内への回路形成法によれば、射出成
形部品に予め所望の回路パターンで導線配索穴を形成し
ておき、この導線配索穴に電気接触部品を圧送すること
で、電気接触部品に接続した線状導体を射出成形部品内
に配索するので、回路部形成のための射出成形、メッキ
処理を不要にして、容易に成形体回路部品を形成するこ
とができる。また、導線配索穴に線状導体を配索するの
で、線状導体が露出することがなく、回路部の絶縁後処
理を不要にすることができる。請求項2の成形体内への
回路形成法によれば、導線配索穴の他端に弾性係止手段
を設けておき、電気接触部品を導線配索穴の他端に到達
させた時に、弾性係止手段を電気接触部品に係止するの
で、回路パターンの形成と同時に、他部品との電気的な
接続手段である電気接触部品を射出成形部品に設けるこ
とができる。
【図1】本発明に係る成形体内への回路形成法を説明す
る図である。
る図である。
【図2】線状導体の先端部を示す斜視図である。
【図3】導線配索穴の形成された射出成形部品の斜視図
である。
である。
【図4】導線圧送部を示す斜視図である。
【図5】導線配索穴の端部と端子との係止構造を示す断
面図である。
面図である。
【図6】導線配索穴の形成された射出成形部品の他の形
状例を示す斜視図である。
状例を示す斜視図である。
【図7】従来の射出成形回路部品の製造方法を説明する
図である。
図である。
13 裸線(線状導体) 17 丸ピン端子(電気接触部品) 25 射出成形部品 27 導線配索穴 31 ランス(弾性係止手段)
Claims (2)
- 【請求項1】 射出成形部品の内部に線状導体の貫通可
能な導線配索穴を回路形状に沿って形成し、 前記導線配索穴の内径と略同一外径で該導線配索穴に挿
入可能な電気接触部品を前記線状導体の先端に固着し、 該電気接触部品を前記導線配索穴の一端に挿入し、 該導線配索穴の一端から流体を圧送することにより前記
電気接触部品を該導線配索穴の他端方向へ移動させると
ともに該電気接触部品に接続した前記線状導体を該導線
配索穴に挿通することを特徴とする成形体内への回路形
成法。 - 【請求項2】 前記導線配索穴の他端に弾性係止手段を
設けておき、 前記電気接触部品を前記導線配索穴の他端に到達させた
時に、該弾性係止手段を前記電気接触部品に係止し、前
記電気接触部品を前記導線配索穴の他端から突出させた
状態で前記射出成形部品に保持させることを特徴とする
請求項1記載の成形体内への回路形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29717597A JPH11135228A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 成形体内への回路形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29717597A JPH11135228A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 成形体内への回路形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11135228A true JPH11135228A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17843158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29717597A Pending JPH11135228A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 成形体内への回路形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11135228A (ja) |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP29717597A patent/JPH11135228A/ja active Pending
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