JPH11185038A - 画像認識装置 - Google Patents

画像認識装置

Info

Publication number
JPH11185038A
JPH11185038A JP9353954A JP35395497A JPH11185038A JP H11185038 A JPH11185038 A JP H11185038A JP 9353954 A JP9353954 A JP 9353954A JP 35395497 A JP35395497 A JP 35395497A JP H11185038 A JPH11185038 A JP H11185038A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
light
mark
television camera
optical axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9353954A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Fujii
隆一 藤居
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP9353954A priority Critical patent/JPH11185038A/ja
Publication of JPH11185038A publication Critical patent/JPH11185038A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015Shape
    • H01L2924/1016Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162Shape being a cuboid with a square active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被撮像物が製造ロットや製造設備、製造プロ
セスのばらつき等によりその表面の反射率がばらついて
コントラストが低下したり、傾斜している場合、光源か
らの光りがテレビカメラからそれて撮像信号のコントラ
ストが低下し画像処理に時間を要し誤認識することがあ
った。 【解決手段】 被撮像物とこれを照明する光源とを相対
的に位置ずれさせテレビカメラでとらえた撮像信号のコ
ントラストを向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はパターン認識用のマ
ークを形成した被撮像物をテレビカメラで撮像してパタ
ーン認識する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品例えば半導体装置は、電子部品
本体である半導体ペレットをリードフレーム等の支持部
材にマウントし、半導体ペレット上の電極と外部リード
とを電気的に接続して、半導体ペレットを含む主要部分
を外装して製造される。この電子部品の半導体ペレット
上の電極と外部リードは直接的あるいはワイヤを介して
接続されているが、電極が微細である場合、接続作業に
先立って図10に示す画像認識装置を用い半導体ペレッ
ト上の電極位置を検出し接続用のツールが電極上に正確
に位置出来るようにしている。図中、1はリードフレー
ムで、電子部品本体(半導体ペレット)2をマウントす
る支持部1aと、多数本一組のリード1bとを一体に形
成したもので、半導体ペレット2は半田や銀ペーストな
どの接着材3により固定されている。4はこのリードフ
レーム1をガイドし移動させ、所定ポジションで位置決
めするガイドレール、5はガイドレール4の側方に配置
されたXYテーブル、6はXYテーブル5に支持された
ワイヤボンディング装置で、超音波振動が付与され、揺
動するホーン7の先端にボンディングツール8を固定
し、このツール8にワイヤ9を挿入し、XYテーブル5
により移動するツール8によりワイヤ9を半導体ペレッ
ト2上の電極とリード1bに順次接続して電気的接続を
行う。10はガイドレール4上の所定ポジション上方に
配置されたハーフミラー、11はハーフミラー10によ
って反射された半導体ペレット2上に形成されたマーク
(通常は対角位置にある電極)をその近接領域とともに
撮像し電気信号に変換するテレビカメラ、12はハーフ
ミラー10上に配置され、半導体ペレット2の上面を照
明する第1の光源、13はガイドレール4とハーフミラ
ー10の間で、テレビカメラ11の光軸周りに配置さ
れ、半導体ペレット2上を照明する第2の光源で、図外
の光を光ファイバなどでガイドし、半導体ペレット2上
での照度むらがないように配置されている。ハーフミラ
ー10、テレビカメラ11、第1の光源12はケース1
4に収納され、第2の光源13とともにワイヤボンディ
ング装置6の基部から延びるアーム(図示せず)に接続
されてボンディングツール8と一定の位置関係を保って
連動する。15は光源13から外れた位置に配置され認
識の他に保守、点検などで用いられる補助光源で、ガイ
ドレール4を含む広い領域を照明する。16はテレビカ
メラ11の撮像信号をデジタル変換し、このデジタル信
号に基づいてマーク位置を演算し検出する画像処理装置
で、図示省略するが一般的に撮像信号をデジタル変換す
るA−D変換器、所定のプログラムを記憶させ、デジタ
ル化された撮像信号や演算結果などを一時的に記憶させ
るメモリ、プログラムに基づいて撮像信号データを解析
し電極位置を演算し接続用ツールを制御するためのデー
タを作成するマイクロプロセッサなどから構成される。
この装置はテレビカメラ11で半導体ペレット2を撮像
し図11に示すようにペレット上面の電極または配線パ
ターンのうち、角部に位置する所定のマーク例えば電極
2a、2aを撮像して電気信号に変換し、画像処理装置
16によってデジタル化された信号を処理し、電極の輪
郭部分を抽出し、さらに抽出データに基づいて半導体ペ
レット2の水平面内のXY方向の位置ずれと回転位置ず
れとを演算しこの演算結果に基づいてXYテーブル5、
ワイヤボンディング装置6を制御する。ここで、画像処
理される撮像信号の明暗レベルは、被撮像物である半導
体ペレット2の表面状態で決定され、シリコン基板を被
覆した絶縁膜の窓明け部分に形成したアルミニウム電極
2aまたは配線パターンとその隣接部のそれぞれの反射
率の差異により撮像信号上の明暗レベルが決定される。
この画像認識装置の第1の光源12から放出された光は
第2の光源13位置を往復して半導体ペレット2上の像
をテレビカメラ11上に再現する。これに対して第2の
光源13から発した光の軌跡を図12に示す。即ち、第
2の光源13は発光面が幅をもった環状に形成され、電
極2aも幅があるため、発光面の内周aと外周bからそ
れぞれ発し、電極2aの両端部c、dで反射した光はそ
れぞれ反射角が異なり、反射した光の一部が第2の光源
13の中央部を通り光源13位置でテレビカメラ11の
光軸11aから距離X1だけ離れたところを通過した光
(図示格子状斜線領域)が電極として撮像される。この
反射光は周縁に半影部分(斜線領域)がありテレビカメ
ラ11で撮像した電気信号は白レベルと黒レベルの中間
レベルとなり、画像処理装置16で白レベルか黒レベル
に変換される。図12では第2の光源13の光の軌跡は
その一部のみ示したが、実際には発光面全周から発した
光が半導体ペレット2上で反射する。そして半導体ペレ
ット2上の周縁に形成された電極は、主としてその電極
に近い側の発光部からの光によって照明されテレビカメ
ラ11によって撮像される。従って、テレビカメラ11
からみて反射光が最大となるように第2の光源13の径
や半導体ペレット2からの位置が決定される。例えば被
撮像物である半導体ペレット2からハーフミラー10ま
での距離を60cm、ハーフミラー10からテレビカメ
ラ11までの距離を12cmとしたとき、第2の光源1
3は外径が18mm、内径が12mmのリング状に形成
され、半導体ペレット2から第2の光源13までの距離
は15cmに設定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体ペレ
ット2の表面は内部配線による凹凸があり、この内部配
線は酸化膜で覆われている。また、この半導体ペレット
2はリードフレーム1の支持部1aに半田などの接着材
によって固定されており、接着材の量や供給位置がばら
つくと、半導体ペレット2は図13に示すように傾斜
し、その上面が光軸に対して傾斜すると半導体ペレット
2上に照射された光の反射方向がずれ光軸11aから電
極像(図示格子状斜線領域)の中心が前記距離X1より
大きく外方に距離X2だけずれ、テレビカメラ11の撮
像範囲からずれる。一方、第1の光源12は半導体ペレ
ット2上を均一に照明できるが、第2の光源13に比し
て半導体ペレット2から遠く離れているため光量が小さ
く、第1、第2の光源12、13から発した光は第2の
光源13のテレビカメラ11が覗き得る窓を通った光だ
けが撮像する上で有効となるが、第2の光源13の窓の
内径は半導体ペレット2からの距離に比して十分小さい
ため、半導体ペレット2が傾斜しその反射光がテレビカ
メラ11の光軸を含まない外部領域にそれると第1、第
2の光源12、13による照明は不十分となり、マーク
(電極)部分での撮像信号レベルが低下する。また、電
極の周囲を覆った酸化膜は完全に光を吸収することがで
きず、凹凸があるため光の一部が反射して撮像信号レベ
ルを持ち上げる。そのため、半導体ペレット2が傾きの
ない状態で撮像信号のコントラストが最大となるように
調節されていても、半導体ペレット2が傾くと撮像信号
レベルのコントラストが低下して画像を誤認識するとい
う問題があった。そのため、半導体ペレット2の傾きを
考慮して光源12、13の光波長や、光源13と被撮像
物2の距離、照明領域などを最良状態に調整し、必要に
応じて第1の光源12を消灯し撮像信号のコントラスト
が最大となるように設定しているが、半導体ペレット2
は製造ロットや機種により表面状態が異なり、反射率の
微妙な違いに完全に対応させるように半導体ペレット毎
に設定を変えることは煩雑で、マウントされた半導体ペ
レット2の傾斜も一様でないため画像認識のための条件
を最良状態に保つことは困難であった。このような課題
の解決を目的とするものとして実開平2−14165号
公報にはテレビカメラから取り込まれ既に記憶されてい
る2値化情報と新たに取り込まれた最新の2値化情報と
をもとにして所定の演算処理を行い、この演算結果に基
づいて照明の照度を制御し新たに取り込まれる2値化情
報のレベルを制御して画像認識性を向上させるようにし
た装置が開示されている。しかしながら、半導体ペレッ
トが傾いていると反射光がテレビカメラの光軸からそれ
るため、照明の照度を向上させてもテレビカメラに向か
う反射光のレベルは比例して増加せず、却って電極周辺
の反射光量が増大してコントラストが低下し、二値化し
たとき正確な画像を再現できないという問題は依然とし
て残されていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、表面にパターン認識用
のマークが形成された被撮像物を照明する光源と、被撮
像物上の前記マークを含む領域を撮像し電気信号に変換
するテレビカメラと、テレビカメラの撮像信号をデジタ
ル変換しこのデジタル信号に基づいてマーク位置を検出
する画像処理装置とを備えた画像認識装置において、上
記被撮像物のマーク上でのテレビカメラで捉えた照度が
変化するように上記光源を制御するとともに、テレビカ
メラの撮像信号のうちマークの内部領域とその近傍領域
に対応する信号レベルの比が最大となるとき、この撮像
信号に基づいて画像処理するようにしたことを特徴とす
る画像認識装置を提供する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明による画像認識装置は、被
撮像物を照明する光源を、被撮像物上のマーク上でのテ
レビカメラで捉えた照度が変化するように制御するとと
もに、撮像信号のうちマークの内部領域とその近傍領域
に対応する信号レベルの比が最大となるとき、この撮像
信号に基づいて画像処理するようにしたことを特徴とす
るものであるが、光源はテレビカメラの光軸周りに環状
に配置し、さらにマーク上の照度が所定のパターンで変
化するように照度を変化させる。この場合、光源は被撮
像物を複数の方向からそれぞれ照明するように配置し、
各光源の光出力を制御して照度を変化させることができ
るし、被撮像物を複数の方向からそれぞれ照明するよう
に光源を配置し、各光源の位置をずらせて照度を変化さ
せることもできる。また、光源と被撮像物の間に可動ミ
ラーを配置し、この可動ミラーによって光源からの光を
被撮像物上で走査させマーク上の照度を変化させること
もできる。可動ミラーとして多面回転ミラーや揺動ミラ
ーを用いることができ、被撮像物領域及びその周縁を照
明する光源から放出される光束の周縁部と交差配置さ
せ、この周縁部の光を被撮像物上で重畳させることがで
きる。また、被撮像物上の全面を低照度の光源で照明
し、さらに可変照度光源にて被撮像物のマーク上を局部
的に照明し照度変化させることもできる。
【0006】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1から説明する。
図において、図10と同一物には同一符号を付し重複す
る説明を省略する。図中相違するのは図10装置の第2
の光源13位置に配置された光源17と、テレビカメラ
11の撮像信号を処理する画像処理装置18のみで、光
源17はテレビカメラ11の光軸11a周りに環状に配
置され、その中心軸17aが前記光軸から位置ずれして
平行配置されさらにこの中心軸がテレビカメラ11の光
軸周りに回転する。この結果、側断面からみた光源17
の内周はテレビカメラ11の光軸に近接離隔し、光源1
7から放出され電極2a上に照射される光の投射角度は
時間とともに変化し、光の反射角も光源17の移動と連
動して変化する。そのため、図2に示すように、半導体
ペレット2の表面がテレビカメラ11の光軸に対して垂
直であるとき、光源17のa点及びb点から放出され電
極2a上の両端のc点、d点で反射した光は、光源17
位置で領域a1−b1とその周縁の領域a2−b2に拡
大し、その一部がテレビカメラ11によって撮像され
る。これに対して、半導体ペレット2が図3に示すよう
に傾斜していると、反射光は図示点線で示す領域から領
域a3−b3、a4−b4に移動し、テレビカメラ11
で撮像される図示点線領域には反射光の本影が一部かか
る程度となり、ほとんどの領域が反射光の半影部分で占
められるからテレビカメラ11で撮像される画像は暗く
撮像信号も黒レベルに近くなり、この状態で光源17の
輝度を高めても電極周縁の反射も増大するため、撮像信
号上での改善を確実にすることができない。これに対し
て、本発明装置では光源17が水平方向に往復動し半導
体ペレット2に照射される光の照射角度が変化するた
め、図3に示すように半導体ペレット2上の垂直線がテ
レビカメラ11の光軸に近接するように傾いている場合
には、光源17が図4に示すように光軸に近接するとそ
の反射光の本影は図示実線領域に形成され、その周縁に
半影が形成される。その結果、光源17の移動による反
射光領域(実線領域)は半導体ペレット2に傾きがない
場合の反射光領域(点線領域)に重合し、テレビカメラ
11からみた電極領域の輝度が上昇し、電極周縁との輪
郭を明確にすることができる。本発明による画像処理装
置18は、この光源17の移動と連動して信号を取り込
み、テレビカメラ11の撮像信号のうち電極(マーク)
の外部領域に対応する信号レベルが黒レベルで、内部領
域に対応する信号レベルと近傍領域に対応する信号レベ
ルの比が所定値を超えたとき、この撮像信号に基づいて
画像処理する。これにより、半導体ペレット2の表面が
傾斜していても光源から放出されマーク上で反射した光
を確実にテレビカメラ11に伝達でき画像認識精度を向
上させることができる。テレビカメラ11による画像の
読み込みは1画面当たり20mS程度で完了するため、
光源17を一周期0.5秒で繰り返し移動させることに
より、20枚以上の画像読み込むことができ、半導体ペ
レット2がどのような姿勢でも確実に電極位置を検出す
ることができる。図5は本発明の他の実施例を示す。図
において、図1と同一部分には同一符号を付し重複する
説明を省略する。図中相違するのは、半導体ペレット2
を照明するための光源19のみである。この光源19は
複数の光源19a、19b、・・・からなり、テレビカ
メラ11の光軸周りに同心配置されている。内側の光源
19aと外側の光源19bは交互にあるいは環状方向に
タイミングをずらせて輝度変化するように制御される。
この結果、内外の光源19a、19bを見かけ上、テレ
ビカメラ11の光軸に近接離隔させることができ、図1
装置と同様の効果が得られる他に、光源19a、19b
は機械的な可動部がないため、機構が簡単で、より高速
動作をさせることができる。図6は本発明の他の実施例
を示す。図において、図10と同一物には同一符号を付
し重複する説明を省略する。この実施例では固定配置さ
れた光源13の下方に可動ミラー20を配置し、図1実
施例で説明した画像処理装置18を備えた点が図10装
置と異なる。可動ミラー20は環状の光源13の発光面
内周より小径で下方に縮径した筒体の外周に反射面を形
成したもので、光源13から内方に放射される光の一部
を反射し半導体ペレット2上に垂直に近い角度で投射す
る。この装置の動作を以下に説明する。先ず可動ミラー
20を上昇させ光源13の近傍に配置し、半導体ペレッ
ト2を所定位置に位置決めする。この状態で半導体ペレ
ット2に傾斜がない場合には光源13だけの光によって
電極近傍のコントラストを十分大きくとることができ画
像処理をスムーズに行うことができる。仮に図3に示す
状態に半導体ペレットが傾斜している場合、可動ミラー
20を降下させるとこのミラー20によって光源13か
ら半導体ペレット2の外方に逃げていた光の一部が半導
体ペレット2上に反射され、この反射光が可動ミラー2
0の上下動とともに半導体ペレット2上で移動する。そ
のため、図7に示すように半導体ペレット2の電極上
に、光源13から直接照射される光と、可動ミラー20
によって反射された光が重なり合う。この内、可動ミラ
ー20による反射光は直接光よりも角度が大きいため、
電極上の反射光も角度が大きくなり、半導体ペレット2
が傾きのない状態に近い図示点線で囲まれる領域に光反
射する。このためテレビカメラ11は電極部分をコント
ラストが十分高い状態で撮像することができ、画像処理
をスムーズに行うことができる。また、半導体ペレット
に傾きがなくても、電極とその周辺のコントラストが低
く、凹凸などの表面状態のばらつきがあって画像処理が
うまく行えないような場合でも、電極上に直接光と反射
光とを重合させ局部的に光の強度を高めることができる
ため画像処理を確実に行うことができる。この実施例で
は可動ミラー20として筒状のものを用い上下動させる
ようにしたが、図8に示すように水平配置した回転軸2
1aにて多角柱体21bを回転可能としこの外周に鏡面
処理した回転ミラー21を用いてもよく、図9に示すよ
うに回転軸22aにて平板状の鏡面22bを揺動可能と
した揺動ミラー22を用いることができ、これらを少な
くとも撮像する電極部分に配置すれば良い。また、電極
部分を集中照明するのであれば光源13は環状配置した
光源だけでなく、点光源、線光源、面光源を用いること
ができる。尚、本発明は半導体装置用の画像認識装置と
して説明したが上記実施例にのみ限定されるものではな
く、半導体ペレット以外の被撮像物に本発明を適用でき
ることはいうまでもない。また、可動ミラーを用いる場
合、第2の光源を可動ミラーの下方に配置し第2の光源
からの光を上方に向け、この光りを下方に反射させるよ
うにしてもよい。この場合には、第2の光源と可動ミラ
ーとをいずれか一方または両方をテレビカメラの光軸に
沿って往復動させればよい。
【0007】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被撮像物
が傾斜していても、被撮像物上のマークで反射した光を
テレビカメラ上の傾きがない状態でのマーク位置に近接
させることができ、マーク上とその周縁の反射光のコン
トラストを向上でき、画像処理を高速で確実に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示す側断面図
【図2】 被撮像物が傾きがない状態での光源からの光
の軌跡を示す図面
【図3】 傾斜した被撮像物上での光の反射状態を示す
図面
【図4】 図1装置による被撮像物上での光の反射状態
を示す図面
【図5】 本発明の他の実施例を示す側断面図
【図6】 本発明の他の実施例を示す側断面図
【図7】 図6装置による光源からの光の軌跡を示す図
【図8】 可動ミラーの変形例を示す側断面図
【図9】 可動ミラーの変形例を示す側断面図
【図10】 従来の画像認識装置の一例を示す側断面図
【図11】 テレビカメラからみた被撮像物を示す平面
【図12】 図10装置による光源からの光の軌跡を示
す図面
【図13】 被撮像物が傾斜した場合の光源からの光の
軌跡を示す図面
【符号の説明】
2a パターン認識用のマーク 2 被撮像物(半導体ペレット) 11 テレビカメラ 17 光源 18 画像処理装置

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面にパターン認識用のマークが形成され
    た被撮像物を照明する光源と、被撮像物上の前記マーク
    を含む領域を撮像し電気信号に変換するテレビカメラ
    と、テレビカメラの撮像信号をデジタル変換しこのデジ
    タル信号に基づいてマーク位置を検出する画像処理装置
    とを備えた画像認識装置において、 上記光源から放出され被撮像物のマーク上で反射した光
    がテレビカメラで捕捉され得るように上記光源から放出
    される光を制御するとともに、テレビカメラの撮像信号
    のうちマークの内部領域とその近傍領域に対応する信号
    レベルの比が所定値を超えたとき、この撮像信号に基づ
    いて画像処理するようにしたことを特徴とする画像認識
    装置。
  2. 【請求項2】テレビカメラの光軸周りに環状に光源を配
    置したことを特徴とする請求項1に記載の画像認識装
    置。
  3. 【請求項3】環状配置された光源をテレビカメラの光軸
    に近接離隔させるようにしたことを特徴とする請求項2
    に記載の画像認識装置。
  4. 【請求項4】テレビカメラの光軸周りに環状に複数の光
    源を配置し、各光源の輝度を制御することを特徴とする
    請求項2に記載の画像認識装置。
  5. 【請求項5】複数の光源をテレビカメラの光軸周りに同
    心配置したことを特徴とする請求項4に記載の画像認識
    装置。
  6. 【請求項6】光源と被撮像物の間に可動ミラーを配置
    し、この可動ミラーによって光源から発せられた光を被
    撮像物上で走査させマーク上の照度を変化させるように
    したことを特徴とする請求項1に記載の画像認識装置。
  7. 【請求項7】可動ミラーが多面回転ミラーであることを
    特徴とする請求項6に記載の画像認識装置。
  8. 【請求項8】可動ミラーが揺動ミラーであることを特徴
    とする請求項6に記載の画像認識装置。
  9. 【請求項9】可動ミラーがテレビカメラの光軸を囲んで
    環状配置され、光軸に沿って往復動することを特徴とす
    る請求項6に記載の画像認識装置。
JP9353954A 1997-12-24 1997-12-24 画像認識装置 Withdrawn JPH11185038A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9353954A JPH11185038A (ja) 1997-12-24 1997-12-24 画像認識装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9353954A JPH11185038A (ja) 1997-12-24 1997-12-24 画像認識装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11185038A true JPH11185038A (ja) 1999-07-09

Family

ID=18434339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9353954A Withdrawn JPH11185038A (ja) 1997-12-24 1997-12-24 画像認識装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11185038A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135593A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Kyocera Corp 太陽電池素子の検査方法及び検査装置
CN109470704A (zh) * 2018-05-31 2019-03-15 武汉深海弈智科技有限公司 一种汽车制动支架视觉缺陷检测系统及其检测方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135593A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Kyocera Corp 太陽電池素子の検査方法及び検査装置
CN109470704A (zh) * 2018-05-31 2019-03-15 武汉深海弈智科技有限公司 一种汽车制动支架视觉缺陷检测系统及其检测方法
CN109470704B (zh) * 2018-05-31 2023-05-23 武汉深海弈智科技有限公司 一种汽车制动支架视觉缺陷检测系统及其检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5323320B2 (ja) 表面検査装置
JP4190819B2 (ja) 電子部品実装装置及び画像認識方法の選択方法
JP3299193B2 (ja) バンプ検査方法/装置、情報記憶媒体
JPH05121512A (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP2953736B2 (ja) 半田の形状検査方法
JP3235009B2 (ja) ボンディングワイヤ検査方法
JP2969403B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
US5347362A (en) Bonding wire inspection method
JP2969402B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JPH1123234A (ja) Bgaの半田ボールの高さ測定方法およびその装置
JP4084383B2 (ja) 全反射鏡を利用したビジョン検査装置及びビジョン検査方法
JPH11185038A (ja) 画像認識装置
JP2579869B2 (ja) 光学検査装置
JP3812020B2 (ja) 電子部品観察装置及び電子部品観察方法
JPH08247736A (ja) 実装基板検査装置
JP3695112B2 (ja) 電子部品観察装置および電子部品観察方法
JP3632461B2 (ja) 画像認識方法
JPH0756877B2 (ja) 半導体装置のリード平坦性測定装置
JP2010157539A (ja) 部品検査装置および部品移載装置
JP2001094299A (ja) 電子部品実装装置における電子部品認識装置
JP3006437B2 (ja) 電子部品観察装置及び電子部品観察方法
JP4387572B2 (ja) 部品認識制御方法及び部品認識制御装置
JP2001124523A (ja) バンプ頂点検出方法並びにこれを用いたバンプ高さ測定方法及び装置
JP4194159B2 (ja) 基板マーク認識機構
JPH05317545A (ja) 被縫物の外形認識方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040705

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20050520