JPH11181128A - 光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体 - Google Patents
光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体Info
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- JPH11181128A JPH11181128A JP35455097A JP35455097A JPH11181128A JP H11181128 A JPH11181128 A JP H11181128A JP 35455097 A JP35455097 A JP 35455097A JP 35455097 A JP35455097 A JP 35455097A JP H11181128 A JPH11181128 A JP H11181128A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】優れた透明性を有し、用途に合わせ屈折率を調
整可能であり、しかも、ふっ素樹脂本来の良好な特性を
備えた光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体の提供。 【解決手段】融点が３２５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が２５％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３６０以下である光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体。
整可能であり、しかも、ふっ素樹脂本来の良好な特性を
備えた光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体の提供。 【解決手段】融点が３２５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が２５％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３６０以下である光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、食塩電離膜、イン
キ等のチューブ、レンズ、コーティング剤、カテーテ
ル、人造血管、光りファイバのクラッド、低反射ガラス
用中間材等の用途にシート、フィルム、チューブ、その
他の形状で応用できる光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形
体に関するものである。
キ等のチューブ、レンズ、コーティング剤、カテーテ
ル、人造血管、光りファイバのクラッド、低反射ガラス
用中間材等の用途にシート、フィルム、チューブ、その
他の形状で応用できる光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形
体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ふっ素樹脂は、低摩擦性、低磨耗性であ
り、電気特性や耐薬品性に優れていることから産業用、
民生用の各種用途に広く利用されている。しかし、ふっ
素樹脂の中でもテトラフルオロエチレンは、透明性が低
く、また、屈折率が一定であり、用途が制限されること
がある。このため、従来は、透明性の高い樹脂を添加し
たり、薄膜にして光透過度を上げるような対策がとられ
ている。
り、電気特性や耐薬品性に優れていることから産業用、
民生用の各種用途に広く利用されている。しかし、ふっ
素樹脂の中でもテトラフルオロエチレンは、透明性が低
く、また、屈折率が一定であり、用途が制限されること
がある。このため、従来は、透明性の高い樹脂を添加し
たり、薄膜にして光透過度を上げるような対策がとられ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、透明性の高い
樹脂の添加や薄膜化は、ふっ素樹脂成形体の特性の低下
を招き、必ずしも満足の行くものではなかった。
樹脂の添加や薄膜化は、ふっ素樹脂成形体の特性の低下
を招き、必ずしも満足の行くものではなかった。
【０００４】従って、本発明の目的は、優れた透明性を
有し、用途に合わせ屈折率を調整可能であり、しかも、
ふっ素樹脂本来の良好な特性を備えた光透過性低屈折率
ふっ素樹脂成形体を提供することにある。
有し、用途に合わせ屈折率を調整可能であり、しかも、
ふっ素樹脂本来の良好な特性を備えた光透過性低屈折率
ふっ素樹脂成形体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、融点が３２５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が２５％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３６０以下である光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体を
提供するものである。
成するため、融点が３２５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が２５％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３６０以下である光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体を
提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるふっ素樹脂と
しては、テトラフルオロエチレン系重合体（以下「ＰＴ
ＦＥ」という）、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下「ＰＦ
Ａ」という）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン系共重合体（以下「ＦＥＰ」とい
う）等が挙げられる。
しては、テトラフルオロエチレン系重合体（以下「ＰＴ
ＦＥ」という）、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下「ＰＦ
Ａ」という）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン系共重合体（以下「ＦＥＰ」とい
う）等が挙げられる。
【０００７】上記ＰＴＦＥの中には、パーフルオロ（ア
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
【０００８】本発明において、改質ふっ素樹脂成形体の
物性を融点が３２５℃以下であり、屈折率が１．３６０
以下と規定しているが、融点及び屈折率が上記値を越え
ると、透明性が低下し、機械特性、特に破断伸びが著し
く低下するためである。また、ふっ素樹脂がＰＦＡのと
きは上記理由から融点が３０５℃以下、屈折率が１．３
６０以下とすることが望ましく、ＦＥＰのときは融点が
２７５℃以下、屈折率が１．３５０以下であることが望
ましい。
物性を融点が３２５℃以下であり、屈折率が１．３６０
以下と規定しているが、融点及び屈折率が上記値を越え
ると、透明性が低下し、機械特性、特に破断伸びが著し
く低下するためである。また、ふっ素樹脂がＰＦＡのと
きは上記理由から融点が３０５℃以下、屈折率が１．３
６０以下とすることが望ましく、ＦＥＰのときは融点が
２７５℃以下、屈折率が１．３５０以下であることが望
ましい。
【０００９】本発明の改質ふっ素樹脂成形体は、ふっ素
樹脂に酸素濃度１０-3mol/ｇ以下の不活性ガス雰囲気下
で、且つ融点以上に加熱した状態で電離性放射線を照射
線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することにより
製造することができる。
樹脂に酸素濃度１０-3mol/ｇ以下の不活性ガス雰囲気下
で、且つ融点以上に加熱した状態で電離性放射線を照射
線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することにより
製造することができる。
【００１０】電離性放射線の照射は、酸素濃度１０-3mo
l/ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で行い、また、その照射
線量は１ＫＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲内が望ましい。本発
明においては、電離性放射線としては、γ線、電子線、
Ｘ線、中性子線、あるいは高エネルギーイオン等が使用
される。
l/ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で行い、また、その照射
線量は１ＫＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲内が望ましい。本発
明においては、電離性放射線としては、γ線、電子線、
Ｘ線、中性子線、あるいは高エネルギーイオン等が使用
される。
【００１１】また、電離性放射線の照射を行うに際して
は、ふっ素樹脂をその融点以上に加熱しておく必要があ
る。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場合に
は、この材料の融点である３２７℃よりも高い温度にふ
っ素樹脂を加熱した状態で電離性放射線を照射する必要
があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用する場合には、前
者が３１０℃、後者が２７５℃に特定される融点よりも
高い温度に加熱して照射する。ふっ素樹脂をその融点以
上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主鎖の分子
運動を活発化させることになり、その結果、分子間の架
橋反応を効率良く促進させることが可能となる。但し、
過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を招くように
なるので、このような解重合現象の発生を抑制する意味
合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融点よりも１０〜３
０℃高い範囲内に抑えるべきである。
は、ふっ素樹脂をその融点以上に加熱しておく必要があ
る。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場合に
は、この材料の融点である３２７℃よりも高い温度にふ
っ素樹脂を加熱した状態で電離性放射線を照射する必要
があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用する場合には、前
者が３１０℃、後者が２７５℃に特定される融点よりも
高い温度に加熱して照射する。ふっ素樹脂をその融点以
上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主鎖の分子
運動を活発化させることになり、その結果、分子間の架
橋反応を効率良く促進させることが可能となる。但し、
過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を招くように
なるので、このような解重合現象の発生を抑制する意味
合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融点よりも１０〜３
０℃高い範囲内に抑えるべきである。
【００１２】本発明の改質ふっ素樹脂成形体は、ふっ素
樹脂粉体に電離性放射線を照射した後成形体としてもよ
く、また、シート、ブロックまたはその他の形状のふっ
素樹脂成形体に電離性放射線を照射してもよい。更に、
照射ふっ素樹脂粉体を成形する場合、単一のまたは２種
以上のふっ素樹脂粉体で成形してもよく、これら照射ふ
っ素樹脂粉体と未照射の高分子材料を混合して成形して
もよい。
樹脂粉体に電離性放射線を照射した後成形体としてもよ
く、また、シート、ブロックまたはその他の形状のふっ
素樹脂成形体に電離性放射線を照射してもよい。更に、
照射ふっ素樹脂粉体を成形する場合、単一のまたは２種
以上のふっ素樹脂粉体で成形してもよく、これら照射ふ
っ素樹脂粉体と未照射の高分子材料を混合して成形して
もよい。
【００１３】このような高分子材料としては、光透過性
のふっ素樹脂であり、本発明の改質ふっ素樹脂と同様に
耐熱性を有するものであることが好ましく、具体的に
は、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体、エ
チレン−クロロトリフルオロエチレン系共重合体、プロ
ピレン−テトラフルオロエチレン系共重合体、ビニリデ
ンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフ
ルオロエチレン系共重合体等の含ふっ素共重合体等をあ
げることができる。
のふっ素樹脂であり、本発明の改質ふっ素樹脂と同様に
耐熱性を有するものであることが好ましく、具体的に
は、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体、エ
チレン−クロロトリフルオロエチレン系共重合体、プロ
ピレン−テトラフルオロエチレン系共重合体、ビニリデ
ンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフ
ルオロエチレン系共重合体等の含ふっ素共重合体等をあ
げることができる。
【００１４】
【実施例】〔実施例１〜５〕ＰＴＦＥモールディングパ
ウダ（商品名：Ｇ−１６３、旭硝子社製、平均粒径４０
μｍ、比重２．１６）を加圧〜予備成形〜電気炉焼成〜
切削の工程を経て厚さ０．５mmのシートを得た。このシ
ートに対し、酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、３
４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）
を照射線量２０ｋＧｙ（実施例１）、５０ｋＧｙ（実施
例２）、１００ｋＧｙ（実施例３）、５００ｋＧｙ（実
施例４）、１０００ｋＧｙ（実施例５）照射し、供試試
料とした。
ウダ（商品名：Ｇ−１６３、旭硝子社製、平均粒径４０
μｍ、比重２．１６）を加圧〜予備成形〜電気炉焼成〜
切削の工程を経て厚さ０．５mmのシートを得た。このシ
ートに対し、酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、３
４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）
を照射線量２０ｋＧｙ（実施例１）、５０ｋＧｙ（実施
例２）、１００ｋＧｙ（実施例３）、５００ｋＧｙ（実
施例４）、１０００ｋＧｙ（実施例５）照射し、供試試
料とした。
【００１５】〔実施例６〕ＰＦＡ（商品名：Ｐ−６３
Ｐ、旭硝子社製）０．５mmシートに対し、酸素濃度１０
-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、３１５℃の加熱温度のもと、
電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量１００ｋＧｙ照
射し、供試試料とした。
Ｐ、旭硝子社製）０．５mmシートに対し、酸素濃度１０
-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、３１５℃の加熱温度のもと、
電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量１００ｋＧｙ照
射し、供試試料とした。
【００１６】〔実施例７〕ＦＥＰ（商品名：Ｎ−２０、
ダイキン工業製）０．５mmシートに対し、酸素濃度１０
-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、２８０℃の加熱温度のもと、
電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量１００ｋＧｙ照
射し、供試試料とした。
ダイキン工業製）０．５mmシートに対し、酸素濃度１０
-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、２８０℃の加熱温度のもと、
電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量１００ｋＧｙ照
射し、供試試料とした。
【００１７】〔比較例１〕実施例１〜５において、未照
射のシートを比較例１とした。
射のシートを比較例１とした。
【００１８】〔比較例２、３〕実施例１〜５の０．５mm
シートを空気中、３５０℃で２０ｋＧｙ（比較例２）、
１００ｋＧｙ（比較例３）照射し、これを供試試料とし
た。
シートを空気中、３５０℃で２０ｋＧｙ（比較例２）、
１００ｋＧｙ（比較例３）照射し、これを供試試料とし
た。
【００１９】〔比較例４、５〕実施例１〜５の０．５mm
シートを酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、室温で
２０ｋＧｙ（比較例４）、１００ｋＧｙ（比較例５）照
射し、これを供試試料とした。
シートを酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、室温で
２０ｋＧｙ（比較例４）、１００ｋＧｙ（比較例５）照
射し、これを供試試料とした。
【００２０】〔比較例６〕実施例６において、未照射の
シートを比較例６とした。
シートを比較例６とした。
【００２１】〔比較例７〕実施例６の０．５mmシートを
酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、室温で２０ｋＧ
ｙ照射し、これを供試試料とした。
酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、室温で２０ｋＧ
ｙ照射し、これを供試試料とした。
【００２２】〔比較例８〕実施例７において、未照射の
シートを比較例８とした。
シートを比較例８とした。
【００２３】〔比較例９〕実施例７の０．５mmシートを
酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、室温で２０ｋＧ
ｙ照射し、これを供試試料とした。
酸素濃度１０-5mol/ｇ、窒素雰囲気下、室温で２０ｋＧ
ｙ照射し、これを供試試料とした。
【００２４】実施例及び比較例の各試料の特性評価を表
１に示した。
１に示した。
【００２５】融点の測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）
を用い、５０〜３６０℃の間で１０℃/minの昇・降温ス
ピードにより昇温、降温を２サイクル繰り返し、２回目
の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピーク温度を融点とした。
を用い、５０〜３６０℃の間で１０℃/minの昇・降温ス
ピードにより昇温、降温を２サイクル繰り返し、２回目
の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピーク温度を融点とした。
【００２６】屈折率の測定は、ＡＳＴＤＭ５４２−５０
に準拠し、アッペ式屈折率計を用い、光源をナトリウム
としたＤ線を、接触液にモノブロムナフタリンを用いて
測定を行った。
に準拠し、アッペ式屈折率計を用い、光源をナトリウム
としたＤ線を、接触液にモノブロムナフタリンを用いて
測定を行った。
【００２７】光透過率の測定は、ＪＩＳ Ｋ３７１４に
準拠し、積分式光透過率測定装置を用いて測定した。
準拠し、積分式光透過率測定装置を用いて測定した。
【００２８】破断伸びは、ＡＳＴＭＤ６３８に準拠し、
温度２３℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
温度２３℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上説明してきた本発明によれば、実施
例と比較例との対比からも明らかなように、優れた透明
性を持ち、屈折率を機能や用途に合わせ調整できるふっ
素樹脂成形体を実現することが可能となり、ふっ素樹脂
の応用範囲を広げる上で大きく貢献するものである。
例と比較例との対比からも明らかなように、優れた透明
性を持ち、屈折率を機能や用途に合わせ調整できるふっ
素樹脂成形体を実現することが可能となり、ふっ素樹脂
の応用範囲を広げる上で大きく貢献するものである。
Claims (7)
- 【請求項１】融点が３２５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が２５％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３６０以下であることを特徴とする光透過性低屈折率ふ
っ素樹脂成形体。 - 【請求項２】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン系重合体からなる請求項１記載の光透過性改質ふ
っ素樹脂成形体。 - 【請求項３】融点が３０５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が６５％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３６０以下であることを特徴とする光透過性低屈折率ふ
っ素樹脂成形体。 - 【請求項４】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共
重合体からなる請求項３記載の配向ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項５】融点が２７５℃以下である改質ふっ素樹脂
からなり、波長６００nmにおける光透過率が９６％以上
であり、且つアッベ式屈折率計で測定した屈折率が１．
３５０以下であることを特徴とする光透過性低屈折率ふ
っ素樹脂成形体。 - 【請求項６】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体からなる
請求項５記載の配向ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項７】前記改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に酸素
濃度１０-3mol/ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、且つそ
の融点以上に加熱した状態で電離性放射線を１ｋＧｙ〜
１０ＭＧｙの範囲で照射したものである請求項１、請求
項３又は請求項５に記載の光透過性低屈折率ふっ素樹脂
成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35455097A JPH11181128A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35455097A JPH11181128A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11181128A true JPH11181128A (ja) | 1999-07-06 |
Family
ID=18438313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35455097A Pending JPH11181128A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 光透過性低屈折率ふっ素樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11181128A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003077363A1 (fr) * | 2002-03-13 | 2003-09-18 | Daikin Industries, Ltd. | Radome |
| JP2010222540A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 耐熱性を有する透明樹脂成形体 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35455097A patent/JPH11181128A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003077363A1 (fr) * | 2002-03-13 | 2003-09-18 | Daikin Industries, Ltd. | Radome |
| JP2010222540A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 耐熱性を有する透明樹脂成形体 |
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