JPH11177001A - カード型半導体パッケージ製造用印刷回路基板ストリップ及びこのカード型半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
カード型半導体パッケージ製造用印刷回路基板ストリップ及びこのカード型半導体パッケージの製造方法Info
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- JPH11177001A JPH11177001A JP10147591A JP14759198A JPH11177001A JP H11177001 A JPH11177001 A JP H11177001A JP 10147591 A JP10147591 A JP 10147591A JP 14759198 A JP14759198 A JP 14759198A JP H11177001 A JPH11177001 A JP H11177001A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カード型半導体パッケージの製造方法におい
て、製造工程時間を低減させるとともに、全体的な製造
工程効率を向上させる。 【解決手段】 印刷回路基板ストリップのヒートシンク
挿入部の下部にヒートシンクストリップのヒートシンク
５を位置させた後挿入して印刷回路基板ストリップ及び
ヒートシンクストリップを組み立てる段階と、ボンディ
ングパッドを持つ半導体チップを印刷回路基板ストリッ
プにダイボンディングする段階と、ボンディングパッド
をボンディングワイヤにより回路パターンに電気的に接
続する段階と、半導体チップ及びボンディングワイヤを
封止体２で封止する段階と、タイバーを除去する段階
と、印刷回路基板ストリップを分割する段階とで行われ
る。そして、これら段階によりカード型半導体パッケー
ジを組み立てた後、半導体チップ毎にこれらを一括的に
分割して個別的な半導体パッケージを形成する。
て、製造工程時間を低減させるとともに、全体的な製造
工程効率を向上させる。 【解決手段】 印刷回路基板ストリップのヒートシンク
挿入部の下部にヒートシンクストリップのヒートシンク
５を位置させた後挿入して印刷回路基板ストリップ及び
ヒートシンクストリップを組み立てる段階と、ボンディ
ングパッドを持つ半導体チップを印刷回路基板ストリッ
プにダイボンディングする段階と、ボンディングパッド
をボンディングワイヤにより回路パターンに電気的に接
続する段階と、半導体チップ及びボンディングワイヤを
封止体２で封止する段階と、タイバーを除去する段階
と、印刷回路基板ストリップを分割する段階とで行われ
る。そして、これら段階によりカード型半導体パッケー
ジを組み立てた後、半導体チップ毎にこれらを一括的に
分割して個別的な半導体パッケージを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカード型半導体パッ
ケージの製造方法に係り、より詳細には、装置全体を所
定の組立工程及び切断工程を通して一括的に形成するこ
とにより、全体的な工程効率を著しく向上可能としたカ
ード型半導体パッケージの製造方法に関するものであ
る。
ケージの製造方法に係り、より詳細には、装置全体を所
定の組立工程及び切断工程を通して一括的に形成するこ
とにより、全体的な工程効率を著しく向上可能としたカ
ード型半導体パッケージの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器及び情報機器のメモリ(M
emory)の大容量化によって、ＤＲＡＭまたはＳＲＡＭ等
のような半導体チップの容量も漸次増大化に向かうとと
もに、半導体チップの情報処理速度も高速化されている
のが今日の趨勢である。
emory)の大容量化によって、ＤＲＡＭまたはＳＲＡＭ等
のような半導体チップの容量も漸次増大化に向かうとと
もに、半導体チップの情報処理速度も高速化されている
のが今日の趨勢である。
【０００３】一方、このような情報処理速度の高速化の
ためには半導体チップの高速動作が必須であり、その結
果、半導体チップでは高速動作による高熱が発生する。
したがって、通常の半導体チップには迅速に高熱を放出
するためのヒートシンクが具備されている。
ためには半導体チップの高速動作が必須であり、その結
果、半導体チップでは高速動作による高熱が発生する。
したがって、通常の半導体チップには迅速に高熱を放出
するためのヒートシンクが具備されている。
【０００４】このようなヒートシンクの構造は、例えば
米国特許公告第５，１１７，２８１号“ヒートシンクが
取り付けられた半導体装置(Semiconductor device havi
ng aheat-sink attached thereto)”、米国特許公告第
５，００３，４２９号“改良されたヒートシンクを持つ
電子アセンブリ(Electronic assembly with enhancedhe
at sinking)”、米国特許公告第５，５４３，６６３号
“半導体装置及びＢＧＡパッケージ(semiconductor dev
ice and BGA package)”等に開示されている。
米国特許公告第５，１１７，２８１号“ヒートシンクが
取り付けられた半導体装置(Semiconductor device havi
ng aheat-sink attached thereto)”、米国特許公告第
５，００３，４２９号“改良されたヒートシンクを持つ
電子アセンブリ(Electronic assembly with enhancedhe
at sinking)”、米国特許公告第５，５４３，６６３号
“半導体装置及びＢＧＡパッケージ(semiconductor dev
ice and BGA package)”等に開示されている。
【０００５】一方、最近では既存のリードフレームの代
わりに印刷回路基板に半導体チップを搭載してパッケー
ジングし、その印刷回路基板の下部面にヒートシンクを
一体形で実装して熱放出効果を向上させるカード型半導
体パッケージが開発されている。このカード型半導体パ
ッケージは、５００ＭＨｚ以上の高速動作を必要とする
電子機器において広く使用されている。
わりに印刷回路基板に半導体チップを搭載してパッケー
ジングし、その印刷回路基板の下部面にヒートシンクを
一体形で実装して熱放出効果を向上させるカード型半導
体パッケージが開発されている。このカード型半導体パ
ッケージは、５００ＭＨｚ以上の高速動作を必要とする
電子機器において広く使用されている。
【０００６】図１３はこのような従来のカード型半導体
パッケージの構成を概略的に示す斜視図であり。また、
図１４はこの従来のカード型半導体パッケージの構成を
概略的に示す断面図である。図１３及び図１４に示した
ように、従来のカード型半導体パッケージは、回路パタ
ーン（図示せず）を持つ印刷回路基板８４と、ボンディ
ングパッド（図示せず）を備える。そして、印刷回路基
板８４の上部面にダイボンディングされる半導体チップ
８１を搭載するとともに、印刷回路基板８４の下部面に
半導体チップ８１から発生する熱を外部に放出するヒー
トシンク８５を接着する。
パッケージの構成を概略的に示す斜視図であり。また、
図１４はこの従来のカード型半導体パッケージの構成を
概略的に示す断面図である。図１３及び図１４に示した
ように、従来のカード型半導体パッケージは、回路パタ
ーン（図示せず）を持つ印刷回路基板８４と、ボンディ
ングパッド（図示せず）を備える。そして、印刷回路基
板８４の上部面にダイボンディングされる半導体チップ
８１を搭載するとともに、印刷回路基板８４の下部面に
半導体チップ８１から発生する熱を外部に放出するヒー
トシンク８５を接着する。
【０００７】また、ボンディングパッドを回路パターン
に各々対応してボンディングワイヤ８３により電気的に
接続し、封止体８２により半導体チップ８１及びボンデ
ィングワイヤ８３を封止する。このように従来のカード
型半導体パッケージでは、印刷回路基板８４の側部には
ヒートシンク８５の円滑な熱放出のためのヒートシンク
熱放出部Ａが形成される。
に各々対応してボンディングワイヤ８３により電気的に
接続し、封止体８２により半導体チップ８１及びボンデ
ィングワイヤ８３を封止する。このように従来のカード
型半導体パッケージでは、印刷回路基板８４の側部には
ヒートシンク８５の円滑な熱放出のためのヒートシンク
熱放出部Ａが形成される。
【０００８】ここで、ヒートシンク８５は、印刷回路基
板８４の下部面に接着された第１放熱板８５ａと、第１
放熱板８５ａから垂直延長されて印刷回路基板８４の一
側面を囲む第２放熱板８５ｂとを含む。このようなヒー
トシンク８５により、半導体チップ８１から伝達された
熱は、印刷回路基板８４の側面及び下部面を経た後、そ
れを囲んで一体形で接着された第１放熱板８５ａ及び第
２放熱板８５ｂにより急速に放出されるので、熱による
半導体チップ８１の故障を未然に防止できる。
板８４の下部面に接着された第１放熱板８５ａと、第１
放熱板８５ａから垂直延長されて印刷回路基板８４の一
側面を囲む第２放熱板８５ｂとを含む。このようなヒー
トシンク８５により、半導体チップ８１から伝達された
熱は、印刷回路基板８４の側面及び下部面を経た後、そ
れを囲んで一体形で接着された第１放熱板８５ａ及び第
２放熱板８５ｂにより急速に放出されるので、熱による
半導体チップ８１の故障を未然に防止できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のカード型半導体パッケージでは、一般的にそ
の単品が１つ１つ製造されてそれにヒートシンクを実装
していたので、製品を生産するための工程時間が増加す
るという問題点があった。また、工程時間の増加により
同一時間当たりの製品生産量が低下するので、製品の全
体的な製造工程効率が低減されるという問題点もあっ
た。
うな従来のカード型半導体パッケージでは、一般的にそ
の単品が１つ１つ製造されてそれにヒートシンクを実装
していたので、製品を生産するための工程時間が増加す
るという問題点があった。また、工程時間の増加により
同一時間当たりの製品生産量が低下するので、製品の全
体的な製造工程効率が低減されるという問題点もあっ
た。
【００１０】本発明はこのような従来技術の課題を解決
し、その目的は、個別に製作された印刷回路基板ストリ
ップ及びヒートシンクストリップを組み立てた後、これ
らを一括的に分割して個別的な半導体パッケージ構造が
形成されるようにすることにより、製造工程時間を低減
させて全体的な製造工程効率を向上させるようにするカ
ード型半導体パッケージの製造方法を提供することにあ
る。
し、その目的は、個別に製作された印刷回路基板ストリ
ップ及びヒートシンクストリップを組み立てた後、これ
らを一括的に分割して個別的な半導体パッケージ構造が
形成されるようにすることにより、製造工程時間を低減
させて全体的な製造工程効率を向上させるようにするカ
ード型半導体パッケージの製造方法を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明による印刷回路基板ストリップは、半導体チ
ップのボンディングパッドとワイヤボンディングされる
回路パターンを持つ本体と、前記本体の所定領域に相互
離隔されて形成される多数個の挿入スリットとを含み、
この挿入スリットは各々ヒートシンクの一部分の挿入の
ためのヒートシンク挿入部と、このヒートシンク挿入部
と連通しながらヒートシンクの熱を放出するためのヒー
トシンク熱放出部とを含む。好ましくは、前記挿入スリ
ットはルーチング工程等の機械的研磨工程により形成さ
れ、この挿入スリットの幅は４mm〜５mmである。
めの本発明による印刷回路基板ストリップは、半導体チ
ップのボンディングパッドとワイヤボンディングされる
回路パターンを持つ本体と、前記本体の所定領域に相互
離隔されて形成される多数個の挿入スリットとを含み、
この挿入スリットは各々ヒートシンクの一部分の挿入の
ためのヒートシンク挿入部と、このヒートシンク挿入部
と連通しながらヒートシンクの熱を放出するためのヒー
トシンク熱放出部とを含む。好ましくは、前記挿入スリ
ットはルーチング工程等の機械的研磨工程により形成さ
れ、この挿入スリットの幅は４mm〜５mmである。
【００１２】また、本発明を実現するため製造されるヒ
ートシンクストリップは、所定間隔で平行に配置された
一対の第１タイバーと、この第１タイバー間に第１タイ
バーと垂直で所定間隔で平行に介在される第１タイバー
を支持する多数個の第２タイバーと、この第２タイバー
の中央で第１タイバーの長手方向に延長されてヒートシ
ンクを支持する第３タイバーとを含む。
ートシンクストリップは、所定間隔で平行に配置された
一対の第１タイバーと、この第１タイバー間に第１タイ
バーと垂直で所定間隔で平行に介在される第１タイバー
を支持する多数個の第２タイバーと、この第２タイバー
の中央で第１タイバーの長手方向に延長されてヒートシ
ンクを支持する第３タイバーとを含む。
【００１３】このとき、第１タイバー、第２タイバー及
び第３タイバーは、金属材料、好ましくは銅であり、ル
ーチング工程、エッチング工程等の機械的、化学的研磨
工程により形成される。また、好ましくは、第２タイバ
ーの平面形状はジグザグ形状である。
び第３タイバーは、金属材料、好ましくは銅であり、ル
ーチング工程、エッチング工程等の機械的、化学的研磨
工程により形成される。また、好ましくは、第２タイバ
ーの平面形状はジグザグ形状である。
【００１４】好ましくは、前記ヒートシンクと接合され
た境界部で第３タイバーには所定角度を持つノッチ部が
形成され、そのノッチ部の角度は好ましくは、３０°〜
６０°、より好ましくは４５°である。このノッチ部は
機械的、化学的研磨工程により形成される。
た境界部で第３タイバーには所定角度を持つノッチ部が
形成され、そのノッチ部の角度は好ましくは、３０°〜
６０°、より好ましくは４５°である。このノッチ部は
機械的、化学的研磨工程により形成される。
【００１５】また、前述の目的を達成するために本発明
は、印刷回路基板ストリップ下部にヒートシンクストリ
ップをヒートシンクの一部分がヒートシンク挿入部に対
向するように位置させた後に組み立てる段階と、ボンデ
ィングパッドを持つ半導体チップを印刷回路基板ストリ
ップにダイボンディングする段階と、ボンディングパッ
ドをボンディングワイヤにより回路パターンに電気的に
接続する段階と、半導体チップ及びボンディングワイヤ
を封止体で封止する段階と、タイバーを除去する段階
と、印刷回路基板ストリップを分割する段階とで行われ
る。
は、印刷回路基板ストリップ下部にヒートシンクストリ
ップをヒートシンクの一部分がヒートシンク挿入部に対
向するように位置させた後に組み立てる段階と、ボンデ
ィングパッドを持つ半導体チップを印刷回路基板ストリ
ップにダイボンディングする段階と、ボンディングパッ
ドをボンディングワイヤにより回路パターンに電気的に
接続する段階と、半導体チップ及びボンディングワイヤ
を封止体で封止する段階と、タイバーを除去する段階
と、印刷回路基板ストリップを分割する段階とで行われ
る。
【００１６】この時、印刷回路基板ストリップ及びヒー
トシンクストリップは圧着ボンディング方式により組み
立てられ、印刷回路基板ストリップはトリミング工程に
より分割される。したがって、本発明によるとカード型
半導体パッケージの製造工程効率が著しく向上する。
トシンクストリップは圧着ボンディング方式により組み
立てられ、印刷回路基板ストリップはトリミング工程に
より分割される。したがって、本発明によるとカード型
半導体パッケージの製造工程効率が著しく向上する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
による好ましい実施の形態について詳細に説明する。図
１は本発明によるカード型半導体パッケージ製造用印刷
回路基板ストリップの形状を概略的に示す斜視図であ
り、また図２は図１の挿入スリットを拡大したときの斜
視図である。
による好ましい実施の形態について詳細に説明する。図
１は本発明によるカード型半導体パッケージ製造用印刷
回路基板ストリップの形状を概略的に示す斜視図であ
り、また図２は図１の挿入スリットを拡大したときの斜
視図である。
【００１８】図１に示されるように、本発明を実現する
ための印刷回路基板ストリップは、半導体チップ１のボ
ンディングパッドとワイヤボンディングされる回路パタ
ーンを持つ本体４ａと、本体４ａの一定領域に形成され
る多数個の挿入スリット４ｂとを含む。
ための印刷回路基板ストリップは、半導体チップ１のボ
ンディングパッドとワイヤボンディングされる回路パタ
ーンを持つ本体４ａと、本体４ａの一定領域に形成され
る多数個の挿入スリット４ｂとを含む。
【００１９】挿入スリット４ｂは、半導体チップ１（図
７参照）がボンディングされることを考慮して、チップ
領域Ｂが形成されるように適切な間隔で離隔されてい
る。また、本体４ａの側部には印刷回路基板ストリップ
がヒートシンクストリップと円滑に組み立てられるよう
にするための組立ガイド部４ｄが形成されている。
７参照）がボンディングされることを考慮して、チップ
領域Ｂが形成されるように適切な間隔で離隔されてい
る。また、本体４ａの側部には印刷回路基板ストリップ
がヒートシンクストリップと円滑に組み立てられるよう
にするための組立ガイド部４ｄが形成されている。
【００２０】ここで、図２に示されるように、前述の挿
入スリット４ｂは、各々ヒートシンク５（図３または図
４参照）の第２放熱板５ｂを挿入するためのヒートシン
ク挿入部４ｃと、そのヒートシンク挿入部４ｃと連通し
ながらヒートシンク５の熱を放出するためのヒートシン
ク熱放出部Ａとを含む。
入スリット４ｂは、各々ヒートシンク５（図３または図
４参照）の第２放熱板５ｂを挿入するためのヒートシン
ク挿入部４ｃと、そのヒートシンク挿入部４ｃと連通し
ながらヒートシンク５の熱を放出するためのヒートシン
ク熱放出部Ａとを含む。
【００２１】ヒートシンク挿入部４ｃは分割工程により
印刷回路基板ストリップから分割され、ヒートシンク熱
放出部Ａは製造完了されたカード型半導体パッケージの
構造においてもその空間を維持する。
印刷回路基板ストリップから分割され、ヒートシンク熱
放出部Ａは製造完了されたカード型半導体パッケージの
構造においてもその空間を維持する。
【００２２】本発明の特徴によると、挿入スリット４ｂ
は作業工程が容易な機械的研磨工程、特にルーチング工
程(Routing Process) により形成され、この挿入スリッ
ト４ｂの幅は４mm〜５mmである。したがって、ヒートシ
ンクストリップのヒートシンク５は組立工程により挿入
スリット４ｂに簡単に挿入できる。
は作業工程が容易な機械的研磨工程、特にルーチング工
程(Routing Process) により形成され、この挿入スリッ
ト４ｂの幅は４mm〜５mmである。したがって、ヒートシ
ンクストリップのヒートシンク５は組立工程により挿入
スリット４ｂに簡単に挿入できる。
【００２３】図３は本発明の製造方法を実現するための
ヒートシンクストリップの第１形状を概略的に示す斜視
図、図４はヒートシンクストリップの第２形状を概略的
に示す斜視図である。また、図５は第３タイバー１２の
ノッチ部を概略的に示す側面図である。
ヒートシンクストリップの第１形状を概略的に示す斜視
図、図４はヒートシンクストリップの第２形状を概略的
に示す斜視図である。また、図５は第３タイバー１２の
ノッチ部を概略的に示す側面図である。
【００２４】図３に示したように、本発明を実現するた
めのヒートシンクストリップは、一定間隔で平行に配置
される一対の第１タイバー(Tie Bar) １０と、第１タイ
バー１０間に第１タイバー１０と垂直で一定間隔で平行
に介在される第１タイバー１０を支持する多数の第２タ
イバー１１と、第２タイバー１１の中央に第１タイバー
１０の長手方向に延長されてヒートシンク５を支持する
第２タイバー１２とを含む。このようなヒートシンクス
トリップは前述の印刷回路基板ストリップの組立ガイド
バー４ｄに合わせて印刷回路基板ストリップに適切に組
み立てられる。
めのヒートシンクストリップは、一定間隔で平行に配置
される一対の第１タイバー(Tie Bar) １０と、第１タイ
バー１０間に第１タイバー１０と垂直で一定間隔で平行
に介在される第１タイバー１０を支持する多数の第２タ
イバー１１と、第２タイバー１１の中央に第１タイバー
１０の長手方向に延長されてヒートシンク５を支持する
第２タイバー１２とを含む。このようなヒートシンクス
トリップは前述の印刷回路基板ストリップの組立ガイド
バー４ｄに合わせて印刷回路基板ストリップに適切に組
み立てられる。
【００２５】このとき、第１タイバー１０、第２タイバ
ー１１、第３タイバー１２は、工程作業が容易な機械的
研磨工程であるルーチング工程により形成するか、また
は化学的研磨工程であるエッチング工程により形成す
る。
ー１１、第３タイバー１２は、工程作業が容易な機械的
研磨工程であるルーチング工程により形成するか、また
は化学的研磨工程であるエッチング工程により形成す
る。
【００２６】また、第１タイバー１０、第２タイバー１
１、第３タイバー１２は、外部の研磨過程において損傷
が少ない金属材料、特に銅で形成することにより前述の
機械的、化学的研磨過程を非常に円滑に行うことが可能
となる。特に、ヒートシンク５は一般的に銅で形成され
るが、これを支持するタイバー１０，１１，１２もそれ
と同一な銅材料で形成することにより、本発明では前述
の研磨工程を通してヒートシンク５及びタイバー１０，
１１，１２を一括的に形成できる。
１、第３タイバー１２は、外部の研磨過程において損傷
が少ない金属材料、特に銅で形成することにより前述の
機械的、化学的研磨過程を非常に円滑に行うことが可能
となる。特に、ヒートシンク５は一般的に銅で形成され
るが、これを支持するタイバー１０，１１，１２もそれ
と同一な銅材料で形成することにより、本発明では前述
の研磨工程を通してヒートシンク５及びタイバー１０，
１１，１２を一括的に形成できる。
【００２７】また、図４に示されるように、本発明によ
るヒートシンクストリップの第２タイバー１１はその平
面形状をジグザグ形状で形成することもできる。このよ
うな形状にすることで、第２タイバー１１は組立工程を
通してヒートシンク５が図１に示された挿入スリット４
ｂに挿入される時に適切なスプリング効果を誘発でき
る。したがって、第２タイバー１１をこのような形状に
することで、ヒートシンク５を各挿入スリット４ｂに正
確に密着させて円滑に挿入できるように補助することが
可能となる。
るヒートシンクストリップの第２タイバー１１はその平
面形状をジグザグ形状で形成することもできる。このよ
うな形状にすることで、第２タイバー１１は組立工程を
通してヒートシンク５が図１に示された挿入スリット４
ｂに挿入される時に適切なスプリング効果を誘発でき
る。したがって、第２タイバー１１をこのような形状に
することで、ヒートシンク５を各挿入スリット４ｂに正
確に密着させて円滑に挿入できるように補助することが
可能となる。
【００２８】一方、図５に示したように、ヒートシンク
５と接合された境界部は、第３タイバー１２に対して一
定角度を持つノッチ部(Notch Portion) １２ａを形成す
ることで、第３タイバー１２及びヒートシンク５の接続
状態を非常に脆弱な構造にしている。ノッチ部１２ａを
このような形状にすることで、ヒートシンクストリップ
のヒートシンク５だけを残した状態で印刷回路基板スト
リップから除去する除去工程の際に、ヒートシンクスト
リップの切断を円滑かつ迅速に行えるので、全体的な工
程効率は顕著に向上する。
５と接合された境界部は、第３タイバー１２に対して一
定角度を持つノッチ部(Notch Portion) １２ａを形成す
ることで、第３タイバー１２及びヒートシンク５の接続
状態を非常に脆弱な構造にしている。ノッチ部１２ａを
このような形状にすることで、ヒートシンクストリップ
のヒートシンク５だけを残した状態で印刷回路基板スト
リップから除去する除去工程の際に、ヒートシンクスト
リップの切断を円滑かつ迅速に行えるので、全体的な工
程効率は顕著に向上する。
【００２９】ここで、ノッチ部１２ａの形成角度は３０
°〜６０°、好ましくは４５°である。このとき、ノッ
チ部１２ａは工程作業が容易な機械的研磨工程であるル
ーチング工程により形成される。また、ノッチ部１２ａ
は化学的研磨工程であるエッチング工程により形成する
こともでき、この場合、前述の機械的工程と比較してよ
り精巧な加工が可能である。
°〜６０°、好ましくは４５°である。このとき、ノッ
チ部１２ａは工程作業が容易な機械的研磨工程であるル
ーチング工程により形成される。また、ノッチ部１２ａ
は化学的研磨工程であるエッチング工程により形成する
こともでき、この場合、前述の機械的工程と比較してよ
り精巧な加工が可能である。
【００３０】図６〜図９は本発明の第１実施例によるカ
ード型半導体パッケージ製造方法を順番に示した製造工
程図である。また、図１０〜図１２は本発明の第２実施
例によるカード型半導体パッケージ製造方法を順番に示
した製造工程図である。図６〜図９に示されるように、
本発明の第１実施例によるカード型半導体パッケージ製
造方法は、印刷回路基板ストリップのヒートシンク挿入
部４ｃの下部にヒートシンクストリップのヒートシンク
５を位置させた後挿入して印刷回路基板ストリップ及び
ヒートシンクストリップを組み立てる段階と、ボンディ
ングパッドを持つ半導体チップ１を印刷回路基板ストリ
ップにダイボンディングする段階と、ボンディングパッ
ドをボンディングワイヤ３により回路パターンに電気的
に接続する段階と、半導体チップ１及びボンディングワ
イヤ３を封止体２で封止する段階と、タイバー１０，１
１，１２を除去する段階と、印刷回路基板ストリップを
分割する段階とで行われる。
ード型半導体パッケージ製造方法を順番に示した製造工
程図である。また、図１０〜図１２は本発明の第２実施
例によるカード型半導体パッケージ製造方法を順番に示
した製造工程図である。図６〜図９に示されるように、
本発明の第１実施例によるカード型半導体パッケージ製
造方法は、印刷回路基板ストリップのヒートシンク挿入
部４ｃの下部にヒートシンクストリップのヒートシンク
５を位置させた後挿入して印刷回路基板ストリップ及び
ヒートシンクストリップを組み立てる段階と、ボンディ
ングパッドを持つ半導体チップ１を印刷回路基板ストリ
ップにダイボンディングする段階と、ボンディングパッ
ドをボンディングワイヤ３により回路パターンに電気的
に接続する段階と、半導体チップ１及びボンディングワ
イヤ３を封止体２で封止する段階と、タイバー１０，１
１，１２を除去する段階と、印刷回路基板ストリップを
分割する段階とで行われる。
【００３１】以下、図６〜図９を参照して本発明の第１
実施例による各段階について詳細に説明する。図６に示
されるように、まず、既に製造されたヒートシンクスト
リップのヒートシンク５は、既に製造された印刷回路基
板ストリップの挿入スリット４ｂに対して結合され組み
立てられる。したがって、ヒートシンク５の第２放熱板
５ｂはヒートシンク挿入部４ｃに適切に挿入され、印刷
回路基板ストリップの本体４ａの下部面にヒートシンク
５の第１放熱板５ａが位置する。
実施例による各段階について詳細に説明する。図６に示
されるように、まず、既に製造されたヒートシンクスト
リップのヒートシンク５は、既に製造された印刷回路基
板ストリップの挿入スリット４ｂに対して結合され組み
立てられる。したがって、ヒートシンク５の第２放熱板
５ｂはヒートシンク挿入部４ｃに適切に挿入され、印刷
回路基板ストリップの本体４ａの下部面にヒートシンク
５の第１放熱板５ａが位置する。
【００３２】ここで、前述の組立工程は圧着ボンディン
グ方式(Compress Bonding)により行われることにより、
第２放熱板５ｂは外部から加わる圧力により本体４ａの
下部面に沿ってヒートシンク挿入部４ｃに一括的に挿入
される。このとき、印刷回路基板４と第１放熱板５ａの
間にはこれらの接着力を向上させるための接着テープが
介在されることにより、第１放熱板５ａは本体４ａの下
部面に堅固に接着される。
グ方式(Compress Bonding)により行われることにより、
第２放熱板５ｂは外部から加わる圧力により本体４ａの
下部面に沿ってヒートシンク挿入部４ｃに一括的に挿入
される。このとき、印刷回路基板４と第１放熱板５ａの
間にはこれらの接着力を向上させるための接着テープが
介在されることにより、第１放熱板５ａは本体４ａの下
部面に堅固に接着される。
【００３３】ここで、前述のように、第２タイバー１１
はジグザグ形で形成されているので、適切なスプリング
効果によりヒートシンク５の第２放熱板５ｂを各ヒート
シンク挿入部４ｃに正確に密着でき、円滑に挿入される
ように補助できる。
はジグザグ形で形成されているので、適切なスプリング
効果によりヒートシンク５の第２放熱板５ｂを各ヒート
シンク挿入部４ｃに正確に密着でき、円滑に挿入される
ように補助できる。
【００３４】次に、図７に示されるように、印刷回路基
板ストリップの本体４ａの上部にはボンディングパッド
を持つ半導体チップ１が接着テープ（図示せず）により
ダイボンディングされる。したがって、半導体チップ１
の下部面にはヒートシンク５の第１放熱板５ａが本体４
ａを介在して配置される。
板ストリップの本体４ａの上部にはボンディングパッド
を持つ半導体チップ１が接着テープ（図示せず）により
ダイボンディングされる。したがって、半導体チップ１
の下部面にはヒートシンク５の第１放熱板５ａが本体４
ａを介在して配置される。
【００３５】次に、半導体チップ１のボンディングパッ
ドは本体４ａに形成された回路パターンと対応するよう
にボンディングワイヤ３により適切に接続されることに
より、半導体チップ１及び本体４ａ間には電気的な通電
路が確保される。
ドは本体４ａに形成された回路パターンと対応するよう
にボンディングワイヤ３により適切に接続されることに
より、半導体チップ１及び本体４ａ間には電気的な通電
路が確保される。
【００３６】図８に示されるように、半導体チップ１及
びボンディングワイヤ３は成形樹脂で形成された封止体
２により全て封止されるので、半導体チップ１及びボン
ディングワイヤ３は外部の影響から保護される。次に、
上述したヒートシンクストリップを形成するタイバー１
０，１１，１２をトリミング工程(Trimming Process)等
の切断工程により全部除去するので、ヒートシンクスト
リップはヒートシンク５だけを残した状態で印刷回路基
板ストリップから全て除去される。このとき、タイバー
１０，１１，１２は上述したノッチ部１２ａの形状によ
ってその切断が円滑に行われる。
びボンディングワイヤ３は成形樹脂で形成された封止体
２により全て封止されるので、半導体チップ１及びボン
ディングワイヤ３は外部の影響から保護される。次に、
上述したヒートシンクストリップを形成するタイバー１
０，１１，１２をトリミング工程(Trimming Process)等
の切断工程により全部除去するので、ヒートシンクスト
リップはヒートシンク５だけを残した状態で印刷回路基
板ストリップから全て除去される。このとき、タイバー
１０，１１，１２は上述したノッチ部１２ａの形状によ
ってその切断が円滑に行われる。
【００３７】以後、印刷回路基板ストリップは、図８に
示された矢印方向（ａ１−ａ２，ｂ１−ｂ２，ｃ１−ｃ
２，ｄ１−ｄ２）に沿って切断され、個別の印刷回路基
板に分割される。このとき、印刷回路基板ストリップ
は、好ましくは、作業工程が容易なトリミング工程で分
割することにより、ヒートシンク熱放出部Ａはヒートシ
ンク挿入部４ｃから分割形成されて、図９に示す本発明
のカード型半導体パッケージの製造が完了する。
示された矢印方向（ａ１−ａ２，ｂ１−ｂ２，ｃ１−ｃ
２，ｄ１−ｄ２）に沿って切断され、個別の印刷回路基
板に分割される。このとき、印刷回路基板ストリップ
は、好ましくは、作業工程が容易なトリミング工程で分
割することにより、ヒートシンク熱放出部Ａはヒートシ
ンク挿入部４ｃから分割形成されて、図９に示す本発明
のカード型半導体パッケージの製造が完了する。
【００３８】一方、図１０〜図１２を参照して本発明の
第２実施例によるカード型半導体パッケージの製造方法
について説明する。本発明の第２実施例は上述した本発
明の第１実施例とは異なり、印刷回路基板ストリップ及
びヒートシンクストリップの組立工程が封止工程以後に
行われる。
第２実施例によるカード型半導体パッケージの製造方法
について説明する。本発明の第２実施例は上述した本発
明の第１実施例とは異なり、印刷回路基板ストリップ及
びヒートシンクストリップの組立工程が封止工程以後に
行われる。
【００３９】図１０及び図１１に示されるように、半導
体チップ１はボンディングワイヤ３により印刷回路基板
ストリップの本体４ａにボンディングされる。そして、
その半導体チップ１及びボンディングワイヤ３が封止体
２により封止された後、既に製造されたヒートシンクス
トリップのヒートシンク５が印刷回路基板ストリップの
挿入スリット４ｂに対応して結合されて組み立てられ
る。次に、ヒートシンクストリップを形成するタイバー
１０，１１，１２はトリミング工程等の切断工程により
全部除去される。
体チップ１はボンディングワイヤ３により印刷回路基板
ストリップの本体４ａにボンディングされる。そして、
その半導体チップ１及びボンディングワイヤ３が封止体
２により封止された後、既に製造されたヒートシンクス
トリップのヒートシンク５が印刷回路基板ストリップの
挿入スリット４ｂに対応して結合されて組み立てられ
る。次に、ヒートシンクストリップを形成するタイバー
１０，１１，１２はトリミング工程等の切断工程により
全部除去される。
【００４０】以後、印刷回路基板ストリップは、図１１
に示された矢印方向（ａ１−ａ２，ｂ１−ｂ２，ｃ１−
ｃ２，ｄ１−ｄ２）に沿って切断されて個別印刷回路基
板で分割されることにより、ヒートシンク挿入部４ｃと
連通されたヒートシンク熱放出部Ａはそれから分割され
る。そして、図１２に示されたヒートシンク熱放出部Ａ
を形成することにより、カード型半導体パッケージの製
造が完了する。本発明の第２実施例による工程で行って
も本発明の第１実施例と同様な効果が得られる。
に示された矢印方向（ａ１−ａ２，ｂ１−ｂ２，ｃ１−
ｃ２，ｄ１−ｄ２）に沿って切断されて個別印刷回路基
板で分割されることにより、ヒートシンク挿入部４ｃと
連通されたヒートシンク熱放出部Ａはそれから分割され
る。そして、図１２に示されたヒートシンク熱放出部Ａ
を形成することにより、カード型半導体パッケージの製
造が完了する。本発明の第２実施例による工程で行って
も本発明の第１実施例と同様な効果が得られる。
【００４１】このように、本発明ではカード型半導体パ
ッケージの構造を組立工程及び切断工程を通して形成す
ることにより全体的な工程効率を顕著に向上させること
が可能となる。また、本発明はカード型半導体パッケー
ジに限定されずヒートシンクを利用する全ての半導体パ
ッケージにおいても適用でき、これらに対して有用な効
果がある。
ッケージの構造を組立工程及び切断工程を通して形成す
ることにより全体的な工程効率を顕著に向上させること
が可能となる。また、本発明はカード型半導体パッケー
ジに限定されずヒートシンクを利用する全ての半導体パ
ッケージにおいても適用でき、これらに対して有用な効
果がある。
【００４２】以上、本発明の好ましい実施の形態につい
て詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものでは無く、本発明の精神を逸脱することなく当
業者が可能な変形または修正は本発明の範疇に含まれ
る。
て詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものでは無く、本発明の精神を逸脱することなく当
業者が可能な変形または修正は本発明の範疇に含まれ
る。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によるカード型半導
体パッケージ及びそれの製造方法によると、個別製造さ
れた印刷回路基板ストリップ及びヒートシンクストリッ
プを組み立てた後、これらを一括的に分割して個別的な
半導体パッケージ構造を形成する。これにより、製造工
程時間が低減されるとともに、全体的な製造工程効率が
向上される効果がある。
体パッケージ及びそれの製造方法によると、個別製造さ
れた印刷回路基板ストリップ及びヒートシンクストリッ
プを組み立てた後、これらを一括的に分割して個別的な
半導体パッケージ構造を形成する。これにより、製造工
程時間が低減されるとともに、全体的な製造工程効率が
向上される効果がある。
【図１】本発明によるカード型半導体パッケージ製造用
印刷回路基板ストリップの形状を概略的に示す斜視図で
ある。
印刷回路基板ストリップの形状を概略的に示す斜視図で
ある。
【図２】本発明による挿入スリットの形状を拡大した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】本発明によるカード型半導体パッケージ製造用
ヒートシンクストリップの第１形状を概略的に示す斜視
図である。
ヒートシンクストリップの第１形状を概略的に示す斜視
図である。
【図４】本発明によるカード型半導体パッケージ製造用
ヒートシンクストリップの第２形状を概略的に示す斜視
図である。
ヒートシンクストリップの第２形状を概略的に示す斜視
図である。
【図５】本発明による第３タイバーのノッチ部の形状を
概略的に示す側面図である。
概略的に示す側面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるカード型半導体パッ
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図７】本発明の第１実施例によるカード型半導体パッ
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図８】本発明の第１実施例によるカード型半導体パッ
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図９】本発明の第１実施例によるカード型半導体パッ
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるカード型半導体パ
ッケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ッケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図１１】本発明の第２実施例によるカード型半導体パ
ッケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ッケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図１２】本発明の第２実施例によるカード型半導体パ
ッケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
ッケージの製造方法を順次的に示す製造工程図である。
【図１３】従来のカード型半導体パッケージの構造を概
略的に示す斜視図である。
略的に示す斜視図である。
【図１４】従来のカード型半導体パッケージの構造を概
略的に示す断面図である。
略的に示す断面図である。
１ 半導体チップ ２ 封止体 ３ ボンディングワイヤ ４ 印刷回路基板 ４ａ 本体 ４ｂ 挿入スリット ４ｃ ヒートシンク挿入部 ４ｄ 組立ガイド部 ５ ヒートシンク ５ａ 第１放熱板 ５ｂ 第２放熱板 １０ 第１タイバー １１ 第２タイバー １２ 第３タイバー １２ａ ノッチ部 Ａ ヒートシンク熱放出部 Ｂ チップ領域
Claims (19)
- 【請求項１】 半導体チップのボンディングパッドとワ
イヤボンディングされる回路パターンを持つ本体と、前
記本体の所定領域に相互離隔されて形成される多数個の
挿入スリットとを含み、 前記挿入スリットは、各々ヒートシンクの一部分の挿入
のためのヒートシンク挿入部と、 前記ヒートシンク挿入部と連通しながら前記ヒートシン
クの熱を放出するためのヒートシンク熱放出部とを含む
ことを特徴とするカード型半導体パッケージ製造用印刷
回路基板ストリップ。 - 【請求項２】 前記挿入スリットは機械的研磨工程によ
り形成されることを特徴とする請求項１記載のカード型
半導体パッケージ製造用印刷回路基板ストリップ。 - 【請求項３】 前記挿入スリットはルーチング工程によ
り形成されることを特徴とする請求項２記載のカード型
半導体パッケージ製造用印刷回路基板ストリップ。 - 【請求項４】 前記挿入スリットの幅は４mm〜５mmであ
ることを特徴とする請求項１記載のカード型半導体パッ
ケージ製造用印刷回路基板ストリップ。 - 【請求項５】 所定間隔で平行に配置された一対の第１
タイバーと、 前記一対の第１タイバー間に前記第１タイバーと垂直で
所定間隔で平行に介在されて前記第１タイバーを支持す
る多数個の第２タイバーと、 前記第２タイバーの中央で前記第１タイバーの長手方向
に延長されてヒートシンクを支持する第３タイバーとを
含むことを特徴とするカード型半導体パッケージ製造用
ヒートシンクストリップ。 - 【請求項６】 前記第１タイバー、第２タイバー及び第
３タイバーは、金属材料で形成されることを特徴とする
請求項５記載のカード型半導体パッケージ製造用ヒート
シンクストリップ。 - 【請求項７】 前記第１タイバー、第２タイバー及び第
３タイバーは、銅で形成されることを特徴とする請求項
６記載のカード型半導体パッケージ製造用ヒートシンク
ストリップ。 - 【請求項８】 前記第１タイバー、第２タイバー及び第
３タイバーは、機械的研磨工程により形成されることを
特徴とする請求項５記載のカード型半導体パッケージ製
造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項９】 前記第１タイバー、第２タイバー及び第
３タイバーは、ルーチング工程により形成されることを
特徴とする請求項８記載のカード型半導体パッケージ製
造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１０】 前記第１タイバー、第２タイバー及び
第３タイバーは、化学的研磨工程により形成されること
を特徴とする請求項５記載のカード型半導体パッケージ
製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１１】 前記第１タイバー、第２タイバー及び
第３タイバーは、エッチング工程により形成されること
を特徴とする請求項１０記載のカード型半導体パッケー
ジ製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１２】 前記第２タイバーの平面形状は、ジグ
ザグ形状であることを特徴とする請求項５記載のカード
型半導体パッケージ製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１３】 前記ヒートシンクと接合された境界部
で前記第３タイバーには所定角度を持つノッチ部が形成
されることを特徴とする請求項５記載のカード型半導体
パッケージ製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１４】 前記ノッチ部の角度は、３０°〜６０
°であることを特徴とする請求項１３記載のカード型半
導体パッケージ製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１５】 前記ノッチ部の角度は、４５°である
ことを特徴とする請求項１４記載のカード型半導体パッ
ケージ製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１６】 前記ノッチ部は、機械的研磨工程と化
学的研磨工程との中でいずれかの工程により形成される
ことを特徴とする請求項１３記載のカード型半導体パッ
ケージ製造用ヒートシンクストリップ。 - 【請求項１７】 請求項１に記載の印刷回路基板ストリ
ップの下部に請求項５に記載のヒートシンクストリップ
を、前記ヒートシンクの一部分が前記ヒートシンク挿入
部に対向するように位置させた後に組み立てる段階と、 ボンディングパッドを持つ半導体チップを印刷回路基板
ストリップにダイボンディングする段階と、 前記ボンディングパッドをボンディングワイヤにより回
路パターンに電気的に接続する段階と、 前記半導体チップ及び前記ボンディングワイヤを封止体
で封止する段階と、 前記タイバーを除去する段階と、 前記印刷回路基板ストリップを分割する段階とを含むこ
とを特徴とするカード型半導体パッケージ製造方法。 - 【請求項１８】 前記印刷回路基板ストリップ及び前記
ヒートシンクストリップは、圧着ボンディング方式によ
り組み立てられることを特徴とする請求項１７記載のカ
ード型半導体パッケージ製造方法。 - 【請求項１９】 前記印刷回路基板ストリップは、トリ
ミング工程により分割されることを特徴とする請求項１
７記載のカード型半導体パッケージ製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1997P-59618 | 1997-11-13 | ||
| KR1019970059618A KR100246847B1 (ko) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 카드형 반도체 패키지의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177001A true JPH11177001A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=19524627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10147591A Pending JPH11177001A (ja) | 1997-11-13 | 1998-05-28 | カード型半導体パッケージ製造用印刷回路基板ストリップ及びこのカード型半導体パッケージの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177001A (ja) |
| KR (1) | KR100246847B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9082885B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002092575A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 小型カードとその製造方法 |
| KR100653063B1 (ko) * | 2005-06-08 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한디스플레이장치 |
-
1997
- 1997-11-13 KR KR1019970059618A patent/KR100246847B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-05-28 JP JP10147591A patent/JPH11177001A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9082885B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990039494A (ko) | 1999-06-05 |
| KR100246847B1 (ko) | 2000-03-15 |
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