JPH11174550A - カバーのネジ止め構造 - Google Patents

カバーのネジ止め構造

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JPH11174550A
JPH11174550A JP34096297A JP34096297A JPH11174550A JP H11174550 A JPH11174550 A JP H11174550A JP 34096297 A JP34096297 A JP 34096297A JP 34096297 A JP34096297 A JP 34096297A JP H11174550 A JPH11174550 A JP H11174550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover
screw
set screw
conductive pattern
conductive
Prior art date
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Application number
JP34096297A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiko Tanaka
靖彦 田中
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Fujinon Corp
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Fuji Photo Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd, Fuji Photo Optical Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication of JPH11174550A publication Critical patent/JPH11174550A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 アルマイトのような非導電性被膜を削り落と
すことなしに、回路基板の導電性パターンとカバーとの
導通をとることが可能なカバーのネジ止め構造を提供す
る。 【解決手段】 止めネジ6の締着時に回路基板5のネジ
挿通孔3の周縁部分が突き破られ、これに伴って導電性
パターン4のネジ挿通孔3の周縁部分が止めネジ6の挿
通方向に折り曲げられて、止めネジ6が導電性パターン
4に導通される。カバー2におけるネジ挿通孔7も、止
めネジ6によるセルフタッピング作用が生じるように、
止めネジ6の外径よりも小さく形成されることが好まし
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カバーのネジ止め
構造に関し、特に、表面および裏面に酸化被膜のような
非導電性被膜が形成された導電性カバーをカメラのよう
な電子機器の本体にネジ止めにより取り付ける場合に、
このカバーを内部回路の接地に落とすようにしたカバー
のネジ止め構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばアルミニウム製カバーで外装を形
成したカメラ等の電子機器において、静電ノイズによる
故障の発生を防止するために、アルミニウム製カバーを
内部回路の接地に落とすことが一般に行なわれている。
【0003】図3は、従来のカバーのネジ止め構造が適
用されたズームカメラの沈胴状態を示す内部構造を省略
した縦断面図で、図4はその分解斜視図である。
【0004】図3および図4において、1は絶縁性材料
よりなるカメラ本体、2は表面および裏面が非導電性の
アルマイト(商標名)被膜で覆われたアルミニウム製裏
カバーである。
【0005】カメラ本体1には、内部回路の接地に落と
された円形の導電性パターン4を外表面に備えた可撓性
回路基板5が取り付けられており、図5に示すように、
この導電性パターン4の中心部に止めネジ6の挿通孔3
が開けられている。そして、この回路基板5をその導電
性パターン4が裏カバー2の裏面に面する態様で介装さ
せて、裏カバー2がカメラ本体1に止めネジ6によって
ネジ止めされている。
【0006】なお、図3において、20は沈胴状態にあ
る鏡筒、Pはフイルム面、8は圧板と呼ばれるフイルム
規制板、9は表カバーである。また、図4において、1
0はマイクロコンピュータ、11はフイルムに情報を書
き込み、かつこれを読み出す磁気ヘッド、12は鏡筒ズ
ーミング用モータ、13は電池である。
【0007】図6は止めネジ6の外径Aに対する回路基
板5のネジ挿通孔3の内径B′と、裏カバー2に開けら
れたネジ挿通孔7の内径C′との関係を示す説明図で、
上記寸法A,B′,C′の大小関係はA<B′,A<
C′となっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、裏
カバー2を回路基板5の接地電位の導電性パターン4に
導通させるため、図6に示す、裏カバー2の導電性パタ
ーン4に接触する面2aのアルマイト被膜を削り落とし
てアルミニウム面を露出させ、このアルミニウム面に導
電性パターン4をネジ6の締着力によって圧接させて導
通をとっていた。
【0009】したがって、カメラの製造上程中にアルマ
イト被膜を削り落とす工程が必要であり、それがコスト
アップを招くという不都合があった。
【0010】上述の事情に鑑み、本発明は、アルマイト
のような非導電性被膜を削り落とすことなしに、回路基
板の導電性パターンとカバーとの導通をとることが可能
なカバーのネジ止め構造を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面および裏
面に非導電性被膜が形成された導電性カバーと本体との
間に、ネジ挿通孔の周りに導電性パターンが形成された
回路基板をその導電性パターンがカバーの裏面に面する
態様で介装させて、このカバーを本体にネジ止めするネ
ジ止め構造であって、上記回路基板のネジ挿通孔が、こ
の孔の周縁の導電性パターンがこの孔に挿通される止め
ネジに接触し得るように、止めネジの外径よりも小径に
形成され、かつ上記カバーのネジ止め面の非導電性被膜
がネジ締着時におけるネジ頭との擦れ合いにより剥され
て、上記カバーが止めネジを介して導電性パターンに導
通されていることを特徴とするものである。
【0012】また、上記カバーにおけるネジ挿通孔が、
止めネジの外径よりも小さく形成されていることが好ま
しい。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板のネジ挿通孔
が止めネジの外径よりも小径に形成されているので、止
めネジの締着時に回路基板のネジ挿通孔の周縁部分が止
めネジにより突き破られ、これに伴って導電性パターン
のネジ挿通孔の周縁部分が止めネジの挿通方向に折り曲
げられて止めネジに接触するから、止めネジを導電性パ
ターンに導通させることができる。
【0014】一方、カバーのネジ止め面の非導電性被膜
がネジ締着時におけるネジ頭との擦れ合いにより剥され
て、止めネジがカバーに導通するから、カバーと導電性
パターンとが止めネジを介して導通することになる。し
たがって、従来のような、カバーの導電性パターンに接
触する面の非導電性被膜を削り落とす工程が不要にな
る。
【0015】その場合、カバーにおけるネジ挿通孔を、
止めネジの外径よりも小さく形成しておくと、この止め
ネジのネジ部分がネジ挿通孔に捩じ込まれるときに、セ
ルフタッピング作用でネジ挿通孔に止めネジが螺合する
から、止めネジのカバーに対する良好な導通関係が達成
される。したがって、カバーと導電性パターンとの間の
さらに良好な導通関係を期待することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0017】図1は、本発明によるカバーのネジ止め構
造の一実施の形態が適用されたズームカメラの図3と同
様の沈胴状態を示す要部縦断面図、図2はその図6に対
応する説明図である。
【0018】図1においても、カメラ本体1は絶縁性材
料よりなり、アルミニウム製裏カバー2はその表面およ
び裏面が非導電性のアルマイト被膜で覆われている。そ
して、この裏カバー2とカメラ本体1との間には、図5
に示すように、導電性パターン(金メッキ)4が形成さ
れた可撓性回路基板5をその導電性パターン4が裏カバ
ー2の裏面に面する態様で介装させて、裏カバー2がカ
メラ本体1に止めネジ6によってネジ止めされている。
導電性パターン4の中心部には、止めネジ6の挿通孔3
が開けられており、かつ導電性パターン4が内部回路の
接地に落とされている。
【0019】本実施の形態においては、例えば1.4mm
程度の外径Aを有する止めネジ6が用いられる。この止
めネジ6は、ニッケルメッキ等の導電性を高める処理の
施されたものが好ましい。
【0020】これに対して、可撓性回路基板5の導電性
パターン4の中央部に形成されるネジ挿通孔3の内径B
は、1.2mm程度に設定される。したがって、止めネジ
6の締着時に回路基板5のネジ挿通孔3の周縁部分が止
めネジ6によって突き破られ、これに伴って導電性パタ
ーン4のネジ挿通孔3の周縁部分が止めネジ6の挿通方
向に折り曲げられるから、止めネジ6を導電性パターン
に導通させることができる。
【0021】一方、裏カバー2におけるネジ頭6aの座
面2b上に形成されているアルマイト被膜は、止めネジ
6の締着におけるネジ頭6aの裏面との擦れ合いにより
剥されて、止めネジ6が裏カバーに導通するから、裏カ
バー2と導電性パターン4とが止めネジ6を介して導通
されることになる。
【0022】その場合、裏カバー2におけるネジ挿通孔
7の内径Cを、止めネジ6の外径Aよりも若干小さく形
成して、1.3mm程度にしておくと、すなわち、A>C
>Bの関係にしておくと、止めネジ6のネジ部分6bが
ネジ挿通孔7に捩じ込まれるときに、セルフタッピング
作用でネジ部分6bの裏カバー2に対する良好な導通関
係が達成される。したがって、裏カバー2と導電性パタ
ーン4との間のさらに良好な導通関係を期待することが
できる。
【0023】なお、本実施の形態においては、裏カバー
2が、その表面および裏面を非導電性のアルマイト被膜
で覆われたアルミニウムで形成されているが、その表面
および裏面を非導電性塗料で被覆された金属製裏カバー
を用いることも可能である。
【0024】また、本発明によるカバーのネジ止め構造
は、本実施の形態のようなカメラに限らず、カバーを内
部回路の接地電位とすることが望ましい電子機器全般に
適用し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるカバーのネジ止め構造の一実施の
形態が適用されたズームカメラの沈胴状態を示す要部縦
断面図
【図2】その止めネジの外径に対する回路基板のネジ挿
通孔の内径と、裏カバーに開けられたネジ挿通孔の内径
との関係を示す説明図
【図3】従来のカバーのネジ止め構造が適用されたズー
ムカメラの沈胴状態を示す縦断面図
【図4】その分解斜視図
【図5】図5の要部の分解斜視図
【図6】その図2に対応する説明図
【符号の説明】
1 カメラ本体 2 裏カバー 3,7 ネジ挿通孔 4 導電性パターン 5 可撓性回路基板 6 止めネジ 8 フイルム規制板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面および裏面に非導電性被膜が形成さ
    れた導電性カバーと本体との間に、ネジ挿通孔の周りに
    導電性パターンが形成された回路基板を、前記導電性パ
    ターンが前記カバーの裏面に面する態様で介装させて、
    該カバーを前記本体にネジ止めするネジ止め構造であっ
    て、 前記回路基板のネジ挿通孔が、該孔の周縁の前記導電性
    パターンが該孔に挿通される止めネジに接触し得るよう
    に、該止めネジの外径よりも小径に形成され、かつ前記
    カバーのネジ止め面の前記非導電性被膜が前記止めネジ
    締着時におけるネジ頭との擦れ合いにより剥されて、前
    記カバーが前記止めネジを介して前記導電性パターンに
    導通されていることを特徴とするカバーのネジ止め構
    造。
  2. 【請求項2】 前記カバーにおけるネジ挿通孔が、前記
    止めネジの外径よりも小さく形成されていることを特徴
    とする請求項1記載のカバーのネジ止め構造。
  3. 【請求項3】 前記回路基板が可撓性を有するプリント
    配線基板よりなることを特徴とする請求項1または2記
    載のカバーのネジ止め構造。
  4. 【請求項4】 前記カバーが、表面および裏面に酸化被
    膜が形成されたアルミニウムよりなることを特徴とする
    請求項1ないし3のいずれか1項記載のカバーのネジ止
    め構造。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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