JPH11174402A - 微細電子装置の製造時に用いる写真工程における露光方法およびこれを用いた液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

微細電子装置の製造時に用いる写真工程における露光方法およびこれを用いた液晶表示装置の製造方法

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JPH11174402A
JPH11174402A JP10135481A JP13548198A JPH11174402A JP H11174402 A JPH11174402 A JP H11174402A JP 10135481 A JP10135481 A JP 10135481A JP 13548198 A JP13548198 A JP 13548198A JP H11174402 A JPH11174402 A JP H11174402A
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crystal display
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Dong-Gyo Kim
東 奎 金
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細電子装置の露光領域境界付近における電
気的特性の差異が感知されることを防止する。 【解決手段】 微細電子装置用基板を二つ以上の領域と
その間の境界領域とに分けられる。境界領域は第1部分
と第2部分とからなる。境界領域は同一の面積のサブ領
域からなることができ、各サブ領域は行列の形態に配列
されており、第1部分と第2部分とをなす。感光膜を基
板上に塗布し、第1領域および第1部分上の感光膜部分
を写真工程用マスクに露光する。次いで、第2領域およ
び第2部分上に感光膜部分をさらにマスクに露光する。
第1部分のサブ領域の面積は第1領域に近くなるほど大
きくなるが第2部分のサブ領域の面積は小さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は微細電子装置の製造
時に用いられる写真工程(photolithography)における露
光方法およびこれを用いた液晶表示装置の製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置や半導体装置など
の微細電子装置にパターンを形成する時には写真工程が
用いられる。パターンの形成の際、写真工程において微
細電子装置用基板の表面上に塗布された感光膜にマスク
の像を移動するためには二つの方法が用いられる。その
うち、一つは装置の全面に対して1回の露光段階のみを
行なうことであり、他の一つは装置の表面に対して二つ
以上の露光段階を行なうことである。後者の方法はステ
ップ−アンド−リピート(step-and-repeat) 技術ともい
うものであり、装置の表面を多数の露光領域に分け、一
つの露光領域に対して像を移動させた後、次の露光領域
に移動して繰り返すものである。
【0003】かかるステップ−アンド−リピート方式は
前者の方法に比べ正確なパターンを形成できるが、二つ
の露光領域の間に誤整列の問題を起こすおそれがある。
誤整列は装置の機械的精密度の限界のために発生するも
のであって、パターンのシフト、回転および歪みなどに
起因し、これによって、配線間の連結がなされなかった
り、露光領域の間に電気的な特性の差異が発生するなど
の問題点が発生する。
【0004】例えば、液晶表示装置において、データ線
と画素電極との間またはゲート電極とドレイン電極との
間の寄生容量や保持容量が、露光領域毎に異なる場合が
発生し、これによって、キックバック電圧が異なること
になる。
【0005】以下、図1を参照して液晶表示装置の静電
容量とキックバック電圧との関係について詳細に説明す
る。図1は薄膜トランジスタ液晶表示装置の単位画素の
等価回路図である。走査信号を伝達するゲート線GLと
画像信号を伝達するデータ線DLとが互いに交差してい
る。薄膜トランジスタTFTなどスイッチング素子のゲ
ートGはゲート線GLに連結されており、ソースSはデ
ータ線DLに連結されている。薄膜トランジスタのドレ
インDは液晶蓄電器CLCと保持蓄電器CSTとに連結され
ている。ゲートGに印加されたゲートオン電圧により薄
膜トランジスタがオンすると、データ線DLからの画像
信号が液晶蓄電器CLCと保持蓄電器CSTとに電圧として
印加される。ゲートオフ電圧により薄膜トランジスタが
オフすると、液晶蓄電器CLCと保持蓄電器CSTとに印加
された電圧がその値を保持することになる。しかしなが
ら、ゲートGとドレインDとの間の寄生蓄電器CGDによ
り液晶蓄電器C LCに印加された電圧が降下する。かかる
電圧降下をキックバック電圧△Vといい、次のような式
で示す。 (ここで、Clcは液晶容量、Cstは保持容量、Cgdはゲ
ートとドレインとの間の寄生容量である。)
【0006】露光領域の間のかかるキックバック電圧の
差異は結局画面の明るさの差異をもたらし、かかる差異
は露光領域の境界付近において肉眼でも容易に認識され
る。
【0007】米国特許第5、026、143号において
は露光領域の間の境界において配線の幅を広げて配線の
連結問題を解決しているが、このように配線の連結問題
を解決しても誤整列による電気的な特性差をなくすこと
ができない。
【0008】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、微細電子装置
の露光領域境界付近における電気的特性の差異が感知さ
れることを防止することにある。
【0009】さらに、本発明の目的は、液晶表示装置に
おいて露光領域の境界付近における明るさの差異を容易
に感知できないようにすることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明においては隣接した二つの露光領域の間
に境界領域を設ける。境界領域は第1露光領域と共に露
光される第1境界部分と第2露光領域と共に露光される
第2境界部分とに分けられ、第1境界部分と第2境界部
分との間の境界は直線形状でない。かかる非直線形状の
境界は露光領域の間の電気的特性の差異を容易に感知で
きないようにする。例えば、肉眼で液晶表示装置におい
て露光領域の間の明るさの差異を容易に感知できないよ
うにする。
【0011】本発明に従うと、特に基板の表面上に塗布
された感光膜は基板を第1および第2領域と二つの領域
の間の境界領域に分け、境界領域をさらに第1境界部分
と第2境界部分とに分けた後、マスクを通じて露光され
る。第1領域と第1境界部分上にある感光膜と、第2領
域と第2境界部分上にある感光膜はマスクを通じて順に
露光される。本発明に従うと、第1境界部分と第2境界
部分との境界は非直線形状である。第1境界部分に対す
る第2境界部分の面積は第2領域に行くほど広くなるこ
とが好ましい。
【0012】かかる露光方法は液晶表示装置においても
適用することができる。本発明に従う液晶表示装置は多
数の画素を有しており、基板上に多数のゲート線とこれ
に連結されているゲート電極アレイを含むゲートパター
ンを形成することにより製造される。ゲート電極上にゲ
ート電極と絶縁されるようにチャンネル層アレイを形成
し、チャンネル層上にソースおよびドレイン電極アレイ
を形成する。次いで、画素電極アレイをドレイン電極と
連結されるように形成する。本発明に従うと、かかるゲ
ートパターン、ソースおよびドレイン電極アレイ、チャ
ンネル層アレイおよび画素電極アレイのうち、少なくと
も一つを前記した露光方法を通じて形成する。すなわ
ち、ゲートパターンおよびアレイのうち、少なくとも一
つは次のような方法で形成される。感光膜を塗布し感光
膜を第1および第2領域と二つの間の境界領域とに分け
る。このとき、境界領域は第1部分と第2部分とに分け
られる。第1領域と第1部分、そして第2領域と第2部
分をマスクを通じて順に露光する。このとき、第2部分
の面積は第2領域にいくほど大きくなる。ここで、画素
電極と絶縁され重畳されている多数の保持電極を形成す
ることができる。
【0013】境界領域は同一面積を有する多数のサブ領
域に分けられ、サブ領域は複数の行と列とからなる行列
形態に配列することができ、第1部分および第2部分は
かかるサブ領域からなる。行列の1列に含まれる第2部
分のサブ領域の個数は第2領域にいくほど大きくなる。
ここで、一つのサブ領域は一つの画素であることがで
き、このとき、画素は一つの画素電極と一つの薄膜トラ
ンジスタとを含む。薄膜トランジスタはゲート電極、チ
ャンネル層、ソースおよびドレイン電極からなる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施例を
添付図面に基づいてより詳細に説明する。本発明は各種
の形態で具現することができ、これらの実施例に限定さ
れない。この実施例は本発明の属する技術分野において
通常の知識を有する者が容易に実施できるようにするた
め、なお発明に対する公開が完全になされるようにする
ために提示するものである。図面において、図面を明瞭
にするために層および領域を拡大して示し、同様の構成
要素には同一の符号を付ける。層、領域または基板など
の構成要素が他の構成要素の上方にあると表現する場
合、これはこの構成要素が他の構成要素の直上にあるこ
とを示すか、あるいは中間に他の構成要素を挿入するこ
とを示す。これとは異なり、ある構成要素が他の構成要
素の直上にあると表現する場合、二つの構成要素の間に
は他の構成要素が存在しない。図2は本発明の実施例に
従う微細電子装置用基板を示すものであり、図3は図2
においてIII −III'線を切断して示す断面図である。図
2および図3において、基板10は四つの仮想領域、す
なわち第1ないし第4領域11、12、13、14に分
けられる。液晶表示装置の場合、基板はガラスや石英な
ど透明な絶縁物質からなり、基板10が半導体装置に用
いられる場合には半導体基板とすることができる。基板
10上には配線、電極または絶縁膜が形成され、任意の
数の仮想領域に分けられる。図3に示すように、金属、
半導体または絶縁層15を形成し、感光膜PRを塗布す
る。第1ないし第4露光領域11、12、13、14上
の感光膜部分をマスクを通じて順に露光する。
【0015】図4は、図2に示す二つの隣接領域11、
12の拡大図である。図4に示すように、各領域11、
12はメイン露光領域110、120を有しており、隣
接した二つの領域11、12は境界付近に位置する境界
領域130を共有している。従って、境界領域130は
第1および第2露光領域11、12のメイン露光領域1
10、120の間に位置している。境界領域は図4にお
いて白色で示す第1部分と黒色で示す第2部分とを有し
ており、第1部分および第2部分の境界は非直線形状で
ある。まず、第1領域11のメイン露光領域110およ
び境界領域130の第1部分をマスクを通じて露光す
る。次いで、第2領域12のメイン露光領域120およ
び境界領域130の第2部分を同一のマスクを通じて露
光する。第1および第2部分は任意の形状に形成するこ
とができる。例えば、図5および図6において、境界領
域130は同一の面積を有する多数のサブ領域に分けら
れている。サブ領域は行列形状に配列されており、長方
形または正方形などの形状からなる。図5および図6に
おいて、長方形は10X11行列の形態に配列されてい
る。行列において九つの列は境界領域に属し、最左側お
よび最右側の列はそれぞれ第1および第2領域11、1
2のメイン露光領域110、120に属する。
【0016】図5からみると、境界領域130において
第1部分は白色長方形の集合であり、第2部分は灰色長
方形の集合である。第1領域11のメイン露光領域11
0に隣接する境界領域130の第1列1は九つの白色長
方形と一つの灰色長方形とからなる。逆に、第2領域1
2のメイン露光領域120に隣接する境界領域120の
第9列9は一つの白色長方形と九つの灰色長方形とから
なる。第2領域12のメイン露光領域120にいくほど
白色長方形の数は小さくなり灰色長方形の数は多くな
る。ここで、同色の長方形は互いに離れており、異色の
長方形どうし隣り合って混在していることが好ましい。
これは液晶表示装置の場合、画面の境界領域に斑が生じ
ないようにするためである。
【0017】図6からみると、境界領域130の各長方
形は白色部分と灰色部分とに分けられており、1列内に
ある各長方形において白色部分と灰色部分の面積比は同
一である。第1部分は長方形の白色部分の集合であり、
第2部分は長方形の灰色部分の集合である。第2領域1
2のメイン露光領域120に接近するほど1列において
1長方形の白色部分の面積は増加する。多数の画素から
なる液晶表示装置の場合には、各サブ領域は一つの単位
画素または画素一部または数個の単位画素にすることが
できるが、画素単位でキックバック電圧が生じるため、
サブ領域を単位画素にすることが好ましい。また、境界
領域130の幅が大きくサブ領域の大きさが小さいほど
二つの露光領域の間の明るさ差を区別し難いが、これは
液晶表示装置の要求条件に従い異なることになる。
【0018】図7(A)〜図7(C)は第1および第2
領域と境界領域の面積を位置に従い示すものである。図
面において、第1部分と第1露光領域のメイン露光領域
は白色で示しており、第2部分と第2露光領域のメイン
露光領域は黒色で示している。図7(A)は境界領域の
ない場合であって、第1および第2領域11、12のメ
イン露光領域120、130は第1および第2領域1
1、12と同一であり、第1領域11と第2領域12と
の間の境界131は直線で示す。図7(B)は境界領域
130が一つ以上の列を有している場合であって、1列
において第1部分のサブ領域の総面積は第2部分のサブ
領域の総面積と同一である。特に、境界領域が一つの列
のみを有している場合には第1部分と第2部分の境界が
矩形波状に現われる。図7(C)は境界領域が多数の列
にわたって形成されており、第2領域に近くなるほど一
つの列から第1部分のサブ領域の個数または面積が漸次
増加し、第2部分のサブ領域の面積または個数は減少す
る。
【0019】図8(A)〜図8(C)はそれぞれ図7
(A)〜図7(C)に示すような境界領域を有する液晶
表示装置の明るさを位置関数で示すものである。同図に
おいて、第1領域のメイン露光領域と境界領域の第1部
分は、第2領域のメイン露光領域と境界領域の第2部分
より明るい。図8(A)に示すように、図7(A)の液
晶表示装置の明るさは第1領域11と第2領域12との
境界で急に変化する。図8(B)に示すように、図7
(B)における液晶表示装置の明るさは境界領域130
において階段形状に変化する。これとは異なり、図7
(C)に示す液晶表示装置の明るさは、図8(C)に示
すように、漸次変化して使用者が明るさの差異を容易に
認識できない。かかる方法は薄膜トランジスタの液晶表
示装置においても適用できる。
【0020】図9は本発明の一実施例に従う液晶表示装
置の構造を示す配置図であり、図10は図9のX−X'
線に沿って切断した断面図である。図9および図10に
示すように、透明な絶縁基板100上に互いに間隔をも
っており走査信号を伝達する多数のゲート線20、20
が形成されている。ゲート線20、20の一部は薄膜ト
ランジスタのゲート電極210になり、結局ゲート電極
210はゲート線20、20と電気的に連結されてい
る。ゲート線20とゲート電極210上をゲート絶縁膜
30が覆っている。互いに間隔をもっている多数のデー
タ線60と薄膜トランジスタのチャンネル層40アレイ
がゲート絶縁膜30上に形成されている。チャンネル層
40はゲート絶縁膜30に対しゲート電極210と反対
側に位置しており、ゲート電極210とは絶縁されてい
る。チャンネル層40は非晶質シリコンなどの半導体か
らなる。ここで、図9のデータ線は縦方向に、ゲート線
は横方向に延長されているが、これに限定されない。図
9および図10について説明する。非晶質シリコン層4
0上には二つの部分510、520からなる薄膜トラン
ジスタの抵抗接触層が形成されている。この抵抗接触層
510、520は、半導体と金属との間の接触抵抗を減
少することができる物質、例えばドーピングされた非晶
質シリコンなどからなる。抵抗接触層の二つの部分51
0、520はゲート電極210に対し反対側に位置して
おり、その上には薄膜トランジスタのそれぞれのソース
電極610とドレイン電極620が形成されている。ソ
ース電極610は画像信号を伝達するデータ線60と連
結されている。また、窒化シリコンなどからなる保護膜
70が形成されており、保護膜70はドレイン電極62
0を露出させる接触口71を有している。保護膜70上
にはITOなどの透明導電物質からなる画素電極80が
形成され、保護膜70に形成されている接触口71を通
じてドレイン電極620と連結されるとともに、1部が
ゲート線20と重畳されている。
【0021】このような液晶表示装置の基板を製造する
方法について説明する。図11(A)から図11(D)
は本発明の実施例2に従う液晶表示装置の基板の製造方
法を示す断面図である。まず、図11(A)に示すよう
に、基板100上にアルミニウムなどの金属を蒸着し、
感光膜PR1を塗布する。感光膜PR1はゲートパター
ンが形成されているマスクを通じて露光されるものであ
り、このとき、前述した方法を用いる。感光膜PR1を
現像し、金属層をパターニングして互いに間隔をもって
いる多数のゲート線20およびゲート電極210アレイ
を形成する。図11(B)に示すように、感光膜PR1
を除去し、窒化シリコン層30、非晶質シリコン層40
およびドーピングされた非晶質シリコン層50を順に蒸
着する。ドーピングされた非晶質シリコン膜50と非晶
質シリコン膜40とを写真工程を用いてパターニングし
て活性パターンを形成する。このとき、前述した露光方
法を用いることができる。図11(C)に示すように、
クロムなどの金属を蒸着し感光膜PR2を塗布した後、
前述した技術を用いて露光し現像する。金属層を感光膜
PR2をエッチングマスクにしてエッチングしてデータ
線60、ソースおよびドレイン電極610、620を形
成する。次に、データ線60、ソースおよびドレイン電
極610、620をマスクにしてドーピングされた非晶
質シリコン層50をエッチングして抵抗接触層510、
520を形成する。図11(D)に示すように、窒化シ
リコンや有機絶縁材料などを用いて保護膜70を形成
し、ドレイン電極620を露出する接触口71を形成す
る。最終に、図9および図10に示すように、ITOな
どの透明導電物質層を蒸着し前述した露光方法を用いて
パターニングして画素電極80を形成する。
【0022】液晶表示装置の他の実施例を図12に示
す。図12に示す液晶表示装置は、保持容量電極90を
除いては、図9および図10に示す液晶表示装置と同様
の構造を有し、同様の方法でつくられる。保持容量電極
90は基板100上に形成されており、ゲート絶縁膜3
0で覆われるとともに、画素電極80と重畳されて保持
蓄電器をなす。保持容量電極90はゲート線と共に形成
され、ゲート線20、20と平行に形成されている。画
素電極80はその一部が保持容量電極90と重畳されて
いる。前述したように、液晶表示装置の明るさはキック
バック電圧により影響を受け、キックバック電圧はゲー
ト電極210およびドレイン電極620との間の寄生容
量Aとゲート線20と画素電極80または保持容量電極
90と画素電極80との間の保持容量に依存する。そし
て、データ線60および画素電極80との間の寄生容量
Cによっても影響を受ける。かかる寄生容量が露光領域
の間において異なる場合、キックバック電圧も異なり、
このキックバック電圧の差異によって結局露光領域の間
の明るさに差異を生じることとなる。しかしながら、本
発明に従う露光方法を用いると、かかる明るさの差を容
易に認識することができない。
【0023】一方、本発明に従うと露光領域および境界
領域は二つの以上の層に対し同一であるか異なることが
できる。本発明に従う露光方法は半導体装置などのステ
ップ−アンド−リピート露光方法を用いる他の分野にお
いても用いられる。図面および明細書において、本発明
の典型的な好ましい実施例を記載し、特定の用語を用い
たが、これは本発明を限定する目的で用いたのではなく
一般的で技術的な意味に用いた。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術に従う液晶表示装置の単位画素の等
価回路図である。
【図2】本発明に従う微細電子装置の基板を示す図であ
る。
【図3】図2のIII −III'線に沿い切断して示す断面図
である。
【図4】図2に示す二つの隣接領域の拡大図である。
【図5】図4の境界領域の一例を拡大して示す図であ
る。
【図6】図5の境界領域の他の一例を拡大して示す図で
ある。
【図7】境界領域の第1および第2部分と第1および第
2領域の面積を位置の関数で示す図である。
【図8】図7に示す構造の液晶表示装置の明るさを位置
に従い示す図である。
【図9】本発明の一実施例に従う液晶表示装置の配置図
である。
【図10】図9の − ' 線に沿い示す断面図である。
【図11】図9および図10に示す液晶表示装置を製造
する過程を示す断面図である。
【図12】本発明の他の実施例に従う液晶表示装置の基
板の平面図である。
【符号の説明】
10 基板 11、12、13、14 第1ないし第4領域 15 絶縁体の層 20 ゲート線 30 ゲート絶縁膜 40 チャンネル層 50 非晶質シリコン層 60 データ線 70 保護膜 90 保持容量電極 100 絶縁基板 110、120 メイン露光領域 130 境界領域 210 ゲート電極 610 ソース電極 620 ドレイン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/336 H01L 29/78 627Z 627C

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の表面上に塗布された感光膜をマスク
    に用いて露光する微細電子装置の製造時に用いる写真工
    程における露光方法であって、 前記基板を第1および第2領域と第1および第2領域と
    の間に位置し第1および第2境界部分からなる境界領域
    に区分する段階と、 前記第1領域と前記第1境界部分上に位置する前記感光
    膜の第1部分を前記マスクを通じて露光する段階と、 前記第2領域と前記第2境界部分上に位置する前記感光
    膜の第2部分を前記マスクを通じて露光する段階とを含
    み、 前記第1境界部分に対する前記第2境界部分の面積は前
    記第2領域に近くなるほど大きくなる露光方法。
  2. 【請求項2】前記基板は液晶表示装置用基板である、請
    求項1に記載の露光方法。
  3. 【請求項3】基板上に互いに間隔をもっている多数のゲ
    ート線と前記ゲート線に電気的に連結されているゲート
    電極アレイを含むゲートパターンを形成する段階と、 前記ゲート電極と絶縁しているチャンネル層アレイを形
    成する段階と、 前記チャンネル層上に互いに間隔をもっているソースお
    よびドレイン電極アレイを形成する段階と、 前記ドレイン電極にそれぞれ連結されている画素電極を
    形成する段階とを含み、 前記段階のうち、少なくとも一つは、 感光膜を塗布する段階と、 前記感光膜を第1および第2領域と前記第1および第2
    領域との間に位置し第1および第2部分からなる境界領
    域に区分する段階と、 前記第1領域と前記第1部分とをマスクを通じて露光す
    る段階と、 前記第2領域と前記第2部分とを前記マスクを通じて露
    光する段階とを含み、 前記第2部分の面積は前記第2領域に近くなるほど大き
    くなり、多数の画素を含む液晶表示装置の製造方法。
  4. 【請求項4】前記画素電極と絶縁され重畳される多数の
    保持容量電極を形成する段階をさらに含む、請求項3に
    記載の液晶表示装置の製造方法。
  5. 【請求項5】前記境界領域は同一の面積を有する多数の
    サブ領域を含み、前記サブ領域は多数の行と列とからな
    る行列の形態に配列されており、前記第1および第2部
    分は前記サブ領域を含む、請求項3に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
  6. 【請求項6】前記行列の1列にある第2部分のサブ領域
    の数は前記第2領域に近くなるほど大きくなる、請求項
    5に記載の液晶表示装置の製造方法。
  7. 【請求項7】前記各画素は前記ゲート電極、チャンネル
    層、ソースおよびドレイン電極それぞれのうち、一つか
    らなる薄膜トランジスタと画素電極とを含み、前記サブ
    領域は前記画素に該当する、請求項5に記載の液晶表示
    装置の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006148123A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US7267912B2 (en) 2003-03-19 2007-09-11 Sharp Kabushiki Kaisha Exposure mask and pattern exposure method
US7279257B2 (en) 2003-01-27 2007-10-09 Sharp Kabushiki Kaisha Pattern forming method, method of manufacturing thin film transistor substrate, method of manufacturing liquid crystal display and exposure mask

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100502797B1 (ko) * 1997-12-01 2005-10-19 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR100282695B1 (ko) * 1998-04-28 2001-03-02 윤종용 반도체 장치의 제조 방법
TW491959B (en) * 1998-05-07 2002-06-21 Fron Tec Kk Active matrix type liquid crystal display devices, and substrate for the same
US6306561B1 (en) * 1999-03-04 2001-10-23 National Semiconductor Corporation Double metal pixel array for light valve utilizing lateral sublithographic spacer isolation
KR100686228B1 (ko) * 2000-03-13 2007-02-22 삼성전자주식회사 사진 식각용 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 액정 표시장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
JP4401551B2 (ja) * 2000-09-21 2010-01-20 エーユー オプトロニクス コーポレイション 液晶表示装置の製造方法、表示装置の製造方法、及び液晶表示装置
KR100848087B1 (ko) * 2001-12-11 2008-07-24 삼성전자주식회사 기판 위에 패턴을 형성하는 방법 및 이를 이용한 액정표시 장치용 기판의 제조 방법
AU2002233812A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-30 Samsung Electronics Co., Ltd. A manufacturing method of liquid crystal display
US7142279B2 (en) * 2001-12-14 2006-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Divisionally exposing an active area in LCD with a plurality of shots
KR100840322B1 (ko) * 2002-02-19 2008-06-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 패널 제조 방법
KR100491821B1 (ko) * 2002-05-23 2005-05-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
JP4328515B2 (ja) * 2002-11-19 2009-09-09 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
KR100929672B1 (ko) * 2003-03-13 2009-12-03 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 표시판의 제조 방법
KR100968566B1 (ko) * 2003-07-24 2010-07-08 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이에 포함된 표시판의 제조 방법
KR100692683B1 (ko) * 2003-08-25 2007-03-14 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시장치의 화소전극 형성방법
TWI225961B (en) * 2003-11-17 2005-01-01 Au Optronics Corp Method of fabricating a liquid crystal display
KR100925984B1 (ko) * 2004-10-26 2009-11-10 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조방법
WO2006059693A1 (ja) * 2004-12-02 2006-06-08 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置の製造方法及び表示装置
CN104503128B (zh) * 2014-12-19 2018-01-09 深圳市华星光电技术有限公司 用于显示器的彩膜基板的制造方法
KR20210147640A (ko) 2020-05-29 2021-12-07 동우 화인켐 주식회사 노광 패턴, 이의 형성에 사용되는 노광 마스크, 및 이를 이용한 노광 패턴 형성 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061313B2 (ja) * 1985-02-06 1994-01-05 シャープ株式会社 液晶表示装置
US5486896A (en) * 1993-02-19 1996-01-23 Nikon Corporation Exposure apparatus
JPH06324473A (ja) * 1993-05-10 1994-11-25 Nikon Corp フオトマスク及び露光方法
KR0184095B1 (ko) * 1993-12-07 1999-04-15 사토 후미오 표시소자 및 그 제조방법
JPH09236930A (ja) * 1995-12-26 1997-09-09 Fujitsu Ltd パターン形成方法、一組の露光マスク、薄膜トランジスタマトリクス装置及びその製造方法、液晶表示装置及びその製造方法
US5795686A (en) * 1995-12-26 1998-08-18 Fujitsu Limited Pattern forming method and method of manufacturing liquid crystal display device
JP3825515B2 (ja) * 1996-01-17 2006-09-27 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JPH11119410A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Fujitsu Ltd パターン設計方法及びパターン設計装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7279257B2 (en) 2003-01-27 2007-10-09 Sharp Kabushiki Kaisha Pattern forming method, method of manufacturing thin film transistor substrate, method of manufacturing liquid crystal display and exposure mask
US7267912B2 (en) 2003-03-19 2007-09-11 Sharp Kabushiki Kaisha Exposure mask and pattern exposure method
JP2006148123A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2009260362A (ja) * 2004-11-22 2009-11-05 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

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