JPH1117042A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH1117042A JPH1117042A JP9163693A JP16369397A JPH1117042A JP H1117042 A JPH1117042 A JP H1117042A JP 9163693 A JP9163693 A JP 9163693A JP 16369397 A JP16369397 A JP 16369397A JP H1117042 A JPH1117042 A JP H1117042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- substrate
- external terminals
- wiring
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、光学系センサを搭載するパッケージを
基板に実装する際には、パッケージの底面全てを、位置
決めの基準としていた。このためパッケージ外面に備え
られた外部端子と基板に形成された配線とを固着する半
田が剥離するおそれがあった。 【解決手段】 外部端子１１が密着して備えられたパッ
ケージ１０を、配線２１が形成された基板２０に、前記
外部端子１１と前記配線２１とが接続する状態で、実装
した固体撮像装置３０であって、凸部１２を有する前記
パッケージ１０と、前記凸部１２と嵌合可能な凹部２２
を有する前記基板２０とを備え、前記凸部１２と前記凹
部２２とが嵌合した際には、前記外部端１１と前記配線
２１とが接続していることを特徴とした固体撮像装置３
０を用いて、解決する。
基板に実装する際には、パッケージの底面全てを、位置
決めの基準としていた。このためパッケージ外面に備え
られた外部端子と基板に形成された配線とを固着する半
田が剥離するおそれがあった。 【解決手段】 外部端子１１が密着して備えられたパッ
ケージ１０を、配線２１が形成された基板２０に、前記
外部端子１１と前記配線２１とが接続する状態で、実装
した固体撮像装置３０であって、凸部１２を有する前記
パッケージ１０と、前記凸部１２と嵌合可能な凹部２２
を有する前記基板２０とを備え、前記凸部１２と前記凹
部２２とが嵌合した際には、前記外部端１１と前記配線
２１とが接続していることを特徴とした固体撮像装置３
０を用いて、解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学系センサを搭
載したパッケージを、基板に実装した固体撮像装置に関
する。
載したパッケージを、基板に実装した固体撮像装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】通常、光学系センサには例えばＣＣＤエ
リアセンサ及びＣＣＤリニアセンサ並びにＭＯＳセンサ
等がある。これらの光学系センサが撮像する際には、光
学系センサとレンズとの光軸を合わせたり、光学系セン
サと被写体との焦点を合わせる必要がある。そこで予め
光学系センサを搭載したパッケージが基板に実装される
ときに、パッケージは基板に対して精密に位置決めされ
る必要がある。
リアセンサ及びＣＣＤリニアセンサ並びにＭＯＳセンサ
等がある。これらの光学系センサが撮像する際には、光
学系センサとレンズとの光軸を合わせたり、光学系セン
サと被写体との焦点を合わせる必要がある。そこで予め
光学系センサを搭載したパッケージが基板に実装される
ときに、パッケージは基板に対して精密に位置決めされ
る必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来において、上記位
置決めの際には、パッケージの底面全てを位置決めの基
準としていた。
置決めの際には、パッケージの底面全てを位置決めの基
準としていた。
【０００４】このため、パッケージと基板との位置決め
が困難であった。例えばパッケージがリードレスチップ
キャリア型である場合、外部端子がパッケージの底面の
外周部に備えられている。そこで外部端子と基板に形成
された配線とが接続しているを上方から判別することは
困難である。つまり外部端子と配線とが位置ズレをおこ
して接続不良を生じかねず、問題となっていた。
が困難であった。例えばパッケージがリードレスチップ
キャリア型である場合、外部端子がパッケージの底面の
外周部に備えられている。そこで外部端子と基板に形成
された配線とが接続しているを上方から判別することは
困難である。つまり外部端子と配線とが位置ズレをおこ
して接続不良を生じかねず、問題となっていた。
【０００５】よしんば位置決めが精密に行われようと
も、パッケージが基板に実装された後に、基板が反って
しまった場合には、パッケージの底面全てを基板に当接
することは困難となる。従ってパッケージの底面の外周
部に備えられた外部端子と基板に形成された配線とを固
着する半田が剥離するおそれがある。
も、パッケージが基板に実装された後に、基板が反って
しまった場合には、パッケージの底面全てを基板に当接
することは困難となる。従ってパッケージの底面の外周
部に備えられた外部端子と基板に形成された配線とを固
着する半田が剥離するおそれがある。
【０００６】また、パッケージが長尺なもの例えばＣＣ
Ｄリニアセンサである場合には、パッケージの底面にお
いて、対向する二長辺全てを基板に当接することは非常
に困難である。また基板が薄いもの例えばフィルム基板
である場合には、基板が多層基板に比べて非常に反り易
い。
Ｄリニアセンサである場合には、パッケージの底面にお
いて、対向する二長辺全てを基板に当接することは非常
に困難である。また基板が薄いもの例えばフィルム基板
である場合には、基板が多層基板に比べて非常に反り易
い。
【０００７】そこで外部端子と配線との位置ズレ、及
び、半田の剥離するおそれを考慮して、基板の材料選択
や基板の設計が要求される。従って基板の設計が困難で
あるという問題も生じる。
び、半田の剥離するおそれを考慮して、基板の材料選択
や基板の設計が要求される。従って基板の設計が困難で
あるという問題も生じる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するためになされた発明である。
するためになされた発明である。
【０００９】つまり外部端子が密着して備えられたパッ
ケージを、配線が形成された基板に、前記外部端子と前
記配線とが接続する状態で、実装した固体撮像装置であ
って、凸部を有する前記パッケージと、前記凸部に嵌合
可能な凹部を有する前記基板とを備え、前記凸部と前記
凹部とが嵌合した際には、前記外部端子と前記配線とが
接続していることを特徴とした固体撮像装置である。
ケージを、配線が形成された基板に、前記外部端子と前
記配線とが接続する状態で、実装した固体撮像装置であ
って、凸部を有する前記パッケージと、前記凸部に嵌合
可能な凹部を有する前記基板とを備え、前記凸部と前記
凹部とが嵌合した際には、前記外部端子と前記配線とが
接続していることを特徴とした固体撮像装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図を用い
て説明する。なお図１乃至図６において、同一の構成要
素には同一の符号を付す。また図１と図３乃至図５と
は、いずれも第三角法投影図であって、（ａ）は正面図
を示し、（ｂ）は右側面図を示し、（ｃ）は下面図を示
すものとする。
て説明する。なお図１乃至図６において、同一の構成要
素には同一の符号を付す。また図１と図３乃至図５と
は、いずれも第三角法投影図であって、（ａ）は正面図
を示し、（ｂ）は右側面図を示し、（ｃ）は下面図を示
すものとする。
【００１１】まず図１及び図２を用いて第一の実施の形
態を説明する。図１（ａ）に示すようにパッケージ１０
には、正面に複数の外部端子１１が備えられ、かつ底面
に凸部１２が形成される。また外部端子１１の本数によ
っては、外部端子１１は、上記正面と対向する面に備え
られることが望ましい。
態を説明する。図１（ａ）に示すようにパッケージ１０
には、正面に複数の外部端子１１が備えられ、かつ底面
に凸部１２が形成される。また外部端子１１の本数によ
っては、外部端子１１は、上記正面と対向する面に備え
られることが望ましい。
【００１２】このとき図１（ｂ）に示すように、凸部１
２は底面の四角に突設される。パッケージ１０を下面か
ら見上げると、図１（ｃ）に表す状態に示される。なお
凸部１２は通常のパッケージ１０を形成する技術によっ
て、パッケージ１０を形成する際に絶縁体例えばセラミ
ックまたはプラスチックで成形する。
２は底面の四角に突設される。パッケージ１０を下面か
ら見上げると、図１（ｃ）に表す状態に示される。なお
凸部１２は通常のパッケージ１０を形成する技術によっ
て、パッケージ１０を形成する際に絶縁体例えばセラミ
ックまたはプラスチックで成形する。
【００１３】次に図２に示すように、パッケージ１０に
基板２０を実装する。この基板２０には、外部端子１１
と接続する配線２１が、形成されている。この外部端子
１１と配線２１の端部とを、予め位置合わせして、基板
２０に凸部と嵌合する凹部２２を穿設する。
基板２０を実装する。この基板２０には、外部端子１１
と接続する配線２１が、形成されている。この外部端子
１１と配線２１の端部とを、予め位置合わせして、基板
２０に凸部と嵌合する凹部２２を穿設する。
【００１４】そして凸部１２と凹部２２とを嵌合した後
に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着することに
よって、固体撮像装置３０を形成する。
に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着することに
よって、固体撮像装置３０を形成する。
【００１５】第二の実施の形態を、図３を用いて説明す
る。まず図３（ａ）に示すように、第一の実施の形態と
同様に、パッケージ１０は複数の外部端子１１が備えら
れ、かつパッケージ１０の底面に凸部１３が形成され
る。また外部端子１１の本数によっては、外部端子１１
は正面と対向する面にも備えられることが望ましい。
る。まず図３（ａ）に示すように、第一の実施の形態と
同様に、パッケージ１０は複数の外部端子１１が備えら
れ、かつパッケージ１０の底面に凸部１３が形成され
る。また外部端子１１の本数によっては、外部端子１１
は正面と対向する面にも備えられることが望ましい。
【００１６】このとき図３（ｂ）に示すように、凸部１
３は、パッケージ１０の底面を形成する辺に沿って突設
される。パッケージ１０を下面から見上げると、図３
（ｃ）に表すように、パッケージ１０の底面を形成する
四辺のうち、外部端子１１の備えられていない一対の二
辺に沿って、凸部１３が形成されることが示される。な
お凸部１３は、第一の実施の形態と同様に、通常の封止
技術によって成形される。
３は、パッケージ１０の底面を形成する辺に沿って突設
される。パッケージ１０を下面から見上げると、図３
（ｃ）に表すように、パッケージ１０の底面を形成する
四辺のうち、外部端子１１の備えられていない一対の二
辺に沿って、凸部１３が形成されることが示される。な
お凸部１３は、第一の実施の形態と同様に、通常の封止
技術によって成形される。
【００１７】そしてパッケージ１０を、基板２０に実装
する。このとき基板２０には、外部端子１１のそれぞれ
に接続する配線２１が形成されている。さらに基板２０
に、予め位置合わせされて、凸部１３に嵌合する凹部
（不図示）を穿設する。
する。このとき基板２０には、外部端子１１のそれぞれ
に接続する配線２１が形成されている。さらに基板２０
に、予め位置合わせされて、凸部１３に嵌合する凹部
（不図示）を穿設する。
【００１８】そして凸部１３と凹部２２とを嵌合した後
に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着することで
固体撮像装置３０を形成する。
に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着することで
固体撮像装置３０を形成する。
【００１９】第三の実施の形態を、図４を用いて説明す
る。まず図４（ａ）に示すように、パッケージ１０は複
数の外部端子１１が備えられ、かつパッケージ１０の底
面に凸部１４が形成される。また外部端子１１の本数に
よっては、外部端子１１は正面と対向する面にも備えら
れることが望ましい。
る。まず図４（ａ）に示すように、パッケージ１０は複
数の外部端子１１が備えられ、かつパッケージ１０の底
面に凸部１４が形成される。また外部端子１１の本数に
よっては、外部端子１１は正面と対向する面にも備えら
れることが望ましい。
【００２０】このとき図４（ｂ）に示すように、凸部１
４は、側面から見るとパッケージ１０の底面の中央部の
みに突設される。このパッケージ１０を下面から見上げ
ると、図４（ｃ）に表すように、パッケージ１０の底面
を形成する四辺のうち、外部端子１１のそなえられてい
ない一対の二辺に中央部に沿って形成されることが示さ
れる。なお凸部１４は、第一の実施の形態と同様に、通
常の封止技術によって成形される。
４は、側面から見るとパッケージ１０の底面の中央部の
みに突設される。このパッケージ１０を下面から見上げ
ると、図４（ｃ）に表すように、パッケージ１０の底面
を形成する四辺のうち、外部端子１１のそなえられてい
ない一対の二辺に中央部に沿って形成されることが示さ
れる。なお凸部１４は、第一の実施の形態と同様に、通
常の封止技術によって成形される。
【００２１】そしてパッケージ１０は、基板２０に実装
される。このとき基板２０には、外部端子１１の端部に
それぞれ接続する配線２１が形成され、かつ凸部１４に
それぞれ嵌合する凹部（不図示）が穿設されている。
される。このとき基板２０には、外部端子１１の端部に
それぞれ接続する配線２１が形成され、かつ凸部１４に
それぞれ嵌合する凹部（不図示）が穿設されている。
【００２２】そして凸部１４と凹部２２とを嵌合した後
に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着すること
で、固体撮像装置３０を形成する。
に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着すること
で、固体撮像装置３０を形成する。
【００２３】第四の実施の形態を図５及び図６を用いて
説明する。まず図５（ａ）に示すように、第一の実施の
形態と同様に、パッケージ１０は複数の外部端子１１が
備えられる。また第一乃至三の実施の形態では、外部端
子１１は正面と対向する面に備えられることも可能であ
ったが、ここでは外部端子１１は正面のみに備えられる
ことが望ましい。そして外部端子１１が備えられる面と
同一面であって、外部端子１１が備えられる部位と異な
る部位に、凸部１５が形成される。
説明する。まず図５（ａ）に示すように、第一の実施の
形態と同様に、パッケージ１０は複数の外部端子１１が
備えられる。また第一乃至三の実施の形態では、外部端
子１１は正面と対向する面に備えられることも可能であ
ったが、ここでは外部端子１１は正面のみに備えられる
ことが望ましい。そして外部端子１１が備えられる面と
同一面であって、外部端子１１が備えられる部位と異な
る部位に、凸部１５が形成される。
【００２４】このとき図５（ｂ）に示すように、凸部１
５は、外部端子１１を備える面から突き出した状態で突
設される。パッケージ１０を下面から見上げると、図５
（ｃ）に表すような状態に示される。なお凸部１４は、
第一の実施の形態と同様に、通常の封止技術によって成
形する。
５は、外部端子１１を備える面から突き出した状態で突
設される。パッケージ１０を下面から見上げると、図５
（ｃ）に表すような状態に示される。なお凸部１４は、
第一の実施の形態と同様に、通常の封止技術によって成
形する。
【００２５】そして図６に示すように、凸起１５を有し
たパッケージ１０は、基板２０に実装される。このとき
基板２０には、予め位置合わせされて、外部端子１１の
それぞれに接続する配線２１が形成され、かつ凸部１５
にそれぞれ嵌合する凹部２３が穿設されている。
たパッケージ１０は、基板２０に実装される。このとき
基板２０には、予め位置合わせされて、外部端子１１の
それぞれに接続する配線２１が形成され、かつ凸部１５
にそれぞれ嵌合する凹部２３が穿設されている。
【００２６】図６では隠れているが、外部端子１１は凸
部１５、１５の間に形成されている。そこで外部端子１
１の形成された面を下にして、凸部１５と凹部２３とを
嵌合する。
部１５、１５の間に形成されている。そこで外部端子１
１の形成された面を下にして、凸部１５と凹部２３とを
嵌合する。
【００２７】そして凸部１５と凹部２３とを嵌合させた
後に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着すること
で、固体撮像装置３０を形成する。
後に、外部端子１１と配線２１とを半田で固着すること
で、固体撮像装置３０を形成する。
【００２８】また上記の説明では、いずれの実施の形態
であっても凸部１２、１３、１４、１５は全て角柱形状
を示したが、角柱形状に限らず例えば円柱形状などのピ
ンに類似した形状ならば良い。なお基板２０には、円柱
形状などの凸部（不図示）の形状に嵌合する形状の凹部
（不図示）が設けられる。
であっても凸部１２、１３、１４、１５は全て角柱形状
を示したが、角柱形状に限らず例えば円柱形状などのピ
ンに類似した形状ならば良い。なお基板２０には、円柱
形状などの凸部（不図示）の形状に嵌合する形状の凹部
（不図示）が設けられる。
【００２９】
【発明の効果】上記発明によれば、パッケージを基板に
搭載する際には、パッケージの底面全てを位置決めの基
準にする必要は無く、凸部を位置決めの基準とできる。
搭載する際には、パッケージの底面全てを位置決めの基
準にする必要は無く、凸部を位置決めの基準とできる。
【００３０】このためパッケージの凸部と基板の凹部と
を嵌合したときには、既に位置決めされた外部端子と配
線とが接続した状態になっているので、パッケージと基
板との位置決めが容易である。
を嵌合したときには、既に位置決めされた外部端子と配
線とが接続した状態になっているので、パッケージと基
板との位置決めが容易である。
【００３１】そして凸部と凹部とを嵌合した後は、パッ
ケージは基板に固定しているので、パッケージの基板上
での位置ズレ、及び、外部端子と配線とを固着する半田
が剥離するおそれを防止できる。従って接続不良による
固体撮像装置の故障を防止できる。
ケージは基板に固定しているので、パッケージの基板上
での位置ズレ、及び、外部端子と配線とを固着する半田
が剥離するおそれを防止できる。従って接続不良による
固体撮像装置の故障を防止できる。
【００３２】またパッケージが長尺であっても、基板が
薄くとも、位置ズレ及び半田の剥離を防止できる。
薄くとも、位置ズレ及び半田の剥離を防止できる。
【００３３】さらに半田の剥離するおそれ、及び、外部
端子と配線との位置ズレを考慮して、基板の材料選択や
基板の設計する必要が無く、従って基板の設計が容易に
なる。
端子と配線との位置ズレを考慮して、基板の材料選択や
基板の設計する必要が無く、従って基板の設計が容易に
なる。
【図１】第一の実施の形態において、パッケージを示す
図である。
図である。
【図２】第一の実施の形態において、固体撮像装置を示
す図である。
す図である。
【図３】第二の実施の形態を示す図である。
【図４】第三の実施の形態を示す図である。
【図５】第四の実施の形態において、パッケージを示す
図である。
図である。
【図６】第四の実施の形態において、固体撮像装置を示
す図である。
す図である。
１０…パッケージ、１１…外部端子、１２，１３，１
４，１５…凸部、２０…基板、２１…配線、２２，２３
…凹部、３０…固体撮像装置
４，１５…凸部、２０…基板、２１…配線、２２，２３
…凹部、３０…固体撮像装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｐ
Claims (1)
- 【請求項１】 外部端子が密着して備えられたパッケー
ジを、配線が形成された基板に、前記外部端子と前記配
線とが接続する状態で、実装した固体撮像装置であっ
て、 凸部を有する前記パッケージと、 前記凸部に嵌合可能な凹部を有する前記基板とを備え、 前記凸部と前記凹部とが嵌合した際には、前記外部端子
と前記配線とが接続していることを特徴とした固体撮像
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9163693A JPH1117042A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9163693A JPH1117042A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117042A true JPH1117042A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15778818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9163693A Pending JPH1117042A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117042A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041858A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイスとそのパッケージの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP9163693A patent/JPH1117042A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041858A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイスとそのパッケージの製造方法 |
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