JPH11167942A - シールド電線の接続構造及び接続方法並びに接続に用いられる超音波ホーン及び接続に用いる接地電線 - Google Patents
シールド電線の接続構造及び接続方法並びに接続に用いられる超音波ホーン及び接続に用いる接地電線Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
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- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
- H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁外皮上からの超音波加振によって低融点
接合材を溶融してシールド電線の編組線とシールド端子
とを接続する際に、絶縁外皮が切れたり、破れることな
く、また、低融点接合材による接続を確実に行う。 【解決手段】 導体からなる芯線部１６と、芯線部１６
を覆う絶縁内皮１７と、絶縁内皮１７の周囲に設けられ
た編組線１８と、編組線１８の周囲に設けられて芯線部
１６、絶縁内皮１７及び編組線１８を覆う絶縁外皮１９
とからなるシールド電線１５と、一側２３に低融点接合
材２０が塗布されたシールド端子２１とを接続する構造
であって、低融点接合材２０が編組線１８と臨むように
シールド端子２１の一側２３が絶縁外皮１９上からシー
ルド電線１５の内部に挿入され。この挿入状態での超音
波ホーン３０先端部の複数の小突起３２による絶縁外皮
１９上からの超音波加振によって、低融点接合材２０を
溶融し、シールド端子２１の一側２３と編組線１８とを
導通接続する。
接合材を溶融してシールド電線の編組線とシールド端子
とを接続する際に、絶縁外皮が切れたり、破れることな
く、また、低融点接合材による接続を確実に行う。 【解決手段】 導体からなる芯線部１６と、芯線部１６
を覆う絶縁内皮１７と、絶縁内皮１７の周囲に設けられ
た編組線１８と、編組線１８の周囲に設けられて芯線部
１６、絶縁内皮１７及び編組線１８を覆う絶縁外皮１９
とからなるシールド電線１５と、一側２３に低融点接合
材２０が塗布されたシールド端子２１とを接続する構造
であって、低融点接合材２０が編組線１８と臨むように
シールド端子２１の一側２３が絶縁外皮１９上からシー
ルド電線１５の内部に挿入され。この挿入状態での超音
波ホーン３０先端部の複数の小突起３２による絶縁外皮
１９上からの超音波加振によって、低融点接合材２０を
溶融し、シールド端子２１の一側２３と編組線１８とを
導通接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の編
組線とシールド端子とを接続する接続構造及び接続方法
並びに接続に使用される超音波ホーン及びシールド電線
との接続に用いる接地電線に関する。
組線とシールド端子とを接続する接続構造及び接続方法
並びに接続に使用される超音波ホーン及びシールド電線
との接続に用いる接地電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２５は、シールド電線１とシールド端
子７とを超音波加振によって接続する従来の方法を示
す。シールド電線１は、芯線部２が絶縁内皮３によって
覆われ、この絶縁内皮３が編組線４に被覆され、さらに
編組線４が絶縁外皮５に覆われることによって形成され
ている。接続に先立ち、シールド電線１に対して絶縁外
皮５及び絶縁内皮３を皮むきして芯線部２を露出し、露
出した芯線部２の先端に端子金具６が加締めによって取
り付けられる。
子７とを超音波加振によって接続する従来の方法を示
す。シールド電線１は、芯線部２が絶縁内皮３によって
覆われ、この絶縁内皮３が編組線４に被覆され、さらに
編組線４が絶縁外皮５に覆われることによって形成され
ている。接続に先立ち、シールド電線１に対して絶縁外
皮５及び絶縁内皮３を皮むきして芯線部２を露出し、露
出した芯線部２の先端に端子金具６が加締めによって取
り付けられる。
【０００３】シールド端子７は、略Ｚ字形に成形される
と共に、一側の挿入接続部８に半田等の低融点接合材１
１（図２７参照）が塗布されている。この一側の挿入接
続部８を差し込みによってシールド電線１の内部に挿入
して、低融点接合材１１と編組線４とを接触させ、この
接触状態で超音波ホーン９から超音波加振して低融点接
合材１１を溶融し、編組線４と挿入接続部８とを接続す
る。
と共に、一側の挿入接続部８に半田等の低融点接合材１
１（図２７参照）が塗布されている。この一側の挿入接
続部８を差し込みによってシールド電線１の内部に挿入
して、低融点接合材１１と編組線４とを接触させ、この
接触状態で超音波ホーン９から超音波加振して低融点接
合材１１を溶融し、編組線４と挿入接続部８とを接続す
る。
【０００４】超音波ホーン９は、シールド電線１に当接
する当接面１０がフラット面となっており、この当接面
１０をシールド電線１の絶縁外皮５上に当接させ、当接
状態で超音波加振する。この超音波加振による超音波エ
ネルギーによって内部発熱が生じて低融点接合材１１が
溶融するため、シールド端子７の挿入接触部８とシール
ド電線１の編組線４とが導通して接続される。
する当接面１０がフラット面となっており、この当接面
１０をシールド電線１の絶縁外皮５上に当接させ、当接
状態で超音波加振する。この超音波加振による超音波エ
ネルギーによって内部発熱が生じて低融点接合材１１が
溶融するため、シールド端子７の挿入接触部８とシール
ド電線１の編組線４とが導通して接続される。
【０００５】この方法によれば、シールド電線１の編組
線４とシールド端子７の挿入接続部８とが低融点接合材
１１の溶融によって金属的に接続されるため、機械的な
接触に比べて高い接続信頼性を得ることができる。ま
た、皮むき後に編組線４を絶縁外皮５に折り返す面倒な
処理が必要ないため、シールド電線１に対する処理が簡
単となる。
線４とシールド端子７の挿入接続部８とが低融点接合材
１１の溶融によって金属的に接続されるため、機械的な
接触に比べて高い接続信頼性を得ることができる。ま
た、皮むき後に編組線４を絶縁外皮５に折り返す面倒な
処理が必要ないため、シールド電線１に対する処理が簡
単となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
続方法では、超音波ホーン９の当接面１０がフラット面
となっているため、シールド電線１との接触面積が広
く、超音波エネルギーが分散して、超音波エネルギーを
スポット的に集中させて作用させることができない。こ
のため、低融点接合材１１を溶融するためには、超音波
の印加時間を長くしたり、超音波の出力を大きくする必
要があり、エネルギーロスが大きくなる問題を有してい
る。
続方法では、超音波ホーン９の当接面１０がフラット面
となっているため、シールド電線１との接触面積が広
く、超音波エネルギーが分散して、超音波エネルギーを
スポット的に集中させて作用させることができない。こ
のため、低融点接合材１１を溶融するためには、超音波
の印加時間を長くしたり、超音波の出力を大きくする必
要があり、エネルギーロスが大きくなる問題を有してい
る。
【０００７】また、このように超音波の印加時間を長く
したり、出力を大きくすることによって、絶縁外皮５に
超音波エネルギーが過度に作用する。このため、図２６
に示すように、絶縁外皮５が切れたり、破れる損傷を起
こし、内部の編組線４が露出してしまう。図２６におい
て、符号１２は、切れたり破れることによって絶縁外皮
５に生じた損傷部分である。
したり、出力を大きくすることによって、絶縁外皮５に
超音波エネルギーが過度に作用する。このため、図２６
に示すように、絶縁外皮５が切れたり、破れる損傷を起
こし、内部の編組線４が露出してしまう。図２６におい
て、符号１２は、切れたり破れることによって絶縁外皮
５に生じた損傷部分である。
【０００８】さらに、フラット面となっている超音波ホ
ーン９の当接面１０は、シールド端子７の挿入接触部８
の幅方向中央部分と接近しているが、幅方向の両端部分
とは離れている。このため、幅方向の両端部分の超音波
が相対的に弱くなり、超音波ホーン９が超音波加振した
場合には、図２７の矢印Ｄで示すように、低融点接合材
１１が挿入接触部８の幅方向の両端側にはじかれ易い。
これにより、低融点接合材１１が溶融しても、編組線４
と挿入接触部８とが充分な面積で接合することができ
ず、これらの接合強度が弱くなる問題も生じている。
ーン９の当接面１０は、シールド端子７の挿入接触部８
の幅方向中央部分と接近しているが、幅方向の両端部分
とは離れている。このため、幅方向の両端部分の超音波
が相対的に弱くなり、超音波ホーン９が超音波加振した
場合には、図２７の矢印Ｄで示すように、低融点接合材
１１が挿入接触部８の幅方向の両端側にはじかれ易い。
これにより、低融点接合材１１が溶融しても、編組線４
と挿入接触部８とが充分な面積で接合することができ
ず、これらの接合強度が弱くなる問題も生じている。
【０００９】そこで、本発明は、超音波加振によるエネ
ルギーを効率良く作用させることができ、これによりエ
ネルギーロスが少なく、絶縁外皮が損傷することがな
く、しかも、低融点接合材がはじかれることのないシー
ルド電線の接続構造及び接続方法を提供することを目的
とする。また、本発明は、この接続に好適に適用するこ
とができる超音波ホーンを提供することを目的とする。
さらに、本発明はシールド電線との接続に好適に用いる
ことができる接地電線を提供することを目的とする。
ルギーを効率良く作用させることができ、これによりエ
ネルギーロスが少なく、絶縁外皮が損傷することがな
く、しかも、低融点接合材がはじかれることのないシー
ルド電線の接続構造及び接続方法を提供することを目的
とする。また、本発明は、この接続に好適に適用するこ
とができる超音波ホーンを提供することを目的とする。
さらに、本発明はシールド電線との接続に好適に用いる
ことができる接地電線を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の接続構造は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設
けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて芯線
部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線と、一側に低融点接合材が塗布されたシールド
端子とを接続する構造であって、前記低融点接合材が前
記編組線と臨むように前記シールド端子の一側が絶縁外
皮上からシールド電線の内部に挿入され、この挿入状態
での超音波ホーン先端部の複数の小突起による絶縁外皮
上からの超音波加振によって、前記低融点接合材が溶融
され、シールド端子の一側と前記編組線とが導通接続さ
れていることを特徴とする。
め、請求項１の発明の接続構造は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設
けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて芯線
部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線と、一側に低融点接合材が塗布されたシールド
端子とを接続する構造であって、前記低融点接合材が前
記編組線と臨むように前記シールド端子の一側が絶縁外
皮上からシールド電線の内部に挿入され、この挿入状態
での超音波ホーン先端部の複数の小突起による絶縁外皮
上からの超音波加振によって、前記低融点接合材が溶融
され、シールド端子の一側と前記編組線とが導通接続さ
れていることを特徴とする。
【００１１】この発明の接続構造に使用される超音波ホ
ーンは、その先端部に小突起が複数形成されており、そ
れぞれの小突起がシールド電線の絶縁外皮の外面に当接
する。それぞれの小突起は、超音波ホーンが超音波加振
すると、超音波振動をシールド電線に伝播させ、この伝
播によって低融点接合材が溶融するため、シールド電線
の編組線とシールド端子の一側とが導通して接続され
る。
ーンは、その先端部に小突起が複数形成されており、そ
れぞれの小突起がシールド電線の絶縁外皮の外面に当接
する。それぞれの小突起は、超音波ホーンが超音波加振
すると、超音波振動をシールド電線に伝播させ、この伝
播によって低融点接合材が溶融するため、シールド電線
の編組線とシールド端子の一側とが導通して接続され
る。
【００１２】この接続構造では、超音波ホーンの先端部
の全面がシールド電線に当接するものではなく、小突起
だけが当接し、当接した小突起から超音波エネルギーが
シールド電線に作用する。このため、超音波エネルギー
をスポット的に集中させて作用させることができ、エネ
ルギーロスがなくなると共に、短い印加時間及び小さな
出力でも低融点接合材を充分に溶融させることができ
る。従って、絶縁外皮が超音波によって損傷することが
なくなる。
の全面がシールド電線に当接するものではなく、小突起
だけが当接し、当接した小突起から超音波エネルギーが
シールド電線に作用する。このため、超音波エネルギー
をスポット的に集中させて作用させることができ、エネ
ルギーロスがなくなると共に、短い印加時間及び小さな
出力でも低融点接合材を充分に溶融させることができ
る。従って、絶縁外皮が超音波によって損傷することが
なくなる。
【００１３】また、複数の小突起のそれぞれがシールド
端子の一側に臨んで超音波振動するため、シールド端子
の一側の全面に対し、均等に超音波エネルギーが作用す
る。このため、シールド端子の一側に塗布されている低
融点接合材が偏った方向にはじかれることがなくなる。
これにより、シールド電線の編組線とシールド端子の一
側とが均一の面積で接合するため、信頼性のある接合強
度を得ることができる。
端子の一側に臨んで超音波振動するため、シールド端子
の一側の全面に対し、均等に超音波エネルギーが作用す
る。このため、シールド端子の一側に塗布されている低
融点接合材が偏った方向にはじかれることがなくなる。
これにより、シールド電線の編組線とシールド端子の一
側とが均一の面積で接合するため、信頼性のある接合強
度を得ることができる。
【００１４】請求項２の発明は、請求項１記載の接続構
造であって、前記シールド端子の一側が、前記編組線と
絶縁内皮との間に挿入されていることを特徴とする。
造であって、前記シールド端子の一側が、前記編組線と
絶縁内皮との間に挿入されていることを特徴とする。
【００１５】シールド端子の一側は、編組線に臨むよう
にシールド電線に挿入されるものであれば良く、絶縁外
皮と編組線との間、または編組線と絶縁内皮との間に挿
入することにより、編組線との接続が可能となる。この
発明では、シールド端子の一側が編組線と絶縁内皮との
間に挿入されるものであり、絶縁外皮と編組線との間に
挿入される場合に比べ、シールド電線の径方向内部に奥
深く差し込まれる。従って、シールド端子とシールド電
線とを強固に結合することができ、シールド端子に引き
抜き力が作用してもシールド端子が抜けることがなく、
安定した接続を行うことができる。
にシールド電線に挿入されるものであれば良く、絶縁外
皮と編組線との間、または編組線と絶縁内皮との間に挿
入することにより、編組線との接続が可能となる。この
発明では、シールド端子の一側が編組線と絶縁内皮との
間に挿入されるものであり、絶縁外皮と編組線との間に
挿入される場合に比べ、シールド電線の径方向内部に奥
深く差し込まれる。従って、シールド端子とシールド電
線とを強固に結合することができ、シールド端子に引き
抜き力が作用してもシールド端子が抜けることがなく、
安定した接続を行うことができる。
【００１６】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の接続構造であって、前記シールド端子が、板状の端子
本体と、この端子本体の一側に設けられて前記シールド
電線の内部に挿入され前記編組線と接続される挿入接続
部と、端子本体の他側に設けられて接地される接地用端
子部とからなり、前記低融点接合材が前記挿入接続部に
塗布されていることを特徴とする。
の接続構造であって、前記シールド端子が、板状の端子
本体と、この端子本体の一側に設けられて前記シールド
電線の内部に挿入され前記編組線と接続される挿入接続
部と、端子本体の他側に設けられて接地される接地用端
子部とからなり、前記低融点接合材が前記挿入接続部に
塗布されていることを特徴とする。
【００１７】このシールド端子は、挿入接続部及び接地
用端子部を有するだけであり、挿入接続部がシールド電
線に挿入されて接続される。従って、シールド電線と係
合したり、結合する複雑な形状とする必要がなく、シー
ルド端子の構造が簡単となり、製造が容易となる。
用端子部を有するだけであり、挿入接続部がシールド電
線に挿入されて接続される。従って、シールド電線と係
合したり、結合する複雑な形状とする必要がなく、シー
ルド端子の構造が簡単となり、製造が容易となる。
【００１８】請求項４の発明の接続方法は、導体からな
る芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の
周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けら
れて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とから
なるシールド電線と、一側に低融点接合材が塗布された
シールド端子とを接続する方法であって、前記シールド
電線の絶縁外皮にスリットを形成し、このスリットから
前記シールド端子の一側をシールド電線内に挿入して前
記低融点接合材を前記編組線と臨ませ、この挿入状態で
超音波ホーン先端部の複数の小突起を絶縁外皮に当接し
て超音波加振し、前記低融点接合材を溶融させてシール
ド端子の一側と編組線とを導通接続させることを特徴と
する。
る芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の
周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けら
れて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とから
なるシールド電線と、一側に低融点接合材が塗布された
シールド端子とを接続する方法であって、前記シールド
電線の絶縁外皮にスリットを形成し、このスリットから
前記シールド端子の一側をシールド電線内に挿入して前
記低融点接合材を前記編組線と臨ませ、この挿入状態で
超音波ホーン先端部の複数の小突起を絶縁外皮に当接し
て超音波加振し、前記低融点接合材を溶融させてシール
ド端子の一側と編組線とを導通接続させることを特徴と
する。
【００１９】この接続方法では、シールド電線の絶縁外
皮にスリットを形成し、このスリットからシールド端子
の一側をシールド電線の内部に挿入し、絶縁外皮上から
超音波加振する。超音波加振によって低融点接合材が溶
融するため、シールド端子の一側とシールド電線の編組
線とが導通して接続される。
皮にスリットを形成し、このスリットからシールド端子
の一側をシールド電線の内部に挿入し、絶縁外皮上から
超音波加振する。超音波加振によって低融点接合材が溶
融するため、シールド端子の一側とシールド電線の編組
線とが導通して接続される。
【００２０】この方法では、シールド電線の絶縁外皮に
スリットを形成してシールド端子の一側を挿入するた
め、その挿入を簡単に行うことができる。また、スリッ
トは切り込みによって形成できるため、簡単な処理とな
る。
スリットを形成してシールド端子の一側を挿入するた
め、その挿入を簡単に行うことができる。また、スリッ
トは切り込みによって形成できるため、簡単な処理とな
る。
【００２１】請求項５の発明は、請求項４記載の接続方
法であって、前記スリットを、前記絶縁外皮及び編組線
を貫通して絶縁内皮に達するように形成することを特徴
とする。
法であって、前記スリットを、前記絶縁外皮及び編組線
を貫通して絶縁内皮に達するように形成することを特徴
とする。
【００２２】絶縁外皮及び編組線を貫通するようにスリ
ットを形成することにより、シールド端子の一側を絶縁
内皮に沿って、絶縁内皮と編組線との間に挿入すること
ができる。このためシールド端子の一側をシールド電線
の奥深く挿入でき、シールド端子とシールド電線とを強
固に接合させることができる。
ットを形成することにより、シールド端子の一側を絶縁
内皮に沿って、絶縁内皮と編組線との間に挿入すること
ができる。このためシールド端子の一側をシールド電線
の奥深く挿入でき、シールド端子とシールド電線とを強
固に接合させることができる。
【００２３】請求項６の発明の超音波ホーンは、導体か
らなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内
皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設
けられて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮と
からなるシールド電線の前記編組線と、低融点接合材が
塗布されたシール端子の一側とが臨んだ状態に対し、前
記絶縁外皮上から超音波加振して低融点接合材を溶融す
る超音波ホーンであって、前記絶縁外皮に当接する先端
部に、複数の小突起が形成されていることを特徴とす
る。
らなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内
皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設
けられて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮と
からなるシールド電線の前記編組線と、低融点接合材が
塗布されたシール端子の一側とが臨んだ状態に対し、前
記絶縁外皮上から超音波加振して低融点接合材を溶融す
る超音波ホーンであって、前記絶縁外皮に当接する先端
部に、複数の小突起が形成されていることを特徴とす
る。
【００２４】超音波ホーンの先端に形成した複数の小突
起は、シールド電線の絶縁外皮にそれぞれが当接して超
音波振動する。このため、超音波エネルギーをスポット
的に効率良く作用させることができ、エネルギーロスが
なくなると共に、短い印加時間で、且つ小さな出力で接
合を行うことができる。従って、超音波ホーンの磨耗が
少なくなり、長期間使用することができる。また、複数
の小突起のそれぞれが超音波振動するため、超音波エネ
ルギーが偏在することがなく、シールド端子に一側に塗
布されている低融点接合材が偏った方向にはじかれるこ
とがなくなり、シールド電線の編組線とシールド端子と
を広い面積で接合でき、信頼性のある接合強度を得るこ
とができる。
起は、シールド電線の絶縁外皮にそれぞれが当接して超
音波振動する。このため、超音波エネルギーをスポット
的に効率良く作用させることができ、エネルギーロスが
なくなると共に、短い印加時間で、且つ小さな出力で接
合を行うことができる。従って、超音波ホーンの磨耗が
少なくなり、長期間使用することができる。また、複数
の小突起のそれぞれが超音波振動するため、超音波エネ
ルギーが偏在することがなく、シールド端子に一側に塗
布されている低融点接合材が偏った方向にはじかれるこ
とがなくなり、シールド電線の編組線とシールド端子と
を広い面積で接合でき、信頼性のある接合強度を得るこ
とができる。
【００２５】請求項７の発明は、請求項６記載の超音波
ホーンであって、前記小突起は、前記シールド電線の長
さ方向に沿って間隔を有して設けられていることを特徴
とする。
ホーンであって、前記小突起は、前記シールド電線の長
さ方向に沿って間隔を有して設けられていることを特徴
とする。
【００２６】シールド電線の長さ方向に沿って小突起が
設けられるため、上述した作用をシールド電線の長さ方
向に沿って行うことができる。このため、シールド電線
とシールド端子とを長さ方向に沿って強固に結合させる
ことが可能となる。
設けられるため、上述した作用をシールド電線の長さ方
向に沿って行うことができる。このため、シールド電線
とシールド端子とを長さ方向に沿って強固に結合させる
ことが可能となる。
【００２７】請求項８の発明の接続構造は、導体からな
る芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の
周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けら
れて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とから
なるシールド電線と、電線本体の先端部に接地端子が接
続され、低融点接合材が塗布された板状のシールド接続
片を電線本体の基端部に有した接地電線とを接続する構
造であって、前記低融点接合材が前記編組線と臨むよう
に前記シールド接続片が絶縁外皮上からシールド電線の
内部に挿入され、この挿入状態での超音波ホーン先端部
の複数の小突起による絶縁外皮上からの超音波加振によ
って前記低融点接合材が溶融され、前記シールド接続片
を介して接地電線と編組線とが接続されていることを特
徴とする。
る芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の
周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けら
れて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とから
なるシールド電線と、電線本体の先端部に接地端子が接
続され、低融点接合材が塗布された板状のシールド接続
片を電線本体の基端部に有した接地電線とを接続する構
造であって、前記低融点接合材が前記編組線と臨むよう
に前記シールド接続片が絶縁外皮上からシールド電線の
内部に挿入され、この挿入状態での超音波ホーン先端部
の複数の小突起による絶縁外皮上からの超音波加振によ
って前記低融点接合材が溶融され、前記シールド接続片
を介して接地電線と編組線とが接続されていることを特
徴とする。
【００２８】この接続構造では、接地電線のシールド接
続片をシールド電線の内部に挿入し、超音波ホーンの小
突起から超音波加振することにより、低融点接合材が溶
融してシールド接続片とシールド電線の編組線とが導通
し、編組線と接地電線とが接続される。接地電線は湾
曲、屈曲などの変形が自由なフレキシブル性を有してい
るため、接地相手に応じた部位に先端の接地端子を自由
に配索することができる。このため、配線の自由度を増
大させることができる。
続片をシールド電線の内部に挿入し、超音波ホーンの小
突起から超音波加振することにより、低融点接合材が溶
融してシールド接続片とシールド電線の編組線とが導通
し、編組線と接地電線とが接続される。接地電線は湾
曲、屈曲などの変形が自由なフレキシブル性を有してい
るため、接地相手に応じた部位に先端の接地端子を自由
に配索することができる。このため、配線の自由度を増
大させることができる。
【００２９】請求項９の発明は、請求項８記載の接続構
造であって、前記シールド接続片は、前記電線本体内の
芯線を熱圧着してタブ化することにより形成されている
ことを特徴とする。
造であって、前記シールド接続片は、前記電線本体内の
芯線を熱圧着してタブ化することにより形成されている
ことを特徴とする。
【００３０】この発明では、電線本体内の芯線を超音波
溶着や抵抗溶接などの手段によって熱圧着することによ
り、芯線が相互に固着した板状のシールド接続片を形成
する。従って、通常の被覆電線に対し簡単な加工を行う
だけで接地電線とすることができる。
溶着や抵抗溶接などの手段によって熱圧着することによ
り、芯線が相互に固着した板状のシールド接続片を形成
する。従って、通常の被覆電線に対し簡単な加工を行う
だけで接地電線とすることができる。
【００３１】請求項１０の発明は、請求項８記載の接続
構造であって、前記シールド接続片は、前記電線本体の
芯線に板状の導電部材を接続することにより形成されて
いることを特徴とする。
構造であって、前記シールド接続片は、前記電線本体の
芯線に板状の導電部材を接続することにより形成されて
いることを特徴とする。
【００３２】この発明では、電線本体の芯線に板状の導
電部材を接続することにより、接地電線とする。このた
め、通常の被覆電線に導電部材を加締めや半田付けする
だけで簡単に接地電線とすることができる。
電部材を接続することにより、接地電線とする。このた
め、通常の被覆電線に導電部材を加締めや半田付けする
だけで簡単に接地電線とすることができる。
【００３３】請求項１１の発明の接続方法は、導体から
なる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮
の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設け
られて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線と、接地電線とを接続する方法であ
って、前記接地電線の電線本体の先端部に接地端子を接
続すると共に、電線本体の基端部に板状のシールド接続
片を形成し、このシールド接続片に低融点接合材を塗布
した後、前記低融点接合材が前記編組線と臨むように前
記シールド接続片を絶縁外皮上からシールド電線の内部
に挿入し、この挿入状態での超音波ホーン先端部の複数
の小突起による絶縁外皮上からの超音波加振によって前
記低融点接合材を溶融し、前記シールド接続片を介して
接地電線と編組線とを接続することを特徴とする。
なる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮
の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設け
られて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線と、接地電線とを接続する方法であ
って、前記接地電線の電線本体の先端部に接地端子を接
続すると共に、電線本体の基端部に板状のシールド接続
片を形成し、このシールド接続片に低融点接合材を塗布
した後、前記低融点接合材が前記編組線と臨むように前
記シールド接続片を絶縁外皮上からシールド電線の内部
に挿入し、この挿入状態での超音波ホーン先端部の複数
の小突起による絶縁外皮上からの超音波加振によって前
記低融点接合材を溶融し、前記シールド接続片を介して
接地電線と編組線とを接続することを特徴とする。
【００３４】この接続方法では、電線本体の先端部に接
地端子を接続する一方、電線本体の基端部にシールド接
続片を設けることにより、接地電線を作製する。そし
て、接地電線のシールド接続片をシールド電線の内部に
挿入し、超音波ホーンの小突起から超音波加振して低融
点接合材を溶融することにより、シールド接続片を介し
て編組線と接地電線とを接続する。この方法では、シー
ルド接続片が板状となっているため、シールド電線の内
部に簡単に挿入することができ、接地電線とシールド電
線との接続が容易となる。
地端子を接続する一方、電線本体の基端部にシールド接
続片を設けることにより、接地電線を作製する。そし
て、接地電線のシールド接続片をシールド電線の内部に
挿入し、超音波ホーンの小突起から超音波加振して低融
点接合材を溶融することにより、シールド接続片を介し
て編組線と接地電線とを接続する。この方法では、シー
ルド接続片が板状となっているため、シールド電線の内
部に簡単に挿入することができ、接地電線とシールド電
線との接続が容易となる。
【００３５】請求項１２の発明は、請求項１１記載の接
続方法であって、前記電線本体内の芯線を熱圧着してタ
ブ化することにより前記接地電線のシールド接続片を形
成することを特徴とする。
続方法であって、前記電線本体内の芯線を熱圧着してタ
ブ化することにより前記接地電線のシールド接続片を形
成することを特徴とする。
【００３６】この発明では、電線本体内の芯線を熱圧着
することにより、芯線を相互に固着させて板状のシール
ド接続片を形成するため、シールド接続片を簡単な加工
で形成することができる。
することにより、芯線を相互に固着させて板状のシール
ド接続片を形成するため、シールド接続片を簡単な加工
で形成することができる。
【００３７】請求項１３の発明は、請求項１１記載の接
続方法であって、前記電線本体の芯線に板状の導電部材
を接続することにより前記接続電線のシールド接続片を
形成することを特徴とする。
続方法であって、前記電線本体の芯線に板状の導電部材
を接続することにより前記接続電線のシールド接続片を
形成することを特徴とする。
【００３８】この発明では、電線本体の芯線に板状の導
電部材を接続だけでシールド接続片を接地電線に設ける
ことができ、シールド接続片を簡単に接続することがで
きる。 請求項１４の発明の接地電線は、導体からなる
芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周
囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられ
て芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とからな
るシールド電線の前記編組線との接続に用いる接地電線
であって、芯線が絶縁被覆で覆われた電線本体と、この
電線本体の先端部の芯線に接続された接地端子と、前記
電線本体の基端部の芯線を熱圧着することにより板状に
タブ化され、低融点接合材が塗布されるシールド接続片
とを備えていることを特徴とする。
電部材を接続だけでシールド接続片を接地電線に設ける
ことができ、シールド接続片を簡単に接続することがで
きる。 請求項１４の発明の接地電線は、導体からなる
芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周
囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられ
て芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とからな
るシールド電線の前記編組線との接続に用いる接地電線
であって、芯線が絶縁被覆で覆われた電線本体と、この
電線本体の先端部の芯線に接続された接地端子と、前記
電線本体の基端部の芯線を熱圧着することにより板状に
タブ化され、低融点接合材が塗布されるシールド接続片
とを備えていることを特徴とする。
【００３９】この接地電線では、電線本体の基端部の芯
線を熱圧着して作製したシールド接続片を、シールド電
線内に挿入することにより編組線と接地電線とが接続さ
れる。従って、シールド電線との接続に用いることがで
きる。又、接地電線の電線本体はフレキシブル性を有し
ているため、接地電線の配線の自由度を増大することが
できる。
線を熱圧着して作製したシールド接続片を、シールド電
線内に挿入することにより編組線と接地電線とが接続さ
れる。従って、シールド電線との接続に用いることがで
きる。又、接地電線の電線本体はフレキシブル性を有し
ているため、接地電線の配線の自由度を増大することが
できる。
【００４０】請求項１５の発明の接地電線は、導体から
なる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮
の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設け
られて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線の前記編組線との接続に用いる接地
電線であって、芯線が絶縁被覆で覆われた電線本体と、
この電線本体の先端部の芯線に接続された接地端子と、
前記電線本体の基端部の芯線と接続され、低融点接合材
が塗布される板状の導電部材からなるシールド接続片と
を備えていることを特徴とする。
なる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮
の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設け
られて芯線部、絶縁内皮及び編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線の前記編組線との接続に用いる接地
電線であって、芯線が絶縁被覆で覆われた電線本体と、
この電線本体の先端部の芯線に接続された接地端子と、
前記電線本体の基端部の芯線と接続され、低融点接合材
が塗布される板状の導電部材からなるシールド接続片と
を備えていることを特徴とする。
【００４１】この接地電線では、電線本体の基端部に板
状の導電部材を接続することによりシールド接続片と
し、このシールド接続片をシールド電線内に挿入するこ
とにより編組線と接地電線とが接続されるため、シール
ド電線との接続に用いることができ、しかもそのフレキ
シブル性のため、配線の自由度を増大させることができ
る。
状の導電部材を接続することによりシールド接続片と
し、このシールド接続片をシールド電線内に挿入するこ
とにより編組線と接地電線とが接続されるため、シール
ド電線との接続に用いることができ、しかもそのフレキ
シブル性のため、配線の自由度を増大させることができ
る。
【００４２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【００４３】第１実施形態 図１〜図７は、本発明の第１実施形態を示す。図１及び
図７に示すように、シールド電線１５は導体からなる芯
線部１６と、芯線部１６を覆う絶縁内皮１７と、絶縁内
皮１７の周囲に設けられた編組線１８と、編組線１８の
周囲に設けられて芯線部１６、絶縁内皮１７及び編組線
１８を覆う樹脂製の絶縁外皮１９とからなる同心円構造
となっている。
図７に示すように、シールド電線１５は導体からなる芯
線部１６と、芯線部１６を覆う絶縁内皮１７と、絶縁内
皮１７の周囲に設けられた編組線１８と、編組線１８の
周囲に設けられて芯線部１６、絶縁内皮１７及び編組線
１８を覆う樹脂製の絶縁外皮１９とからなる同心円構造
となっている。
【００４４】本実施形態では、導電性の低融点接合材２
０を塗布したシールド電線２１の一側をシールド電線１
５の内部に挿入し、絶縁外皮１９の上から超音波加振す
ることによって 低融点接合材２０を溶融させてシール
ド端子２１の一側とシールド電線１５の編組線１７とを
導通接続するものである。
０を塗布したシールド電線２１の一側をシールド電線１
５の内部に挿入し、絶縁外皮１９の上から超音波加振す
ることによって 低融点接合材２０を溶融させてシール
ド端子２１の一側とシールド電線１５の編組線１７とを
導通接続するものである。
【００４５】シールド端子２１は図２に示すように、全
体がＺ字形に屈曲された形状となっており、板状の端子
本体２２と、端子本体２２に一側に設けられた挿入接続
部２３と、端子本体２２の他側に設けられた接地端子部
２４とを備えている。挿入接続２３と接地端子部２４と
は、垂直状の屈曲部２５を介して連設されている。
体がＺ字形に屈曲された形状となっており、板状の端子
本体２２と、端子本体２２に一側に設けられた挿入接続
部２３と、端子本体２２の他側に設けられた接地端子部
２４とを備えている。挿入接続２３と接地端子部２４と
は、垂直状の屈曲部２５を介して連設されている。
【００４６】挿入接続部２３はシールド電線１５の内部
に挿入されるものであり、シールド電線１５の長さ方向
に沿って延びており、その上面には、上述した低融点接
合材２０が塗布されている。低融点接合材２０は、半田
等の低融点のろう材が用いられ、メッキ等によって挿入
接続部２３に設けられている。
に挿入されるものであり、シールド電線１５の長さ方向
に沿って延びており、その上面には、上述した低融点接
合材２０が塗布されている。低融点接合材２０は、半田
等の低融点のろう材が用いられ、メッキ等によって挿入
接続部２３に設けられている。
【００４７】低融点接合材２０は、シールド電線１５の
編組線１７と臨むように挿入接続部２３に設けられる。
この実施形態では、後述するように挿入接続部２３が、
シールド電線１５の編組線１８とその内部の絶縁内皮１
７との間に挿入されるものであり、このため、低融点接
合材２０は編組線１８と臨む挿入接続部２３の上面に設
けられている。
編組線１７と臨むように挿入接続部２３に設けられる。
この実施形態では、後述するように挿入接続部２３が、
シールド電線１５の編組線１８とその内部の絶縁内皮１
７との間に挿入されるものであり、このため、低融点接
合材２０は編組線１８と臨む挿入接続部２３の上面に設
けられている。
【００４８】接続に先だって、シールド電線１５は皮む
きされ、この皮むきによって芯線部１６が露出してい
る。この露出した芯線部１６の先端には、図１に示すよ
うに端子金具２６が取り付けられる。端子金具２６は加
締められることによってシールド電線１５の芯線部１６
と接続される加締め部２７と、この加締め部２７から芯
線部１６よりも長さ方向の先端側に延設されて相手端子
と接続される接触部２８とからなる。
きされ、この皮むきによって芯線部１６が露出してい
る。この露出した芯線部１６の先端には、図１に示すよ
うに端子金具２６が取り付けられる。端子金具２６は加
締められることによってシールド電線１５の芯線部１６
と接続される加締め部２７と、この加締め部２７から芯
線部１６よりも長さ方向の先端側に延設されて相手端子
と接続される接触部２８とからなる。
【００４９】次に、この実施形態の接続方法を説明す
る。図１に示すように、シールド電線１５にスリット２
９を形成する。スリット２９はシールド電線１５の端末
部分側であって端末部分よりも離れた位置に、シールド
電線１５の長さ方向と交差する周方向に沿って形成され
ている。このスリット２９は絶縁外皮１９及び編組線１
８を貫通し、これらの内部の絶縁内皮１７に達する深さ
となるように形成する。
る。図１に示すように、シールド電線１５にスリット２
９を形成する。スリット２９はシールド電線１５の端末
部分側であって端末部分よりも離れた位置に、シールド
電線１５の長さ方向と交差する周方向に沿って形成され
ている。このスリット２９は絶縁外皮１９及び編組線１
８を貫通し、これらの内部の絶縁内皮１７に達する深さ
となるように形成する。
【００５０】このように形成したスリット２９に対し、
シールド端子２１の挿入接続部２３を差し込むことによ
って、挿入接続部２３をシールド電線１５内に挿入す
る。挿入接続部２３の差し込みは、絶縁内皮１７に沿っ
て行い、これにより絶縁内皮１７と編組線１８の間に挿
入接続部２３を挿入する。かかる挿入によって図６に示
すように、低融点接合材２０が下側から編組線１８に臨
んだ状態となる。
シールド端子２１の挿入接続部２３を差し込むことによ
って、挿入接続部２３をシールド電線１５内に挿入す
る。挿入接続部２３の差し込みは、絶縁内皮１７に沿っ
て行い、これにより絶縁内皮１７と編組線１８の間に挿
入接続部２３を挿入する。かかる挿入によって図６に示
すように、低融点接合材２０が下側から編組線１８に臨
んだ状態となる。
【００５１】この挿入接続部２３の挿入後に、図６に示
すようにシールド電線１５の絶縁外皮１９を超音波ホー
ン３０及びアンビル３１の間に挟み、加圧しながら超音
波ホーン３０を超音波加振する。この超音波加振の超音
波エネルギーによって、内部発熱するため、低融点接合
材２０が溶融し、溶融した低融点接合材２０によって編
組線１８と挿入接続部２３とが金属的に接続される。こ
のとき、溶融した低融点接合材２０は編組線１８の網目
内に侵入するため、編組線１８と挿入接続部２３とが大
きな結合力で接合される。
すようにシールド電線１５の絶縁外皮１９を超音波ホー
ン３０及びアンビル３１の間に挟み、加圧しながら超音
波ホーン３０を超音波加振する。この超音波加振の超音
波エネルギーによって、内部発熱するため、低融点接合
材２０が溶融し、溶融した低融点接合材２０によって編
組線１８と挿入接続部２３とが金属的に接続される。こ
のとき、溶融した低融点接合材２０は編組線１８の網目
内に侵入するため、編組線１８と挿入接続部２３とが大
きな結合力で接合される。
【００５２】超音波ホーン３０は図４に示すように、絶
縁外皮１９と当接する先端部に複数の小突起３２が形成
されることによって構成されている。複数の小突起３２
は、シールド電線１５の長さ方向に２列で区分けされる
と共に、各列には、４本が隙間部３３を有して突出する
ようになっている。すなわち、各列の小突起３２は隙間
部３３を介しながらシールド電線１５の長さ方向に沿っ
て形成されている。
縁外皮１９と当接する先端部に複数の小突起３２が形成
されることによって構成されている。複数の小突起３２
は、シールド電線１５の長さ方向に２列で区分けされる
と共に、各列には、４本が隙間部３３を有して突出する
ようになっている。すなわち、各列の小突起３２は隙間
部３３を介しながらシールド電線１５の長さ方向に沿っ
て形成されている。
【００５３】さらに、区分けされた列の間には、小突起
３２で囲まれた窪み部３４が設けられている。かかる窪
み部３４及び各列の小突起３２の間の隙間部３３は、絶
縁外皮１９に当接することがなく、これらの部分では、
超音波加振が行われることはない。
３２で囲まれた窪み部３４が設けられている。かかる窪
み部３４及び各列の小突起３２の間の隙間部３３は、絶
縁外皮１９に当接することがなく、これらの部分では、
超音波加振が行われることはない。
【００５４】このような構造の超音波ホーン３０では、
複数の小突起３２のそれぞれが絶縁外皮１９と当接し、
この状態で小突起３２から超音波加振され、隙間部３３
及び窪み部３４からは超音波加振されることがない。従
って、超音波ホーンの先端部の全面積ではなく、小突起
３２の狭い面積からの超音波加振となるため、超音波エ
ネルギーをスポット的に集中させて作用させることがで
きる。これにより、短い印加時間や小さな出力でも低融
点接合材２０を溶融させて接続することができ、エネル
ギーロスのない効率の良い超音波加振を行うことができ
る。そして、このような効率の良い超音波加振では、絶
縁外皮１９が切れたり、破れたりする損傷がなく、編組
線１８が不用意に露出して外観が劣化することを防止で
きる。
複数の小突起３２のそれぞれが絶縁外皮１９と当接し、
この状態で小突起３２から超音波加振され、隙間部３３
及び窪み部３４からは超音波加振されることがない。従
って、超音波ホーンの先端部の全面積ではなく、小突起
３２の狭い面積からの超音波加振となるため、超音波エ
ネルギーをスポット的に集中させて作用させることがで
きる。これにより、短い印加時間や小さな出力でも低融
点接合材２０を溶融させて接続することができ、エネル
ギーロスのない効率の良い超音波加振を行うことができ
る。そして、このような効率の良い超音波加振では、絶
縁外皮１９が切れたり、破れたりする損傷がなく、編組
線１８が不用意に露出して外観が劣化することを防止で
きる。
【００５５】また、小突起３２のみから超音波加振さ
れ、小突起３２間の隙間部３３及び窪み部３４からは超
音波加振が行われることがない。このため、超音波加振
が偏在することがなく、低融点接合材２０が挿入接続部
２３の幅方向などの偏った方向にはじかることがなく、
溶融した低融点接合材２０が挿入接続部２３及び編組線
１８の全面に均等に行き渡る。これにより、信頼性のあ
る接続を行うことができる。
れ、小突起３２間の隙間部３３及び窪み部３４からは超
音波加振が行われることがない。このため、超音波加振
が偏在することがなく、低融点接合材２０が挿入接続部
２３の幅方向などの偏った方向にはじかることがなく、
溶融した低融点接合材２０が挿入接続部２３及び編組線
１８の全面に均等に行き渡る。これにより、信頼性のあ
る接続を行うことができる。
【００５６】特に、この実施形態では、２列の小突起３
２の間に窪み部３４が設けられ、この窪み部３４の外側
部分で２列の小突起３２が超音波加振するため、低融点
接合材２０が挿入接続部２３の外側に分散することがな
く、低融点接合材２０を効率良く接続に使用することが
できる。
２の間に窪み部３４が設けられ、この窪み部３４の外側
部分で２列の小突起３２が超音波加振するため、低融点
接合材２０が挿入接続部２３の外側に分散することがな
く、低融点接合材２０を効率良く接続に使用することが
できる。
【００５７】また、各列の小突起３２は、シールド電線
１５の長さ方向に沿って設けられるため、以上の作用を
シールド電線１５の長さ方向に沿って行うことができ、
これにより、シールド端子２１をシールド電線１５の長
さ方向に沿って強固に結合させることができる。
１５の長さ方向に沿って設けられるため、以上の作用を
シールド電線１５の長さ方向に沿って行うことができ、
これにより、シールド端子２１をシールド電線１５の長
さ方向に沿って強固に結合させることができる。
【００５８】なお、図５において、符号３５は超音波加
振によって絶縁外皮１９に形成された小突起３２の圧痕
である。この圧痕は小突起３２に対応するため、面積が
小さく、しかも散在しており、目立つことが少ないた
め、外観の劣化の原因となることがない。
振によって絶縁外皮１９に形成された小突起３２の圧痕
である。この圧痕は小突起３２に対応するため、面積が
小さく、しかも散在しており、目立つことが少ないた
め、外観の劣化の原因となることがない。
【００５９】以上の作用に加えて、この実施形態では、
挿入接続部２３をシールド電線１５の編組線１８と絶縁
内皮１７との間に挿入するものであり、挿入接続部２３
がシールド電線の径方向内部に奥深く差し込まれる。こ
のため、シールド端子２１とシールド電線１５とを強固
に結合することができ、例えばシールド端子２１に引き
抜き力が作用してもシールド端子２１が抜けることがな
く、安定した接続を行うことができる。
挿入接続部２３をシールド電線１５の編組線１８と絶縁
内皮１７との間に挿入するものであり、挿入接続部２３
がシールド電線の径方向内部に奥深く差し込まれる。こ
のため、シールド端子２１とシールド電線１５とを強固
に結合することができ、例えばシールド端子２１に引き
抜き力が作用してもシールド端子２１が抜けることがな
く、安定した接続を行うことができる。
【００６０】また、この実施形態では、スリット２９を
シールド電線１５の端末部分から離れた位置に設け、こ
のスリット２９に挿入接続部２３を挿入するため、スリ
ット２９からシールド電線１５の端末部分までに編組線
１８及び絶縁外皮１９が長く存在する部分を確保してい
る。このため、シールド端子２１に引っ張り力が作用し
ても、この部分が引っ張り力を受けることになり、シー
ルド端子２１が抜けにくいメリットがある。
シールド電線１５の端末部分から離れた位置に設け、こ
のスリット２９に挿入接続部２３を挿入するため、スリ
ット２９からシールド電線１５の端末部分までに編組線
１８及び絶縁外皮１９が長く存在する部分を確保してい
る。このため、シールド端子２１に引っ張り力が作用し
ても、この部分が引っ張り力を受けることになり、シー
ルド端子２１が抜けにくいメリットがある。
【００６１】さらに、シールド端子２１は、挿入接続部
２３及び接地用端子部２４を有するだけの簡単な構造で
良く、シールド端子２１の構造が簡単となって、製造が
容易となる。
２３及び接地用端子部２４を有するだけの簡単な構造で
良く、シールド端子２１の構造が簡単となって、製造が
容易となる。
【００６２】また、シールド電線１５への挿入接続部２
３の挿入は、絶縁外皮１９にスリット２９を形成するだ
けで良く、その挿入が簡単で、処理を迅速に行うことが
できる。
３の挿入は、絶縁外皮１９にスリット２９を形成するだ
けで良く、その挿入が簡単で、処理を迅速に行うことが
できる。
【００６３】なお、以上の実施形態では、編組線１８と
絶縁内皮１７との間にシールド端子２１の挿入接続部２
３を挿入しているが、この挿入接続部２３を編組線１８
と絶縁外皮１９との間に挿入しても良い。この場合は、
低融点接合材２０を挿入接続部２３の下面に塗布するこ
とによって、低融点接合材２０と編組線１８とが臨むこ
とができる。この場合には、スリット２９が絶縁外皮１
９を貫通するだけの深さで良く、スリット２９の形成が
容易となると共に、挿入接続部２３の挿入時の抵抗が小
さくなるため、その差し込みが容易となる。
絶縁内皮１７との間にシールド端子２１の挿入接続部２
３を挿入しているが、この挿入接続部２３を編組線１８
と絶縁外皮１９との間に挿入しても良い。この場合は、
低融点接合材２０を挿入接続部２３の下面に塗布するこ
とによって、低融点接合材２０と編組線１８とが臨むこ
とができる。この場合には、スリット２９が絶縁外皮１
９を貫通するだけの深さで良く、スリット２９の形成が
容易となると共に、挿入接続部２３の挿入時の抵抗が小
さくなるため、その差し込みが容易となる。
【００６４】図８は、この実施形態の変形々態を示す。
同図において、符号３６はコネクタハウジングであり、
端子収容室３７を備えている。この端子収容室３７に
は、芯線部１６に取り付けられた端子金具２６が挿入さ
れる。
同図において、符号３６はコネクタハウジングであり、
端子収容室３７を備えている。この端子収容室３７に
は、芯線部１６に取り付けられた端子金具２６が挿入さ
れる。
【００６５】また、シールド端子３８は、上述した形態
と同様にシールド電線１５に挿入され、超音波加振によ
って編組線と接続される挿入接続部２３（図示省略）を
有しているが、この挿入接続部に連設されている接地端
子部３９は、シールド電線１５の長さ方向と交差する方
向に屈曲されている。このため、コネクタハウジング３
６に収容されることなく、コネクタハウジング３６の外
側の任意の位置で接地される。
と同様にシールド電線１５に挿入され、超音波加振によ
って編組線と接続される挿入接続部２３（図示省略）を
有しているが、この挿入接続部に連設されている接地端
子部３９は、シールド電線１５の長さ方向と交差する方
向に屈曲されている。このため、コネクタハウジング３
６に収容されることなく、コネクタハウジング３６の外
側の任意の位置で接地される。
【００６６】第２実施形態 次に、図９乃至図１３に示す第２実施形態について説明
する。なお、上記第１実施形態と同構成部分については
図面に同符号を付して重複した説明を省略する。上記第
１実施形態では、シールド電線１５の中間部（端末以外
の部分）でシールド端子２１を接続する接続構造及び接
続方法並びにこの接続に用いられる超音波ホーンについ
て説明したが、本実施形態では、シールド電線１５の端
末部分におけるシールド端子の接続構造及び接続方法に
ついて説明する。
する。なお、上記第１実施形態と同構成部分については
図面に同符号を付して重複した説明を省略する。上記第
１実施形態では、シールド電線１５の中間部（端末以外
の部分）でシールド端子２１を接続する接続構造及び接
続方法並びにこの接続に用いられる超音波ホーンについ
て説明したが、本実施形態では、シールド電線１５の端
末部分におけるシールド端子の接続構造及び接続方法に
ついて説明する。
【００６７】図９に示すように、本実施形態におけるシ
ールド端子の接続構造では、シールド端子２１の挿入接
続部２３が、シールド電線１５の端末４０の端面側か
ら、絶縁内皮１７と編組線１８との間に差し込まれる。
そして、上記第１実施形態と同様の超音波ホーン３０に
より、図１０に示すように絶縁外皮１９上から超音波加
振する。絶縁外皮１９上から、加圧しながら超音波加振
すると、図１１に示すように、絶縁外皮１９に、超音波
ホーン３０の小突起３２の圧痕３５が形成される。ま
た、図１２及び図１３に示すように、超音波加振の超音
波エネルギによって、内部発熱するため、低融点接合材
２０が溶融し、溶融した低融点接合材２０によって編組
線１８と挿入接続部２３とが金属的に接続される。この
とき、溶融した低融点接合材２０は編組線１８の網目内
に進入するため、編組線１８と挿入接続部２３とが大き
な結合力で接合される。
ールド端子の接続構造では、シールド端子２１の挿入接
続部２３が、シールド電線１５の端末４０の端面側か
ら、絶縁内皮１７と編組線１８との間に差し込まれる。
そして、上記第１実施形態と同様の超音波ホーン３０に
より、図１０に示すように絶縁外皮１９上から超音波加
振する。絶縁外皮１９上から、加圧しながら超音波加振
すると、図１１に示すように、絶縁外皮１９に、超音波
ホーン３０の小突起３２の圧痕３５が形成される。ま
た、図１２及び図１３に示すように、超音波加振の超音
波エネルギによって、内部発熱するため、低融点接合材
２０が溶融し、溶融した低融点接合材２０によって編組
線１８と挿入接続部２３とが金属的に接続される。この
とき、溶融した低融点接合材２０は編組線１８の網目内
に進入するため、編組線１８と挿入接続部２３とが大き
な結合力で接合される。
【００６８】本実施形態によれば、上記第１実施形態と
同様な効果が得られる他に、シールド電線１５の端末４
０側から、シールド端子２１の挿入接続部２３を編組線
１８と絶縁内皮１７との間に差し込み、超音波加振する
ことで編組線１８とシールド端子２１とを導通接続する
ことができる。これにより、シールド電線１５の端末部
分を容易に処理することができる。
同様な効果が得られる他に、シールド電線１５の端末４
０側から、シールド端子２１の挿入接続部２３を編組線
１８と絶縁内皮１７との間に差し込み、超音波加振する
ことで編組線１８とシールド端子２１とを導通接続する
ことができる。これにより、シールド電線１５の端末部
分を容易に処理することができる。
【００６９】また、第１実施形態と比較して、スリット
２９を絶縁外皮１９に設ける必要がなく、挿入接続部２
３を編組線１８と絶縁内皮１７との間に挿入するだけな
ので作業工数が少なくなり、製造コストを低減すること
ができる。
２９を絶縁外皮１９に設ける必要がなく、挿入接続部２
３を編組線１８と絶縁内皮１７との間に挿入するだけな
ので作業工数が少なくなり、製造コストを低減すること
ができる。
【００７０】第３実施形態 次に、図１４乃至図１７に示す第３実施形態について説
明する。本実施形態は、上記各実施形態におけるシール
ド端子２１と異なる形状のシールド端子４１を用いた例
である。
明する。本実施形態は、上記各実施形態におけるシール
ド端子２１と異なる形状のシールド端子４１を用いた例
である。
【００７１】図１４（ａ）で示すように、本実施形態の
シールド端子４１は、前端がＺ字形に屈曲された形状と
なっており、板状の端子本体４２と、端子本体４２の一
側に設けられた挿入接続部４３と、単位本体４２の他側
に設けられた接地端子部４４とを備えている。挿入接続
部４３と接地端子部４４とは、垂直状の屈曲部４５を介
して連設されている。また、挿入接続部４３は、図１４
（ｂ）に示すように、シールド電線１５の外形形状に倣
った弧状断面形状に形成されている。そして、この挿入
接続部４３には、弧状の内側に低融点接合材２０が塗布
されている。この挿入接続部４３は、シールド電線１５
の端末４０側から編組線１８と絶縁外皮１９との間に挿
入され、低融点接合材２０が編組線１８と対向した状態
となる。
シールド端子４１は、前端がＺ字形に屈曲された形状と
なっており、板状の端子本体４２と、端子本体４２の一
側に設けられた挿入接続部４３と、単位本体４２の他側
に設けられた接地端子部４４とを備えている。挿入接続
部４３と接地端子部４４とは、垂直状の屈曲部４５を介
して連設されている。また、挿入接続部４３は、図１４
（ｂ）に示すように、シールド電線１５の外形形状に倣
った弧状断面形状に形成されている。そして、この挿入
接続部４３には、弧状の内側に低融点接合材２０が塗布
されている。この挿入接続部４３は、シールド電線１５
の端末４０側から編組線１８と絶縁外皮１９との間に挿
入され、低融点接合材２０が編組線１８と対向した状態
となる。
【００７２】このシールド端子２１をシールド電線１５
と接続するには、図１５及び図１６に示すように、シー
ルド電線１５の端末４０側から、絶縁外皮１９と編組線
１８との間に挿入接続部２３を挿入した後に、超音波ホ
ーン３０とアンビル３１との間に挟み、加圧しながら超
音波加振する。この超音波加振による超音波エネルギに
よって、内部発熱するため、低融点接合材２０が溶融
し、溶融した低融点接合材２０によって編組線１８と挿
入接続部４３とが金属的に接続される。このとき、溶融
した低融点接合材２０は編組線１８の網目内に進入する
ため、編組線１８と挿入接続部４３とが大きな接合力で
接合される。
と接続するには、図１５及び図１６に示すように、シー
ルド電線１５の端末４０側から、絶縁外皮１９と編組線
１８との間に挿入接続部２３を挿入した後に、超音波ホ
ーン３０とアンビル３１との間に挟み、加圧しながら超
音波加振する。この超音波加振による超音波エネルギに
よって、内部発熱するため、低融点接合材２０が溶融
し、溶融した低融点接合材２０によって編組線１８と挿
入接続部４３とが金属的に接続される。このとき、溶融
した低融点接合材２０は編組線１８の網目内に進入する
ため、編組線１８と挿入接続部４３とが大きな接合力で
接合される。
【００７３】また、本実施形態では、挿入接続部４３が
シールド電線の外形形状に倣って弧状に形成されている
ので、図１７に示すように、超音波加振する際に挿入接
続部４３の幅方向の両側から、内側に塗布されて溶融し
た低融点接合材２０が流れ出ることがなく、低融点接合
材２０を挿入接続部４３と編組線１８との間に集中させ
ることができる。この結果、挿入接続部４３と編組線１
８との間を低融点接合材２０で強固に接合することがで
き、しかも他の部分に低融点接合材２０が流れ出ること
がないので、効率良く接合することができる。
シールド電線の外形形状に倣って弧状に形成されている
ので、図１７に示すように、超音波加振する際に挿入接
続部４３の幅方向の両側から、内側に塗布されて溶融し
た低融点接合材２０が流れ出ることがなく、低融点接合
材２０を挿入接続部４３と編組線１８との間に集中させ
ることができる。この結果、挿入接続部４３と編組線１
８との間を低融点接合材２０で強固に接合することがで
き、しかも他の部分に低融点接合材２０が流れ出ること
がないので、効率良く接合することができる。
【００７４】第４実施形態 図１８乃至図２４は第４実施形態を示す。この実施形態
では、上記各実施形態で用いたシールド端子２１，４１
に代えて接地電線５１を用い、この接地電線５１をシー
ルド電線１５の編組線１８と接続するものである。
では、上記各実施形態で用いたシールド端子２１，４１
に代えて接地電線５１を用い、この接地電線５１をシー
ルド電線１５の編組線１８と接続するものである。
【００７５】接地電線５１は図１８に示すように、導体
からなる芯線５２が絶縁被覆５３で覆われた電線本体５
４と、この電線本体５４の先端部に接続された接地端子
５５と、図１９に示すように電線本体５４の基端部に設
けられた板状のシールド接続片５６とを備えている。こ
こで電線本体５４としては、通常の電線を使用すること
ができる。
からなる芯線５２が絶縁被覆５３で覆われた電線本体５
４と、この電線本体５４の先端部に接続された接地端子
５５と、図１９に示すように電線本体５４の基端部に設
けられた板状のシールド接続片５６とを備えている。こ
こで電線本体５４としては、通常の電線を使用すること
ができる。
【００７６】接地端子５５は電線本体５４の先端部側で
芯線５２に加締められることにより芯線５２と導通する
加締め部５５ａと、加締め部５５ａに連設され接地相手
（図示省略）と接続される接続部５５ｂとを有してい
る。この接地端子５５としては通常の端子金具を使用す
ることができる。
芯線５２に加締められることにより芯線５２と導通する
加締め部５５ａと、加締め部５５ａに連設され接地相手
（図示省略）と接続される接続部５５ｂとを有してい
る。この接地端子５５としては通常の端子金具を使用す
ることができる。
【００７７】シールド接続片５６は電線本体５４の基端
部側に設けられており、その一面には図示を省略した低
融点接合材２０が塗布されている。このシールド接続片
５６は低融点接合材２０がシールド電線１５の編組線１
８と臨むようにシールド電線１５内に挿入され、シール
ド電線１５の絶縁外皮１９上から超音波加振されること
により編組線１８と接続される。
部側に設けられており、その一面には図示を省略した低
融点接合材２０が塗布されている。このシールド接続片
５６は低融点接合材２０がシールド電線１５の編組線１
８と臨むようにシールド電線１５内に挿入され、シール
ド電線１５の絶縁外皮１９上から超音波加振されること
により編組線１８と接続される。
【００７８】図１８は図１９の接地電線５１を作製する
方法を示している。電線本体５４の先端部に接地端子５
５を接続した状態で、電線本体５４の基端部側の絶縁被
覆５３を皮むきして芯線５２を露出させる。この基端部
側の芯線５２を一対の熱圧着治具６１，６２で挟み、加
圧しながら熱圧着させる。熱圧着治具６１，６２は芯線
５２に当接して芯線５２を挟む挟み面６１ａ、６２ａが
フラットとなっており、細線からなる芯線５２を熱圧着
することにより、芯線５２を相互に固着してタブ化す
る。これにより図１９に示すように、板状のシールド接
続片５６とすることができる。そして、シールド接続片
５６の一面に低融点接合材２０を塗布してシールド電線
１５との接続を行う。
方法を示している。電線本体５４の先端部に接地端子５
５を接続した状態で、電線本体５４の基端部側の絶縁被
覆５３を皮むきして芯線５２を露出させる。この基端部
側の芯線５２を一対の熱圧着治具６１，６２で挟み、加
圧しながら熱圧着させる。熱圧着治具６１，６２は芯線
５２に当接して芯線５２を挟む挟み面６１ａ、６２ａが
フラットとなっており、細線からなる芯線５２を熱圧着
することにより、芯線５２を相互に固着してタブ化す
る。これにより図１９に示すように、板状のシールド接
続片５６とすることができる。そして、シールド接続片
５６の一面に低融点接合材２０を塗布してシールド電線
１５との接続を行う。
【００７９】一対の熱圧着治具６１，６２は芯線５２を
熱圧着する機能を有したものであれば、適宜の治具を使
用することができる。例えば、超音波溶着によって芯線
５２を熱圧着する場合には、超音波ホーンを一方の治具
６１とし、アンビルを他方の治具６２として使用する。
また、抵抗溶接によって芯線５２を熱圧着する場合に
は、溶接を行う電極を一対の治具６１，６２として使用
することで可能である。
熱圧着する機能を有したものであれば、適宜の治具を使
用することができる。例えば、超音波溶着によって芯線
５２を熱圧着する場合には、超音波ホーンを一方の治具
６１とし、アンビルを他方の治具６２として使用する。
また、抵抗溶接によって芯線５２を熱圧着する場合に
は、溶接を行う電極を一対の治具６１，６２として使用
することで可能である。
【００８０】図１８及び図１９のようにして作製される
接地電線５１は、通常の被覆電線を電線本体５４に用
い、この電線本体５４の芯線を熱圧着してシールド接続
片５６を作製するだけで作製できる。このため、通常の
被覆電線に対して簡単な加工を行うだけで接地電線とす
ることができ、その作製を簡単で、安価に行うことがで
きる。
接地電線５１は、通常の被覆電線を電線本体５４に用
い、この電線本体５４の芯線を熱圧着してシールド接続
片５６を作製するだけで作製できる。このため、通常の
被覆電線に対して簡単な加工を行うだけで接地電線とす
ることができ、その作製を簡単で、安価に行うことがで
きる。
【００８１】図２０は本実施形態の別の接地電線５１を
示す。この接地電線５１においては、板状の導電部材５
７を電線本体５４の基端部側のシールド接続片５６とし
て用いるものである。板状の導電部材５７は電線本体５
４の長さ方向に延びた矩形板からなり、その端部の加締
め部５８を電線本体５４の基端部側の芯線５２に加締め
ることにより芯線５２と導通する。この導通後、導電部
材５７の一面に低融点接合材２０を塗布してシールド電
線１５との接続を行う。この構造の接地電線５１におい
ても、電線本体５４の芯線５２に板状の導電部材５７を
加締めによって接続しただけであり、簡単に作製するこ
とができる。なお、加締めに代えて、半田付けによって
導電部材５７を芯線５２と接続しても良い。
示す。この接地電線５１においては、板状の導電部材５
７を電線本体５４の基端部側のシールド接続片５６とし
て用いるものである。板状の導電部材５７は電線本体５
４の長さ方向に延びた矩形板からなり、その端部の加締
め部５８を電線本体５４の基端部側の芯線５２に加締め
ることにより芯線５２と導通する。この導通後、導電部
材５７の一面に低融点接合材２０を塗布してシールド電
線１５との接続を行う。この構造の接地電線５１におい
ても、電線本体５４の芯線５２に板状の導電部材５７を
加締めによって接続しただけであり、簡単に作製するこ
とができる。なお、加締めに代えて、半田付けによって
導電部材５７を芯線５２と接続しても良い。
【００８２】図２１乃至図２４は以上のようにして作製
した接地電線５１をシールド電線１５と接続する手順を
示している。図２１及び図２２は第１実施形態のシール
ド電線１５に対して接地電線５１を接続するものであ
り、図２１に示すようにシールド電線１５の絶縁外皮１
９にスリット２９を形成し、このスリット２９から接地
電線５１のシールド接続片５６を絶縁外皮１９と編組線
１８との間に挿入する。このとき、低融点接合材２０が
編組線１８と接触するように挿入する。この挿入におい
て、シールド接続片５６が板状となっているため、シー
ルド電線１５内の挿入を簡単且つ確実に行うことができ
る。
した接地電線５１をシールド電線１５と接続する手順を
示している。図２１及び図２２は第１実施形態のシール
ド電線１５に対して接地電線５１を接続するものであ
り、図２１に示すようにシールド電線１５の絶縁外皮１
９にスリット２９を形成し、このスリット２９から接地
電線５１のシールド接続片５６を絶縁外皮１９と編組線
１８との間に挿入する。このとき、低融点接合材２０が
編組線１８と接触するように挿入する。この挿入におい
て、シールド接続片５６が板状となっているため、シー
ルド電線１５内の挿入を簡単且つ確実に行うことができ
る。
【００８３】図２３及び図２４は第２実施形態のシール
電線１５に対して接地電線５１を接続するものであり、
図２３に示すように、接地電線５１のシールド接続片５
６をシールド電線１５の端末４０の端面側から絶縁内皮
１７と編組線１８との間に差し込むことにより挿入す
る。このときにおいても、低融点接合材２０が編組線１
８と接触するように挿入する。また、この場合において
も、シールド接続片５６が板状のため、シールド電線１
５への差し込みを簡単且つ確実に行うことができる。
電線１５に対して接地電線５１を接続するものであり、
図２３に示すように、接地電線５１のシールド接続片５
６をシールド電線１５の端末４０の端面側から絶縁内皮
１７と編組線１８との間に差し込むことにより挿入す
る。このときにおいても、低融点接合材２０が編組線１
８と接触するように挿入する。また、この場合において
も、シールド接続片５６が板状のため、シールド電線１
５への差し込みを簡単且つ確実に行うことができる。
【００８４】このようなシールド接続片５６の挿入の
後、図２２及び図２４に示すように、超音波ホーン３０
により絶縁外皮１９上から超音波加振する。絶縁外皮１
９上から加圧しながら超音波加振すると、超音波加振の
超音波エネルギによって、内部発熱するため、低融点接
合材２０が溶融し、溶融した低融点接合材２０によって
編組線１８とシールド接続片５６とが金属的に接続され
る。このとき、溶融した低融点接合材２０は編組線１８
の網目内に進入するため、編組線１８とシールド接続片
５６とが大きな結合力で接合される。
後、図２２及び図２４に示すように、超音波ホーン３０
により絶縁外皮１９上から超音波加振する。絶縁外皮１
９上から加圧しながら超音波加振すると、超音波加振の
超音波エネルギによって、内部発熱するため、低融点接
合材２０が溶融し、溶融した低融点接合材２０によって
編組線１８とシールド接続片５６とが金属的に接続され
る。このとき、溶融した低融点接合材２０は編組線１８
の網目内に進入するため、編組線１８とシールド接続片
５６とが大きな結合力で接合される。
【００８５】本実施形態によれば、第１乃至第３実施形
態のようにリジッドなシールド端子２１，４１ではな
く、フレキシブルな電線本体５４を有した接地電線５１
をシールド電線１５に接続するため、湾曲、屈曲などの
変形が自由であり、接地相手に応じた部位に任意に配索
することができる。このため、配線の自由度を増大させ
ることができる。
態のようにリジッドなシールド端子２１，４１ではな
く、フレキシブルな電線本体５４を有した接地電線５１
をシールド電線１５に接続するため、湾曲、屈曲などの
変形が自由であり、接地相手に応じた部位に任意に配索
することができる。このため、配線の自由度を増大させ
ることができる。
【００８６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、低融点接合材を溶融する超音波ホーンの先端部
の小突起がシールド電線の絶縁外皮の外面に当接して超
音波加振するため、超音波エネルギーをスポット的に集
中させて作用させることができ、短い印加時間及び小さ
な出力でも低融点接合材を充分に溶融させることができ
る。このため、絶縁外皮が超音波によって損傷すること
がなくないと共に、エネルギーロスがなくなる。また、
シールド端子の一側に塗布されている低融点接合材が偏
った方向にはじかれることがなく、シールド電線の編組
線とシールド端子の一側とが均一の面積で接合するた
め、信頼性のある接合強度を得ることができる。
よれば、低融点接合材を溶融する超音波ホーンの先端部
の小突起がシールド電線の絶縁外皮の外面に当接して超
音波加振するため、超音波エネルギーをスポット的に集
中させて作用させることができ、短い印加時間及び小さ
な出力でも低融点接合材を充分に溶融させることができ
る。このため、絶縁外皮が超音波によって損傷すること
がなくないと共に、エネルギーロスがなくなる。また、
シールド端子の一側に塗布されている低融点接合材が偏
った方向にはじかれることがなく、シールド電線の編組
線とシールド端子の一側とが均一の面積で接合するた
め、信頼性のある接合強度を得ることができる。
【００８７】請求項２の発明によれば、シールド端子の
一側が編組線と絶縁内皮との間に挿入されるため、シー
ルド電線の径方向内部に奥深く差し込まれ、シールド端
子とシールド電線とを強固に結合することができ、接続
が安定する。
一側が編組線と絶縁内皮との間に挿入されるため、シー
ルド電線の径方向内部に奥深く差し込まれ、シールド端
子とシールド電線とを強固に結合することができ、接続
が安定する。
【００８８】請求項３の発明によれば、シールド端子の
構造が簡単となり、製造及び取り扱いが容易となる。
構造が簡単となり、製造及び取り扱いが容易となる。
【００８９】請求項４の発明によれば、シールド電線の
絶縁外皮にスリットを形成してシールド端子の一側を挿
入するため、その挿入を簡単に行うことができ、接続作
業が容易となる。
絶縁外皮にスリットを形成してシールド端子の一側を挿
入するため、その挿入を簡単に行うことができ、接続作
業が容易となる。
【００９０】請求項５の発明によれば、絶縁外皮及び編
組線を貫通するようにスリットを形成するため、シール
ド端子の一側をシールド電線の奥深く挿入でき、シール
ド端子とシールド電線とを強固に接合させることができ
る。
組線を貫通するようにスリットを形成するため、シール
ド端子の一側をシールド電線の奥深く挿入でき、シール
ド端子とシールド電線とを強固に接合させることができ
る。
【００９１】請求項６の発明によれば、超音波ホーンの
先端に形成した複数の小突起がシールド電線の絶縁外皮
にそれぞれが当接して超音波振動するため、超音波エネ
ルギーをスポット的に効率良く作用させることができ、
エネルギーロスがなくなると共に、短い印加時間で、且
つ小さな出力で接合を行うことができ、しかも超音波エ
ネルギーが偏在することがないため、低融点接合材が偏
った方向にはじかれることがなく、シールド電線の編組
線とシールド端子とを信頼性のある接合強度で接続でき
る。
先端に形成した複数の小突起がシールド電線の絶縁外皮
にそれぞれが当接して超音波振動するため、超音波エネ
ルギーをスポット的に効率良く作用させることができ、
エネルギーロスがなくなると共に、短い印加時間で、且
つ小さな出力で接合を行うことができ、しかも超音波エ
ネルギーが偏在することがないため、低融点接合材が偏
った方向にはじかれることがなく、シールド電線の編組
線とシールド端子とを信頼性のある接合強度で接続でき
る。
【００９２】請求項７の発明によれば、超音波加振する
小突起がシールド電線の長さ方向に沿って設けられるた
め、シールド電線とシールド端子とを長さ方向に沿って
強固に結合させることができる。
小突起がシールド電線の長さ方向に沿って設けられるた
め、シールド電線とシールド端子とを長さ方向に沿って
強固に結合させることができる。
【００９３】請求項８の発明によれば、フレキシブルな
電線本体を有した接地電線をシールド電線と接続するた
め、湾曲、屈曲などの変形が自由であり、配線の自由度
を増大させることができる。
電線本体を有した接地電線をシールド電線と接続するた
め、湾曲、屈曲などの変形が自由であり、配線の自由度
を増大させることができる。
【００９４】請求項９の発明によれば、電線本体の芯線
を熱圧着することにより、板状のシールド接続片を形成
するため、簡単な加工を行うだけで接地電線とすること
ができる。
を熱圧着することにより、板状のシールド接続片を形成
するため、簡単な加工を行うだけで接地電線とすること
ができる。
【００９５】請求項１０の発明によれば、電線本体の芯
線に板状の導電部材を接続することにより接地電線とす
るため、簡単に接地電線を作製することができる。
線に板状の導電部材を接続することにより接地電線とす
るため、簡単に接地電線を作製することができる。
【００９６】請求項１１の発明によれば、シールド接続
片が板状となっているため、シールド電線の内部に簡単
に挿入することができ、接地電線とシールド電線との接
続が容易となる。
片が板状となっているため、シールド電線の内部に簡単
に挿入することができ、接地電線とシールド電線との接
続が容易となる。
【００９７】請求項１２の発明によれば、芯線の熱圧着
により板状のシールド接続片を形成するため、シールド
接続片を簡単な加工で形成することができる。
により板状のシールド接続片を形成するため、シールド
接続片を簡単な加工で形成することができる。
【００９８】請求項１３の発明によれば、板状の導電部
材を接続だけでシールド接続片を接地電線に簡単に設け
ることができる。
材を接続だけでシールド接続片を接地電線に簡単に設け
ることができる。
【００９９】請求項１４の発明によれば、シールド電線
内に挿入されて編組線と接続されるシールド接続片を備
えているため、シールド電線との接続に用いることがで
きると共に、フレキシブル性を有しているため、配線の
自由度を増大することができる。
内に挿入されて編組線と接続されるシールド接続片を備
えているため、シールド電線との接続に用いることがで
きると共に、フレキシブル性を有しているため、配線の
自由度を増大することができる。
【０１００】請求項１５の発明によれば、シールド電線
内に挿入されることにより編組線と接続される板状の導
電部材をシールド接続片として備えているため、シール
ド電線との接続に用いることができ、しかもフレキシブ
ル性によって、配線の自由度を増大させることができ
る。
内に挿入されることにより編組線と接続される板状の導
電部材をシールド接続片として備えているため、シール
ド電線との接続に用いることができ、しかもフレキシブ
ル性によって、配線の自由度を増大させることができ
る。
【図１】本発明の第１実施形態における接続前のシール
ド電線の斜視図である。
ド電線の斜視図である。
【図２】第１実施形態に使用するシールド端子を示し、
（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。
【図３】第１実施形態の超音波加振の状態を示す斜視図
である。
である。
【図４】第１実施形態に使用する超音波ホーンの斜視図
である。
である。
【図５】第１実施形態におけるシールド電線とシールド
端子とを接続した状態の斜視図である。
端子とを接続した状態の斜視図である。
【図６】第１実施形態におけるシールド電線とシールド
端子とを超音波加振する状態の断面図である。
端子とを超音波加振する状態の断面図である。
【図７】第１実施形態における超音波加振を示す図５の
Ｂ−Ｂ線断面図である。
Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図８】第１実施形態における変形々態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】第２実施形態におけるシール端子をシールド電
線に挿入した状態の斜視図である。
線に挿入した状態の斜視図である。
【図１０】第２実施形態におけるシール電線とシールド
端子とを超音波加振する状態を示す斜視図である。
端子とを超音波加振する状態を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態におけるシール電線とシールド
端子とを超音波加振して接続した状態を示す斜視図であ
る。
端子とを超音波加振して接続した状態を示す斜視図であ
る。
【図１２】第２実施形態におけるシールド電線とシール
ド端子とを接続した状態を示し、図１１のＸＩＩ−ＸＩ
Ｉ線に沿って切断した断面図である。
ド端子とを接続した状態を示し、図１１のＸＩＩ−ＸＩ
Ｉ線に沿って切断した断面図である。
【図１３】第２実施形態におけるシールド電線とシール
ド端子とを接続した状態を示す断面図である。
ド端子とを接続した状態を示す断面図である。
【図１４】第３実施形態のシールド端子を示し、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切断した
断面図である。
は斜視図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切断した
断面図である。
【図１５】第３実施形態のシールド端子をシールド電線
に挿入し、超音波加振しようとする状態を示す斜視図で
ある。
に挿入し、超音波加振しようとする状態を示す斜視図で
ある。
【図１６】第３実施形態のシールド電線とシールド端子
とを超音波加振して接続した状態を示す斜視図である。
とを超音波加振して接続した状態を示す斜視図である。
【図１７】第３実施形態のシールド電線とシールド端子
とを超音波加振して接続した状態を示し、図１６のＸＶ
ＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿って切断した断面図である。
とを超音波加振して接続した状態を示し、図１６のＸＶ
ＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図１８】第４実施形態における接地電線を作製する状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図１９】第４実施形態における接地電線の斜視図であ
る。
る。
【図２０】第４実施形態における別の接地電線の斜視図
である。
である。
【図２１】第４実施形態における接地電線が接続される
シールド電線の斜視図である。
シールド電線の斜視図である。
【図２２】第４実施形態における接地電線をシールド電
線に接続するため、超音波加振している状態を示す斜視
図である。
線に接続するため、超音波加振している状態を示す斜視
図である。
【図２３】第４実施形態における接地電線をシールド電
線に差し込む状態の斜視図である。
線に差し込む状態の斜視図である。
【図２４】図２３の状態の後、超音波加振している段階
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２５】従来の接続方法を示す斜視図である。
【図２６】従来の接続方法による問題点を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２７】従来の接続方法による別の問題点を示し、図
２６のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
２６のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
１５ シールド電線 １６ 芯線部 １７ 絶縁内皮 １８ 編組線 １９ 絶縁外皮 ２０ 低融点接合材 ２１ シールド端子 ２３ 挿入接続部 ２４ 接地端子部 ２９ スリット ３０ 超音波ホーン ３２ 小突起 ３３ 隙間部 ３４ 窪み部 ５１ 接地電線 ５２ 芯線 ５４ 電線本体 ５５ 接地端子 ５６ シールド接続片 ５７ 板状の導電部材
Claims (15)
- 【請求項１】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及び編
組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線と、一側に
低融点接合材が塗布されたシールド端子とを接続する構
造であって、 前記低融点接合材が前記編組線と臨むように前記シール
ド端子の一側が絶縁外皮上からシールド電線の内部に挿
入され、この挿入状態での超音波ホーン先端部の複数の
小突起による絶縁外皮上からの超音波加振によって、前
記低融点接合材が溶融され、シールド端子の一側と前記
編組線とが導通接続されていることを特徴とするシール
ド電線の接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の接続構造であって、前記
シールド端子の一側が、前記編組線と絶縁内皮との間に
挿入されていることを特徴とするシールド電線の接続構
造。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の接続構造であっ
て、 前記シールド端子が、板状の端子本体と、この端子本体
の一側に設けられて前記シールド電線の内部に挿入され
前記編組線と接続される挿入接続部と、端子本体の他側
に設けられて接地される接地用端子部とからなり、前記
低融点接合材が前記挿入接続部に塗布されていることを
特徴とするシールド電線の接続構造。 - 【請求項４】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及び編
組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線と、一側に
低融点接合材が塗布されたシールド端子とを接続する方
法であって、 前記シールド電線の絶縁外皮にスリットを形成し、この
スリットから前記シールド端子の一側をシールド電線内
に挿入して前記低融点接合材を前記編組線と臨ませ、こ
の挿入状態で超音波ホーン先端部の複数の小突起を絶縁
外皮に当接して超音波加振し、前記低融点接合材を溶融
させてシールド端子の一側と編組線とを導通接続させる
ことを特徴とするシールド電線の接続方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の接続方法であって、 前記スリットを、前記絶縁外皮及び編組線を貫通して絶
縁内皮に達するように形成することを特徴とするシール
ド電線の接続方法。 - 【請求項６】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及び編
組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前記編組
線と、低融点接合材が塗布されたシールド端子の一側と
が臨んだ状態に対し、前記絶縁外皮上から超音波加振し
て低融点接合材を溶融する超音波ホーンであって、 前記絶縁外皮に当接する先端部に、複数の小突起が形成
されていることを特徴とするシールド電線の接続に用い
る超音波ホーン。 - 【請求項７】 請求項６記載の超音波ホーンであって、 前記小突起は、前記シールド電線の長さ方向に沿って間
隔を有して設けられていることを特徴とするシールド電
線の接続に用いる超音波ホーン。 - 【請求項８】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及び編
組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線と、電線本
体の先端部に接地端子が接続され、低融点接合材が塗布
された板状のシールド接続片を電線本体の基端部に有し
た接地電線とを接続する構造であって、 前記低融点接合材が前記編組線と臨むように前記シール
ド接続片が絶縁外皮上からシールド電線の内部に挿入さ
れ、この挿入状態での超音波ホーン先端部の複数の小突
起による絶縁外皮上からの超音波加振によって前記低融
点接合材が溶融され、前記シールド接続片を介して接地
電線と編組線とが接続されていることを特徴とするシー
ルド電線の接続構造。 - 【請求項９】 請求項８記載の接続構造であって、 前記シールド接続片は、前記電線本体内の芯線を熱圧着
してタブ化することにより形成されていることを特徴と
するシールド電線の接続構造。 - 【請求項１０】 請求項８記載の接続構造であって、 前記シールド接続片は、前記電線本体の芯線に板状の導
電部材を接続することにより形成されていることを特徴
とするシールド電線の接続構造。 - 【請求項１１】 導体からなる芯線部と、この芯線部を
覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
と、この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及
び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線と、接
地電線とを接続する方法であって、 前記接地電線の電線本体の先端部に接地端子を接続する
と共に、電線本体の基端部に板状のシールド接続片を形
成し、このシールド接続片に低融点接合材を塗布した
後、前記低融点接合材が前記編組線と臨むように前記シ
ールド接続片を絶縁外皮上からシールド電線の内部に挿
入し、この挿入状態での超音波ホーン先端部の複数の小
突起による絶縁外皮上からの超音波加振によって前記低
融点接合材を溶融し、前記シールド接続片を介して接地
電線と編組線とを接続することを特徴とするシールド電
線の接続方法。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の接続方法であって、 前記電線本体内の芯線を熱圧着してタブ化することによ
り前記接地電線のシールド接続片を形成することを特徴
とするシールド電線の接続方法。 - 【請求項１３】 請求項１１記載の接続方法であって、 前記電線本体の芯線に板状の導電部材を接続することに
より前記接続電線のシールド接続片を形成することを特
徴とするシールド電線の接続方法。 - 【請求項１４】 導体からなる芯線部と、この芯線部を
覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
と、この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及
び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前記
編組線との接続に用いる接地電線であって、 芯線が絶縁被覆で覆われた電線本体と、この電線本体の
先端部の芯線に接続された接地端子と、前記電線本体の
基端部の芯線を熱圧着することにより板状にタブ化さ
れ、低融点接合材が塗布されるシールド接続片とを備え
ていることを特徴とするシールド電線の接続に用いる接
地電線。 - 【請求項１５】 導体からなる芯線部と、この芯線部を
覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線
と、この編組線の周囲に設けられて芯線部、絶縁内皮及
び編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の前記
編組線との接続に用いる接地電線であって、 芯線が絶縁被覆で覆われた電線本体と、この電線本体の
先端部の芯線に接続された接地端子と、前記電線本体の
基端部の芯線と接続され、低融点接合材が塗布される板
状の導電部材からなるシールド接続片とを備えているこ
とを特徴とするシールド電線の接続に用いる接地電線。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11562098A JP3435062B2 (ja) | 1997-10-03 | 1998-04-24 | シールド電線の接続構造及び接続方法並びに接続に用いられる超音波ホーン及び接続に用いる接地電線 |
| GB9821558A GB2330021B (en) | 1997-10-03 | 1998-10-02 | Connecting structure and method for a shielded cable |
| US09/165,286 US6184471B1 (en) | 1997-10-03 | 1998-10-02 | Connecting structure and method for a shielded cable |
| GB0014848A GB2349019B (en) | 1997-10-03 | 1998-10-02 | Connecting structure and method for a shielded cable |
| DE19845447A DE19845447B4 (de) | 1997-10-03 | 1998-10-02 | Verfahren zum Verbinden eines geschirmten Kabels und eines Erdungskabels |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27156097 | 1997-10-03 | ||
| JP9-271560 | 1997-10-03 | ||
| JP11562098A JP3435062B2 (ja) | 1997-10-03 | 1998-04-24 | シールド電線の接続構造及び接続方法並びに接続に用いられる超音波ホーン及び接続に用いる接地電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11167942A true JPH11167942A (ja) | 1999-06-22 |
| JP3435062B2 JP3435062B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=26454107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11562098A Expired - Lifetime JP3435062B2 (ja) | 1997-10-03 | 1998-04-24 | シールド電線の接続構造及び接続方法並びに接続に用いられる超音波ホーン及び接続に用いる接地電線 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6184471B1 (ja) |
| JP (1) | JP3435062B2 (ja) |
| DE (1) | DE19845447B4 (ja) |
| GB (1) | GB2330021B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2010110046A1 (ja) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | 矢崎総業株式会社 | 金属接合方法及び金属接合装置 |
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| DE19845447B4 (de) | 2005-09-29 |
| JP3435062B2 (ja) | 2003-08-11 |
| GB9821558D0 (en) | 1998-11-25 |
| DE19845447A1 (de) | 1999-06-10 |
| GB2330021A (en) | 1999-04-07 |
| US6184471B1 (en) | 2001-02-06 |
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