JPH11165487A - 塗布具のインキ逆流防止機構 - Google Patents

塗布具のインキ逆流防止機構

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JPH11165487A
JPH11165487A JP9349939A JP34993997A JPH11165487A JP H11165487 A JPH11165487 A JP H11165487A JP 9349939 A JP9349939 A JP 9349939A JP 34993997 A JP34993997 A JP 34993997A JP H11165487 A JPH11165487 A JP H11165487A
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    • B43K5/18Arrangements for feeding the ink to the nibs
    • B43K5/1818Mechanical feeding means, e.g. valves; Pumps
    • B43K5/1827Valves
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部構造の簡素化を図り成形性を向上するこ
とにより、弁体の移動性が良好となり、逆流防止機能及
びインキ流出機能を損なうことがないようにする。 【解決手段】 インキが充填されたインキ収納室7aを
有する本体3に、金属製のペン先チップ5が取り付けら
れ、該ペン先チップ5にはインキ導通穴12が形成さ
れ、しかも、前記本体3には、インキ収納室7aとペン
先チップ5のインキ導通穴12とを連通する弁室27が
設けられ、該弁室27内に弁体8が移動可能に収納さ
れ、ペン先チップ5を上向きに位置させた際には弁体8
は弁座25と当接してインキの逆流を阻止するようにし
た塗布具のインキ逆流防止機構において、前記弁体8は
非磁性体からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水性インキのよう
な比較的粘度の低いインキを内蔵するボールペンやマー
カー等の塗布具のインキ逆流防止機構に関する。
【0002】
【従来の技術】旧来のボールペンでは、専ら油性インキ
が内蔵されていたが、近年、油性インキに代わって、よ
り低粘度の水性インキを内蔵するものが開発されてい
る。ところで水性インキを使用したボールペンは、イン
キの流出量が多くて濃い線が描ける反面、かすれやすい
という問題がある。
【0003】即ち、水性インキは、油性インキに比べて
粘度が低いため、ペン先チップを上にして放置すると、
筆記用ボール側のインキは、下方のインキ収納室側に逆
流してしまう。その結果、ボール側のインキが空にな
り、書き出しの際にインキがかすれてしまうのである。
【0004】そこでインキの逆流を防止する手段とし
て、弁を内蔵する構成のボールペンが知られている。即
ち、従来のボールペンは、図5(イ)に示す如くボール
ペン本体101内にインキが充填されたインキ室102
が設けられ、該ボールペン本体101の先端には、金属
製のペン先チップ103が取り付けられ、該ペン先チッ
プ103は、先端に筆記用ボール109が転動自在に設
けられていると共に、該ボール109にインキを供給す
るためのインキ導通穴105が形成されている。
【0005】しかも、前記ボールペン本体101には、
インキ収納室102とペン先チップ103のインキ導通
穴105とを連通する連通穴110が設けられ、該連通
穴110内に弁座111が設けられていると共に、該弁
座111と当接する弁体108が、弁座111とペン先
チップ103との間で形成される弁室115に移動可能
に収納されている。尚、ペン先チップ103の後端部に
は、前記弁体108が当接した際に、本体101側のイ
ンキの流出を許容するインキ溝105aが形成されてい
る。
【0006】そして、前記ボールペンでは、ペン先チッ
プ103を上方向に向けると、弁体108が弁座111
に当接して弁座111の開口を塞ぐ。そのためペン先チ
ップ103内のインキの逆流は阻止される。
【0007】一方、ペン先チップ103を下方向に向け
ると、弁体108は弁座111を離れ、ペン先チップ1
03に当接するが、インキ収納室102内のインキは、
インキ導通穴105を介してペン先チップ103側に流
れ込む。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来技術のボールペン
は、ペン先チップ103は切削加工が施されるため、そ
の材質としてフェライト系ステンレス鋼又はマルテンサ
イト系ステンレス鋼(例えば、SUS440C)が採用
されているのが一般的である。
【0009】かかる材質のペン先チップ103は、その
切削加工時に磁性を帯びてしまう場合がある。また、従
来では、ペン先チップ103と弁体108との着磁性に
つては何ら考慮されておらず、弁体108は磁性を有す
る金属製のものが採用されているのが現状である。この
ように磁性を帯びたペン先チップ103を、筆記後に上
方向に向けた際に、弁体108がペン先チップ103に
磁力により吸着してしまい、弁座111側に落下しなく
なり、インキの逆流防止機能が図れなくなる問題があ
る。
【0010】上記問題を解消するボールペンとして、図
5(ロ)に示すものが公知である。該ボールペンは、前
記弁体108がペン先チップ103に直接に当接しない
ように、ボールペン本体101を構成する接続部材10
7の連通穴110の内周面に突起113が設けられたも
のである。
【0011】しかしながら、該ボールペンは、接続部材
107の連通穴110の内壁をもって弁体108を収納
する弁室115の外周部を構成するものであるため、弁
室115の成形精度が低下する欠点がある。
【0012】すなわち接続部材107は、射出成形によ
って成形することとなるが、その内周面に突起113が
設けられた構成であるため、弁室115には、脱型の際
に無理な力がかかり、寸法が安定せず、寸法精度に限界
があり、弁室115と弁体108とのクリアランスを最
適に設定することは困難である。そのためボールペン
は、クリアランスが小さ過ぎて弁体108が移動する途
中で引っ掛かったり、逆にクリアランスが大きすぎて弁
体108がガタツキ、弁座111との密着が不十分にな
るといった不具合があった。
【0013】そこで本発明は、従来技術の上記した問題
点に鑑み、内部構造の簡素化を図り成形性を向上するこ
とにより、弁体の移動性が良好となり、逆流防止機能及
びインキ流出機能を損なうことがない塗布具のインキ逆
流防止機構を提供することを課題とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】そして上記した課題を解
決するために講じた技術的手段は、インキが充填された
インキ収納室を有する本体に、金属製のペン先チップが
取り付けられ、該ペン先チップにはインキ導通穴が形成
され、しかも、前記本体には、インキ収納室とペン先チ
ップのインキ導通穴とを連通する弁室が設けられ、該弁
室内に弁体が移動可能に収納され、ペン先チップを上向
きに位置させた際には弁体は弁座と当接してインキの逆
流を阻止するようにした塗布具のインキ逆流防止機構に
おいて、前記弁体は非磁性体からなることにある。
【0015】本発明の塗布具は、弁体が非磁性体からな
るため、ペン先チップが切削加工すること等により、磁
性を帯びても弁体が該ペン先チップに磁力により吸着す
ることはない。この結果、ペン先チップを上方に向けた
際には、ペン先チップに当接していた弁体は、自重によ
り落下して弁座に当接し、インキの逆流を確実に阻止す
る。
【0016】尚、塗布具とは、ペン先からインキをにじ
ませる道具の総称で、例えば、ボールペン等の筆記具を
含む概念である。また、非磁性体とは、ペン先チップに
対して全く着磁性を有しないものは無論、ペン先チップ
から確実に離間する程度の着磁性を有する場合も含む。
【0017】また、前記ペン先チップの後端部には、前
記弁体が当接した際に、本体側のインキの流出を許容す
るインキ流通手段が設けられているのが好ましい。
【0018】しかも、前記弁体の材質が、オーステナイ
ト系ステンレス鋼からなり、且つ、前記ペン先チップの
材質が、フェライト系ステンレス鋼又はマルテンサイト
系ステンレス鋼からなるのが好ましい。
【0019】更に、前記インキの粘度が10sec-1
下のせん断速度で100mPa・s以上であるのが好ま
しい。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図1〜図3は本発明の一実施の形態を示し、
同図において、1は、本発明の実施形態の塗布具として
のボールペンを示す。該ボールペン1は、ボールペン本
体3と、該本体3に取り付けられたペン先チップ5と、
球状の弁体8とからなる。ボールペン本体3は、筒状の
本体軸2と、接続部材6及びインキ筒(インキ収納部
材)7によって主構成されている。
【0021】前記ペン先チップ5は例えば、比較的切削
性能に優れたフェライト系ステンレス鋼又はマルテンサ
イト系ステンレス鋼等の金属素材を切削加工して作られ
ている。ペン先チップ5の外形形状は、先端部分17が
円錐形をしており、後側18は円柱状をしている。
【0022】ペン先チップ5の先端部分には、筆記用の
ボール10が転動自在に収納され、該ボール10にイン
キを供給するためのインキ導通穴12が、ペン先チップ
5の長手方向で且つ後端側に連通するように設けられて
いる。
【0023】ペン先チップ5におけるインキ導通穴12
の後端開口の近傍部分には、図2及び図3に示す如く拡
径部13が設けられており、インキ導通穴12の内部に
段差部(弁体係止部)15が形成されている。
【0024】弁体係止部15の内周面には、インキ流通
手段としての切り溝16が複数間隔をおいて設けられて
いる。従って、前記弁体8が拡径部13の中に入った状
態の時、弁体8は弁体係止部15の一部と当接して先端
側への移動が阻止され、さらに、弁体8と拡径部13の
内周の間にインキが通過するクリアランスが確保される
こととなる。
【0025】前記弁体8は、オーステナイト系ステンレ
ス鋼、セラミック、銅合金またはガラス等の非磁性を有
する球体で、且つある程度の重量を有するものである。
尚、弁体8としては、硬度及び比重が大でしかも球形状
に加工し易いオーステナイト系ステンレス鋼を材料とす
るのが好ましく。例えば、SUS201〜SUS385
の範囲が好ましく、更に具体的には、SUS304また
はSUS316が好ましい。
【0026】前記接続部材6は、ポリプロピレン樹脂等
の熱可塑性樹脂を素材とする射出成形によって成形され
たものであり、その先端部20側が円錐形をしており、
該先端部20に前記ペン先チップ5が挿入保持されてい
る。また後端側は二段の円筒形状になっており、大径部
21と小径部22が順次設けられ、大径部21は本体軸
2に、小径部22はインキ収納部材7にそれぞれ内嵌さ
れている。そして接続部材6の中心には、前記インキ導
通穴12とインキ収納部材7内のインキ収納室7aとを
連通する連通穴23が軸方向に貫通して設けられてい
る。
【0027】該連通穴23の先端側には、前記ペン先チ
ップ5の拡径部13の内径と略等しい内径の大径部28
が形成され、大径部28の基端には段差部が形成され、
該段差部の表面が、前記弁体8が当接して連通穴23を
閉塞するための弁座25が形成される。そして、弁座2
5とペン先チップ5の弁体係止部15との間で、弁体8
を移動自在に収納する弁室27が構成されている。
【0028】前記インキ筒7は、ポリエチレン樹脂やポ
リプロピレン樹脂等を素材として押し出し成形によって
作られたものであり、インキ収納室7a内に水性インキ
が内蔵されている。尚、水性インキはその粘度が10s
ec-1以下のせん断速度で100mPa・s(ELD型
粘度計、5rpm以下、20°C)以上のものが好まし
く、水性インキの後端部分は、ポリブテン等よりなる逆
流防止剤により封止されている。
【0029】次に本実施形態のボールペン1の作用を説
明する。本実施形態のボールペン1は、ペン先チップ5
を上に向けた姿勢にすると、図2に示す如く、弁体8は
自重により、弁座25と液密に当接し、ペン先チップ5
側からのインキの逆流が阻止される。
【0030】次に筆記のためにボールペン1を天地逆転
させ、ペン先チップ5が下方を向く姿勢とすると、弁体
8は自重によって落下し、図3に示す如くペン先チップ
5の拡径部13に円滑に移動し、弁体8の一部はペン先
チップ5の弁体係止部15と当接する。
【0031】ここでペン先チップ5の弁体係止部15に
は、切り溝16が設けられているので、インキ筒7内の
インキは、拡径部13の内周壁と弁体8との間のクリア
ランスを流れ、切り溝16内を経てペン先チップ5側に
流れ込み、筆記用ボール10に供給される。
【0032】また筆記を終えて、再度ペン先チップ5を
上に向けると、弁体8は弁体係止部15を離れて弁座2
5と当接することとなる。
【0033】上記の実施形態のボールペン1は、ペン先
チップ5の素材として、フェライト系ステンレス鋼又は
マルテンサイト系ステンレス鋼等を採用しているため、
その加工時に磁性を帯びる場合がある。しかしながら、
弁体8の材料として、オーステナイト系ステンレス鋼等
の非磁性体を採用しているため、弁体8は、筆記時にペ
ン先チップ5に当接するが、弁体8はペン先チップ5に
磁力により吸着されることはない。
【0034】尚、例えば、ペン先チップ5を磁石に接触
させる場合にも、ペン先チップ5が磁性を帯びるが、か
かる場合であっても、弁体8はペン先チップ5から磁力
に影響されることはなく、弁室27内を自由に移動する
ことができる。従って、筆記終了時にペン先チップ5を
上向けると、弁体8はペン先チップ5から確実に離間し
て落下し、弁座25と当接し、弁座25の開口を確実に
閉止する。
【0035】本発明は上記の実施の形態に限定されるも
のではなく、図4に示す如く前記ペン先チップ5には、
切目を形成することより、ペン先チップ5の中心側を向
く折り曲げ部31を形成し、該折り曲げ部31に弁体8
を当接するようにしても、あるいは、従来技術で例示し
たようにペン先チップ5にはインキ溝を設けても良く、
インキ流通手段は特に限定されるものではない。
【0036】
【発明の効果】本発明の塗布具は、弁体が非磁性体から
なるので、ペン先チップが磁性を帯びた場合であって
も、弁体はペン先チップに吸着してしまうことはないた
め、磁力による影響を受けることなく弁体の移動を良好
に行なえ、インキの逆流を防止する機能とインキの流出
機能を損なうことがない。
【0037】しかも、従来と異なり本体を構成する部材
に、弁体がペン先チップに当接しないように突起を設け
る必要もないため、該部材の成形が容易で且つ内部構造
が簡素となり、成形性の向上も図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態におけるボールペンの断面
図である。
【図2】ペン先チップを上方向に向けた状態におけるペ
ン先チップと接続部材との接合部分の拡大断面図であ
る。
【図3】ペン先チップを下方向に向けた状態におけるペ
ン先チップと接続部材との接合部分の拡大断面図であ
る。
【図4】本発明の他の実施形態におけるボールペンの断
面図である。
【図5】(イ)及び(ロ)は従来技術におけるボールペ
ンの断面図である。
【符号の説明】
1 ボールペン 2 本体軸 3 ボールペン本体(本体) 5 ペン先チップ 6 接続部材 8 弁体 12 インキ導通穴 23 連通穴 25 弁座 27 弁室

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インキが充填されたインキ収納室を有す
    る本体に、金属製のペン先チップが取り付けられ、該ペ
    ン先チップにはインキ導通穴が形成され、しかも、前記
    本体には、インキ収納室とペン先チップのインキ導通穴
    とを連通する弁室が設けられ、該弁室内に弁体が移動可
    能に収納され、ペン先チップを上向きに位置させた際に
    は弁体は弁座と当接してインキの逆流を阻止するように
    した塗布具のインキ逆流防止機構において、前記弁体は
    非磁性体からなることを特徴とする塗布具のインキ逆流
    防止機構。
  2. 【請求項2】 前記ペン先チップの後端部には、前記弁
    体が当接した際に、本体側のインキの流出を許容するイ
    ンキ流通手段が設けられている請求項1に記載の塗布具
    のインキ逆流防止機構。
  3. 【請求項3】 前記弁体の材質が、オーステナイト系ス
    テンレス鋼からなる請求項1又は2に記載の塗布具のイ
    ンキ逆流防止機構。
  4. 【請求項4】 前記ペン先チップの材質が、フェライト
    系ステンレス鋼又はマルテンサイト系ステンレス鋼から
    なる請求項1、2又は3に記載の塗布具のインキ逆流防
    止機構。
  5. 【請求項5】 前記インキの粘度が10sec-1以下の
    せん断速度で100mPa・s以上である請求項1に記
    載の塗布具のインキ逆流防止機構。
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