JPH11163193A - 電子部品収納用パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数個取り基板からチョコレートブレークし
て得た電子部品収納用パッケージは、外周のバリのため
に画像認識装置による電子部品の正確な位置決めが困難
となっていた。 【解決手段】 絶縁枠体用セラミックグリーンシート１
と、そのシート１と焼成後の色調が異なり、配線導体用
のメタライズペースト４を印刷した絶縁基板用セラミッ
クグリーンシート３とを準備し、それらを積層して得た
積層体７の上面に絶縁枠体用セラミックグリーンシート
１の厚みより深い分割溝８を形成して複数個の電子部品
収納用パッケージ領域10に区画し、この積層体７を焼成
後に分割溝に沿って分割して、色調が異なる絶縁枠体13
が積層された絶縁基体14に配線導体15が形成された複数
個の電子部品収納用パッケージ11を得る。絶縁基体12の
外周にバリ16が発生しても絶縁枠体13の外周を容易かつ
正確に認識できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や圧電素
子・固体撮像素子等の電子部品を収容するための電子部
品収納用パッケージに関し、詳しくは多数個取り基板を
焼成した後にいわゆるチョコレートブレークにより個々
の基板に分割して得られる電子部品収納用パッケージに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体集積回路素子等の半導
体素子や圧電素子・固体撮像素子（いわゆるＣＣＤ）等
の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ
について、例えば外形寸法が約１ｃｍ角程度と比較的サ
イズの小さいパッケージは、その製作に際して、例えば
セラミックパッケージであれば、焼成後にパッケージの
基板となる広い面積のセラミックグリーンシート積層体
に複数個分のパッケージとなる領域を並べて一体的に形
成するとともにこの積層体の上面または上下面に各々の
パッケージ領域に区画する分割溝を形成しておき、これ
を焼成して得た複数個のパッケージの集合体を分割溝に
沿って分割（いわゆるチョコレートブレーク）すること
によって、多数個を集約的に製作すること（いわゆる多
数個取り）が行なわれている。

【０００３】また、基体材料として他のガラスセラミッ
クスや無機絶縁物粉末を有機絶縁性樹脂で結合した絶縁
材料等を用いる場合でも、同様に多数個取りのシート状
基板からチョコレートブレークすることによって多数個
のパッケージを集約的に製作することが行なわれてい
る。

【０００４】一方、このような比較的サイズの小さい電
子部品収納用パッケージにおいては、特に固体撮像素子
のようにその搭載位置を精度よく管理する必要のある電
子部品を搭載する場合、パッケージの基体上面の電子部
品搭載部に画像認識装置を用いた自動機等を使用して電
子部品を搭載するのに際して、基体上面にはスペースの
余裕がないために電子部品を位置合わせする基準となる
認識マークを設けることが困難であることから、パッケ
ージの外周を画像認識して位置合わせの基準とし、それ
に基づいて電子部品を位置決めすることが一般的に行な
われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように多数個のパッケージを一体的に形成した基板を分
割溝に沿ってチョコレートブレークして得られたパッケ
ージでは、基体の上面の外周は分割溝によって精度よく
形成されるものの、分割溝に沿った個々のパッケージの
基体の側面には50μｍ程度の幅のバリが多数発生しやす
く、そのため画像認識装置によってパッケージの外周を
認識しようとするとバリを含んだ凹凸状の外周として認
識してしまうことととなり、その結果、位置合わせの基
準であるパッケージの外周を正確に認識することができ
ず、電子部品を搭載部の正しい位置に精度よく搭載する
ことができなくなってしまうという問題点があった。

【０００６】このような場合、パッケージ上面の精度よ
く形成された外周のみに画像認識装置の焦点を合わせて
その外周を認識することは、画像認識装置の精度上困難
であった。また、分割した後に各々のパッケージの側面
を研磨してバリを除去することも、非常に手間と時間が
かかって製造工数を増加させてしまい現実的ではなく、
基体がセラミックスのように極めて高硬度の材料の場合
には加工技術的にも困難であった。

【０００７】本発明は上記問題点を解決すべく案出され
たものであり、その目的は、多数個取りの基板からチョ
コレートブレークして製作される電子部品収納用パッケ
ージの製造方法について、分割されたパッケージが基体
の側面にバリを有していても画像認識装置によってパッ
ケージの正しい外周を容易に正確に認識することがで
き、それにより電子部品を精度よく位置合わせして搭載
することができる電子部品収納用パッケージを得ること
ができる電子部品収納用パッケージの製造方法を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
収納用パッケージの製造方法は、セラミックグリーンシ
ートに所定の打ち抜き加工を施して絶縁枠体用セラミッ
クグリーンシートを準備する工程と、この絶縁枠体用セ
ラミックグリーンシートと焼成後の色調が異なるセラミ
ックグリーンシートに金属から成るメタライズペースト
を所定パターンに印刷して絶縁基板用セラミックグリー
ンシートを準備する工程と、前記絶縁枠体用セラミック
グリーンシートと前記絶縁基板用セラミックグリーンシ
ートとを上下に積層して積層体を得る工程と、この積層
体の上面に前記絶縁枠体用セラミックグリーンシートの
厚みより深い分割溝を形成して複数個の電子部品収納用
パッケージ領域に区画する工程と、この積層体を焼成し
て、色調が異なる絶縁枠体が積層された絶縁基体に金属
から成る配線導体が形成された電子部品収納用パッケー
ジの集合体を得る工程と、この集合体を前記分割溝に沿
って分割して複数個の前記電子部品収納用パッケージを
得る工程とを具備することを特徴とするものである。

【０００９】また本発明の第２の電子部品収納用パッケ
ージの製造方法は、無機絶縁物粉末と熱硬化性樹脂前駆
体とを混合して成る前駆体シートに所定の打ち抜き加工
を施して絶縁枠体用前駆体シートを準備する工程と、こ
の絶縁枠体用前駆体シートと熱硬化後の色調が異なる前
駆体シートに金属粉末と熱硬化性樹脂前駆体とを混合し
て成る金属ペーストを所定パターンに印刷して絶縁基板
用前駆体シートを準備する工程と、前記絶縁枠体用前駆
体シートと前記絶縁基板用前駆体シートとを上下に積層
して積層体を得る工程と、この積層体の上面に前記絶縁
枠体用前駆体シートの厚みより深い分割溝を形成して複
数個の電子部品収納用パッケージ領域に区画する工程
と、この積層体を加熱して、色調が異なる絶縁枠体が積
層された絶縁基板に前記金属粉末を熱硬化性樹脂により
結合した配線導体が形成された電子部品収納用パッケー
ジの集合体を得る工程と、この集合体を前記分割溝に沿
って分割して複数個の前記電子部品収納用パッケージを
得る工程とを具備することを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法は、上記第１または第２の製造方法におい
て、前記絶縁枠体と前記絶縁基板との色差をＪＩＳ−Ｚ
−８７３０に規定のＬ^* ａ^* ｂ^* 表色系による色差で５
以上とすることを特徴とするものである。

【００１１】本発明の電子部品収納用パッケージの製造
方法によれば、絶縁枠体用セラミックグリーンシートを
これと焼成後の色調が異なる絶縁基板用セラミックグリ
ーンシート上に積層し、または絶縁枠体用前駆体シート
をこれと熱硬化後の色調が異なる絶縁基板用前駆体シー
ト上に積層した積層体に、絶縁枠体用セラミックグリー
ンシートまたは絶縁枠体用前駆体シートの厚みより深い
分割溝を形成して複数個の電子部品収納用パッケージ領
域に区画し、焼成または加熱して得られた電子部品収納
用パッケージの集合体を分割溝に沿って分割して複数個
の電子部品収納用パッケージを得ることから、分割溝に
よって外周が正確に成形された、絶縁基板と色調が異な
る絶縁枠体が絶縁基板の上面に積層された電子部品収納
用パッケージを得ることができ、このようにして得られ
た電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体を構成
する絶縁基板の側面に分割によって発生したバリが多数
存在していても、そのような絶縁基板とは色調が異なる
絶縁枠体の外周を画像認識装置によって正確かつ容易に
認識することができるものとなり、その結果、電子部品
を精度よく位置合わせして搭載することができる電子部
品収納用パッケージを得ることができる。

【００１２】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法によれば、絶縁枠体と絶縁基板との色差をＪ
ＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ^* ａ^* ｂ^* 表色系による
色差で５以上とした場合には、絶縁枠体と絶縁基板との
色調の差異が画像認識装置によって容易に判別して認識
するのに一層好適なものとなり、絶縁枠体の外周をより
容易かつ確実に認識することができるものとなる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本
発明の電子部品収納用パッケージの製造方法の実施の形
態の一例を示す製造工程ごとの断面図である。

【００１４】まず、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法により、セラミックから成る絶縁基板の上面
にその絶縁基板のセラミックと色調が異なるセラミック
から成る絶縁枠体が積層され、絶縁基板に金属から成る
配線導体が形成された電子部品収納用パッケージを得る
場合を説明する。

【００１５】この場合は、まず図１（ａ）に示すよう
に、焼成後に絶縁枠体となるセラミックグリーンシート
に所定の打ち抜き加工を施して、内側に電子部品を収容
するための開口２を電子部品収納用パッケージ領域に応
じて複数個形成した、絶縁枠体用セラミックグリーンシ
ート１を準備する。また、この絶縁枠体用セラミックグ
リーンシート１と焼成後の色調が異なるセラミックグリ
ーンシートに、焼成後に配線導体となる金属から成るメ
タライズペースト４を電子部品収納用パッケージ領域に
応じた所定パターンに複数個印刷した、焼成後に絶縁基
板となる絶縁基板用セラミックグリーンシート３を準備
する。

【００１６】この例では、絶縁基板用セラミックグリー
ンシート３として、電子部品搭載部を形成するキャビテ
ィとなる開口５および配線導体としてのビア導体を形成
する貫通孔６を打ち抜き加工したセラミックグリーンシ
ート３ａと、同様に配線導体としてのビア導体を形成す
る貫通孔６を打ち抜き加工したセラミックグリーンシー
ト３ｂとの２枚のセラミックグリーンシートを積層し、
貫通孔６にメタライズペースト４を充填するとともにセ
ラミックグリーンシート３ａの上面とセラミックグリー
ンシート３ｂの下面とに配線導体のパターンとなるよう
にメタライズペースト４を印刷している。

【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁枠体
用セラミックグリーンシート１と絶縁基板用セラミック
グリーンシート３とを絶縁枠体用セラミックグリーンシ
ート１を上にして上下に積層して積層体７を得る。その
後、この積層体７の上面に絶縁枠体用セラミックグリー
ンシート１の厚みより深い分割溝８を形成して、焼成後
に各々が電子部品収納用パッケージとなる複数個の電子
部品収納用パッケージ領域10に区画する。

【００１８】このとき、積層体７の下面である絶縁基板
用セラミックグリーンシート３にも、分割溝８と対向す
る位置に浅い対向分割溝９を形成しておくと、後に分割
溝８に沿って個々の電子部品収納用パッケージに分割す
る際に良好に分割することができる。

【００１９】このように絶縁枠体用セラミックグリーン
シート１の厚みより深い分割溝８を形成することによ
り、焼成後の絶縁枠体は分割溝８によってその外周が正
確に精度よく成形されたものとなり、この外周を画像認
識装置により認識することにより、搭載する電子部品の
位置合わせの基準に利用することができる。

【００２０】次に、図１（ｃ）に示すように、この積層
体７を焼成して、セラミックから成る絶縁基板14の上面
にその絶縁基板14のセラミックと色調が異なるセラミッ
クから成る絶縁枠体13が積層されて成る絶縁基体12に金
属から成る配線導体15が形成された電子部品収納用パッ
ケージ11の集合体を得た後、この集合体を分割溝８に沿
って分割して、複数個の電子部品収納用パッケージ11を
得る。

【００２１】このようにして得られた電子部品収納用パ
ッケージ11では、絶縁基体12の側面のうち絶縁基板14の
側面にはチョコレートブレークにより発生したバリ16が
多数存在することとなるが、絶縁基板14の上に積層され
た絶縁枠体13が分割溝８によって正確に成形された外周
を有しており、絶縁基板13の色調が絶縁基板14と異なる
ことから、バリ16の存在に影響されることなく絶縁枠体
13の外周を画像認識装置により容易かつ正確に認識する
ことができ、その外周を位置合わせの基準として電子部
品を精度よく位置決めして搭載することができるものと
なる。

【００２２】そして、このようにして本発明の製造方法
により得られた電子部品収納用パッケージ11によれば、
絶縁基体12の上面のほぼ中央に前述の開口５と開口２と
により形成された凹部に電子部品の搭載部17が形成さ
れ、この搭載部17に固体撮像素子等の電子部品（図示せ
ず）をガラス・樹脂・ろう材等の接着剤を介して搭載固
定し、絶縁枠体13の上面に蓋体（図示せず）をガラス・
樹脂・ろう材等の封止材を介して接合して内部に電子部
品を気密に封止することにより、製品としての電子部品
装置となる。

【００２３】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法により製作される電子部品収納用パッケージ
の他の構成例を、図２（ａ）〜（ｃ）それぞれ断面図で
示す。これらの図において図１（ｃ）と同様の箇所には
同じ符号を付してある。

【００２４】図２（ａ）の例は、絶縁基体12として絶縁
基板14の上に絶縁基板14と色調の異なる絶縁枠体13が積
層され、絶縁基板14の側面にいわゆるキャスタレーショ
ン18が形成されており、絶縁基板14に形成された配線導
体15がこのキャスタレーション18を用いた側面導体を介
して配線されている例である。そして、絶縁基板14の上
面に凹部として形成された電子部品の搭載部17に固体撮
像素子等の電子部品19が搭載され、その上面の電極と搭
載部17周辺に配置された配線導体15とがボンディングワ
イヤ（図示せず）等を用いて電気的に接続される。

【００２５】図２（ｂ）の例は、絶縁基体12として絶縁
基板14の上に絶縁基板14と色調の異なる絶縁枠体13が積
層され、絶縁枠体13および絶縁基板14の側面の両方にか
けてキャスタレーション20が形成されており、絶縁基板
14に形成された配線導体15がこのキャスタレーション20
を用いた側面導体を介して配線されている例である。

【００２６】そして、図２（ａ）と同様に、絶縁基板14
の上面に凹部として形成された電子部品の搭載部17に固
体撮像素子等の電子部品19が搭載され、その上面の電極
と搭載部17周辺に配置された配線導体15とがボンディン
グワイヤ（図示せず）等を用いて電気的に接続される。

【００２７】図２（ｃ）の例では、絶縁基体12として絶
縁基板14の上に絶縁基板14と色調の異なる絶縁枠体13が
積層され、絶縁基板14には凹部を設けずにその上面のほ
ぼ中央を電子部品の搭載部21とし、絶縁基板14に形成さ
れた配線導体15は図１（ｃ）と同様にビア導体を介して
配線されている例である。そして、絶縁基板14の上面に
形成された電子部品の搭載部21に固体撮像素子等の電子
部品19が搭載され、その上面の電極と搭載部21周辺近傍
に配置された配線導体15とがボンディングワイヤ（図示
せず）等を用いて電気的に接続される。また、この例で
は、搭載部21周辺の配線導体15を搭載部21において電子
部品19の直下の領域まで延在させ、この延在させた先端
あるいはその先端に接続された電極パッドに対して、電
子部品19の下面に形成された電極をバンプ導体（図示せ
ず）を介して電気的に接続する、いわゆるフリップチッ
プ実装法により搭載してもよい。

【００２８】本発明に係る電子部品収納用パッケージに
おいて絶縁基体12を構成する絶縁枠体13および絶縁基板
14は、酸化アルミニウム質焼結体・窒化アルミニウム質
焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪
素質焼結等のセラミックスやガラスセラミックス等の電
気絶縁材科から成り、絶縁枠体13と絶縁基板14との色調
を異ならせるには、セラミック原料に種々の顔料を添加
することにより、所望の色調差を得るようにすればよ
い。

【００２９】絶縁枠体13および絶縁基板14の製作に当た
っては、例えばセラミックとして酸化アルミニウム質焼
結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪
素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に
適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となす
とともにこれを従来周知のドクターブレード法によりシ
ート状となすことによりセラミックグリーンシートを得
ることにより、これを本発明の電子部品収納用パッケー
ジの製造方法に使用すればよい。

【００３０】また、セラミックの色調を異ならせるため
に顔料を添加する場合は、例えば酸化チタン（焼成後、
青黒）や酸化モリブデン（灰〜黒）・酸化クロム（ピン
ク〜赤紫）・酸化コバルト（灰）・酸化ニッケル（灰）
・エルビア（ピンク）・ネオジア（ブルー）等を必要と
する色調差に応じて添加すればよく、これらの顔料の添
加により黒色や茶色・茶褐色等のセラミックを得ること
ができる。

【００３１】配線導体15は、タングステン・モリブデン
・マンガン・銀・銅等の金属粉末から成るメタライズペ
ーストを所定パターンに印刷あるいは充填して絶縁枠体
13および絶縁基板14と共に焼成することにより形成さ
れ、搭載される電子部品の電極を外部電気回路に電気的
に接続する作用をなす。

【００３２】なお、配線導体15は、タングステンやモリ
ブデンやこれらとマンガンとの合金あるいは銅のメタラ
イズ導体から成る場合、その露出する表面にニッケルや
金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れる金属
をメッキ法により１〜20μｍ程度の厚みに被着させてお
くと、配線導体15が酸化腐食されるのを有効に防止する
ことができるとともに配線導体15とこれに接続されるボ
ンディングワイヤやバンプ導体との接続を強固なものと
なすことができる。従って、配線導体15は、前記のメタ
ライズ導体から成る場合、その露出する表面にニッケル
や金等の金属をメッキ法により１〜20μｍの厚みに被着
させておくことが好ましい。

【００３３】次に、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法により、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂によ
り結合した絶縁基板の上面にその絶縁基板と色調が異な
る、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂により結合した絶縁
枠体が積層され、絶縁基板に金属粉末を熱硬化性樹脂に
より結合した配線導体が形成された電子部品収納用パッ
ケージを得る場合を、前述の製造方法と同様に図１に基
づいて説明する。

【００３４】この場合は、まず図１（ａ）に示すよう
に、加熱して硬化させた後に絶縁枠体となる無機絶縁物
粉末と熱硬化性樹脂前駆体とを混合して成る前駆体シー
トに所定の打ち抜き加工を施して、内側に電子部品を収
容するための開口２を電子部品収納用パッケージ領域に
応じて複数個形成した絶縁枠体用前駆体シート１を準備
する。また、この絶縁枠体用前駆体シート１と加熱後の
色調が異なる前駆体シートに、加熱後に配線導体となる
金属粉末と熱硬化性樹脂前駆体とを混合して成る金属ペ
ースト４を電子部品収納用パッケージ領域に応じた所定
パターンに複数個印刷した、加熱後に絶縁基板となる絶
縁基板用前駆体シート３を準備する。

【００３５】この例では、絶縁基板用前駆体シート３と
して、電子部品搭載部を形成するキャビティとなる開口
５および配線導体としてのビア導体を形成する貫通孔６
を打ち抜き加工した前駆体シート３ａと、同様に配線導
体としてのビア導体を形成する貫通孔６を打ち抜き加工
した前駆体シート３ｂとの２枚の前駆体シートを積層
し、貫通孔６に金属ペースト４を充填するとともに前駆
体シート３ａの上面と前駆体シート３ｂの下面とに配線
導体のパターンとなるように金属ペースト４を印刷して
いる。

【００３６】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁枠体
用前駆体シート１と絶縁基板用前駆体シート３とを絶縁
枠体用前駆体シート１を上にして上下に積層して積層体
７を得る。その後、この積層体７の上面に絶縁枠体用前
駆体シート１の厚みより深い分割溝８を形成して、加熱
後に各々が電子部品収納用パッケージとなる複数個の電
子部品収納用パッケージ領域10に区画する。

【００３７】このとき、積層体７の下面である絶縁基板
用前駆体シート３にも、分割溝８と対向する位置に浅い
対向分割溝９を形成しておくと、後に分割溝８に沿って
個々の電子部品収納用パッケージに分割する際に良好に
分割することができる。

【００３８】このように絶縁枠体用前駆体シート１の厚
みより深い分割溝８を形成することにより、加熱後の絶
縁枠体は分割溝８によってその外周が正確に精度よく成
形されたものとなり、この外周を画像認識装置により認
識することにより、搭載する電子部品の位置合わせの基
準に利用することができる。

【００３９】次に、図１（ｃ）に示すように、この積層
体７を加熱して、無機絶縁物粉末を熱硬化樹脂で結合し
た絶縁基板14の上面にその絶縁基板14と色調が異なる、
無機絶縁物粉末を熱硬化樹脂で結合した絶縁枠体13が積
層されて成る絶縁基体12に金属粉末を熱硬化樹脂で結合
して成る配線導体15が形成された電子部品収納用パッケ
ージ11の集合体を得た後、この集合体を分割溝８に沿っ
て分割して、複数個の電子部品収納用パッケージ11を得
る。

【００４０】このようにして得られた電子部品収納用パ
ッケージ11では、絶縁基体12の側面のうち絶縁基板14の
側面にはチョコレートブレークにより発生したバリ16が
多数存在することとなるが、絶縁基板14の上に積層され
た絶縁枠体13が分割溝８によって正確に成形された外周
を有しており、絶縁基板13の色調が絶縁基板14と異なる
ことから、バリ16の存在に影響されることなく絶縁枠体
13の外周を画像認識装置により容易かつ正確に認識する
ことができ、その外周を位置合わせの基準として電子部
品を精度よく位置決めして搭載することができるものと
なる。

【００４１】本発明に係る電子部品収納用パッケージに
おいて絶縁基体12を構成する絶縁枠体13および絶縁基板
14は、例えば酸化珪素・酸化アルミニウム・窒化アルミ
ニウム・炭化珪素・チタン酸バリウム・チタン酸ストロ
ンチウム・チタン酸カルシウム・酸化チタン・ゼオライ
ト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂・ポリイミド樹脂
・フェノール樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹
脂・ポリイミドアミド樹脂・ビスマレイミドトリアジン
樹脂等の熱硬化性樹脂により結合することによって形成
されており、絶縁枠体13と絶縁基板14との色調を異なら
せるには、上記の原料に種々の顔料を添加することによ
り、所望の色調差を得るようにすればよい。

【００４２】絶縁枠体13および絶縁基板14は、これらに
含有される無機絶縁物粉末の含有量が60重量％未満であ
るとその熱膨張係数が搭載される電子部品の熱膨張係数
に対して大きく相違することとなり、電子部品が作動時
に発熱してこの熱が電子部品と特に絶縁基板14の両者に
印加されると、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起因
する大きな熱応力が発生し、この大きな熱応力によって
電子部品が絶縁基板14から剥離したり、電子部品に割れ
や欠けが発生する傾向がある。また無機絶縁物粉末の含
有量が95重量％を超えると無機絶縁物粉末を熱硬化樹脂
で強固に結合することが困難となる傾向にある。従っ
て、絶縁基体12を構成する絶縁枠体13および絶縁基板14
は、その各々の内部に含有される無機絶縁物粉末の量が
60乃至95重量％の範囲とすることがこのましい。

【００４３】このような絶縁枠体13および絶縁基板14の
製作に当たっては、例えば粒径が0.1 〜100 μｍ程度の
酸化珪素粉末にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂・ノボラック型エポキシ樹
脂・グリシジルエステル型エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂前駆体、およびアミン系硬化剤・イミダゾール系硬化
剤・酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加混合して得た絶
縁ペーストをドクターブレード法等のシート成形法を採
用して半硬化状態のシート状となして前駆体シートを得
ることにより、これを本発明の電子部品収納用パッケー
ジの製造方法に使用すればよい。

【００４４】また、上記の前駆体シートは、約100 〜30
0 ℃の温度で加熱して熱硬化させることによって、無機
絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁枠体13お
よび絶縁基板14となる。

【００４５】さらに、これら絶縁枠体13および絶縁基板
14には、上記の材料にさらにガラス繊維やカーボン繊維
・アラミド繊維・アルミナ繊維・チタン酸カリウムウィ
スカー・ホウ酸アルミニウムウィスカー等の短繊維を配
合させてもよい。

【００４６】また、これらの色調を異ならせるために顔
料を添加する場合は、例えばフタロシアニングリーン
（硬化後、緑）・キナクリドンマゼンダ（赤）・チオイ
ンジゴ（赤）・フタロシアニンブルー（青）・インダス
レン（青）・フラバントロン（黄）・アントラビリジン
（黄）・アントアントロン（橙）・ピラントロン（橙）
・イソビオラントロン（紫）等を必要とする色調差に応
じて添加すればよく、これらの顔料の添加により黒色や
茶色・茶褐色等の絶縁枠体13または絶縁基板14を得るこ
とができる。例えば、黒色の絶縁枠体13または絶縁基板
14を得るには赤色＋青色＋黄色（＝緑色＋赤色）とすれ
ばよく、褐色にするには赤色と黄色の比率を高めればよ
い。

【００４７】配線導体15は、例えば銅・銀・表面が銀で
被覆された銅・銀−銅合金・金等の金属から成る金属粉
末をエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂により結合して成り、
粒径が0.1 〜20μｍ程度の金属粉末にビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・ノ
ボラック型エポキシ樹脂・グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂等のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂前駆体および
アミン系硬化剤・イミダゾール系硬化剤・酸無水物系硬
化剤等の硬化剤等の硬化剤を添加混合した金属ペースト
を所定パターンに印刷あるいは充填して絶縁枠体13およ
び絶縁基板14と共に加熱することにより形成され、搭載
される電子部品の電極を外部電気回路に電気的に接続す
る作用をなす。

【００４８】この配線導体15に含有される金属粉末は、
配線導体15に導電性を付与する作用をなすものである
が、配線導体15における含有量が70重量％未満では配線
導体15の電気抵抗が高いものとなる傾向があり、また95
重量％を超えると金属粉末を熱硬化性樹脂で強固に結合
して所定の配線導体15を形成することが困難となる傾向
にある。従って、配線導体15は、その内部に含有される
金属粉末の量を70乃至95重量％の範囲としておくことが
好ましい。

【００４９】なお、配線導体15は、その露出する表面に
ニッケル・金等の耐食性に優れかつ良導電性の金属をメ
ッキ法により１〜20μｍの厚みに層着させておくと、配
線導体15の酸化腐食を有効に防止することができるとと
もに配線導体15とボンディングワイヤやバンプ導体とを
強固に電気的に接続させることができる。従って配線導
体15は、その露出する表面にニッケルや金等の耐食性に
優れかつ良導電性の金属をメッキ法により１〜20μｍの
厚みに層着させておくことが好ましい。

【００５０】そして、この無機絶縁物粉末を熱硬化性樹
脂により結合した絶縁枠体および絶縁基板と、金属粉末
を熱硬化性樹脂により結合した配線導体とから成る、本
発明の製造方法に係る電子部品収納用パッケージについ
ても、前述のセラミックから成る絶縁枠体および絶縁基
板と金属から成る配線導体とから成る電子部品収納用パ
ッケージについての説明が適用される。

【００５１】以上の実施の形態の例において、絶縁枠体
13と絶縁基板14との色調を異ならせるのに際して、両者
の色差をＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ^* ａ^* ｂ^* 表
色系による色差で５以上とすることにより、画像認識装
置による絶縁枠体13の外周の認識がより一層容易かつ正
確に行なうことができる電子部品収納用パッケージを得
ることができる。従って、絶縁枠体13と絶縁基板14と
は、そのような色差を有するように色調を異ならせてお
くことが好ましい。

【００５２】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の変更を加えることは何ら差し支えない。例え
ば、絶縁枠体13と絶縁基板14とを異なる材料から形成し
て色調を異ならせるようにしてもよいものである。

【００５３】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージの製
造方法によれば、絶縁枠体用セラミックグリーンシート
をこれと焼成後の色調が異なる絶縁基板用セラミックグ
リーンシート上に積層し、または絶縁枠体用前駆体シー
トをこれと熱硬化後の色調が異なる絶縁基板用前駆体シ
ート上に積層した積層体に、絶縁枠体用セラミックグリ
ーンシートまたは絶縁枠体用前駆体シートの厚みより深
い分割溝を形成して複数個の電子部品収納用パッケージ
領域に区画し、焼成または加熱して得られた電子部品収
納用パッケージの集合体を分割溝に沿って分割して複数
個の電子部品収納用パッケージを得ることから、分割溝
によって外周が正確に成形された、絶縁基板と色調が異
なる絶縁枠体が絶縁基板の上面に積層された電子部品収
納用パッケージを得ることができ、このようにして得ら
れた電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体を構
成する絶縁基板の側面に分割によって発生したバリが多
数存在していても、そのような絶縁基板とは色調が異な
る絶縁枠体の外周を画像認識装置によって正確かつ容易
に認識することができるものとなり、その結果、電子部
品を精度よく位置合わせして搭載することができる電子
部品収納用パッケージを得ることができる。

【００５４】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法によれば、絶縁枠体と絶縁基板との色差をＪ
ＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ^* ａ^* ｂ^* 表色系による
色差で５以上とした場合には、絶縁枠体と絶縁基板との
色調の差異が画像認識装置によって容易に判別して認識
するのに一層好適なものとなり、絶縁枠体の外周をより
容易かつ確実に認識することができるものとなる。

【００５５】以上により、本発明によれば、多数個取り
の基板からチョコレートブレークして製作される電子部
品収納用パッケージの製造方法について、分割されたパ
ッケージが基体の側面にバリを有していても画像認識装
置によってパッケージの正しい外周を容易に正確に認識
することができ、それにより電子部品を精度よく位置合
わせして搭載することができる電子部品収納用パッケー
ジを得ることができる電子部品収納用パッケージの製造
方法を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の電子部品
収納用パッケージの製造方法の実施の形態の一例を示す
製造工程ごとの断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の電子部品
収納用パッケージの製造方法に係る電子部品収納用パッ
ケージの例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・絶縁枠体用セラミックグリーンシート（絶縁枠
体用前駆体シート） ３・・・絶縁基板用セラミックグリーンシート（絶縁基
板用前駆体シート） ４・・・メタライズペースト（金属ペースト） ７・・・積層体 ８・・・分割溝 10・・・電子部品収納用パッケージ領域 11・・・電子部品収納用パッケージ 13・・・絶縁枠体 14・・・絶縁基板 15・・・配線導体 19・・・電子部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートに所定の打ち
   抜き加工を施して絶縁枠体用セラミックグリーンシート
   を準備する工程と、該絶縁枠体用セラミックグリーンシ
   ートと焼成後の色調が異なるセラミックグリーンシート
   に金属から成るメタライズペーストを所定パターンに印
   刷して絶縁基板用セラミックグリーンシートを準備する
   工程と、前記絶縁枠体用セラミックグリーンシートと前
   記絶縁基板用セラミックグリーンシートとを上下に積層
   して積層体を得る工程と、該積層体の上面に前記絶縁枠
   体用セラミックグリーンシートの厚みより深い分割溝を
   形成して複数個の電子部品収納用パッケージ領域に区画
   する工程と、該積層体を焼成して、色調が異なる絶縁枠
   体が積層された絶縁基体に金属から成る配線導体が形成
   された電子部品収納用パッケージの集合体を得る工程
   と、該集合体を前記分割溝に沿って分割して複数個の前
   記電子部品収納用パッケージを得る工程とを具備するこ
   とを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
2. 【請求項２】 無機絶縁物粉末と熱硬化性樹脂前駆体と
   を混合して成る前駆体シートに所定の打ち抜き加工を施
   して絶縁枠体用前駆体シートを準備する工程と、該絶縁
   枠体用前駆体シートと熱硬化後の色調が異なる前駆体シ
   ートに金属粉末と熱硬化性樹脂前駆体とを混合して成る
   金属ペーストを所定パターンに印刷して絶縁基板用前駆
   体シートを準備する工程と、前記絶縁枠体用前駆体シー
   トと前記絶縁基板用前駆体シートとを上下に積層して積
   層体を得る工程と、該積層体の上面に前記絶縁枠体用前
   駆体シートの厚みより深い分割溝を形成して複数個の電
   子部品収納用パッケージ領域に区画する工程と、該積層
   体を加熱して、色調が異なる絶縁枠体が積層された絶縁
   基板に前記金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線
   導体が形成された電子部品収納用パッケージの集合体を
   得る工程と、該集合体を前記分割溝に沿って分割して複
   数個の前記電子部品収納用パッケージを得る工程とを具
   備することを特徴とする電子部品収納用パッケージの製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記絶縁枠体と前記絶縁基板との色差を
   ＪＩＳ−Ｚ−８７３０に規定のＬ^* ａ^* ｂ^* 表色系によ
   る色差で５以上とすることを特徴とする請求項１または
   請求項２記載の電子部品収納用パッケージの製造方法。