JPH11162395A - 真空ロック室のゲート弁装置 - Google Patents
真空ロック室のゲート弁装置Info
- Publication number
- JPH11162395A JPH11162395A JP9327457A JP32745797A JPH11162395A JP H11162395 A JPH11162395 A JP H11162395A JP 9327457 A JP9327457 A JP 9327457A JP 32745797 A JP32745797 A JP 32745797A JP H11162395 A JPH11162395 A JP H11162395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- opening
- valve
- valve body
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
るための真空ロック室の外部と連通するゲート開口を開
閉するゲート弁装置であって、被処理物体にパーティク
ルを付着させず、真空ロック室と外部との間で被処理物
体をやり取りする外部ロボットの設置及び動作に支障な
くゲート開口を確実に気密に閉じることができるゲート
弁装置を提供する。 【解決手段】 真空ロック室2の外部に連通するゲート
開口22を開閉するためのゲート弁71と、上端部にゲ
ート弁を支持しゲート弁より下方でゲート弁を真空ロッ
ク室に対し接離させる方向に揺動可能に支持され、ゲー
ト弁をゲート開口に臨む位置P1とこれより下方へ後退
した位置P2との間に昇降駆動する第1ピストンシリン
ダ装置72と、ゲート弁が位置P1に配置された状態で
ゲート弁をゲート開口を閉じる位置P3又は離反位置P
1に配置するように第1ピストンシリンダ装置を揺動さ
せる第2ピストンシリンダ装置73とを備える。
Description
物体に所定の処理を施すための真空処理室に対し該被処
理物体を搬入及び(又は)搬出するための該真空処理室
に連設された真空ロック室の外部と連通するゲート開口
を開閉するゲート弁装置に関する。
施すための真空処理室としては、半導体デバイス基板、
液晶表示装置のためのガラス基板等の基板などにインオ
注入したり、イオンドーピングしたりするためのイオン
注入処理室、プラズマCVD法等によりかかる基板等上
に所定の薄膜を形成する膜形成処理室、かかる基板等上
に形成されている膜を所定パターンに従って例えばプラ
ズマのもとでエッチングするエッチング処理室等があ
る。
搬入及び(又は)搬出するには、物体搬入に用いるとき
はロードロック室、物体搬出に用いるときはアンロード
ロック室と呼ばれる真空ロック室が採用されている。そ
の1例を図4を参照して説明する。図4には真空処理室
1に連設された真空ロック室2が示されている。
ためのゲート開口21を有しているとともに外部と連通
するゲート開口22を有している。開口21は真空処理
室1と真空ロック室2との略境界部分に設けられたゲー
ト弁(弁体)31により開閉され、開口22は真空ロッ
ク室2の外側に配置したゲート弁(弁体)32により開
閉される。
空ロック室2の開口21を閉じる位置R1と開く位置R
2との間を往復昇降できる。真空ロック室2には被処理
物体Wの支持部材23が設けられており、これは開口2
2に臨む位置Q1と真空処理室1内へ突出する位置Q2
との間を往復動できる。
のための搬送ロボット40が設置されている。搬送ロボ
ット40は、真空処理室1内の物体処理部位(図示省
略)との間で被処理物体Wをやり取りできる位置と前記
突出位置Q2の物体支持部材23との間で被処理物体W
をやり取りできる位置Pxとの間を往復動できる。開口
22を開閉するゲート弁32は、開口22の上方部位2
4において真空ロック室2の外壁部に回動可能に支持さ
れ、図示を省略した弁体駆動装置により開口22を閉じ
る位置X1又はそこから上方へ回動して開口22を開く
位置X2に配置される。
50が真空ロック室2内の物体支持部材23との間で被
処理物体Wをやり取りする。被処理物体Wを真空ロック
室2と真空処理室1との間でやり取りするときは、真空
処理室1内を所定の真空度に維持しておくために真空ロ
ック室2内がこれに接続された排気装置6により排気さ
れ、真空処理室1内と同程度の真空度にされる。
へ被処理物体Wを搬入するロードロック室としても、真
空処理室1内から処理済の物体Wを外部へ取り出すため
のアンロードロック室としても使用できる。
空ロック室2における外部と連通する被処理物体搬入又
は搬出のための開口22については、図4に示すよう
に、これを開閉するゲート弁32が、該開口22の上方
部位24において真空ロック室2の外壁部に回動可能に
支持され、開口22を閉じる位置X1又はそこから上方
へ回動して開口22を開く位置X2に配置される。図示
していない他の従来真空ロック室においてもこの点は同
様である。
部位24において回動可能に支持されるのは、外部ロボ
ット50の設置スペース及びその動作スペースを得るた
めである。しかしながら、このようにゲート弁32が設
置されているため、ゲート弁32が開かれ、外部ロボッ
ト50が真空ロック室2内と物体のやり取りをすると
き、該物体はゲート弁32の下方を通過することにな
る。
室2側の弁座と擦れ合う等により、一般にパーティクル
と称されている微細な塵埃が発生する。従って外部ロボ
ット50に支持されてゲート弁32の下方を通過する物
体Wには該パーティクルが降り注ぐ恐れがある。かかる
物体Wが回路の高密度化、高集積化が要求される半導体
デバイス基板や液晶表示装置におけるガラス基板等であ
るときには、それにパーティクルが付着すると、高品質
の製品が得られなくなるばかりか、極端な場合には、使
いものにならない製品が発生することにもなる。
に所定の処理を施すための真空処理室に対し該被処理物
体を搬入及び(又は)搬出するための該真空処理室に連
設された真空ロック室の外部と連通するゲート開口を開
閉するゲート弁装置であって、該ゲート開口を通じて真
空ロック室に対し搬入及び(又は)搬出される被処理物
体にパーティクルを付着させることがなく、また、該真
空ロック室と外部との間で被処理物体をやり取りする外
部ロボットの設置及び動作に支障がないゲート弁装置を
提供することを課題とする。
て、ゲート開口を確実に気密に閉じることができるゲー
ト弁装置を提供することを課題とする。
明のゲート弁装置は、所定真空下で被処理物体に所定の
処理を施すための真空処理室に対し該被処理物体を搬入
及び(又は)搬出するための該真空処理室に連設された
真空ロック室の外部と連通するゲート開口を開閉するゲ
ート弁装置であり、前記ゲート開口を開閉するための弁
体と、上端部に該弁体を支持するとともに該弁体よ下方
位置で、該弁体を前記真空ロック室に対し接離させる方
向に揺動可能に支持され、前記弁体を前記ゲート開口に
臨む位置と該位置より下方へ後退した位置との間に昇降
駆動する弁体駆動装置と、前記弁体が前記ゲート開口に
臨む位置に配置された状態で該弁体を前記ゲート開口を
閉じる位置又は該位置より離反した位置に配置するよう
に前記弁体駆動装置を揺動させるための揺動駆動装置と
を備えていることを特徴とする真空ロック室のゲート弁
装置を提供する。
により弁体を上昇させて真空ロック室の外部と通じるゲ
ート開口に臨む位置に配置し、そのあと揺動駆動装置に
より弁体駆動装置及びそれに支持された該弁体の全体を
揺動させて該弁体をゲート開口を閉じる位置に配置し、
該開口を確実に気密に閉じることができる。また、ゲー
ト開口を開くときは、弁体がゲート開口を閉じている状
態から、先ず、揺動駆動装置にて弁体駆動装置及びそれ
に支持されている弁体の全体を真空ロック室から離れる
方向に揺動させて該弁体をゲート開口から離反させ、そ
のあと弁体駆動装置により該弁体をゲート開口より下方
へ下降させ、待機位置に置けばよい。
ロボットは真空ロック室内と被処理物体をやり取りする
ことができ、且つ、そのとき被処理物体はゲート開口下
方位置に待機する弁体より上方位置を通過する。従っ
て、弁体から被処理物体上にパーティクルが降り注ぐこ
とはない。また、このゲート弁装置は弁体をゲート開口
に臨む位置とそれより下方の位置との間で昇降させるも
のであるが、真空ロック室に接近した領域にコンパクト
に設置することができるので、真空ロック室と外部との
間で被処理物体をやり取りする外部ロボットの設置及び
動作に支障はない。
をやり取りする外部ロボットの設置に支障がない前記弁
体駆動装置やこれを揺動させる前記揺動駆動装置は種々
のものを採用できるが、例えば流体圧(空気圧や油圧
等)で作動するピストンシリンダ装置を挙げることがで
きる。弁体駆動装置としてピストンシリンダ装置を採用
するとき、該装置が、そのピストンロッドの自由端部側
で前記弁体を支持するとともにシリンダ部で揺動可能に
支持され、前記弁体は、該ピストンロッドの自由端部側
に、該自由端部が前記ゲート開口の方へ揺動駆動された
ときゲート開口の弁座に密着できるように揺動可能に支
持される例を挙げることができる。揺動駆動装置を構成
するピストンシリンダ装置は弁体駆動装置を構成するピ
ストンシリンダ装置のシリンダ部に連結すればよい。
置)の揺動可能な支持は、普通には、真空ロック室やこ
れに接続された部材等の定位置で行うことができる。ま
た、揺動駆動装置を構成するピストンシリンダ装置は弁
体駆動装置を構成するピストンシリンダ装置のシリンダ
部に連結すればよいが、普通には、該シリンダ部と真空
ロック室やこれに接続された部材等の定位置とに渡し連
結すればよい。
ダ装置を採用する場合、前記弁体は前記ピストンロッド
の自由端部に支持部材を介して揺動可能に支持し、該支
持部材には、前記弁体の揺動支点より下方で前記弁体に
当接可能であって該弁体側への突出量を調節できる弁体
戻り止め部材を設けるとともに、前記弁体の前記揺動支
点より上方で前記弁体を前記ゲート開口へ向け弾力的に
押圧する押圧装置を設けてもよい。これにより、弁体の
弁座への密着度や弁座へ密着させるときの円滑さを調節
でき、より安定的に確実にゲート開口を閉じることがで
きる。
を参照して説明する。図1は本発明に係るゲート弁装置
の1例を搭載した真空ロック室の例とその周辺部分の断
面図である。図2は図1に示すゲート弁装置の正面図で
ある。図3は図1に示すゲート弁装置における弁体とそ
の周辺部分の一部の拡大断面図である。
通するためのゲート開口21を有しているとともに外部
と連通するゲート開口22を有している。開口21は真
空処理室1と真空ロック室2との略境界部分に設けられ
たゲート弁(弁体)31により開閉され、開口22は真
空ロック室2の外側に配置したゲート弁(弁体)71に
より開閉される。このゲート弁71はゲート弁装置7の
一部を構成している。ゲート弁装置7については後ほど
詳述する。
れ、この支持軸30が昇降駆動されることで支持軸30
とともに真空ロック室2の開口21を閉じる位置R1と
開く位置R2との間を往復昇降できる。真空ロック室2
にはさらに被処理物体の支持部材23が設けられてお
り、これは開口22に臨む位置Q1と真空処理室1内へ
突出する位置Q2との間を往復動できる。
のための搬送ロボット40が設置されている。搬送ロボ
ット40は、真空処理室1内の物体処理部位(図示省
略)との間で被処理物体Wをやり取りできる位置と前記
突出位置Q2の物体支持部材23との間で被処理物体W
をやり取りできる位置Pxとの間を往復動できる。ロボ
ット40は例えば被処理物体を保持したり、放したりで
きる一対の開閉アームや爪部材、或いは物体を下方から
掬い支持できるアームを備えるものである。
が、この開口22を開けた状態で外部ロボット50が真
空ロック室2内の物体支持部材23との間で被処理物体
Wをやり取りする。ロボット50も例えば被処理物体を
保持したり、放したりできる一対の開閉アームや爪部
材、或いは物体を下方から掬い支持できるアームを備え
るものである。
1内へ被処理物体Wを搬入するロードロック室として使
用するときは、当初、図示を省略した排気装置により真
空処理室1内が所定真空状態に設定される。このとき、
物体支持部材23は真空ロック室2内の開口22に臨む
位置Q1に置かれる。さらに真空ロック室2の開口21
がゲート弁31で閉じられる。
処理部位へ搬入するために、まず開口21がゲート弁3
1で閉じられた状態とされ、ゲート弁71が開かれた状
態とされる。かくして外部の搬送ロボット50に支持さ
れた被処理物体Wが開口22から真空ロック室2内へ搬
入され、物体支持部材23上に載置される。その後ゲー
ト弁71は閉じられ、真空ロック室2内がこれに接続さ
れた排気装置6にて排気され、真空処理室1内と同等の
真空状態に設定される。
されると、ゲート弁31が上昇駆動され、開口21が開
かれる。また、これとともに又はその後に物体支持部材
23が上昇駆動され、真空処理室1内に突出し、これに
より被処理物体Wが真空処理室1内に配置される。ここ
で搬送ロボット40が位置Pxに移され、該物体Wを保
持し、物体処理部位へ搬送し、そこに設置する。
部位へ移動すると、空になった物体支持部材23が真空
ロック室2内へ下降し、ゲート弁31も下降して開口2
1を閉じる。次いで真空ロック室2内気圧が、リーク弁
20を開いて窒素ガス等を導入することで大気圧と同程
度に戻され、ゲート弁71が開かれる。そして次の被処
理物体Wが物体支持部材23へ搬入され、再びゲート弁
71が閉じられ、真空ロック室2内が真空処理室1内と
同等の真空状態に設定される。該物体Wは真空処理室1
内への搬入のため待機する。
処理後の物体Wを搬出するアンロードロック室として使
用するときは、搬送ロボット40が物体処理部位から処
理済の物体Wを保持して真空ロック室2の上方へ移動す
る。ロボット40が真空ロック室2へ到来してくると、
或いはそれに先立ってゲート弁31が開かれ、また、物
体支持部材23が真空処理室1内に突出し、該ロボット
から処理済物体Wを受け取る。この状態ではゲート弁7
1は閉じられており、真空ロック室2内は真空処理室1
内と同等の真空状態におかれている。次いでロボット4
0は待機位置に戻され、ゲート弁31が開口21を閉じ
る。次いで真空ロック室2内がリーク弁20を開くこと
で略大気圧程度に戻され、ゲート弁71が開かれ、外部
の搬送ロボット50が真空ロック室2内の処理済物体W
を外部へ取り出す。
空ロック室2内が次の物体取り出しに備えて排気装置6
にて所定真空状態に設定される。前記のゲート弁装置7
について以下に詳述する。ゲート弁装置7は、図1から
図3に示すように、ゲート開口22を開閉するためのゲ
ート弁(弁体)71と、弁体駆動装置としての空気圧駆
動できる第1ピストンシリンダ装置72と、第1ピスト
ンシリンダ装置72を揺動させる揺動駆動装置としての
空気圧駆動できる第2ピストンシリンダ装置73とを備
えている。
ストンロッド721の上端部に弁体支持部材74を介し
て前記のゲート弁71を揺動可能に支持している。ピス
トンシリンダ装置72のシリンダ部722は、真空ロッ
ク室2から垂下された支持フレーム8の中程の定位置に
揺動可能に支持されている。さらに説明すると、支持フ
レーム8の中程には一対のシリンダ部支持アーム81が
突設されているとともに、シリンダ部722の両側面に
一対の軸受け部材82が設けられている。そして各支持
アーム81に片持ち支持された軸棒83が該軸受け部材
82に嵌められている。かくしてシリンダ部722は、
弁体71を真空ロック室のゲート開口22周囲の弁座2
21に対し接離させる方向に揺動可能に支持されてい
る。
1と平行なガイドロッドであり、上端部が弁体支持部材
74に接続されていて、ピストンロッド721とともに
上下動する。ゲート弁71は、ピストンシリンダ装置7
2の駆動、すなわちそのピストンロッド721の出退に
よりゲート開口22に臨む位置P1と該位置より下方へ
後退した位置P2との間に昇降できる。
ストンロッド731が第1ピストンシリンダ装置72の
シリンダ部722に連結され、シリンダ部732が前記
の支持フレーム8の下端部に固定接続されている。ピス
トンロッド731はその自由端部にピン731aを有し
ており、該ピンが、第1ピストンシリンダ装置72のシ
リンダ部722に接続された部材723下端部の上下方
向の長孔723aに遊嵌している。かくしてゲート弁7
1はゲート開口22に臨む位置P1に配置された状態
で、第2ピストンシリンダ装置73の駆動、すなわちそ
のピストンロッド731の出退により、ゲート開口周囲
の弁座221に密着してゲート開口22を気密に閉じる
位置P3又は該位置より離反した位置P1に配置され
る。
シリンダ装置72のピストンロッド721の自由端部に
支持部材74を介して揺動可能に支持されいるが、この
点を図3等を参照してさらに説明する。弁体支持部材7
4は水平部材741とその両端部に立設されたピン支持
部材742とからなっている。第1ピストンシリンダ装
置72のピストンロッド721やガイドロッド72aは
これに接続されている。ゲート弁71の背面には一対の
部材740が立設されており、ゲート弁71はこの部材
740の部分で、各ピン支持部材742にピン74aで
揺動可能に支持されている。各ピン支持部材742に
は、ピン74aより下方部位に弁体戻り止め部材744
が設けられているとともにピン74aより上方部位に押
圧装置743が設けられている。
はピン支持部材742に螺合されたボルトからなってお
り、ゲート弁71へ向けての支持部材74(ピン支持部
材742)からの突出量の調節が可能であり、その先端
の表面球面状の部分744aが支点ピン74aより下方
でゲート弁71に当接するようになっている。744b
はボルトに螺合されたいわゆるロックナットである。
合されたボルト7431とこれに嵌合支持されたバネ7
432とからなっており、該バネ7432が支持部材7
42と弁体71との間にあってピン74aより上方でゲ
ート弁71に当接し、ゲート弁71をゲート開口22
(より正確には弁座221)の方へ弾力的に押圧するよ
うになっている。7433はボルト7431に螺合した
いわゆるロックナットである。
ることで、ゲート開口22に臨むゲート弁71の姿勢を
制御でき、また、その姿勢を制御することで、ゲート弁
71が弁座221に円滑に且つ確実に気密に密着でき
る。なおゲート弁71の弁座221に向けられた面には
無端シールリングSを嵌めてある。
1ピストンシリンダ装置72によりゲート弁71を上昇
させて真空ロック室2のゲート開口22に臨む位置P1
に配置し、そのあと第2ピストンシリンダ装置73によ
り第1ピストンシリンダ装置72及びそれに支持された
ゲート弁71の全体を揺動させて該ゲート弁71を弁座
221に密着してゲート開口22を閉じる位置P3に配
置し、開口22を確実に気密に閉じることができる。
ト弁71がゲート開口22を閉じている状態から、先
ず、第2ピストンシリンダ装置73にて第1ピストンシ
リンダ装置72及びそれに支持されているゲート弁71
の全体を真空ロック室2から離れる方向に揺動させてゲ
ート弁71をゲート開口22から位置P1へ離反させ、
そのあと第1ピストンシリンダ装置72によりゲート弁
71をゲート開口22より下方へ下降させ、待機位置P
2に置けばよい。
外部ロボット50は真空ロック室2内と被処理物体Wを
やり取りすることができ、且つ、そのとき被処理物体3
はゲート開口22下方位置に待機するゲート弁71より
上方位置を通過する。従って、ゲート弁71から被処理
物体W上にパーティクルが降り注ぐことはない。また、
このゲート弁装置7はゲート弁体71をゲート開口22
に臨む位置P1や開口閉じ位置P3とそれより下方の位
置P2との間で昇降させるものであるが、真空ロック室
2に接近した領域にコンパクトに設置できるので、外部
ロボット50の設置及び動作に支障はない。
や第2ピストンシリンダ装置73に代えて他の弁体駆動
装置や揺動駆動装置を採用することもでき、例えば、そ
れら装置としてモータ駆動される伸縮ネジ機構やモータ
駆動されるラックピニオン機構利用の装置等を採用でき
る。前記弁体支持部材74における弁体戻り止め部材7
44や押圧装置743についても、これに代えて他の構
成の弁体戻り止め部材(例えば所定量ずつ突出量を調節
できるもの)や押圧装置(例えばバネに代えてゴム用弾
性部材を利用したもの)を採用してもよい。
バイス基板、液晶表示装置のためのガラス基板等の基板
などにインオ注入したり、イオンドーピングしたりする
ためのイオン注入処理室、プラズマCVD法等によりか
かる基板等上に所定の薄膜を形成する膜形成処理室、か
かる基板等上に形成されている膜を所定パターンに従っ
て例えばプラズマのもとでエッチングするエッチング処
理室等の何であってもよい。
定真空下で被処理物体に所定の処理を施すための真空処
理室に対し該被処理物体を搬入及び(又は)搬出するた
めの該真空処理室に連設された真空ロック室の外部と連
通するゲート開口を開閉するゲート弁装置であって、該
ゲート開口を通じて真空ロック室に対し搬入及び(又
は)搬出される被処理物体にパーティクルを付着させる
ことがなく、また、該真空ロック室と外部との間で被処
理物体をやり取りする外部ロボットの設置及び動作に支
障がないゲート弁装置を提供することができる。
であって、ゲート開口を確実に気密に閉じることができ
るゲート弁装置を提供することができる。
空ロック室の例とその周辺部分の断面図である。
辺部分の一部の拡大断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】所定真空下で被処理物体に所定の処理を施
すための真空処理室に対し該被処理物体を搬入及び(又
は)搬出するための該真空処理室に連設された真空ロッ
ク室の外部と連通するゲート開口を開閉するゲート弁装
置であり、 前記ゲート開口を開閉するための弁体と、 上端部に該弁体を支持するとともに該弁体よ下方位置
で、該弁体を前記真空ロック室に対し接離させる方向に
揺動可能に支持され、前記弁体を前記ゲート開口に臨む
位置と該位置より下方へ後退した位置との間に昇降駆動
する弁体駆動装置と、 前記弁体が前記ゲート開口に臨む位置に配置された状態
で該弁体を前記ゲート開口を閉じる位置又は該位置より
離反した位置に配置するように前記弁体駆動装置を揺動
させるための揺動駆動装置とを備えていることを特徴と
する真空ロック室のゲート弁装置。 - 【請求項2】前記弁体駆動装置は流体圧で作動するピス
トンシリンダ装置であり、該ピストンシリンダ装置はそ
のピストンロッドの自由端部側で前記弁体を支持してい
るとともにシリンダ部で揺動可能に支持されており、前
記弁体は、該ピストンロッドの自由端部側に、該自由端
部が前記ゲート開口の方へ揺動駆動されたとき、前記ゲ
ート開口の弁座に密着できるように揺動可能に支持され
ており、前記揺動駆動装置は、前記弁体駆動装置である
ピストンシリンダ装置の前記シリンダ部に連結された流
体圧で作動するピストンシリンダ装置である請求項1記
載のゲート弁装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32745797A JP3924876B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 真空ロック室のゲート弁装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32745797A JP3924876B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 真空ロック室のゲート弁装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11162395A true JPH11162395A (ja) | 1999-06-18 |
JP3924876B2 JP3924876B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=18199385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32745797A Expired - Fee Related JP3924876B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 真空ロック室のゲート弁装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3924876B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130046744A (ko) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 세메스 주식회사 | 공정 챔버 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32745797A patent/JP3924876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130046744A (ko) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 세메스 주식회사 | 공정 챔버 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3924876B2 (ja) | 2007-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6564818B2 (en) | Methods of implementing a single shaft, dual cradle vacuum slot valve | |
US7128305B2 (en) | Unitary slot valve actuator with dual valves | |
US6186722B1 (en) | Chamber apparatus for processing semiconductor devices | |
US6095741A (en) | Dual sided slot valve and method for implementing the same | |
TW300177B (ja) | ||
US5934856A (en) | Multi-chamber treatment system | |
JP4700243B2 (ja) | 半導体処理のための制御システム及び方法 | |
US7296783B2 (en) | Vacuum processing apparatus | |
JP3462657B2 (ja) | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 | |
JP3642696B2 (ja) | 基板保持装置およびそれを用いた基板処理装置 | |
KR100757847B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법 | |
KR101500050B1 (ko) | 피처리체의 냉각 방법, 냉각 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
WO2003007346A2 (en) | Clean method and apparatus for vacuum holding of substrates | |
JPH11162395A (ja) | 真空ロック室のゲート弁装置 | |
JP2001015571A (ja) | ゲートバルブ | |
JPH10135229A (ja) | 熱処理装置 | |
KR20070066171A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP3071517B2 (ja) | ゲートバルブ | |
JPH11307608A (ja) | 被処理物体搬送装置 | |
KR20000051650A (ko) | 반도체 제조 장치 | |
JPH07221163A (ja) | 基板搬送装置 | |
JPH11330031A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001044267A (ja) | 真空容器ロードロック装置 | |
JPS63192222A (ja) | ドライプロセス半導体製造装置のチヤンバ開口部の開閉構造 | |
JP2000337253A (ja) | エアロックバルブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040421 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051220 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130309 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130309 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140309 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |