JPH11151572A - ハンダ付け方法及び装置 - Google Patents

ハンダ付け方法及び装置

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JPH11151572A
JPH11151572A JP9315382A JP31538297A JPH11151572A JP H11151572 A JPH11151572 A JP H11151572A JP 9315382 A JP9315382 A JP 9315382A JP 31538297 A JP31538297 A JP 31538297A JP H11151572 A JPH11151572 A JP H11151572A
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terminal pin
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molten solder
soldering
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Takahiro Ito
貴広 伊藤
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Tamagawa Seiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のハンダ付け方法においては、コイルの
端部が巻回された端子台のピンをハンダバスの溶融ハン
ダ内に浸漬する場合、ピンと溶融ハンダとが相対移動し
ないため、コイルの皮膜が残り、ハンダ接続が十分に達
成できないことがあった。 【解決手段】 本発明によるハンダ付け方法及び装置
は、溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)との相対移動を行うこ
とにより、コイル(2)の端部(2a)の皮膜が溶融ハンダ(4)
によって剥離され、剥離後の端部(2a)が端子ピン(1)に
強固にハンダ付けされ、信頼性の向上を得る構成であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付け方法及
び装置に関し、特に、ハンダバスの溶融ハンダ中に浸漬
したコイルを有する端子ピンと溶融ハンダとを相対移動
させて、コイルの皮膜を除去することにより、コイルと
端子ピンとの電気的接続を確実化するための新規な改良
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のハンダ付
け方法としては、例えば、図2で示すように、レゾルバ
の場合、レゾルバの端子台に設けられた端子ピン1にレ
ゾルバのコイル2の端部2aをからげて巻付け、この端
子ピン1をハンダバス3の溶融ハンダ4内に浸漬させ、
コイル2の端部2aと端子ピン1とをハンダによって電
気的に接続するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のハンダ付け方法
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、静止状態のハンダバスの溶
融ハンダ内に端子ピンを上方から下降させて浸漬させた
ままでハンダディッピング処理を行うため、コイルに形
成されている皮膜が十分に溶けず端子ピンに残ることが
あり、コイルと端子ピンとの電気的な接続が十分に行わ
れていない等の品質上の問題が発生することがあった。
【0004】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、ハンダバスの溶融ハンダ中
に浸漬したコイルを有する端子ピンと溶融ハンダとを相
対移動させて、コイルの皮膜を除去することにより、コ
イルと端子ピンとの電気的接続を確実化するようにした
ハンダ付け方法及び装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるハンダ付け
方法は、ハンダバス内の溶融ハンダ内に、コイルの端部
が接続された端子ピンを浸漬させ、ハンダによって前記
コイルの端部を前記端子ピンにハンダ付けするようにし
たハンダ付け方法において、前記溶融ハンダと端子ピン
の相対移動を行う方法であり、また、前記相対移動は、
前記ハンダバスを動かす方法であり、また、前記相対移
動は、前記端子ピンを動かす方法であり、また、前記相
対移動は、前記溶融ハンダを撹拌する方法であり、ま
た、本発明によるハンダ付け装置は、ハンダバス内の溶
融ハンダ内に、コイルの端部が接続された端子ピンを浸
漬させ、ハンダによって前記コイルの端部を前記端子ピ
ンにハンダ付けするようにしたハンダ付け装置におい
て、前記溶融ハンダと端子ピンの相対移動を行うための
相対移動手段を有する構成であり、さらに、前記相対移
動手段は、前記端子ピン又はハンダバスを往復移動させ
るためのアクチュエータよりなる構成である。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるハ
ンダ付け方法及び装置の好適な実施の形態について説明
する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号を
付して説明する。図1において、符号10で示されるも
のはステータ11及び端子台12からなる周知のレゾル
バであり、このステータ11及び端子台12によって保
持されたレゾルバ10のコイル2の端部2aは、前記端
子台12の下面に設けられた複数の端子ピン1にからげ
て巻回されている。また、この端子台12又はハンダバ
ス3には、図示しない周知のバイブレータ、回転カム、
シリンダ等の往復移動可能なアクチュエータ20に設け
られており、このアクチュエータ20の作動によりハン
ダバス3と端子ピン1との相対移動を行うことができ、
このアクチュエータ20は、ハンダバス1と端子ピン1
の何れかを相対移動させるための相対移動手段を構成し
ている。
【0007】次に動作について述べる。まず、前述のよ
うに構成されたレゾルバ10の端子台12のピン1を、
ハンダバス1の溶融ハンダ4内に浸漬させ、端子台12
又はハンダバス1を前記相対移動手段20を介して例え
ば水平方向に往復移動させることにより、端子ピン1と
溶融ハンダ4とが相対移動し、コイル2の端部2aに対
して溶融ハンダ4が移動することになり、コイル2の端
部2aにコーティングされている皮膜が溶融ハンダ4の
熱と移動によって剥離又は溶け、皮膜が除去された状態
の端部2aが溶融ハンダ4によって端子ピン1にハンダ
接続される。従って、従来方法では不可能であった皮膜
除去後のコイル2の端部2aと端子ピン1との電気的接
続を完全に行うことができる。なお、前記溶融ハンダ4
を図示しないプロペラ等の撹拌手段を用いて撹拌した場
合も前述の相対移動を行うことができる。
【0008】
【発明の効果】本発明によるハンダ付け方法及び装置
は、以上のように構成されているため、次のような効果
を得ることができる。すなわち、ハンダバス又は端子台
の何れかを相対移動手段によって相対移動させるため、
コイル及び端子ピンと溶融ハンダとが相対移動し、この
相対移動によってコイルの端部の皮膜が除去され、皮膜
を除去した端部と端子ピンとが完全にハンダ接続され、
従来のような品質低下を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるハンダ付け方法及び装置を示す構
成図である。
【図2】従来方法を示す構成図である。
【符号の説明】
1 端子ピン 2 コイル 2a 端部 3 ハンダバス 4 溶融ハンダ 20 相対移動手段

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ハンダバス(3)内の溶融ハンダ(4)内に、
    コイル(2)の端部(2a)が接続された端子ピン(1)を浸漬さ
    せ、ハンダによって前記コイル(2)の端部(2a)を前記端
    子ピン(1)にハンダ付けするようにしたハンダ付け方法
    において、前記溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)の相対移動
    を行うことを特徴とするハンダ付け方法。
  2. 【請求項2】 前記相対移動は、前記ハンダバス(3)を
    動かすことを特徴とする請求項1記載のハンダ付け方
    法。
  3. 【請求項3】 前記相対移動は、前記端子ピン(1)を動
    かすことを特徴とする請求項1記載のハンダ付け方法。
  4. 【請求項4】 前記相対移動は、前記溶融ハンダ(4)を
    撹拌することを特徴とする請求項1記載のハンダ付け方
    法。
  5. 【請求項5】 ハンダバス(3)内の溶融ハンダ(4)内に、
    コイル(2)の端部(2a)が接続された端子ピン(1)を浸漬さ
    せ、ハンダによって前記コイル(2)の端部(2a)を前記端
    子ピン(1)にハンダ付けするようにしたハンダ付け装置
    において、前記溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)の相対移動
    を行うための相対移動手段(20)を有することを特徴とす
    るハンダ付け装置。
  6. 【請求項6】 前記相対移動手段(20)は、前記端子ピン
    (1)又はハンダバス(3)を往復移動させるためのアクチュ
    エータよりなることを特徴とする請求項5記載のハンダ
    付け装置。
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TW092220479U TW581373U (en) 1997-11-17 1998-05-18 Soldering apparatus
US09/082,076 US6073832A (en) 1997-11-17 1998-05-21 Soldering method and apparatus
EP98304151A EP0917415B1 (en) 1997-11-17 1998-05-26 Soldering method and apparatus
DE69802653T DE69802653T2 (de) 1997-11-17 1998-05-26 Lötverfahren und Vorrichtung
ES98304151T ES2163843T3 (es) 1997-11-17 1998-05-26 Metodo y aparato para soldar.
CA002239963A CA2239963C (en) 1997-11-17 1998-06-09 Soldering method and apparatus
IDP980852A ID21308A (id) 1997-11-17 1998-06-10 Metode dan peralatan penyolderan
BR9802007-2A BR9802007A (pt) 1997-11-17 1998-06-15 Processo e aparelho para soldagem branca
KR1019980022916A KR100277049B1 (ko) 1997-11-17 1998-06-18 납땜방법및장치
CN98115562A CN1088637C (zh) 1997-11-17 1998-07-01 焊接方法
MYPI98005103A MY116298A (en) 1997-11-17 1998-11-10 Soldering method and apparatus
US09/384,421 US6082607A (en) 1997-11-17 1999-08-27 Soldering method and apparatus
HK99104215A HK1019391A1 (en) 1997-11-17 1999-09-28 Soldering method and apparatus

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TW (1) TW581373U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101887895B1 (ko) * 2017-02-13 2018-08-13 김경한 차량의 무선충전기용 셀프본딩 코일 납땜장치
CN112872538A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种接线盒补锡装置及补锡方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10055178C1 (de) * 2000-11-08 2002-06-27 Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlussstift
ITMI20122147A1 (it) * 2012-12-14 2014-06-15 Elica Spa Procedimento per la brasatura di conduttori elettrici in alluminio

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7810945A (en) * 1964-10-03 1979-02-28 Camardella Giuseppe Automatic immersion tinning of wire spool ends in prodn. carousel - with interchangeable cam and follower drive to vary immersion time and depth
NL7212888A (ja) * 1971-09-29 1973-04-02
US4013212A (en) * 1972-01-21 1977-03-22 Universal Manufacturing Corporation Soldering method
GB1393784A (en) * 1972-03-27 1975-05-14 Gte International Inc Assemblies of electrical components
US3834015A (en) * 1973-01-29 1974-09-10 Philco Ford Corp Method of forming electrical connections
US3993236A (en) * 1975-09-08 1976-11-23 Blackstone Corporation Methods and apparatus for soldering
US3991933A (en) * 1975-09-08 1976-11-16 Blackstone Corporation Methods and apparatus for soldering
US3995584A (en) * 1976-02-27 1976-12-07 General Electric Company Portable ultrasonic soldering pot
US4256252A (en) * 1979-02-26 1981-03-17 Thermatool Corp. Soldering apparatus
US4216263A (en) * 1979-05-04 1980-08-05 Rea Magnet Wire Co., Inc. Magnet wire
DE3036197C2 (de) * 1980-09-25 1982-06-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum flußmittelfreien Anlöten von elektrischen Wickelenden an elektrische Anschlußdrähte einer Drossel
US4437605A (en) * 1981-10-28 1984-03-20 Western Electric Co., Inc. Methods of and apparatus for pumping solder
US4518114A (en) * 1983-08-08 1985-05-21 Hewlett-Packard Company Dip soldering apparatus and method
US4684056A (en) * 1985-05-03 1987-08-04 Electrovert Limited Vibratory wave soldering
US4849596A (en) * 1985-12-13 1989-07-18 Joyal Products, Inc. Electrical terminals, terminating methods and assemblies
US4869418A (en) * 1986-06-11 1989-09-26 International Business Machines Corporation Solder leveling method and apparatus
JP2827236B2 (ja) * 1988-11-24 1998-11-25 住友電気工業株式会社 自己融着性絶縁電線及びそのコイル
FR2671107B1 (fr) * 1990-12-27 1993-12-31 Alcatel Cit Procede et dispositif d'etamage de plages etamables d'un boitier de composant electronique.
US5263639A (en) * 1992-02-10 1993-11-23 Necoa, Incorporated Robotic coil winding system
GB2265325A (en) * 1992-03-18 1993-09-29 Ibm Solder application to a circuit board
US5335843A (en) * 1993-10-13 1994-08-09 William Sund Soldering process and apparatus
DE4336000A1 (de) * 1993-10-21 1995-04-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren des Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlußstift
US5668702A (en) * 1994-04-21 1997-09-16 Nassimi; Shary Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components
JP2964447B2 (ja) * 1994-12-22 1999-10-18 株式会社ユニシアジェックス 内燃機関の排気還流装置における診断装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101887895B1 (ko) * 2017-02-13 2018-08-13 김경한 차량의 무선충전기용 셀프본딩 코일 납땜장치
CN112872538A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种接线盒补锡装置及补锡方法
CN112872538B (zh) * 2021-01-08 2023-11-17 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种接线盒补锡装置及补锡方法

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