JPH11148059A - 接着剤及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】異方導電性接着剤を用いた回路基板同士または
ＩＣチップや電子部品と回路基板の接続において、異方
導電性接着剤の優れた印刷性と電気的な接続信頼性を両
立すること。 【解決手段】接着剤成分にアクリルゴム微粒子を適量混
合し、接着剤の粘度を３°コーンを用いたＥＨＤ型粘度
計による粘度の測定値が３０℃、コーンの回転速度０．
５ｒｐｍのとき、２５〜１，０００Ｐａ・ｓとすること
により、印刷性に優れ、なお且つ良好な接続信頼性を得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板同士また
はＩＣチップや電子部品と回路基板の接続に用いられる
回路接続用の接着剤およびそれを用いて接続した電子部
品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品同士を電気的に接続する方法と
して、ワイヤボンディング法などが公知であるが、電子
部品の小型化、高密度化に伴い、最近ではフリップチッ
プ方式による実装方式が注目されてきている。その一つ
に異方導電性接着フィルムによる接続法がある。異方導
電性接着フィルムは、金属粒子などの導電性微粒子を所
定量含有した接着剤からなるもので、この異方導電性接
着フィルムを電子部品と電極や回路の間に設け、加圧ま
たは加熱加圧手段を講じることによって、両者の電極同
士が電気的に接続されると共に、隣接電極間の絶縁性を
付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものであ
る。異方導電性接着フィルムを用いて、大きさの異なる
複数個の半導体チップを基板に実装する場合、少なくと
も異なる種類の数だけ異方導電性接着フィルムを用意す
る必要がある。この課題については、異方導電性接着剤
をシリンジ状の容器に詰めて用いることにより解決す
る。この場合、異方導電性接着剤は１種類で済み、先端
のノズルを交換するもしくは接続する半導体チップに応
じて塗布するパターンを変えるだけで良い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】異方導電性接着剤を用
いた場合、マスクを用いて電極上への選択的塗布が可能
となるので、電気特性や接着強度の接続信頼性の他に印
刷性も重要となる。優れた印刷性を発揮するには、ある
程度高粘度である必要がある。しかしながら、高粘度に
なると、接続時の溶融粘度も高くなり、接続電極間、ま
たは接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排除性が低
下するため、接続電極間または接続電極と導電粒子間の
電気的導通を確保できなくなる。本発明は、優れた印刷
性と電気的な接続信頼性の両立を達成する異方導電接着
剤を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の接着剤は、相対
峙する回路電極を加熱、加圧によって加圧方向の電極間
を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、増粘
剤、樹脂及び潜在性硬化剤の混練成分を含み、増粘剤が
必要有効量〜９０重量％であることを特徴とする。均一
な溶液を得る工程や導電性微粒子を分散させる工程で
は、必要に応じて三本ローラーミルを使用しても良い。
前記接着剤は、アクリルゴム微粒子を含有することによ
り、好適な溶融粘度を得ることができ、良好な耐湿接着
力及び耐熱接着力を得ることができる。増粘剤は、特に
限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、結晶質シ
リカ、非晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭
酸カルシウム等の粉体が挙げられる。チップのパッシベ
ーション膜のダメージを防ぐ目的で球状フィラを用いる
ことが望ましく、その平均粒径は、接続部での導通不良
を防止する目的で３μｍ以下にするのが好ましい。更に
好ましくは、十分なチキソ効果を得るために水に対する
挙動が疎水性を示すように表面処理を施したものが良
い。増粘剤の添加量は、接着剤に対し０．１〜９０重量
％が好ましい。また、前記接着剤には必要有効量〜２０
容量部（接着剤樹脂成分１００容量部に対して）の導電
性微粒子を分散することができ、その場合の添加量は
０．１〜２０容量部がさらに好ましい。また、接着剤の
粘度については、３°コーンを用いたＥＨＤ型粘度計に
よる粘度の測定値が３０℃、コーンの回転速度０．５ｒ
ｐｍのとき、２５〜１，０００Ｐａ・ｓが好適であり、
優れた印刷性を発揮することができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる接着剤
としては、接着剤の粘度が、３°コーンを用いたＥＨＤ
型粘度計による粘度の測定値が３０℃、コーンの回転速
度０．５ｒｐｍのとき、２５〜１，０００Ｐａ・ｓであ
り、接続後の良好な耐湿接着力及び耐湿接着力を得られ
る接着剤として、エポキシ系樹脂とイミダゾール系、ヒ
ドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウ
ム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミ
ド等の潜在性硬化剤の混合物に、接着剤の粘度が、前記
測定条件において２５〜１，０００Ｐａ・ｓとなるよう
に、アクリルゴム微粒子を配合した接着剤が挙げられ
る。接着剤の３０℃での粘度測定については、例えば、
東京計器（株）製ＥＨＤ型粘度計を用いて測定すること
ができる。

【０００６】また、本発明において用いられる接着剤
は、エポキシ系樹脂と、アクリルゴム微粒子及び潜在性
硬化剤と増粘剤及びカップリング剤を含有しているもの
である。本発明で用いるエポキシ樹脂としては、エピク
ロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導
されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒド
リンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックか
ら誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を
含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式
等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種の
エポキシ化合物等を、単独にあるいは２種以上を混合し
て用いることが可能である。これらのエポキシ樹脂は、
不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素
等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いること
がエレクトロマイグレーション防止のために好ましい。

【０００７】本発明のアクリルゴム粒子は、０．０２〜
１μｍの直径を有し、例えば一次粒子として均一にエポ
キシ樹脂に分散されたものであり、好ましくは、ゴムエ
マルジョンを前記エポキシ樹脂に直接混合、脱水処理し
て得られる。前記ゴムエマルジョンは、乳化重合、懸濁
重合や溶液重合から得られるゴムの水分散体としたもの
であり、例えば、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、ＮＢ
Ｒなどが挙げられ、単独あるいは２種以上を混合したも
のが用いられ、特に、（メタ）アクリル酸エステル系モ
ノマを乳化重合して得られる、ガラス転移温度が室温以
下のアクリルゴムエマルジョンが好適である。前記ゴム
粒子の粒子径は、０．０２〜１μｍ程度であるが、エポ
キシ樹脂組成物にした際の硬化物性や作業性の点から
０．１〜０．６μｍが好ましい。また、本発明のアクリ
ルゴム粒子は、断面構造が複数の層構造を有する粒子で
あっても良く、その例として、コアシェルアクリル粒子
がある。前記コアシェルアクリル粒子の製造方法は、特
に限定されるものではないが、通常少なくとも２段階の
連続した多段シード乳化重合によって製造する。まず、
第一段目にガラス転移温度−２０℃以下の共重合体を形
成するような組成を有する第一の単量体、第二の単量体
および架橋性単量体の組み合わせを、乳化剤の存在下、
重合開始剤として過酸化物開始剤、レドックス開始剤な
どのラジカル重合開始剤を用いて乳化重合を行いコア成
分を含有するシードラテックスを得る。第二段目として
ガラス転移温度０℃以上の重合体を形成するような組成
を有する第三の単量体及び架橋性単量体の組み合わせを
第一段目で得られたコア成分を含有するシードラテック
スに添加して、乳化剤の存在下、重合開始剤として過酸
化物開始剤、レドックス開始剤などのラジカル重合開始
剤を用いて乳化重合してシェル成分を形成する。このよ
うにして、粒径０．０３μｍ〜０．５μｍのコアシェル
アクリル微粒子を得ることが出来る。

【０００８】本発明でゴムエマルジョンとエポキシ樹脂
を混合・脱水して得られるエポキシ樹脂組成物は、ゴム
エマルジョンを、エポキシ樹脂に直接混合して、常圧
下、または減圧下で撹拌しながら水を除去して得られ
る。この際、水を除去後さらに高圧ホモジナイザで処理
するとエポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり、接着剤組
成物を作製時の作業性が向上する。エポキシ樹脂組成物
中に分散されるゴム粒子量は、エポキシ樹脂１００重量
部に対して１重量部〜６０重量部が好ましく、さらに好
ましくは、２重量部〜３０重量部である。

【０００９】また、本発明で得られる接着剤を用いて接
続する電子製品の接続信頼性を高めるために、種々のカ
ップリング剤を接着剤中に添加しても良い。カップリン
グ剤には、シランカップリング剤の他、用途に応じてチ
タネートカップリング剤やアルミニウム系カップリング
剤を使用しても良く、またこれらを混合して用いても良
い。添加量は０．１〜５重量部が好ましい。

【００１０】本発明の接着剤には、チップのバンプや基
板電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電性微粒子を分散することも
できる。本発明において導電性微粒子は、例えば、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕやはんだ等の金属の粒子であり、ポリス
チレン等の高分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、は
んだ等の導電層を設けたものも良い。さらに導電性の粒
子の表面にＳｕ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成するこ
ともできる。粒径は基板の電極の最小の間隔よりも小さ
いことが必要で、電極の高さばらつきがある場合、高さ
ばらつきよりも大きいことが好ましく、１〜１０μｍが
好ましい。また、接着剤に分散される導電性微粒子の量
は、接着剤樹脂成分１００容積部に対して０．１〜２０
容量部が好ましい。

【００１１】本発明において、回路部材としては半導体
チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部
品、プリント基板、ポリイミドやポリエステルを基材と
したフレキシブル配線板等の基板等が用いられる。これ
らの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によって
は単数でも良い）設けられており、前記回路部材の少な
くとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の
少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間
に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端
子同士を電気的に接続して回路板とする。

【００１２】回路部材の少なくとも１組を加熱加圧する
ことにより、対向配置した接続端子同士は、直接接触に
よりまたは異方導電性接着剤の導電性微粒子を介して電
気的に接続する。半導体チップや基板の電極パッド上に
は、めっきで形成されるバンプや金ワイヤの先端をトー
チ等により溶融させ、金ボールを形成し、このボールを
電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断して得られる
ワイヤバンプなどの突起電極を設け、接続端子として用
いることができる。このように半導体チップの端子に
は、金、ニッケル、はんだ等をめっきし突起電極とした
めっきバンプ、また金、アルミニウム等の金属ワイヤの
先端を熱エネルギによりボール状とし、このボールを接
続端子が構成される半導体チップの電極パッド上に圧着
した後、前記金属ワイヤを切断して構成された突起電極
であるボールバンプ、はんだボール、溶融はんだ成形バ
ンプ、カラムのはんだ付け等による突起電極が使用でき
る。本発明の接着剤を用いて半導体チップを半導体チッ
プ端子に対応する電極（接続端子）が形成された基板
（チップ実装用基板）に実装することができる。

【００１３】このようなチップ実装用基板として、半導
体チップ端子に対応する電極（接続端子）が形成された
有機質絶縁基板が使用される。有機質絶縁基板として
は、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の合成樹脂フ
ィルム、またはガラスクロス、ガラス不繊布等のガラス
基材にポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
等の樹脂を含浸し硬化させた積層板が使用される。また
チップ実装用基板として、チップ端子と接続する電極、
この電極が形成された表面絶縁層及び所定数層の絶縁層
と、前記各絶縁層を介して配置される所定数層の配線層
と所定の前記電極・配線層間を、電気的に接続する導体
化された穴を有する多層配線板が使用でき、前記所定数
層の絶縁層はガラス基材で補強された樹脂よりなり、前
記表面絶縁層の動的粘弾性測定器（例えば、レオロジ
（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っ張りモード、
周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ．−４０℃〜２
５０℃）を用いた測定）で測定される弾性率をＥ１、ガ
ラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層の動的粘弾性
測定器で測定される弾性率をＥ２とすると、 Ｅ１＝０．０１Ｅ² 〜０．５Ｅ² である多層配線板が好ましく使用される。また、このよ
うな多層配線板であって、表面絶縁層の動的粘弾性測定
器で測定される弾性率は、 ２５℃ １００〜１０，０００ＭＰａ １００℃ １０〜１０，０００ＭＰａ であるものが好ましい。このような多層配線板として、
ガラスクロスを用いた絶縁層により構成された基材もし
くは１層以上の導体回路を有する配線基板上に、絶縁層
と導体回路層とを交互に形成した、ビルドアップ多層基
板が好ましい。

【００１４】表面絶縁層は、樹脂フィルムを用いること
ができ、この樹脂フィルムはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変成ポリフェニレンエー
テル樹脂、フェノキシ樹脂、アミドエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂やこれらの混合物、共重合物等のフィルム
が、またポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポ
リエーテルエーテルケトン、全芳香族液晶ポリエステ
ル、フッ素系樹脂などの耐熱性熱可塑性エンジニヤリン
グプラスチックのフィルムが使用できる。このような樹
脂フィルム中に有機もしくは無機のフィラを含むものが
使用できる。ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁
層としては、ガラスクロス、ガラス不繊布等のガラス基
材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含浸し硬
化させたプリプレグが使用できる。チップ実装用基板と
して、チップ端子と接続する電極が絶縁基板表面に埋め
込まれている配線基板が使用される。このような配線基
板は、銅箔、ステンレス板等の導電性仮基板にニッケル
薄層を形成し、電極が形成される箇所以外にめっきレジ
ストを塗布し電気銅めっきを行い電極を形成し、電極の
面にポリイミドフィルム、ガラス基材エポキシ樹脂プリ
プレグ等の絶縁層を押圧し銅電極を絶縁層中に埋め込
み、導電性仮基板、ニッケル薄層を機械的、化学的に剥
離・除去することにより得ることができる。また導電性
仮基板にニッケル薄層、銅層を形成し、電極が形成され
る箇所にエッチングレジストを塗布しエッチングにより
電極を形成し、以降は同様にして得ることができる。こ
のような配線基板では半導体チップのリペア性が向上す
る。

【００１５】

【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説
明する。 実施例１ アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェノール
Ａ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、アクリル
ゴム微粒子含有量；２０％）４５重量部と潜在性硬化剤
（エポキシ当量１８５、旭化成（株）社製、ノバキュア
ＨＸ−３９４１）４５重量部と増粘剤（無機質充填材）
２重量部と液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキ
シ、エポキシ当量１６９）８重量部とシランカップリン
グ剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
１重量部を乳鉢上で混練し、均一な溶液を得た。さらに
ニッケル粒子（平均粒子径３μｍ）を１．５容量％分散
して接着剤を得た。次に、作製した接着剤を用いて、ス
タッド金バンプ（面積；８０×８０μｍ、スペース３０
μｍ、高さ；３０μｍ、バンプ数２８８）付きチップ
（１０×１０ｍｍ、厚み；０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめ
っきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行
った。Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ；２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）上のチップを搭
載する位置の中央部に接着剤約１０ｍｇをディスペンサ
を用いて塗布し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣ
ｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、１
８０℃、１００ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、チップと基板を接続した。絶縁
抵抗は１０８Ω以上であった。また、接続後のＰＣＴ試
験（１２１℃、２ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱
衝撃試験（−５５℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良
好であった。３０℃における接着剤の粘度は、３６４Ｐ
ａ・ｓ（ＥＨＤ型粘度計、０．５ｒｐｍ）であった。印
刷性については、８０μｍ厚のテフロンシートを２枚重
ね、上側のシートに四角い開口部を作り、開口部へ接着
剤をスキージングして流し込み、加熱硬化させ、開口部
内での樹脂の塗膜性を評価した。本実施例で用いた接着
剤の印刷性は良であった。

【００１６】実施例２ アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェノール
Ａ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、アクリル
ゴム微粒子含有量；２０％）１５重量部及びテトラグリ
シジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１
６．６ｇ／ｅｑ）３７．５重量部及び潜在性硬化剤（エ
ポキシ当量１８５、旭化成（株）社製、ノバキュアＨＸ
−３９４１）３７．５重量部及び増粘剤（無機質充填
材）２重量部及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エ
ポキシ、エポキシ当量１６９）８重量部及びシランカッ
プリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン）１重量部を乳鉢上で混練し、均一な溶液を得た。
さらに、ニッケル粒子（平均粒子径３μｍ）を１．５容
量％分散して接着剤を得た。上記実施例１と同じチップ
と同じＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ；２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）の接続を上記実
施例１と同じ接続方法で行った。絶縁抵抗は１０８Ω以
上であった。また、接続後のＰＣＴ試験（１２１℃、２
ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱衝撃試験（−５５
℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良好であった。３０
℃における接着剤の粘度は６６Ｐａ・ｓ（ＥＨＤ型粘度
計、０．５ｒｐｍ）であった。本実施例で用いた接着剤
の印刷性は良であった。

【００１７】実施例３ コアシェルアクリル粒子（基本粒径約０．３μｍ）１０
重量部及びテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン
（エポキシ当量１１６．６ｇ／ｅｑ）４０重量部及び潜
在性硬化剤（エポキシ当量１８５、旭化成（株）社製、
ノバキュアＨＸ−３９４１）４０重量部及び増粘剤（無
機質充填剤）２重量部と液状エポキシ（ビスフェノール
Ｆ型エポキシ、エポキシ当量１６９）８重量部及びシラ
ンカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン）１重量部を乳鉢上で混錬し、均一な溶液を
得た。さらに、ニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を１．
５容量％分散して接着剤を得た。上記実施例１と同じチ
ップと同じＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電
極高さ；２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）の接続を上
記実施例１と同じ接続方法で行った。接続後の絶縁抵抗
は１０８Ω以上であった。また、接続後のＰＣＴ試験
（１２１℃、２ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱衝
撃試験（−５５℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良好
であった。３０℃における接着剤の粘度は１５５Ｐａ・
ｓ（ＥＨＤ型粘度計、０．５ｒｐｍ）であった。本実施
例で用いた接着剤の印刷性は良好であった。

【００１８】実施例４ テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ
当量１１６．６ｇ／ｅｑ）４０重量部及びコアシェルア
クリル粒子（基本粒径約０．３μｍ）５重量部及びアク
リルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型
エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、アクリルゴム
微粒子含有量；２０％）５重量部及び潜在性硬化剤（エ
ポキシ当量１８５、旭化成（株）社製、ノバキュアＨＸ
−３９４１）４０重量部及び増粘剤（無機質充填剤）２
重量部及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキ
シ、エポキシ当量１６９）８重量部及びシランカップリ
ング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン）１重量部を乳鉢上で混錬し、均一な溶液を得た。さ
らに、ニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を１．５容量％
分散して接着剤を得た。上記実施例１と同じチップと同
じＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ；
２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）の接続を上記実施例
１と同じ接続方法で行った。接続後の絶縁抵抗は１０８
Ω以上であった。また、接続後のＰＣＴ試験（１２１
℃、２ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱衝撃試験
（−５５℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良好であっ
た。３０℃における接着剤の粘度は６６Ｐａ・ｓ（ＥＨ
Ｄ型粘度計、０．５ｒｐｍ）であった。本実施例で用い
た接着剤の印刷性は良好であった。

【００１９】実施例５ コアシェルアクリル粒子（基本粒径約０．３μｍ）１０
重量部及びアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビス
フェノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅ
ｑ、アクリルゴム微粒子含有量；２０％）２５重量部及
びテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキ
シ当量１１６．６ｇ／ｅｑ）３０重量部及び潜在性硬化
剤（エポキシ当量１８５、旭化成（株）社製、ノバキュ
アＨＸ−３９４１）３０重量部及び液状エポキシ（ビス
フェノールＦ型エポキシ、エポキシ当量１６９）８重量
部及び増粘剤（無機質充填剤）２重量部及びシランカッ
プリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン）１重量部を乳鉢上で混錬し、均一な溶液を得た。
さらに、ニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を１．５容量
％分散して接着剤を得た。上記実施例１と同じチップと
同じＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ；２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）の接続を上記実
施例１と同じ接続方法で行った。接続後の絶縁抵抗は１
０８Ω以上であった。また、接続後のＰＣＴ試験（１２
１℃、２ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱衝撃試験
（−５５℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良好であっ
た。３０℃における接着剤の粘度は１２８Ｐａ・ｓ（Ｅ
ＨＤ型粘度計、０．５ｒｐｍ）であった。本実施例で用
いた接着剤の印刷性は良好であった。

【００２０】実施例６ コアシェルアクリル粒子（基本粒径約０．３μｍ）５重
量部及びアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフ
ェノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、
アクリルゴム微粒子含有量；２０％）５重量部及びテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量
１１６．６ｇ／ｅｑ）２４重量部及びトリグリシジル‐
ｐ‐アミノフェノール（エポキシ当量１０５ｇ／ｅｑ）
１６重量部及び潜在性硬化剤（エポキシ当量１８５、旭
化成（株）社製、ノバキュアＨＸ−３９４１）４０重量
部及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エ
ポキシ当量１６９）８重量部及び増粘剤（無機質充填
剤）２重量部及びシランカップリング剤（γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン）１重量部を乳鉢上で
混錬し、均一な溶液を得た。上記実施例１と同じチップ
と同じＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ；２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）の接続を上記実
施例１と同じ接続方法で行った。接続後の絶縁抵抗は１
０８Ω以上であった。また、接続後のＰＣＴ試験（１２
１℃、２ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱衝撃試験
（−５５℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良好であっ
た。３０℃における接着剤の粘度は３０Ｐａ・ｓ（ＥＨ
Ｄ型粘度計、０．５ｒｐｍ）であった。本実施例で用い
た接着剤の印刷性は良好であった。

【００２１】実施例７ コアシェルアクリル粒子（基本粒径約０．３μｍ）５重
量部及びアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフ
ェノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、
アクリルゴム微粒子含有量；２０％）５重量部及びテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量
１１６．６ｇ／ｅｑ）２４重量部及び液状エポキシ（ビ
スフェノールＡＤ型エポキシ、エポキシ当量１６７）１
６重量部及び潜在性硬化剤（エポキシ当量１８５、旭化
成（株）社製、ノバキュアＨＸ−３９４１）４０重量部
及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポ
キシ当量１６９）８重量部及び増粘剤（無機質充填剤）
２重量部及びシランカップリング剤（γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン）１重量部を乳鉢上で混錬
し、均一な溶液を得た。上記実施例１と同じチップと同
じＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ；
２０μｍ、基板厚み；０．８ｍｍ）の接続を上記実施例
１と同じ接続方法で行った。接続後の絶縁抵抗は１０８
Ω以上であった。また、接続後のＰＣＴ試験（１２１
℃、２ａｔｍ）２４ｈ後の接続信頼性及び熱衝撃試験
（−５５℃〜１２５℃）結果は５００ｈまで良好であっ
た。３０℃における接着剤の粘度は３０Ｐａ・ｓ（ＥＨ
Ｄ型粘度計、０．５ｒｐｍ）であった。本実施例で用い
た接着剤の印刷性は良好であった。実施例１〜７に用い
た接着剤の特性及び評価結果を図１の表１に示す。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、回路基板同士またはＩＣ
チップや電子部品と回路基板の接続用に本発明の異方導
電接着剤を用いれば、印刷性に優れ、なおかつ良好な接
続信頼性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１〜７に用いた接着剤の特性及び評価結
果を示す表１。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｌ 33/00 Ｃ０８Ｌ 33/00 63/00 63/00 Ａ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって
   加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤
   であって、増粘剤、樹脂及び潜在性硬化剤の混練成分を
   含み、増粘剤が必要有効量〜９０重量％である接着剤。
2. 【請求項２】アクリルゴム微粒子を含有する請求項１記
   載の接着剤。
3. 【請求項３】３°コーンを用いたＥＨＤ型粘度計による
   粘度の測定値が、３０℃、コーンの回転速度０．５ｒｐ
   ｍのとき、２５〜１，０００Ｐａ・ｓである請求項１又
   は２記載の接着剤。
4. 【請求項４】接着剤樹脂成分１００容積部に対して、導
   電性微粒子を必要有効量〜２０容量部分散した請求項１
   〜３各項記載の接着剤。
5. 【請求項５】電子部品と回路基板の間に請求項１〜４記
   載の接着剤を介在させ、熱圧着して電気的導通を得てな
   る電子部品装置。