JP2000086988A

JP2000086988A - 回路接続用接着剤の製造法

Info

Publication number: JP2000086988A
Application number: JP10257679A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Isaka; 和博井坂; Itsuo Watanabe; 伊津夫渡辺; Kenzo Takemura; 賢三竹村; Isao Tsukagoshi; 功塚越; Yasushi Goto; 泰史後藤; Yuko Mochida; 祐子持田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1998-09-11
Filing date: 1998-09-11
Publication date: 2000-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】接続部の気泡を最小限に抑え、粘度変化が小さ
く且つ接続信頼性に優れた異方導電性接着剤を得るこ
と。【解決手段】フィラーを接着剤の液状成分中に予め均一
に分散もしくは混練することによって、接続部への気泡
の混入を最小限に抑え、潜在性硬化剤を混合後遊星ミキ
サで撹拌および脱泡することによって粘度変化が小さく
且つ接続信頼性に優れた異方導電性接着剤を製造でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板同士また
はＩＣチップや電子部品と回路基板の接続に用いられる
回路接続用接着剤の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品同士を電気的に接続する方法と
して、ワイヤボンディング法などが公知であるが、電子
部品の小型化、高密度化に伴い、最近ではフリップチッ
プ方式による実装方式が注目されてきている。その一つ
に異方導電性接着フィルムによる接続法がある。異方導
電性接着フィルムは、金属粒子などの導電性微粒子を所
定量含有した接着剤からなるもので、この異方導電性接
着フィルムを電子部品と電極や回路の間に設け、加圧ま
たは加熱加圧手段を講じることによって、両者の電極同
士が電気的に接続されると共に、隣接電極間の絶縁性を
付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものであ
る。異方導電性接着フィルムを用いて、大きさの異なる
複数個の半導体チップを基板に実装する場合、少なくと
も異なる種類の数だけ異方導電性接着フィルムを用意す
る必要がある。この課題については、液状の異方導電性
接着剤をシリンジ状の容器に詰めて用いることによって
解決する。この場合、異方導電性接着剤は１種類で済
み、印刷する、或いは接続する半導体チップに応じて先
端のノズルを交換するもしくは塗布するパターンを変え
るだけで良い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】異方導電性接着剤を用
いた場合、マスクを用いて電極上への選択的塗布が可能
となるので、電気特性や接着強度の接続信頼性の他に印
刷性も重要となる。優れた印刷性を発揮するには、接着
剤の粘度はある程度高粘度である必要がある。接着剤の
粘度を上げるためには、一般にシリカなどのフィラーが
増粘剤として用いられる。フィラーは、非常に径の小さ
い粒子なので、そのまま取り扱うと接着剤製造時に大量
の粉塵を発生し、作業者の健康を害するだけでなく、秤
量時の測定誤差が大きくなる。また、フィラーなどの微
粒子の接着剤中への混練が不十分であると、微粒子表面
の気泡が接着剤中にそのまま残り、電子部品接続後の接
続信頼性に悪影響をもたらす。本発明は、作業者の健康
を害することなく、且つフィラーの飛散を最小限に抑え
ながら、電子部品接続後の接続信頼性に優れた異方導電
性接着剤を製造する方法を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の回路接続用接着
剤の製造法は、増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、非導電
性有機微粒子、増粘剤および導電性微粒子の少なくとも
一種を液状成分中に予め分散・混練することを特徴とす
る。また、本発明の回路接続用接着剤の製造法は、増粘
剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹脂、導電性微粒子、
非導電性有機微粒子を必須成分として混練する回路接続
用接着剤の製造法であって、非導電性有機微粒子および
／または増粘剤を液状成分中に予め分散・混練し、導電
性微粒子を液状成分中に予め分散・混練することを特徴
とする。また、本発明の回路接続用接着剤の製造法は、
増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹脂、導電性微粒
子、非導電性有機微粒子を必須成分として混練する回路
接続用接着剤の製造法であって、非導電性有機微粒子を
液状成分中に予め分散・混練し、増粘剤および／または
導電性微粒子を液状成分中に予め分散・混練することを
特徴とする。また、本発明の回路接続用接着剤の製造法
は、増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹脂、導電性
微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分として混練する
回路接続用接着剤の製造法であって、潜在性硬化剤以外
の成分を予め分散・混練することを特徴とする。また、
本発明の回路接続用接着剤の製造法は、増粘剤、潜在性
硬化剤、液状エポキシ樹脂、導電性微粒子、非導電性有
機微粒子を必須成分として混練する回路接続用接着剤の
製造法であって、潜在性硬化剤を除く液状成分中に非導
電性有機微粒子を予め分散・混練した後、前記混練物お
よび潜在性硬化剤を含む他の成分を混合・撹拌しながら
脱泡して得ることを特徴とする。また、本発明の回路接
続用接着剤の製造法は、増粘剤、潜在性硬化剤、液状エ
ポキシ樹脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須
成分として混練する回路接続用接着剤の製造法であっ
て、潜在性硬化剤を除く液状成分中に非導電性有機微粒
子を予め分散・混練した後、前記混練物および潜在性硬
化剤を含む他の成分を混合・撹拌しながら脱泡する工程
において、混練物の入った容器が容器の底面の中心を軸
とした回転運動と、容器底面と同一平面上にあり、容器
底面外の一点を中心軸とした回転運動の同時併用によっ
て混合・撹拌しながら脱泡して得ることを特徴とする。

【０００５】すなわち、前記課題を解決する方法とし
て、接着剤の製造前に粉末成分で増粘剤の一つであるフ
ィラーを接着剤の液状成分中に予め均一に分散もしくは
混練する方法がある。フィラーを接着剤の液状成分中に
予め均一に分散もしくは混練する工程（Ａ工程）を接着
剤の製造工程（Ｂ工程）と別に設けることによって、前
記Ａ工程と前記Ｂ工程を別の時刻、別の場所で行うこと
が出来る。前記Ａ工程の作業例を図１に示す。透明な密
閉容器１中に混練に用いる容器２（例えば乳鉢）とフィ
ラー３及び液状成分４、天秤５を入れ、作業者６は密閉
容器１に設けられた手袋７を通して均一に分散もしくは
混練する作業を行う。このように、前記Ａ工程の作業を
透明な密閉容器中で行うことにより、作業者の健康を保
護するだけでなく、粉塵の飛散を最小限に抑えることが
でき、秤量時の測定誤差も最小限に抑えることができ
る。前記Ａ工程の作業において、フィラーの他、導電性
微粒子や非導電性有機微粒子を接着剤の液状成分中に予
め均一に分散もしくは混練しても良い。本発明で、液状
成分は液状エポキシ樹脂の他、カップリング剤等の添加
剤がある。接着剤材料の分散および混練は、混練物の入
った容器が容器の底面の中心を軸とした回転運動と、容
器底面と同一平面上にあり、容器底面外の一点を中心軸
とした回転運動の同時併用いわゆる遊星タイプのミキサ
（以下、「遊星ミキサ」と記す）を用いて混合・撹拌し
ながら脱泡する。らいかい機や三本ロールなどを用いて
も良いが、混練物中に潜在性硬化剤を含む前記Ｂ工程で
の分散および混練については、潜在性硬化剤を機械的に
破壊しない遊星ミキサが好ましい。したがって、前記Ａ
工程にて、三本ロール等を用いて増粘剤などの微粒子を
樹脂中に分散混練することによって良く馴染ませた後、
前記Ｂ工程にて遊星ミキサを用いて潜在性硬化剤ととも
に分散、混練することができる。遊星ミキサの回転部の
説明図を図２に示す。混練物の入った容器８が容器の底
面の中心９を軸とした回転運動と、容器底面と同一平面
上にあり、容器底面外の一点１０を中心軸とした回転体
１１の回転運動の同時併用によって混合・撹拌しながら
脱泡する。また、遊星ミキサの回転部の断面図を図３に
示す。容器８の底面と回転体１１の底面との間にθ（０
＜θ）の角度を有していても良い。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の製法において用いられる
接着剤としては、例えば、接着剤の粘度が、３°コーン
を用いたＥＨＤ型粘度計による粘度の測定値が、３０
℃、コーンの回転速度０．５ｒｐｍのとき、２５〜１，
０００Ｐａ・ｓであり、接続後の良好な耐湿接着力を得
られる接着剤として、エポキシ系樹脂とイミダゾール
系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スル
ホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアン
ジアミド等の潜在性硬化剤の混合物に、接着剤の粘度が
前記測定条件において２５〜１，０００Ｐａ・ｓとなる
ように、アクリルゴム微粒子を配合した接着剤が挙げら
れる。接着剤の３０℃での粘度測定については、例え
ば、東京計器（株）製ＥＨＤ型粘度計を用いて測定する
ことができる。また、本発明の製法において製造される
接着剤は、液状エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤と増粘剤
及び導電性微粒子及び非導電性有機微粒子を含有してい
るものである。

【０００７】本発明で用いる増粘剤としては、純度８０
％以上のＳｉＯ₂またはＡｌ₂Ｏ₂またはＴｉＯ₂から
なる微粒子で、粒径が５μｍ以下が好ましく、５０ｎｍ
以下がより好ましい。また、微粒子の表面は、ジメチル
シリコーンオイルやオクチルシランやトリメチルシリル
基などの有機物で表面処理されていても良い。

【０００８】本発明で用いる液状エポキシ樹脂として
は、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ
等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピ
クロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノ
ボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフ
タレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹
脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニ
ル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有
する各種のエポキシ化合物等を、単独にあるいは２種以
上を混合して用いることが可能である。これらのエポキ
シ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水
分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を
用いることがエレクトロマイグレーション防止のために
好ましい。

【０００９】本発明の製法において製造される接着剤に
用いる非導電性有機微粒子としては、アクリルゴム微粒
子がある。アクリルゴム微粒子は断面構造が複数の層構
造を有するコア／シェル型アクリル微粒子やエポキシ樹
脂中に分散したアクリルゴム微粒子であってもよい。本
発明の製法において製造される接着剤中に、耐湿接着力
及び耐熱性向上のためにアクリルゴム微粒子を分散した
エポキシ樹脂を含有しても良く、エポキシ樹脂中に分散
したアクリルゴム微粒子のゴム粒子は、０．０２〜１μ
ｍの直径を有し、例えば一次粒子として均一にエポキシ
樹脂に分散されたものであり、好ましくは、ゴムエマル
ジョンを前記エポキシ樹脂に直接混合、脱水処理して得
られる。前記ゴムエマルジョンは、乳化重合、懸濁重合
や溶液重合から得られるゴムの水分散体としたものであ
り、例えば、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、ＮＢＲな
どが挙げられ、単独あるいは２種以上を混合したものが
用いられ、特に、（メタ）アクリル酸エステル系モノマ
を乳化重合して得られる、ガラス転移温度が室温以下の
アクリルゴムエマルジョンが好適である。前記ゴム粒子
の粒子径は、０．０２〜１μｍ程度であるが、エポキシ
樹脂組成物にした際の硬化物性や作業性の点から０．１
〜０．６μｍが好ましい。

【００１０】本発明でゴムエマルジョンとエポキシ樹脂
を混合・脱水して得られるエポキシ樹脂組成物は、ゴム
エマルジョンを、エポキシ樹脂に直接混合して、常圧
下、または減圧下で撹拌しながら水を除去して得られ
る。この際、水を除去後更に高圧ホモジナイザで処理す
るとエポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり、接着剤組成
物を作製時の作業性が向上する。エポキシ樹脂組成物中
に分散されるゴム粒子量は、エポキシ樹脂１００重量部
に対して１〜６０重量部が好ましく、更に好ましくは、
２〜３０重量部である。また、本発明の製法において製
造される接着剤に用いるコアシェルアクリル粒子の製造
方法は、特に限定されるものではないが、通常少なくと
も２段階の連続した多段シード乳化重合によって製造す
る。まず、第一段目にガラス転移温度−２０℃以下の共
重合体を形成するような組成を有する第一の単量体、第
二の単量体および架橋性単量体の組み合わせを、乳化剤
の存在下、重合開始剤として過酸化物開始剤、レドック
ス開始剤などのラジカル重合開始剤を用いて乳化重合を
行いコア成分を含有するシードラテックスを得る。第二
段目としてガラス転移温度０℃以上の重合体を形成する
ような組成を有する第三の単量体及び架橋性単量体の組
み合わせを第一段目で得られたコア成分を含有するシー
ドラテックスに添加して、乳化剤の存在下、重合開始剤
として過酸化物開始剤、レドックス開始剤などのラジカ
ル重合開始剤を用いて乳化重合してシェル成分を形成す
る。このようにして、粒径０．０３μｍ〜０．５μｍの
コアシェルアクリル微粒子を得ることが出来る。

【００１１】また、本発明の製法で製造される接着剤を
用いて接続する電子製品の接続信頼性を高めるために、
種々のカップリング剤を接着剤中に添加しても良い。カ
ップリング剤には、シランカップリング剤の他、用途に
応じてチタネートカップリング剤やアルミニウム系カッ
プリング剤を使用しても良く、またこれらを混合して用
いても良い。添加量は０．１〜５重量部が好ましい。

【００１２】本発明の製法で製造される接着剤には、チ
ップのバンプや基板電極の高さばらつきを吸収するため
に、異方導電性を積極的に付与する目的で導電性微粒子
を分散することもできる。導電性微粒子は、例えば、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕやはんだ等の金属の粒子であり、ポリス
チレン等の高分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、は
んだ等の導電層を設けたものも良い。さらに導電性の粒
子の表面にＳｕ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成するこ
ともできる。粒径は基板の電極の最小の間隔よりも小さ
いことが必要で、電極の高さばらつきがある場合、高さ
ばらつきよりも大きいことが好ましく、１〜１０μｍが
好ましい。また、接着剤に分散される導電性微粒子の量
は接着剤の１００容積部に対して０．１〜２０容量％が
好ましい。本発明によって製造される接着剤の被着体と
なる回路部材としては、半導体チップ、抵抗体チップ、
コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板、ポリ
イミドやポリエステルを基材としたフレキシブル配線板
等の基板等が用いられる。これらの回路部材には接続端
子が通常は多数（場合によっては単数でも良い）設けら
れており、前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回
路部材に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配
置し、対向配置した接続端子間に接着剤を介在させ、加
熱加圧して対向配置した接続端子同士を電気的に接続し
て回路板とする。

【００１３】回路部材の少なくとも１組を加熱加圧する
ことにより、対向配置した接続端子同士は、直接接触に
よりまたは異方導電性接着剤の導電性微粒子を介して電
気的に接続する。半導体チップや基板の電極パッド上に
は、めっきで形成されるバンプや金ワイヤの先端をトー
チ等により溶融させ、金ボールを形成し、このボールを
電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断して得られる
ワイヤバンプなどの突起電極を設け、接続端子として用
いることができる。

【００１４】このように半導体チップの端子には、金、
ニッケル、はんだ等をめっきし突起電極としためっきバ
ンプ、また金、アルミニウム等の金属ワイヤの先端を熱
エネルギによりボール状とし、このボールを接続端子が
構成される半導体チップの電極パッド上に圧着した後、
前記金属ワイヤを切断して構成された突起電極であるボ
ールバンプ、はんだボール、溶融はんだ成形バンプ、カ
ラムのはんだ付け等による突起電極が使用できる。

【００１５】本発明の製法によって製造された接着剤を
用いて、半導体チップを半導体チップ端子に対応する電
極（接続端子）が形成された基板（チップ実装用基板）
に実装することができる。このようなチップ実装用基板
として、半導体チップ端子に対応する電極（接続端子）
が形成された有機質絶縁基板が使用される。有機質絶縁
基板としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の
合成樹脂フィルム、またはガラスクロス、ガラス不繊布
等のガラス基材にポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等の樹脂を含浸し硬化させた積層板が使用さ
れる。またチップ実装用基板として、チップ端子と接続
する電極、この電極が形成された表面絶縁層及び所定数
層の絶縁層と前記各絶縁層を介して配置される所定数層
の配線層と、所定の前記電極・配線層間を電気的に接続
する導体化された穴を有する多層配線板が使用でき、前
記所定数層の絶縁層はガラス基材で補強された樹脂より
なり、前記表面絶縁層の動的粘弾性測定器（例えば、レ
オロジ（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っ張りモ
ード、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ．−４０
℃〜２５０℃）を用いた測定）で測定される弾性率をＥ
１、ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層の動的
粘弾性器で測定される弾性率をＥ２とすると、Ｅ１＝０．０１Ｅ²〜０．５Ｅ² である多層配線板が好ましく使用される。また、このよ
うな多層配線板であって、表面絶縁層の動的粘弾性測定
器で測定される弾性率は、２５℃ １００〜１０，０００ＭＰ１００℃ １０〜１，０００ＭＰであるものが好ましい。

【００１６】このような多層配線板として、ガラスクロ
スを用いた絶縁層により構成された基材もしくは１層以
上の導体回路を有する配線基板上に絶縁層と導体回路層
とを交互に形成した、ビルドアップ多層基板が好まし
い。表面絶縁層は、樹脂フィルムを用いることができ、
この樹脂フィルムはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、変成ポリフェニレンエーテル樹
脂、フェノキシ樹脂、アミドエポキシ樹脂、フェノール
樹脂やこれらの混合物、共重合物等のフィルムが、また
ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテ
ルエーテルケトン、全芳香族液晶ポリエステル、フッ素
系樹脂などの耐熱性熱可塑性エンジニヤリングプラスチ
ックのフィルムが使用できる。このような樹脂フィルム
中に有機もしくは無機のフィラを含むものが使用でき
る。ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層として
は、ガラスクロス、ガラス不繊布等のガラス基材にエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含浸し硬化させた
プリプレグが使用できる。

【００１７】チップ実装用基板として、チップ端子と接
続する電極が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板
が使用される。このような配線基板は、銅箔、ステンレ
ス板等の導電性仮基板にニッケル薄層を形成し、電極が
形成される箇所以外にめっきレジストを塗布し電気銅め
っきを行い電極を形成し、電極の面にポリイミドフィル
ム、ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ等の絶縁層を押
圧し銅電極を絶縁層中に埋め込み、導電性仮基板、ニッ
ケル薄層を機械的、化学的に剥離・除去することにより
得ることができる。また導電性仮基板にニッケル薄層、
銅層を形成し、電極が形成される箇所にエッチングレジ
ストを塗布しエッチングにより電極を形成し、以降は同
様にして得ることもできる。このような配線基板では半
導体チップのリペア性が向上する。

【００１８】

【実施例】実施例１予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部にテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１６．６ｇ
／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エポキシ当量１
８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュアＨＸ−３
９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジル）２重量部
及びシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン）１重量部を混合し、さらにニッケ
ル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量に対して１．
５容量％分散して乳鉢上で混練した後、遊星ミキサ（シ
ンキー社製、ＭＸ−２０１）で撹拌、脱泡して接着剤を
得た。次に、作製した接着剤の粘度を測定した。測定条
件は、３°コーンを用いたＥＨＤ型粘度計による測定と
し、測定温度３０℃、コーンの回転速度０．５ｒｐｍと
した。さらに、４０℃で３０日放置後の接着剤の粘度を
同じ測定条件で測定した。作製した接着剤を用いてバン
プ付きＩＣチップ（バンプ高さ約３０μｍ）とガラスを
接着した試験片の接着剤中の気泡の状態を観察した。次
に、作製した接着剤を用いて、スタッド金バンプ（面
積；８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ；３０μ
ｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚
み；０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント
基板の接続を以下に示すように行った。Ｎｉ／Ａｕめっ
きＣｕ回路プリント基板（電極高さ；２０μｍ、基板厚
み；０．８ｍｍ）上のチップを搭載する位置の中央部に
接着剤約１０ｍｇをディスペンサを用いて塗布し、チッ
プのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の
位置合わせを行った。次いで、１８０℃、１００ｇ／バ
ンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行
い、チップと基板を接続した。接続試験片の接続抵抗の
信頼性試験（熱衝撃試験；−５５℃〜１２５℃）を行っ
た。これらの試験結果について、以下に示す実施例の試
験結果とともに図４に示す。

【００１９】実施例２予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部にテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１６．６ｇ
／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エポキシ当量１
８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュアＨＸ−３
９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジル）２重量部
及びシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン）１重量部を混合し、さらにニッケ
ル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量に対して１．
５容量％分散して乳鉢上で混練した後、三本ロール（ロ
ール間ギャップ５０μｍ）に３回通して接着剤を得た。

【００２０】実施例３コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μｍ）５重
量部及びアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフ
ェノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）
５重量部及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキ
シ、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ）８重量部及びテトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１
１６．６ｇ／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エポ
キシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュ
アＨＸ−３９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジ
ル）２重量部及びシランカップリング剤（γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン）１重量部を混合し、
さらにニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量
に対して１．５容量％分散して乳鉢上で混練した後、三
本ロール（ロール間ギャップ５０μｍ）に３回通して接
着剤を得た。

【００２１】実施例４予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）：増粘剤（アエロジル）：シラン
カップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン）＝５重量部：５重量部：８重量部：２重量
部：１重量部の組成比からなる配合物を作製し、三本ロ
ール（ロール間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバ
ッチを作製した後、前記マスタバッチ１８重量部にテト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量
１１６．６ｇ／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エ
ポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキ
ュアＨＸ−３９４１）４０重量部及び及びを混合し、さ
らにニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量に
対して１．５容量％分散して乳鉢上で混練した後、遊星
ミキサ（シンキー社製、ＭＸ−２０１）で撹拌、脱泡し
て接着剤を得た。

【００２２】実施例５コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μｍ）５重
量部及びアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフ
ェノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）
５重量部及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキ
シ、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ）８重量部及びテトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１
１６．６ｇ／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エポ
キシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュ
アＨＸ−３９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジ
ル）２重量部及びシランカップリング剤（γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン）１重量部を混合し、
さらにニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量
に対して１．５容量％分散して乳鉢上で混練した後、遊
星ミキサ（シンキー社製、ＭＸ−２０１）で撹拌、脱泡
して接着剤を得た。

【００２３】実施例６予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部にテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１６．６ｇ
／ｅｑ）２４重量部及び３官能エポキシ樹脂（グリシジ
ルアミノ基とグリシジルエーテル基を併せ持つ樹脂；エ
ポキシ当量１０５ｇ／ｅｑ）１６重量部及び潜在性硬化
剤（エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、
ノバキュアＨＸ−３９４１）４０重量部及び増粘剤（ア
エロジル）２重量部及びシランカップリング剤（γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン）１重量部を混
合し、さらにニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混
合物量に対して１．５容量％分散して乳鉢上で混練した
後、遊星ミキサ（シンキー社製、ＭＸ−２０１）で撹
拌、脱泡して接着剤を得た。

【００２４】実施例７予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部にテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１６．６ｇ
／ｅｑ）２４重量部及び液状エポキシ樹脂（ビスＡＤ型
エポキシ、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ）１６重量部及
び潜在性硬化剤（エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成
（株）社製、ノバキュアＨＸ−３９４１）４０重量部及
び増粘剤（アエロジル）２重量部及びシランカップリン
グ剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
１重量部を混合し、さらにニッケル粒子（平均粒径３μ
ｍ）を前記混合物量に対して１．５容量％分散して乳鉢
上で混練した後、遊星ミキサ（シンキー社製、ＭＸ−２
０１）で撹拌、脱泡して接着剤を得た。

【００２５】実施例８予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部にテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１６．６ｇ
／ｅｑ）２４重量部及び１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリ
シジルアミノメチル）シクロヘキサン（エポキシ当量９
８ｇ／ｅｑ）１６重量部及び潜在性硬化剤（エポキシ当
量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュアＨＸ
−３９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジル）２重
量部及びシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン）１重量部を混合し、さらにニ
ッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量に対して
１．５容量％分散して乳鉢上で混練した後、遊星ミキサ
（シンキー社製、ＭＸ−２０１）で撹拌、脱泡して接着
剤を得た。

【００２６】実施例９予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部にテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１１６．６ｇ
／ｅｑ）２４重量部及び液状エポキシ（ビスフェノール
Ｆ型エポキシ、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ）１６重量
部及び潜在性硬化剤（エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭
化成（株）社製、ノバキュアＨＸ−３９４１）４０重量
部及び増粘剤（アエロジル）２重量部及びシランカップ
リング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン）１重量部を混合し、さらにニッケル粒子（平均粒径
３μｍ）を前記混合物量に対して１．５容量％分散して
乳鉢上で混練した後、遊星ミキサ（シンキー社製、ＭＸ
−２０１）で撹拌、脱泡して接着剤を得た。

【００２７】実施例１０予め、コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μ
ｍ）：アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：
液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ
当量１６９ｇ／ｅｑ）＝５重量部：５重量部：８重量部
の組成比からなる配合物を作製し、三本ロール（ロール
間ギャップ５μｍ）に３回通してマスタバッチを作製し
た後、前記マスタバッチ１８重量部に液状エポキシ樹脂
（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量
１７６ｇ／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エポキ
シ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュア
ＨＸ−３９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジル）
２重量部及びシランカップリング剤（γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン）１重量部を混合し、さら
にニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量に対
して１．５容量％分散して乳鉢上で混練した後、遊星ミ
キサ（シンキー社製、ＭＸ−２０１）で撹拌、脱泡して
接着剤を得た。

【００２８】比較例１コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μｍ）５重
量部及びアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフ
ェノールＡ型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）
５重量部及び液状エポキシ（ビスフェノールＦ型エポキ
シ、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ）８重量部及びテトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン（エポキシ当量１
１６．６ｇ／ｅｑ）４０重量部及び潜在性硬化剤（エポ
キシ当量１８５ｇ／ｅｑ、旭化成（株）社製、ノバキュ
アＨＸ−３９４１）４０重量部及び増粘剤（アエロジ
ル）２重量部及びシランカップリング剤（γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン）１重量部を混合し、
さらにニッケル粒子（平均粒径３μｍ）を前記混合物量
に対して１．５容量％分散して乳鉢上で混練した後、三
本ロール（ロール間ギャップ５０μｍ）に６回通して接
着剤を得た。

【００２９】比較例２コアシェルアクリル微粒子（平均粒径０．３μｍ）：ア
クリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ
型エポキシ、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）：液状エポ
キシ（ビスフェノールＦ型エポキシ、エポキシ当量１６
９ｇ／ｅｑ）：増粘剤（アエロジル）＝５重量部：５重
量部：８重量部：２重量部の組成比からなるマスタバッ
チを作製しようとしたが、微粒子を混ぜきれなかった。

【００３０】

【発明の効果】本発明では、フィラーを接着剤の液状成
分中に予め均一に分散もしくは混練することによって、
接続部への気泡の混入を最小限に抑え、潜在性硬化剤を
混合後、遊星ミキサで撹拌および脱泡することによって
粘度変化が小さく、且つ接続信頼性に優れた異方導電性
接着剤を製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】フィラーを接着剤の液状成分中に予め均一に分
散もしくは混練する作業例を示す正面図である。

【図２】遊星ミキサの回転部を説明する平面図である。

【図３】遊星ミキサの回転部の断面図である。

【図４】実施例及び比較例の評価結果を示す図である。

【符号の説明】

１透明な密閉容器２混練に用いる容器（例えば乳鉢）３フィラー４液状成分５天秤６作業者７密閉容器１に設けられた手袋８混練物の入った容器９容器の底面の中心１０容器底面と同一平面上にあり、容器底面外の一点１１容器底面外の一点１０を中心軸とした回転体１２遊星ミキサ本体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者竹村賢三茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者塚越功茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者後藤泰史茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者持田祐子茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社筑波開発研究所内Ｆターム(参考） 4J040 CA072 CA082 DF042 EC051 EC061 EC071 EC121 EC261 EC271 HA066 HA136 HA306 HA326 HC01 HC15 HC18 HC24 HD18 HD43 JB10 KA03 KA16 KA25 KA32 LA01 LA11 NA20 5E319 BB11 CC61 5E344 CD04 CD06 DD06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、非導電
性有機微粒子、増粘剤および導電性微粒子の少なくとも
一種を液状成分中に予め分散・混練することを特徴とす
る回路接続用接着剤の製造法。
【請求項２】増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、非導電
性有機微粒子および／または増粘剤を液状成分中に予め
分散・混練し、導電性微粒子を液状成分中に予め分散・
混練することを特徴とする回路接続用接着剤の製造法。
【請求項３】増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、非導電
性有機微粒子を液状成分中に予め分散・混練し、増粘剤
および／または導電性微粒子を液状成分中に予め分散・
混練することを特徴とする回路接続用接着剤の製造法。
【請求項４】増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、潜在性
硬化剤以外の成分を予め分散・混練することを特徴とす
る回路接続用接着剤の製造法。
【請求項５】増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、潜在性
硬化剤を除く液状成分中に非導電性有機微粒子を予め分
散・混練した後、前記混練物および潜在性硬化剤を含む
他の成分を混合・撹拌しながら脱泡して得ることを特徴
とする回路接続用接着剤の製造法。
【請求項６】増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹
脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分とし
て混練する回路接続用接着剤の製造法であって、潜在性
硬化剤を除く液状成分中に非導電性有機微粒子を予め分
散・混練した後、前記混練物および潜在性硬化剤を含む
他の成分を混合・撹拌しながら脱泡する工程において、
混練物の入った容器が容器の底面の中心を軸とした回転
運動と、容器底面と同一平面上にあり、容器底面外の一
点を中心軸とした回転運動の同時併用によって混合・撹
拌しながら脱泡して得ることを特徴とする回路接続用接
着剤の製造法。