JPH11147291A - 改質ふっ素樹脂複合材料 - Google Patents
改質ふっ素樹脂複合材料Info
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- JPH11147291A JPH11147291A JP31709897A JP31709897A JPH11147291A JP H11147291 A JPH11147291 A JP H11147291A JP 31709897 A JP31709897 A JP 31709897A JP 31709897 A JP31709897 A JP 31709897A JP H11147291 A JPH11147291 A JP H11147291A
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- modified fluororesin
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- fluororesin
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】耐磨耗性及び耐クリープ性の優れた改質ふっ素
樹脂複合材料の提供。 【解決手段】結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
５℃以下である改質ふっ素樹脂が金属、セラミック、ゴ
ム、樹脂等の他の部材と複合されている改質ふっ素樹脂
複合材料。複合方法としては、改質ふっ素樹脂のシー
ト、ブロック、その他の形状の成形体の表面を化学的に
処理をして表面を活性化させ、接着剤を用いて他の部材
と貼り合わせる方法、改質ふっ素樹脂の成形体と他の部
材を熱融着させる方法、改質ふっ素樹脂を金型に入れて
おき、他の部材となる材料を流し込む方法、改質ふっ素
樹脂粉体をゴムや樹脂などに予め混入させておき、他の
部材の表面に塗布したり焼付けたりする方法、他の部材
の表面に凹みを設けたり、他の部材に穴を設けたりし、
凹みや穴に改質ふっ素樹脂の粉体や成形体を埋込む方法
が採用できる。
樹脂複合材料の提供。 【解決手段】結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
５℃以下である改質ふっ素樹脂が金属、セラミック、ゴ
ム、樹脂等の他の部材と複合されている改質ふっ素樹脂
複合材料。複合方法としては、改質ふっ素樹脂のシー
ト、ブロック、その他の形状の成形体の表面を化学的に
処理をして表面を活性化させ、接着剤を用いて他の部材
と貼り合わせる方法、改質ふっ素樹脂の成形体と他の部
材を熱融着させる方法、改質ふっ素樹脂を金型に入れて
おき、他の部材となる材料を流し込む方法、改質ふっ素
樹脂粉体をゴムや樹脂などに予め混入させておき、他の
部材の表面に塗布したり焼付けたりする方法、他の部材
の表面に凹みを設けたり、他の部材に穴を設けたりし、
凹みや穴に改質ふっ素樹脂の粉体や成形体を埋込む方法
が採用できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、摩擦係数が小さく
耐磨耗性に優れ、かつ耐熱性、機械的強度、非粘着性、
ゴム特性、寸法安定性等の物性を兼備した摺動部品、各
種シール部品、半導体製造用容器・配管、並びに厨房関
連性品等を実現できる複合材料に関するものである。
耐磨耗性に優れ、かつ耐熱性、機械的強度、非粘着性、
ゴム特性、寸法安定性等の物性を兼備した摺動部品、各
種シール部品、半導体製造用容器・配管、並びに厨房関
連性品等を実現できる複合材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ふっ素樹脂は、低摩擦性、耐熱性、非粘
着性、電気特性、耐薬品性、クリーン性等に優れてお
り、産業用、民生用の各種用途に広く利用されている。
しかし、ふっ素樹脂は、それ自体の耐磨耗性が著しく悪
く、耐クリープ性が劣っている。このため、ふっ素樹脂
に充填剤を加えることにより磨耗やクリープ変形を改善
する対策がとられてきた。また、ふっ素樹脂の他の欠点
を改善したり、ふっ素樹脂に新たな機能を付与する方法
として、金属やセラミックで補強したり、ゴムや樹脂な
どと複合することにより、例えば、機械的強度、寸法安
定性及びシール性などを付与して、利用範囲を広げるこ
とがなされている。
着性、電気特性、耐薬品性、クリーン性等に優れてお
り、産業用、民生用の各種用途に広く利用されている。
しかし、ふっ素樹脂は、それ自体の耐磨耗性が著しく悪
く、耐クリープ性が劣っている。このため、ふっ素樹脂
に充填剤を加えることにより磨耗やクリープ変形を改善
する対策がとられてきた。また、ふっ素樹脂の他の欠点
を改善したり、ふっ素樹脂に新たな機能を付与する方法
として、金属やセラミックで補強したり、ゴムや樹脂な
どと複合することにより、例えば、機械的強度、寸法安
定性及びシール性などを付与して、利用範囲を広げるこ
とがなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、充填剤を加え
る方法では、充填剤がふっ素樹脂の非粘着性、耐薬品
性、クリーン性等の性能を低下させるため、その利用範
囲が制限されることが多く、必ずしも満足の行くもので
はなかった。また、ふっ素樹脂を他の材料と複合したと
してもふっ素樹脂の上記のような欠点の根本的解決には
至っていない状況にある。
る方法では、充填剤がふっ素樹脂の非粘着性、耐薬品
性、クリーン性等の性能を低下させるため、その利用範
囲が制限されることが多く、必ずしも満足の行くもので
はなかった。また、ふっ素樹脂を他の材料と複合したと
してもふっ素樹脂の上記のような欠点の根本的解決には
至っていない状況にある。
【０００４】従って、本発明の目的は、ふっ素樹脂本来
の良好な特性を有する上に耐磨耗性及び耐クリープ性を
改善することにより、利用範囲を著しく拡大することが
できる改質ふっ素樹脂複合材料を提供することにある。
の良好な特性を有する上に耐磨耗性及び耐クリープ性を
改善することにより、利用範囲を著しく拡大することが
できる改質ふっ素樹脂複合材料を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
５℃以下である改質ふっ素樹脂が他の部材と複合されて
いる改質ふっ素樹脂複合材料を提供するものである。
成するため、結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
５℃以下である改質ふっ素樹脂が他の部材と複合されて
いる改質ふっ素樹脂複合材料を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるふっ素樹脂と
しては、テトラフルオロエチレン系重合体（以下ＰＴＦ
Ｅという）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下ＰＦＡと
いう）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン系共重合体（以下ＦＥＰという）が挙げ
られる。
しては、テトラフルオロエチレン系重合体（以下ＰＴＦ
Ｅという）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下ＰＦＡと
いう）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン系共重合体（以下ＦＥＰという）が挙げ
られる。
【０００７】上記ＰＴＦＥの中には、パーフルオロ（ア
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
【０００８】本発明においては、改質ふっ素樹脂の物性
を結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下と
規定しているが、結晶化熱量及び融点が上記値を越える
と、耐磨耗性や耐クリープ性が著しく低下するためであ
る。なお、ふっ素樹脂がＰＦＡのときは、融点が３０５
℃以下、結晶化熱量が２６Ｊ／ｇ以下とすることが好ま
しく、ＦＥＰのときは融点が２７５℃以下、結晶化熱量
が９Ｊ／ｇ以下とすることが好ましい。
を結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下と
規定しているが、結晶化熱量及び融点が上記値を越える
と、耐磨耗性や耐クリープ性が著しく低下するためであ
る。なお、ふっ素樹脂がＰＦＡのときは、融点が３０５
℃以下、結晶化熱量が２６Ｊ／ｇ以下とすることが好ま
しく、ＦＥＰのときは融点が２７５℃以下、結晶化熱量
が９Ｊ／ｇ以下とすることが好ましい。
【０００９】本発明において、熱特性の評価には示差走
査熱量計（ＤＳＣ）を用い、５０〜３６０℃の間で１０
℃／min の昇・降温スピードにより昇温、降温を２サイ
クル繰り返し、２回目の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピー
ク温度を融点とし、２回目の降温時の発熱ピークとベー
スラインに囲まれたピーク面積からＪＩＳＫ７１２２に
準じ、結晶化熱量を求める。
査熱量計（ＤＳＣ）を用い、５０〜３６０℃の間で１０
℃／min の昇・降温スピードにより昇温、降温を２サイ
クル繰り返し、２回目の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピー
ク温度を融点とし、２回目の降温時の発熱ピークとベー
スラインに囲まれたピーク面積からＪＩＳＫ７１２２に
準じ、結晶化熱量を求める。
【００１０】本発明の改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に
酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、
且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照
射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することによ
り製造することができる。
酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、
且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照
射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することによ
り製造することができる。
【００１１】ふっ素樹脂を改質するときの電離性放射線
の照射は、酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰
囲気下で行い、また、その照射線量は１ＫＧｙ〜１０Ｍ
Ｇｙの範囲内が望ましい。本発明においては、電離性放
射線としては、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線、あるい
は高エネルギーイオン等が使用される。
の照射は、酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰
囲気下で行い、また、その照射線量は１ＫＧｙ〜１０Ｍ
Ｇｙの範囲内が望ましい。本発明においては、電離性放
射線としては、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線、あるい
は高エネルギーイオン等が使用される。
【００１２】また、電離性放射線の照射を行うに際して
は、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱しておく必要
がある。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場
合には、この材料の結晶融点である３２７℃よりも高い
温度にふっ素樹脂を加熱した状態で電離性放射線を照射
する必要があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用する場合
には、前者が３１０℃、後者が２７５℃に特定される融
点よりも高い温度に加熱して照射する。ふっ素樹脂をそ
の融点以上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主
鎖の分子運動を活発化させることになり、その結果、分
子間の架橋反応を効率良く促進させることが可能とな
る。但し、過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を
招くようになるので、このような解重合現象の発生を抑
制する意味合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融点より
も１０〜３０℃高い範囲内に抑えるべきである。
は、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱しておく必要
がある。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場
合には、この材料の結晶融点である３２７℃よりも高い
温度にふっ素樹脂を加熱した状態で電離性放射線を照射
する必要があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用する場合
には、前者が３１０℃、後者が２７５℃に特定される融
点よりも高い温度に加熱して照射する。ふっ素樹脂をそ
の融点以上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主
鎖の分子運動を活発化させることになり、その結果、分
子間の架橋反応を効率良く促進させることが可能とな
る。但し、過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を
招くようになるので、このような解重合現象の発生を抑
制する意味合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融点より
も１０〜３０℃高い範囲内に抑えるべきである。
【００１３】ふっ素樹脂の改質は、ふっ素樹脂粉体に電
離性放射線を照射して行ってもよく、また、シート、ブ
ロック又はその他の形状のふっ素樹脂成形体に電離性放
射線を照射して行ってもよい。
離性放射線を照射して行ってもよく、また、シート、ブ
ロック又はその他の形状のふっ素樹脂成形体に電離性放
射線を照射して行ってもよい。
【００１４】本発明において、改質ふっ素樹脂と複合す
る他の部材の形状としては、フィルム、シート、ロッ
ド、チューブのいずれでもよく、特に限定されるもので
はない。材質としては、鉄、銅、アルミニウム、ステン
レス等の金属、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タ
ングステンカーバイト等のセラミック、ふっ素ゴム、シ
リコーンゴム、アクリルゴム、クロロプレンゴム（Ｃ
Ｒ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）等のゴム、ス
チレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウ
レタン系エラストマー、エステル系エラストマー等の熱
可塑性エラストマー、ふっ素樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリア
ミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を代
表的な例としてあげることができる。
る他の部材の形状としては、フィルム、シート、ロッ
ド、チューブのいずれでもよく、特に限定されるもので
はない。材質としては、鉄、銅、アルミニウム、ステン
レス等の金属、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タ
ングステンカーバイト等のセラミック、ふっ素ゴム、シ
リコーンゴム、アクリルゴム、クロロプレンゴム（Ｃ
Ｒ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）等のゴム、ス
チレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウ
レタン系エラストマー、エステル系エラストマー等の熱
可塑性エラストマー、ふっ素樹脂、シリコーン樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリア
ミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を代
表的な例としてあげることができる。
【００１５】本発明において、改質ふっ素樹脂と他の部
材とは、その対向する面間でズレを生じないように複合
することが重要である。高速複合方法としては、改質ふ
っ素樹脂のシート、ブロック、その他の形状の成形体の
表面を化学的に処理をして表面を活性化させ、接着剤を
用いて他の部材と貼り合わせる方法があげられる。ま
た、改質ふっ素樹脂の成形体と他の部材を熱融着させる
方法、改質ふっ素樹脂を金型に入れておき、他の部材と
なる材料を流し込む方法も採用できる。また、改質ふっ
素樹脂粉体をゴムや樹脂などに予め混入させておき、他
の部材の表面に塗布したり焼付けたりする方法も採用で
きる。また、他の部材の表面に凹みを設けたり、他の部
材に穴を設けたりし、凹みや穴に改質ふっ素樹脂の粉体
や成形体を埋込む方法も採用できる。更に、ふっ素樹脂
と他の部材を複合した後、電離性放射線を照射してふっ
素樹脂樹脂を改質する方法も採用できる。
材とは、その対向する面間でズレを生じないように複合
することが重要である。高速複合方法としては、改質ふ
っ素樹脂のシート、ブロック、その他の形状の成形体の
表面を化学的に処理をして表面を活性化させ、接着剤を
用いて他の部材と貼り合わせる方法があげられる。ま
た、改質ふっ素樹脂の成形体と他の部材を熱融着させる
方法、改質ふっ素樹脂を金型に入れておき、他の部材と
なる材料を流し込む方法も採用できる。また、改質ふっ
素樹脂粉体をゴムや樹脂などに予め混入させておき、他
の部材の表面に塗布したり焼付けたりする方法も採用で
きる。また、他の部材の表面に凹みを設けたり、他の部
材に穴を設けたりし、凹みや穴に改質ふっ素樹脂の粉体
や成形体を埋込む方法も採用できる。更に、ふっ素樹脂
と他の部材を複合した後、電離性放射線を照射してふっ
素樹脂樹脂を改質する方法も採用できる。
【００１６】本発明による改質ふっ素樹脂複合材料の用
途としては、摺動部品、シール部材、半導体関連製造部
品、厨房関連製品等幅広い用途が期待できる。
途としては、摺動部品、シール部材、半導体関連製造部
品、厨房関連製品等幅広い用途が期待できる。
【００１７】
【実施例】〔実施例１〕厚さ０．５mmの市販ＰＴＦＥシ
ートに対して、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、窒素雰囲気
下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２Ｍ
ｅＶ）を照射線量が１００ｋＧｙとなるように照射して
改質ふっ素樹脂シートを作製した。シートの片面を液体
アンモニアに金属ナトリウムを約１％含む溶液で接着可
能処理を行った。このシートと市販の厚さ１mm圧延鋼板
ＳＳ４００を接着剤（チバガイギー社製、商品名：アラ
ルダイトＡＶ１３８）で貼り合わせ、改質ふっ素樹脂複
合材料を得た。
ートに対して、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、窒素雰囲気
下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２Ｍ
ｅＶ）を照射線量が１００ｋＧｙとなるように照射して
改質ふっ素樹脂シートを作製した。シートの片面を液体
アンモニアに金属ナトリウムを約１％含む溶液で接着可
能処理を行った。このシートと市販の厚さ１mm圧延鋼板
ＳＳ４００を接着剤（チバガイギー社製、商品名：アラ
ルダイトＡＶ１３８）で貼り合わせ、改質ふっ素樹脂複
合材料を得た。
【００１８】〔実施例２〕実施例１と同様にして作製し
た厚さ０．５mmの改質ふっ素樹脂シートの片面を実施例
１と同様にして接着可能処理を行った。このシートから
直径３０mmの円盤を切り取り、この円盤を内径３０mmの
金型にインサートし、射出成型で厚さ１mmのポリアミド
樹脂（東レ社製、商品名：ナイロン６ ＣＭ１０２３）
を成型して貼り合わせ、改質ふっ素樹脂複合材料を得
た。
た厚さ０．５mmの改質ふっ素樹脂シートの片面を実施例
１と同様にして接着可能処理を行った。このシートから
直径３０mmの円盤を切り取り、この円盤を内径３０mmの
金型にインサートし、射出成型で厚さ１mmのポリアミド
樹脂（東レ社製、商品名：ナイロン６ ＣＭ１０２３）
を成型して貼り合わせ、改質ふっ素樹脂複合材料を得
た。
【００１９】〔実施例３〕ＰＴＦＥモールディングパウ
ダー（旭硝子社製、商品名：Ｇ−１６３）に対し、酸素
濃度１０-5mol ／ｇ、窒素雰囲気下、３５０℃の加熱温
度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を１００ＫＧｙ
照射した後、約１５μｍの平均粒径になるようにジェッ
トで粉砕することにより改質ふっ素樹脂粉体を作製し
た。この粉体を市販の厚さ１mmのアルミナシート（表面
粗さ：Ｒａ３０μｍ）にガーゼで擦り込み、改質ふっ素
樹脂複合材料を得た。
ダー（旭硝子社製、商品名：Ｇ−１６３）に対し、酸素
濃度１０-5mol ／ｇ、窒素雰囲気下、３５０℃の加熱温
度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を１００ＫＧｙ
照射した後、約１５μｍの平均粒径になるようにジェッ
トで粉砕することにより改質ふっ素樹脂粉体を作製し
た。この粉体を市販の厚さ１mmのアルミナシート（表面
粗さ：Ｒａ３０μｍ）にガーゼで擦り込み、改質ふっ素
樹脂複合材料を得た。
【００２０】〔実施例４〕実施例３と同様にして作製し
た改質ふっ素樹脂粉体を、エポキシ樹脂溶液を主剤、ポ
リアミドアミンを硬化剤コーティング溶液（アクロス社
製、商品名：ＡＫＲ−０４）に３％添加し、このコーテ
ィング溶液をスプレーで市販の厚さ１mmのＮＢＲシート
に塗布し、８０℃で３０分間熱風炉中で焼付け、厚さ２
０μｍの乾性被膜を有する改質ふっ素樹脂複合材料を得
た。
た改質ふっ素樹脂粉体を、エポキシ樹脂溶液を主剤、ポ
リアミドアミンを硬化剤コーティング溶液（アクロス社
製、商品名：ＡＫＲ−０４）に３％添加し、このコーテ
ィング溶液をスプレーで市販の厚さ１mmのＮＢＲシート
に塗布し、８０℃で３０分間熱風炉中で焼付け、厚さ２
０μｍの乾性被膜を有する改質ふっ素樹脂複合材料を得
た。
【００２１】〔実施例５〕市販の厚さ１mmのアルミニウ
ム板に、厚さ２０μｍのＰＦＡフィルムを３５０℃の加
熱温度下で熱融着し、複合シートを作製した。このシー
トに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、窒素雰囲気下、３
５０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）
を照射線量１００ｋＧｙ照射し、改質ふっ素樹脂複合材
料を得た。
ム板に、厚さ２０μｍのＰＦＡフィルムを３５０℃の加
熱温度下で熱融着し、複合シートを作製した。このシー
トに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、窒素雰囲気下、３
５０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）
を照射線量１００ｋＧｙ照射し、改質ふっ素樹脂複合材
料を得た。
【００２２】〔比較例１〕実施例１で作製した厚さ０．
５mmの改質ふっ素樹脂シートを供試試料とした。
５mmの改質ふっ素樹脂シートを供試試料とした。
【００２３】〔比較例２〕実施例２において、未改質
（未照射）のＰＴＦＥシートを使用して複合材料を作製
し、供試試料とした。
（未照射）のＰＴＦＥシートを使用して複合材料を作製
し、供試試料とした。
【００２４】〔比較例３〕実施例３で使用した市販の厚
さ１mmのアルミナシート（表面粗さ：Ｒａ３０μｍ）を
供試試料とした。
さ１mmのアルミナシート（表面粗さ：Ｒａ３０μｍ）を
供試試料とした。
【００２５】〔比較例４〕未改質（未照射）のふっ素樹
脂粉体を使用した以外は実施例４と同様にして複合材料
を供試試料とした。
脂粉体を使用した以外は実施例４と同様にして複合材料
を供試試料とした。
【００２６】〔比較例５〕市販の厚さ１mmのアルミニウ
ム板に、厚さ２０μｍのＰＦＡフィルムを３５０℃の加
熱温度下で熱融着した複合シートを供試試料とした。
ム板に、厚さ２０μｍのＰＦＡフィルムを３５０℃の加
熱温度下で熱融着した複合シートを供試試料とした。
【００２７】実施例１〜５で得た改質ふっ素樹脂複合材
料及び比較例１〜５で得た試料について摩擦係数、磨耗
係数及び圧縮クリープ量を測定し、その結果を表１に示
した。また、表１にはふっ素樹脂の融点及び結晶化熱量
を併記した。なお、測定は次に基づいて行った。
料及び比較例１〜５で得た試料について摩擦係数、磨耗
係数及び圧縮クリープ量を測定し、その結果を表１に示
した。また、表１にはふっ素樹脂の融点及び結晶化熱量
を併記した。なお、測定は次に基づいて行った。
【００２８】（１）耐摩耗性 試験にはスラスト摩耗試験装置を使用し、ＪＩＳ Ｋ７
２１８に準じ、ＳＵＳ３０４製の円筒リング（外径２
５．６mm，内径２０．６mm）に試験片（外径２５．６m
m，内径２０．６mm，厚さ１mm）を貼り合せ、相手材に
はＳＵＳ３０４板（縦３０mm，横３０mm，厚さ５mm）を
用い、圧力０．２５ＭＰａ、速度０．５ｍ／sec の条件
で行った。磨耗係数は試験前後の重量減少から計算し
た。
２１８に準じ、ＳＵＳ３０４製の円筒リング（外径２
５．６mm，内径２０．６mm）に試験片（外径２５．６m
m，内径２０．６mm，厚さ１mm）を貼り合せ、相手材に
はＳＵＳ３０４板（縦３０mm，横３０mm，厚さ５mm）を
用い、圧力０．２５ＭＰａ、速度０．５ｍ／sec の条件
で行った。磨耗係数は試験前後の重量減少から計算し
た。
【００２９】（２）圧縮クリープ量 円筒ピン（鉄製、外径８mmφ）を試料に押し付け、圧力
７０kgf ／cm2 で室温下２４時間放置した後、変形量
（深さ）を表面粗さ計で測定した。
７０kgf ／cm2 で室温下２４時間放置した後、変形量
（深さ）を表面粗さ計で測定した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】以上説明してきた本発明によれば、実施
例と比較例との対比からも明らかなように、優れた耐磨
耗性、耐クリープ性を有する複合材料を実現することが
可能となり、ふっ素樹脂の応用範囲を広げる上で大きく
貢献するものである。
例と比較例との対比からも明らかなように、優れた耐磨
耗性、耐クリープ性を有する複合材料を実現することが
可能となり、ふっ素樹脂の応用範囲を広げる上で大きく
貢献するものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０５ Ｃ０８Ｊ 7/00 ３０５ Ｃ０８Ｌ 27:12
Claims (11)
- 【請求項１】結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
５℃以下である改質ふっ素樹脂と他の部材とが複合され
ていることを特徴とする改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項２】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン系重合体からなる請求項１記載の改質ふっ素樹脂
複合材料。 - 【請求項３】前記改質ふっ素樹脂は、結晶化熱量が２６
Ｊ／ｇ以下で融点が３０５℃以下である請求項１記載の
改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項４】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共
重合体からなる請求項３記載の改質ふっ素樹脂複合材
料。 - 【請求項５】前記改質ふっ素樹脂は、結晶化熱量が９Ｊ
／ｇ以下で融点が２７５℃以下である請求項１記載の改
質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項６】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体からなる
請求項５記載の改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項７】前記改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に酸素
濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、且つ
その融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射線
量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射したものである請
求項１記載の改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項８】前記他の部材は、金属である請求項１記載
の改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項９】前記他の部材は、セラミックである請求項
１記載の改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項１０】前記他の部材は、ゴムである請求項１記
載の改質ふっ素樹脂複合材料。 - 【請求項１１】前記他の部材は、樹脂である請求項１記
載の改質ふっ素樹脂複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31709897A JPH11147291A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 改質ふっ素樹脂複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31709897A JPH11147291A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 改質ふっ素樹脂複合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11147291A true JPH11147291A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18084426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31709897A Pending JPH11147291A (ja) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | 改質ふっ素樹脂複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11147291A (ja) |
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- 1997-11-18 JP JP31709897A patent/JPH11147291A/ja active Pending
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