JPH11147282A

JPH11147282A - 積層体の製造方法

Info

Publication number: JPH11147282A
Application number: JP31741697A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Honda; 和義本田; Noriyasu Echigo; 紀康越後; Masaru Odagiri; 優小田桐; Nobuki Sunanagare; 伸樹砂流; Shinichi Suzawa; ▲真▼一陶澤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-11-18
Filing date: 1997-11-18
Publication date: 1999-06-02
Anticipated expiration: 2017-11-18
Also published as: JP3630357B2

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂層と特定領域にのみ積層した金属薄膜層
とからなる積層単位を多数積層してなる積層体を安定し
て製造する方法を提供することにより、かかる積層体に
対する小型化・高性能化・低コスト化の要求を達成す
る。【解決手段】樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する
工程１２と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着さ
せる工程１３と、金属薄膜層を積層する工程１４とを一
単位とし、これを周回する支持体１１上で所定回数繰り
返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体
を製造する方法であって、パターニング材料を樹脂層表
面に非接触で付着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂層と金属薄膜
層とからなる積層体の製造方法に関する。特に、樹脂層
と、この上に任意の形状に積層した金属薄膜層とからな
る積層単位を複数層積層して積層体を製造するのに好適
な積層体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体
は、磁気テープなどの磁気記録媒体、包装用材料、電子
部品など広範囲に使用されている。

【０００３】かかる積層体に使用される樹脂層の製造方
法としては、樹脂材料を溶融後延伸製膜して自己支持性
のあるフィルムを得る方法のほか、支持体に樹脂材料を
溶剤で希釈した溶液を塗布した後、乾燥硬化して得る方
法などが実用化されている。しかしながら、これらの方
法によって得られる樹脂層は、厚みがせいぜい１μｍ程
度までであり、より薄い樹脂層を安定して得ることは困
難である。また、前者の方法は製造設備が大がかりとな
り、また、後者の方法は溶剤によっては環境上好ましく
ない場合があり、また、乾燥後の塗膜に欠陥が生じるこ
とが多い。

【０００４】これに対して、薄膜の樹脂層が安定的に得
られ、上記の問題も生じない方法として、真空中で支持
体上に樹脂薄膜を形成する方法が提案されている。これ
は、真空中で樹脂材料を気化した後、支持体に付着させ
て薄膜化させるものであり、この方法によれば、空隙欠
陥のない樹脂薄膜層が形成できるとされている。

【０００５】一方、金属薄膜層の形成は、高速で移動す
る支持体上に真空蒸着する方法が大量生産に向き、工業
的に実用化されている。

【０００６】また、電子部品用途を中心に、金属薄膜層
のパターニング、即ち、特定の領域にのみ金属薄膜層を
形成することが行われている。例えば、金属薄膜層が形
成されていない部分を絶縁領域として、金属薄膜層を複
数に分割することで電位の異なる金属薄膜層を積層体の
中に形成することができる。

【０００７】金属薄膜層をパターニングする方法とし
て、オイルマージンと呼ばれる方法が知られている。こ
れは、予めオイルなどのパターニング材料を支持体上に
薄く形成した後、金属薄膜を金属蒸着などによって形成
すると、パターニング材料上には金属薄膜層が形成され
ない性質を利用するものである。

【０００８】今日の樹脂層と金属薄膜層とからなる積層
体に対する要求は、ますます小型化・高性能化・低コス
ト化の方向に向かっている。例えば、樹脂層とパターニ
ング化された金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積
層することにより、各種要求特性を満足させたり、特定
の機能を付与したりして、小型化と高性能化とを両立さ
せることが検討されている。また、樹脂層と金属薄膜層
とからなる積層体を周回する支持体上で連続的に積層し
ていくことにより低コスト化を図る検討がされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、周回す
る支持体上で樹脂層と金属薄膜層とを順に何層も積層し
て積層体を製造するに際して、樹脂層の積層後であっ
て、金属薄膜層の積層前に、パターニング材料を特定形
状に付着させて金属薄膜層を特定の領域に積層しようと
すると、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜層のピンホ
ール（積層抜け）、金属薄膜層の積層領域の不安定化
（例えば、所望する積層領域からのはみ出し、又はその
逆）等の問題が生じることが判明した。このような問題
は、パターニング材料を塗布して金属薄膜層を形成する
ことで工程が終了していた従来の２層積層体の製造方法
では特に見られなかった問題である。しかも、これらの
問題は、特に各層の積層厚みが薄くなればなるほど顕著
になる傾向があった。

【００１０】従って、本発明の目的とするところは、樹
脂層と特定領域にのみ積層した金属薄膜層とからなる積
層単位を多数積層してなる積層体を安定して製造する方
法を提供することにより、かかる積層体に対する上記の
小型化・高性能化・低コスト化の要求を達成することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、以下の構成とする。

【００１２】即ち、本発明の第１の積層体の製造方法
は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前
記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金
属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回す
る支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金
属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、パ
ターニング材料を樹脂層表面に非接触で付着させること
を特徴とする。

【００１３】また、本発明の第２の積層体の製造方法
は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前
記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金
属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回す
る支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金
属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、金
属薄膜層を積層する工程の後であって、樹脂層を積層す
る工程の前に、残存するパターニング材料を除去する工
程を有することを特徴とする。

【００１４】さらに、本発明の第３の積層体の製造方法
は、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前
記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程と、金
属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを周回す
る支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金
属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であって、前
記パターニング材料がエステル系オイル、グリコール系
オイル、フッ素系オイル及び炭化水素系オイルよりなる
群から選ばれた少なくとも一種のオイルであることを特
徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本発明
の製造方法を実施するための製造装置の一例を模式的に
示した概略図である。

【００１６】一定の角速度又は周速度で、図中の矢印方
向に回転する円筒形状のキャンローラ１１の下部に金属
薄膜層形成装置１４が配され、これに対してキャンロー
ラ１１の回転方向下流側に樹脂層形成装置１２が、上流
側にパターニング材料付与装置１３がそれぞれ配されて
いる。

【００１７】キャンローラ１１の外周面は、平滑に、好
ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは−２０
〜４０℃、特に好ましくは−１０〜１０℃に冷却されて
いる。回転速度は自由に設定できるが、１５〜７０ｒｐ
ｍ程度、周速度は好ましくは２０〜２００ｍ／ｍｉｎで
ある。

【００１８】樹脂層形成装置１２は、樹脂層を形成する
樹脂材料を蒸発気化又は霧化させて、キャンローラ１１
表面に向けて放出する。樹脂材料は、キャンローラ１１
の外周面に付着して樹脂層を形成する。樹脂材料として
は、このように蒸発気化又は霧化した後、堆積して薄膜
を形成できるものであれば特に限定されず、積層体の用
途に応じて適宜選択できるが、反応性モノマー樹脂であ
るのが好ましい。例えば、電子部品材料用途に使用する
場合には、アクリレート樹脂またはビニル樹脂を主成分
とするものが好ましく、具体的には、多官能（メタ）ア
クリレートモノマー、多官能ビニルエーテルモノマーが
好ましく、中でも、シクロペンタジエンジメタノールジ
アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジビニルエ
ーテルモノマー等若しくはこれらの炭化水素基を置換し
たモノマーが電気特定の点で好ましい。樹脂材料を飛散
させる手段としては、ヒータ等の加熱手段、超音波、又
はスプレー等による気化又は霧化させる方法が用いられ
る。特に、ヒータ等の加熱手段により樹脂材料を蒸発気
化させる方法が好ましい。

【００１９】堆積した樹脂材料は、必要に応じて樹脂硬
化装置１８により所望の硬化度に硬化処理してもい。硬
化処理としては、樹脂材料を重合及び／又は架橋する処
理が例示できる。樹脂硬化装置としては、例えば電子線
照射装置、紫外線照射装置、又は熱硬化装置等を用いる
ことができる。硬化処理の程度は、製造する積層体の要
求特性により適宜変更すれば良いが、例えばコンデンサ
などの電子部品用の積層体を製造するのであれば、硬化
度が５０〜９５％、更には５０〜７５％になるまで硬化
処理するのが好ましい。硬化度が上記範囲より小さい
と、本発明の方法により得た積層体をプレスしたり、電
子部品として回路基板に実装したりする工程において、
外力等が加わると容易に変形したり、金属薄膜層の破断
又は短絡等を生じてしまう。一方、硬化度が上記範囲よ
り大きいと、積層体を製造後キャンローラから円筒状の
積層体を取り外す場合、または、その後これをプレスし
て平板状の積層体を得る場合などに割れるなどの問題が
生じることがある。なお、本発明の硬化度は、赤外分光
硬度計でＣ＝Ｏ基の吸光度とＣ＝Ｃ基（１６００ｃ
ｍ ^-1）の比をとり、各々のモノマーと硬化物の比の値を
とり、減少分吸光度を１から引いたものと定義する。

【００２０】本発明において、樹脂層の厚みは特に制限
はないが、１μｍ以下、更に０．７μｍ以下、特に０．
４μｍ以下であることが好ましい。本発明の方法によっ
て得られる積層体の小型化・高性能化の要求に答えるた
めには樹脂層の厚みは薄い方が好ましい。例えば、本発
明の製造法により得られた積層体をコンデンサに使用す
る場合、誘電体層となる樹脂層は、薄い方がコンデンサ
の静電容量はその厚みに反比例して大きくなる。また、
厚みが薄くなっても、本発明の効果は達成でき、むしろ
薄い場合に本発明の効果がより一層顕著に発現する。

【００２１】形成された樹脂層は、必要に応じて樹脂表
面処理装置１９により表面処理される。例えば、酸素プ
ラズマ処理等を行って、樹脂層表面を活性化させて金属
薄膜層との接着性を向上させることができる。

【００２２】パターニング材料付与装置１３は、パター
ニング材料を樹脂層表面に所定の形状に付着させるため
のものである。パターニング材料が付着した箇所には金
属薄膜は形成されない。本実施の形態では、パターニン
グ材料は、キャンローラ１１上に形成された樹脂層表面
に、円周方向に所定の位置に、所定の形状で、所定の数
だけ付着する。

【００２３】その後、金属薄膜層形成装置１４により金
属薄膜層が形成される。金属薄膜の形成方法としては、
蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等周知の
手段が適用できるが、本発明では蒸着、特に電子ビーム
蒸着が耐湿性の優れた膜が生産性良く得られる点で好ま
しい。金属薄膜層の材料としては、アルミニウム、銅、
亜鉛、ニッケル、若しくはこれらの化合物、若しくはこ
れらの酸化物、若しくはこれらの化合物の酸化物などが
使用できる。中でも、アルミニウムが接着性と経済性の
点で好ましい。なお、金属薄膜層には、上記以外の他成
分を含むものであっても構わない。

【００２４】金属薄膜層の厚みは、本発明の製造方法に
より得られる積層体の用途により適宜決定すればよい
が、電子部品用途に使用する場合は、５０ｎｍ以下、更
に１０〜５０ｎｍ、特に２０〜４０ｎｍであるのが好ま
しい。また、膜抵抗は、１５Ω／□以下、さらに１０Ω
／□以下、特に１〜８Ω／□、最適には２〜６Ω／□で
あるのが好ましい。

【００２５】また、積層体を電子部品、特にコンデンサ
として使用する場合には、（樹脂層の厚み）／（金属薄
膜層の厚み）を２０以下、特に１５以下にしておくと、
樹脂層のピンホールなどにより対向する金属薄膜層が電
気的に短絡した場合に、過電流により当該金属薄膜層が
消失又は溶失して、欠陥を除去するという自己回復機能
がより良好に発現するために好ましい。

【００２６】これらの装置は、真空容器１５内に納めら
れ、その内部は真空ポンプ１６により真空に保たれてい
る。真空容器１５内の真空度は２×１０^-4Ｔｏｒｒ程度
である。なお、真空装置１５内を、各工程ごとに複数の
空間に分割し、各空間を当該工程に最適な真空度に維持
するようにしても良い。

【００２７】本発明の第１の積層体の製造方法は、上記
のように、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程
と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程
と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを
周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂
層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であっ
て、パターニング材料を樹脂層表面に非接触で付着させ
ることを特徴とする。

【００２８】いわゆるオイルマージンと呼ばれるパター
ニング材料の付着手段として、液状のパターニング材料
をリーバースコート、ダイコート等の塗布又は転写によ
り直接被付着面表面に付着させる方法は広く使用されて
いる。しかしながら、本発明のように周回する支持体上
で樹脂層と金属薄膜層とを順次積層させていく積層体の
製造方法においては、従来以上に積層厚みが薄い積層体
も容易に製造でき、そのような場合には、かかる接触式
の付着方法では、付着時に薄膜層に付与される外力が無
視できなくなる。例えば、付着時の外力による樹脂層や
金属薄膜層の変形、それに伴う各層の破断、積層体の表
面荒れなどが顕著に発生するようになる。

【００２９】パターニング材料を樹脂表面に非接触で付
着させる方法としては、蒸発気化させたパターニング材
料を微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方法、
または液状のパターニング材料を微細孔から噴射して付
着させる方法等がある。

【００３０】まず、蒸発気化させたパターニング材料を
微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方法につい
て説明する。この方法は、パターニング材料を必要十分
な厚さで、所定の範囲に安定して付着でき、しかも構造
的にも簡単であるという利点を有する。

【００３１】図２に、気化したパターニング材料を放出
できるパターニング材料付与装置の一例の正面図を示
す。パターニング材料付与装置１３の正面には、微細孔
２１が所定の間隔で所定の数だけ並んで配されている。
微細孔２１が被付着面に対向するように、かつ矢印２２
の方向が被付着面の進行方向に一致するように、パター
ニング材料付与装置１３を設置する。そして、微細孔２
１から気化したパターニング材料を放出することによ
り、被付着面にパターニング材料が付着し、冷却して液
化して、パターニング材料の付着膜を形成する。したが
って、同図の微細孔２１の間隔と数は、樹脂層表面に帯
状にパターニング材料を付着させる場合の間隔とその数
に対応する。

【００３２】図３は、図２のＩ−Ｉ線矢印方向から見た
断面図である。微細孔２１は、ノズル２３に接続し、更
にノズル２３は容器２４に接続されている。そして、本
例では容器２４に外部からパターニング材料が供給され
る。

【００３３】ノズルの微細孔２１の形状は、図２に示す
ようにしたように丸形（円形）であっても良いが、それ
以外の形状であっても良い。図４に、パターニング材料
付与装置の正面から見た微細孔の形状の例を示した。例
えば、同図（ａ）の丸形のほか、（ｂ）のような楕円
形、（ｃ）のような長孔形、（ｄ）のような矩形などが
使用できる。この場合、微細孔の最大径Ｄは、１０〜５
００μｍ、特に３０〜１００μｍとすると、適度な付着
厚みで境界の明確なパターニング材料の付着膜が得られ
る。なお、微細孔の最大径方向（同図の上下方向）を被
付着面の進行方向に一致させて配するのが良い。更に、
上の各種形状の微細孔を複数個近設して一つのパターニ
ング材料付着位置を構成させても良い。この場合、複数
の微細孔を被付着面の進行方向にそって並べて配すると
良好なパターニング材料の付着膜が形成される場合が多
い。上記のような微細孔の形状、大きさ、数、配列は、
パターニング材料の種類、付着幅、被付着面の走行速度
などの各種条件に応じて適宜選択する。

【００３４】気化したパターニング材料は、微細孔から
放出されると、一定の指向性をもちながら拡散する。パ
ターニング材料の付着膜を所定の幅に、かつその境界が
明確になるように安定して形成するためには、放出され
たパターニング材料の拡散の幅は狭い方が好ましい。こ
のため、微細孔の最大径をＤ、微細孔の深さをＬとした
とき（図３参照）、Ｌ／Ｄを１〜１０、更に２〜８、特
に３〜７にするのが好ましい。Ｌ／Ｄが上記範囲より小
さいとパターニング材料が広く拡散し、上記の好ましい
付着膜を形成しにくくなる。一方、上記範囲より大きい
とパターニング材料の拡散の指向性はあまり向上しない
ばかりか、微細孔の加工が困難になりコストが上昇す
る。

【００３５】微細孔の最大径Ｄ及びＬ／Ｄがそれぞれ上
記の範囲を同時に満足するとき、良好なパターニング材
料を安定して得ることができるので特に好ましい。

【００３６】次に、パターニング材料付与装置にパター
ニング材料を供給する方法について説明する。

【００３７】図５は、パターニング材料付与装置に気化
させたパターニング材料を供給する場合の構成の一例を
示した概略図である。液体状態のパターニング材料３３
は、リザーブタンク３１に蓄えられ、バルブ３４ａを有
する配管３５ａを通じて気化装置３２に供給される。気
化装置３２は、パターニング材料を昇温し、気化させ
る。気体状態のパターニング材料は、バルブ３４ｂを有
する配管３５ｂを通じてパターニング材料付与装置１３
の容器２４に送られる。その後、パターニング材料はノ
ズル２３及びその微細孔２１を通って被付着面に向け放
出される。この場合、配管３５ｂとパターニング材料付
与装置１３は、パターニング材料が液化しないように所
定の温度に加熱・保温されている。リザーブタンク３１
及び気化装置３２は、真空装置１５（図１参照）の外に
置かれる。本例によれば、パターニング材料の気化をパ
ターニング材料付与装置１３以前の気化装置３２で予め
行うので、経時的に安定したパターニング材料蒸気が得
られる。

【００３８】図６は、パターニング材料付与装置に気化
させたパターニング材料を供給する場合の構成の別の一
例を示した概略図である。本例は、図５の場合と比較し
て、パターニング材料付与装置として、容器２４を有し
ないパターニング材料付与装置１３′を使用する点での
み相違する。即ち、気化装置３２で気化された気体状の
パターニング材料は、加熱されたパターニング材料付与
装置１３′のノズル２３′に直接供給される。本例は、
気化装置３２から供給されるパターニング材料の圧力変
動の影響を受けやすく、放出量の変動が生じやくすくな
る欠点は有するものの、パターニング材料付与装置の構
造が簡単になり、製造コストを低くできるという利点を
有する。

【００３９】図７は、パターニング材料付与装置にパタ
ーニング材料を液体状態のまま供給する場合の構成の一
例を示した概略図である。液体状態のパターニング材料
３３は、リザーブタンク３１に蓄えられ、バルブ３４ｃ
を有する配管３５ｃを通じてパターニング材料付与装置
１３の容器２４に供給される。パターニング材料付与装
置１３は、パターニング材料の沸点以上に加熱されてお
り、パターニング材料は容器２４内で気化する。その
後、パターニング材料はノズル２３及びその微細孔２１
を通って被付着面に向け放出される。この場合、リザー
ブタンク３１は、真空装置１５（図１参照）の外に置か
れる。なお、パターニング材料は、積層体の製造工程中
もリザーブタンク３１から随時供給しても良く、また、
製造工程の開始前に容器２４に供給しておいて、製造工
程中はリザーブタンク３１からの供給を停止するもので
あってもよい。本例によれば、パターニング材料付与装
置が気化装置を兼ねるので、設備が簡略化する利点を有
する。一方、容器２４内でのパターニング材料蒸気の圧
力変動の影響を受けやすく、放出量が不安定化する傾向
がある。

【００４０】図８は、パターニング材料付与装置にパタ
ーニング材料を液体状態のまま供給する場合の構成の別
の一例を示した概略図である。本例は、図７の場合と比
較して、パターニング材料付与装置として、容器２４を
有しないパターニング材料付与装置１３″を使用する点
でのみ相違する。即ち、液体状態のパターニング材料
は、加熱されたパターニング材料付与装置１３″のノズ
ル２３″に直接供給される。本例は、図７の場合に比べ
てより一層ノズル２３″内でのパターニング材料蒸気の
圧力変動の影響を受けやすく、放出量が不安定化する傾
向がある。一方、パターニング材料付与装置の構造が簡
単になり、製造コストを低くできるという利点を有す
る。

【００４１】上記の図７、図８では、液体状態のパター
ニング材料を加熱したパターニング材料付与装置に供給
したが、常温のパターニング材料付与装置に供給後、パ
ターニング材料付与装置を昇温して、パターニング材料
付与装置内でパターニング材料を蒸発させ、気化した
後、微細孔から蒸気を放出してもよい。但し、パターニ
ング材料の気化は、分子量の小さいものから気化する傾
向があるため、工程の最初と最後とでは気化した蒸気の
成分が異なることも起こり得る。従って、気化が安定化
してからパターニングするようにする必要がある。

【００４２】パターニング材料付与装置の微細孔と被付
着面（樹脂層表面）との間の距離Ｄｗ（図１参照）は、
５００μｍ以下、更には４００μｍ以下、特に３００μ
ｍ以下とするのが好ましい。また、その下限は、５０μ
ｍ以上、更には１００μｍ以上、特に２００μｍ以上で
あるのが好ましい。上記の通り、気化したパターニング
材料は、微細孔から放出されると、一定の指向性をもち
ながら拡散する。従って、パターニング材料の付着膜を
意図した幅に、かつその境界が明確になるように安定し
て形成するためには、微細孔と被付着面との距離は小さ
い方が好ましい。一方、近付けすぎると、付着膜の厚み
の制御が困難になったり、中央部と周辺部との付着膜の
厚みの差が大きくなったり、付着しないで拡散してしま
う蒸気の割合が多くなったりする。

【００４３】次ぎに、液状のパターニング材料を微細孔
から噴射して付着させる方法について説明する。

【００４４】図９に液状のパターニング材料を微細孔か
ら噴射することができるパターニング材料付与装置の一
例の正面図を示す。パターニング材料付与装置１３は矢
印２２の方向が被付着面の進行方向に一致するように設
置される。パターニング材料付与装置１３の正面には、
ノズルヘッド４１が矢印２２と略４５°の角度をなすよ
うに所定の間隔で所定の数だけ並んでいる。

【００４５】図１０に図９のノズルヘッド４１を正面か
ら見た部分拡大図を示す。図中、矢印２２は図９の矢印
２２の方向と一致する。ノズルヘッドの表面には微細孔
４２が配されている。図１０の例では、３つの微細孔を
矢印２２と垂直方向に所定間隔で配したものを１組とし
て、これをノズルヘッド内で所定間隔で所定の数だけ配
している。そして、これらの微細孔４２は、これを矢印
２２と垂直な面に投影させて見れば等間隔になるように
配置されている。

【００４６】なお、微細孔の配列は、図９、図１０に示
すものに限られないことはもちろんである。

【００４７】図１１に、液状のパターニング材料を微細
孔から噴射することができるパターニング材料付与装置
の別の一例の正面図を示す。パターニング材料付与装置
１３は矢印２２の方向が被付着面の進行方向に一致する
ように設置される。パターニング材料付与装置１３の正
面には、ノズルヘッド４１′が矢印２２と直角をなすよ
うに配置されている。

【００４８】図１２に図１１のノズルヘッド４１′を正
面から見た部分拡大図を示す。図中、矢印２２は図１１
の矢印２２の方向と一致する。ノズルヘッドの表面には
微細孔４２が配されている。図１２の例では、３つの微
細孔を矢印２２と略４５°の角度をなすように所定間隔
で配したものを１組として、これをノズルヘッド内で所
定間隔で所定の数だけ配している。そして、これらの微
細孔４２は、これを矢印２２と垂直な面に投影させて見
れば等間隔になるように配置されている。

【００４９】図１３は、図１０のII−II線矢印方向から
見た微細孔の部分断面図である。なお、図１２に示す微
細孔もこれと同様の構造を有している。

【００５０】ベースプレート４３には、微細孔４２の位
置に相当する部分にシリンダ４８が加工されており、該
シリンダ４８にピエゾ圧電素子４４及びピストンヘッド
４５が順に挿入されている。ベースプレート４３の前面
にはオリフィスプレート４６が配され、両者の間に液体
状態のパターニング材料４７が充填されている。微細孔
４２の径は適宜設計することができるが例えば７０μｍ
程度である。

【００５１】微細孔４２からの液体状態のパターニング
材料の噴射は以下のようにして行う。圧電素子４４の圧
電効果により、圧電素子４４を収縮させ、ピストンヘッ
ド４５を図中左方向に後退させる。これによりピストン
ヘッド４５の前面が負圧になってパターニング材料４７
がベースプレートのシリンダ４８内に吸い込まれる。そ
の後、圧電素子を元の状態に戻すことにより、シリンダ
４８に蓄えられたパターニング材料が微細孔４２を通っ
て放出される。本方式ではパターニング材料は液滴とな
って不連続に放出される。従って、１回の放出により、
パターニング材料は被付着面（樹脂層表面）にひとつの
ドットとして付着する。１回当たりのパターニング材料
の放出量（液滴の大きさ）及び間隔を調整することによ
り、パターニング材料を連続した液膜として付着させる
ことができる。

【００５２】本方式では、被付着面（樹脂層表面）の移
動方向と垂直な方向に複数個配列された微細孔から任意
に選択してパターニング材料を放出させることができる
ので、パターニング材料の付着領域の変更が容易にな
る。また、各々の作動、停止が容易に行えるので、帯状
以外の任意形状（例えば不連続形状）にパターニング材
料を付着させることも容易である。更に、先に説明した
気化したパターニング材料を放出して被付着面上で液化
させる方法に比べて、放出されたパターニング材料の指
向性が鋭く、意図する通りに正確にパターニング材料を
付着させることが容易である。しかも、微細孔と被付着
面との距離を大きくとることができるため（例えば、５
００μｍ程度）、装置の設計の自由度が高まり、後述す
るパターニング材料付与装置の後退といった精密な制御
を簡略化できる可能性もある。

【００５３】本方式では、更に、放出されたパターニン
グ材料の液滴粒子を帯電させ、放出された空間に電場を
形成しておくのが好ましい。電場の向きを微細孔から被
付着面の向きに一致させると、パターニング材料の液滴
粒子は被付着面表面に向かって加速する。従って、放出
されたパターニング材料粒子の指向性が鋭くなり、また
微細孔と被付着面との距離を更に拡大することが可能で
ある。また、電場の向きをこれ以外の向きとして、液滴
粒子の軌道を任意方向に曲げることもできる。これによ
り、装置設計の自由度が向上できる。なお、液滴粒子を
帯電させるには、例えば電子線照射、イオン照射、プラ
ズマによるイオン化等の方法を用いることができる。

【００５４】なお、本発明の積層体の製造法は、周回す
る支持体上に樹脂層とパターニングされた金属薄膜層と
を所定数積層するものである。従って、積層数が多くな
れば、上記の微細孔と被付着面（樹脂層表面）との間隔
は次第に狭くなる。よって、両者の間隔を上記の範囲内
に維持するためには、積層が進行するのに応じてパター
ニング材料付与装置１３を後退させるのが好ましい。

【００５５】パターニング材料付与装置１３の後退は、
例えば図１４に示す装置により行うことができる。即
ち、可動ベース５１上にアクチュエータＡ５２が固定さ
れており、アクチュエータＡ５２の移動端にパターニン
グ材料付与装置１３が取り付けられている。パターニン
グ材料付与装置１３は、アクチュエータＡ５２により、
可動ベース５１上で矢印５３方向に移動可能に設置され
ている。パターニング材料付与装置１３には、キャンロ
ーラ１１表面（積層体形成過程においては、積層体外周
面）との距離を測定するギャップ測定装置５４が設置さ
れている。ギャップ測定装置５４としては、例えばレー
ザを利用した非接触測距装置が利用できる。ギャップ測
定装置５４は、積層体の製造中、常にキャンローラ１１
表面の積層体の外周面との距離を測定しており、その信
号はギャップ計測回路５５に送られる。ギャップ計測回
路５５は、パターニング材料付与装置１３の微細孔とキ
ャンローラ１１表面（積層体形成過程においては、積層
体外周面）との距離が所定範囲内にあるかどうかを常時
チェックし、積層が進んで該距離が所定範囲より小さい
と判断した場合には、アクチュエータＡ５２に対してパ
ターニング材料付与装置１３を所定量後退させるよう指
示し、これに基づきパターニング材料付与装置１３が所
定量後退する。かくして、パターニング材料付与装置１
３の微細孔端とキャンローラ１１上の積層体外周面との
距離Ｄｗが常に一定間隔に維持されながら積層が進行す
る。

【００５６】なお、上記のようなギャップ測定装置５４
及びギャップ計測回路５５を用いた制御を行わずに、キ
ャンローラ１１の回転数（例えば１回転）に応じて、積
層厚さに基づき予め設定した量だけ順次後退するように
したものであってもよい。また、これに上記のギャップ
測定装置５４による距離計測を確認のために併用して適
宜微調整を加えるものでもよい。

【００５７】本発明の製造方法においては、周回する支
持体が所定の回数回転するごとにパターニング材料の付
着位置を支持体の被付着面と平行な面内で、被付着面の
移動方向に垂直な方向に所定量だけ移動するようにして
もよい。このようにすると、樹脂層と金属薄膜層とが順
次積層された積層体において、金属薄膜層の非積層部の
位置を各層ごとに変化させた積層体を得ることができ
る。例えば、積層体を電子部品として使用する場合に
は、樹脂層を挟む上下の金属薄膜層を異なる電位を有す
る電極にすることが容易に実現できる。

【００５８】パターニング材料の付着位置の変更は、例
えば図１４に示す装置により行うことができる。即ち、
固定ベース５６上にアクチュエータＢ５７が固定されて
おり、アクチュエータＢ５７の移動端に前記可動ベース
５１が取り付けられている。可動ベース５１は、アクチ
ュエータＢ５７により、固定ベース５６上で矢印５８方
向に移動可能に設置されている。キャンローラ１１の回
転は回転検出器（図示せず）により監視されており、キ
ャンローラ１１が１回転するごとに回転信号Ｓ１が回転
検出回路５９に送られる。回転検出回路５９は、回転信
号Ｓ１を所定回数（例えば１回）検知するたびに、アク
チュエータＢ５７に対して可動ベース５１を矢印５８方
向の所定の向きに所定量移動させるよう指示し、これに
基づき可動ベース５１、即ちパターニング材料付与装置
１３が矢印５８方向の所定の向きに所定量移動する。か
くして、パターニング材料の付着位置は、キャンローラ
１１が所定回数回転するごとに、キャンローラ１１表面
の回転移動方向と直角方向に、所定量だけ変更される。

【００５９】本発明の第２の積層体の製造方法は、上記
のように、樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する工程
と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる工程
と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、これを
周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、樹脂
層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法であっ
て、金属薄膜層を積層する工程の後であって、樹脂層を
積層する工程の前に、残存するパターニング材料を除去
する工程を有することを特徴とする。

【００６０】パターニング材料付与装置によって付着し
たパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際に再
蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金属薄
膜層の形成後も残存し、積層表面の荒れ、樹脂層や金属
薄膜層のピンホール（積層抜け）、金属薄膜層の積層領
域の不安定化等の問題が生じる。本来、パターニング材
料は、金属薄膜層の形成後には残存しないように必要最
小限の付着量にするべきであるが、わずかでも不足する
と金属薄膜層の非積層部が意図するように形成されず、
その制御は極めて困難である。そこで、金属薄膜層の積
層後であって、樹脂層の積層前に残存するパターニング
材料を除去する必要がある。

【００６１】パターニング材料の除去工程は、具体的に
は、図１の装置において、金属薄膜層形成装置１４と樹
脂層形成装置１２との間にパターニング材料除去装置１
７を設置することで実現できる。

【００６２】パターニング材料の除去手段は特に制限は
なく、パターニング材料の種類に応じて適宜選択すれば
よいが、例えば加熱及び／又は分解により除去すること
ができる。加熱して除去する方法としては、例えば、光
照射や電熱ヒータによる方法が例示できるが、光照射に
よる方法が装置が簡単であり、かつ除去性能も高い。な
お、ここで光とは、遠赤外線及び赤外線を含む。一方、
分解して除去する方法としては、プラズマ照射、イオン
照射、電子照射などが使用できる。このとき、プラズマ
照射は、酸素プラズマ、アルゴンプラズマ、窒素プラズ
マ等が使用できるが、この中でも特に酸素プラズマが好
ましい。

【００６３】本発明の第３の積層体の製造方法は、樹脂
材料を付着させて樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層
上にパターニング材料を付着させる工程と、金属薄膜層
を積層する工程とを一単位とし、これを周回する支持体
上で所定回数繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層
とからなる積層体を製造する方法であって、前記パター
ニング材料としてエステル系オイル、グリコール系オイ
ル、フッ素系オイル及び炭化水素系オイルよりなる群か
ら選ばれた少なくとも一種のオイルを使用することを特
徴とする。

【００６４】パターニング材料は、従来のオイルマージ
ンに使用されるオイルと同様に、金属薄膜形成時の熱負
荷などに耐え、その付着領域には確実に金属薄膜を形成
させないものであることが必要とされる。しかしなが
ら、本発明では、これに止まらず、非接触で、気化して
又は液体のままで樹脂層表面に付着できるものである必
要がある。また、その際に、パターニング材料付与装置
の微細孔を詰まらせるものであってはならない。更に、
本発明の方法によって形成された樹脂層と相溶性があ
り、適度の濡れ性を有する必要がある。更に、真空中
で、加熱又は分解により容易に除去可能である必要があ
る。このような特殊な条件が加わることにより、本発明
で使用されるパターニング材料は特定種類のオイルであ
る必要がある。上記以外のパターニング材料を使用する
と、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄膜層のピンホー
ル、金属薄膜層の積層領域の不安定化等の問題を生じ
る。

【００６５】パターニング材料としては、更に好ましく
は、エステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系
オイル、特に、フッ素系オイルが好ましい。

【００６６】パターニング材料は、その蒸気圧が０．１
ｔｏｒｒとなる温度が８０〜２５０℃の範囲内にあるこ
とが好ましい。この条件を満足しないパターニング材料
では上記の問題を生じることがある。

【００６７】オイルの平均分子量は、２００〜３００
０、更に３００〜３０００、特に３５０〜２０００であ
ることが好ましい。平均分子量がこの範囲より大きいと
微細孔の詰まりが発生しやすくなり、逆にこの範囲より
小さいとマージン形成が不十分となることがある。

【００６８】（実施の形態２）図１５は、本発明の製造
方法を実施するための製造装置の別の一例を模式的に示
した概略図である。

【００６９】図１５の製造装置は、周回する支持体とし
て、図１の製造装置の円筒状のドラムに代えて、２本の
ロールの間を周回するベルト状支持体２０を使用してい
る点で図１と相違する。ベルト状支持体２０は、金属、
樹脂、布帛あるいはこれらの複合体などからなるものが
使用できる。

【００７０】上記以外の装置は、実施の形態１で説明し
たものがそのまま使用できる。

【００７１】なお、周回する支持体としては、図１の円
筒状のドラム、図１５のベルトのほか、円盤も使用でき
る。この場合、パターニング材料は同心円状に付着され
る。本発明の積層体の製造方法は、樹脂材料を付着させ
て樹脂層を積層する工程と、前記樹脂層上にパターニン
グ材料を付着させる工程と、金属薄膜層を積層する工程
とを一単位とし、これを周回する支持体上で所定回数繰
り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層
体を製造するものであるが、その製造過程の前後又は途
中において、樹脂層又は金属薄膜層のいずれかを積層せ
ずに、金属薄膜層のみ又は樹脂層のみを連続して積層す
る工程が存在していてもよい。また、積層体の製造過程
の前後又は途中において、本発明の樹脂層又は金属薄膜
層のいずれとも異なる他の層を積層する工程を有してい
てもよい。

【００７２】

【実施例】（実施例１）図１に示す装置を用いてコンデ
ンサ用積層体を製造した。

【００７３】真空容器１５内は２×１０^-4Ｔｏｒｒと
し、キャンローラ１１はその外周面を５℃に維持してあ
る。

【００７４】まず最初に、保護層（樹脂層のみからなる
層）となる部分をキャンローラ１１の外周面に積層させ
た。保護層材料としてジシクロペンタジエンジメタノー
ルジアクリレートを用い、これを気化して樹脂層形成装
置１２よりキャンローラ１１の外周面に堆積させた。次
いで樹脂硬化装置１８として、紫外線硬化装置を用い、
上記により堆積させた保護層材料を重合し、硬化させ
た。この操作を、キャンローラ１１を回転させることに
より繰返し、キャンローラ１１外周面に厚さ１５μｍの
保護層を形成した、次いで、補強層となる部分を積層さ
せた。樹脂層材料は、上記の保護層材料と同じものを用
い、これを気化して樹脂層形成装置１２より保護層上に
堆積させた。次いで樹脂硬化装置１８として、紫外線硬
化装置を用い、上記により堆積させた樹脂層材料を重合
し、硬化度が７０％になるまで硬化させた。このとき形
成された樹脂層は０．６μｍである。その後、樹脂表面
処理装置１９により、表面を酸素プラズマ処理した。次
ぎに、パターニング材料付与装置１３によりパターニン
グ材料を付着させた。パターニング材料としては、フッ
素系オイルを使用した。このパターニング材料の蒸気圧
が０．１ｔｏｒｒとなる温度は１００℃である。オイル
の平均分子量は１５００である。パターニング材料の供
給は図５に示す方法により、気化装置３２で予め気化し
た後、１７０℃に保持したパターニング材料付与装置に
供給した。パターニング材料付与装置としては図２、図
３に示す装置を使用し、直径５０μｍ、深さ３００μｍ
の丸形ノズルより気体状のパターニング材料を噴出させ
て、幅１５０μｍの帯状に付着させた。次ぎに、金属薄
膜形成装置１４からアルミニウムを金属蒸着させた。蒸
着厚みは３００オングストローム、膜抵抗３Ω／□であ
る。その後、パターニング材料除去装置１７により、遠
赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放電処理により残
存したパターニング材料を除去した。以上の操作を、キ
ャンローラ１１を回転させることにより５００回繰り返
し、総厚さ３１５μｍの補強層を形成した。なお、パタ
ーニング材料付与装置の、キャンローラ１１の外周面の
移動方向と垂直方向（図１４の矢印５８の方向）の移動
は、図１４に示す装置を用いて、以下のパターンで行っ
た。即ち、キャンローラ１１が１回転すると、ある向き
に６０μｍ移動し、次の１回転後同じ向きに６０μｍ移
動し、次の１回転後逆向きに６０μｍ移動し、次の１回
転後同じ向きに６０μｍ移動するという動きを１周期と
して、以下この動きを繰り返した。また、パターニング
材料付与装置の微細孔と被付着表面との距離Ｄｗは、常
に２５０〜３００μｍが維持できるように制御した。

【００７５】次ぎに、コンデンサとしての容量発生部分
（素子層部分）を積層した。樹脂層（誘電体層）材料
は、上記の保護層及び補強層の樹脂層の材料と同じもの
を用い、これを気化して補強層上に堆積させた。次いで
樹脂硬化装置１８として、紫外線硬化装置を用い、上記
により堆積させた誘電体層材料を重合し、硬化度が７０
％になるまで硬化させた。このとき形成された誘電体層
は０．４μｍである。その後、樹脂表面処理装置１９に
より、表面を酸素プラズマ処理した。次ぎに、パターニ
ング材料付与装置１３によりパターニング材料を付着さ
せた。パターニング材料としては、フッ素系オイルを使
用した。このパターニング材料の蒸気圧が０．１ｔｏｒ
ｒとなる温度は１３０℃である。オイルの平均分子量は
１８００である。パターニング材料の供給は図５に示す
方法により、気化装置３２で予め気化した後、１７０℃
に保持したパターニング材料付与装置に供給した。パタ
ーニング材料付与装置としては図２、図３に示す装置を
使用し、直径５０μｍ、深さ３００μｍの丸形ノズルよ
り気体状のパターニング材料を噴出させて、幅１５０μ
ｍの帯状に付着させた。次ぎに、金属薄膜形成装置１４
からアルミニウムを金属蒸着させた。蒸着厚みは３００
オングストローム、膜抵抗３Ω／□である。その後、パ
ターニング材料除去装置１７により、赤外線ヒータによ
る加熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニン
グ材料を除去した。以上の操作を、キャンローラ１１を
回転させることにより約２０００回繰り返し、総厚さ８
６０μｍの素子層部分を形成した。なお、なお、パター
ニング材料付与装置の、キャンローラ１１の外周面の移
動方向と垂直方向（図１４の矢印５８の方向）の移動
は、図１４に示す装置を用いて、以下のパターンで行っ
た。即ち、キャンローラ１１が１回転すると、ある向き
に１０００μｍ移動し、次の１回転後逆向きに９４０μ
ｍ移動し、次の１回転後逆向きに１０００μｍ移動し、
次の１回転後逆向きに９４０μｍ移動し、次の１回転後
逆向きに１０００μｍ移動し、次の１回転後逆向きに１
０６０μｍ移動し、次の１回転後逆向きに１０００μｍ
移動し、次の１回転後逆向きに１０６０μｍ移動すると
いう動きを１周期として、以下この動きを繰り返した。
また、パターニング材料付与装置の微細孔と被付着表面
との距離Ｄｗは、常に２５０〜３００μｍが維持できる
ように制御した。

【００７６】次ぎに、素子層部分表面に、厚さ３１５μ
ｍの補強層部分を形成した。形成方法は上記の補強層の
形成方法と全く同一とした。

【００７７】最後に、補強層表面に、厚さ１５μｍの保
護層部分を形成した。形成方法は上記の保護層の形成方
法と全く同一とした。

【００７８】次いで、得られた円筒状の積層体を半径方
向に８分割（４５°ごとに切断）して取り外し、加熱下
でプレスして図１６に示すような平板状の積層体母素子
６０を得た。なお、同図中矢印６１は、キャンローラ１
１の外周面の移動方向を示す。これを、切断面６５ａで
切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を形成し
た。更に、金属溶射表面に熱硬化性フェノール樹脂中に
銅、Ｎｉ、銀の合金等を分散させた導電性ペーストを塗
布し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメ
ッキを施した。その後、図１６の切断面６５ｂに相当す
る箇所で切断し、シランカップリング剤溶液に浸漬して
外表面をコーティングし、図１７に示すようなチップコ
ンデンサ７０を得た。

【００７９】得られたチップコンデンサは、積層方向厚
み約１．５ｍｍ、奥行約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）約３．２ｍｍであり、小型ながら容量は０．４７
μＦであった。耐電圧は、５０Ｖであった。金属薄膜層
同士の短絡、金属薄膜層の破断などは認められなかっ
た。チップコンデンサを分解して素子層部分の誘電体層
表面及び金属薄膜層表面の表面粗さＲａを測定したとこ
ろ、順に０．００５μｍ、０．００５μｍであり、平滑
で粗大突起等は見当たらなかった。また、素子層の樹脂
層（誘電体層）、補強層の樹脂層、及び保護層の硬化度
は、それぞれ９５％、９５％、９０％であった。また、
素子層部分６２の金属薄膜層の非積層部の幅は１５０μ
ｍ、補強層６３ａ、６３ｂの金属薄膜層の非積層部の幅
は１５０μｍであり、当初の設計通りのマージン幅が一
定幅で形成されいた。

【００８０】

【発明の効果】本発明の積層体の製造方法によれば、積
層厚みを薄くしても、積層表面の荒れ、樹脂層や金属薄
膜層のピンホール、金属薄膜層の積層領域の不安定化等
の問題を有しない積層体を得ることができる。従って、
本発明の製造方法によって得られた積層体は、小型化・
高性能化・低コスト化が要求される各種用途、例えば、
磁気テープなどの磁気記録媒体、包装用材料、電子部品
など広範囲に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法を実施するための製造装置
の一例を模式的に示した概略図である。

【図２】パターニング材料付与装置の一例の正面図で
ある。

【図３】図２のＩ−Ｉ線矢印方向から見た断面図であ
る。

【図４】パターニング材料付与装置の正面から見た微
細孔の形状の例を示した概略図である。

【図５】パターニング材料付与装置に気化させたパタ
ーニング材料を供給する場合の構成の一例を示した概略
図である。

【図６】パターニング材料付与装置に気化させたパタ
ーニング材料を供給する場合の構成の別の一例を示した
概略図である。

【図７】パターニング材料付与装置にパターニング材
料を液体状態のまま供給する場合の構成の一例を示した
概略図である。

【図８】パターニング材料付与装置にパターニング材
料を液体状態のまま供給する場合の構成の別の一例を示
した概略図である。

【図９】パターニング材料付与装置の別の一例の正面
図である。

【図１０】図９のパターニング材料付与装置のノズル
ヘッドを正面から見た部分拡大図である。

【図１１】パターニング材料付与装置の更に別の一例
の正面図である。

【図１２】図１１のパターニング材料付与装置のノズ
ルヘッドを正面から見た部分拡大図である。

【図１３】図１０のII−II線矢印方向から見た微細孔
の部分断面図である。

【図１４】パターニング材料付与装置の後退及びパタ
ーニング材料の付着位置の移動を行うための装置の一例
を示した概略図である。

【図１５】本発明の製造方法を実施するための製造装
置の別の一例を模式的に示した概略図である。

【図１６】平板状の積層体母素子の概略構成の一例を
示した一部斜視図である。

【図１７】チップコンデンサの概略構成を示した斜視
図である。

【符号の説明】

１１キャンローラ１２樹脂層形成装置１３、１３′、１３″ パターニング材料付与装置１４金属薄膜層形成装置１５真空容器１６真空ポンプ１７パターニング材料除去装置１８樹脂硬化装置１９樹脂表面処理装置２０ベルト状支持体２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ微細孔２２支持体移動方向２３、２３′、２３″ ノズル２４容器３１リザーブタンク３２気化装置３３パターニング材料３４ａ、３４ｂ、３４ｃバルブ３５ａ、３５ｂ、３５ｃ配管４１、４１′ ノズルヘッド４２微細孔４３ベースプレート４４圧電素子４５ピストンヘッド４６オリフィスプレート４７パターニング材料４８シリンダ５１可動ベース５２アクチュエータＡ５３矢印（移動方向）５４ギャップ測定装置５５ギャップ計測回路５６固定ベース５７アクチュエータＢ５８矢印（移動方向）５９回転検出回路６０積層体母素子６１矢印６２素子層６３ａ、６３ｂ補強層６４ａ、６４ｂ保護層６５ａ、６５ｂ切断面７０チップコンデンサ７１ａ、７１ｂ外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者砂流伸樹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者陶澤 ▲真▼一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂材料を付着させて樹脂層を積層する
工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させる
工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、こ
れを周回する支持体上で所定回数繰り返すことにより、
樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方法で
あって、パターニング材料を樹脂層表面に非接触で付着させるこ
とを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】パターニング材料の付着が、樹脂層表面
に対向して配置されたパターニング材料付与装置の微細
孔から気化したパターニング材料を放出して、樹脂層表
面に付着させることにより行うことを特徴とする請求項
１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】微細孔の形状が、丸形、楕円形、長孔
形、及び矩形のいずれかを、単独又は複数配列したもの
であることを特徴とする請求項２に記載の積層体の製造
方法。
【請求項４】微細孔の最大径Ｄが１０μｍ〜５００μ
ｍであることを特徴とする請求項２又は３に記載の積層
体の製造方法。
【請求項５】微細孔の最大径をＤ、微細孔の深さをＬ
としたとき、Ｌ／Ｄが１〜１０であることを特徴とする
請求項２又は３に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】微細孔の最大径をＤ、微細孔の深さをＬ
としたとき、Ｄが１０μｍ〜５００μｍであり、かつ、
Ｌ／Ｄが１〜１０であることを特徴とする請求項２又は
３に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】加熱したパターニング材料付与装置に気
化したパターニング材料を供給し、次いで前記パターニ
ング材料付与装置の微細孔を通じて樹脂層表面に向けて
パターニング材料を放出することを特徴とする請求項２
に記載の積層体の製造方法。
【請求項８】加熱したパターニング材料付与装置に液
体状態のパターニング材料を供給し、前記パターニング
材料付与装置内でパターニング材料を蒸発させて気体状
態にした後、前記パターニング材料付与装置の微細孔を
通じて樹脂層表面に向けてパターニング材料を放出する
ことを特徴とする請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項９】パターニング材料付与装置に液体状態の
パターニング材料を供給した後、前記パターニング材料
付与装置を昇温して前記パターニング材料付与装置内で
パターニング材料を蒸発させて気体状態にした後、前記
パターニング材料付与装置の微細孔を通じて樹脂層表面
に向けてパターニング材料を放出することを特徴とする
請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】パターニング材料が付着される樹脂層
表面と微細孔との距離を５０〜５００μｍに維持するこ
とを特徴とする請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】パターニング材料の付着が、樹脂層表
面に対向して配置されたパターニング材料付与装置の微
細孔から液体状態のパターニング材料を放出して、樹脂
層表面に付着させることにより行うことを特徴とする請
求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項１２】液体状態のパターニング材料を液滴と
して放出することを特徴とする請求項１１に記載の積層
体の製造方法。
【請求項１３】樹脂層表面にパターニング材料の連続
した液膜を形成することを特徴とする請求項１２に記載
の積層体の製造方法。
【請求項１４】パターニング材料の放出を圧電素子に
より行うことを特徴とする請求項１１に記載の積層体の
製造方法。
【請求項１５】パターニング材料付与装置の微細孔
を、樹脂層表面の移動方向と垂直な方向に複数個配列す
ることを特徴とする請求項１１に記載の積層体の製造方
法。
【請求項１６】複数個配列された微細孔から選択的に
パターニング材料を放出することを特徴とする請求項１
５に記載の積層体の製造方法。
【請求項１７】放出された液体状態のパターニング材
料を帯電させることを特徴とする請求項１１に記載の積
層体の製造方法。
【請求項１８】パターニング材料が放出された空間に
電場が存在することを特徴とする請求項１１に記載の積
層体の製造方法。
【請求項１９】支持体が所定の回数回転するごとにパ
ターニング材料の付着位置を変更することを特徴とする
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項２０】樹脂材料を付着させて樹脂層を積層す
る工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させ
る工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、
これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことによ
り、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方
法であって、金属薄膜層を積層する工程の後であって、樹脂層を積層
する工程の前に、残存するパターニング材料を除去する
工程を有することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２１】パターニング材料を加熱して除去する
ことを特徴とする請求項２０に記載の積層体の製造方
法。
【請求項２２】加熱を光照射により行うことを特徴と
する請求項２１に記載の積層体の製造方法。
【請求項２３】パターニング材料を分解して除去する
ことを特徴とする請求項２０に記載の積層体の製造方
法。
【請求項２４】分解を、プラズマ照射、イオン照射、
及び電子照射のうちの少なくとも一つにより行うことを
特徴とする請求項２３に記載の積層体の製造方法。
【請求項２５】樹脂材料を付着させて樹脂層を積層す
る工程と、前記樹脂層上にパターニング材料を付着させ
る工程と、金属薄膜層を積層する工程とを一単位とし、
これを周回する支持体上で所定回数繰り返すことによ
り、樹脂層と金属薄膜層とからなる積層体を製造する方
法であって、前記パターニング材料がエステル系オイル、グリコール
系オイル、フッ素系オイル及び炭化水素系オイルよりな
る群から選ばれた少なくとも一種のオイルであることを
特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２６】パターニング材料の蒸気圧が０．１ｔ
ｏｒｒとなる温度が８０〜２５０℃の範囲内にあること
を特徴とする請求項２５に記載の積層体の製造方法。
【請求項２７】オイルの平均分子量が２００〜３００
０であることを特徴とする請求項２５に記載の積層体の
製造方法。
【請求項２８】積層体の製造を真空中で行うことを特
徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積層体の製
造方法。
【請求項２９】周回する支持体が円筒状のドラムであ
ることを特徴とする請求項１、２０、又は２５記載の積
層体の製造方法。
【請求項３０】樹脂材料が反応性モノマー樹脂である
ことを特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積
層体の製造方法。
【請求項３１】樹脂材料を付着させた後、これを硬化
処理することを特徴とする請求項１、２０、又は２５に
記載の積層体の製造方法。
【請求項３２】硬化処理が、付着した樹脂材料を重合
及び／又は架橋させる処理であることを特徴とする請求
項３１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３３】樹脂層の硬化度が５０〜９５％になる
まで硬化処理することを特徴とする請求項３１に記載の
積層体の製造方法。
【請求項３４】パターニング材料を付着させる工程の
前に、樹脂層を表面処理することを特徴とする請求項
１、２０、又は２５に記載の積層体の製造方法。
【請求項３５】表面処理が酸素プラズマ処理であるこ
とを特徴とする請求項３４に記載の積層体の製造方法。
【請求項３６】樹脂層の厚みが１μｍ以下であること
を特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積層体
の製造方法。
【請求項３７】樹脂層の厚みが０．７μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積
層体の製造方法。
【請求項３８】樹脂層の厚みが０．４μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積
層体の製造方法。
【請求項３９】金属薄膜層の積層を蒸着により行うこ
とを特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積層
体の製造方法。
【請求項４０】蒸着が電子ビーム蒸着であることを特
徴とする請求項３９に記載の積層体の製造方法。
【請求項４１】金属薄膜層が、アルミニウム、銅、亜
鉛、ニッケル若しくはこれらの化合物若しくはこれらの
酸化物若しくはこれらの化合物の酸化物からなることを
特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の積層体の
製造方法。
【請求項４２】金属薄膜層の厚みが５０ｎｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１、２０、又は２５に記載の
積層体の製造方法。
【請求項４３】金属薄膜層の膜抵抗が１５Ω／□以下
であることを特徴とする請求項１、２０、又は２５に記
載の積層体の製造方法。
【請求項４４】（樹脂層の厚み）／（金属薄膜層の厚
み）≦２０であることを特徴とする請求項１、２０、又
は２５に記載の積層体の製造方法。