JPH11145753A - 圧電共振部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立工程が不要で、高精度かつ高強度であ
り、小型化が可能な圧電共振部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 積層された複数のセラミック層１２〜２
１を含む積層体を一体焼成して得られた部品本体を製造
しようとするとき、その積層方向における中間部に圧電
性を有するセラミック層１４〜１７を用いて圧電振動子
を構成し、積層方向における両端部がケースとして機能
するようにしながら、圧電振動子の振動を許容するため
の振動許容用空洞４１，４２を形成するため、これに隣
接するセラミック層１３，１８の一部をプレスしてこと
によって窪みを形成しておく。また、圧電振動子のため
の励振用内部電極２３，２４と部品本体の外表面上に形
成される入出力用端子電極３１，３２との各電気的接続
のためにビアホール接続部３４，３５を採用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、圧電共振部品の
製造方法に関するもので、特に、圧電共振部品に備える
圧電振動子の振動を許容するための空間の形成方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７および図８には、それぞれ、この発
明にとって興味ある従来の圧電共振部品１および２が分
解した状態で斜視図で示されている。これら圧電共振部
品１および２は、ともに、予め用意された圧電振動子３
を備えている。この圧電振動子３を封止するため、図７
に示した圧電共振部品１では、容器状のケース本体４内
に圧電振動子３が収容され、ケース本体４の開口を閉じ
るように、蓋５がケース本体４に接着される。他方、図
８に示した圧電共振部品２では、基板６上に圧電振動子
３が装着され、この圧電振動子３を覆うように容器状の
キャップ７が基板６上に接着される。

【０００３】なお、圧電振動子３は、図７および図８の
いずれの構造によって封止される場合であっても、封止
状態において、振動を許容するための空間がその周囲に
形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図７に示した従来の圧電共振部品１は、圧電振動子３
とケース本体４と蓋５とをそれぞれ別体として用意し、
これら要素を組み立てることにより得られるものであ
る。同様に、図８に示した従来の圧電共振部品２は、圧
電振動子３と基板６とキャップ７とをそれぞれ別体とし
て用意し、これら要素を組み立てることにより得られる
ものである。

【０００５】したがって、これら圧電共振部品１および
２は、組立時の各要素間の位置関係のばらつきや、封止
のための接着剤の付与態様のばらつきや、振動漏れ防止
用のダンパー材の付与態様のばらつきが生じやすく、そ
の結果、性能のばらつきが生じやすいという問題を有し
ている。そこで、この発明の目的は、上述したような課
題を解決し得る圧電共振部品の製造方法を提供しようと
することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述した技術的課題を解
決するため、この発明に係る製造方法は、次のような構
成を備える圧電共振部品の製造に向けられる。すなわ
ち、この圧電共振部品は、積層された複数のセラミック
層を含む積層体を一体焼成して得られた部品本体を備え
ている。この部品本体を構成する複数のセラミック層の
うち、積層方向における少なくとも中間部に位置するセ
ラミック層は圧電性を有している。

【０００７】また、積層方向における中間部に位置する
上述の圧電性を有するセラミック層の少なくとも一部を
挟むように、対をなす第１および第２の励振用内部電極
が部品本体の内部にそれぞれ形成され、それによって、
第１および第２の励振用内部電極によって挟まれた部分
が圧電振動子を構成するようにされるとともに、部品本
体の積層方向における両端部に位置するセラミック層が
当該圧電共振部品のケースとして機能するようにされ
る。

【０００８】また、部品本体の外表面上には、上述の第
１および第２の励振用内部電極にそれぞれ電気的に接続
される第１および第２の入出力用端子電極が形成され、
他方、部品本体の内部には、第１および第２の励振用内
部電極と第１および第２の入出力用端子電極とをそれぞ
れ互いに電気的に接続するための第１および第２の入出
力用ビアホール接続部が特定のセラミック層を貫通する
ように形成されている。

【０００９】また、部品本体の内部には、圧電振動子を
積層方向に挟む第１および第２の振動許容用空洞がセラ
ミック層の延びる方向に沿ってそれぞれ形成されてい
る。このような構成の圧電共振部品を製造するため、こ
の発明は、次のような構成を備えることを特徴としてい
る。すなわち、この発明に係る圧電振動子の製造方法
は、積層された複数のセラミック層を含む積層体を一体
焼成して上述のような部品本体を得る工程を含み、この
部品本体を得る工程は、第１および第２の振動許容用空
洞にそれぞれ隣接するセラミック層の各一部をプレスす
ることによって、上述の第１および第２の振動許容用空
洞となるべき窪みを形成する工程と、窪みが形成された
セラミック層を含む複数のセラミック層を積層して積層
体を得る工程と、この積層体を一体焼成する工程とを備
えている。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１ないし図５は、この発明の一
実施形態による製造方法およびこの製造方法によって得
られる圧電共振部品１１を説明するためのものである。
より詳細には、図１は、圧電共振部品１１の外観を上面
側から示す斜視図であり、図２は、圧電共振部品１１の
外観を下面側から示す斜視図であり、図３は、図１の線
ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図であり、図４は、図１の線
ＩＶ−ＩＶに沿う断面図であり、図５は、圧電共振部品
１１に備える複数のセラミック層の代表的なものを互い
に分離して示す斜視図である。

【００１１】圧電共振部品１１は、図５に示すように、
積層された複数のセラミック層１２、１３、１４、１
５、１６、１７、１８、１９、２０および２１を含む積
層体を一体焼成して得られた、たとえば直方体状の部品
本体２２を備えている。これら図示したセラミック層１
２〜２１は、部品本体２２を構成する複数のセラミック
層のうちの代表的なものであって、実際には、セラミッ
ク層１２〜２１の各間に、図示しないセラミック層が、
必要に応じて、後述する電気的接続を阻害しない態様で
介在することがある。

【００１２】これら複数のセラミック層１２〜２１のう
ち、積層方向における中間部に位置するセラミック層１
４〜１７は圧電性を有している。圧電性を有するセラミ
ック層１４〜１７は、ある実施例では、チタン酸ジルコ
ン酸鉛（ＰｂＺｒＴｉＯ₃ ）をセラミック成分とするセ
ラミックグリーンシートを焼成することによって得られ
るもので、この焼成は、後述するように、生の積層体を
得た後に実施される一体焼成工程において達成される。

【００１３】また、複数のセラミック層１２〜２１のう
ち、積層方向における両端部に位置するセラミック層１
２および１３ならびに１８〜２１は、上述した中間部に
位置するセラミック層１４〜１７とは異なる材料系で構
成される。これらセラミック層１２および１３ならびに
１８〜２１は、機械的強度が比較的高く、また、誘電性
を有していることが好ましく、ある実施例では、Ｂａ、
Ａｌ₂ Ｏ₃ およびＳｉＯ₂ を主成分とするものにＢ₄ Ｃ
を０．４％程度添加したものをセラミック成分とするセ
ラミックグリーンシートを、後述する生の積層体の一体
焼成工程において焼成することによって得られるもので
ある。

【００１４】また、積層方向における両端部と中間部と
の各間に位置するセラミック層、たとえばセラミック層
１３および１８は、両端部と中間部との材料系の差異に
よる熱膨張または熱収縮のような熱挙動の差を緩和し得
る材料系で構成されてもよい。この場合、中間部に位置
するセラミック層１４〜１７のためのセラミックグリー
ンシートが、前述のように、チタン酸ジルコン酸鉛をセ
ラミック成分とするとき、たとえば、両端部に位置する
セラミック層１２および１９〜２１のためのセラミック
グリーンシートは、コージライト（２ＭｇＯ−２Ａｌ₂
Ｏ₃ −５ＳｉＯ ₂ ）にホウケイ酸鉛ガラスを約５％加え
たものをセラミック成分とし、これら両端部と中間部と
の各間に位置するセラミック層１３および１８のための
セラミックグリーンシートは、コージライト５０％およ
びチタン酸ジルコン酸鉛５０％をセラミック成分とする
ようにすればよい。

【００１５】なお、セラミック層１２〜２１は、すべ
て、圧電性を有する同じ材料系で構成されてもよい。積
層方向における中間部に位置する圧電性を有するセラミ
ック層１５および１６上には、対をなす第１および第２
の励振用内部電極２３および２４がそれぞれ形成され
る。これら第１および第２の励振用内部電極２３および
２４は、部品本体２２の内部においてセラミック層１５
を挟むような位置関係にあり、このように挟まれた部分
が、たとえば厚み縦振動モードの圧電振動子２５を構成
する。

【００１６】他方、部品本体２２の積層方向における両
端部に位置する少なくともセラミック層１２および２１
は、この圧電共振部品１のケースとして機能する。な
お、ケースは、圧電振動子２５を封止するとともに、圧
電共振部品１にとって必要な機械的強度を与えるための
ものであるので、部品本体２２に含まれるセラミック層
１２〜２１のうち、ケースとして機能するものとそうで
ないものとを必ずしも明瞭に峻別できるものではない。

【００１７】前述した励振用内部電極２３および２４と
は別に、対をなす第１および第２の分極用内部電極２６
および２７が形成される。第１および第２の分極用内部
電極２６および２７は、積層方向における中間部に位置
する圧電性を有するセラミック層１４および１７上にそ
れぞれ形成される。これら第１および第２の分極用内部
電極２６および２７は、部品本体２２の内部においてセ
ラミック層１４〜１６を挟むような位置関係にある。

【００１８】この実施形態では、圧電振動子２５と協働
して発振回路を構成するための負荷容量が圧電共振部品
１１内に形成される。この負荷容量は、セラミック層１
９上において互いに独立して形成された第１および第２
の容量形成用電極２８および２９とセラミック層２０上
に形成された第３の容量形成用電極３０とによって与え
られる。第３の容量形成用電極３０は、部品本体２２の
内部において、セラミック層１９を挟んで第１および第
２の容量形成用電極２８および２９に共通に対向する。

【００１９】ある実施例において、セラミック層１９お
よび２０となる各セラミックグリーンシートは、厚み２
０μｍとされる。部品本体２２の外表面上であって、一
方の最外層のセラミック層２１上には、第１の励振用内
部電極２３および第１の容量形成用電極２８の双方に電
気的に接続される第１の入出力用端子電極３１、第２の
励振用内部電極２４および第２の容量形成用電極２９の
双方に電気的に接続される第２の入出力用端子電極３
２、ならびに第３の容量形成用電極３０に電気的に接続
される第３の入出力用端子電極３３が形成される。

【００２０】上述した第１の励振用内部電極２３および
第１の容量形成用電極２８の双方と第１の入出力用端子
電極３１との接続のため、第１の入出力用ビアホール接
続部３４がセラミック層１５〜２１を貫通するように形
成される。また、第２の励振用内部電極２４および第２
の容量形成用電極２９の双方と第２の入出力用端子電極
３２との接続のため、第２の入出力用ビアホール接続部
３５がセラミック層１６〜２１を貫通するように形成さ
れる。また、第３の容量形成用電極３０と第３の入出力
用端子電極３３との接続のため、第３の入出力用ビアホ
ール接続部３６がセラミック層２０および２１を貫通す
るように形成される。

【００２１】他方、部品本体２２の外表面上であって、
他方の最外層のセラミック層１２上には、第１および第
２の分極用内部電極２６および２７にそれぞれ電気的に
接続される第１および第２の分極用端子電極３７および
３８が形成される。上述した第１の分極用内部電極２６
と第１の分極用端子電極３７との接続のため、第１の分
極用ビアホール接続部３９がセラミック層１２および１
３を貫通するように形成される。また、第２の分極用内
部電極２７と第２の分極用端子電極３８との接続のた
め、第２の分極用ビアホール接続部４０がセラミック層
１２〜１６を貫通するように形成される。

【００２２】なお、励振用内部電極２３および２４のよ
うな電極や入出力用ビアホール接続部３４〜３６のよう
なビアホール接続部の形成のため、導電材料としては、
たとえばＡｇ／Ｐｄを主成分とするものが用いられ、た
とえば印刷方法が適用される。また、励振用内部電極２
３および２４のような電極は、たとえば１〜１０μｍの
厚みで形成される。

【００２３】部品本体２２の内部には、圧電振動子２５
を積層方向に挟む第１および第２の振動許容用空洞４１
および４２がセラミック層１２〜２１の延びる方向に沿
ってそれぞれ形成されている。第１の振動許容用空洞４
１は、これに隣接するセラミック層１３の下面の一部を
プレスすることによって形成された窪みをもって与えら
れ、他方、第２の振動許容用空洞４２は、これに隣接す
るセラミック層１８の上面の一部をプレスすることによ
って形成された窪みをもって与えられる。

【００２４】ある実施例において、セラミック層１３お
よび１８となる各セラミックグリーンシートは、厚み２
５〜１００μｍとされ、振動許容用空洞４１および４２
の形成のため、これらセラミックグリーンシートに４０
０〜１５００ｋｇ／cm² のプレスを付与することによ
り、深さ１〜２５μｍの窪みが形成される。部品本体２
２には、外部から圧電振動子２５の表面にまで達するよ
うに、たとえば第１の振動許容用空洞４１に連通する周
波数調整用穴４３が設けられている。すなわち、周波数
調整用穴４３は、セラミック層１２および１３を貫通す
るように設けられている。周波数調整用穴４３は、圧電
振動子２５の周波数を調整するために圧電振動子２５の
表面上に、図３に示すような質量物体４４を外部から付
与するためのものである。なお、図示の実施形態では、
２つの周波数調整用穴４３が設けられたが、この数は任
意である。

【００２５】このような圧電共振部品１を得るため、図
５に示すようなセラミック層１２〜２１を含む複数のセ
ラミック層の各々となるべきセラミックグリーンシート
が用意される。各セラミックグリーンシートに対して
は、図５に示す励振用内部電極２３および２４、分極用
内部電極２６および２７、容量形成用電極２８〜３０、
入出力用端子電極３１〜３３、入出力用ビアホール接続
部３４〜３６、分極用端子電極３７および３８、分極用
ビアホール接続部３９および４０、振動許容用空洞４１
および４２、ならびに周波数調整用穴４３のそれぞれの
形成のための工程が実施される。

【００２６】次いで、圧電性を有するセラミック層１４
〜１７となるセラミックグリーンシートがまず積層さ
れ、プレスされた後、すべてのセラミック層１２〜２１
のためのセラミックグリーンシートが積層され、プレス
される。ある実施例では、これらプレス工程の各々にお
いて、１０００〜１５００ｋｇ／cm² の圧力および４０
〜８０℃の温度が付与される。

【００２７】このようにして得られた生の積層体は、次
いで、一体焼成工程に付される。ある実施例では、空気
雰囲気中において、１２５０℃の温度で焼成される。次
いで、焼成後の積層体の外表面上の第１および第２の分
極用端子電極３７および３８に電圧を印加することによ
って、これら第１および第２の分極用端子電極３７およ
び３８に対して第１および第２の分極用ビアホール接続
部３９および４０を介して接続されている第１および第
２の分極用内部電極２６および２７間に電界が印加さ
れ、それによって、第１および第２の分極用内部電極２
６および２７に挟まれた圧電性を有するセラミック層１
４〜１６が分極処理され、ここに圧電特性が付与され
る。

【００２８】このようにして、圧電共振部品１１が完成
される。この圧電共振部品１１は、第１および第２の励
振用内部電極２３および２４によって挟まれた部分によ
って圧電振動子２５を構成する。この圧電振動子２５の
ための第１および第２の励振用内部電極２３および２４
は、それぞれ、第１および第２の入出力用ビアホール接
続部３４および３５を介して第１および第２の入出力用
端子電極３１および３２間に引き出される。また、圧電
振動子２５の振動は、第１および第２の振動許容用空洞
４１および４２によって許容される。

【００２９】また、第１ないし第３の容量形成用電極２
８〜３０によって形成された負荷容量は、第１および第
２の入出力用端子電極３１および３２の各々と第３の入
出力用端子電極３３との間に挿入される。上述したよう
な圧電共振部品１１の完成後において、圧電振動子２５
の周波数調整を行なおうとするときには、図３に想像線
で示すように、質量物体４４を吐出するためのノズル４
５が用意され、このノズル４５が周波数調整用穴４３に
挿入され、その状態で、ノズル４５を通して質量物体４
４が吐出される。このようにして、圧電振動子２５の表
面上に質量物体４４が付与されることによって、圧電振
動子２５の振動領域内の質量が変化し、その結果、圧電
振動子２５の振動周波数が調整される。この操作は、所
望の周波数が得られるまで、実施される。なお、質量物
体４４としては、たとえば、熱硬化性樹脂が有利に用い
られる。

【００３０】図６は、この発明に係る製造方法が適用さ
れる他の圧電共振部品１１ａを説明するための図５に対
応する図である。なお、図６において、図５に示した要
素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する
説明は省略する。図６を図５と対比したとき、セラミッ
ク層１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａおよび１
７ａにおいて異なり、セラミック層１８〜２１について
は同様であることがわかる。

【００３１】これらの相違点のうち、セラミック層１２
ａおよび１３ａについては、周波数調整用穴４３ａの配
置態様が異なっているだけであり、本質的な相違ではな
い。他方、セラミック層１４ａ〜１７ａについては、各
種電極およびビアホール接続部の形成態様が異なってい
る。より具体的には、積層方向における中間部に位置す
る圧電性を有するセラミック層１４ａおよび１７ａ上に
は、対をなす第１および第２の励振用内部電極２３ａお
よび２４ａがそれぞれ形成される。これら第１および第
２の励振用内部電極２３ａおよび２４ａは、部品本体の
内部においてセラミック層１４ａ〜１６ａを挟むような
位置関係にあり、このように挟まれた部分が、たとえば
厚み縦振動モードの圧電振動子を構成する。

【００３２】上述した励振用内部電極２３ａおよび２４
ａとは別に、対をなす第１および第２の分極用内部電極
２６ａおよび２７ａが、積層方向における中間部に位置
する圧電性を有するセラミック層１５ａおよび１６ａ上
にそれぞれ形成される。これら第１および第２の分極用
内部電極２６ａおよび２７ａは、部品本体の内部におい
てセラミック層１５ａを挟むような位置関係にある。

【００３３】上述した第１の励振用内部電極２３ａおよ
び第１の容量形成用電極２８の双方と第１の入出力用端
子電極３１との接続のため、第１の入出力用ビアホール
接続部３４ａがセラミック層１４ａ〜２１を貫通するよ
うに形成される。また、第２の励振用内部電極２４ａお
よび第２の容量形成用電極２９の双方と第２の入出力用
端子電極３２との接続のため、第２の入出力用ビアホー
ル接続部３５ａがセラミック層１７ａ〜２１を貫通する
ように形成される。

【００３４】他方、上述した第１の分極用内部電極２６
ａと第１の分極用端子電極３７ａとの接続のため、第１
の分極用ビアホール接続部３９ａがセラミック層１２ａ
〜１４ａを貫通するように形成される。また、第２の分
極用内部電極２７ａと第２の分極用端子電極３８ａとの
接続のため、第２の分極用ビアホール接続部４０ａがセ
ラミック層１２ａ〜１５ａを貫通するように形成され
る。

【００３５】ここで、励振用内部電極と分極用内部電極
との位置関係に注目すると、図５に示した構成では、第
１および第２の励振用内部電極２３および２４を挟むよ
うに、第１および第２の分極用内部電極２６および２７
が位置されているので、圧電振動子２５は、第１および
第２の励振用内部電極２３および２４間の厚み縦方向の
基本波を利用するものである。これに対して、図６に示
した構成では、第１および第２の分極用内部電極２６ａ
および２７ａを挟むように、第１および第２の励振用内
部電極２３ａおよび２４ａが位置されている。この位置
関係において、セラミック層１４ａ、１５ａおよび１６
ａが、互いに同じ厚みを有し、したがって、第１の励振
用内部電極２３ａと第１の分極用内部電極２６ａと第２
の分極用内部電極２７ａと第２の励振用内部電極２４ａ
との各間の距離が互いに等しく設定されていると、厚み
縦方向の３倍波を利用する圧電振動子を構成することが
できる。

【００３６】その他の構成は、図５に示したものと実質
的に同様であり、したがって、この圧電共振部品１１ａ
も、前述した圧電共振部品１１と実質的に同様の製造方
法によって製造される。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、この発明に係る製造方法
によれば、部品本体が、積層された複数のセラミック層
を含む積層体を一体焼成して得られたものであり、この
部品本体の積層方向における中間部が圧電振動子を構成
し、積層方向における両端部がケースとして機能するよ
うにされている、そのような圧電共振部品を得ることが
できる。したがって、従来のような接着剤の付与等によ
る圧電振動子の封止工程を含む圧電振動子とケースとの
組立工程が不要となり、そのため、組立に起因する各要
素の位置関係のばらつきや、封止のための接着剤の付与
態様のばらつきや、振動漏れ防止用のダンパー材の付与
態様のばらつき等の生じる余地がない。

【００３８】このようなことから、高精度な圧電共振部
品を得ることができるとともに、圧電共振部品の強度を
高めることができる。また、圧電共振部品を得るための
工程数を削減することができる。また、この発明に係る
製造方法によって得られた圧電共振部品によれば、少な
くとも圧電振動子の励振のための第１および第２の励振
用内部電極と部品本体の外表面上に形成される第１およ
び第２の入出力用端子電極との各電気的接続のために、
ビアホール接続部が採用されているので、設計の自由度
が上がり、また、圧電共振部品の小型化を可能にする。

【００３９】また、この発明によれば、部品本体の内部
に第１および第２の振動許容用空洞を形成するため、複
数のセラミック層を積層する前に、第１および第２の振
動許容用空洞にそれぞれ隣接するセラミック層の各一部
をプレスすることによって、上述の第１および第２の振
動許容用空洞となるべき窪みを予め形成しておく方法が
採用される。したがって、振動領域の封止を適正に行な
いながら、振動に必要な領域にだけ必要な面積で振動許
容用空洞を形成することが容易であり、また、圧電振動
子からの振動漏れが良好に抑制された構造とすることが
できる。

【００４０】また、振動周波数は、振動許容用空洞の大
きさや位置によって変わることがあるが、この発明によ
れば、振動許容用空洞を、セラミック層の一部をプレス
することによって任意の大きさや位置で高精度に形成す
ることができるので、このような振動周波数の制御を、
振動許容用空洞の大きさや位置の変更によって容易に行
なうことができるようになる。

【００４１】また、振動許容用空洞の形成のため、たと
えばセラミック層の一部を打ち抜く方法、あるいは、セ
ラミック層の一部上にカーボンペーストのような焼成時
に焼失し得る物質を付与しておき、後の焼成工程におい
て、この物質を焼失させて空洞とする方法も考えられる
が、このような方法と比較すれば、この発明のように、
窪みを特定のセラミック層に形成する方法によると、こ
の窪みが形成されたセラミック層の表裏いずれの側にも
導体を形成することができ、したがって、回路設計の自
由度が高められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による製造方法によって
得られる圧電共振部品１１の外観をその上面側から示す
斜視図である。

【図２】図１に示した圧電共振部品１１の外観をその下
面側から示す斜視図である。

【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。

【図４】図１の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。

【図５】図１に示した圧電共振部品１１に備える代表的
なセラミック層１２〜２１を互いに分離して示す斜視図
である。

【図６】この発明の製造方法が適用される他の圧電共振
部品１１ａに備える代表的なセラミック層１２ａ〜２１
を互いに分離して示す、図５に相当する斜視図である。

【図７】この発明にとって興味ある従来の圧電共振部品
１を分解して示す斜視図である。

【図８】この発明にとって興味ある他の従来の圧電共振
部品２を分解して示す斜視図である。

【符号の説明】

１１，１１ａ 圧電共振部品 １２〜２１，１２ａ〜１７ａ セラミック層 ２２ 部品本体 ２３，２３ａ 第１の励振用内部電極 ２４，２４ａ 第２の励振用内部電極 ２５ 圧電振動子 ３１ 第１の入出力用端子電極 ３２ 第２の入出力用端子電極 ３４，３４ａ 第１の入出力用ビアホール接続部 ３５，３５ａ 第２の入出力用ビアホール接続部 ４１ 第１の振動許容用空洞 ４２ 第２の振動許容用空洞

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層された複数のセラミック層を含む積
   層体を一体焼成して得られた部品本体を備え、 前記部品本体を構成する前記複数のセラミック層のう
   ち、積層方向における少なくとも中間部に位置するセラ
   ミック層は圧電性を有し、 積層方向における中間部に位置する前記圧電性を有する
   セラミック層の少なくとも一部を挟むように、対をなす
   第１および第２の励振用内部電極が前記部品本体の内部
   にそれぞれ形成され、それによって、前記第１および第
   ２の励振用内部電極によって挟まれた部分が圧電振動子
   を構成するようにされるとともに、前記部品本体の積層
   方向における両端部に位置する前記セラミック層が当該
   圧電共振部品のケースとして機能するようにされ、 前記部品本体の外表面上には、前記第１および第２の励
   振用内部電極にそれぞれ電気的に接続される第１および
   第２の入出力用端子電極が形成され、 前記部品本体の内部には、前記第１および第２の励振用
   内部電極と前記第１および第２の入出力用端子電極とを
   それぞれ互いに電気的に接続するための第１および第２
   の入出力用ビアホール接続部が特定の前記セラミック層
   を貫通するように形成され、さらに、 前記部品本体の内部には、前記圧電振動子を積層方向に
   挟む第１および第２の振動許容用空洞が前記セラミック
   層の延びる方向に沿ってそれぞれ形成されている、圧電
   共振部品を製造する方法であって、 前記積層された複数のセラミック層を含む積層体を一体
   焼成して部品本体を得る工程を含み、 前記部品本体を得る工程は、 前記第１および第２の振動許容用空洞にそれぞれ隣接す
   る前記セラミック層の各一部をプレスすることによっ
   て、前記第１および第２の振動許容用空洞となるべき窪
   みを形成し、 前記窪みが形成されたセラミック層を含む複数のセラミ
   ック層を積層して積層体を得、 前記積層体を一体焼成する、各工程を備える、圧電共振
   部品の製造方法。