JPH11145766A

JPH11145766A - 圧電共振部品

Info

Publication number: JPH11145766A
Application number: JP30824697A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Ishino; 聡石野; Takeshi Saito; 毅斉藤; Harufumi Bandai; 治文萬代
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-11-11
Filing date: 1997-11-11
Publication date: 1999-05-28

Abstract

(57)【要約】【課題】組立工程が不要で、高精度かつ高強度であ
り、小型化が可能であり、また、振動漏れ防止効果に優
れた圧電共振部品を提供する。【解決手段】部品本体２２を、積層された複数のセラ
ミック層を含む積層体を一体焼成して得られたもので構
成し、その積層方向における中間部に圧電振動子２５を
構成し、積層方向における両端部がケースとして機能す
るようにする。圧電振動子２５のための励振用内部電極
２３，２４と部品本体２２の外表面上に形成される入出
力用端子電極３１，３２との各電気的接続のためにビア
ホール接続部３４，３５を採用する。また、圧電振動子
２５の振動の漏れを防止するための振動漏れ防止用空洞
４３を圧電振動子２５の周囲の少なくとも一部に設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、圧電共振部品に
関するもので、特に、圧電共振部品に備える圧電振動子
の振動漏れをより完璧に防止できるようにするための改
良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７および図８には、それぞれ、この発
明にとって興味ある従来の圧電共振部品１および２が分
解した状態で斜視図で示されている。これら圧電共振部
品１および２は、ともに、予め用意された圧電振動子３
を備えている。この圧電振動子３を封止するため、図７
に示した圧電共振部品１では、容器状のケース本体４内
に圧電振動子３が収容され、ケース本体４の開口を閉じ
るように、蓋５がケース本体４に接着される。他方、図
８に示した圧電共振部品２では、基板６上に圧電振動子
３が装着され、この圧電振動子３を覆うように容器状の
キャップ７が基板６上に接着される。

【０００３】なお、圧電振動子３を封止する前の段階で
あって、圧電振動子３が図７に示したケース本体４内に
収容された状態または図８に示した基板６上に装着され
た状態において、圧電振動子３からケース本体４または
基板６への振動漏れを防ぐため、通常、圧電振動子３が
ケース本体４または基板６に機械的に結合される部分を
覆うように、ダンパー材が付与される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図７に示した従来の圧電共振部品１は、圧電振動子３
とケース本体４と蓋５とをそれぞれ別体として用意し、
これら要素を組み立てることにより得られるものであ
る。同様に、図８に示した従来の圧電共振部品２は、圧
電振動子３と基板６とキャップ７とをそれぞれ別体とし
て用意し、これら要素を組み立てることにより得られる
ものである。

【０００５】したがって、これら圧電共振部品１および
２は、組立時の各要素間の位置関係のばらつきや、封止
のための接着剤の付与態様のばらつきや、振動漏れ防止
用のダンパー材の付与態様のばらつきが生じやすく、そ
の結果、性能のばらつきが生じやすいという問題を有し
ている。また、上述したダンパー材の付与にあたり、そ
の付与量や付与場所のコントロールがしにくく、そのた
め、振動漏れを完全に遮断することは極めて困難であ
る。

【０００６】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な課題を解決しようとするもので、基本的に組立工程が
不要であり、かつ振動漏れをより完璧に防止できる構造
を有する、圧電共振部品を提供しようとすることであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る圧電共振
部品は、上述した技術的課題を解決するため、次のよう
な構成を備えることを特徴としている。すなわち、この
発明に係る圧電共振部品は、積層された複数のセラミッ
ク層を含む積層体を一体焼成して得られた部品本体を備
えている。この部品本体を構成する複数のセラミック層
のうち、積層方向における少なくとも中間部に位置する
セラミック層は圧電性を有している。

【０００８】また、積層方向における中間部に位置する
上述の圧電性を有するセラミック層の少なくとも一部を
挟むように、対をなす第１および第２の励振用内部電極
が部品本体の内部にそれぞれ形成され、それによって、
第１および第２の励振用内部電極によって挟まれた部分
が圧電振動子を構成するようにされるとともに、部品本
体の積層方向における両端部に位置するセラミック層が
当該圧電共振部品のケースとして機能するようにされ
る。

【０００９】また、部品本体の外表面上には、上述の第
１および第２の励振用内部電極にそれぞれ電気的に接続
される第１および第２の入出力用端子電極が形成され、
他方、部品本体の内部には、第１および第２の励振用内
部電極と第１および第２の入出力用端子電極とをそれぞ
れ互いに電気的に接続するための第１および第２の入出
力用ビアホール接続部が特定のセラミック層を貫通する
ように形成されている。

【００１０】さらに、部品本体の内部には、圧電振動子
を積層方向に挟む第１および第２の振動許容用空洞がセ
ラミック層の延びる方向に沿ってそれぞれ形成されると
ともに、圧電振動子の振動の、セラミック層の延びる方
向への漏れを防止するための振動漏れ防止用空洞が圧電
振動子の周囲の少なくとも一部に形成されている。この
発明に係る圧電共振部品において、好ましくは、上述の
振動漏れ防止用空洞は、第１および第２の振動許容用空
洞の少なくとも一方と積層方向における位置が同じとな
るようにされる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１ないし図５は、この発明の一
実施形態による圧電共振部品１１を説明するためのもの
である。より詳細には、図１は、圧電共振部品１１の外
観を上面側から示す斜視図であり、図２は、圧電共振部
品１１の外観を下面側から示す斜視図であり、図３は、
図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図であり、図４は、
図１の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図であり、図５は、圧電
共振部品１１に備える複数のセラミック層の代表的なも
のを互いに分離して示す斜視図である。

【００１２】圧電共振部品１１は、図５に示すように、
積層された複数のセラミック層１２、１３、１４、１
５、１６、１７、１８、１９、２０および２１を含む積
層体を一体焼成して得られた、たとえば直方体状の部品
本体２２を備えている。これら図示したセラミック層１
２〜２１は、部品本体２２を構成する複数のセラミック
層のうちの代表的なものであって、実際には、セラミッ
ク層１２〜２１の各間に、図示しないセラミック層が、
必要に応じて、後述する電気的接続を阻害しない態様で
介在することがある。

【００１３】これら複数のセラミック層１２〜２１のう
ち、積層方向における中間部に位置するセラミック層１
４〜１７は圧電性を有している。圧電性を有するセラミ
ック層１４〜１７は、ある実施例では、チタン酸ジルコ
ン酸鉛（ＰｂＺｒＴｉＯ₃）をセラミック成分とするセ
ラミックグリーンシートを焼成することによって得られ
るもので、この焼成は、後述するように、生の積層体を
得た後に実施される一体焼成工程において達成される。

【００１４】また、複数のセラミック層１２〜２１のう
ち、積層方向における両端部に位置するセラミック層１
２および１３ならびに１８〜２１は、上述した中間部に
位置するセラミック層１４〜１７とは異なる材料系で構
成される。これらセラミック層１２および１３ならびに
１８〜２１は、機械的強度が比較的高く、また、誘電性
を有していることが好ましく、ある実施例では、Ｂａ、
Ａｌ₂Ｏ₃およびＳｉＯ₂を主成分とするものにＢ₄Ｃ
を０．４％程度添加したものをセラミック成分とするセ
ラミックグリーンシートを、後述する生の積層体の一体
焼成工程において焼成することによって得られるもので
ある。

【００１５】また、積層方向における両端部と中間部と
の各間に位置するセラミック層、たとえばセラミック層
１３および１８は、両端部と中間部との材料系の差異に
よる熱膨張または熱収縮のような熱挙動の差を緩和し得
る材料系で構成されてもよい。この場合、中間部に位置
するセラミック層１４〜１７のためのセラミックグリー
ンシートが、前述のように、チタン酸ジルコン酸鉛をセ
ラミック成分とするとき、たとえば、両端部に位置する
セラミック層１２および１９〜２１のためのセラミック
グリーンシートは、コージライト（２ＭｇＯ−２Ａｌ₂
Ｏ₃−５ＳｉＯ ₂）にホウケイ酸鉛ガラスを約５％加え
たものをセラミック成分とし、これら両端部と中間部と
の各間に位置するセラミック層１３および１８のための
セラミックグリーンシートは、コージライト５０％およ
びチタン酸ジルコン酸鉛５０％をセラミック成分とする
ようにすればよい。

【００１６】なお、セラミック層１２〜２１は、すべ
て、圧電性を有する同じ材料系で構成されてもよい。積
層方向における中間部に位置する圧電性を有するセラミ
ック層１５および１６上には、対をなす第１および第２
の励振用内部電極２３および２４がそれぞれ形成され
る。これら第１および第２の励振用内部電極２３および
２４は、部品本体２２の内部においてセラミック層１５
を挟むような位置関係にあり、このように挟まれた部分
が、たとえば厚み縦振動モードの圧電振動子２５を構成
する。

【００１７】他方、部品本体２２の積層方向における両
端部に位置する少なくともセラミック層１２および２１
は、この圧電共振部品１のケースとして機能する。な
お、ケースは、圧電振動子２５を封止するとともに、圧
電共振部品１にとって必要な機械的強度を与えるための
ものであるので、部品本体２２に含まれるセラミック層
１２〜２１のうち、ケースとして機能するものとそうで
ないものとを必ずしも明瞭に峻別できるものではない。

【００１８】前述した励振用内部電極２３および２４と
は別に、対をなす第１および第２の分極用内部電極２６
および２７が形成される。第１および第２の分極用内部
電極２６および２７は、積層方向における中間部に位置
する圧電性を有するセラミック層１４および１７上にそ
れぞれ形成される。これら第１および第２の分極用内部
電極２６および２７は、部品本体２２の内部においてセ
ラミック層１４〜１６を挟むような位置関係にある。

【００１９】この実施形態では、圧電振動子２５と協働
して発振回路を構成するための負荷容量が圧電共振部品
１１内に形成される。この負荷容量は、セラミック層１
９上において互いに独立して形成された第１および第２
の容量形成用電極２８および２９とセラミック層２０上
に形成された第３の容量形成用電極３０とによって与え
られる。第３の容量形成用電極３０は、部品本体２２の
内部において、セラミック層１９を挟んで第１および第
２の容量形成用電極２８および２９に共通に対向する。

【００２０】ある実施例において、セラミック層１９お
よび２０となる各セラミックグリーンシートは、厚み２
０μｍとされる。部品本体２２の外表面上であって、一
方の最外層のセラミック層２１上には、第１の励振用内
部電極２３および第１の容量形成用電極２８の双方に電
気的に接続される第１の入出力用端子電極３１、第２の
励振用内部電極２４および第２の容量形成用電極２９の
双方に電気的に接続される第２の入出力用端子電極３
２、ならびに第３の容量形成用電極３０に電気的に接続
される第３の入出力用端子電極３３が形成される。

【００２１】上述した第１の励振用内部電極２３および
第１の容量形成用電極２８の双方と第１の入出力用端子
電極３１との接続のため、第１の入出力用ビアホール接
続部３４がセラミック層１５〜２１を貫通するように形
成される。また、第２の励振用内部電極２４および第２
の容量形成用電極２９の双方と第２の入出力用端子電極
３２との接続のため、第２の入出力用ビアホール接続部
３５がセラミック層１６〜２１を貫通するように形成さ
れる。また、第３の容量形成用電極３０と第３の入出力
用端子電極３３との接続のため、第３の入出力用ビアホ
ール接続部３６がセラミック層２０および２１を貫通す
るように形成される。

【００２２】他方、部品本体２２の外表面上であって、
他方の最外層のセラミック層１２上には、第１および第
２の分極用内部電極２６および２７にそれぞれ電気的に
接続される第１および第２の分極用端子電極３７および
３８が形成される。上述した第１の分極用内部電極２６
と第１の分極用端子電極３７との接続のため、第１の分
極用ビアホール接続部３９がセラミック層１２および１
３を貫通するように形成される。また、第２の分極用内
部電極２７と第２の分極用端子電極３８との接続のた
め、第２の分極用ビアホール接続部４０がセラミック層
１２〜１６を貫通するように形成される。

【００２３】なお、励振用内部電極２３および２４のよ
うな電極や入出力用ビアホール接続部３４〜３６のよう
なビアホール接続部の形成のため、導電材料としては、
たとえばＡｇ／Ｐｄを主成分とするものが用いられ、た
とえば印刷方法が適用される。また、励振用内部電極２
３および２４のような電極は、たとえば１〜１０μｍの
厚みで形成される。

【００２４】部品本体２２の内部には、圧電振動子２５
を積層方向に挟む第１および第２の振動許容用空洞４１
および４２がセラミック層１２〜２１の延びる方向に沿
ってそれぞれ形成されている。この実施形態では、第１
の振動許容用空洞４１は、これに隣接するセラミック層
１３の下面の一部をプレスすることによって形成された
窪みをもって与えられ、他方、第２の振動許容用空洞４
２は、これに隣接するセラミック層１８の上面の一部を
プレスすることによって形成された窪みをもって与えら
れる。

【００２５】また、部品本体２２の内部には、圧電振動
子２５の振動の、セラミック層１２〜２１の延びる方向
への漏れを防止するための振動漏れ防止用空洞４３が、
圧電振動子２５の周囲の少なくとも一部に形成されてい
る。この実施形態では、振動漏れ防止用空洞４３は、上
述した第１の振動許容用空洞４１のための窪みが形成さ
れたセラミック層１３の下面に同様の窪みとして形成さ
れ、したがって、振動許容用空洞４１と積層方向におけ
る位置が同じである。また、このような２つの振動漏れ
防止用空洞４３が、互いに平行に延び、かつ第１の振動
許容用空洞４１を長手方向に挟むように位置されてい
る。

【００２６】振動漏れ防止用空洞４３のための窪みも、
振動許容用空洞４１のための窪みと同様、セラミック層
１３の下面の一部をプレスすることによって形成され
る。また、好ましくは、振動許容用空洞４１のための窪
みを形成するためのプレス工程において、振動漏れ防止
用空洞４３のための窪みも同時に形成される。ある実施
例において、セラミック層１３および１８となる各セラ
ミックグリーンシートは、厚み２５〜１００μｍとさ
れ、第１の振動許容用空洞４１および振動漏れ防止用空
洞４３の形成のため、あるいは第２の振動許容用空洞４
２の形成のため、これらセラミックグリーンシートに４
００〜１５００ｋｇ／cm²のプレスを付与することによ
り、深さ１〜２５μｍの窪みが形成される。

【００２７】なお、振動許容用空洞４１および４２なら
びに振動漏れ防止用空洞４３の形成のため、上述したよ
うな窪みを特定のセラミック層１３および１８に形成す
る方法による他、たとえばセラミック層１３および１８
の各一部を打ち抜く方法、あるいは、セラミック層１３
および１８の各一部上にカーボンペーストのような焼成
時に焼失し得る物質を付与しておき、後の焼成工程にお
いて、この物質を焼失させて振動許容用空洞４１および
４２ならびに振動漏れ防止用空洞４３とする方法によっ
てもよい。

【００２８】部品本体２２には、外部から圧電振動子２
５の表面にまで達するように、たとえば第１の振動許容
用空洞４１に連通する周波数調整用穴４４が設けられて
いる。すなわち、周波数調整用穴４４は、セラミック層
１２および１３を貫通するように設けられている。周波
数調整用穴４４は、圧電振動子２５の周波数を調整する
ために圧電振動子２５の表面上に、図３に示すような質
量物体４５を外部から付与するためのものである。な
お、図示の実施形態では、２つの周波数調整用穴４４が
設けられたが、この数は任意である。

【００２９】このような圧電共振部品１を得るため、図
５に示すようなセラミック層１２〜２１を含む複数のセ
ラミック層の各々となるべきセラミックグリーンシート
が用意される。各セラミックグリーンシートに対して
は、図５に示す励振用内部電極２３および２４、分極用
内部電極２６および２７、容量形成用電極２８〜３０、
入出力用端子電極３１〜３３、入出力用ビアホール接続
部３４〜３６、分極用端子電極３７および３８、分極用
ビアホール接続部３９および４０、振動許容用空洞４１
および４２、振動漏れ防止用空洞４３、ならびに周波数
調整用穴４４のそれぞれの形成のための工程が実施され
る。

【００３０】次いで、圧電性を有するセラミック層１４
〜１７となるセラミックグリーンシートがまず積層さ
れ、プレスされた後、すべてのセラミック層１２〜２１
のためのセラミックグリーンシートが積層され、プレス
される。ある実施例では、これらプレス工程の各々にお
いて、１０００〜１５００ｋｇ／cm²の圧力および４０
〜８０℃の温度が付与される。

【００３１】このようにして得られた生の積層体は、次
いで、一体焼成工程に付される。ある実施例では、空気
雰囲気中において、１２５０℃の温度で焼成される。次
いで、焼成後の積層体の外表面上の第１および第２の分
極用端子電極３７および３８に電圧を印加することによ
って、これら第１および第２の分極用端子電極３７およ
び３８に対して第１および第２の分極用ビアホール接続
部３９および４０を介して接続されている第１および第
２の分極用内部電極２６および２７間に電界が印加さ
れ、それによって、第１および第２の分極用内部電極２
６および２７に挟まれた圧電性を有するセラミック層１
４〜１６が分極処理され、ここに圧電特性が付与され
る。

【００３２】このようにして、圧電共振部品１１が完成
される。この圧電共振部品１１は、第１および第２の励
振用内部電極２３および２４によって挟まれた部分によ
って圧電振動子２５を構成する。この圧電振動子２５の
ための第１および第２の励振用内部電極２３および２４
は、それぞれ、第１および第２の入出力用ビアホール接
続部３４および３５を介して第１および第２の入出力用
端子電極３１および３２間に引き出される。

【００３３】また、圧電振動子２５の振動は、第１およ
び第２の振動許容用空洞４１および４２によって許容さ
れる。そして、この振動は、振動漏れ防止用空洞４３に
よって有利に閉じ込められ、セラミック層１２〜２１の
延びる方向へ漏れることが防止される。また、第１ない
し第３の容量形成用電極２８〜３０によって形成された
負荷容量は、第１および第２の入出力用端子電極３１お
よび３２の各々と第３の入出力用端子電極３３との間に
挿入される。

【００３４】上述したような圧電共振部品１１の完成後
において、圧電振動子２５の周波数調整を行なおうとす
るときには、図３に想像線で示すように、質量物体４５
を吐出するためのノズル４６が用意され、このノズル４
６が周波数調整用穴４４に挿入され、その状態で、ノズ
ル４６を通して質量物体４５が吐出される。このように
して、圧電振動子２５の表面上に質量物体４５が付与さ
れることによって、圧電振動子２５の振動領域内の質量
が変化し、その結果、圧電振動子２５の振動周波数が調
整される。この操作は、所望の周波数が得られるまで、
実施される。なお、質量物体４５としては、たとえば、
熱硬化性樹脂が有利に用いられる。

【００３５】図６は、この発明の他の実施形態による圧
電共振部品１１ａを説明するための図５に対応する図で
ある。なお、図６において、図５に示した要素に相当す
る要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略
する。図６を図５と対比したとき、セラミック層１２
ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａおよび１
８ａにおいて異なり、セラミック層１９〜２１について
は同様であることがわかる。

【００３６】これらの相違点のうち、セラミック層１２
ａおよび１３ａについては、まず、周波数調整用穴４４
ａの配置態様が異なっている。また、セラミック層１３
ａには、振動漏れ防止用空洞４３に相当するものが形成
されていない。セラミック層１４ａ〜１７ａについて
は、各種電極およびビアホール接続部の形成態様が異な
っている。

【００３７】より具体的には、積層方向における中間部
に位置する圧電性を有するセラミック層１４ａおよび１
７ａ上には、対をなす第１および第２の励振用内部電極
２３ａおよび２４ａがそれぞれ形成される。これら第１
および第２の励振用内部電極２３ａおよび２４ａは、部
品本体の内部においてセラミック層１４ａ〜１６ａを挟
むような位置関係にあり、このように挟まれた部分が、
たとえば厚み縦振動モードの圧電振動子を構成する。

【００３８】上述した励振用内部電極２３ａおよび２４
ａとは別に、対をなす第１および第２の分極用内部電極
２６ａおよび２７ａが、積層方向における中間部に位置
する圧電性を有するセラミック層１５ａおよび１６ａ上
にそれぞれ形成される。これら第１および第２の分極用
内部電極２６ａおよび２７ａは、部品本体の内部におい
てセラミック層１５ａを挟むような位置関係にある。

【００３９】上述した第１の励振用内部電極２３ａおよ
び第１の容量形成用電極２８の双方と第１の入出力用端
子電極３１との接続のため、第１の入出力用ビアホール
接続部３４ａがセラミック層１４ａ〜２１を貫通するよ
うに形成される。また、第２の励振用内部電極２４ａお
よび第２の容量形成用電極２９の双方と第２の入出力用
端子電極３２との接続のため、第２の入出力用ビアホー
ル接続部３５ａがセラミック層１７ａ〜２１を貫通する
ように形成される。

【００４０】他方、上述した第１の分極用内部電極２６
ａと第１の分極用端子電極３７ａとの接続のため、第１
の分極用ビアホール接続部３９ａがセラミック層１２ａ
〜１４ａを貫通するように形成される。また、第２の分
極用内部電極２７ａと第２の分極用端子電極３８ａとの
接続のため、第２の分極用ビアホール接続部４０ａがセ
ラミック層１２ａ〜１５ａを貫通するように形成され
る。

【００４１】また、セラミック層１８ａの上面には、第
２の振動許容用空洞４２のための窪みが形成されるだけ
でなく、圧電振動子の振動の、セラミック層１２ａ〜２
１の延びる方向への漏れを防止するための振動漏れ防止
用空洞４３ａのための窪みが、第２の振動許容用空洞４
２をたとえば取り囲むように、圧電振動子の周囲に形成
されている。

【００４２】この実施形態においても、振動漏れ防止用
空洞４３ａのための窪みも、第２の振動許容用空洞４２
のための窪みと同様、セラミック層１８ａの上面の一部
をプレスすることによって形成され、また、振動許容用
空洞４２のための窪みを形成するためのプレス工程にお
いて、振動漏れ防止用空洞４３ａのための窪みも同時に
形成される。

【００４３】その他の構成は、図５に示したものと実質
的に同様である。ここで、励振用内部電極と分極用内部
電極との位置関係に注目すると、図５に示した構成で
は、第１および第２の励振用内部電極２３および２４を
挟むように、第１および第２の分極用内部電極２６およ
び２７が位置されているので、圧電振動子２５は、第１
および第２の励振用内部電極２３および２４間の厚み縦
方向の基本波を利用するものである。これに対して、図
６に示した構成では、第１および第２の分極用内部電極
２６ａおよび２７ａを挟むように、第１および第２の励
振用内部電極２３ａおよび２４ａが位置されている。こ
の位置関係において、セラミック層１４ａ、１５ａおよ
び１６ａが、互いに同じ厚みを有し、したがって、第１
の励振用内部電極２３ａと第１の分極用内部電極２６ａ
と第２の分極用内部電極２７ａと第２の励振用内部電極
２４ａとの各間の距離が互いに等しく設定されている
と、厚み縦方向の３倍波を利用する圧電振動子を構成す
ることができる。

【００４４】なお、図１ないし図５に示した実施形態で
は、振動漏れ防止用空洞４３が、第１の振動許容用空洞
４１と積層方向において同じ位置に設けられ、図６に示
した実施形態では、振動漏れ防止用空洞４３ａが、第２
の振動許容用空洞４２と積層方向において同じ位置に設
けられたが、このような振動漏れ防止用空洞は、圧電振
動子の周囲であれば、振動許容用空洞とは積層方向にお
いて異なる位置に設けられてもよい。また、積層方向に
おける２つ以上の位置に、振動漏れ防止用空洞が設けら
れてもよい。

【００４５】また、図１ないし図５に示した実施形態で
は、２つの振動漏れ防止用空洞４３が、互いに平行に延
び、かつ第１の振動許容用空洞４１を長手方向に挟むよ
うに位置され、図６に示した実施形態では、振動漏れ防
止用空洞４３ａが、第２の振動許容用空洞４２を取り囲
むように設けられたが、このような振動漏れ防止用空洞
は、圧電振動子の周囲の少なくとも一部に位置する限
り、どのような形態で延びていてもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、部品
本体が、積層された複数のセラミック層を含む積層体を
一体焼成して得られたものであり、この部品本体の積層
方向における中間部が圧電振動子を構成し、積層方向に
おける両端部がケースとして機能するようにされている
ので、従来のような接着剤の付与等による圧電振動子の
封止工程を含む圧電振動子とケースとの組立工程が不要
となり、そのため、組立に起因する各要素の位置関係の
ばらつきや、封止のための接着剤の付与態様のばらつき
や、振動漏れ防止用のダンパー材の付与態様のばらつき
等の生じる余地がない。

【００４７】このようなことから、高精度な圧電共振部
品を得ることができるとともに、圧電共振部品の強度を
高めることができる。また、圧電共振部品を得るための
工程数を削減することができる。また、少なくとも圧電
振動子の励振のための第１および第２の励振用内部電極
と部品本体の外表面上に形成される第１および第２の入
出力用端子電極との各電気的接続のために、ビアホール
接続部が採用されているので、設計の自由度が上がり、
また、圧電共振部品の小型化を可能にする。

【００４８】また、この発明によれば、セラミック層の
延びる方向への圧電振動子の振動の漏れを防止するため
の振動漏れ防止用空洞が圧電振動子の周囲の少なくとも
一部に形成されているので、振動が、振動漏れ防止用空
洞によって有利に閉じ込められ、圧電振動子からの振動
漏れを極めて良好に抑制することができる。また、ダン
パー材の付与のための工程を必要としない。

【００４９】この発明に係る圧電共振部品において、上
述の振動漏れ防止用空洞が、圧電振動子を積層方向に挟
む第１および第２の振動許容用空洞の少なくとも一方と
積層方向における位置が同じとなるようにされると、第
１および第２の振動許容用空洞の少なくとも一方の形成
と同時に振動漏れ防止用空洞を形成することが容易にな
るので、このように同時に振動許容用空洞と振動漏れ防
止用空洞とを形成するようにすることにより、振動漏れ
防止用空洞の形成のために工程数を増加させる必要がな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による圧電共振部品１１
の外観をその上面側から示す斜視図である。

【図２】図１に示した圧電共振部品１１の外観をその下
面側から示す斜視図である。

【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。

【図４】図１の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。

【図５】図１に示した圧電共振部品１１に備える代表的
なセラミック層１２〜２１を互いに分離して示す斜視図
である。

【図６】この発明の他の実施形態による圧電共振部品１
１ａに備える代表的なセラミック層１２ａ〜２１を互い
に分離して示す、図５に相当する斜視図である。

【図７】この発明にとって興味ある従来の圧電共振部品
１を分解して示す斜視図である。

【図８】この発明にとって興味ある他の従来の圧電共振
部品２を分解して示す斜視図である。

【符号の説明】

１１，１１ａ圧電共振部品１２〜２１，１２ａ〜１８ａセラミック層２２部品本体２３，２３ａ第１の励振用内部電極２４，２４ａ第２の励振用内部電極２５圧電振動子３１第１の入出力用端子電極３２第２の入出力用端子電極３４，３４ａ第１の入出力用ビアホール接続部３５，３５ａ第２の入出力用ビアホール接続部４１第１の振動許容用空洞４２第２の振動許容用空洞４３，４３ａ振動漏れ防止用空洞

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層された複数のセラミック層を含む積
層体を一体焼成して得られた部品本体を備え、前記部品本体を構成する前記複数のセラミック層のう
ち、積層方向における少なくとも中間部に位置するセラ
ミック層は圧電性を有し、積層方向における中間部に位置する前記圧電性を有する
セラミック層の少なくとも一部を挟むように、対をなす
第１および第２の励振用内部電極が前記部品本体の内部
にそれぞれ形成され、それによって、前記第１および第
２の励振用内部電極によって挟まれた部分が圧電振動子
を構成するようにされるとともに、前記部品本体の積層
方向における両端部に位置する前記セラミック層が当該
圧電共振部品のケースとして機能するようにされ、前記部品本体の外表面上には、前記第１および第２の励
振用内部電極にそれぞれ電気的に接続される第１および
第２の入出力用端子電極が形成され、前記部品本体の内部には、前記第１および第２の励振用
内部電極と前記第１および第２の入出力用端子電極とを
それぞれ互いに電気的に接続するための第１および第２
の入出力用ビアホール接続部が特定の前記セラミック層
を貫通するように形成され、さらに、前記部品本体の内部には、前記圧電振動子を積層方向に
挟む第１および第２の振動許容用空洞が前記セラミック
層の延びる方向に沿ってそれぞれ形成されるとともに、
前記圧電振動子の振動の、前記セラミック層の延びる方
向への漏れを防止するための振動漏れ防止用空洞が前記
圧電振動子の周囲の少なくとも一部に形成されている、
圧電共振部品。
【請求項２】前記振動漏れ防止用空洞は、前記第１お
よび第２の振動許容用空洞の少なくとも一方と積層方向
における位置が同じである、請求項１に記載の圧電共振
部品。