JPH11145324A - 光ｉｃ部品 - Google Patents
光ｉｃ部品Info
- Publication number
- JPH11145324A JPH11145324A JP30391897A JP30391897A JPH11145324A JP H11145324 A JPH11145324 A JP H11145324A JP 30391897 A JP30391897 A JP 30391897A JP 30391897 A JP30391897 A JP 30391897A JP H11145324 A JPH11145324 A JP H11145324A
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- Japan
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- optical
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- linear expansion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度特性に優れ、かつ安価に構成できる光Ｉ
Ｃ部品を提供する。 【解決手段】 支持台３１の基板取付け面３３に２本の
溝３４，３５を形成し、それら溝間に構成される細長い
接着部３６に基板１１の幅方向中央部を接着して取付け
る。異方性を有する基板１１のＹ軸方向の線膨張率と、
その方向における支持台３１の線膨張率とはほぼ等しく
される。熱応力による歪は基板１１にはほとんど発生せ
ず、また例えば基板１１が一般的なニオブ酸リチウムよ
りなる場合に、支持台３１を安価なステンレス材によっ
て形成することができる。
Ｃ部品を提供する。 【解決手段】 支持台３１の基板取付け面３３に２本の
溝３４，３５を形成し、それら溝間に構成される細長い
接着部３６に基板１１の幅方向中央部を接着して取付け
る。異方性を有する基板１１のＹ軸方向の線膨張率と、
その方向における支持台３１の線膨張率とはほぼ等しく
される。熱応力による歪は基板１１にはほとんど発生せ
ず、また例えば基板１１が一般的なニオブ酸リチウムよ
りなる場合に、支持台３１を安価なステンレス材によっ
て形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は光集積回路が形成
された基板が支持台に接着支持されてなる光ＩＣ部品に
関する。
された基板が支持台に接着支持されてなる光ＩＣ部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の光ＩＣ部品の構造の一例
を図４に示す。細長い形状とされた基板１１は光変調器
や光増幅器等の機能素子と光導波路等とによって構成さ
れた光集積回路が形成されているもので、図において
は、その光導波路１２及び電極１３のみ示している。
を図４に示す。細長い形状とされた基板１１は光変調器
や光増幅器等の機能素子と光導波路等とによって構成さ
れた光集積回路が形成されているもので、図において
は、その光導波路１２及び電極１３のみ示している。
【０００３】基板１１は大形の支持台１４に接着固定さ
れて支持されており、これにより取扱い易く、かつ強度
上の補強がされたものとなっている。図中、１５は表面
に電極膜１６が形成されたターミナルであり、基板１１
に沿って支持台１４上に搭載されている。基板１１の各
電極１３と、ターミナル１５の各電極膜１６とはワイヤ
ボンディングされ、ワイヤ１７によって接続されてい
る。
れて支持されており、これにより取扱い易く、かつ強度
上の補強がされたものとなっている。図中、１５は表面
に電極膜１６が形成されたターミナルであり、基板１１
に沿って支持台１４上に搭載されている。基板１１の各
電極１３と、ターミナル１５の各電極膜１６とはワイヤ
ボンディングされ、ワイヤ１７によって接続されてい
る。
【０００４】上記のような構成を有する光ＩＣ部品１８
は各電極膜１６に配線が施され、また図４に示したよう
に基板１１の接続両端面に光ファイバ１９を保持した光
ファイバキャリア２１がそれぞれ取付けられて使用され
る。
は各電極膜１６に配線が施され、また図４に示したよう
に基板１１の接続両端面に光ファイバ１９を保持した光
ファイバキャリア２１がそれぞれ取付けられて使用され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、光集積回路
を形成する基板１１に適した材料としては例えばニオブ
酸リチウムが挙げられ、このニオブ酸リチウムが基板１
１の構成材料として一般に使用されている。ニオブ酸リ
チウムは線膨張率に異方性を有するものであり、図４の
ような用い方においてはＸ軸方向及びＹ軸方向の線膨張
率は１５．４×１０-6［１／℃］となり、Ｚ軸方向の線
膨張率は７．５×１０-6［１／℃］となっている。
を形成する基板１１に適した材料としては例えばニオブ
酸リチウムが挙げられ、このニオブ酸リチウムが基板１
１の構成材料として一般に使用されている。ニオブ酸リ
チウムは線膨張率に異方性を有するものであり、図４の
ような用い方においてはＸ軸方向及びＹ軸方向の線膨張
率は１５．４×１０-6［１／℃］となり、Ｚ軸方向の線
膨張率は７．５×１０-6［１／℃］となっている。
【０００６】一方、基板１１に反り等により歪が生じる
と、光損失が増大するため、低損失な光ＩＣ部品１８を
得るためには極力歪が生じないようにする必要があり、
従って従来においては例えば基板１１を支持する支持台
１４も基板１１と同じ材料で形成して線膨張率を合わ
せ、温度変化により熱応力が生じないようにしていた。
しかるに、ニオブ酸リチウムは機械的強度が比較的弱い
ため、基板１１に対する補強材としては充分なものとは
言えず、また高価なため、光ＩＣ部品１８を安価に構成
することができないという問題があった。
と、光損失が増大するため、低損失な光ＩＣ部品１８を
得るためには極力歪が生じないようにする必要があり、
従って従来においては例えば基板１１を支持する支持台
１４も基板１１と同じ材料で形成して線膨張率を合わ
せ、温度変化により熱応力が生じないようにしていた。
しかるに、ニオブ酸リチウムは機械的強度が比較的弱い
ため、基板１１に対する補強材としては充分なものとは
言えず、また高価なため、光ＩＣ部品１８を安価に構成
することができないという問題があった。
【０００７】これに対し、例えば支持台１４を、強度に
優れ、かつ安価なステンレス材で形成するといったこと
も考えられているが、例えばＳＵＳ３０３を使用した場
合、その線膨張率が１６．１×１０-6［１／℃］と、ニ
オブ酸リチウムの大きい方の線膨張率１５．４×１０-6
［１／℃］とほぼ等しいものの、他方向（図４における
Ｚ軸方向）の線膨張率は一致せず、よってこのようなス
テンレス材で支持台１４を形成した場合には光ＩＣ部品
１８の使用温度範囲が極めて狭いものとなり、つまり基
板１１と支持台１４との接着温度条件が使用温度条件と
なり、損失の少ない良好な性能を得るためにはそのよう
な一定温度下での使用に限定されるものとなっていた。
優れ、かつ安価なステンレス材で形成するといったこと
も考えられているが、例えばＳＵＳ３０３を使用した場
合、その線膨張率が１６．１×１０-6［１／℃］と、ニ
オブ酸リチウムの大きい方の線膨張率１５．４×１０-6
［１／℃］とほぼ等しいものの、他方向（図４における
Ｚ軸方向）の線膨張率は一致せず、よってこのようなス
テンレス材で支持台１４を形成した場合には光ＩＣ部品
１８の使用温度範囲が極めて狭いものとなり、つまり基
板１１と支持台１４との接着温度条件が使用温度条件と
なり、損失の少ない良好な性能を得るためにはそのよう
な一定温度下での使用に限定されるものとなっていた。
【０００８】この発明の目的は上述した問題点に鑑み、
使用可能温度範囲が広く、つまり広い温度範囲で損失の
少ない優れた性能を得ることができ、かつ安価に構成す
ることができる光ＩＣ部品を提供することにある。
使用可能温度範囲が広く、つまり広い温度範囲で損失の
少ない優れた性能を得ることができ、かつ安価に構成す
ることができる光ＩＣ部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、光集積回路が形成された基板が支持台に接着支持さ
れてなり、その基板は線膨張率に異方性を有する光ＩＣ
部品において、支持台の基板取付け面に互いに平行な２
本の溝が形成されて、それら溝間に細長い接着部が構成
され、その接着部に基板の幅方向中央部が接着されて、
基板の幅方向両端部が２本の溝の互いの外側における取
付け面にほぼ接する構造とされ、基板の長手方向の線膨
張率と、その長手方向における支持台の線膨張率とがほ
ぼ等しくされる。
ば、光集積回路が形成された基板が支持台に接着支持さ
れてなり、その基板は線膨張率に異方性を有する光ＩＣ
部品において、支持台の基板取付け面に互いに平行な２
本の溝が形成されて、それら溝間に細長い接着部が構成
され、その接着部に基板の幅方向中央部が接着されて、
基板の幅方向両端部が２本の溝の互いの外側における取
付け面にほぼ接する構造とされ、基板の長手方向の線膨
張率と、その長手方向における支持台の線膨張率とがほ
ぼ等しくされる。
【００１０】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、基板がニオブ酸リチウムよりなり、支持台がステン
レス材によって構成される。
て、基板がニオブ酸リチウムよりなり、支持台がステン
レス材によって構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。なお、図４と対応する部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図１はこ
の発明の一実施例を示したものであり、図２はその支持
台３１の構成を示したものである。まず、図２を参照し
て支持台３１の構成を説明する。
照して実施例により説明する。なお、図４と対応する部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図１はこ
の発明の一実施例を示したものであり、図２はその支持
台３１の構成を示したものである。まず、図２を参照し
て支持台３１の構成を説明する。
【００１２】支持台３１はその上面に長手方向（Ｙ軸方
向）に伸長する凹部３２を有しており、この凹部３２の
底面が基板１１の取付け面３３とされる。取付け面３３
にはＹ軸方向に伸長する互いに平行な２本の溝３４，３
５が形成されており、これら溝３４，３５間の細長い部
分が基板１１接着用の接着部３６とされる。Ｙ軸方向に
伸長するこの幅狭の接着部３６の高さは、その幅方向両
側にそれぞれ溝３４，３５を介して位置する取付け面３
３の高さよりわずかに低くされている。なお、取付け面
３３の両隅部には逃げ３７がそれぞれ形成されている。
向）に伸長する凹部３２を有しており、この凹部３２の
底面が基板１１の取付け面３３とされる。取付け面３３
にはＹ軸方向に伸長する互いに平行な２本の溝３４，３
５が形成されており、これら溝３４，３５間の細長い部
分が基板１１接着用の接着部３６とされる。Ｙ軸方向に
伸長するこの幅狭の接着部３６の高さは、その幅方向両
側にそれぞれ溝３４，３５を介して位置する取付け面３
３の高さよりわずかに低くされている。なお、取付け面
３３の両隅部には逃げ３７がそれぞれ形成されている。
【００１３】この支持台３１に対し、基板１１は図１に
示すように凹部３２に収容され、その幅方向中央部が接
着部３６に接着されて取付けられる。この際、基板１１
の幅方向両端部は図１Ｂに示すように溝３４，３５の互
いの外側に位置する取付け面３３にほぼ接する状態とさ
れる。なお、図１Ｂにおける３８は接着部３６上の接着
層を示す。接着剤としては例えばシリコン系接着剤が使
用される。接着部３６の幅は接着強度が得られる限り、
極力狭くされる。
示すように凹部３２に収容され、その幅方向中央部が接
着部３６に接着されて取付けられる。この際、基板１１
の幅方向両端部は図１Ｂに示すように溝３４，３５の互
いの外側に位置する取付け面３３にほぼ接する状態とさ
れる。なお、図１Ｂにおける３８は接着部３６上の接着
層を示す。接着剤としては例えばシリコン系接着剤が使
用される。接着部３６の幅は接着強度が得られる限り、
極力狭くされる。
【００１４】支持台３１に接着支持される基板１１は線
膨張率に異方性を有するものとされ、その長手方向（Ｙ
軸方向）の線膨張率と、支持台３１のＹ軸方向の線膨張
率とがほぼ等しくなるように、支持台３１の構成材料が
選定される。上記のような構成とされた、この発明によ
る光ＩＣ部品３９によれば、温度変化により基板１１及
び支持台３１が膨張・収縮してもＹ軸方向の線膨張率は
ほぼ等しいため、この方向において熱応力はほとんど発
生せず、つまり基板１１に歪がほとんど生じないものと
なっている。
膨張率に異方性を有するものとされ、その長手方向（Ｙ
軸方向）の線膨張率と、支持台３１のＹ軸方向の線膨張
率とがほぼ等しくなるように、支持台３１の構成材料が
選定される。上記のような構成とされた、この発明によ
る光ＩＣ部品３９によれば、温度変化により基板１１及
び支持台３１が膨張・収縮してもＹ軸方向の線膨張率は
ほぼ等しいため、この方向において熱応力はほとんど発
生せず、つまり基板１１に歪がほとんど生じないものと
なっている。
【００１５】一方、Ｚ軸方向においては基板１１の線膨
張率と支持台３１の線膨張率とに差があっても、基板１
１と支持台３１とは接着部３６のわずかな幅のみしか接
着結合されておらず、この接着部３６以外は互いにフリ
ーとなっているため、基板１１は支持台３１の影響をほ
とんど受けることなく、温度変化によってほぼ自由に膨
張・収縮できるものとなっており、よってこのＺ軸方向
においても基板１１に歪はほとんど生じないものとなっ
ている。
張率と支持台３１の線膨張率とに差があっても、基板１
１と支持台３１とは接着部３６のわずかな幅のみしか接
着結合されておらず、この接着部３６以外は互いにフリ
ーとなっているため、基板１１は支持台３１の影響をほ
とんど受けることなく、温度変化によってほぼ自由に膨
張・収縮できるものとなっており、よってこのＺ軸方向
においても基板１１に歪はほとんど生じないものとなっ
ている。
【００１６】基板１１がニオブ酸リチウムで形成され、
そのＹ軸方向の線膨張率が１５．４×１０-6［１／
℃］、Ｚ軸方向の線膨張率が７．５×１０-6［１／℃］
とされている時、支持台３１の構成材料にはステンレス
材（例えばＳＵＳ３０３）を用いることができる。ＳＵ
Ｓ３０３の線膨張率は１６．１×１０-6［１／℃］であ
り、ニオブ酸リチウムよりなる基板１１のＹ軸方向の線
膨張率とほぼ等しい値を有している。
そのＹ軸方向の線膨張率が１５．４×１０-6［１／
℃］、Ｚ軸方向の線膨張率が７．５×１０-6［１／℃］
とされている時、支持台３１の構成材料にはステンレス
材（例えばＳＵＳ３０３）を用いることができる。ＳＵ
Ｓ３０３の線膨張率は１６．１×１０-6［１／℃］であ
り、ニオブ酸リチウムよりなる基板１１のＹ軸方向の線
膨張率とほぼ等しい値を有している。
【００１７】なお、支持台３１上には図１に示したよう
に、ターミナル１５が例えば接着されて搭載され、ター
ミナル１５上の各電極膜１６と、基板１１の各電極１３
とがワイヤ１７によりそれぞれ接続されている。図３は
基板１１の長手方向接続両端面に光ファイバキャリア２
１を用いて接続される光ファイバ１９を固定保護できる
構造とした、この発明の変形実施例を示したものであ
る。
に、ターミナル１５が例えば接着されて搭載され、ター
ミナル１５上の各電極膜１６と、基板１１の各電極１３
とがワイヤ１７によりそれぞれ接続されている。図３は
基板１１の長手方向接続両端面に光ファイバキャリア２
１を用いて接続される光ファイバ１９を固定保護できる
構造とした、この発明の変形実施例を示したものであ
る。
【００１８】この例では支持台３１の接着部３６上に、
基板１１とほぼ同一の幅で、基板１１より長さの長い基
台４１をまず接着固定し、その上に基板１１を接着固定
したものとなっており、さらに基板１１に接続される光
ファイバ１９と対向する基台４１の両端部上に架台４２
をそれぞれ取付けたものとなっている。これら基台４１
及び架台４２は基板１１と同一材料で形成され、また組
み立てられた状態で、その結晶方位も基板１１の方位に
揃うように形成される。架台４２の高さ（厚さ）は基板
１１に接続される光ファイバ１９の高さ位置にほぼ対応
する高さとされ、この架台４２の上面に、図３Ｂに示し
たように光ファイバ１９が接着固定されて保護される。
なお、図中、４３は接着剤を示す。接着剤４３には例え
ばシリコン系接着剤が使用される。
基板１１とほぼ同一の幅で、基板１１より長さの長い基
台４１をまず接着固定し、その上に基板１１を接着固定
したものとなっており、さらに基板１１に接続される光
ファイバ１９と対向する基台４１の両端部上に架台４２
をそれぞれ取付けたものとなっている。これら基台４１
及び架台４２は基板１１と同一材料で形成され、また組
み立てられた状態で、その結晶方位も基板１１の方位に
揃うように形成される。架台４２の高さ（厚さ）は基板
１１に接続される光ファイバ１９の高さ位置にほぼ対応
する高さとされ、この架台４２の上面に、図３Ｂに示し
たように光ファイバ１９が接着固定されて保護される。
なお、図中、４３は接着剤を示す。接着剤４３には例え
ばシリコン系接着剤が使用される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
温度が変化しても基板１１には熱応力による歪がほとん
ど生じない構造とされているため、広い温度範囲で光損
失の少ない良好な性能を得ることができ、例えば使用温
度条件が−３０℃〜＋７０℃という極めて使い勝手のよ
い汎用性のある光ＩＣ部品を実現することができる。
温度が変化しても基板１１には熱応力による歪がほとん
ど生じない構造とされているため、広い温度範囲で光損
失の少ない良好な性能を得ることができ、例えば使用温
度条件が−３０℃〜＋７０℃という極めて使い勝手のよ
い汎用性のある光ＩＣ部品を実現することができる。
【００２０】さらに、異方性を有する基板１１を補強・
支持する支持台３１にはその基板１１との各方向におけ
る線膨張率の一致は要求されず、一方向（図１における
Ｙ軸方向）のみ同等であればよいため、この点から基板
１１がニオブ酸リチウムよりなる場合にはステンレス材
によって支持台３１を形成することができ、つまり強度
に優れ、かつ安価な材料を用いることができる。従っ
て、例えば従来のように支持台にもニオブ酸リチウムを
用いるものに比し、光ＩＣ部品を安価に構成することが
できる。
支持する支持台３１にはその基板１１との各方向におけ
る線膨張率の一致は要求されず、一方向（図１における
Ｙ軸方向）のみ同等であればよいため、この点から基板
１１がニオブ酸リチウムよりなる場合にはステンレス材
によって支持台３１を形成することができ、つまり強度
に優れ、かつ安価な材料を用いることができる。従っ
て、例えば従来のように支持台にもニオブ酸リチウムを
用いるものに比し、光ＩＣ部品を安価に構成することが
できる。
【図１】Ａはこの発明の一実施例を示す平面図、Ｂはそ
の断面図。
の断面図。
【図２】Ａは図１における支持台の斜視図、Ｂはその側
面図。
面図。
【図３】Ａはこの発明の変形実施例を説明するための分
解斜視図、Ｂは光ファイバの架台への固定状態を説明す
るための図。
解斜視図、Ｂは光ファイバの架台への固定状態を説明す
るための図。
【図４】従来の光ＩＣ部品を説明するための図。
Claims (2)
- 【請求項１】 光集積回路が形成された基板が支持台に
接着支持されてなり、上記基板は線膨張率に異方性を有
する光ＩＣ部品において、 上記支持台の上記基板取付け面に互いに平行な２本の溝
が形成されて、それら溝間に細長い接着部が構成され、 その接着部に上記基板の幅方向中央部が接着されて、上
記基板の幅方向両端部が上記２本の溝の互いの外側にお
ける上記取付け面にほぼ接する構造とされ、 上記基板の長手方向の線膨張率と、その長手方向におけ
る上記支持台の線膨張率とがほぼ等しくされていること
を特徴とする光ＩＣ部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の光ＩＣ部品において、 上記基板がニオブ酸リチウムよりなり、上記支持台がス
テンレス材よりなることを特徴とする光ＩＣ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30391897A JPH11145324A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 光ｉｃ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30391897A JPH11145324A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 光ｉｃ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145324A true JPH11145324A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17926850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30391897A Withdrawn JPH11145324A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 光ｉｃ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012109431A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび実装構造体 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP30391897A patent/JPH11145324A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012109431A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび実装構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |