JPH11145017A - ウェハ書き込み方法及びウェハ読み取り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハに情報を簡単に書き込むことができる
ウェハ書き込み方法及び容易に情報を読み取ることがで
きるウェハ読み取り方法を提供する。 【解決手段】 書き込み情報と、ブロック内の各情報開
孔部とを予め関連付けておき、所望の書き込み情報に対
応した情報開孔部に穴を形成し、ブロックの上部で、か
つ、ブロック内の所定数の列に相当するウェハ上１００
の位置に位置開孔部１ａ〜１ｆを形成してウェハ１００
への書き込みを行い、このように書き込んだウェハ１０
０に対し、位置開孔部１ａ〜１ｆを検出し、位置開孔部
１ａ〜１ｆの検出と同じタイミングでブロック７ａ、７
ｂ内の情報開孔部２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆ
を検出し、この検出信号によって、ブロック７ａ、７ｂ
内において穴が形成された情報開孔部を特定し、その結
果に基づいてウェハ１００に書き込まれた情報を読み取
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造用ウェハ
に情報を書き込むウェハ書き込み方法及びウェハに書か
れた情報を読み取るウェハ読み取り方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造用ウェハには、製品名
や識別番号等の情報の記入が求められており、識別番号
を記入する方法の一例として、特開昭６０−２１１９５
７号公報に記載されているように、記入対象物に同一サ
イズで同一形状の複数個の貫通穴を規則的な配列を持っ
て開けられている貫通穴部と、この穴の前記貫通穴を塞
いで固定される栓とを含んで構成し、穴一つが情報１ビ
ットを表すとしたものがある。穴が塞がっている時
“１”、塞がっていない時“０”とし、例えば、穴が六
つ並んでいれば２⁶ ＝６４個の識別番号を表すことがで
きるとしている。また、特開昭５８−２０７６２１号公
報に記載されているように、上述の貫通穴又は溝などを
ウェハ表面一部に形成するするようにした発明がある。
さらに、製品名や識別番号を示す文字や数字といった図
形を複数のドットでそのままウェハに記入するようにし
たものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特開昭６０−２１１９５７号公報に記載された発明は、
識別番号を記入する方法ではあるものの、記入対象物を
ウェハキャリアとしており、また、記入できる情報は数
字のみであった。また、特開昭５８−２０７６２１号公
報に記載された発明は、ウェハ表面一部に貫通穴等を形
成するものの、この貫通穴によって識別番号を表すとし
たものではない。さらに、文字や数字といった図形を複
数のドットでそのまま記入する方法では、ウェハ読み取
り装置が読み取る際の情報量が多くなり、正確に認識す
ることは難しい等の問題点があった。

【０００４】このようなことから、ウェハに情報を簡単
に書き込むことができるウェハ書き込み方法及び容易に
情報を読み取ることができるウェハ読み取り方法の開発
が望まれていた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係るウェハ書き込み方法は、書き込み情報と、所定
数の行及び列からなるブロック内において、行及び列に
よって特定される開孔位置とを予め関連付けておき、所
望の書き込み情報に対応したブロック内の開孔位置に相
当するウェハ上の位置に情報開孔を形成する工程と、ウ
ェハ上に形成された情報開孔に対応したブロックに相当
するウェハ上の領域の上部又は下部であって、ブロック
内の所定数の列に相当するウェハ上の位置に位置開孔を
形成する工程とを有するものである。本発明の一つの態
様に係るウェハ読み取り方法は、上記のウェハ書き込み
方法によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方
法において、位置検出手段によりウェハ上の位置開孔を
検出する工程と、情報検出手段によりブロック内の行方
向及び列方向の開孔位置に相当するウェハ上の情報開孔
を検出する工程と、位置検出手段の検出信号と情報検出
手段の検出信号とによって、ブロック内における開孔位
置を特定し、その結果に基づいて書き込み情報を認識す
る工程とを有するものである。

【０００６】（２）本発明の他の態様に係るウェハ書き
込み方法は、書き込み情報と、任意数の行と所定数の列
からなるブロック内において、行及び列によって特定さ
れる開孔位置とを予め関連付けておき、所望の書き込み
情報に対応したブロック内の開孔位置に相当するウェハ
上の位置に第１の情報開孔を形成する工程と、ブロック
内の開孔位置を除いた他の位置に相当するウェハ上の位
置に、第２の情報開孔を形成する工程とを有し、第１の
情報開孔と第２の情報開孔との大きさを相対的に異なら
せるものである。本発明の他の態様に係るウェハ読み取
り方法は、上記のウェハ書き込み方法によってウェハ上
に書き込まれた情報を読み取る方法において、情報検出
手段によりブロック内の行方向及び列方向の開孔位置に
相当するウェハ上の第１の情報開孔と、第２の情報開孔
とを検出する工程と、情報検出手段の検出信号によって
ブロックの行数を認識する工程と、認識されたブロック
の行数と情報検出手段の検出信号とによってブロック内
における開孔位置を特定し、その結果に基づいて書き込
み情報を認識する工程とを有するものである。

【０００７】（１）本発明においては、書き込み情報
と、所定数の行及び列からなるブロック内において、行
及び列によって特定される開孔位置とを予め関連付けて
おき、所望の書き込み情報に対応したブロック内の開孔
位置に相当するウェハ上の位置に情報開孔を形成し、ウ
ェハ上に形成された情報開孔に対応したブロックに相当
するウェハ上の領域の上部又は下部であって、ブロック
内の所定数の列に相当するウェハ上の位置に位置開孔を
形成してウェハに情報が書き込まれる。そして、このよ
うに書き込まれた情報を、位置検出手段によりウェハ上
の位置開孔を検出し、情報検出手段によりブロック内の
行方向及び列方向の開孔位置に相当するウェハ上の情報
開孔を検出し、位置検出手段の検出信号と情報検出手段
の検出信号とによって、ブロック内における開孔位置が
特定され、その結果に基づいてウェハに書き込まれた情
報を読み取る。

【０００８】（２）本発明においては、書き込み情報
と、任意数の行と所定数の列からなるブロック内におい
て、行及び列によって特定される開孔位置とを予め関連
付けておき、所望の書き込み情報に対応したブロック内
の開孔位置に相当するウェハ上の位置に第１の情報開孔
を形成し、ブロック内の開孔位置を除いた他の位置に相
当するウェハ上の位置に、第２の情報開孔を形成し、第
１の情報開孔と第２の情報開孔との大きさを相対的に異
ならせてウェハに情報が書き込まれる。そして、このよ
うに書き込まれた情報を、情報検出手段によりブロック
内の行方向及び列方向の開孔位置に相当するウェハ上の
第１の情報開孔と、第２の情報開孔とを検出し、情報検
出手段の検出信号によってブロックの行数を認識し、認
識されたブロックの行数と情報検出手段の検出信号とに
よってブロック内における開孔位置が特定され、その結
果に基づいてウェハに書き込まれた情報を読み取る。

【０００９】

【発明の実施の形態】実施の形態１．ウェハに記入する
情報は、“１”と“０”等の２値の信号を２個以上組み
合わせたブロックで表し、１ブロックが１つの情報（例
えば“３”等の数字１つや、“Ａ”等の文字１つ）を表
す。このブロックの内容とブロックの行数及び列数は予
め決めておき、１種類とする。ブロックの内容と１ブロ
ックを構成する縦横の個数は、ここでは、行×列が３×
３の計９個の信号からなるブロックによって、図２に示
すように０〜９までの１０個の数字を表すものとする。
１から９までの各数字をブロックで表すには、図２にお
いて表したい数字と、ブロックにおいて対応するところ
を“１”、他を“０”として表し、数字“０”をブロッ
クで表すにはブロック内を全て“０”とする。例えば、
ブロックで“２”を表したい場合には、ブロックにおい
て、図２の“２”と対応する１行２列目を“１”、他を
“０”とし、“５”を表したい場合には、ブロック内の
２行２列目を“１”、他を“０”とする。そして、この
ようにブロックで表された情報を、ブロックの“１”は
ウェハを開孔し、“０”は未開孔（何もせずそのまま）
としてウェハに記入する。なお、１ブロックの開孔数は
１個以下となるようにする。逆に、表したい数字と、ブ
ロックにおいて対応するところを“０”、他を“１”と
して表し、“０”をブロックで表すにはブロック内を全
て“１”とし、ブロックの“０”を開孔するようにして
もよい。

【００１０】図１は本実施の形態１の構成を示す図で、
特に、行×列が３×３のブロック２つで情報を記入した
例を示している。矢印Ｌはウェハの進行方向を示してお
り、ここでは、左方向（矢印Ｌ方向）に進行するものと
する。１００は半導体製造用ウェハ（以下、ウェハとい
う）で、ウェハ１００裏面を示している。１Ｂはブロッ
クによって情報を記入する情報開孔領域で、ここでは、
３×３のブロック２つで情報を記入するため、情報開孔
部２ａ〜２ｃ、３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃからなるブロッ
ク７ａと、情報開孔部２ｄ〜２ｆ、３ｄ〜３ｆ、４ｄ〜
４ｆからなるブロック７ｂとから構成され、これら情報
開孔部２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆ（後述の説
明において、特定の情報開孔部を指さないときは、符号
を付さず単に情報開孔部とする）を凹型に開孔して情報
を記入する。斜線部分は開孔しているところを示してい
る（以降の図においても、同様とする）。

【００１１】１Ａは情報開孔領域１Ｂに記入した情報を
正確に読みとれるように設ける位置開孔領域で、情報開
孔領域１Ｂを構成する情報開孔部の列数と同数の位置開
孔部から構成する。なお、位置開孔部は必ず全部開孔す
る。ここでは、情報開孔部の列数は６であるため、位置
開孔部１ａ〜１ｆ（後述の説明において、特定の位置開
孔部を指さないときは、符号を付さず単に位置開孔部と
する）から構成する。

【００１２】５は位置開孔領域１Ａの各位置開孔部の開
孔を検出する位置センサで、位置開孔部が開孔している
時にＯＮ（信号としては“１”を出力）となり、未開孔
の時はＯＦＦ（信号としては“０”を出力）となる。６
ａは、位置センサ５がＯＮの時に情報開孔領域１Ｂの情
報開孔部２ａ〜２ｆの開孔を検出する情報センサで、同
様に、６ｂ、６ｃは、情報開孔部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４
ｆの開孔をそれぞれ検出する情報センサである。そし
て、情報開孔部が開孔しているときにＯＮ（信号として
は“１”を出力）、開孔していないときにＯＦＦ（信号
としては“０”を出力）となる。そして、位置センサ
５、情報センサ６ａ〜６ｃ全てを配置し、同時に感知で
きるようにする。

【００１３】本実施の形態１の書き込み動作を、図１に
基づいて、行数３列数３のブロックで“２５”と記入す
る場合を例に説明する。まず、“２”、“５”をそれぞ
れブロックで表す。そして、情報開孔領域１Ｂにブロッ
ク（情報）を記入する。すなわち、ブロック７ａ、７ｂ
に示すように情報開孔部２ｂ及び情報開孔部３ｅを開孔
する。そして、情報開孔領域１Ｂの列数（６個）と同
数、位置開孔部１ａ〜ｆを設け全て開孔する。

【００１４】このように書き込みを行ったウェハ１００
の読み取り動作を以下に説明する。まず、装置はウェハ
１００を走行させ、位置センサ５は位置開孔領域１Ａを
読み取る。位置センサ５の出力信号は図３の信号５に示
すようになる。一方、情報センサ６ａ〜６ｃからの出力
は、上述したように位置センサ５がＯＮで、かつ、情報
開孔部が開孔しているときに“１”、未開孔のとき
“０”の信号を出力するので、図１に示すように情報開
孔部２ｂと３ｅを開孔すると、図３の信号６ａ〜６ｃに
それぞれ対応した信号となる。そして、装置は、情報セ
ンサ６ａ〜６ｃの信号がＯＮ（“１”）となった場所
（各ブロックにおいて開孔された情報開孔部）で、ウェ
ハ１００に記入されている情報を認識する。

【００１５】図４は情報開孔部とウェハに記入されてい
る情報との対応図であり、○内の数字は各情報開孔部２
ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆが開孔しているとき
の情報（数字）に対応している。例えば、情報開孔部２
ｃが開孔されているとき、記入されている情報は“３”
である。即ち、装置は情報センサ６ａ〜６ｃの信号がＯ
Ｎ（“１”）となった情報開孔部を認識し、図４に従い
ウェハ１００に記入されている情報を認識する。このた
め、図３に示す信号の場合には、“２５”と認識され
る。但し、情報センサ６ａ〜６ｃが全てＯＦＦ
（“０”）の場合は数字の０とする。

【００１６】このように、本実施の形態１においては、
ウェハ１００に記入する情報を、２値の信号を２個以上
組み合わせたブロックで表し、ブロックを構成する２値
の信号のうち、一方をウェハ１００に開孔することで情
報を記入するので、簡単に情報を記入できる。なお、１
つの情報（１ブロック）につき、ウェハ１００への開孔
数は１個であるため、今までより簡単に情報を記入でき
る。そして、このようにしてウェハ１００に書き込まれ
た情報を、開孔を検出する情報センサの信号に基づいて
認識するようにしたので、簡単に情報を読み取ることが
できる。

【００１７】実施の形態２．本実施の形態２は、実施の
形態１の位置開孔領域の先頭又は後頭のどちらか一方の
位置開孔部を他の位置開孔部より大きく開孔し、ウェハ
１００の進行方向を判定できるようにしたものである。
図５は本実施の形態２の構成を示す図で、位置開孔領域
１Ａの先頭（位置開孔部１ａ）を大きく開孔した例を示
している。図５及び以降の図において、図１と同一の部
分には同一符号を付し、説明を省略する。１１は位置開
孔部の開孔を検出するセンサで、位置開孔部が開孔して
いる時に信号がＯＮとなり、ＯＮ信号が長いとき、つま
り位置開孔部の開孔が大きいときに“１”、ＯＮ信号が
短いとき、つまり開孔が小さいときに“０”を出力す
る。このように、信号がＯＮとなる時間の長短によって
異なる信号を出力するので、ウェハ１００を一定速度で
進行させる必要がある。なお、位置センサ１１は、ウェ
ハ１００が左進行（矢印Ｌ方向：順方向）の時は位置開
孔部１ａから順に読み取り、右進行（矢印Ｒ方向：逆方
向）の時は位置開孔部１ｆから順に読み取る。図５に示
すように、本実施の形態２の書き込み方法は実施の形態
１の位置開孔領域の先頭又は後頭のどちらか一方の位置
開孔部を他の位置開孔部より大きく開孔するものであ
る。次に、このように情報の書き込みを行ったウェハ１
００の読み取り動作を説明する。

【００１８】まず、装置は位置開孔領域１Ａのうち、大
きく開孔している箇所が先頭（位置開孔部１ａ）か後頭
（位置開孔部１ｆ）かを予め認識しておく。ここでは、
上述したように先頭を大きく開孔しているので、そのよ
うに認識しておく。そして、ウェハ１００を走行させ、
位置センサ１１は位置開孔領域１Ａを読み取る。位置セ
ンサ１１の出力信号は図６（ａ）又は（ｂ）に示すよう
になる。位置開孔領域１Ａの先頭を大きく開孔している
ので、（ａ）に示すように最初が“１”で、以降が全て
“０”の場合は左進行と認識し、（２）に示すように最
後が“１”となる信号の場合は右進行と認識する。逆
に、位置開孔領域１Ａのうち、後頭（位置開孔部１ｆ）
を大きく開孔した場合には、最後が“１”となる信号の
場合は左進行、最初が“１”で、以降が全て“０”の場
合は右進行と認識する。一方、情報センサからも信号が
得られ、位置センサ５により左進行と判断されたとき
は、上記実施の形態１と同様の方法で情報を認識し、右
進行と判断されたときは、情報センサの信号を後ろから
並び替え、同様の方法で情報を認識する。

【００１９】このように、本実施の形態２においては、
位置開孔領域１Ａの先頭又は後頭を大きく開孔するの
で、位置センサ５の出力信号の順序はウェハ１００の進
行方向によって異なったものとなる。このため、この出
力信号の順序の違いによってウェハ１００の進行方向を
判定でき、ウェハ１００がどの方向に進行しても、進行
方向を読み取り、ウェハ１００上に記入された情報の読
み取りができる。

【００２０】実施の形態３．本実施の形態３は、実施の
形態２における位置センサ１１を、大小両方の開孔を認
識できるセンサと、大開孔のみ認識できるセンサとから
なる位置センサに置換し、ウェハ１００を一定速度で動
かさなくても正確にウェハ１００の進行方向を認識でき
るようにしたものである。図７は実施の形態３を示す構
成説明図である。１２は位置開孔領域１Ａ内の大小の位
置開孔部を認識できる位置センサで、大小両方の開孔を
認識できるセンサ１２ａと、大開孔のみ認識できるセン
サ１２ｂ及びセンサ１２ｃとからなる。位置センサ１２
の出力信号は、センサ１２ａ、センサ１２ｂ及びセンサ
１２ｃの出力信号を合成した信号となり、この合成信号
があるレベルよりも大きい場合に“１”、小さい場合に
“０”と出力する。即ち、位置センサ１２は、センサ１
２ａ〜１２ｃが全てＯＮの場合に“１”、それ以外の場
合は“０”と出力する。位置開孔領域１Ａは、実施の形
態２と同様に先頭（位置開孔部１ａ）又は後頭（位置開
孔部１ｆ）のどちらか一方を他の位置開孔部よりを大き
く開孔するが、センサ１２ｂ及１２ｃは、ウェハ１００
の進行速度が一定でない場合、位置開孔部の横方向の大
きさを誤って（横幅の大小の区別が正確につかない）認
識する可能性があるため、少なくとも縦方向を大きくし
て開孔する。ここでは、先頭の位置開孔部１ａを縦横共
に大きくしている。

【００２１】本実施の形態３の書き込み方法は、実施の
形態２の書き込み方法と同様であるため省略する。

【００２２】次に、本実施の形態３の読み取り動作を説
明する。まず、装置は位置開孔部領域Ａのうち、大きく
開孔している箇所が先頭（位置開孔部１ａ）か後頭（位
置開孔部１ｆ）かを予め認識しておく。ここでは、上述
したように先頭を大きく開孔しているので、そのように
認識しておく。そして、ウェハ１００を走行させ、位置
センサ１２は位置開孔領域１Ａを読み取る。位置センサ
１２の出力信号は図８のようになる。図８において、信
号１２ａは図７におけるセンサ１２ａの信号を示し、信
号１２ｂ、信号１２ｃは図７のセンサ１２ｂ、センサ１
２ｃの信号にそれぞれ対応している。位置開孔領域１Ａ
の先頭（位置開孔部１ａ）を大きく開孔しているため、
上記実施の形態２で述べたように、位置センサ１２の出
力信号（合成信号１２）は図８（ａ）に示すように最初
が“１”で、以降が全て“０”の場合は左進行で、
（ｂ）に示すように“０”から始まり、最後が“１”の
場合は右進行と認識する。そして、ウェハ１００の進行
方向が認識されると、情報開孔領域１Ｂに記入された情
報を実施の形態２と同様の方法で認識する。

【００２３】このように、本実施の形態３においては、
位置センサ１２を、大小両方の開孔部を認識できるセン
サ１２ａと大開孔部のみ認識できるセンサ１２ｂ及びセ
ンサ１２ｃとから構成したので、位置センサ１２は、ウ
ェハ１００の進行速度によらず位置開孔部の大小を正確
に区別できる。このため、ウェハ１００を一定速度で動
かさなくてもウェハ１００の進行方向を判定でき、ウェ
ハ１００がどの方向に進行しても、進行方向を読み取
り、ウェハ１００上に記入された情報の読み取りができ
る。

【００２４】実施の形態４．本実施の形態４は、情報開
孔部のみで正確に情報を認識できるようにしたものであ
る。なお、上記各実施の形態と同様に、ブロックで表し
た情報をウェハ１００に書き込むものである。図９は、
本実施の形態４を示す構成説明図である。３Ａは情報を
記入する情報開孔領域で、情報開孔部２１ａ〜２１ｆ、
２２ａ〜２２ｆ、２３ａ〜２３ｆ（後述の説明におい
て、特定の各情報開孔部２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆ、４ａ
〜４ｆを指定しないとき符号を付さず、単に情報開孔部
とする）から構成され、これら情報開孔部を凹型に開孔
して情報を記入する。ブロックは情報開孔領域３Ａに横
に並べて記入する。

【００２５】２４、２５及び２６は情報開孔領域３Ａを
読み取る情報センサで、情報センサ１つで情報開孔領域
３Ａの各１行を読み取る。すなわち、情報センサ２４は
情報開孔部２１ａ〜ｆを読み取り、情報センサ２５、２
６は情報開孔部２２ａ〜ｆ、情報開孔部２３ａ〜ｆをそ
れぞれ読み取る。このため、情報センサは行数が一番多
いブロックに合わせて必要数設置する。なお、情報セン
サ２４〜２６は、実施の形態３の位置センサ１２と同様
の構成で、開孔の大小を検出するセンサであり、図９に
おいて、情報センサ２４は図７における位置センサ１２
に対応し、センサ２４ａ、センサ２４ｂ、センサ２４ｃ
は図７のセンサ１２ａ、センサ１２ｂ、センサ１２ｃに
それぞれ対応している。矢印Ｌは上述したようにウェハ
１００の進行方向を示しているが、本実施の形態４で
は、ウェハ１００の進行方向は一方向に予め決められて
おり、ここでは、図に示すように矢印Ｌ方向（左進行）
に進行するものとする。

【００２６】また、本実施の形態４では、ブロックの内
容と１ブロックの列数を予め決めておく必要がある。こ
こでは、ブロックの内容を図１０に示すようにアルファ
ベットの“Ａ”、“Ｂ”、“Ｃ”と、図２に示すように
０〜９までの数字とし、ブロックの列数は３とする。図
１０のアルファベットを“０”と“１”からなるブロッ
クで表すには、示したい文字とブロックにおいて対応す
る箇所を“１”それ以外を“０”とした行１×列３のブ
ロックで表す。例えば“Ａ”をブロックで表現するに
は、“１００”とし、“Ｂ”を表すには“０１０”とな
る。図２の数字は実施の形態１と同様の方法で表す。

【００２７】本実施の形態４の書き込み動作を、“Ａ
５”を記入する場合を例に図１１を参照しながら説明す
る。なお、図１１において、図９と同一の部分は同一符
号を付し説明を省略する。２７ａは情報開孔部２１ａ〜
２１ｃ、からなるブロック、２７ｂは情報開孔部２１ｄ
〜２１ｆ、２２ｄ〜２２ｆ、２３ｄ〜２３ｆからなるブ
ロックである。まず、記入する情報をブロックで表す。
そして、ブロックの“１”は対応する情報開孔部を大き
く開孔（第１の情報開孔）し、“０”は小さく開孔（第
２の情報開孔）して情報をウェハ１００に記入する。な
お、ブロックは縦に重なることなく横に並べて記入す
る。ウェハ１００に“Ａ”を書き込むには、ブロック２
７ａにおいて情報開孔部２１ａを大開孔、他を小開孔
し、“５”はブロック２７ｂにおいて情報開孔部２２ｅ
を大開孔、他を小開孔する。

【００２８】次に、ウェハ１００に記入された情報を読
み取る際の動作を説明する。まず、ウェハ１００は装置
内を矢印Ｌ方向に走行し、情報センサ２４〜２６は情報
開孔部を読み取る。そして、情報センサ２４〜２６のう
ち、“０”又は“１”のどちらかの信号を出力した情報
センサの数より、ブロックの行数を認識し、認識された
ブロックの行数と情報センサ６ａ〜６ｃの信号とによっ
て、各ブロックにおいて大開孔された情報開孔部を認識
し、ウェハ１００に記入されている情報を読み取る。即
ち、認識されたブロックの行数と上記実施の形態と同様
に情報センサ６ａ〜６ｃのうちＯＮ（“１”）となった
場所とによって、ウェハ１００に記入されている情報を
認識する。

【００２９】図１３は情報開孔部とウェハに記入されて
いる情報との対応図であり、○内の数字は各情報開孔部
２１ａ〜２１ｆ、２２ａ〜２２ｆ、２３ａ〜２３ｆが開
孔しているときの情報（英字）に対応している。例え
ば、情報開孔部２１ｃが開孔されているとき、記入され
ている情報は“Ｃ”である。即ち、装置は情報センサ２
４〜２６のうち、“０”又は“１”のどちらかの信号を
出力した情報センサの数より、ブロックの行数を認識
し、行数が１であれば図１３に従いウェハ１００に記入
されている情報を認識し、行数が３であれば上記実施の
形態と同様に図４に従いウェハ１００に記入されている
情報を認識する。図１２に示す信号の場合には、“Ａ
５”と認識される。

【００３０】このように、本実施の形態４においては、
行数が異なるブロックを２種類以上用いて情報を書き込
んでも、正確にそれぞれの情報を認識できる。また、位
置開孔部を設けなくても情報開孔部のみで正確に情報を
認識できる。

【００３１】なお、本実施の形態４では、情報センサ２
４〜２６を実施の形態３の位置センサ１２と同様に大小
の開孔を認識できるセンサとしたが、実施の形態１の情
報センサ６ａ〜６ｃとしてもよい。この場合、ウェハ１
００を一定速度で動かす必要があるが、ブロックの行数
が２以上の場合は、情報センサ６ａ〜６ｃが同時に検出
した信号の長さが全て同じであればそれぞれの出力信号
を“０”とし、異なれば長い方の信号を“１”、短い方
の信号を“０”とすれば、一定速度で動かさなくても情
報を読み取ることが可能である。

【００３２】実施の形態５．本実施の形態５では、桁数
開孔部を設けることで、列数が異なるブロックを２種類
以上組み合わせて記入しても、正確にそれぞれのブロッ
クを認識できるようにしたものである。つまり、ブロッ
クとブロックの境目を認識できるようにしたものであ
る。

【００３３】図１４は本実施の形態５の構成を示す図で
ある。４Ａと４Ｂは桁数開孔部で、装置が情報センサ６
ａ〜６ｃの出力信号を各ブロックに分けて認識できるよ
うに設けるものである。３１は桁数開孔部４Ａ、４Ｂの
開孔を検出し、桁数開孔部４Ａ、４Ｂが開孔していると
きにＯＮ（信号“１”を出力）、未開孔の時にＯＦＦ
（信号“０”を出力）となる桁数センサである。情報開
孔領域１Ｂに記入するブロックの内容は決めておく。こ
こでは、図２に示すように０〜９までの数字とする。矢
印Ｌは上述したようにウェハ１００の進行方向を示して
いるが、本実施の形態５では、ウェハ１００の進行方向
は一方向に予め決められており、ここでは、図に示すよ
うに矢印Ｌ方向（左方向）に進行するものとする。

【００３４】本実施の形態５の書き込み方法は、位置開
孔領域１Ａ及び情報開孔領域１Ｂにおいては実施の形態
１と同様の方法で書き込みを行う。但し、実施の形態１
においてはブロックの行数及び列数を１種類としていた
が、本実施の形態５では、ブロックの行数のみ１種類と
し、列数はブロック毎に任意とする。そして、図１４に
示すように、ブロック毎にブロックの横の長さに対応す
る桁数開孔部をウェハ１００に設け、開孔する。即ち、
本実施の形態５の書き込み方法は、実施の形態１におい
て１種類のブロック（即ち、行数及び列数が１種類）で
情報を記入していたものを、列数が異なるブロックを２
種類以上組み合わせて情報を記入してもよく、ブロック
毎にブロックの横の長さに対応する桁数開孔部をウェハ
１００に設け、開孔するようにしたものである。図１４
に示すように、行数が３、列数が３であるブロック７ａ
及び７ｂの２つで情報を記入する際、桁数開孔部は桁数
開孔部４Ａ、４Ｂに示すよう開孔する。次に、このよう
に構成したウェハ１００の読み取り動作を説明する。

【００３５】まず、ウェハ１００は装置内を矢印Ｌ方向
に走行する。そして、桁数センサ３１、位置センサ５、
情報センサ６ａ〜６ｃはそれぞれ対応する開孔部を読み
取る。それぞれのセンサの信号は図１５のようになる。
図１５において、信号３１は図１４の桁数センサ３１の
信号を示し、信号５、信号６ａ〜６ｃは図１４の位置セ
ンサ５、情報センサ６ａ〜６ｃの信号をそれぞれ示して
いる。そして、装置は桁数センサ３６の検出信号が
“１”になってから“０”になったところまでを１ブロ
ックと認識し、この時の位置センサ３１がＯＮになった
回数で１ブロックの列数を認識する。ここでは、列数が
３のブロックを２つ認識できる。そして、実施の形態１
と同様の方法で情報を認識し、“２５”を得る。

【００３６】このように、本実施の形態５においては、
記入するブロックの横の長さに対応するように桁数開孔
部４Ａ、４Ｂを開孔し、装置は、桁数センサ３１の出力
信号が“１”になってから“０”になったところまでを
１ブロックとして認識するので、列数が異なる２種類以
上のブロックを組み合わせて情報を記入しても、ブロッ
クとブロックの境目を認識でき、今までより簡単にわか
りやすく情報を認識できる。

【００３７】なお、本実施の形態５では、実施の形態１
と同様の方法で書き込みを行った位置開孔領域１Ａ及び
情報開孔領域１Ｂを備えたウェハ１００に、桁数開孔部
を設けた例を示したが、実施の形態４の方法で書き込み
を行った情報開孔領域３Ａを備えたウェハ１００に桁数
開孔部を設けるようにしてもよい。この場合、行数及び
列数が異なる２種類以上のブロックを組み合わせて情報
を記入しても、正確にそれぞれのブロックを認識し、記
入された情報を認識できる。

【００３８】実施の形態６．本実施の形態６は、実施の
形態５とは異なる方法で、列数が異なる２種類以上のブ
ロックをそれぞれ正確に認識できるようにしたものであ
る。図１６は本実施の形態６を示す構成説明図である。
５Ａは桁数開孔領域で、装置が情報センサ４３ａ〜４３
ｃの出力信号をブロックに分けて認識できるように設け
るものである。なお、桁数開孔領域５Ａは位置開孔領域
１Ａと同様の機能を持つ。即ち、情報開孔領域１Ｂに記
入した情報を正確に読みとれるようにする。また、桁数
開孔領域５Ａは、情報開孔領域１Ｂを構成する情報開孔
部の列数と同数の桁数開孔部から構成する。なお、桁数
開孔部は必ず全部開孔する。図１６にはブロック７ａと
７ｂで情報を記入した例を示しており、この場合（即ち
列数の合計が６のとき）、桁数開孔領域５Ａは桁数開孔
部４１ａから４１ｆから構成される。

【００３９】４２は桁数開孔部の大小の開孔を検出する
桁数センサで、実施の形態３の位置センサ１２と同様の
構成となっている。すなわち、図１６において、センサ
４２ａ、センサ４２ｂ、センサ４２ｃは図７のセンサ１
２ａ、センサ１２ｂ、センサ１２ｃにそれぞれ対応して
いる。４３ａは桁数センサ４２がＯＮしたときに情報開
孔部２ａ〜２ｆの開孔を検出する情報センサであり、同
様に４３ｂ、４３ｃは桁数センサ４２がＯＮしたときに
情報開孔部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆの開孔をそれぞれ検
出する情報センサで、開孔しているときにＯＮ（信号と
しては“１”を出力）、開孔していないときにＯＦＦ
（信号としては“０”を出力）となる。そして、位置セ
ンサ４２、情報センサ４３ａ〜４３ｃ全てを配置し、同
時に感知できるようにする。矢印Ｌは上述したようにウ
ェハ１００の進行方向を示しているが、本実施の形態６
では、ウェハ１００の進行方向は一方向に予め決められ
ており、ここでは、図に示すように矢印Ｌ方向（左方
向）に進行するものとする。

【００４０】本実施の形態６の書き込み方法を、図１６
に示す具体例に従って説明する。なお、本実施の形態６
では、ブロックの内容は予め決めておき、ブロックの行
数は１種類、列数はブロック毎に任意とする。即ち、列
数が異なるブロックを２種類以上組み合わせて情報を記
入してもよい。ここでは、図２に示すように行数３、列
数３のブロックで０〜９までの数字を表すものとする。
これらの数字をブロックで表す方法は上述の実施の形態
で述べた方法と同じとする。また、情報開孔領域１Ｂへ
の情報の書き込みは実施の形態１と同様の方法で行い、
まず、記入する情報をブロックで表し、ブロックの
“１”を開孔し、“０”は未開孔として記入する。図１
６にはブロック７ａにおいて情報開孔部２ｂを開孔して
“２”を、ブロック７ｂにおいて、情報開孔部４ｅを開
孔して“８”を記入した例を示している。

【００４１】そして、情報開孔領域１Ｂの列数（６個）
と同数、桁数開孔部（即ち、桁数開孔部４１ａ〜４１ｆ
の計６個）を設けると共に、桁数開孔部４１ａ〜ｆの大
きさを隣接するブロック毎に相対的に異なるようにして
開孔する。この例では、ブロック７ａに対応する箇所を
大きく開孔し、ブロック７ｂに対応する箇所を小さく開
孔している。

【００４２】次に、ウェハ１００に記入した情報を読み
取る際の動作を説明する。まず、ウェハ１００は装置内
を矢印Ｌ方向に走行する。そして、桁数センサ４２は桁
数開孔部４１ａ〜４１ｆの開孔を検出し、その検出信号
は図１７の信号４２に示すようになる。同様に、情報セ
ンサ４３ａ〜４３ｃは情報開孔部２ａ〜２ｆ、３ａ〜３
ｆ、４ａ〜４ｆの開孔をそれぞれ検出し、その検出信号
は図１７の信号４３ａ〜４３ｃにそれぞれ対応してい
る。装置は、桁数センサ４１の検出信号が“１から０”
又は“０から１”に変化したところで１ブロックとして
認識し、連続して得られた同じ検出信号の連続回数を、
この桁を構成するブロックの列数として認識する（例え
ば、桁数センサの検出信号が連続して３回“１”になっ
たら、この桁を構成するブロックの列数は３として認識
する）。図１１に示す例では、桁数センサの検出信号
“１”が３回連続した後、“１から０”に変化し、
“０”が３回連続するため、列数が３のブロックを２つ
認識する。そして、実施の形態１と同様の方法で情報を
認識し、“２８”を得る。

【００４３】このように、本実施の形態６において、情
報センサ４３ａ〜４３ｃは桁数センサ４２の検出信号が
ＯＮとなったときに情報開孔部の開孔を検出するので、
実施の形態４に示したように位置開孔部を設けなくて
も、情報センサ４３ａ〜４３ｃは情報開孔部の開孔を検
出できる。また、列数が異なる２種類以上のブロックを
組み合わせて情報の書き込みを行っても、隣接するブロ
ック毎に大きさの異なる桁数開孔部を設けたため、桁数
センサ４２の信号がブロック毎に異なったものとなり、
それ故に、ブロックとブロックとの境目を認識でき、今
までより簡単にわかりやすく情報を認識できる。

【００４４】なお、本実施の形態６では、情報開孔領域
１Ｂへの書き込み方法及び読み取り方法を実施の形態１
の方法で行うようにしたが、実施の形態４に示した方法
に置き換えてもよい。この場合、行数及び列数が２種類
以上のブロックを組み合わせて情報を記入しても、正確
にそれぞれのブロックを認識し、記入した情報を認識す
ることが可能となる。

【００４５】実施の形態７．本実施の形態７の書き込み
方法は、実施の形態６における書き込み方法において、
ブロックの列数をブロック毎に任意としていたものを１
種類とし、ブロックにおいて開孔のある列よりも後列あ
るいは前列のどちらか一方を削除してウェハ１００に書
き込むようにしたものである。なお、１ブロックの開孔
数は１又は０個とする。

【００４６】１ブロックの列数を、例えば３個とする。
１ブロックの開孔数は１又は０個であるため、記入する
情報によって１列目を開孔するときは、２、３列目は必
ず未開孔になり、２列目を開孔するときは、１列目及び
３列目は必ず未開孔になる。そこで、本実施の形態７で
は、未開孔の列のうち開孔のある列よりも後列あるいは
前列を削除すると予め決め、対応する未開孔列を不要列
として削除し、桁数開孔領域の内、ブロックの削除する
列と対応する列にある桁数開孔部も同様に削除する。な
お、１ブロックの開孔数が０であるときは、情報開孔部
及び桁数開孔部とも削除せずそのままとする。

【００４７】以下に、具体例で説明する。図１８は、本
実施の形態６で説明した方法で“２０４７”と記入した
例を示している。５Ａは図１６と同様に桁数開孔領域
で、桁数開孔部４１ｇ〜４１ｌ（後述の説明において、
特定の桁数開孔部を指さないときは、符号を付さず単に
桁数開孔部とする）からなる。２ｇ〜２ｌ、３ｇ〜３
ｌ、４ｇ〜４ｌは情報開孔部で、７ｃは情報開孔部２ｇ
〜２ｉ、３ｇ〜３ｉ、４ｇ〜４ｉから構成されるブロッ
ク、７ｄは情報開孔部２ｊ〜２ｌ、３ｊ〜３ｌ、４ｊ〜
４ｌから構成されるブロックである。桁数開孔部は、実
施の形態６で述べたように開孔の大きさを隣接するブロ
ック毎に相対的に異なるようにして開孔し、情報開孔部
はブロックの“１”と対応する箇所を開孔する。

【００４８】実施の形態６では、図１８に示すようにウ
ェハ１００に書き込むが本実施の形態７では、ブロック
７ａの２列目にあたる２ｂが開孔されるため、桁数開孔
領域５Ａ及び情報開孔領域１Ｂの３列目を削除したもの
をウェハ１００に記入する。そして、ブロックｂは開孔
数０であるためそのままとし、ブロックｃはブロックｃ
の１列目にあたる３ｇを開孔するためブロックｃにおけ
る２列目、３列目及び桁数開孔部４１ｈ、４１ｉを削除
し、同様にブロック７ｄの２列目、３列目と、桁数開孔
部４１ｋ、４１ｌを削除したものをウェハ１００に記入
する。このようにして不要列を削除すると図１９に示す
ようなる。なお、図１９において、矢印Ｌは上述したよ
うにウェハ１００の進行方向を示しているが、本実施の
形態７では、ウェハ１００の進行方向は一方向に予め決
められており、ここでは、図に示すように矢印Ｌ方向
（左方向）に進行するものとする。

【００４９】なお、上述した方法では、開孔のある列よ
り後列を削除するようにしたが、前列を削除するように
してもよい。

【００５０】このようにして不要列を削除してウェハ１
００に記入した情報を読み取る際の動作を説明する。ま
ず、１ブロックの列数は３で、削除する列は後列として
予め認識しておく。そして、ウェハ１００は装置内を矢
印Ｌ方向に走行する。そして、桁数センサ４２は桁数開
孔部４１ａ〜４１ｆの開孔を検出し、その検出信号は図
２０の信号４２に示すようになる。同様に、情報センサ
４３ａ〜４３ｃは情報開孔部２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆ、
４ａ〜４ｆの開孔を検出し、その検出信号は図２０の信
号４３ａ〜４３ｃにそれぞれ対応している。装置は、桁
数センサ４２の検出信号が“１から０”又は“０から
１”に変化したところで１桁として認識し、連続して得
られた同じ検出信号の連続回数を、この桁を構成するブ
ロックの列数として認識する。このとき、ブロックの列
数が３よりも少ない場合は、検出したブロックの後列に
不足列分、信号を全て０とした列を加えたブロックで図
２を参照し“２０４７”と認識する。この対応表（図
４）の参照方法は上述の各実施の形態と同様である。

【００５１】このように、本実施の形態７においては、
ウェハ１００に記入する桁数開孔領域５Ａ及び情報開孔
領域１Ｂにおいて、対応する開孔部の数を減らせること
ができ、より多くの情報をウェハ１００に記入できる。

【００５２】なお、本実施の形態７では、実施の形態６
における書き込み方法において、桁数開孔部及び情報開
孔部を削除する例を示したが、実施の形態６における情
報開孔領域１Ｂへの書き込み方法を実施の形態４に示し
た方法に置き換えた書き込み方法において、桁数開孔部
及び情報開孔部を削除するようにしてもよい。この場
合、行数が異なる２種類以上のブロックを組み合わせて
情報を記入しても、正確にそれぞれのブロックを認識
し、記入した情報を認識することが可能となる。なお、
本実施の形態７では、実施の形態６の列数の削除方法に
ついて述べたが、実施の形態５においても同様にして列
数を削除することができる。

【００５３】上記の各実施の形態において各開孔部（情
報開孔部、位置開孔部、桁数開孔部）は、ウェハ１００
裏面に設け凹型に開孔する例を示したが、ウェハ１００
表に設け、ウェハ１００に形成する回路の歩留を低下さ
せない程度に小さく凹型に開孔又は貫通する穴としても
よい。なお、ウェハ１００裏面に設ける場合において
も、ウェハ１００に形成する回路の歩留を低下させない
程度の小さい貫通穴としてもよい。

【００５４】上記の各実施の形態においては、各開孔部
（情報開孔部、位置開孔部、桁数開孔部）は穴とした
が、穴に限られたものではなく、例えば溝としてもよ
く、それ以外にも種々のものが考えられる。

【００５５】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の１つの
態様によれば、書き込み情報と、所定数の行及び列から
なるブロック内において、行及び列によって特定される
開孔位置とを予め関連付けておき、所望の書き込み情報
に対応したブロック内の開孔位置に相当するウェハ上の
位置に情報開孔を形成し、ウェハ上に形成された情報開
孔に対応したブロックに相当するウェハ上の領域の上部
又は下部であって、ブロック内の所定数の列に相当する
ウェハ上の位置に位置開孔を形成するようにしたので、
書き込み情報とブロック内の開孔位置との組み合わせに
よって、複数の情報を簡単にウェハに書き込むことがで
きる。そして、このように書き込まれた情報を、位置検
出手段によりウェハ上の位置開孔を検出し、情報検出手
段によりブロック内の行方向及び列方向の開孔位置に相
当するウェハ上の情報開孔を検出し、位置検出手段の検
出信号と情報検出手段の検出信号とによって、ブロック
内における開孔位置を特定し、その結果に基づいてウェ
ハに書き込まれた情報を認識するので、簡単に情報を読
み取ることができる。

【００５６】また、本発明の他の態様によれば、書き込
み情報と、任意数の行と所定数の列からなるブロック内
において、行及び列によって特定される開孔位置とを予
め関連付けておき、所望の書き込み情報に対応したブロ
ック内の開孔位置に相当するウェハ上の位置に第１の情
報開孔を形成し、ブロック内の開孔位置を除いた他の位
置に相当するウェハ上の位置に、第２の情報開孔を形成
し、第１の情報開孔と第２の情報開孔との大きさを相対
的に異ならせてウェハに情報を書き込むので、第１及び
第２の情報開孔のみで、情報を書き込むことができ、書
き込み情報とブロック内の開孔位置との組み合わせによ
って、複数の情報を簡単にウェハに書き込むことができ
る。そして、このように書き込まれた情報を、情報検出
手段によりブロック内の行方向及び列方向の開孔位置に
相当するウェハ上の第１の情報開孔と、第２の情報開孔
とを検出し、情報検出手段の検出信号によってブロック
の行数を認識し、認識されたブロックの行数と情報検出
手段の検出信号とによってブロック内における開孔位置
を特定し、その結果に基づいてウェハに書き込まれた情
報を認識するので、第１の情報開孔と第２の情報開孔に
対する情報検出手段の検出信号のみによって簡単に情報
を読み取ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の構成を示す図である。

【図２】ブロックの内容とサイズを示す図である。

【図３】図１の位置センサ及び情報センサの信号を示す
図である。

【図４】図１の情報開孔部とウェハに記入されている情
報との対応図である。

【図５】本発明の実施の形態２の構成を示す図である。

【図６】図５の位置センサの信号を示す図である。

【図７】本発明の実施の形態３の構成を示す図である。

【図８】図７の位置センサの信号を示す図である。

【図９】本発明の実施の形態４の構成を示す図である。

【図１０】ブロックの内容とサイズを示す図である。

【図１１】実施の形態４の一例を示す図である。

【図１２】図９の情報センサの信号を示す図である。

【図１３】図９の情報開孔部とウェハに記入されている
情報との対応図である。

【図１４】本発明の実施の形態５の構成を示す図であ
る。

【図１５】図１４の桁数センサ、位置センサ及び情報セ
ンサの信号を示す図である。

【図１６】本発明の実施の形態６の構成を示す図であ
る。

【図１７】図１６の桁数センサ及び情報センサの信号を
示す図である。

【図１８】実施の形態６の書き込み方法の一例を示す図
である。

【図１９】本発明の実施の形態７の構成を示す図であ
る。

【図２０】図１９の桁数センサ及び情報センサの信号を
示す図である。

【符号の説明】

１ａ〜１ｆ 位置開孔部 ２ａ〜２ｌ，３ａ〜３ｌ，４ａ〜４ｌ，２１ａ〜２１
ｆ，２２ａ〜２２ｆ，２３ａ〜２３ｆ 情報開孔部 ５，１１，１２ 位置センサ ６ａ〜６ｃ，２４，２５，２６，４３ａ〜４３ｃ 情報
センサ ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，２７ａ，２７ｂ ブロック ４Ａ，４Ｂ，４１ａ〜４１ｌ 桁数開孔部 ３１，４２ 桁数センサ １００ ウェハ

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 書き込み情報と、所定数の行及び列から
   なるブロック内において、行及び列によって特定される
   開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応したブロック内の開孔位置に
   相当するウェハ上の位置に情報開孔を形成する工程と、 前記ウェハ上に形成された情報開孔に対応したブロック
   に相当するウェハ上の領域の上部又は下部であって、ブ
   ロック内の所定数の列に相当するウェハ上の位置に位置
   開孔を形成する工程とを有することを特徴とするウェハ
   書き込み方法。
2. 【請求項２】 前記位置開孔の内、左端又は右端のどち
   らか一方の位置開孔を他の位置開孔と大きさを相対的に
   異ならせることを特徴とする請求項１記載のウェハ書き
   込み方法。
3. 【請求項３】 書き込み情報と、任意数の行と所定数の
   列からなるブロック内において、行及び列によって特定
   される開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応したブロック内の開孔位置に
   相当するウェハ上の位置に第１の情報開孔を形成する工
   程と、 前記ブロック内の開孔位置を除いた他の位置に相当する
   ウェハ上の位置に、第２の情報開孔を形成する工程とを
   有し、 第１の情報開孔と第２の情報開孔との大きさを相対的に
   異ならせることを特徴とするウェハ書き込み方法。
4. 【請求項４】 書き込み情報と、所定数の行と任意数の
   列からなるブロック内において、行及び列によって特定
   される開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応したブロック内の開孔位置に
   相当するウェハ上の位置に情報開孔を形成する工程と、 前記ウェハ上に形成された情報開孔に対応したブロック
   に相当するウェハ上の領域の上部又は下部であって、ブ
   ロック内の所定数の列に相当するウェハ上の位置に位置
   開孔を形成する工程と、 前記ブロックに相当するウェハ上の領域の上部又は下部
   に、ブロックの列数を特定するための桁数開孔をブロッ
   ク毎に設ける工程とを有することを特徴とするウェハ書
   き込み方法。
5. 【請求項５】 書き込み情報と、任意数の行と所定数の
   列とからなるブロック内において、行及び列によって特
   定される開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応した、ブロック内の開孔位置
   に相当するウェハ上の位置に第１の情報開孔を形成する
   工程と、 前記ブロック内の開孔位置を除いた他の位置に相当する
   ウェハ上の位置に第２の情報開孔を形成する工程と、 前記ブロックに相当するウェハ上の領域の上部又は下部
   にブロックの列数を特定するための桁数開孔をブロック
   毎に設ける工程とを有し、 第１の情報開孔と第２の情報開孔との大きさを相対的に
   異ならせることを特徴とするウェハ書き込み方法。
6. 【請求項６】 書き込み情報と、所定数の行及び任意数
   の列からなるブロック内において、行及び列によって特
   定される開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応したブロック内の開孔位置に
   相当するウェハ上の位置に情報開孔を形成する工程と、 前記ウェハ上に形成された情報開孔に対応したブロック
   に相当するウェハ上の領域の上部又は下部であって、ブ
   ロック内の所定数の列に相当するウェハ上の位置に、隣
   接するブロック毎にその大きさを相対的に異ならせた位
   置開孔を形成する工程とを有することを特徴とするウェ
   ハ書き込み方法。
7. 【請求項７】 書き込み情報と、所定数の行及び列から
   なる第１のブロック内において、行及び列によって特定
   される開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応した第１のブロック内の開孔
   位置より後列又は前列内、予め定められた一方の列を省
   略した第２のブロック内の開孔位置に相当するウェハ上
   の位置に情報開孔を形成する工程と、 前記ウェハ上に形成された情報開孔に対応した第２のブ
   ロックに相当するウェハ上の領域の上部又は下部であっ
   て、ブロック内の所定数の列に相当するウェハ上の位置
   に、隣接する第２のブロック毎にその大きさを相対的に
   異ならせた位置開孔を形成する工程とを有することを特
   徴とするウェハ書き込み方法。
8. 【請求項８】 書き込み情報と、所定数の行及び列から
   なる第１のブロック内において、行及び列によって特定
   される開孔位置とを予め関連付けておき、 所望の書き込み情報に対応した第１のブロック内の開孔
   位置より後列又は前列内、予め定められた一方の列を省
   略した第２のブロック内の開孔位置に相当するウェハ上
   の位置に第１の情報開孔を形成する工程と、 前記第２のブロック内の開孔位置を除いた他の位置に相
   当するウェハ上の位置に第２の情報開孔を形成する工程
   と、 前記第２のブロックに相当するウェハ上の領域の上部又
   は下部にブロックの列数を特定するための桁数開孔をブ
   ロック毎に設ける工程とを有し、 第１の情報開孔と第２の情報開孔との大きさを相対的に
   異ならせることを特徴とするウェハ書き込み方法。
9. 【請求項９】 請求項１に記載のウェハ書き込み方法に
   よってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法にお
   いて、 位置検出手段によりウェハ上の位置開孔を検出する工程
   と、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
   の開孔位置に相当するウェハ上の情報開孔を検出する工
   程と、 前記位置検出手段の検出信号と前記情報検出手段の検出
   信号とによって、前記ブロック内における開孔位置を特
   定し、その結果に基づいて書き込み情報を認識する工程
   とを有することを特徴とするウェハ読み取り方法。
10. 【請求項１０】 請求項２に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 位置検出手段によりウェハ上の位置開孔を検出する工程
    と、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
    の開孔位置に相当するウェハ上の情報開孔を検出する工
    程と、 前記位置検出手段の検出信号に、左端又は右端の位置開
    孔に相当する信号が現れるタイミングによって、ウェハ
    と位置検出手段との相対移動が順方向か逆方向かを判断
    し、逆方向の場合には、情報検出手段の検出信号を逆方
    向に並べ替え、前記相対移動が順方向における情報検出
    手段の検出信号を生成する工程と、 前記位置検出手段の検出信号と前記相対移動が順方向に
    おける情報検出手段の検出信号とによって、前記ブロッ
    ク内における開孔位置を特定し、その結果に基づいて書
    き込み情報を認識する工程とを有することを特徴とする
    ウェハ読み取り方法。
11. 【請求項１１】 請求項３に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
    の開孔位置に相当するウェハ上の前記第１の情報開孔
    と、前記第２の情報開孔とを検出する工程と、 前記情報検出手段の検出信号によって前記ブロックの行
    数を認識する工程と、 前記認識されたブロックの行数と前記情報検出手段の検
    出信号とによって前記ブロック内における開孔位置を特
    定し、その結果に基づいて書き込み情報を認識する工程
    とを有することを特徴とするウェハ読み取り方法。
12. 【請求項１２】 請求項４に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 桁数検出手段によりウェハ上の桁数開孔を検出する工程
    と、 位置検出手段によりウェハ上の位置開孔を検出する工程
    と、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
    の開孔位置に相当するウェハ上の情報開孔を検出する工
    程と、 前記桁数検出手段の検出信号と前記位置検出手段の検出
    信号とによって前記ブロックの列数を認識する工程と、 前記認識されたブロックの列数と前記情報検出手段の検
    出信号とによってブロック内における開孔位置を特定
    し、その結果に基づいて書き込み情報を認識する工程と
    を有することを特徴とするウェハ読み取り方法。
13. 【請求項１３】 請求項５に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 桁数検出手段によりウェハ上の桁数開孔を検出する工程
    と、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
    の開孔位置に相当するウェハ上の第１の情報開孔と、第
    ２の情報開孔とを検出する工程と、 前記桁数検出手段の検出信号と前記情報検出手段の検出
    信号とによって、前記ブロックの列数を認識し、前記ブ
    ロック内における開孔位置を特定し、その結果に基づい
    て書き込み情報を認識する工程とを有することを特徴と
    するウェハ読み取り方法。
14. 【請求項１４】 請求項６に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 位置検出手段によりウェハ上の位置開孔を検出する工程
    と、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
    の開孔位置に相当するウェハ上の情報開孔を検出する工
    程と、 前記位置検出手段の検出信号によって前記ブロックの列
    数を認識する工程と、 前記認識されたブロックの列数と前記情報検出手段の検
    出信号とによって、前記ブロック内における開孔位置を
    特定し、その結果に基づいて書き込み情報を認識する工
    程とを有することを特徴とするウェハ読み取り方法。
15. 【請求項１５】 請求項７に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 位置検出手段により、ウェハ上の位置開孔を検出し、そ
    の検出信号から第２のブロックに対応した位置信号を得
    る工程と、 前記第２のブロックに対応した位置信号によって、前記
    第２のブロックの列数を認識する工程と、 情報検出手段により前記第２のブロック内の行方向及び
    列方向の開孔位置に相当するウェハ上の情報開孔を検出
    する工程と、 位置検出手段の位置信号と情報検出手段の検出信号と前
    記認識された第２のブロックの列数とによって、前記第
    ２のブロックにおける開孔位置を特定し、 前記特定された第２のブロックにおける開孔位置に基づ
    いて、前記第１のブロックにおける開孔位置を特定し、 前記特定された第１のブロックにおける開孔位置に基づ
    いて書き込み情報を認識する工程とを有することを特徴
    とするウェハ読み取り方法。
16. 【請求項１６】 請求項８に記載のウェハ書き込み方法
    によってウェハ上に書き込まれた情報を読み取る方法に
    おいて、 情報検出手段により前記ブロック内の行方向及び列方向
    の開孔位置に相当するウェハ上の前記第１の情報開孔
    と、前記第２の情報開孔とを検出する工程と、 前記情報検出手段の検出信号により、前記第２のブロッ
    クの行数を認識する工程と、 桁数検出手段により、前記桁数開孔を検出し、その検出
    信号から各ブロックに対応した桁数信号を得る工程と、 前記ブロックに対応した桁数信号と、前記情報検出手段
    の検出信号とによって、前記ブロックの列数を認識する
    工程と、 前記認識された第２のブロックの列数及び行数並びに前
    記情報検出手段の検出信号とによって、前記第２のブロ
    ックにおける開孔位置を特定し、 前記特定された第２のブロックにおける開孔位置に基づ
    いて、前記第１のブロックにおける開孔位置を特定し、 前記特定された第１のブロックにおける開孔位置に基づ
    いて書き込み情報を認識する工程とを有することを特徴
    とするウェハ読み取り方法。