JPH11144529A - 絶縁シ−ト - Google Patents
絶縁シ−トInfo
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- JPH11144529A JPH11144529A JP32046397A JP32046397A JPH11144529A JP H11144529 A JPH11144529 A JP H11144529A JP 32046397 A JP32046397 A JP 32046397A JP 32046397 A JP32046397 A JP 32046397A JP H11144529 A JPH11144529 A JP H11144529A
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- Japan
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- fiber
- insulating
- fibers
- resin composition
- sheet
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paper (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂含浸繊維基材シ−トにおいて、含浸樹脂に
所望の樹脂を使用でき、しかも繊維基材の低誘電性によ
ってシ−ト全体の低誘電率化・低誘電損失率化を充分に
保証できる絶縁シ−トを提供する。 【解決手段】繊維基材に含浸剤を含浸したシ−ト状絶縁
体であり、前記繊維基材に、フッ素樹脂繊維よりも上記
含浸剤に対する親和性若しくは接着性に優れた絶縁繊維
とフッ素樹脂繊維との混成物を使用した。
所望の樹脂を使用でき、しかも繊維基材の低誘電性によ
ってシ−ト全体の低誘電率化・低誘電損失率化を充分に
保証できる絶縁シ−トを提供する。 【解決手段】繊維基材に含浸剤を含浸したシ−ト状絶縁
体であり、前記繊維基材に、フッ素樹脂繊維よりも上記
含浸剤に対する親和性若しくは接着性に優れた絶縁繊維
とフッ素樹脂繊維との混成物を使用した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低誘電率・低誘電損
失率（以下、低誘電性と称する）の絶縁シ−トに関する
ものである。
失率（以下、低誘電性と称する）の絶縁シ−トに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、絶縁体の誘電損失は誘電率
及び誘電損失率に依存し、電磁波伝送の減衰率や伝送速
度も伝送路の誘電特性に左右される。近来、コンピュ−
タ等の高速伝送や衛星放送・通信、移動無線等に要求さ
れる高度の低伝送損失や伝送速度の高速化に対処するた
めに、それらに使用する機器の絶縁材、特にプリント回
路板のより一層の低誘電率化及び低誘電損失化が要求さ
れている。高電圧機器の分野では、電力損失の低減等の
ために、伝統的に低誘電率化及び低誘電損失化が求めら
れている。
及び誘電損失率に依存し、電磁波伝送の減衰率や伝送速
度も伝送路の誘電特性に左右される。近来、コンピュ−
タ等の高速伝送や衛星放送・通信、移動無線等に要求さ
れる高度の低伝送損失や伝送速度の高速化に対処するた
めに、それらに使用する機器の絶縁材、特にプリント回
路板のより一層の低誘電率化及び低誘電損失化が要求さ
れている。高電圧機器の分野では、電力損失の低減等の
ために、伝統的に低誘電率化及び低誘電損失化が求めら
れている。
【０００３】他方、１００〜２００Ｖクラスの誘導電動
機で駆動される家庭用電気機器、例えば、冷凍機や空調
機の熱交換冷却器等では、誘導電動機のインバ−タ速度
制御でのインバ−タ部のキャリア周波数に起因する電動
機の電磁力騒音を可聴周波数帯域より高い周波数にして
騒音軽減を図ることが要請され、その一般的手段とし
て、高キャリア周波数のＰＷＭ制御（pulse width modu
la control)方式の低騒音型インバ−タが使用され、こ
の低騒音型インバ−タの使用のもとでは、インバ−タ部
のトランジスタ−のスイッチング速度が高速であり、ス
イッチングごとに発生する漏れ電流の変化が急峻であっ
てその誘導電動機の絶縁材（すなわち、スロットライナ
−、ウエッジ、段間絶縁材、マグネットワイヤ−、含浸
ワニス等）に低誘電率絶縁材を使用して上記過渡的漏れ
電流を低減することが検討されている。特に、電気冷凍
機においては、オゾン層の破壊防止のために冷媒がフロ
ンからＨＦＣ等の新冷媒に代替されつつあり、このＨＦ
Ｃの誘電率がフロンの誘電率よりも高く、更に冷媒の代
替に伴い潤滑油も鉱油からポリアルキレングリコ−ル、
ポリオ−ルエステル、ポリエ−テル等に替えられつつあ
り、この潤滑油が吸湿性であって比抵抗が低いために、
１００〜２００Ｖクラスの低電圧機器であっても、上記
漏れ電流の一層の増大が懸念され、前記誘導電動機の絶
縁材に低誘電率絶縁材を使用することの意義は極めて大
きい。
機で駆動される家庭用電気機器、例えば、冷凍機や空調
機の熱交換冷却器等では、誘導電動機のインバ−タ速度
制御でのインバ−タ部のキャリア周波数に起因する電動
機の電磁力騒音を可聴周波数帯域より高い周波数にして
騒音軽減を図ることが要請され、その一般的手段とし
て、高キャリア周波数のＰＷＭ制御（pulse width modu
la control)方式の低騒音型インバ−タが使用され、こ
の低騒音型インバ−タの使用のもとでは、インバ−タ部
のトランジスタ−のスイッチング速度が高速であり、ス
イッチングごとに発生する漏れ電流の変化が急峻であっ
てその誘導電動機の絶縁材（すなわち、スロットライナ
−、ウエッジ、段間絶縁材、マグネットワイヤ−、含浸
ワニス等）に低誘電率絶縁材を使用して上記過渡的漏れ
電流を低減することが検討されている。特に、電気冷凍
機においては、オゾン層の破壊防止のために冷媒がフロ
ンからＨＦＣ等の新冷媒に代替されつつあり、このＨＦ
Ｃの誘電率がフロンの誘電率よりも高く、更に冷媒の代
替に伴い潤滑油も鉱油からポリアルキレングリコ−ル、
ポリオ−ルエステル、ポリエ−テル等に替えられつつあ
り、この潤滑油が吸湿性であって比抵抗が低いために、
１００〜２００Ｖクラスの低電圧機器であっても、上記
漏れ電流の一層の増大が懸念され、前記誘導電動機の絶
縁材に低誘電率絶縁材を使用することの意義は極めて大
きい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】周知の通り、有機絶縁
材料中、ポリテトラフルオロエチレンは代表的な低誘電
性材料であり、その誘電率は２．１以下、誘電正接は
０．０２％以下であり、通常、フィルム形態で実用され
ている。しかしながら、非極性に属し併用される含浸樹
脂との接着性に劣り、使用上の制約がある。例えば、プ
リント回路板の用途では銅箔との強固な接着が要求され
るが、ポリテトラフルオロエチレンではこの対応が難し
い。また、機器の絶縁では低吸湿化等のためにレジンを
含浸することが要求されるが、ポリテトラフルオロエチ
レンではこの対応も難しい。従来、フッ素樹脂繊維布に
樹脂を含浸した絶縁シ−トは公知であるが、フッ素樹脂
繊維布の難含浸性もしくは難接着性のために使用可能な
含浸レジンが制限され（特公昭６３−４６０９８号）、
含浸レジンに起因する使用条件の制約を免れ得ない。
材料中、ポリテトラフルオロエチレンは代表的な低誘電
性材料であり、その誘電率は２．１以下、誘電正接は
０．０２％以下であり、通常、フィルム形態で実用され
ている。しかしながら、非極性に属し併用される含浸樹
脂との接着性に劣り、使用上の制約がある。例えば、プ
リント回路板の用途では銅箔との強固な接着が要求され
るが、ポリテトラフルオロエチレンではこの対応が難し
い。また、機器の絶縁では低吸湿化等のためにレジンを
含浸することが要求されるが、ポリテトラフルオロエチ
レンではこの対応も難しい。従来、フッ素樹脂繊維布に
樹脂を含浸した絶縁シ−トは公知であるが、フッ素樹脂
繊維布の難含浸性もしくは難接着性のために使用可能な
含浸レジンが制限され（特公昭６３−４６０９８号）、
含浸レジンに起因する使用条件の制約を免れ得ない。
【０００５】本発明の目的は、樹脂含浸繊維基材シ−ト
において、含浸樹脂に所望の樹脂を使用でき、しかも繊
維基材の低誘電性によってシ−ト全体の低誘電率化・低
誘電損失率化を充分に保証できる絶縁シ−トを提供する
ことにある。
において、含浸樹脂に所望の樹脂を使用でき、しかも繊
維基材の低誘電性によってシ−ト全体の低誘電率化・低
誘電損失率化を充分に保証できる絶縁シ−トを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る絶縁シ−ト
は、繊維基材に含浸剤を含浸したシ−ト状絶縁体であ
り、前記繊維基材に、フッ素樹脂繊維よりも上記含浸剤
に対する親和性若しくは接着性に優れた絶縁繊維とフッ
素樹脂繊維との混成物を使用したことを特徴とする構成
であり、絶縁繊維とフッ素樹脂繊維との混成物には混抄
紙を使用でき、絶縁繊維にはガラス繊維、芳香族ポリエ
ステル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリフエニレン
スルフィド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサ
ゾ−ル繊維等を使用でき、フッ素樹脂繊維にはポリテト
ラフルオロエチレンを使用できる。また、含浸剤にはポ
リイミド樹脂組成物、ビスマレイミド樹脂組成物、ポリ
フエニレンエ−テル樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物、
エポキシ樹脂組成物等を使用できる。
は、繊維基材に含浸剤を含浸したシ−ト状絶縁体であ
り、前記繊維基材に、フッ素樹脂繊維よりも上記含浸剤
に対する親和性若しくは接着性に優れた絶縁繊維とフッ
素樹脂繊維との混成物を使用したことを特徴とする構成
であり、絶縁繊維とフッ素樹脂繊維との混成物には混抄
紙を使用でき、絶縁繊維にはガラス繊維、芳香族ポリエ
ステル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリフエニレン
スルフィド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサ
ゾ−ル繊維等を使用でき、フッ素樹脂繊維にはポリテト
ラフルオロエチレンを使用できる。また、含浸剤にはポ
リイミド樹脂組成物、ビスマレイミド樹脂組成物、ポリ
フエニレンエ−テル樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物、
エポキシ樹脂組成物等を使用できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る絶縁
シ−トを示し、１は繊維基材、２は繊維基材に含浸した
含浸剤であり、繊維基材１にはフッ素樹脂繊維と前記含
浸剤に対する親和性若しくは接着性がフッ素樹脂繊維よ
りも優れた絶縁繊維との混抄紙を用いてある。この混抄
紙には、ポリテトラフルオロエチレン繊維と前記絶縁繊
維とを湿式抄造法で混抄したものを使用でき、ポリテト
ラフルオロエチレンはビスコ−ス中にポリテトラフルオ
ロエチレン粉末を分散させエマルジョン紡糸することに
より得ることができる。上記含浸剤は絶縁シ−トの使用
条件（耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐電圧性等）に応
じて選定され、この含浸剤としては、例えばポリイミド
樹脂組成物、ビスマレイミド樹脂組成物、ポリフエニレ
ンエ−テル樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物、エポキシ
樹脂組成物等を挙げることができる。
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る絶縁
シ−トを示し、１は繊維基材、２は繊維基材に含浸した
含浸剤であり、繊維基材１にはフッ素樹脂繊維と前記含
浸剤に対する親和性若しくは接着性がフッ素樹脂繊維よ
りも優れた絶縁繊維との混抄紙を用いてある。この混抄
紙には、ポリテトラフルオロエチレン繊維と前記絶縁繊
維とを湿式抄造法で混抄したものを使用でき、ポリテト
ラフルオロエチレンはビスコ−ス中にポリテトラフルオ
ロエチレン粉末を分散させエマルジョン紡糸することに
より得ることができる。上記含浸剤は絶縁シ−トの使用
条件（耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐電圧性等）に応
じて選定され、この含浸剤としては、例えばポリイミド
樹脂組成物、ビスマレイミド樹脂組成物、ポリフエニレ
ンエ−テル樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物、エポキシ
樹脂組成物等を挙げることができる。
【０００８】上記フッ素樹脂繊維には、ポリテトラフル
オロエチレン繊維の外、テトラフルオロエチレンヘキサ
フルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロ
エチレン、ポリふっ化ビニリデン等の含フッ素系高分子
の繊維も使用できる。上記絶縁繊維には、誘電率や誘電
損失率がフッ素樹脂繊維よりも劣るが、上記含浸剤に対
する含浸性または接着性がフッ素樹脂繊維よりも優れた
ものが使用され、例えば、溶融異方向性芳香族ポリエス
テル繊維（クラレ社製ベクトラン繊維）、全芳香族ポリ
アミド繊維（例えば、デュポン社製ノ−メックス繊
維）、ポリフエニレンスルフィド繊維、ポリパラフェニ
レンベンゾビスオキサゾ−ル繊維等を使用できる。
オロエチレン繊維の外、テトラフルオロエチレンヘキサ
フルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロ
エチレン、ポリふっ化ビニリデン等の含フッ素系高分子
の繊維も使用できる。上記絶縁繊維には、誘電率や誘電
損失率がフッ素樹脂繊維よりも劣るが、上記含浸剤に対
する含浸性または接着性がフッ素樹脂繊維よりも優れた
ものが使用され、例えば、溶融異方向性芳香族ポリエス
テル繊維（クラレ社製ベクトラン繊維）、全芳香族ポリ
アミド繊維（例えば、デュポン社製ノ−メックス繊
維）、ポリフエニレンスルフィド繊維、ポリパラフェニ
レンベンゾビスオキサゾ−ル繊維等を使用できる。
【０００９】上記溶融異方向性芳香族ポリエステルは、
例えば芳香族ジオ−ル、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒ
ドロキシルカルボン酸等より得られるポリマ−であり、
特に好ましくは、パラヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロ
キシ６−ナフトエ酸の構成単位からなる部分が６０モル
％以上である溶融異方向性芳香族ポリエステルであり、
特にパラヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシ６−ナフ
トエ酸との合計量に対する２−ヒドロキシ６−ナフトエ
酸成分が５〜４５モル％である芳香族ポリエステルが好
ましい。前記成分中には適宜、テレフタル酸、ビスフェ
ノ−ル及びアミン誘導体等を含んでいてもよい。上記の
溶融異方向性とは溶融相において光学的異方性を示すも
のであり、このような特性は、例えば、ホットステ−ジ
に載せた試料を窒素雰囲気下で昇温加熱し、その透光性
を観察することにより設定できる。この溶融異方向性芳
香族ポリエステルの繊維は溶融紡糸により得られ（強度
を高めるために熱処理することもある）、パルプは溶融
紡糸した繊維をショ−トカットした後、ミキサ−、レフ
ァイナ−で叩解することにより、または易アルカリ減量
性ポリエステルを海成分とし、溶融異方向性芳香族ポリ
エステルを島成分として複合紡糸して得られた海−島型
複合繊維をショ−トカットし、易アルカリ減量性ポリエ
ステル成分を溶解除去して極細化することにより得るこ
とができる。上記フッ素樹脂繊維繊維や絶縁繊維の直径
は、通常１０μｍ〜１００μｍ、好ましくは１５μｍ〜
５０μｍ、長さは１ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍ
〜６ｍｍであり、チョップドスチランドの形態で使用す
ることもできる。
例えば芳香族ジオ−ル、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒ
ドロキシルカルボン酸等より得られるポリマ−であり、
特に好ましくは、パラヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロ
キシ６−ナフトエ酸の構成単位からなる部分が６０モル
％以上である溶融異方向性芳香族ポリエステルであり、
特にパラヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシ６−ナフ
トエ酸との合計量に対する２−ヒドロキシ６−ナフトエ
酸成分が５〜４５モル％である芳香族ポリエステルが好
ましい。前記成分中には適宜、テレフタル酸、ビスフェ
ノ−ル及びアミン誘導体等を含んでいてもよい。上記の
溶融異方向性とは溶融相において光学的異方性を示すも
のであり、このような特性は、例えば、ホットステ−ジ
に載せた試料を窒素雰囲気下で昇温加熱し、その透光性
を観察することにより設定できる。この溶融異方向性芳
香族ポリエステルの繊維は溶融紡糸により得られ（強度
を高めるために熱処理することもある）、パルプは溶融
紡糸した繊維をショ−トカットした後、ミキサ−、レフ
ァイナ−で叩解することにより、または易アルカリ減量
性ポリエステルを海成分とし、溶融異方向性芳香族ポリ
エステルを島成分として複合紡糸して得られた海−島型
複合繊維をショ−トカットし、易アルカリ減量性ポリエ
ステル成分を溶解除去して極細化することにより得るこ
とができる。上記フッ素樹脂繊維繊維や絶縁繊維の直径
は、通常１０μｍ〜１００μｍ、好ましくは１５μｍ〜
５０μｍ、長さは１ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍ
〜６ｍｍであり、チョップドスチランドの形態で使用す
ることもできる。
【００１０】本発明において、フッ素樹脂繊維繊維と絶
縁繊維との混成基材には、上記湿式抄造法による混抄紙
の外、乾式法による混成不織布の使用も可能であるが、
前記エマルジョン紡糸で得たポリテトラフルオロエチレ
ン繊維とガラス繊維と結着剤（例えば、ポリビニルアル
コ−ル繊維）との水分散液を抄紙し、この抄紙シ−トを
ポリテトラフルオロエチレンの融点以上でガラス繊維の
融点以下の温度にて熱処理して紡糸時のビスコ−ス及び
抄紙時の結着剤を熱分解させ除去すると共に繊維の交点
を融着させ、更にポリテトラフルオロエチレンの融点以
上でガラス繊維の融点以下の温度にて残存カ−ボンを酸
化除去したものを使用することが好ましい。このように
して得たポリテトラフルオロエチレン・ガラス混抄紙の
厚さは５０μｍ〜５００μｍ、密度は０．２〜０．８ｇ
／ｃｍ3、平均孔径は３０μｍである。このポリテトラ
フルオロエチレン・ガラス混抄紙において、ポリテトラ
フルオロエチレン繊維量が多いと樹脂の含浸が困難にな
り、ガラス繊維量が多いと誘電率及び誘電損失率が高く
なるので、ポリテトラフルオロエチレンの含有量を１０
〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％とすること
が適切である。
縁繊維との混成基材には、上記湿式抄造法による混抄紙
の外、乾式法による混成不織布の使用も可能であるが、
前記エマルジョン紡糸で得たポリテトラフルオロエチレ
ン繊維とガラス繊維と結着剤（例えば、ポリビニルアル
コ−ル繊維）との水分散液を抄紙し、この抄紙シ−トを
ポリテトラフルオロエチレンの融点以上でガラス繊維の
融点以下の温度にて熱処理して紡糸時のビスコ−ス及び
抄紙時の結着剤を熱分解させ除去すると共に繊維の交点
を融着させ、更にポリテトラフルオロエチレンの融点以
上でガラス繊維の融点以下の温度にて残存カ−ボンを酸
化除去したものを使用することが好ましい。このように
して得たポリテトラフルオロエチレン・ガラス混抄紙の
厚さは５０μｍ〜５００μｍ、密度は０．２〜０．８ｇ
／ｃｍ3、平均孔径は３０μｍである。このポリテトラ
フルオロエチレン・ガラス混抄紙において、ポリテトラ
フルオロエチレン繊維量が多いと樹脂の含浸が困難にな
り、ガラス繊維量が多いと誘電率及び誘電損失率が高く
なるので、ポリテトラフルオロエチレンの含有量を１０
〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％とすること
が適切である。
【００１１】厚い絶縁シ−トを得るには（５００μｍ以
上）、抄紙した単層抄紙シ−トを複数枚積層し熱処理
（ポリテトラフルオロエチレンの融点以上でガラス繊維
の融点以下の温度での加熱と残存カ−ボンの酸化除去の
ための加熱）により積層間を融着させ、この積層抄紙シ
−トに樹脂を含浸するか、または単層抄紙シ−トに樹脂
をB-stageにて含浸し、このプリプレグを複数枚積層し
加熱加圧により一体化することができる。
上）、抄紙した単層抄紙シ−トを複数枚積層し熱処理
（ポリテトラフルオロエチレンの融点以上でガラス繊維
の融点以下の温度での加熱と残存カ−ボンの酸化除去の
ための加熱）により積層間を融着させ、この積層抄紙シ
−トに樹脂を含浸するか、または単層抄紙シ−トに樹脂
をB-stageにて含浸し、このプリプレグを複数枚積層し
加熱加圧により一体化することができる。
【００１２】本発明に係る絶縁シ−トはリジット印刷配
線板やフレキシブル印刷配線板の絶縁基板、高電圧機器
の絶縁、インバ−タ速度制御の低電圧誘導電動機の絶縁
等に好適に使用される。本発明に係る絶縁シ−トを印刷
配線板として使用する場合は、リジット印刷配線板の絶
縁基板の厚みは０．３〜１．６ｍｍ、フレキシブル印刷
配線板の絶縁基板の厚みは０．１〜０．２ｍｍとし、含
浸樹脂がB-stageのときに銅箔を貼付け、ついで含浸樹
脂を加熱硬化させ、銅箔をサブトラクティブ法によりエ
ッチンングして回路パタ−ンに形成するか、絶縁シ−ト
表面に接着剤を塗布しておきアルアディティブ法により
無電解銅メッキの回路パタ−ンを形成することができ
る。本発明に係る絶縁シ−トを高電圧機器の絶縁に使用
する場合、例えば、トランスや母線の絶縁に使用する場
合は、樹脂含浸絶縁シ−トをB-stageの状態で巻回し、
ついで含浸樹脂を加熱硬化させると共に巻回層間を一体
化するか、未含浸状態で巻回し、ついで巻回体に樹脂を
真空含浸し、ついで含浸樹脂を加熱硬化することができ
る。
線板やフレキシブル印刷配線板の絶縁基板、高電圧機器
の絶縁、インバ−タ速度制御の低電圧誘導電動機の絶縁
等に好適に使用される。本発明に係る絶縁シ−トを印刷
配線板として使用する場合は、リジット印刷配線板の絶
縁基板の厚みは０．３〜１．６ｍｍ、フレキシブル印刷
配線板の絶縁基板の厚みは０．１〜０．２ｍｍとし、含
浸樹脂がB-stageのときに銅箔を貼付け、ついで含浸樹
脂を加熱硬化させ、銅箔をサブトラクティブ法によりエ
ッチンングして回路パタ−ンに形成するか、絶縁シ−ト
表面に接着剤を塗布しておきアルアディティブ法により
無電解銅メッキの回路パタ−ンを形成することができ
る。本発明に係る絶縁シ−トを高電圧機器の絶縁に使用
する場合、例えば、トランスや母線の絶縁に使用する場
合は、樹脂含浸絶縁シ−トをB-stageの状態で巻回し、
ついで含浸樹脂を加熱硬化させると共に巻回層間を一体
化するか、未含浸状態で巻回し、ついで巻回体に樹脂を
真空含浸し、ついで含浸樹脂を加熱硬化することができ
る。
【００１３】家庭用電気機器に組み込む誘導電動機にお
いては、騒音軽減のために可聴周波数帯域よりも高い周
波数のＰＷＭ制御方式のインバ−タで速度制御すること
が有効である。而して、インバ−タ部のトランジスタ−
のスイッチング速度が高速となって過渡的漏洩電流が大
きくなるので、本発明に係る低誘電率絶縁シ−トをその
誘導電動機の絶縁材、すなわち、スロットライナ−、ウ
エッジ、段間絶縁材、結束用コ−ド、口出し線の絶縁ス
リ−ブとして有効に使用できる。特に、電気冷凍機にお
ける冷媒圧縮機用誘導電動機の場合、近来、冷媒がＨＦ
Ｃ等の新冷媒に代替され、冷媒に混合する潤滑油が旧来
の鉱油に較べ吸水性の大きいポリアルキレングリコ−
ル、ポリオ−ルエステル、ポリオ−ルエ−テルまたはカ
−ポネ−ト等に代替されつつあり、上記スロットライナ
−等には耐加水分解性、低オリゴマ−性（オリゴマ−が
冷媒中に溶出し、これが原因で循環系パイプの流通性低
下やモ−タロック等が惹起されるのを抑制する）を付与
することが重要であり、絶縁シ−トの片面または両面に
耐加水分解性、低オリゴマ−性の絶縁フィルムや絶縁布
（織布、不織布）を積層することが望ましく、この絶縁
フィルムや絶縁布には、ポリエチレンテレフタレ−ト、
ポリエチレンナフタレ−ト、ポリフェニレンサルフアィ
ド、溶融異方向性芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポ
リイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエ−テル
ニトリルまたはポリスチレンのフィルム、溶融異方向性
芳香族ポリエステル繊維紙〔（株）クラレ社製ベクル
ス〕、全芳香族ポリアミド繊維紙（例えば、du Pond社
製ノ−メックス紙）等を使用できる。
いては、騒音軽減のために可聴周波数帯域よりも高い周
波数のＰＷＭ制御方式のインバ−タで速度制御すること
が有効である。而して、インバ−タ部のトランジスタ−
のスイッチング速度が高速となって過渡的漏洩電流が大
きくなるので、本発明に係る低誘電率絶縁シ−トをその
誘導電動機の絶縁材、すなわち、スロットライナ−、ウ
エッジ、段間絶縁材、結束用コ−ド、口出し線の絶縁ス
リ−ブとして有効に使用できる。特に、電気冷凍機にお
ける冷媒圧縮機用誘導電動機の場合、近来、冷媒がＨＦ
Ｃ等の新冷媒に代替され、冷媒に混合する潤滑油が旧来
の鉱油に較べ吸水性の大きいポリアルキレングリコ−
ル、ポリオ−ルエステル、ポリオ−ルエ−テルまたはカ
−ポネ−ト等に代替されつつあり、上記スロットライナ
−等には耐加水分解性、低オリゴマ−性（オリゴマ−が
冷媒中に溶出し、これが原因で循環系パイプの流通性低
下やモ−タロック等が惹起されるのを抑制する）を付与
することが重要であり、絶縁シ−トの片面または両面に
耐加水分解性、低オリゴマ−性の絶縁フィルムや絶縁布
（織布、不織布）を積層することが望ましく、この絶縁
フィルムや絶縁布には、ポリエチレンテレフタレ−ト、
ポリエチレンナフタレ−ト、ポリフェニレンサルフアィ
ド、溶融異方向性芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポ
リイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエ−テル
ニトリルまたはポリスチレンのフィルム、溶融異方向性
芳香族ポリエステル繊維紙〔（株）クラレ社製ベクル
ス〕、全芳香族ポリアミド繊維紙（例えば、du Pond社
製ノ−メックス紙）等を使用できる。
【００１４】本発明に係る絶縁シ−トにおいては、繊維
基材にポリテトラフルオロエチレン繊維と他の繊維との
混抄紙を用いており、ポリテトラフルオロエチレン繊維
の低誘電率及び低誘電損失率のために低誘電性化を図り
得、また他の繊維にポリテトラフルオロエチレン繊維よ
りも含浸性に優れたガラス繊維等を用いているので、樹
脂をボイドレスでかつ安定な結着性で含浸でき、低誘電
性で低吸水性の絶縁シ−トを提供できる。このことは次
ぎの実施例と比較例との対比からも明らかである。
基材にポリテトラフルオロエチレン繊維と他の繊維との
混抄紙を用いており、ポリテトラフルオロエチレン繊維
の低誘電率及び低誘電損失率のために低誘電性化を図り
得、また他の繊維にポリテトラフルオロエチレン繊維よ
りも含浸性に優れたガラス繊維等を用いているので、樹
脂をボイドレスでかつ安定な結着性で含浸でき、低誘電
性で低吸水性の絶縁シ−トを提供できる。このことは次
ぎの実施例と比較例との対比からも明らかである。
【００１５】
【実施例】〔実施例１〕ポリテトラフルオロエチレン繊
維（東レファインケミカル社製繊維、外径１５μｍ、長
さ３ｍｍを使用）５０重量％とガラス繊維（繊維外径１
５μｍ、長さ６ｍｍを使用）５０重量％とを結着剤（ポ
リビニルアルコ−ル繊維６μｍ）と共に水に分散させ、
この水分散液を抄紙しこの抄紙シ−トをポリテトラフル
オロエチレンの融点以上でガラス繊維の融点以下の温度
にて熱処理して結着剤を熱分解させ除去すると共に繊維
の交点を融着させ、更にポリテトラフルオロエチレンの
融点以上でガラス繊維の融点以下の温度にて数１０時間
加熱し残存カ−ボンを酸化除去して厚さ１００μｍの混
抄紙を得た。この混抄紙に低誘電性ポリイミド樹脂組成
物〔日東電工（株）製ポリイミドAワニス８〕を含浸乾
燥させてB-stageのプリプレグを得、このプリプレグを
５枚重ね合わせ、１７５℃×５０ｋｇ／ｃｍ2×１２０
分で加熱加圧して低誘電性絶縁シ−トを作成した。
維（東レファインケミカル社製繊維、外径１５μｍ、長
さ３ｍｍを使用）５０重量％とガラス繊維（繊維外径１
５μｍ、長さ６ｍｍを使用）５０重量％とを結着剤（ポ
リビニルアルコ−ル繊維６μｍ）と共に水に分散させ、
この水分散液を抄紙しこの抄紙シ−トをポリテトラフル
オロエチレンの融点以上でガラス繊維の融点以下の温度
にて熱処理して結着剤を熱分解させ除去すると共に繊維
の交点を融着させ、更にポリテトラフルオロエチレンの
融点以上でガラス繊維の融点以下の温度にて数１０時間
加熱し残存カ−ボンを酸化除去して厚さ１００μｍの混
抄紙を得た。この混抄紙に低誘電性ポリイミド樹脂組成
物〔日東電工（株）製ポリイミドAワニス８〕を含浸乾
燥させてB-stageのプリプレグを得、このプリプレグを
５枚重ね合わせ、１７５℃×５０ｋｇ／ｃｍ2×１２０
分で加熱加圧して低誘電性絶縁シ−トを作成した。
【００１６】〔実施例２〜５〕実施例１に対し、両繊維
の重量割合をガラス繊維３０重量％（実施例２）、ガラ
ス繊維４０重量％（実施例３）、ガラス繊維６０重量％
（実施例４）、ガラス繊維７０重量％（実施例５）とし
た以外、実施例１と同様にして低誘電性ポリイミド樹脂
組成物含浸シ−トを得た。
の重量割合をガラス繊維３０重量％（実施例２）、ガラ
ス繊維４０重量％（実施例３）、ガラス繊維６０重量％
（実施例４）、ガラス繊維７０重量％（実施例５）とし
た以外、実施例１と同様にして低誘電性ポリイミド樹脂
組成物含浸シ−トを得た。
【００１７】〔比較例１〕実施例１に対し、ポリテトラ
フルオロエチレン繊維を１００重量％としガラス繊維は
無添加とした以外、実施例１と同様に含浸・加熱加圧を
行って低誘電性ポリイミド樹脂組成物含浸ポリテトラフ
ルオロエチレン繊維シ−トを得た。 〔比較例２〕実施例１に対し、ガラス繊維を１００重量
％としポリテトラフルオロエチレン繊維は無添加とした
以外、実施例１と同様に含浸・加熱加圧を行って低誘電
性ポリイミド樹脂組成物含浸ガラス繊維シ−トを得た。
フルオロエチレン繊維を１００重量％としガラス繊維は
無添加とした以外、実施例１と同様に含浸・加熱加圧を
行って低誘電性ポリイミド樹脂組成物含浸ポリテトラフ
ルオロエチレン繊維シ−トを得た。 〔比較例２〕実施例１に対し、ガラス繊維を１００重量
％としポリテトラフルオロエチレン繊維は無添加とした
以外、実施例１と同様に含浸・加熱加圧を行って低誘電
性ポリイミド樹脂組成物含浸ガラス繊維シ−トを得た。
【００１８】これらの実施例品及び比較例品について
（試料数はそれぞれ１０個）、２５℃，60Hz、１MHz、
１00MHz、で誘電率及びtanδを測定し、更にはんだ耐熱
試験(温度約３００℃の溶融はんだ浴に２分間浸漬し、
異常の有無をチエック）を行ったところ、表１の通りで
あった。
（試料数はそれぞれ１０個）、２５℃，60Hz、１MHz、
１00MHz、で誘電率及びtanδを測定し、更にはんだ耐熱
試験(温度約３００℃の溶融はんだ浴に２分間浸漬し、
異常の有無をチエック）を行ったところ、表１の通りで
あった。
【００１９】
【表１】
【００２０】比較例品１では、はんだ耐熱試験の結果、
繊維と含浸樹脂との界面が剥離し、吸水性の低下が顕著
であり、絶縁抵抗や絶縁耐圧を保証し得ない。また、比
較例品２では、繊維基材がガラス繊維単独であるために
誘電率及び誘電損失率が高く低誘電性を達成できない。
これに対し、実施例品においては、ガラス繊維と含浸樹
脂との優れた結着性のためにはんだ耐熱試験に耐え得、
ポリテトラフルオロエチレンの低誘電率及び低誘電損失
率のために低誘電性も良好に達成されている。
繊維と含浸樹脂との界面が剥離し、吸水性の低下が顕著
であり、絶縁抵抗や絶縁耐圧を保証し得ない。また、比
較例品２では、繊維基材がガラス繊維単独であるために
誘電率及び誘電損失率が高く低誘電性を達成できない。
これに対し、実施例品においては、ガラス繊維と含浸樹
脂との優れた結着性のためにはんだ耐熱試験に耐え得、
ポリテトラフルオロエチレンの低誘電率及び低誘電損失
率のために低誘電性も良好に達成されている。
【００２１】〔実施例６〜１１〕実施例１〜５に対し、
ガラス混抄紙に代え溶融液晶芳香族ポリエステル繊維
（クラレ社製ベクトラン繊維、耐熱温度２６０℃、。）
を使用し、混抄紙として、前記ポリテトラフルオロエチ
レン繊維とベクトラン繊維とを所定の重量比で結着剤と
共に水に分散させ、この水分散液を抄紙しこの抄紙シ−
トをベクトラン繊維の融点よりもやや高い温度にて熱処
理して結着剤を熱分解させ除去すると共に繊維の交点を
融着させて厚さ１００μｍの混抄紙を得、実施例１〜５
と同様に低誘電性ポリイミド樹脂組成物を含浸乾燥させ
てB-stageのプリプレグを得、このプリプレグを５枚重
ね合わせ、１７５℃×５０ｋｇ／ｃｍ2×１２０分で加
熱加圧して低誘電性絶縁シ−トを製作した。 〔比較例３〕実施例６〜１１に対し、ベクトラン繊維を
１００重量％としポリテトラフルオロエチレン繊維は無
添加とした以外、実施例６〜１１と同じとして低誘電性
ポリイミド樹脂組成物含浸ベクトラン繊維シ−トを得
た。
ガラス混抄紙に代え溶融液晶芳香族ポリエステル繊維
（クラレ社製ベクトラン繊維、耐熱温度２６０℃、。）
を使用し、混抄紙として、前記ポリテトラフルオロエチ
レン繊維とベクトラン繊維とを所定の重量比で結着剤と
共に水に分散させ、この水分散液を抄紙しこの抄紙シ−
トをベクトラン繊維の融点よりもやや高い温度にて熱処
理して結着剤を熱分解させ除去すると共に繊維の交点を
融着させて厚さ１００μｍの混抄紙を得、実施例１〜５
と同様に低誘電性ポリイミド樹脂組成物を含浸乾燥させ
てB-stageのプリプレグを得、このプリプレグを５枚重
ね合わせ、１７５℃×５０ｋｇ／ｃｍ2×１２０分で加
熱加圧して低誘電性絶縁シ−トを製作した。 〔比較例３〕実施例６〜１１に対し、ベクトラン繊維を
１００重量％としポリテトラフルオロエチレン繊維は無
添加とした以外、実施例６〜１１と同じとして低誘電性
ポリイミド樹脂組成物含浸ベクトラン繊維シ−トを得
た。
【００２２】これらの実施例品及び比較例品について
（試料数はそれぞれ１０個）、上記と同様に誘電率及び
tanδを測定し、更にはんだ耐熱試験を行ったところ、
比較例品３も各実施例品と同様はんだ耐熱試験は良好で
あった。しかし比較例品３では、繊維基材がベクトラン
繊維単独であるために誘電率及び誘電損失率が高く、低
誘電性を達成できないなかったのに対し、実施例品６〜
１１においては、ポリテトラフルオロエチレンの低誘電
率及び低誘電損失率のために低誘電性も良好に達成でき
た。
（試料数はそれぞれ１０個）、上記と同様に誘電率及び
tanδを測定し、更にはんだ耐熱試験を行ったところ、
比較例品３も各実施例品と同様はんだ耐熱試験は良好で
あった。しかし比較例品３では、繊維基材がベクトラン
繊維単独であるために誘電率及び誘電損失率が高く、低
誘電性を達成できないなかったのに対し、実施例品６〜
１１においては、ポリテトラフルオロエチレンの低誘電
率及び低誘電損失率のために低誘電性も良好に達成でき
た。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る樹脂含浸絶縁シ−トにおい
ては、繊維基材に低誘電率・低誘電損失率のポリテトラ
フルオロエチレン繊維を含有する混抄紙を用いているか
ら、そのポリテトラフルオロエチレン繊維のために低誘
電性を保証でき、また混抄紙にポリテトラフルオロエチ
レン繊維よりも含浸樹脂に対する親和性若しくは結着性
に優れた繊維、例えばガラス繊維を含有させてあるか
ら、繊維基材と含浸樹脂とを強固・安定に結着でき、安
定な低吸湿性とこの低吸湿性に基づく優れた絶縁抵抗や
絶縁耐圧を保証できる。
ては、繊維基材に低誘電率・低誘電損失率のポリテトラ
フルオロエチレン繊維を含有する混抄紙を用いているか
ら、そのポリテトラフルオロエチレン繊維のために低誘
電性を保証でき、また混抄紙にポリテトラフルオロエチ
レン繊維よりも含浸樹脂に対する親和性若しくは結着性
に優れた繊維、例えばガラス繊維を含有させてあるか
ら、繊維基材と含浸樹脂とを強固・安定に結着でき、安
定な低吸湿性とこの低吸湿性に基づく優れた絶縁抵抗や
絶縁耐圧を保証できる。
【００２４】また、低誘電性を気孔含有に依存すること
なく達成でき、フリント配線板の実装はんだ付けを気孔
破裂等の畏れなく安全に行い得、また、高電圧下での誘
電損失の低減をボイド放電等の畏れなく良好に行い得
る。
なく達成でき、フリント配線板の実装はんだ付けを気孔
破裂等の畏れなく安全に行い得、また、高電圧下での誘
電損失の低減をボイド放電等の畏れなく良好に行い得
る。
【図１】本発明に係る絶縁シ−トを示す図面である。
１ 繊維基材 ２ 含浸樹脂
フロントページの続き (72)発明者 山本 泰正 大阪市北区天満三丁目11番12号 丸正株式 会社内 (72)発明者 廣瀬 壽一 静岡市用宗巴町３番１号 株式会社巴川製 紙所技術研究所内 (72)発明者 土田 実 静岡市用宗巴町３番１号 株式会社巴川製 紙所技術研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】繊維基材に含浸剤を含浸したシ−ト状絶縁
体であり、前記繊維基材に、フッ素樹脂繊維よりも上記
含浸剤に対する親和性若しくは接着性に優れた絶縁繊維
とフッ素樹脂繊維との混成物を使用したことを特徴とす
る絶縁シ−ト。 - 【請求項２】絶縁繊維とフッ素樹脂繊維との混成物が混
抄紙である請求項１記載の絶縁シ−ト。 - 【請求項３】繊維基材に含浸剤を含浸したシ−ト状絶縁
体であり、前記絶縁繊維にガラス繊維、芳香族ポリエス
テル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリフエニレンス
ルフィド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾ
−ル繊維の何れか一種または二種以上の絶縁繊維とフッ
素樹脂繊維との混成物を使用したことを特徴とする絶縁
シ−ト。 - 【請求項４】絶縁繊維がガラス繊維であり、フッ素樹脂
繊維がポリテトラフルオロエチレンである請求項１〜３
何れか記載の絶縁シ−ト。 - 【請求項５】含浸剤がポリイミド樹脂組成物、ビスマレ
イミド樹脂組成物、ポリフエニレンエ−テル樹脂組成
物、ウレタン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の何れか
である請求項１〜４何れか記載の絶縁シ−ト。 - 【請求項６】プリント回路板の基板に使用する請求項１
〜５何れか記載の絶縁シ−ト。 - 【請求項７】インバ−タ制御機器の絶縁体に使用する請
求項１〜５何れか記載の絶縁シ−ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32046397A JP3442631B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 絶縁シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32046397A JP3442631B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 絶縁シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144529A true JPH11144529A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3442631B2 JP3442631B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=18121740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32046397A Expired - Fee Related JP3442631B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 絶縁シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3442631B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006022432A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板 |
| JP2008035625A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Somar Corp | 電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルム |
| JPWO2007023944A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2009-03-05 | 日本ゼオン株式会社 | 複合樹脂成形体、積層体、多層回路基板および電子機器 |
| JP4754781B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2011-08-24 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 低摩擦軸受表面用の不織材料 |
| WO2018199604A1 (ko) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 주식회사 엘지화학 | 절연 부재, 절연 부재의 제조방법 및 상기 절연 부재를 포함하는 원통형 전지의 제조방법 |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP32046397A patent/JP3442631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4754781B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2011-08-24 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 低摩擦軸受表面用の不織材料 |
| JP2006022432A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板 |
| JP4580704B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2010-11-17 | 株式会社巴川製紙所 | 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板 |
| JPWO2007023944A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2009-03-05 | 日本ゼオン株式会社 | 複合樹脂成形体、積層体、多層回路基板および電子機器 |
| JP2008035625A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Somar Corp | 電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルム |
| WO2018199604A1 (ko) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 주식회사 엘지화학 | 절연 부재, 절연 부재의 제조방법 및 상기 절연 부재를 포함하는 원통형 전지의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3442631B2 (ja) | 2003-09-02 |
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