JPH11141917A - 除湿・加湿空気供給装置 - Google Patents
除湿・加湿空気供給装置Info
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- JPH11141917A JPH11141917A JP9310877A JP31087797A JPH11141917A JP H11141917 A JPH11141917 A JP H11141917A JP 9310877 A JP9310877 A JP 9310877A JP 31087797 A JP31087797 A JP 31087797A JP H11141917 A JPH11141917 A JP H11141917A
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- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/14—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification
- F24F3/1411—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification by absorbing or adsorbing water, e.g. using an hygroscopic desiccant
- F24F3/1423—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification by absorbing or adsorbing water, e.g. using an hygroscopic desiccant with a moving bed of solid desiccants, e.g. a rotary wheel supporting solid desiccants
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F24F2203/10—Rotary wheel
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Drying Of Gases (AREA)
- Central Air Conditioning (AREA)
- Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、ほとんど震動がなく、液体の
水の給排水の必要のない除湿・加湿空気供給装置を提供
する。 【解決手段】 上流側にある加熱手段５，６と下流側に
ある除湿・加湿手段１０と送風機２とを含む２組の空気
通路Ａ，Ｂを有し、第１の空気通路Ａの除湿・加湿手段
１０によって除湿空気を供給するときは、第２の空気通
路Ｂの加熱手段６で加熱された空気によって除湿・加湿
手段１０を脱湿し、第１の空気通路Ａの加熱手段５と除
湿・加湿手段１０とによって加湿空気を供給するとき
は、第２の空気通路Ｂの空気によって除湿・加湿手段１
０を吸湿させる。除湿・加湿手段１０は、第１の空気通
路Ａと第２の空気通路Ｂとの間を駆動手段１７によって
移動される。
水の給排水の必要のない除湿・加湿空気供給装置を提供
する。 【解決手段】 上流側にある加熱手段５，６と下流側に
ある除湿・加湿手段１０と送風機２とを含む２組の空気
通路Ａ，Ｂを有し、第１の空気通路Ａの除湿・加湿手段
１０によって除湿空気を供給するときは、第２の空気通
路Ｂの加熱手段６で加熱された空気によって除湿・加湿
手段１０を脱湿し、第１の空気通路Ａの加熱手段５と除
湿・加湿手段１０とによって加湿空気を供給するとき
は、第２の空気通路Ｂの空気によって除湿・加湿手段１
０を吸湿させる。除湿・加湿手段１０は、第１の空気通
路Ａと第２の空気通路Ｂとの間を駆動手段１７によって
移動される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、除湿・加湿空気を
供給する装置に関し、特に半導体製造装置などの内部を
一定の湿度に保持する除湿・加湿空気供給装置に関す
る。
供給する装置に関し、特に半導体製造装置などの内部を
一定の湿度に保持する除湿・加湿空気供給装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造装置などの内部を除湿
するためには、半導体製造装置に直接冷凍機を搭載し、
内部の空気を冷凍機によって目標とする露点まで冷却
し、空気中の湿分を液化除去して半導体製造装置内部に
循環している。冷凍機は、圧縮機、凝縮器、蒸発器など
を含むので震動が問題となる。また凝縮器では外部に熱
を放出する手段が必要となり構成が複雑となり、半導体
製造装置内の湿度を調整するために熱交換器や電熱器が
必要となる。さらに除湿のため液化除去された水を排出
する手段、および加湿するための水を供給する手段が必
要となる。
するためには、半導体製造装置に直接冷凍機を搭載し、
内部の空気を冷凍機によって目標とする露点まで冷却
し、空気中の湿分を液化除去して半導体製造装置内部に
循環している。冷凍機は、圧縮機、凝縮器、蒸発器など
を含むので震動が問題となる。また凝縮器では外部に熱
を放出する手段が必要となり構成が複雑となり、半導体
製造装置内の湿度を調整するために熱交換器や電熱器が
必要となる。さらに除湿のため液化除去された水を排出
する手段、および加湿するための水を供給する手段が必
要となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡単
な構成で震動がほとんどなく液体の水の給排水が必要の
ない除湿・加湿空気供給装置を提供することである。
な構成で震動がほとんどなく液体の水の給排水が必要の
ない除湿・加湿空気供給装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上流側にある
加熱手段（５，６）と下流側にある２つの部分（１０
ａ，１０ｂ）のある除湿・加湿手段（１０）と送風機
（２）とを含む２組の空気通路（Ａ，Ｂ）と、除湿・加
湿手段（１０）を２つの部分（１０ａ，１０ｂ）の間で
移動する駆動手段（１７）とを有し、第１の空気通路
（Ａ）に接続される除湿・加湿手段（１０）の部分（１
０ａ）が吸湿することによって除湿空気を供給し、第２
の空気通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）で加熱された空気に
よって除湿・加湿手段（１０）の残余の部分（１０ｂ）
を脱湿し、第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）と除
湿・加湿手段（１０）の第１の空気通路（Ａ）に接続し
た部分（１０ａ）が脱湿することによって加湿空気を供
給し、第２の空気通路（Ｂ）の空気によって除湿・加湿
手段（１０）の残余の部分（１０ｂ）を吸湿することを
特徴とする除湿・加湿空気供給装置である。
加熱手段（５，６）と下流側にある２つの部分（１０
ａ，１０ｂ）のある除湿・加湿手段（１０）と送風機
（２）とを含む２組の空気通路（Ａ，Ｂ）と、除湿・加
湿手段（１０）を２つの部分（１０ａ，１０ｂ）の間で
移動する駆動手段（１７）とを有し、第１の空気通路
（Ａ）に接続される除湿・加湿手段（１０）の部分（１
０ａ）が吸湿することによって除湿空気を供給し、第２
の空気通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）で加熱された空気に
よって除湿・加湿手段（１０）の残余の部分（１０ｂ）
を脱湿し、第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）と除
湿・加湿手段（１０）の第１の空気通路（Ａ）に接続し
た部分（１０ａ）が脱湿することによって加湿空気を供
給し、第２の空気通路（Ｂ）の空気によって除湿・加湿
手段（１０）の残余の部分（１０ｂ）を吸湿することを
特徴とする除湿・加湿空気供給装置である。
【０００５】本発明に従えば、除湿・加湿手段（１０）
の上流側にある加熱手段（５）で第１の空気通路（Ａ）
の空気が加熱されると、除湿・加湿手段（１０）から空
気中へ湿分が供給され、これが第１の空気通路（Ａ）で
は加湿空気の供給となり、第２の空気通路（Ｂ）では、
脱湿した除湿、加湿手段（１０）の吸湿となる。一方除
湿・加湿手段（１０）の上流側にある加熱手段（５）で
空気通路（Ａ）の空気が加熱されないと、除湿・加湿手
段（１０）は空気中の湿分を吸着し、これが第１の空気
通路（Ａ）では除湿空気の供給となり、第２の空気通路
（Ｂ）の加熱手段（６）の稼動によって、第２の空気通
路（Ｂ）では除湿・加湿手段（１０）の脱湿となる。そ
して除湿・加湿手段（１０）は、第１の空気経路（Ａ）
に接続される部分（１０ａ）と第２の空気通路（Ｂ）に
接続される部分（１０ｂ）との間を駆動手段（１７）に
よって移動される。
の上流側にある加熱手段（５）で第１の空気通路（Ａ）
の空気が加熱されると、除湿・加湿手段（１０）から空
気中へ湿分が供給され、これが第１の空気通路（Ａ）で
は加湿空気の供給となり、第２の空気通路（Ｂ）では、
脱湿した除湿、加湿手段（１０）の吸湿となる。一方除
湿・加湿手段（１０）の上流側にある加熱手段（５）で
空気通路（Ａ）の空気が加熱されないと、除湿・加湿手
段（１０）は空気中の湿分を吸着し、これが第１の空気
通路（Ａ）では除湿空気の供給となり、第２の空気通路
（Ｂ）の加熱手段（６）の稼動によって、第２の空気通
路（Ｂ）では除湿・加湿手段（１０）の脱湿となる。そ
して除湿・加湿手段（１０）は、第１の空気経路（Ａ）
に接続される部分（１０ａ）と第２の空気通路（Ｂ）に
接続される部分（１０ｂ）との間を駆動手段（１７）に
よって移動される。
【０００６】このように除湿・加湿手段（１０）によっ
て除湿空気を供給するときは、湿分が第２の空気通路
（Ｂ）の加熱手段（６）で加熱された空気によって脱湿
されるので液体の水が発生せず、また除湿・加湿手段
（１０）によって加湿空気を供給するときは、湿分が第
２の空気通路（Ｂ）から与えられるので液体の水を補給
する必要がない。また本発明は、電熱ヒータなどの加熱
手段（５，６）と、除湿・加湿手段（１０）と、送風機
（２）のみの簡単な構成とでき、震動もほとんどない。
て除湿空気を供給するときは、湿分が第２の空気通路
（Ｂ）の加熱手段（６）で加熱された空気によって脱湿
されるので液体の水が発生せず、また除湿・加湿手段
（１０）によって加湿空気を供給するときは、湿分が第
２の空気通路（Ｂ）から与えられるので液体の水を補給
する必要がない。また本発明は、電熱ヒータなどの加熱
手段（５，６）と、除湿・加湿手段（１０）と、送風機
（２）のみの簡単な構成とでき、震動もほとんどない。
【０００７】また本発明は、内部に湿度検出手段（３
０）を設けた半導体製造装置があり、第１の空気通路
（Ａ）が半導体製造装置内部の空気を循環し、半導体製
造装置内部の湿度が目標湿度より低いときは、第１の空
気通路（Ａ）の加熱手段（５）を作動させ、第２の空気
通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）を停止し、半導体製造装置
内部の湿度が目標湿度より高いときは、第１の空気通路
（Ａ）の加熱手段（５）を停止し、第２の空気通路
（Ｂ）の加熱手段（ｂ）を作動させる制御手段を設けた
ことを特徴とする。
０）を設けた半導体製造装置があり、第１の空気通路
（Ａ）が半導体製造装置内部の空気を循環し、半導体製
造装置内部の湿度が目標湿度より低いときは、第１の空
気通路（Ａ）の加熱手段（５）を作動させ、第２の空気
通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）を停止し、半導体製造装置
内部の湿度が目標湿度より高いときは、第１の空気通路
（Ａ）の加熱手段（５）を停止し、第２の空気通路
（Ｂ）の加熱手段（ｂ）を作動させる制御手段を設けた
ことを特徴とする。
【０００８】本発明に従えば、半導体製造装置の内部に
露点計（３０）などの湿度検出手段が設けられる。そし
て半導体製造装置内部の空気は、第１の空気通路（Ａ）
を介して循環する。また制御手段が設けられ、半導体製
造装置内部の湿度が目標湿度より低いとき、すなわち加
湿が必要なときは、第１の空気通路（Ａ）の加熱手段
（５）を作動させ、第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段
（６）は停止される。逆に半導体製造装置内部の湿度が
目標湿度より高いとき、すなわち除湿が必要なときは、
第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）は停止され、第
２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（６）が作動される。こ
れによって半導体製造装置内部の空気が目標湿度に調整
される制御が行われる。
露点計（３０）などの湿度検出手段が設けられる。そし
て半導体製造装置内部の空気は、第１の空気通路（Ａ）
を介して循環する。また制御手段が設けられ、半導体製
造装置内部の湿度が目標湿度より低いとき、すなわち加
湿が必要なときは、第１の空気通路（Ａ）の加熱手段
（５）を作動させ、第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段
（６）は停止される。逆に半導体製造装置内部の湿度が
目標湿度より高いとき、すなわち除湿が必要なときは、
第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）は停止され、第
２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（６）が作動される。こ
れによって半導体製造装置内部の空気が目標湿度に調整
される制御が行われる。
【０００９】また本発明は、前記制御手段が半導体製造
装置内部の湿度と目標湿度との差を演算し、前記差が予
め定める値以下のときは、第１の空気通路（Ａ）の加熱
手段（５）または第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段
（６）を前記差に比例して作動させる比例制御を行うこ
とを特徴とする。
装置内部の湿度と目標湿度との差を演算し、前記差が予
め定める値以下のときは、第１の空気通路（Ａ）の加熱
手段（５）または第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段
（６）を前記差に比例して作動させる比例制御を行うこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明に従えば、制御手段が半導体製造装
置内部の湿度と目標湿度との差を演算し、その差が予め
定める値以下のときは、その差に比例して、第１の空気
通路（Ａ）または第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段
（５，６）が比例制御される。これによって半導体製造
装置内部の湿度が目標湿度を中心にハンチングすること
が防がれ、速やかに目標湿度になる。前記差が予め定め
る値を超えるときは、加熱手段が１００％の能力で切換
えられる。
置内部の湿度と目標湿度との差を演算し、その差が予め
定める値以下のときは、その差に比例して、第１の空気
通路（Ａ）または第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段
（５，６）が比例制御される。これによって半導体製造
装置内部の湿度が目標湿度を中心にハンチングすること
が防がれ、速やかに目標湿度になる。前記差が予め定め
る値を超えるときは、加熱手段が１００％の能力で切換
えられる。
【００１１】また本発明は、前記制御手段がさらに半導
体製造装置内部の湿度が目標湿度より低いとき、目標湿
度と半導体製造装置内部の湿度との差を演算し、前記差
が予め定める値以上であれば第２の空気通路（Ｂ）の空
気量を増加する制御を行うことを特徴とする。
体製造装置内部の湿度が目標湿度より低いとき、目標湿
度と半導体製造装置内部の湿度との差を演算し、前記差
が予め定める値以上であれば第２の空気通路（Ｂ）の空
気量を増加する制御を行うことを特徴とする。
【００１２】本発明に従えば、半導体製造装置内部を加
湿するとき、目標湿度と半導体製造装置内部の湿度との
差が演算され、その差が予め定める値以上のとき、第２
の空気通路（Ｂ）の空気量が増加される。半導体製造装
置内部を加湿するのは冬期に多く、冬期は外気の絶対湿
度が通常は低いので特に前記差が大きいときは、第２空
気通路の空気量を増加して、速やかに半導体製造装置内
部の湿度を目標湿度とすることができる。
湿するとき、目標湿度と半導体製造装置内部の湿度との
差が演算され、その差が予め定める値以上のとき、第２
の空気通路（Ｂ）の空気量が増加される。半導体製造装
置内部を加湿するのは冬期に多く、冬期は外気の絶対湿
度が通常は低いので特に前記差が大きいときは、第２空
気通路の空気量を増加して、速やかに半導体製造装置内
部の湿度を目標湿度とすることができる。
【００１３】また本発明は、前記除湿・加湿手段が、除
湿剤を担持した基材から成り、軸線方向にハニカム状の
多数の空気通過孔を有するほぼ円柱状の除湿ロータ（１
０）と、除湿ロータ（１０）をその軸線まわりに回転す
る駆動手段（１７）と、除湿ロータ（１０）の軸線方向
両端で、周方向に第１の部分（１０ａ）と第２の部分
（１０ｂ）とに２分する仕切板（９）とを有し、第１の
空気通路（Ａ）が第１の部分（１０ａ）に、第２の空気
通路（Ｂ）が第２の部分（１０ｂ）にそれぞれ接続され
ることを特徴とする。
湿剤を担持した基材から成り、軸線方向にハニカム状の
多数の空気通過孔を有するほぼ円柱状の除湿ロータ（１
０）と、除湿ロータ（１０）をその軸線まわりに回転す
る駆動手段（１７）と、除湿ロータ（１０）の軸線方向
両端で、周方向に第１の部分（１０ａ）と第２の部分
（１０ｂ）とに２分する仕切板（９）とを有し、第１の
空気通路（Ａ）が第１の部分（１０ａ）に、第２の空気
通路（Ｂ）が第２の部分（１０ｂ）にそれぞれ接続され
ることを特徴とする。
【００１４】本発明に従えば、除湿・加湿手段は、全体
の形状がほぼ円柱状の除湿ロータ（１０）を備え、仕切
板（９）によって第１の部分（１０ａ）と第２の部分
（１０ｂ）とに２分され、第１の空気通路（Ａ）が第１
の部分（１０ａ）に、第２の空気通路（Ｂ）が第２の部
分（１０ｂ）にそれぞれ接続される。除湿ロータ（１
０）は、駆動手段（１７）によってその軸線まわりに回
転されるので、第１の部分（１０ａ）から第２の部分
（１０ｂ）に、また第２の部分（１０ｂ）から第１の部
分（１０ａ）に移動する。これによって第１の部分（１
０ａ）で除湿が行われ、第１の空気通路（Ａ）から除湿
空気が供給されるときは、第１の部分（１０ａ）の除湿
ロータ（１０）が次第に湿分を吸着して、第２の部分
（１０ｂ）に移動する。第２の部分（１０ｂ）では、第
２の空気通路（Ｂ）の加熱された空気で、除湿ロータ
（１０）は次第に湿分が脱着される。そして充分脱着さ
れた状態で再び第１の部分（１０ａ）に移動する。また
第１の部分（１０ａ）で加湿が行われるときは、第１の
部分（１０ａ）の除湿ロータ（１０）が加熱された空気
によって次第に湿分を脱着して、第２の部分（１０ｂ）
に移動する。第２の部分（１０ｂ）では、第２の空気通
路（Ｂ）の加熱されない空気から湿分を吸着し、充分湿
分を吸着した状態で再び第１の部分（１０ａ）に移動す
る。このようにほぼ円柱状の除湿ロータ（１０）によっ
て、連続的に一様な除湿・加湿した空気が供給される。
の形状がほぼ円柱状の除湿ロータ（１０）を備え、仕切
板（９）によって第１の部分（１０ａ）と第２の部分
（１０ｂ）とに２分され、第１の空気通路（Ａ）が第１
の部分（１０ａ）に、第２の空気通路（Ｂ）が第２の部
分（１０ｂ）にそれぞれ接続される。除湿ロータ（１
０）は、駆動手段（１７）によってその軸線まわりに回
転されるので、第１の部分（１０ａ）から第２の部分
（１０ｂ）に、また第２の部分（１０ｂ）から第１の部
分（１０ａ）に移動する。これによって第１の部分（１
０ａ）で除湿が行われ、第１の空気通路（Ａ）から除湿
空気が供給されるときは、第１の部分（１０ａ）の除湿
ロータ（１０）が次第に湿分を吸着して、第２の部分
（１０ｂ）に移動する。第２の部分（１０ｂ）では、第
２の空気通路（Ｂ）の加熱された空気で、除湿ロータ
（１０）は次第に湿分が脱着される。そして充分脱着さ
れた状態で再び第１の部分（１０ａ）に移動する。また
第１の部分（１０ａ）で加湿が行われるときは、第１の
部分（１０ａ）の除湿ロータ（１０）が加熱された空気
によって次第に湿分を脱着して、第２の部分（１０ｂ）
に移動する。第２の部分（１０ｂ）では、第２の空気通
路（Ｂ）の加熱されない空気から湿分を吸着し、充分湿
分を吸着した状態で再び第１の部分（１０ａ）に移動す
る。このようにほぼ円柱状の除湿ロータ（１０）によっ
て、連続的に一様な除湿・加湿した空気が供給される。
【００１５】また本発明は、第１の空気通路（Ａ）およ
び第２の空気通路（Ｂ）が、それぞれ除湿ロータ（１
０）内で並流となるように接続されていることを特徴と
する。
び第２の空気通路（Ｂ）が、それぞれ除湿ロータ（１
０）内で並流となるように接続されていることを特徴と
する。
【００１６】本発明に従えば、除湿ロータ（１０）に第
１の空気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とがそれぞ
れ並通となるように接続される。これによって第１の空
気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）との送風機（２）
を併用でき、また第１の空気通路（Ａ）の加熱手段
（５）と第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（６）とを隣
接して設置でき構成が簡単になる。
１の空気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とがそれぞ
れ並通となるように接続される。これによって第１の空
気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）との送風機（２）
を併用でき、また第１の空気通路（Ａ）の加熱手段
（５）と第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（６）とを隣
接して設置でき構成が簡単になる。
【００１７】また本発明は、第１の空気通路（Ａ）およ
び第２の空気通路（Ｂ）が、それぞれ除湿ロータ（１
０）内で向流となるように接続されていることを特徴と
する。
び第２の空気通路（Ｂ）が、それぞれ除湿ロータ（１
０）内で向流となるように接続されていることを特徴と
する。
【００１８】本発明に従えば、除湿ロータ（１０）に第
１の空気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とがそれぞ
れ向流となるように接続される。これによって除湿ロー
タ（１０）の最も再生が行われた第２の空気通路（Ｂ）
の入口が、第１の空気通路（Ａ）の出口となり、除湿・
加湿の効率が高められる。
１の空気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とがそれぞ
れ向流となるように接続される。これによって除湿ロー
タ（１０）の最も再生が行われた第２の空気通路（Ｂ）
の入口が、第１の空気通路（Ａ）の出口となり、除湿・
加湿の効率が高められる。
【００１９】また本発明は、第１の空気通路（Ａ）に接
続された除湿・加湿手段（１０）の下流に冷却手段（２
１）が設けられることを特徴とする。
続された除湿・加湿手段（１０）の下流に冷却手段（２
１）が設けられることを特徴とする。
【００２０】本発明に従えば、第１の空気通路（Ａ）に
接続された除湿・加湿手段（１０）の下流側に冷却手段
（２１）が設けられる。空気中の湿分が除湿ロータ（１
０）などの吸着手段で吸着されるときは、発熱する。ま
た除湿ロータ（１０）に吸着された湿分が脱着されると
きは吸熱するが、除湿ロータ（１０）などの除湿・加湿
手段の上流側に電気ヒータ（５）などの加熱手段が設け
られているので、除湿・加湿装置（１）の出口の温度
は、入口の温度よりも高くなる。第１の空気通路（Ａ）
の除湿・加湿装置（１）の出口の温度を入り口の温度に
等しくするために、第１の空気通路（Ａ）に接続される
除湿ロータ（１０）などの下流側に冷却手段（２１）が
設けられる。この冷却手段は、第１の空気通路（Ａ）の
循環空気の温度を低下させるだけであるので、小型で、
震動のほとんどないペルチェの冷却器が好ましい。
接続された除湿・加湿手段（１０）の下流側に冷却手段
（２１）が設けられる。空気中の湿分が除湿ロータ（１
０）などの吸着手段で吸着されるときは、発熱する。ま
た除湿ロータ（１０）に吸着された湿分が脱着されると
きは吸熱するが、除湿ロータ（１０）などの除湿・加湿
手段の上流側に電気ヒータ（５）などの加熱手段が設け
られているので、除湿・加湿装置（１）の出口の温度
は、入口の温度よりも高くなる。第１の空気通路（Ａ）
の除湿・加湿装置（１）の出口の温度を入り口の温度に
等しくするために、第１の空気通路（Ａ）に接続される
除湿ロータ（１０）などの下流側に冷却手段（２１）が
設けられる。この冷却手段は、第１の空気通路（Ａ）の
循環空気の温度を低下させるだけであるので、小型で、
震動のほとんどないペルチェの冷却器が好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態の
除湿・加湿空気供給装置（１）の内部構造を示す側面
図、図２は平面図、図３はその系統図である。一部外気
を含んだ半導体製造装置内の空気は、送風機（２）から
管路（３）を通って本装置（１）内に送られる。本装置
（１）の上部はヘッダ（４）となり、第１の空気通路
（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とに２分される。２つの
空気通路（Ａ，Ｂ）は、仕切板（９）で分離され共に電
気ヒータ（５，６）を経て、除湿ロータ（１０）の第１
の部分（１０ａ）と第２の部分（１０ｂ）とに接続され
る。除湿ロータ（１０）の第１の部分（１０ａ）から除
湿・加湿空気が供給口（１１）に導かれる。供給口（１
１）は、半導体製造装置内に開口する。一方第２の空気
通路（Ｂ）は、除湿ロータ（１０）の第２の部分（１０
ｂ）から排気口（１２）に導かれ外気へ放出される。
除湿・加湿空気供給装置（１）の内部構造を示す側面
図、図２は平面図、図３はその系統図である。一部外気
を含んだ半導体製造装置内の空気は、送風機（２）から
管路（３）を通って本装置（１）内に送られる。本装置
（１）の上部はヘッダ（４）となり、第１の空気通路
（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とに２分される。２つの
空気通路（Ａ，Ｂ）は、仕切板（９）で分離され共に電
気ヒータ（５，６）を経て、除湿ロータ（１０）の第１
の部分（１０ａ）と第２の部分（１０ｂ）とに接続され
る。除湿ロータ（１０）の第１の部分（１０ａ）から除
湿・加湿空気が供給口（１１）に導かれる。供給口（１
１）は、半導体製造装置内に開口する。一方第２の空気
通路（Ｂ）は、除湿ロータ（１０）の第２の部分（１０
ｂ）から排気口（１２）に導かれ外気へ放出される。
【００２２】図４は、除湿ロータ（１０）の一部を拡大
した正面図である。除湿ロータ（１０）は、全体の形状
がほぼ円柱状であり、除湿剤を担持した基材から構成さ
れ、軸線方向に延びるハニカム構造の多数の気体通過孔
を有する。この除湿ロータ（１０）はたとえば、積層し
た活性炭紙に塩化リチウムを含浸した活性炭ロータであ
ってもよく、またはセラミック繊維ペーパにシリカゲル
を化学合成結合させたシリカゲルロータなどであっても
よい。除湿ロータ（１０）に相対湿度の高い空気が送ら
れると、空気中の湿分は、除湿ロータ（１０）に吸着さ
れ、温度の高い空気が送られると、除湿ロータ（１０）
に吸着された湿分が脱着される。除湿ロータ（１０）に
は駆動手段（１７）が設けられ、除湿ロータ（１０）
は、矢符（１３）の方向にゆっくり回転する。そして除
湿ロータ（１０）の第１の部分（１０ａ）で、第１の空
気通路（Ａ）の空気によって吸着または脱着した除湿ロ
ータ（１０）は、第２の部分へ移動され、ここで第２の
空気通路（Ｂ）の空気によって脱湿または吸湿される。
した正面図である。除湿ロータ（１０）は、全体の形状
がほぼ円柱状であり、除湿剤を担持した基材から構成さ
れ、軸線方向に延びるハニカム構造の多数の気体通過孔
を有する。この除湿ロータ（１０）はたとえば、積層し
た活性炭紙に塩化リチウムを含浸した活性炭ロータであ
ってもよく、またはセラミック繊維ペーパにシリカゲル
を化学合成結合させたシリカゲルロータなどであっても
よい。除湿ロータ（１０）に相対湿度の高い空気が送ら
れると、空気中の湿分は、除湿ロータ（１０）に吸着さ
れ、温度の高い空気が送られると、除湿ロータ（１０）
に吸着された湿分が脱着される。除湿ロータ（１０）に
は駆動手段（１７）が設けられ、除湿ロータ（１０）
は、矢符（１３）の方向にゆっくり回転する。そして除
湿ロータ（１０）の第１の部分（１０ａ）で、第１の空
気通路（Ａ）の空気によって吸着または脱着した除湿ロ
ータ（１０）は、第２の部分へ移動され、ここで第２の
空気通路（Ｂ）の空気によって脱湿または吸湿される。
【００２３】図５は、除湿ロータ（１０）の駆動手段
（１７）の一例を示す平面図である。駆動手段（１７）
は、駆動モータ（１４）と、これに直結されたプーリ
（１５）と、プーリ（１５）と除湿ロータ（１０）との
間に張架されたベルト（１６）と、張力調整手段とから
構成される。張力調整手段は、その中心に支点（１８）
があり一方の端部には、テンションプーリ（１９）が設
けられ、他方の端部にはばね（２０）が設けられ、適度
の張力がベルト（１６）にかかり、プーリ（１５）の駆
動力が除湿ロータ（１０）に伝わる。
（１７）の一例を示す平面図である。駆動手段（１７）
は、駆動モータ（１４）と、これに直結されたプーリ
（１５）と、プーリ（１５）と除湿ロータ（１０）との
間に張架されたベルト（１６）と、張力調整手段とから
構成される。張力調整手段は、その中心に支点（１８）
があり一方の端部には、テンションプーリ（１９）が設
けられ、他方の端部にはばね（２０）が設けられ、適度
の張力がベルト（１６）にかかり、プーリ（１５）の駆
動力が除湿ロータ（１０）に伝わる。
【００２４】たとえば、半導体製造装置内を除湿する場
合、第１の空気通路（Ａ）には２６℃、５０％ＲＨの空
気（絶対湿度１０．５ｇ／ｋｇ′）が送られ、これが絶
対湿度４．８ｇ／ｋｇ′の空気となって、供給口（１
１）から半導体製造装置内に供給される。第２の空気通
路（Ｂ）には同じ空気が７５℃に加熱されて除湿ロータ
（１０）に送られ、除湿ロータ（１０）を脱着し、５２
℃、絶対湿度１６．２ｇ／ｋｇ′の空気が排出口（１
２）から排出される。
合、第１の空気通路（Ａ）には２６℃、５０％ＲＨの空
気（絶対湿度１０．５ｇ／ｋｇ′）が送られ、これが絶
対湿度４．８ｇ／ｋｇ′の空気となって、供給口（１
１）から半導体製造装置内に供給される。第２の空気通
路（Ｂ）には同じ空気が７５℃に加熱されて除湿ロータ
（１０）に送られ、除湿ロータ（１０）を脱着し、５２
℃、絶対湿度１６．２ｇ／ｋｇ′の空気が排出口（１
２）から排出される。
【００２５】また半導体製造装置内を加湿する場合、第
１の空気通路（Ａ）には、２０℃、４０％ＲＨの空気
（絶対湿度５．８ｇ／ｋｇ′）が７０℃に加熱されて除
湿ロータ（１０）に送られ、絶対湿度８．９ｇ／ｋｇ′
の加湿空気となって空気供給口（１１）から半導体製造
装置内に供給される。第２の空気通路（Ｂ）には、同じ
空気が除湿ロータ（１０）に送られ、除湿ロータ（１
０）に湿分を与えて、絶対湿度２．７ｇ／ｋｇ′の空気
が排出口（１２）から排出される。
１の空気通路（Ａ）には、２０℃、４０％ＲＨの空気
（絶対湿度５．８ｇ／ｋｇ′）が７０℃に加熱されて除
湿ロータ（１０）に送られ、絶対湿度８．９ｇ／ｋｇ′
の加湿空気となって空気供給口（１１）から半導体製造
装置内に供給される。第２の空気通路（Ｂ）には、同じ
空気が除湿ロータ（１０）に送られ、除湿ロータ（１
０）に湿分を与えて、絶対湿度２．７ｇ／ｋｇ′の空気
が排出口（１２）から排出される。
【００２６】また第１の空気通路（Ａ）の除湿ロータ
（１０）の下流側にはペルチェ冷却器（２１）が設けら
れ、本装置（１）を通る間に昇温した第１の空気通路
（Ａ）の空気を本装置（１）入口と同じ温度に冷却す
る。
（１０）の下流側にはペルチェ冷却器（２１）が設けら
れ、本装置（１）を通る間に昇温した第１の空気通路
（Ａ）の空気を本装置（１）入口と同じ温度に冷却す
る。
【００２７】図６は、本発明の第２の実施の形態の除湿
・加湿空気供給装置（１ａ）の系統図である。本装置
（１ａ）は、先の装置（１）と類似の構成であり、同一
の部材には同一の参照符を付す。先の装置（１）では除
湿ロータ（１０）に対し、第１の空気通路（Ａ）の空気
と第２の空気通路（Ｂ）の空気とが並流になっていた
が、本装置（１ａ）ではこれが向流になっている。また
送風機（２２，２３）が各空気通路（Ａ，Ｂ）に別々に
設けられている。除湿ロータ（１０）に対し、第１の空
気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とが向流になって
いる方が、除湿・加湿効率がよいが、加熱ヒータ（５，
６）の位置が離れ、かつ２台の送風機（２２，２３）を
設けることで構成が複雑になる。また送風機（２２，２
３）が各空気通路（Ａ，Ｂ）に別々に設けられているの
で、半導体製造装置内の空気が完全に循環される。半導
体製造装置内の空気を一部換気する必要があれば、第１
の空気通路（Ａ）に若干の外気を混ぜる。この場合、半
導体製造装置内は正圧となり、隙間から清浄空気が外部
に漏洩する。
・加湿空気供給装置（１ａ）の系統図である。本装置
（１ａ）は、先の装置（１）と類似の構成であり、同一
の部材には同一の参照符を付す。先の装置（１）では除
湿ロータ（１０）に対し、第１の空気通路（Ａ）の空気
と第２の空気通路（Ｂ）の空気とが並流になっていた
が、本装置（１ａ）ではこれが向流になっている。また
送風機（２２，２３）が各空気通路（Ａ，Ｂ）に別々に
設けられている。除湿ロータ（１０）に対し、第１の空
気通路（Ａ）と第２の空気通路（Ｂ）とが向流になって
いる方が、除湿・加湿効率がよいが、加熱ヒータ（５，
６）の位置が離れ、かつ２台の送風機（２２，２３）を
設けることで構成が複雑になる。また送風機（２２，２
３）が各空気通路（Ａ，Ｂ）に別々に設けられているの
で、半導体製造装置内の空気が完全に循環される。半導
体製造装置内の空気を一部換気する必要があれば、第１
の空気通路（Ａ）に若干の外気を混ぜる。この場合、半
導体製造装置内は正圧となり、隙間から清浄空気が外部
に漏洩する。
【００２８】図７は、本発明の第３の実施の形態の除湿
・加湿空気供給装置（１ｂ）の系統図である。本装置
（１ｂ）も先の装置（１，１ａ）と類似の構成であり、
同一の部材には同一の参照符を付す。先の装置（１）で
は、第１の空気経路（Ａ）と第２の空気経路（Ｂ）とに
１つの送風機（２）で空気が送られていたのに対し、本
装置（１ｂ）では２台の送風機（２２，２３）で別々に
空気が送られている。２台の送風機（２２，２３）を設
けることで、半導体製造装置内の空気を独立して循環す
ることができる。半導体製造装置内の空気を換気する必
要があれば、第１の空気通路に若干の外気を混ぜる。
・加湿空気供給装置（１ｂ）の系統図である。本装置
（１ｂ）も先の装置（１，１ａ）と類似の構成であり、
同一の部材には同一の参照符を付す。先の装置（１）で
は、第１の空気経路（Ａ）と第２の空気経路（Ｂ）とに
１つの送風機（２）で空気が送られていたのに対し、本
装置（１ｂ）では２台の送風機（２２，２３）で別々に
空気が送られている。２台の送風機（２２，２３）を設
けることで、半導体製造装置内の空気を独立して循環す
ることができる。半導体製造装置内の空気を換気する必
要があれば、第１の空気通路に若干の外気を混ぜる。
【００２９】この他に１台の送風機を用いて、第１の空
気経路の空気と第２の空気経路の空気とを、除湿ロータ
に向流に送る除湿・加湿装置も考えられるが、各空気経
路が複雑になり実用的ではない。
気経路の空気と第２の空気経路の空気とを、除湿ロータ
に向流に送る除湿・加湿装置も考えられるが、各空気経
路が複雑になり実用的ではない。
【００３０】図８は、本装置（１，１ａ，１ｂ）の電気
的構成を示すブロック図である。湿度検出手段、たとえ
ば露点計（３０）が半導体製造装置内に設けられる。露
点計（３０）は複数設けられ、それらの平均値が演算さ
れるものでもよい。マイクロコンピュータなどによって
実現される処理回路（３１）は、露点計（３０）の出力
と、処理回路（３１）に設定された目標露点（ｔ℃）と
を比較し、露点計（３０）の出力（実際の露点）が目標
露点（ｔ℃）より高いとき、第２の空気経路（Ｂ）の電
気ヒータ（６）が作動され、電気ヒータ（５）は作動さ
れない。これによって第１の空気経路（Ａ）の空気が除
湿ロータ（１０）で除湿され、露点計（３０）の露点が
次第に低下する。露点計（３０）の露点が目標露点（ｔ
℃）より低くなれば、処理回路（３１）によって電気ヒ
ータ（６）が停止し、電気ヒータ（５）が作動する。各
電気ヒータ（５，６）が処理回路によってｏｎ−ｏｆｆ
制御されると、半導体製造装置内の露点が目標露点（ｔ
℃）近くになると、各電気ヒータ（５，６）が頻繁にｏ
ｎ−ｏｆｆするハンチング現像を生じ好ましくないの
で、たとえば（ｔ±１）℃の範囲で、電気ヒータ（５，
６）はいずれも作動しないものとされる。この制御で
は、露点はｔ−１〜ｔ＋１℃の間で制御されず精密な制
御はできない。
的構成を示すブロック図である。湿度検出手段、たとえ
ば露点計（３０）が半導体製造装置内に設けられる。露
点計（３０）は複数設けられ、それらの平均値が演算さ
れるものでもよい。マイクロコンピュータなどによって
実現される処理回路（３１）は、露点計（３０）の出力
と、処理回路（３１）に設定された目標露点（ｔ℃）と
を比較し、露点計（３０）の出力（実際の露点）が目標
露点（ｔ℃）より高いとき、第２の空気経路（Ｂ）の電
気ヒータ（６）が作動され、電気ヒータ（５）は作動さ
れない。これによって第１の空気経路（Ａ）の空気が除
湿ロータ（１０）で除湿され、露点計（３０）の露点が
次第に低下する。露点計（３０）の露点が目標露点（ｔ
℃）より低くなれば、処理回路（３１）によって電気ヒ
ータ（６）が停止し、電気ヒータ（５）が作動する。各
電気ヒータ（５，６）が処理回路によってｏｎ−ｏｆｆ
制御されると、半導体製造装置内の露点が目標露点（ｔ
℃）近くになると、各電気ヒータ（５，６）が頻繁にｏ
ｎ−ｏｆｆするハンチング現像を生じ好ましくないの
で、たとえば（ｔ±１）℃の範囲で、電気ヒータ（５，
６）はいずれも作動しないものとされる。この制御で
は、露点はｔ−１〜ｔ＋１℃の間で制御されず精密な制
御はできない。
【００３１】これに対し、目標露点（ｔ℃）と露点計
（３１）の露点との差が、予め定める範囲、たとえば５
℃以下のときは、目標露点（ｔ℃）と露点計（３１）の
露点との差に比例して電気ヒータ（５）または（６）を
作動させる。たとえば目標露点（ｔ℃）と露点計の出力
との差が５℃以上のときは電気ヒータ（５）または
（６）を１００％稼動し、この差が４℃のときは８０
％、３℃のときは６０％、２℃のときは４０％、１℃の
ときは２０％稼動とする。これによってより精密な半導
体製造装置内の湿度制御ができる。
（３１）の露点との差が、予め定める範囲、たとえば５
℃以下のときは、目標露点（ｔ℃）と露点計（３１）の
露点との差に比例して電気ヒータ（５）または（６）を
作動させる。たとえば目標露点（ｔ℃）と露点計の出力
との差が５℃以上のときは電気ヒータ（５）または
（６）を１００％稼動し、この差が４℃のときは８０
％、３℃のときは６０％、２℃のときは４０％、１℃の
ときは２０％稼動とする。これによってより精密な半導
体製造装置内の湿度制御ができる。
【００３２】図９のラインＬ１は、ｏｎ−ｏｆｆ制御の
ときの電気ヒータ（５，６）の作動状態を表し、ライン
Ｌ２は、比例制御のときの電気ヒータ（５，６）の作動
状態を表す。
ときの電気ヒータ（５，６）の作動状態を表し、ライン
Ｌ２は、比例制御のときの電気ヒータ（５，６）の作動
状態を表す。
【００３３】図１０は、本発明の第４の実施の形態の除
湿・加湿空気供給装置（１ｃ）の系統図である。本装置
（１ｃ）は、第２の実施の形態の装置（１ａ）と類似の
構成であり、同一の部材には同一の参照符を付す。本装
置（１ｃ）では、第２の空気経路（Ｂ）に補助送風機
（２４）が送風機（２３）と並列に設けられる。本装置
（１ｃ）が加湿空気供給装置として用いられるとき、冬
期などで外気温度が低く、絶対湿度が低いと、第２の空
気経路（Ｂ）に供給される空気がたとえば５℃、４０％
ＲＨ（絶対湿度２．１ｇ／ｋｇ′）のとき、第１の空気
経路（Ａ）の空気の絶対湿度を３ｇ／ｋｇ′増加させる
ことは、第１の空気経路（Ａ）と第２の空気経路（Ｂ）
との空気量が同じときは不可能である。このとき、第２
の空気経路（Ｂ）の補助送風機（２４）を稼動し、第２
の空気経路（Ｂ）の空気量を増加する。補助送風機（２
４）の運転も図８に示す処理回路（３１）によって行わ
れる。第２の空気経路（Ｂ）の空気量を増加する方法
は、前記の補助送風機（２４）を用いる他に送風機（２
３）の回転数を増加してもよい。本実施の形態は、図７
に示す第３の実施の形態にも適用できる。
湿・加湿空気供給装置（１ｃ）の系統図である。本装置
（１ｃ）は、第２の実施の形態の装置（１ａ）と類似の
構成であり、同一の部材には同一の参照符を付す。本装
置（１ｃ）では、第２の空気経路（Ｂ）に補助送風機
（２４）が送風機（２３）と並列に設けられる。本装置
（１ｃ）が加湿空気供給装置として用いられるとき、冬
期などで外気温度が低く、絶対湿度が低いと、第２の空
気経路（Ｂ）に供給される空気がたとえば５℃、４０％
ＲＨ（絶対湿度２．１ｇ／ｋｇ′）のとき、第１の空気
経路（Ａ）の空気の絶対湿度を３ｇ／ｋｇ′増加させる
ことは、第１の空気経路（Ａ）と第２の空気経路（Ｂ）
との空気量が同じときは不可能である。このとき、第２
の空気経路（Ｂ）の補助送風機（２４）を稼動し、第２
の空気経路（Ｂ）の空気量を増加する。補助送風機（２
４）の運転も図８に示す処理回路（３１）によって行わ
れる。第２の空気経路（Ｂ）の空気量を増加する方法
は、前記の補助送風機（２４）を用いる他に送風機（２
３）の回転数を増加してもよい。本実施の形態は、図７
に示す第３の実施の形態にも適用できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１の空
気通路（Ａ）によって、除湿・加湿空気を供給し、第２
の空気通路（Ｂ）によって除湿・加湿手段である除湿ロ
ータ（１０）を再生するので、液体としての水を給排水
することなく、除湿・加湿空気が得られる。また半導体
製造装置内の空気は、冷凍機によって露点以下に冷却す
る必要がないので、除湿・加湿空気を供給する半導体製
造装置に直接冷凍機を搭載する必要がなく、半導体製造
装置に震動を与えることもなく、除湿ロータ（１０）と
電熱ヒータ（５，６）と送風機（２）だけの簡単な構成
とできる。
気通路（Ａ）によって、除湿・加湿空気を供給し、第２
の空気通路（Ｂ）によって除湿・加湿手段である除湿ロ
ータ（１０）を再生するので、液体としての水を給排水
することなく、除湿・加湿空気が得られる。また半導体
製造装置内の空気は、冷凍機によって露点以下に冷却す
る必要がないので、除湿・加湿空気を供給する半導体製
造装置に直接冷凍機を搭載する必要がなく、半導体製造
装置に震動を与えることもなく、除湿ロータ（１０）と
電熱ヒータ（５，６）と送風機（２）だけの簡単な構成
とできる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の除湿・加湿空気供
給装置（１）の側面図である。
給装置（１）の側面図である。
【図２】除湿・加湿空気供給装置（１）の平面図であ
る。
る。
【図３】除湿・加湿空気供給装置（１）の系統図であ
る。
る。
【図４】除湿ロータ（１０）の一部を拡大した正面図で
ある。
ある。
【図５】除湿ロータ（１０）の駆動装置（１７）の一例
の平面図である。
の平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の除湿・加湿空気供
給装置（１ａ）の系統図である。
給装置（１ａ）の系統図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態の除湿・加湿空気供
給装置（１ｂ）の系統図である。
給装置（１ｂ）の系統図である。
【図８】本発明の除湿・加湿空気供給装置（１など）の
電気的構成を示すブロック図である。
電気的構成を示すブロック図である。
【図９】電気ヒータ（５，６）の作動状態と露点との関
係を示すチャートである。
係を示すチャートである。
【図１０】本発明の第４の実施の形態の除湿・加湿空気
供給装置（１ｃ）の系統図である。
供給装置（１ｃ）の系統図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ 除湿・加湿空気供給装置 ２，２２，２３ 送風機 ５，６ 電気ヒータ １０ 除湿ロータ １７ 駆動手段 ２４ 補助送風機 ３０ 露点計 ３１ 処理回路
Claims (8)
- 【請求項１】 上流側にある加熱手段（５，６）と下流
側にある２つの部分（１０ａ，１０ｂ）のある除湿・加
湿手段（１０）と送風機（２）とを含む２組の空気通路
（Ａ，Ｂ）と、除湿・加湿手段（１０）を２つの部分
（１０ａ，１０ｂ）の間で移動する駆動手段（１７）と
を有し、 第１の空気通路（Ａ）に接続される除湿・加湿手段（１
０）の部分（１０ａ）が吸湿することによって除湿空気
を供給し、第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）で加
熱された空気によって除湿・加湿手段（１０）の残余の
部分（１０ｂ）を脱湿し、 第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）と除湿・加湿手
段（１０）の第１の空気通路（Ａ）に接続した部分（１
０ａ）が脱湿することによって加湿空気を供給し、第２
の空気通路（Ｂ）の空気によって除湿・加湿手段（１
０）の残余の部分（１０ｂ）を吸湿することを特徴とす
る除湿・加湿空気供給装置。 - 【請求項２】 内部に湿度検出手段（３０）を設けた半
導体製造装置があり、第１の空気通路（Ａ）が半導体製
造装置内部の空気を循環し、 半導体製造装置内部の湿度が目標湿度より低いときは、
第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）を作動させ、第
２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）を停止し、半導体
製造装置内部の湿度が目標湿度より高いときは、第１の
空気通路（Ａ）の加熱手段（５）を停止し、第２の空気
通路（Ｂ）の加熱手段（ｂ）を作動させる制御手段を設
けたことを特徴とする請求項１記載の除湿・加湿空気供
給装置。 - 【請求項３】 前記制御手段が半導体製造装置内部の湿
度と目標湿度との差を演算し、前記差が予め定める値以
下のときは、第１の空気通路（Ａ）の加熱手段（５）ま
たは第２の空気通路（Ｂ）の加熱手段（５）を前記差に
比例して作動させる比例制御を行うことを特徴とする請
求項２記載の除湿・加湿空気供給装置。 - 【請求項４】 前記制御手段がさらに半導体製造装置内
部の湿度が目標湿度より低いとき、目標湿度と半導体製
造装置内部の湿度との差を演算し、前記差が予め定める
値以上であれば第２の空気通路（Ｂ）の空気量を増加す
る制御を行うことを特徴とする請求項２または３記載の
除湿・加湿空気供給装置。 - 【請求項５】 前記除湿・加湿手段が、 除湿剤を担持した基材から成り、軸線方向にハニカム状
の多数の空気通過孔を有するほぼ円柱状の除湿ロータ
（１０）と、 除湿ロータ（１０）をその軸線まわりに回転する駆動手
段（１７）と、 除湿ロータ（１０）の軸線方向両端で、周方向に第１の
部分（１０ａ）と第２の部分（１０ｂ）とに２分する仕
切板（９）とを有し、 第１の空気通路（Ａ）が第１の部分（１０ａ）に、第２
の空気通路（Ｂ）が第２の部分（１０ｂ）にそれぞれ接
続されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
に記載の除湿・加湿空気供給装置。 - 【請求項６】 第１の空気通路（Ａ）および第２の空気
通路（Ｂ）が、それぞれ除湿ロータ（１０）内で並流と
なるように接続されていることを特徴とする請求項５記
載の除湿・加湿空気供給装置。 - 【請求項７】 第１の空気通路（Ａ）および第２の空気
通路（Ｂ）が、それぞれ除湿ロータ（１０）内で向流と
なるように接続されていることを特徴とする請求項６記
載の除湿・加湿空気供給装置。 - 【請求項８】 第１の空気通路（Ａ）の除湿・加湿手段
（１０）の下流に冷却手段（２１）が設けられることを
特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の除湿・
加湿空気供給装置。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP9310877A JPH11141917A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 除湿・加湿空気供給装置 |
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