JPH11139407A - 成形型装置及び部品包装体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】成形型装置及び部品包装体の製造方法におい
て、電子部品を高い信頼性で収納し難かつた。 【解決手段】軟化した熱可塑性樹脂テープを、負圧源か
ら金型の凹部内に与えられる負圧に基づいて当該凹部内
に吸い込むようにして当該熱可塑性樹脂テープの長手方
向に沿つて金型の凹部に応じた形状のポケツトを順次成
形する成形型装置に、金型の凹部内に熱可塑性樹脂テー
プを吸い込む前に当該熱可塑性樹脂テープの当該凹部よ
りも長手方向の後側を金型に対して相対的に固定する固
定手段を設けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。

【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題（図７、図８） 課題を解決するための手段（図１〜図６） 発明の実施の形態 （１）第１の実施の形態（図１〜図７） （２）第２の実施の形態（図１、図５） （３）第３の実施の形態（図１〜図６） （４）他の実施の形態（図１〜図６）発明の効果（図１
〜図６）

【０００３】

【発明の属する技術分野】本発明は成形型装置及び部品
包装体製造方法に関し、例えば複数の電子部品をそれぞ
れ別個の部品収納部に収納して搬送する部品包装体を製
造する成形型装置及び部品包装体に適用して好適なもの
である。

【０００４】

【従来の技術】従来、この種の部品包装体（以下、これ
をキヤリアテープと呼ぶ）として、図７（Ａ）に示すよ
うに構成されたものが知られている。このキヤリアテー
プ１は熱可塑性樹脂材料からなり、凹み部（以下、これ
をエンボス部と呼ぶ）２とフランジ部３の２つの部分に
よつて構成されている。

【０００５】エンボス部２はキヤリアテープ１の長手方
向に沿つて等間隔に複数配置されており、電子部品を１
個ずつ収納するのに用いられる。また各エンボス部２の
内側の長手方向及び幅方向には所定形状の段部４、５が
設けられており、これによりエンボス部２内に収納され
た電子部品を支えるようにして所定状態に保持し得るよ
うになされている。

【０００６】一方フランジ部３は、収納された電子部品
が搬送中に開口から離脱するのを防ぐテープ状蓋体（図
示せず）と連結するために用いられ、その長手方向両側
には送り孔６、７が等間隔で複数配置されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種のキヤ
リアテープ１の製造方法の１つとして、図８に示すよう
に、その外周面１１に所望するエンボス部２の形状と同
じ形状の凹部９が所定間隔で順次形成された円筒又はリ
ング状の金型１０を一定速度で回転させると共に、熱可
塑性樹脂テープ１２を金型１０の外周面１１の回転速度
と同じ速度で、かつ当該金型の外周面１１に沿わせて走
行させながら、金型１０の各凹部９内に順次負圧を与え
て熱可塑性樹脂テープ１２の対応する部位を凹部９内に
引き込むことにより当該熱可塑性樹脂テープ１２にエン
ボス部２を順次形成するようにして製造する方法があ
る。

【０００８】しかしながらこの方法によると熱可塑性樹
脂テープ１２の対応する部位を金型１０の凹部９内に引
き込む際、当該部位の前側は先行して吸引成形されたエ
ンボス部２が金型１０の対応する凹部９内に嵌まり込ん
でいることにより金型１０に固定されているのに対し
て、当該部位の後側はフリーであるために当該部位の後
側の熱可塑性樹脂テープ１２が金型の凹部９内に引き込
まれこの結果、図７（Ｂ）に示すように、形成されたエ
ンボス部２の周囲壁の厚みが熱可塑性樹脂テープ１２の
走行方向の前方部分が薄く、後方部分が厚くなる。

【０００９】このことから、エンボス部２の内側の寸法
偏差が大きくなると共に、エンボス部２の内側の寸法及
び形状を所望の寸法精度で形成する上で不都合を生じる
ために当該キヤリアテープ１のエンボス部２内に電子部
品８を収納する際、当該電子部品８が当該エンボス部２
内に所定状態で収納し難く、収納したとしても電子部品
８が当該エンボス部２から飛び出た状態で収納されるお
それがあつた。

【００１０】またこれは、このようなキヤリアテープ１
を例えば電子部品実装装置に電子部品供給源として使用
した場合に、当該電子部品実装装置の電子部品取り出し
部が当該キヤリアテープ１から電子部品をピツクアツプ
する上で不都合であるという問題でもあつた。

【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、電子部品を高い信頼性で収納し得る部品包装体の成
形型装置及びその部品包装体の製造方法を提案しようと
するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、軟化した熱可塑性樹脂テープを、
負圧源から金型の凹部内に与えられる負圧に基づいて当
該凹部内に吸い込むようにして当該熱可塑性樹脂テープ
の長手方向に沿つて金型の凹部に応じた形状のポケツト
を順次成形する成形型装置に、金型の凹部内に熱可塑性
樹脂テープを吸い込む前に当該熱可塑性樹脂テープの当
該凹部よりも長手方向の後側を金型に対して相対的に固
定する固定手段を設けるようにした。

【００１３】この結果、凹部の内側の寸法及び形状を高
い精度で形成することができる。

【００１４】また本発明においては、軟化した熱可塑性
樹脂テープを、負圧源から金型の凹部内に与えられる負
圧に基づいて当該凹部内に吸い込むようにして当該熱可
塑性樹脂テープの長手方向に沿つて金型の凹部に応じた
形状のポケツトを順次成形する成形型装置に、金型の凹
部内に熱可塑性樹脂テープを吸い込む前に当該熱可塑性
樹脂テープの当該凹部よりも長手方向の後側を金型に対
して相対的に固定するようにした。

【００１５】この結果、凹部の内側の寸法及び形状を高
い精度で形成することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。

【００１７】（１）第１の実施の形態 図１において、２０は全体として本実施の形態によるキ
ヤリアテープ製造装置を示し、テープ供給リール２１か
ら引き出した熱可塑性樹脂テープ１２を加熱部２２で加
熱して可塑性をもたせた後、型形成部２３においてエン
ボス部２を真空成形すると共に、この後これを裁断部２
４において所定の幅に裁断し、かくして得られたキヤリ
アテープ２５を巻取りリール２６により巻き取ることに
よりキヤリアテープ２５を製造し得るようになされてい
る。

【００１８】この場合型形成部２３は円柱体２７に当該
円柱体２７の外経とほぼ同じ内径を有するリング状のキ
ヤリアテープ金型２８が回動自在に嵌め込まれているこ
とにより構成されており、キヤリアテープ金型２８は所
定速度で走行する熱可塑性樹脂テープ１２と同じ速度で
その外周側面２９が回転するように図示しない駆動源か
ら与えられる駆動力に基づいて回転するようになされて
いる。

【００１９】またキヤリアテープ金型２８の外周側面２
９には、円周方向に沿つて図２（Ａ）に示すように所定
間隔で複数の第１の凹部９が形成されている。

【００２０】このとき各第１の凹部９の底面９Ａには所
定位置に複数の第１の孔３０が穿設されており、これら
各孔３０はそれぞれ図２（Ｂ）に示すように当該キヤリ
アテープ金型２８の第１の凹部９の内部に設けられたバ
キユウム溜り部３１及び図３に示す第１の真空供給路３
２を順次介してキヤリアテープ金型２８の内周側と連通
している。

【００２１】さらに円柱体２７の外周側面３３上の所定
位置には、所定形状のくぼみ部３４が設けられており、
当該くぼみ部３４内には図示しない真空源から負圧が与
えられる。

【００２２】かくしてこのキヤリアテープ製造装置２０
では、キヤリアテープ金型２８の回転に伴つて第１の真
空供給路３２の開口端が順次円柱体２７のくぼみ部３４
に到達するごとに、当該くぼみ部３４の負圧がこの第１
の真空供給路３２、バキユウム溜り部３１及び孔３０を
順次介して対応する第１の凹部９に与えられ、この負圧
に基づいてこのときキヤリアテープ金型２８の外周側面
２９上に当接している熱可塑性樹脂テープ１２の対向す
る部分を当該第１の凹部９内に吸引するようにして当該
熱可塑性樹脂テープ１２に図４のようなエンボス部２を
順次吸引成形することができるようになされている。

【００２３】またキヤリアテープ金型２８の外周側面２
９の各第１の凹部９間には、それぞれ当該キヤリアテー
プ金型２８の回転方向の前位置に設けられた第１の凹部
９に対応させて所定深さの第２の凹部３５が形成されて
いる。

【００２４】そしてこれら各第２の凹部３５の底面３５
Ａには所定位置に所定の数の第２の孔３６が穿設される
と共に、これら各孔３６はそれぞれキヤリアテープ金型
２８内部に形成されたバキユウム溜り部３７及び第２の
真空供給路３８を順次介してキヤリアテープ金型２８の
内周側と連通されている。

【００２５】これによりこのキヤリアテープ製造装置２
０では、キヤリアテープ金型２８の回転に伴つて第２の
真空供給路３８の開口端が順次円柱体２７のくぼみ部３
４に到達するごとに、当該くぼみ部３４の負圧がこの第
２の真空供給路３８、バキユウム溜り部３７及び孔３６
を順次介して対応する第２の凹部３５に与えられ、この
負圧に基づいてこのときキヤリアテープ金型２８の外周
側面２９上に当接している熱可塑性樹脂テープ１２の対
向する部分を当該第２の凹部３５内に吸引することによ
り当該熱可塑性樹脂テープ１２に図４のようなリブ部３
９を順次形成することができるようになされている。

【００２６】さらに第２の真空供給路３８におけるキヤ
リアテープ金型２８の内周側の開口端は、それぞれ対応
する第１の真空供給路３２におけるキヤリアテープ金型
２８の内周側の開口端よりも僅かにキヤリアテープ金型
２８の回転方向（すなわち矢印Ｙ方向）側にずれた位置
に形成されている。

【００２７】かくしてこのキヤリアテープ製造装置２０
では、キヤリアテープ金型２８の回転に伴つて第２の真
空供給路３８が対応する第１の真空供給路３２よりも先
に当該くぼみ部３４に到達することにより、熱可塑性樹
脂テープ１２に対しエンボス部２よりも先に当該エンボ
ス部２よりも熱可塑性樹脂テープ１２の走行方向の後位
置にリブ部３９を形成し得るようになされている。

【００２８】以上の構成において、キヤリアテープ製造
装置２０では、熱可塑性樹脂テープ１２にキヤリアテー
プ金型２８の第１の凹部９を用いて形成するエンボス部
２よりも先にキヤリアテープ金型２８の第２の凹部３５
の対向部分をこの第２の凹部３５内に吸引してリブ部３
９を形成する。

【００２９】従つてこのキヤリアテープ製造装置２０で
は、熱可塑性樹脂テープ１２にエンボス部２を吸引成形
する際、熱可塑性樹脂テープ１２のリブ部３９が当該キ
ヤリアテープ金型２８の第２の凹部３５内に引つ掛かる
ようにして固定されるために当該熱可塑性樹脂テープ１
２がその走行方向に引張られることなく、この結果キヤ
リアテープ２５をエンボス部２の厚みを均一にした所望
の寸法精度で形成することができる。

【００３０】以上の構成によれば、キヤリアテープ製造
装置２０は、キヤリアテープ金型２８の外周側面２９に
第２の凹部３５を設け、当該第２の凹部３５により熱可
塑性樹脂テープ１２にリブ部３９を形成し当該キヤリア
テープ金型２８の第２の凹部３５内に引つ掛けるように
して固定するようにしたことにより、当該熱可塑性樹脂
テープ１２がその走行方向に引張られることなく、キヤ
リアテープ２５をエンボス部２の厚みを均一にした所望
の寸法精度で形成することができる。かくするにつき電
子部品を高い信頼性で収納し得るキヤリアテープ２５の
キヤリアテープ製造装置２０を実現できる。

【００３１】（２）第２の実施の形態 図５（Ａ）はキヤリアテープ製造装置２０のキヤリアテ
ープ金型２８に代えて適用するキヤリアテープ金型４０
を示し、第２の凹部３５に代えて外周側面４１上に複数
の第２の孔４２が所定間隔でマトリクス状に穿設されて
いる点を除いて、キヤリアテープ金型２８とほぼ同様に
構成されている。

【００３２】この場合このキヤリアテープ金型４０で
は、これら各孔４２が図５（Ｂ）に示すように、それぞ
れキヤリアテープ金型４０内部に形成されたバキユウム
溜り部４３及び第２の真空供給路４４を順次介してキヤ
リアテープ金型４０の内周側と連通されている。

【００３３】これによりこのキヤリアテープ金型４０を
適用したキヤリアテープ製造装置４５では、キヤリアテ
ープ金型４０の回転に伴つて第２の真空供給路４４の開
口端が順次円柱体２７のくぼみ部３４に到達するごと
に、当該くぼみ部３４の負圧がこの第２の真空供給路４
４及びバキユウム溜り部４３を順次介して各孔４２に与
えられ、この負圧に基づいてこのときキヤリアテープ金
型４０の外周側面４１上に当接している熱可塑性樹脂テ
ープ１２の対向する部分を当該各孔４２に順次吸着する
ことができるようになされている。

【００３４】さらに第２の真空供給路４４におけるキヤ
リアテープ金型４０の内周側の開口端は、それぞれ対応
する第１の真空供給路３２におけるキヤリアテープ金型
４０の内周側の開口端よりも僅かにキヤリアテープ金型
４０の回転方向（すなわち矢印Ｙ方向）側にずれた位置
に形成されている。

【００３５】これによりこのキヤリアテープ製造装置４
５においては、キヤリアテープ金型４０の回転に伴つて
第２の真空供給路４４が対応する第１の真空供給路３２
よりも先に当該くぼみ部３４に到達することにより、熱
可塑性樹脂テープ１２に対しエンボス部２よりも先に当
該エンボス部２よりも熱可塑性樹脂テープ１２の走行方
向の後位置を吸着して固定保持し得るようになされてい
る。

【００３６】以上の構成において、キヤリアテープ製造
装置４５では、熱可塑性樹脂テープ１２にキヤリアテー
プ金型４０の第１の凹部９を用いて形成するエンボス部
２よりも先にキヤリアテープ金型４０の第２の孔４２の
対向部分をこの第２の孔４２に吸着し、固定保持する。

【００３７】従つてこのキヤリアテープ製造装置４５で
は、熱可塑性樹脂テープ１２にエンボス部２を吸引成形
する際、熱可塑性樹脂テープ１２の当該キヤリアテープ
金型４０の第２の孔４２の対向部分が当該キヤリアテー
プ金型４０の第２の孔４２に吸着されて固定されるため
に当該熱可塑性樹脂テープ１２がその走行方向に引張ら
れることなく、この結果キヤリアテープ４６をエンボス
部２の厚みを均一にした所望の寸法精度で形成すること
ができる。

【００３８】以上の構成によれば、キヤリアテープ製造
装置４５は、キヤリアテープ金型４０の外周側面４１に
複数の第２の孔４２を設け、当該各孔４２により熱可塑
性樹脂テープ１２の対向部分を吸着して固定するように
したことにより、当該熱可塑性樹脂テープ１２がその走
行方向に引張られることなく、キヤリアテープ４６をエ
ンボス部２の厚みを均一にした所望の寸法精度で形成す
ることができる。かくするにつき電子部品を高い信頼性
で収納し得るキヤリアテープ４６のキヤリアテープ製造
装置４５を実現できる。

【００３９】（３）第３の実施の形態 図６（Ａ）はキヤリアテープ製造装置２０のキヤリアテ
ープ金型２８に代えて適用するキヤリアテープ金型５０
を示し、第２の凹部３５に代えて外周側面５１上に複数
の第２の孔５２が所定間隔でマトリクス状に穿設されて
いる点を除いて、キヤリアテープ金型２８とほぼ同様に
構成されている。

【００４０】この場合このキヤリアテープ金型５０で
は、これら各孔５２が図６（Ｂ）に示すように、それぞ
れキヤリアテープ金型５０内部に形成されたバキユウム
溜り部５３及び第２の真空供給路５４を順次介してキヤ
リアテープ金型５０の内周側と連通されている。

【００４１】これによりこのキヤリアテープ金型５０を
適用したキヤリアテープ製造装置５５では、キヤリアテ
ープ金型５０の回転に伴つて第２の真空供給路５４の開
口端が順次円柱体２７のくぼみ部３４に到達するごと
に、当該くぼみ部３４の負圧がこの第２の真空供給路５
４及びバキユウム溜り部５３を順次介して各孔５２に与
えられ、この負圧に基づいてこのときキヤリアテープ金
型５０の外周側面５１上に当接している熱可塑性樹脂テ
ープ１２の対向する部分を当該各孔５２に順次吸着して
固定保持することができるようになされている。

【００４２】さらに第２の真空供給路５４におけるキヤ
リアテープ金型５０の内周側の開口端は、それぞれ対応
する第１の真空供給路３２におけるキヤリアテープ金型
５０の内周側の開口端よりも僅かにキヤリアテープ金型
５０の回転方向（すなわち矢印Ｙ方向）側にずれた位置
に形成されている。

【００４３】かくしてこのキヤリアテープ製造装置５５
においては、キヤリアテープ金型５０の回転に伴つて第
２の真空供給路５４が対応する第１の真空供給路３２よ
りも先に当該くぼみ部３４に到達することにより、熱可
塑性樹脂テープ１２に対しエンボス部２よりも先に当該
エンボス部２よりも熱可塑性樹脂テープ１２の走行方向
の後位置を吸着し、固定保持し得るようになされてい
る。

【００４４】以上の構成において、キヤリアテープ製造
装置５５では、熱可塑性樹脂テープ１２にキヤリアテー
プ金型５０の第１の凹部９を用いて形成するエンボス部
２よりも先にキヤリアテープ金型５０の各孔５２の対向
部分をこの各孔５２に吸着して固定保持する。

【００４５】従つてこのキヤリアテープ製造装置５５で
は、熱可塑性樹脂テープ１２にエンボス部２を吸引成形
する際、熱可塑性樹脂テープ１２の当該キヤリアテープ
金型５０の各孔５２の対向部分が当該キヤリアテープ金
型５０の各孔５２に吸着して固定されるために当該熱可
塑性樹脂テープ１２がその走行方向に引張られることな
く、この結果キヤリアテープ５６をエンボス部２の厚み
を均一にした所望の寸法精度で形成することができる。

【００４６】以上の構成によれば、キヤリアテープ製造
装置５５は、キヤリアテープ金型５０の外周側面５１に
複数の第２の孔５２を設け、当該各孔５２により熱可塑
性樹脂テープ１２の対向部分を吸着して固定するように
したことにより、当該熱可塑性樹脂テープ１２がその走
行方向に引張られることなく、キヤリアテープ５６をエ
ンボス部２の厚みを均一にした所望の寸法精度で形成す
ることができる。かくするにつき電子部品を高い信頼性
で収納し得るキヤリアテープ５６のキヤリアテープ製造
装置５５を実現できる。

【００４７】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、リング状のキヤリア
テープ金型２８、４０、５０を用いるようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は熱可塑性
樹脂テープ１２を沿わせて回転する形状及び構成のもの
であれば、キヤリアテープ金型の形状及び構成としては
ベルトコンベア形状等その他種々の形状及び構成のもの
を適用することができる。

【００４８】また上述の実施の形態においては、固定手
段としてキヤリアテープ金型２８の第２の凹部３５、キ
ヤリアテープ金型４０の第２の孔４２及びキヤリアテー
プ金型５０の第２の孔５２を設けるようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、要はキヤリアテ
ープ金型２８、４０、５０と同じ速度で回転し、熱可塑
性樹脂テープ１２に凹部９によりエンボス部２を形成す
る前に当該キヤリアテープ金型２８、４０、５０に対し
て相対的に固定するような構成のものであれば、その構
成としては他の種々の構成のものを適用することができ
る。

【００４９】さらに上述の実施の形態においては、キヤ
リアテープ２５、４６、５６に部品収納部としてエンボ
ス部２を形成するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、エンボス部２は収納する電子部品
に応じて他の種々の形状及び寸法を適用することができ
る。

【００５０】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、軟化した
熱可塑性樹脂テープを、負圧源から金型の凹部内に与え
られる負圧に基づいて当該凹部内に吸い込むようにして
当該熱可塑性樹脂テープの長手方向に沿つて金型の凹部
に応じた形状のポケツトを順次成形する成形型装置に、
金型の凹部内に熱可塑性樹脂テープを吸い込む前に当該
熱可塑性樹脂テープの当該凹部よりも長手方向の後側を
金型に対して相対的に固定する固定手段を設けるように
したことにより、凹部の内側の寸法及び形状を高い精度
で形成することができ、かくして電子部品を高い信頼性
で収納し得る部品包装体の成形型装置を実現することが
できる。

【００５１】また上述のように本発明によれば、軟化し
た熱可塑性樹脂テープを、負圧源から金型の凹部内に与
えられる負圧に基づいて当該凹部内に吸い込むようにし
て当該熱可塑性樹脂テープの長手方向に沿つて金型の凹
部に応じた形状のポケツトを順次成形する成形型装置
に、金型の凹部内に熱可塑性樹脂テープを吸い込む前に
当該熱可塑性樹脂テープの当該凹部よりも長手方向の後
側を当該金型に対して相対的に固定するようにしたこと
により、凹部の内側の寸法及び形状を高い精度で形成す
ることができ、かくして電子部品を高い信頼性で収納し
得る部品包装体の成形型装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態によるキヤリアテープ製造装置の
説明に供する部分的断面図である。

【図２】第１の実施の形態によるキヤリアテープ金型の
説明に供する部分的断面図である。

【図３】第１の実施の形態によるキヤリアテープ金型の
説明に供する断面図である。

【図４】第１の実施の形態によるキヤリアテープの説明
に供する平面図である。

【図５】第２の実施の形態によるキヤリアテープ金型の
説明に供する部分的断面図である。

【図６】第３の実施の形態によるキヤリアテープ製造装
置の説明に供する部分的断面図である。

【図７】従来のキヤリアテープの説明に供する部分的断
面図である。

【図８】従来のキヤリアテープ製造装置の説明に供する
部分的断面図である。

【符号の説明】

９……凹部、２０、４５、５５……キヤリアテープ製造
装置、２７……円柱体、２８、４０、５０……キヤリア
テープ金型、３０……第１の孔、３１、３７、４３、５
３……バキユウム溜り部、３２……第１の真空供給路、
３４……くぼみ部、３５……第２の凹部、３６、４２、
５２……第２の孔、３８……第２の真空供給部、３９…
…リブ部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】軟化した熱可塑性樹脂テープを、負圧源か
   ら金型の凹部内に与えられる負圧に基づいて当該凹部内
   に吸い込むようにして当該熱可塑性樹脂テープの長手方
   向に沿つて上記金型の上記凹部に応じた形状のポケツト
   を順次成形する成形型装置において、 上記金型の上記凹部内に上記熱可塑性樹脂テープを吸い
   込む前に、当該熱可塑性樹脂テープの当該凹部よりも上
   記長手方向の後側を上記金型に対して相対的に固定する
   固定手段を具えることを特徴とする成形型装置。
2. 【請求項２】上記固定手段は、上記金型の上記凹部内に
   負圧を与える上記負圧源から与えられる負圧に基づいて
   上記熱可塑性樹脂テープを上記金型に吸着するようにし
   て当該金型に固定することを特徴とする請求項１に記載
   の成形型装置。
3. 【請求項３】軟化した熱可塑性樹脂テープを、負圧源か
   ら金型の凹部内に与えられる負圧に基づいて当該凹部内
   に吸い込むようにして当該熱可塑性樹脂テープの長手方
   向に沿つて上記金型の上記凹部に応じた形状のポケツト
   を順次成形する成形型装置により製造される部品包装体
   の製造方法において、 上記金型の上記凹部内に上記熱可塑性樹脂テープを吸い
   込む前に、当該熱可塑性樹脂テープの当該凹部よりも上
   記長手方向の後側を上記金型に対して相対的に固定する
   ことを特徴とする部品包装体の製造方法。
4. 【請求項４】上記固定手段は、上記金型の上記凹部内に
   負圧を与える上記負圧源から与えられる負圧に基づいて
   上記熱可塑性樹脂テープを上記金型に吸着するようにし
   て当該金型に固定することを特徴とする請求項３に記載
   の部品包装体の製造方法。