JPH11136033A - 温度補償型の水晶発振器 - Google Patents
温度補償型の水晶発振器Info
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- JPH11136033A JPH11136033A JP31596197A JP31596197A JPH11136033A JP H11136033 A JPH11136033 A JP H11136033A JP 31596197 A JP31596197 A JP 31596197A JP 31596197 A JP31596197 A JP 31596197A JP H11136033 A JPH11136033 A JP H11136033A
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- JP
- Japan
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- thermistor
- temperature
- crystal oscillator
- oscillator
- film forming
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 基板の面積を小さくすることができそれによ
って発振器を小型化することができ、しかも正確に水晶
振動子の温度を検出でき高精度の温度補償を行うことが
できる温度補償型の水晶発振器を提供する。 ［構成］水晶振動子の温度・周波数特性をサーミスタを
用いた温度補償回路によって温度補償する水晶発振回路
において、配線基板１１に形成され温度補償回路に用い
る成膜サーミスタ１３と、この成膜サーミスタの上に実
装した表面実装型の水晶振動子１４を特徴とする。
って発振器を小型化することができ、しかも正確に水晶
振動子の温度を検出でき高精度の温度補償を行うことが
できる温度補償型の水晶発振器を提供する。 ［構成］水晶振動子の温度・周波数特性をサーミスタを
用いた温度補償回路によって温度補償する水晶発振回路
において、配線基板１１に形成され温度補償回路に用い
る成膜サーミスタ１３と、この成膜サーミスタの上に実
装した表面実装型の水晶振動子１４を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、形状を小型化する
ことができ良好な温度補償特性を得ることができる温度
補償型の水晶発振器に関する。
ことができ良好な温度補償特性を得ることができる温度
補償型の水晶発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高精度の周波数源として温度補償
型の水晶発振器が多用されている。温度補償型の水晶発
振器には種々の構成のものがあるが、たとえば比較的簡
単な構成で知られる直接補償型のものでは水晶振動子に
直列にサーミスタとコンデンサを並列に接続した温度補
償回路を接続したものがある。
型の水晶発振器が多用されている。温度補償型の水晶発
振器には種々の構成のものがあるが、たとえば比較的簡
単な構成で知られる直接補償型のものでは水晶振動子に
直列にサーミスタとコンデンサを並列に接続した温度補
償回路を接続したものがある。
【０００３】図２はこの種の温度補償型の水晶発振器で
表面実装型の部品を実装した配線基板を示す斜視図であ
る。配線基板１は、セラミック、ガラス・エポキシ等の
絶縁材からなり、板面にはエッチング等により所定の配
線パターンを形成している。
表面実装型の部品を実装した配線基板を示す斜視図であ
る。配線基板１は、セラミック、ガラス・エポキシ等の
絶縁材からなり、板面にはエッチング等により所定の配
線パターンを形成している。
【０００４】そして、配線基板１の配線パターンにトラ
ンジスタ、抵抗、コンデンサ等の部品２を半田付け等に
より実装している。同様に温度補償回路のサーミスタ
３、水晶振動子４も上記配線パターンに実装するように
している。そして水晶振動子の温度特性に応じた定数の
部品２を用いることによって温度補償を行うようにして
いる。
ンジスタ、抵抗、コンデンサ等の部品２を半田付け等に
より実装している。同様に温度補償回路のサーミスタ
３、水晶振動子４も上記配線パターンに実装するように
している。そして水晶振動子の温度特性に応じた定数の
部品２を用いることによって温度補償を行うようにして
いる。
【０００５】しかしながら、このようなものでは、全て
の部品２、サーミスタ３、水晶振動子４を平面的に実装
することになり配線基板１の面積をあまり小さくするこ
とはできない。さらに水晶振動子４とサーミスタ３とは
ある程度離れて配置するために水晶振動子自体の温度
と、この温度を検出するサーミスタ３の検出値との間に
ズレを生じることがあり、このようなズレを生じた場
合、正確な温度補償を行えない問題があった。
の部品２、サーミスタ３、水晶振動子４を平面的に実装
することになり配線基板１の面積をあまり小さくするこ
とはできない。さらに水晶振動子４とサーミスタ３とは
ある程度離れて配置するために水晶振動子自体の温度
と、この温度を検出するサーミスタ３の検出値との間に
ズレを生じることがあり、このようなズレを生じた場
合、正確な温度補償を行えない問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、配線基板の面積を小さくするこ
とができそれによって発振器を小型化することができ、
しかも正確に水晶振動子の温度を検出することができ、
それによって高精度の温度補償を行うことができる温度
補償型の水晶発振器を提供することを目的とするもので
ある。
鑑みてなされたもので、配線基板の面積を小さくするこ
とができそれによって発振器を小型化することができ、
しかも正確に水晶振動子の温度を検出することができ、
それによって高精度の温度補償を行うことができる温度
補償型の水晶発振器を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、水
晶振動子の温度・周波数特性をサーミスタを用いた温度
補償回路によって温度補償する水晶発振回路において、
配線基板に形成され温度補償回路に用いる成膜サーミス
タと、この成膜サーミスタの上に実装した表面実装型の
水晶振動子とを具備することを特徴とし、請求項２は請
求項１に記載のものにおいて、成膜サーミスタは厚膜サ
ーミスタであることを特徴とし、請求項３は請求項１に
記載のものにおいて、成膜サーミスタは薄膜サーミスタ
であることを特徴とするものである。
晶振動子の温度・周波数特性をサーミスタを用いた温度
補償回路によって温度補償する水晶発振回路において、
配線基板に形成され温度補償回路に用いる成膜サーミス
タと、この成膜サーミスタの上に実装した表面実装型の
水晶振動子とを具備することを特徴とし、請求項２は請
求項１に記載のものにおいて、成膜サーミスタは厚膜サ
ーミスタであることを特徴とし、請求項３は請求項１に
記載のものにおいて、成膜サーミスタは薄膜サーミスタ
であることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１に示す配線基板の斜視
図を参照して、本発明の実施の形態を説明する。板状の
セラミック、ガラス・エポキシ等の板面に所定形状の導
電パターンを形成した印刷配線基板１１に、トランジス
タ、抵抗、コンデンサ等の部品１２を半田付け等で実装
している。
図を参照して、本発明の実施の形態を説明する。板状の
セラミック、ガラス・エポキシ等の板面に所定形状の導
電パターンを形成した印刷配線基板１１に、トランジス
タ、抵抗、コンデンサ等の部品１２を半田付け等で実装
している。
【０００８】そして、配線基板１１の板面に成膜サーミ
スタ１３を形成している。この成膜サーミスタ１３は、
たとえば厚膜サーミスタであればサーミスタの素材を配
線基板の所定位置に塗り着けて形成する。また薄膜サー
ミスタであれば真空蒸着等により配線基板１１にサーミ
スタの素材を蒸着することによって形成すればよい。
スタ１３を形成している。この成膜サーミスタ１３は、
たとえば厚膜サーミスタであればサーミスタの素材を配
線基板の所定位置に塗り着けて形成する。また薄膜サー
ミスタであれば真空蒸着等により配線基板１１にサーミ
スタの素材を蒸着することによって形成すればよい。
【０００９】そして成膜サーミスタ１３の上に表面実装
型の水晶振動子１４を実装するようにしている。この水
晶振動子１４は、たとえばＡＴカットの厚み滑り振動子
である。なお水晶振動子１４は、成膜サーミスタ１３に
密着させて良好な熱的結合を得られるように実装するこ
とが望ましい。
型の水晶振動子１４を実装するようにしている。この水
晶振動子１４は、たとえばＡＴカットの厚み滑り振動子
である。なお水晶振動子１４は、成膜サーミスタ１３に
密着させて良好な熱的結合を得られるように実装するこ
とが望ましい。
【００１０】このようにすれば、成膜サーミスタ１３に
重ねて水晶振動子１４を配置することになり、配線基板
１１の面積を有効に利用することができ、それによって
面積の小さな基板を用いることができる。したがって発
振器全体の形状を小型化することができる。さらに成膜
サーミスタ１３の上に水晶振動子１４を配置しているの
で成膜サーミスタ１３は水晶振動子１４との間で良好な
熱的結合を得ることができるので水晶振動子自体の温度
を検出することができ、それによって正確な温度補償を
行うことができる。
重ねて水晶振動子１４を配置することになり、配線基板
１１の面積を有効に利用することができ、それによって
面積の小さな基板を用いることができる。したがって発
振器全体の形状を小型化することができる。さらに成膜
サーミスタ１３の上に水晶振動子１４を配置しているの
で成膜サーミスタ１３は水晶振動子１４との間で良好な
熱的結合を得ることができるので水晶振動子自体の温度
を検出することができ、それによって正確な温度補償を
行うことができる。
【００１１】なお本発明は上記、実施の形態に限定され
るものではなく、たとえば間接補償型の温度補償水晶発
振器にも適用できることはもちろんである。
るものではなく、たとえば間接補償型の温度補償水晶発
振器にも適用できることはもちろんである。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１３】配線基板の面積を小さくすることができ、
小型の発振器を実現でき、しかも正確に水晶振動子の温
度を検出でき高精度の温度補償を行うことのできる温度
補償型の水晶発振器を提供することができる。
小型の発振器を実現でき、しかも正確に水晶振動子の温
度を検出でき高精度の温度補償を行うことのできる温度
補償型の水晶発振器を提供することができる。
【図１】本発明の発振器の配線基板の一例を示す斜視図
である。
である。
【図２】従来の発振器の配線基板の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
１１ 配線基板 １２ 部品 １３ 成膜サーミスタ １４ 水晶振動子
Claims (3)
- 【請求項１】水晶振動子の温度・周波数特性をサーミス
タを用いた温度補償回路によって温度補償する水晶発振
回路において、 配線基板に形成され温度補償回路に用いる成膜サーミス
タと、 この成膜サーミスタの上に実装した表面実装型の水晶振
動子と、 を具備することを特徴とする温度補償型の水晶発振器。 - 【請求項２】請求項１に記載のものにおいて、成膜サー
ミスタは厚膜サーミスタであることを特徴とする温度補
償型の水晶発振器。 - 【請求項３】請求項１に記載のものにおいて、成膜サー
ミスタは薄膜サーミスタであることを特徴とする温度補
償型の水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31596197A JPH11136033A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 温度補償型の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31596197A JPH11136033A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 温度補償型の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11136033A true JPH11136033A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18071678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31596197A Pending JPH11136033A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 温度補償型の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11136033A (ja) |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP31596197A patent/JPH11136033A/ja active Pending
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