JP2553807Y2 - 発振器 - Google Patents
発振器Info
- Publication number
- JP2553807Y2 JP2553807Y2 JP5857991U JP5857991U JP2553807Y2 JP 2553807 Y2 JP2553807 Y2 JP 2553807Y2 JP 5857991 U JP5857991 U JP 5857991U JP 5857991 U JP5857991 U JP 5857991U JP 2553807 Y2 JP2553807 Y2 JP 2553807Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal oscillator
- oscillator
- temperature
- oscillation
- drift
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、発振器、特に発振回路
を内蔵したＩＣと、水晶発振子とから成る発振器に関す
るものである。
を内蔵したＩＣと、水晶発振子とから成る発振器に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような発振器は、例えば図３
に示すように構成されている。即ち、図３において、発
振器１は、プリント基板２上に取り付けられた、発振回
路を内蔵する、ＰＬＬ等のＩＣ３と、該ＩＣ３に隣接し
て該プリント基板２上に取り付けられた水晶発振子４と
を含んでおり、該水晶発振子４が、点線で示すように、
該プリント基板２の裏面にて該ＩＣ３に接続されてい
る。
に示すように構成されている。即ち、図３において、発
振器１は、プリント基板２上に取り付けられた、発振回
路を内蔵する、ＰＬＬ等のＩＣ３と、該ＩＣ３に隣接し
て該プリント基板２上に取り付けられた水晶発振子４と
を含んでおり、該水晶発振子４が、点線で示すように、
該プリント基板２の裏面にて該ＩＣ３に接続されてい
る。
【０００３】尚、水晶発振子４は、図示のように直立し
て配設されてもよく、また該プリント基板２の表面に沿
って倒して配設するようにしてもよい。
て配設されてもよく、また該プリント基板２の表面に沿
って倒して配設するようにしてもよい。
【０００４】このような構成の発振器１によれば、該水
晶発振子４からの発振周波数に基づいて、該ＩＣ４内の
発振回路により、所望の周波数の安定した信号を出力す
ることとなる。
晶発振子４からの発振周波数に基づいて、該ＩＣ４内の
発振回路により、所望の周波数の安定した信号を出力す
ることとなる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところで、このように
構成された発振器１においては、例えば作動開始直後に
おいては、各素子、即ちＩＣ３及び水晶発振子４の温度
が比較的低く、その後徐々に上昇することになり、温度
ドリフト、所謂ウォームアップドリフトが、比較的大き
くなってしまうので、このウォームアップドリフトを補
償するために、負荷容量を大きくする方法が採用されて
いる。
構成された発振器１においては、例えば作動開始直後に
おいては、各素子、即ちＩＣ３及び水晶発振子４の温度
が比較的低く、その後徐々に上昇することになり、温度
ドリフト、所謂ウォームアップドリフトが、比較的大き
くなってしまうので、このウォームアップドリフトを補
償するために、負荷容量を大きくする方法が採用されて
いる。
【０００６】しかしながら、この負荷容量を大きくする
方法では、発振パワーが低下して、場合によっては発振
停止という事態が発生することがあると共に、高調波発
振等が生ずる可能性があり、好ましくはなかった。ま
た、ＩＣ３及び水晶発振子４の間の温度の影響を少なく
するため、該ＩＣ３及び水晶発振子４の間を比較的大き
く間隔をあけるようにしているため、プリント基板２上
での回路構成が比較的大型化してしまうという問題もあ
った。
方法では、発振パワーが低下して、場合によっては発振
停止という事態が発生することがあると共に、高調波発
振等が生ずる可能性があり、好ましくはなかった。ま
た、ＩＣ３及び水晶発振子４の間の温度の影響を少なく
するため、該ＩＣ３及び水晶発振子４の間を比較的大き
く間隔をあけるようにしているため、プリント基板２上
での回路構成が比較的大型化してしまうという問題もあ
った。
【０００７】本考案は、以上の点に鑑み、ウォームアッ
プドリフト等の温度ドリフトが低減せしめられることに
より、負荷容量が小さくて済み、安定した発振動作が行
なわれ得ると共に、小型に構成され得る、発振器を提供
することを目的としている。
プドリフト等の温度ドリフトが低減せしめられることに
より、負荷容量が小さくて済み、安定した発振動作が行
なわれ得ると共に、小型に構成され得る、発振器を提供
することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本考案によ
れば、基板上に取り付けられた、発振回路を内蔵するＩ
Ｃと、該ＩＣに隣接して該プリント基板上に取り付けら
れた水晶発振子とを含んでいる、発振器において、水晶
発振子として、該ＩＣの温度特性を補償するような温度
特性を有する水晶発振子が使用されており、該水晶発振
子が、ＩＣの表面に直接に当接して取り付けられている
ことを特徴とする、発振器により、達成される。
れば、基板上に取り付けられた、発振回路を内蔵するＩ
Ｃと、該ＩＣに隣接して該プリント基板上に取り付けら
れた水晶発振子とを含んでいる、発振器において、水晶
発振子として、該ＩＣの温度特性を補償するような温度
特性を有する水晶発振子が使用されており、該水晶発振
子が、ＩＣの表面に直接に当接して取り付けられている
ことを特徴とする、発振器により、達成される。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、該水晶発振子が、ＩＣの表
面に直接に当接して取り付けられていることにより、該
ＩＣと水晶発振子との間で熱伝導が容易に行なわれ得る
ことから、該ＩＣ及び水晶発振子がほぼ実質的に同じ温
度に維持され得ることとなる。
面に直接に当接して取り付けられていることにより、該
ＩＣと水晶発振子との間で熱伝導が容易に行なわれ得る
ことから、該ＩＣ及び水晶発振子がほぼ実質的に同じ温
度に維持され得ることとなる。
【００１０】従って、水晶発振子として、該ＩＣの温度
特性を補償するような温度特性を有する水晶発振子が使
用されていることにより、該ＩＣと水晶発振子の温度特
性が互いに補償されているので、温度が変化したとして
も、温度の変化による発振周波数の変動が、比較的小さ
く抑制され得ることとなり、ウォームアップドリフト等
の温度ドリフトが低減せしめられ得ることになると共
に、水晶発振子がＩＣの上に載置されることになるた
め、基板上での実装密度が上昇することとなり、基板上
における回路構成が小型化され得るという効果も得られ
ることとなる。
特性を補償するような温度特性を有する水晶発振子が使
用されていることにより、該ＩＣと水晶発振子の温度特
性が互いに補償されているので、温度が変化したとして
も、温度の変化による発振周波数の変動が、比較的小さ
く抑制され得ることとなり、ウォームアップドリフト等
の温度ドリフトが低減せしめられ得ることになると共
に、水晶発振子がＩＣの上に載置されることになるた
め、基板上での実装密度が上昇することとなり、基板上
における回路構成が小型化され得るという効果も得られ
ることとなる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。図１は、本考案による発振器の一
実施例を示しており、発振器１０は、プリント基板１１
上に取り付けられた、発振回路を内蔵する、ＰＬＬ等の
ＩＣ１２と、該ＩＣ１２の上面に直接に当接するように
取り付けられた水晶発振子１３とを含んでおり、該水晶
発振子１３は、該プリント基板１１の裏面にて該ＩＣ１
２に接続されていると共に、その温度特性は、図２に示
すように、該ＩＣ１２の温度特性Ａに対して、これを補
償するような温度特性Ｂを有するものが選定されてい
る。
案を詳細に説明する。図１は、本考案による発振器の一
実施例を示しており、発振器１０は、プリント基板１１
上に取り付けられた、発振回路を内蔵する、ＰＬＬ等の
ＩＣ１２と、該ＩＣ１２の上面に直接に当接するように
取り付けられた水晶発振子１３とを含んでおり、該水晶
発振子１３は、該プリント基板１１の裏面にて該ＩＣ１
２に接続されていると共に、その温度特性は、図２に示
すように、該ＩＣ１２の温度特性Ａに対して、これを補
償するような温度特性Ｂを有するものが選定されてい
る。
【００１２】本考案による発振器１０は、以上のように
構成されており、該水晶発振子１３が、ＩＣ１２の表面
に直接に当接して取り付けられているので、該ＩＣ１２
と水晶発振子１３との間で熱伝導が容易に行なわれ得
る。
構成されており、該水晶発振子１３が、ＩＣ１２の表面
に直接に当接して取り付けられているので、該ＩＣ１２
と水晶発振子１３との間で熱伝導が容易に行なわれ得
る。
【００１３】これにより、該ＩＣ１２及び水晶発振子１
３が、比較的短時間で、ほぼ実質的に同じ温度に維持さ
れ得ることとなる。また、水晶発振子１３は、該ＩＣ１
２の温度特性を補償するような温度特性を有しているの
で、該ＩＣ１２と水晶発振子１３の温度特性が互いに補
償されていることから、例えば作動開始直後のように、
比較的温度が低い場合等において、温度が大きく変化し
たとしても、温度の変化による発振周波数の変動は、比
較的小さい。かくして、ウォームアップドリフト等の温
度ドリフトが低減せしめられ得る。
３が、比較的短時間で、ほぼ実質的に同じ温度に維持さ
れ得ることとなる。また、水晶発振子１３は、該ＩＣ１
２の温度特性を補償するような温度特性を有しているの
で、該ＩＣ１２と水晶発振子１３の温度特性が互いに補
償されていることから、例えば作動開始直後のように、
比較的温度が低い場合等において、温度が大きく変化し
たとしても、温度の変化による発振周波数の変動は、比
較的小さい。かくして、ウォームアップドリフト等の温
度ドリフトが低減せしめられ得る。
【００１４】また、水晶発振子１３がＩＣ１２の上に載
置されることになるため、プリント基板１１上での実装
密度が上昇することとなり、従って、小型化が容易に実
現され得ることとなる。
置されることになるため、プリント基板１１上での実装
密度が上昇することとなり、従って、小型化が容易に実
現され得ることとなる。
【００１５】
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、ウ
ォームアップドリフト等の温度ドリフトが低減せしめら
れることにより、負荷容量が小さくて済み、安定した発
振動作が行なわれ得ると共に、小型に構成され得る、極
めて優れた発振器が提供され得ることになる。
ォームアップドリフト等の温度ドリフトが低減せしめら
れることにより、負荷容量が小さくて済み、安定した発
振動作が行なわれ得ると共に、小型に構成され得る、極
めて優れた発振器が提供され得ることになる。
【図１】本考案による発振器の一実施例を示す概略図で
ある。
ある。
【図２】図１の発振器で使用される水晶発振子と発振回
路ＩＣの温度−周波数特性を示すグラフである。
路ＩＣの温度−周波数特性を示すグラフである。
【図３】従来の発振器の一例を示す概略図である。
１０ 発振器 １１ プリント基板 １２ ＩＣ １３ 水晶発振子
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に取り付けられた、発振回路を内
蔵するＩＣと、該ＩＣに隣接して該プリント基板上に取
り付けられた水晶発振子とを含んでいる、発振器におい
て、水晶発振子として、該ＩＣの温度特性を補償するよ
うな温度特性を有する水晶発振子が使用されており、該
水晶発振子が、ＩＣの表面に直接に当接して取り付けら
れていることを特徴とする、発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5857991U JP2553807Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5857991U JP2553807Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056923U JPH056923U (ja) | 1993-01-29 |
| JP2553807Y2 true JP2553807Y2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=13088367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5857991U Expired - Lifetime JP2553807Y2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553807Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2766822B2 (ja) * | 1994-02-08 | 1998-06-18 | セイコープレシジョン株式会社 | 水晶発振回路の自動組立装置 |
| JP4712493B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-06-29 | 京セラキンセキ株式会社 | 温度補償型水晶発振器 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5857991U patent/JP2553807Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056923U (ja) | 1993-01-29 |
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