JPH11135471A - Substrate cleaning device - Google Patents

Substrate cleaning device

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Publication number
JPH11135471A
JPH11135471A JP29722097A JP29722097A JPH11135471A JP H11135471 A JPH11135471 A JP H11135471A JP 29722097 A JP29722097 A JP 29722097A JP 29722097 A JP29722097 A JP 29722097A JP H11135471 A JPH11135471 A JP H11135471A
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JP
Japan
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substrate
water
electrolytic
electrolytic ionic
ionic water
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP29722097A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsugio Nakamura
次雄 中村
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP29722097A priority Critical patent/JPH11135471A/en
Publication of JPH11135471A publication Critical patent/JPH11135471A/en
Abandoned legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate cleaning device capable of cleaning efficiently substrates with a small quantity of electrolytic ion water. SOLUTION: A substrate conveying face is formed by a conveying roller 5 arranged aslant for a horizontal direction within a face perpendicular to a conveying direction of a substrate B, and a substrate B is conveyed in an inclined position within a primary washing bath 21 along this substrate conveying face. Further, a liquid outlet member 6 is disposed on an upstream side of this substrate conveying face and electrolytic ion water L is supplied in a curtain-like (a band-like) manner from this liquid outlet member 6 to an end edge on an upstream side of the substrate B, and it flows downward from an upstream side to a downstream side on an inclined face of the substrate B, and at a flowing time, a surface of the substrate B is cleaned. For this reason, the electrolytic ion water L supplied to the substrate B all flows on a main face of the substrate B, and moreover the electrolytic ion water is discharged from an electrolytic ion water outlet port to the substrate B, and a contact degree with an air is more considerably reduced than a case of supplying in a shower-like manner and the deterioration of the electrolytic ion water L is suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、半導体基板、プリント基板およびプラズマデ
ィスプレイ用基板などの板状の基板に対して電解イオン
水またはオゾン水を供給して基板に対して洗浄処理を施
す基板洗浄装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of supplying electrolytic ionic water or ozone water to a plate-like substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a semiconductor substrate, a printed substrate and a substrate for a plasma display. And a substrate cleaning apparatus for performing a cleaning process.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、基板を洗浄するための洗浄水
として、水の解離による水素イオンまたは水酸化イオン
を多く含む電解イオン水、またはオゾンを溶存させたオ
ゾン水が使用されている。例えば、電解イオン水を洗浄
水として使用した基板洗浄装置としては、従来よりオー
バーフロー方式の基板洗浄装置が周知である。
2. Description of the Related Art Conventionally, as cleaning water for cleaning a substrate, electrolytic ion water containing a large amount of hydrogen ions or hydroxide ions due to dissociation of water or ozone water in which ozone is dissolved has been used. For example, as a substrate cleaning apparatus using electrolytic ion water as cleaning water, an overflow-type substrate cleaning apparatus has been conventionally known.

【0003】このオーバーフロー方式の基板洗浄装置
は、電解イオン水を貯留する処理槽と、この処理槽の上
部外周に設けられたオーバーフロー槽とを備え、処理槽
に基板を浸漬可能に構成されている。また、処理槽の底
部には、洗浄水供給口が設けられ、この洗浄水供給口を
介して洗浄水循環系から処理槽に洗浄水(電解イオン
水)が供給されて処理槽内の基板に向けて噴出されてい
る。さらに、処理槽への洗浄水の供給を断続的に行うこ
とで、洗浄水が処理槽の上部開口部のオーバーフロー面
を介してオーバーフロー槽にオーバーフローし、このオ
ーバーフローした洗浄水は洗浄水循環系により再度処理
槽に供給される。したがって、前工程で薬液処理された
基板を上記のようにしてオーバーフロー状態にある処理
槽に浸漬させると、電解イオン水による基板の洗浄処理
が行われる。
This overflow type substrate cleaning apparatus includes a processing tank for storing electrolytic ionized water, and an overflow tank provided on an outer periphery of an upper portion of the processing tank, and is configured so that the substrate can be immersed in the processing tank. . A cleaning water supply port is provided at the bottom of the processing tank. Cleaning water (electrolytic ionized water) is supplied to the processing tank from the cleaning water circulation system through the cleaning water supply port, and the cleaning water is supplied to the substrate in the processing tank. Has been spouted. Further, by intermittently supplying the cleaning water to the processing tank, the cleaning water overflows to the overflow tank via the overflow surface of the upper opening of the processing tank, and the overflowing cleaning water is again reused by the cleaning water circulation system. It is supplied to the processing tank. Therefore, when the substrate that has been subjected to the chemical treatment in the previous step is immersed in the processing tank in the overflow state as described above, the substrate is cleaned by electrolytic ion water.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
では、薬液処理された基板を電解イオン水によって洗浄
するために、処理槽で電解イオン水をオーバーフローさ
せながら、当該処理槽内に基板を浸漬している。このた
め、水洗処理のために多量の電解イオン水が必要となる
とともに、処理時間が長くなっていた。
As described above, conventionally, in order to wash a substrate that has been treated with a chemical solution with electrolytic ionic water, the substrate is placed in the processing tank while overflowing the electrolytic ionic water in the processing tank. Immersed. For this reason, a large amount of electrolytic ion water is required for the water washing treatment, and the treatment time is long.

【0005】この問題を解消する一の方法として、上記
のようにして処理槽内で電解イオン水をオーバーフロー
循環させる代わりに、例えば処理槽の上方側にスプレー
ノズルを配置し、スプレーノズルから電解イオン水をシ
ャワー状に吐出させて処理槽内の基板を洗浄する、いわ
ゆるシャワー洗浄方法が考えられる。しかしながら、こ
のシャワー洗浄方法により基板洗浄を行うと、十分な洗
浄効果が得られない。というのも、電解イオン水による
基板の洗浄効果は電解イオン水中に含まれる水素イオン
または水酸化イオンの量と密接に関係しており、電解イ
オン水中のイオン量が低下すると、基板の洗浄効果が大
幅に劣化してしまうのだが、上記のようにシャワー洗浄
方法では電解イオン水をシャワー状に吐出させるため、
電解イオン水の空気との接触度合が高く、空気中の汚染
物(微粒子、有機物など)やイオンなどが電解イオン水
と反応し、電解イオン水中のイオン量を大幅に低下させ
てしまうからである。
As one method for solving this problem, instead of circulating the electrolytic ion water in the processing tank as described above, for example, a spray nozzle is disposed above the processing tank, and the electrolytic ion water is supplied from the spray nozzle. A so-called shower cleaning method in which water is discharged in a shower shape to clean the substrate in the processing bath is considered. However, if the substrate is cleaned by this shower cleaning method, a sufficient cleaning effect cannot be obtained. This is because the cleaning effect of the electrolytic ionic water on the substrate is closely related to the amount of hydrogen ions or hydroxide ions contained in the electrolytic ionic water. Although it will deteriorate significantly, in the shower cleaning method as described above, electrolytic ion water is discharged in a shower shape,
This is because the degree of contact between the electrolytic ionic water and the air is high, and contaminants (fine particles, organic substances, etc.) and ions in the air react with the electrolytic ionic water and greatly reduce the amount of ions in the electrolytic ionic water. .

【0006】このように、従来では、電解イオン水で基
板を洗浄するためには、オーバーフロー方式を採用せざ
るを得ず、基板洗浄のために多量の電解イオン水を必要
とし、基板洗浄のランニングコストを引き上げる主要因
の一つとなっていた。
As described above, in the past, in order to wash a substrate with electrolytic ionic water, an overflow method had to be employed, a large amount of electrolytic ionic water was required for cleaning the substrate, It was one of the main factors raising costs.

【0007】また、オゾン水を使用する場合も、シャワ
ー洗浄方法では空気に触れることで溶存オゾン量が減少
し、洗浄効果が低下してしまい、電解イオン水の場合と
全く同様の問題が生じていた。
[0007] Also, when using ozone water, in the shower cleaning method, the amount of dissolved ozone is reduced by contact with air, and the cleaning effect is reduced, causing the same problem as in the case of electrolytic ionic water. Was.

【0008】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、少ない電解イオン水または
オゾン水で基板を良好に洗浄することができる基板洗浄
装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a substrate cleaning apparatus capable of satisfactorily cleaning a substrate with a small amount of electrolytic ion water or ozone water. And

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
電解イオン水を基板に供給して当該基板に対する洗浄処
理を行う基板洗浄装置であって、上記目的を達成するた
め、所定の搬送方向に直交する面内で水平方向に対して
傾斜した基板搬送面に沿って基板を搬送する搬送手段
と、前記基板搬送面の上位側に液供給口を配置し、当該
液供給口から前記搬送手段によって搬送される基板に向
けて電解イオン水を帯状に吐出させて基板の主面に電解
イオン水を供給する電解イオン水供給手段と、を備えて
いる。
According to the first aspect of the present invention,
A substrate cleaning apparatus for supplying electrolytic ionic water to a substrate and performing a cleaning process on the substrate, wherein the substrate transport surface is inclined with respect to a horizontal direction in a plane orthogonal to a predetermined transport direction to achieve the above object. A transport means for transporting the substrate along, and a liquid supply port is disposed on the upper side of the substrate transport surface, and electrolytic ionic water is ejected from the liquid supply port toward the substrate transported by the transport means in a strip shape. Means for supplying electrolytic ion water to the main surface of the substrate.

【0010】この発明では、電解イオン水供給手段から
傾斜姿勢で搬送中の基板に電解イオン水が基板搬送面の
上位側から帯状に供給され、さらに基板の主面に対して
洗浄処理しつつ傾斜に沿って下位側に流れる。このた
め、基板に供給された電解イオン水はすべて基板主面上
を流れ、より少ない電解イオン水量で効率良く基板洗浄
が行われる。しかも、電解イオン水は液吐出口から基板
に向けて帯状に吐出されており、シャワー状に供給する
場合に比べて空気との接触度合は大幅に低減され、電解
イオン水の劣化が抑えられている。
According to the present invention, the electrolytic ionic water is supplied from the electrolytic ionic water supply means to the substrate being transported in the inclined posture from the upper side of the substrate transport surface in a band shape, and the substrate is cleaned while being cleaned. Along the lower stream. Therefore, all of the electrolytic ionic water supplied to the substrate flows on the main surface of the substrate, and the substrate is efficiently cleaned with a smaller amount of electrolytic ionic water. Moreover, the electrolytic ionic water is discharged in a strip shape from the liquid discharge port toward the substrate, and the degree of contact with air is greatly reduced as compared with the case where the electrolytic ionic water is supplied in the form of a shower. I have.

【0011】請求項2記載の発明は、オゾン水を基板に
供給して当該基板に対する洗浄処理を行う基板洗浄装置
であって、上記目的を達成するため、所定の搬送方向に
直交する面内で水平方向に対して傾斜した基板搬送面に
沿って基板を搬送する搬送手段と、前記基板搬送面の上
位側に液供給口を配置し、当該液供給口から前記搬送手
段によって搬送される基板に向けてオゾン水を帯状に吐
出させて基板の主面にオゾン水を供給するオゾン水供給
手段と、を備えている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus for performing a cleaning process on a substrate by supplying ozone water to the substrate. A transfer unit that transfers the substrate along a substrate transfer surface that is inclined with respect to the horizontal direction, and a liquid supply port is disposed on the upper side of the substrate transfer surface, and the substrate is transferred from the liquid supply port by the transfer unit. And ozone water supply means for supplying ozone water to the main surface of the substrate by discharging ozone water in a belt shape toward the substrate.

【0012】この発明では、オゾン水供給手段から傾斜
姿勢で搬送中の基板にオゾン水が基板搬送面の上位側か
ら帯状に供給され、さらに基板の主面に対して洗浄処理
しつつ傾斜に沿って下位側に流れる。このため、基板に
供給されたオゾン水はすべて基板主面上を流れ、より少
ないオゾン水量で効率良く基板洗浄が行われる。しか
も、オゾン水は液吐出口から基板に向けて帯状に吐出さ
れており、シャワー状に供給する場合に比べて空気との
接触度合は大幅に低減され、オゾン水の劣化が抑えられ
ている。
In the present invention, ozone water is supplied from the ozone water supply means to the substrate being transported in an inclined posture from the upper side of the substrate transport surface in a belt shape, and the main surface of the substrate is cleaned along the inclination while being cleaned. Flows to the lower side. For this reason, all the ozone water supplied to the substrate flows on the main surface of the substrate, and the substrate is efficiently cleaned with a smaller amount of ozone water. In addition, the ozone water is discharged in a strip shape from the liquid discharge port toward the substrate, and the degree of contact with air is greatly reduced as compared with a case where the ozone water is supplied in a shower shape, so that the deterioration of the ozone water is suppressed.

【0013】さらに、前記電解イオン水供給手段または
オゾン水供給手段は、前記搬送方向に所定長を有するス
リット状の吐出口が形成された液吐出部材を有しており
(請求項3)、電解イオン水は液吐出部材の吐出口から
基板に帯状で吐出される。
Further, the electrolytic ionized water supply means or the ozone water supply means has a liquid discharge member having a slit-shaped discharge port having a predetermined length in the transport direction (claim 3). The ion water is discharged in a strip shape from the discharge port of the liquid discharge member to the substrate.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図1は、本発明にかかる基板洗浄
装置の一実施形態が適用された基板処理装置を示す図で
あり、この基板処理装置1は、前工程で基板の表面(主
面)に所定の薬液を供給することで薬液処理された基板
Bを電解イオン水で洗浄した後、乾燥する装置である。
この基板処理装置1では、本発明にかかる基板洗浄装置
の一実施形態としての第1および第2次水洗部2,3
と、乾燥部4とが直列に上流側(同図の左手側)から順
次配設されている。
FIG. 1 is a view showing a substrate processing apparatus to which an embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention is applied. This is a device for cleaning the substrate B, which has been treated with a chemical solution by supplying a predetermined chemical solution to the surface (surface), with electrolytic ionic water and then drying.
In this substrate processing apparatus 1, first and second water washing units 2, 3 as one embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
And the drying unit 4 are sequentially arranged in series from the upstream side (the left hand side in the figure).

【0015】第1次水洗部2、第2次水洗部3および乾
燥部4は、それぞれ箱型の第1次水洗槽21、第2次水
洗槽31および乾燥槽41を備えて形成されている。ま
た、各槽21,31,41の上流壁および下流壁には水
平方向で互いに対向した基板通過口11が開口され、こ
の基板通過口11を通して基板Bが各槽21,31,4
1に搬入および搬出されるようになっている。
The first rinsing section 2, the second rinsing section 3 and the drying section 4 are respectively provided with a box-shaped first rinsing tank 21, a second rinsing tank 31 and a drying tank 41. . Further, the upstream and downstream walls of each of the tanks 21, 31, and 41 are provided with horizontally opposed substrate passage openings 11 which are opposed to each other.
1 to be carried in and out.

【0016】基板Bを各槽21,31,41内で搬送す
る搬送手段としては、ローラコンベアが適用されてい
る。このローラコンベアは、基板Bの搬送方向(図1の
右手方向)に直交する面内で水平方向に対して傾斜した
支持軸を有する搬送ローラ5が搬送方向に向けてほぼ等
ピッチで並設配置されて基板搬送面を形成しており、図
略の駆動手段の駆動によって同一方向に同期回転される
ようになっている。従って、基板Bの各槽21,31,
41内における搬送路は、搬送方向に対して全体的に幅
方向に傾斜しており、基板Bはこの傾斜搬送路の基板搬
送面に沿って傾斜姿勢で搬送されつつ、各槽21,3
1,41内で所定の処理が施される。本実施形態におい
ては、基板Bの水平面に対する傾斜角度α(図3)は略
5°に設定されている。
As a transfer means for transferring the substrate B in each of the tanks 21, 31, 41, a roller conveyor is applied. In this roller conveyor, transport rollers 5 having a support shaft inclined with respect to the horizontal direction in a plane perpendicular to the transport direction of the substrate B (the right-hand direction in FIG. 1) are arranged side by side at substantially equal pitch in the transport direction. Thus, a substrate transfer surface is formed, and the substrates are rotated synchronously in the same direction by driving of a drive unit (not shown). Therefore, each of the tanks 21 and 31 of the substrate B,
The transport path in 41 is inclined in the width direction as a whole with respect to the transport direction, and the substrate B is transported in an inclined posture along the substrate transport surface of the inclined transport path while the tanks 21 and 3 are transported.
Predetermined processing is performed in 1, 41. In the present embodiment, the inclination angle α (FIG. 3) of the substrate B with respect to the horizontal plane is set to approximately 5 °.

【0017】基板Bは、前工程(薬液処理工程)から図
略の上流側引継ぎ手段を介して傾斜姿勢に姿勢変更され
た後、第1次水洗部2の直上流側に配設された搬送ロー
ラ5に移載され、ついで搬送ローラ5の駆動によって基
板処理装置1内に導入され、ここで搬送ローラ5によっ
て搬送方向(図1の右手方向)に向けて搬送されつつ第
1次水洗部2内において液吐出部材(処理液供給手段)
6からの電解イオン水の供給による洗浄処理が施され、
引き続き第2次水洗槽31内において液吐出部材(処理
液供給手段)6や電解イオン水供給ノズル32等からの
電解イオン水の供給による第2次の洗浄処理が施され、
最後の乾燥槽41においてエアナイフ42からの気体噴
射供給による乾燥処理が施された後、乾燥槽41の直ぐ
下流側に配設された図略の下流側引継ぎ手段を介して元
の水平姿勢に戻され、次工程に向けて導出されるように
なっている。なお、上記液吐出部材6は、基板搬送方向
に所定長を有するスリット状の吐出口が形成されたもの
である。
After the substrate B has been changed from the preceding step (chemical solution processing step) to an inclined position via an unillustrated upstream handover means, the substrate B is disposed immediately upstream of the primary washing section 2. It is transferred to the roller 5 and is then introduced into the substrate processing apparatus 1 by the drive of the transport roller 5, where it is transported by the transport roller 5 in the transport direction (the right-hand direction in FIG. 1) while the first rinsing unit 2 Liquid discharging member (processing liquid supply means)
Cleaning treatment by the supply of electrolytic ionic water from 6 is performed,
Subsequently, a second washing process is performed in the second washing tank 31 by supplying electrolytic ionic water from the liquid discharge member (processing liquid supply means) 6 and the electrolytic ionic water supply nozzle 32, and the like.
After the drying process is performed in the last drying tank 41 by the gas injection supply from the air knife 42, the drying tank 41 is returned to the original horizontal position via downstream handover means (not shown) disposed immediately downstream of the drying tank 41. And is derived for the next process. The liquid discharge member 6 has a slit-shaped discharge port having a predetermined length in the substrate transport direction.

【0018】本発明に係る基板洗浄装置10は、本実施
形態においては上記第1次水洗部2および第2次水洗部
3の一部に適用されている。以下本発明に係る基板洗浄
装置10を第1次水洗部2に適用されたもので説明す
る。図2は、第1次水洗部2の第1次水洗槽21の一実
施形態を示す一部切欠き斜視図である。この図に示すよ
うに、第1次水洗槽21内には、上流側および下流側の
基板通過口11間に、同一高さレベルで搬送方向(右手
方向)に向かって5本の搬送ローラ5が配設され、図略
の駆動手段による各搬送ローラ5の同一方向の同期回転
によって、上流側の基板通過口11から第1次水洗槽2
1内に導入された基板Bは、下流側の基板通過口11に
向けて第1次水洗槽21内を搬送されるようになってい
る。
In the present embodiment, the substrate cleaning apparatus 10 according to the present invention is applied to a part of the first rinsing section 2 and a part of the second rinsing section 3. Hereinafter, the substrate cleaning apparatus 10 according to the present invention will be described as applied to the first water washing section 2. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of the primary washing tank 21 of the primary washing section 2. As shown in the figure, in the primary washing tank 21, five transport rollers 5 are provided between the upstream and downstream substrate passage openings 11 at the same height level in the transport direction (right-hand direction). The first washing tank 2 is moved from the substrate passage opening 11 on the upstream side by the synchronous rotation of the respective transport rollers 5 in the same direction by a driving means (not shown).
The substrate B introduced into 1 is transported in the first washing tank 21 toward the substrate passage port 11 on the downstream side.

【0019】上記搬送ローラ5は、第1次水洗槽21内
の側壁間に自軸心回りに回転可能に架橋されたローラ軸
51と、このローラ軸51の左右両側部にローラ軸51
と共回り可能に設けられた左右一対の側部ローラ52
と、ローラ軸51の中央部に設けられた中央ローラ53
とから形成された、いわゆる部分支持型ローラが採用さ
れている。かかる部分支持型ローラを適用することによ
り、撓みを規制し得るとともに搬送ローラ5による基板
B裏面の接触域を少なくし、基板Bの裏面への電解イオ
ン水や気体の供給を良好に行い得るとともに、洗浄工程
や乾燥工程における搬送ローラ5と基板Bの裏面との接
触による汚染を最小限に抑えることが可能になる。
The transport roller 5 has a roller shaft 51 bridged between its side walls in the primary washing tank 21 so as to be rotatable around its own axis, and a roller shaft 51 on both left and right sides of the roller shaft 51.
A pair of left and right side rollers 52 provided so as to be able to rotate together with
And a central roller 53 provided at the center of the roller shaft 51.
And a so-called partially supported roller formed from the above. By applying such a partially supported roller, it is possible to control the bending, reduce the contact area of the back surface of the substrate B with the transport roller 5, and supply the electrolytic ion water and gas to the back surface of the substrate B satisfactorily. In addition, it is possible to minimize the contamination due to the contact between the transport roller 5 and the back surface of the substrate B in the cleaning step and the drying step.

【0020】上記左右の側部ローラ52は、各々その外
方側部に側部ローラ52と一体の鍔部52aを有してお
り、この鍔部52aによって各ローラ52,53上に載
置されて搬送される基板Bの横ずれを防止するととも
に、特に下位側の鍔部52aによって基板Bが搬送路の
傾斜面に沿って滑落するのを防止している。また、各ロ
ーラ52,53にはゴム等の柔軟性材料からなる緩衝材
としてのOリング54が外嵌されており、このOリング
54の滑り止め作用によって基板Bの搬送を確実に行い
得るようにしている。
Each of the left and right side rollers 52 has a flange 52a integral with the side roller 52 on the outer side thereof, and is mounted on each of the rollers 52 and 53 by the flange 52a. In addition, the lateral displacement of the substrate B conveyed is prevented, and in particular, the lower-side flange portion 52a prevents the substrate B from sliding down along the inclined surface of the transport path. Further, an O-ring 54 as a cushioning material made of a flexible material such as rubber is externally fitted to each of the rollers 52 and 53, so that the substrate B can be reliably transported by the anti-slip action of the O-ring 54. I have to.

【0021】第1次水洗槽21内には、搬送方向の略中
央部であって、搬送ローラ5の上位側の内壁面に搬送方
向に延びた支持枠体25が設けられ、この支持枠体25
に下方に向いたスリット状の吐出口を搬送方向に沿わせ
るようにして配置した液吐出部材6が固定されている。
この液吐出部材6の前後方向の長さ寸法は、基板Bの長
さ寸法(搬送方向に延びる寸法)の略1/3に設定され
ている。そして、図2に示すように、基板B上の液吐出
部材6に対向する部分から下位側の側端縁に亘る部分に
液吐出部材6からの電解イオン水Lの吐出による基板洗
浄域Aが形成されている。
In the primary washing tank 21, a support frame 25 extending in the transport direction is provided on the inner wall on the upper side of the transport roller 5 at a substantially central portion in the transport direction. 25
The liquid discharge member 6 is fixed so that the slit-shaped discharge port facing downward is arranged along the transport direction.
The length dimension of the liquid discharge member 6 in the front-rear direction is set to approximately 1/3 of the length dimension (dimension extending in the transport direction) of the substrate B. Then, as shown in FIG. 2, the substrate cleaning area A by the discharge of the electrolytic ionic water L from the liquid discharge member 6 is provided on a portion of the substrate B from the portion facing the liquid discharge member 6 to the lower side edge. Is formed.

【0022】一方、第1次水洗槽21の近傍には上記液
吐出部材6に供給するための電解イオン水Lを貯留する
電解イオン水貯留槽22が配設されている。この電解イ
オン水貯留槽22と上記液吐出部材6との間に電解イオ
ン水管路22aが配設されているとともに、第1次水洗
槽21の底部と電解イオン水貯留槽22の上部との間に
は電解イオン水戻り管路22bが配設され、これら電解
イオン水管路22aおよび電解イオン水戻り管路22b
によって電解イオン水貯留槽22内の電解イオン水Lを
液吐出部材6を介して循環させる循環管路が形成されて
いる。
On the other hand, an electrolytic ionic water storage tank 22 for storing electrolytic ionic water L to be supplied to the liquid discharging member 6 is provided near the primary washing tank 21. An electrolytic ion water pipe 22 a is provided between the electrolytic ion water storage tank 22 and the liquid discharge member 6, and a space between the bottom of the primary washing tank 21 and the upper part of the electrolytic ion water storage tank 22. Is provided with an electrolytic ionic water return conduit 22b. These electrolytic ionic water conduit 22a and electrolytic ionic water return conduit 22b
Thus, a circulation pipe for circulating the electrolytic ion water L in the electrolytic ion water storage tank 22 through the liquid discharge member 6 is formed.

【0023】また、上記電解イオン水貯留槽22の直ぐ
下流側の電解イオン水管路22aには電解イオン水ポン
プ23が設けられているとともに、電解イオン水ポンプ
23の直ぐ下流側には電解イオン水生成装置24が設け
られている。この電解イオン水生成装置24は図示しな
い電極などを備え、導入された電解イオン水Lを新たに
電気分解して新たな電解イオン水を生成するものであ
る。なお、ここでは電気分解された電解イオン水のう
ち、水酸化イオンを多く含むものを使用するが、洗浄対
象に応じて電解イオン水生成装置24で水素イオンを多
く含む新たな電解イオン水を生成し、これを洗浄水とし
て用いるようにしてもよい。
An electrolytic ionic water pump 23 is provided in an electrolytic ionic water pipe 22 a immediately downstream of the electrolytic ionic water storage tank 22, and an electrolytic ionic water pump 23 is provided immediately downstream of the electrolytic ionic water pump 23. A generating device 24 is provided. The electrolytic ionic water generating device 24 includes an electrode (not shown) and the like, and newly electrolyzes the introduced electrolytic ionic water L to generate new electrolytic ionic water. Here, among the electrolyzed electrolytic ionic waters, those containing a large amount of hydroxide ions are used, but new electrolytic ionic water containing a large amount of hydrogen ions is generated by the electrolytic ionic water generator 24 according to the object to be cleaned. Then, this may be used as washing water.

【0024】そして、電解イオン水ポンプ23を駆動す
ることにより、電解イオン水貯留槽22内の電解イオン
水Lは、電解イオン水管路22aを通してまず電解イオ
ン水生成装置24で水酸化イオンを多く含む新たな電解
イオン水とされ、ついで液吐出部材6から搬送ローラ5
上の傾斜姿勢の基板B表面の上位側端縁に向けて帯状に
吐出され、基板Bの傾斜に沿って流下しながら基板Bの
表面に対して洗浄処理を施した後、基板Bの下位側端縁
から第1次水洗槽21の底部に落下し、電解イオン水戻
り管路22bを介して電解イオン水貯留槽22に戻さ
れ、以後、循環使用される。なお、必要に応じて電解イ
オン水ポンプ23の下流側に異物除去用のフィルタを介
挿してもよい。
By driving the electrolytic ionic water pump 23, the electrolytic ionic water L in the electrolytic ionic water storage tank 22 first contains a large amount of hydroxide ions in the electrolytic ionic water generator 24 through the electrolytic ionic water conduit 22a. New electrolytic ionized water is formed, and then the liquid is discharged from the liquid discharging member 6 to the transport roller 5.
The liquid is discharged in a strip shape toward the upper edge of the surface of the substrate B having the upper inclined posture, and the surface of the substrate B is subjected to cleaning processing while flowing down along the inclination of the substrate B. It falls from the edge to the bottom of the primary washing tank 21, is returned to the electrolytic ion water storage tank 22 via the electrolytic ion water return pipe 22b, and is thereafter circulated. If necessary, a filter for removing foreign matter may be inserted downstream of the electrolytic ion water pump 23.

【0025】図3は、液吐出部材6の一実施形態を示す
一部切欠き斜視図である。まず、液吐出部材6は、前後
方向に延びる長尺直方体状の部材本体61と、この部材
本体61の下部から延設された先細りのノズル部62と
を備えて形成されている。上記部材本体61は、内部に
前後方向に延びる電解イオン水供給管路63を有してい
るとともに、頂部に雄ネジの螺設された接続筒64を有
している。この接続筒64に電解イオン水管路22aの
下流端に設けられたジョイント22cが螺着されること
により、電解イオン水管路22aが液吐出部材6に接続
されるようになっている。
FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing one embodiment of the liquid discharging member 6. First, the liquid ejection member 6 is formed to include a long rectangular parallelepiped member main body 61 extending in the front-rear direction and a tapered nozzle portion 62 extending from a lower portion of the member main body 61. The member main body 61 has an electrolytic ionized water supply pipe 63 extending in the front-rear direction therein, and has a connection cylinder 64 in which a male screw is screwed at the top. The joint 22 c provided at the downstream end of the electrolytic ion water pipe 22 a is screwed to the connection tube 64, so that the electrolytic ion water pipe 22 a is connected to the liquid discharge member 6.

【0026】また、上記ノズル部62には、電解イオン
水供給管路63に連通した前後方向に延びるスリット状
の電解イオン水吐出口65が設けられており、電解イオ
ン水管路22aを通して部材本体61の電解イオン水供
給管路63に供給された電解イオン水Lは、電解イオン
水吐出口65から基板B上に供給される。
The nozzle portion 62 is provided with a slit-shaped electrolytic ion water discharge port 65 extending in the front-rear direction and communicating with the electrolytic ion water supply conduit 63. The member main body 61 is passed through the electrolytic ion water conduit 22a. The electrolytic ionic water L supplied to the electrolytic ionic water supply pipe 63 is supplied onto the substrate B from the electrolytic ionic water discharge port 65.

【0027】図4は、本発明の作用を説明するための説
明図であり、(イ)は基板Bの搬送方向前端部が基板洗
浄域Aに進入した直後の状態、(ロ)は基板Bの前後方
向の中央部が基板洗浄域Aに位置した状態、(ハ)は基
板Bが基板洗浄域Aから導出された状態をそれぞれ示し
ている。
FIGS. 4A and 4B are explanatory views for explaining the operation of the present invention. FIG. 4A shows a state immediately after the front end of the substrate B in the transport direction has entered the substrate cleaning area A, and FIG. (C) shows a state in which the central part in the front-rear direction is located in the substrate cleaning area A, and (c) shows a state in which the substrate B is led out of the substrate cleaning area A.

【0028】まず、図4の(イ)に示すように、搬送ロ
ーラ5の駆動により上流側(同図の左手側)の基板通過
口11を介して第1次水洗槽21内に導入されて基板洗
浄域Aに進入した基板Bは、その搬送方向前端部の上位
側に電解イオン水ポンプ23(図1、図2)の駆動で電
解イオン水管路22aを通して液吐出部材6の電解イオ
ン水吐出口65から吐出された電解イオン水Lが供給さ
れ、基板Bの前先端側の表面を上位側から下位側に向け
て電解イオン水Lが流下し、これによって基板Bの洗浄
処理が行われる。処理後の電解イオン水Lは基板Bの下
位側端縁を通って第1次水洗槽21の底部に落下する。
そして、電解イオン水Lは基板Bの傾斜に沿って流下す
るため、電解イオン水Lが基板Bの表面を伝って基板B
の後端縁から第1次水洗槽21外に漏れ出るという不都
合が回避される。
First, as shown in FIG. 4A, the sheet is introduced into the first washing tank 21 through the substrate passage port 11 on the upstream side (the left hand side in FIG. 4) by the driving of the transport roller 5. The substrate B, which has entered the substrate cleaning area A, is driven by the electrolytic ionic water pump 23 (FIGS. 1 and 2) on the upper side of the front end in the transport direction, through the electrolytic ionic water conduit 22a to discharge the electrolytic ionic water from the liquid discharging member 6. The electrolytic ion water L discharged from the outlet 65 is supplied, and the electrolytic ion water L flows down from the upper side to the lower side on the front end side surface of the substrate B, whereby the substrate B is cleaned. The treated electrolytic ion water L falls to the bottom of the first washing tank 21 through the lower edge of the substrate B.
Since the electrolytic ionic water L flows down along the inclination of the substrate B, the electrolytic ionic water L travels along the surface of the substrate B and
The inconvenience of leaking out of the primary washing tank 21 from the rear edge of the first washing tank 21 is avoided.

【0029】ついで、図4の(ロ)に示すように、搬送
ローラ5の駆動によって基板Bの中央部が基板洗浄域A
に位置した状態になると、液吐出部材6から吐出された
電解イオン水Lは、基板B中央部の上位側端縁に供給さ
れ、これによって基板Bの中央部が洗浄処理され、処理
後の電解イオン水Lは基板Bの下位側端縁を通って第1
次水洗槽21の底部に落下する。そして、電解イオン水
Lは基板Bの傾斜に沿って勢いよく流下し、下流側には
液流となって向かわないため、下流側の液吐出部材6を
通過した基板Bの表面は、電解イオン水Lが極めて薄い
薄膜状態で残留している状態になっている。
Next, as shown in FIG. 4B, the central portion of the substrate B is moved to the substrate cleaning area A by driving the transport roller 5.
, The electrolytic ionic water L discharged from the liquid discharge member 6 is supplied to the upper edge of the central portion of the substrate B, whereby the central portion of the substrate B is cleaned, and the electrolytic solution after the treatment is removed. Ionized water L passes through the lower edge of
Next, it falls to the bottom of the washing tank 21. Then, the electrolytic ionic water L vigorously flows down along the inclination of the substrate B, and does not flow downstream as a liquid flow. Therefore, the surface of the substrate B passing through the liquid discharge member 6 on the downstream side becomes electrolytic ionic water. The water L remains in a very thin film state.

【0030】さらに、図4の(ハ)に示すように、搬送
ローラ5の駆動で基板Bが完全に基板洗浄域Aから完全
に外れた状態になると、基板Bの表面はすでに電解イオ
ン水Lによる洗浄処理が完了し、かつ、基板Bの表面に
は極めて薄い薄膜状態の電解イオン水Lが存在するのみ
の液切れ状態になっているため、次工程である第2次水
洗部3(図1)での水洗処理時に電解イオン水Lの電解
イオン水への混入量を最小限に抑えることができるとと
もに、基板Bの表面が部分乾燥することによる電解イオ
ン水Lに起因したパーティクルの発生を確実に抑制する
ことが可能になる。
Further, as shown in FIG. 4C, when the substrate B is completely removed from the substrate cleaning area A by the driving of the transport roller 5, the surface of the substrate B already has the electrolytic ionized water L. Is completed, and the surface of the substrate B is in an out-of-liquid state in which only an extremely thin film of electrolytic ionic water L is present. Therefore, the second washing unit 3 (FIG. In the water washing treatment in 1), the amount of the electrolytic ion water L mixed into the electrolytic ion water can be minimized, and the generation of particles due to the electrolytic ion water L due to the partial drying of the surface of the substrate B can be prevented. It is possible to suppress it reliably.

【0031】この実施形態にかかる基板洗浄装置10
は、以上詳述したように、基板Bの搬送方向に直交する
面内で水平方向に対して傾斜配置された搬送ローラ5に
よって基板Bが第1次水洗槽21内を傾斜姿勢で搬送さ
れるに際し、基板Bの上位側の端縁に液吐出部材6から
の電解イオン水Lをカーテン状(帯状)で供給するよう
に構成したものであるため、基板Bに供給された電解イ
オン水Lは、基板Bの傾斜面を上位側から下位側に向け
て流下し、この流下時に基板Bの表面が洗浄処理され
る。したがって、基板Bに供給された電解イオン水Lは
すべて基板Bの主面上を流れ、しかも、電解イオン水L
は電解イオン水吐出口65から基板Bに向けて帯状に吐
出されており、シャワー状に供給する場合に比べて空気
との接触度合は大幅に低減され、電解イオン水Lの劣化
(電解イオン水中の水酸化イオン量の低下)が抑えられ
る。その結果、より少ない電解イオン水量で効率良く基
板洗浄を行うことができ、延いては基板洗浄のランニン
グコストを下げることができる。
The substrate cleaning apparatus 10 according to this embodiment
As described in detail above, the substrate B is transported in the first washing tank 21 in an inclined posture by the transport roller 5 that is inclined with respect to the horizontal direction in a plane orthogonal to the transport direction of the substrate B. In this case, since the electrolytic ionic water L supplied from the liquid discharging member 6 is supplied in a curtain shape (band shape) to the upper edge of the substrate B, the electrolytic ionic water L supplied to the substrate B is Then, the inclined surface of the substrate B flows down from the upper side to the lower side, and at this time, the surface of the substrate B is cleaned. Therefore, all the electrolytic ionic water L supplied to the substrate B flows on the main surface of the substrate B, and the electrolytic ionic water L
Is discharged in a strip shape from the electrolytic ion water discharge port 65 toward the substrate B, the degree of contact with air is greatly reduced as compared with the case of supplying in a shower form, and the deterioration of the electrolytic ion water L (the electrolytic ion water Decrease in the amount of hydroxide ions). As a result, the substrate can be efficiently cleaned with a smaller amount of electrolytic ion water, and the running cost of the substrate cleaning can be reduced.

【0032】また、この基板洗浄装置10によれば、電
解イオン水Lが傾斜に沿った流路、つまり基板洗浄域A
から液流状態で外れることがなく、従って、基板B上に
おける基板洗浄域Aの上流側および下流側に大量の電解
イオン水Lが移行しない状態で基板Bは搬送されること
になる。従って、従来のように、第1次水洗槽21と第
2次水洗槽31との境界部分に、エアナイフ等の液切り
手段を設けることなく、電解イオン水Lの液切り処理が
行われることになり、設備コストの低減を図ることが可
能になるとともに、基板洗浄域Aの下流側の基板Bの表
面には極めて薄い電解イオン水Lの薄膜層が形成されて
いるため、第2次水洗槽31に移行するまでにエアの吹
き付け等が不要となるので、基板Bの表面が部分的に乾
燥し、これによってパーティクルが発生する等の不都合
が生じず、基板の汚染を有効に抑制する上での効果は大
きい。
According to the substrate cleaning apparatus 10, the electrolytic ionic water L flows along the slope, that is, the substrate cleaning area A
Therefore, the substrate B is transported in a state where a large amount of the electrolytic ion water L does not transfer to the upstream side and the downstream side of the substrate cleaning area A on the substrate B. Therefore, unlike the related art, the draining process of the electrolytic ionic water L is performed without providing a draining unit such as an air knife at the boundary between the first washing tank 21 and the second washing tank 31. In addition, it is possible to reduce the equipment cost, and since the extremely thin thin film layer of the electrolytic ion water L is formed on the surface of the substrate B on the downstream side of the substrate cleaning area A, Since it is not necessary to blow air or the like until the process shifts to 31, the surface of the substrate B is partially dried, which does not cause inconvenience such as generation of particles. The effect is great.

【0033】なお、上記においては、本発明に係る基板
洗浄装置10を第1次水洗部2に適用されたもので説明
したが、第2次水洗部3の一部についても、第1次水洗
部2と同様に構成されており、同様の効果が得られる。
In the above description, the substrate cleaning apparatus 10 according to the present invention has been described as being applied to the primary rinsing section 2. However, a part of the secondary rinsing section 3 is also used for the primary rinsing section. The configuration is the same as that of the unit 2, and the same effect is obtained.

【0034】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。
The present invention is not limited to the above embodiment, but includes the following contents.

【0035】(1)上記の実施形態においては、基板処
理装置1内において搬送ローラ5により傾斜姿勢で搬送
する基板Bの傾斜角度は略5°に設定されているが、本
発明は基板Bの傾斜角度を略5°に設定することに限定
されるものではなく、1°〜40°に設定してもよい。
またより好ましくは3〜40°以上に傾斜させた方が処
理液の流下性が向上する。
(1) In the above embodiment, the inclination angle of the substrate B conveyed in the inclined posture by the conveyance roller 5 in the substrate processing apparatus 1 is set to approximately 5 °. The inclination angle is not limited to being set to approximately 5 °, but may be set to 1 ° to 40 °.
Further, more preferably, the inclination of the treatment liquid at an angle of 3 to 40 ° or more improves the flowability of the treatment liquid.

【0036】(2)上記の実施形態においては、液吐出
部材6から吐出される電解イオン水Lによって基板Bの
表面のみが処理されるようになっているが、本発明は、
基板Bの表面のみを処理することに限定されるものでは
なく、搬送中の基板Bの裏面上位側に電解イオン水Lを
吐出する液吐出部材を設け、この液吐出部材からの電解
イオン水Lの吐出によって基板Bの裏面をも処理するよ
うにしてもよい。こうすることによって基板Bの裏面の
上位側に吐出された電解イオン水Lは、基板Bの傾斜に
沿って流下するため、支障なく基板Bの裏面が洗浄処理
される。
(2) In the above embodiment, only the surface of the substrate B is treated by the electrolytic ionic water L discharged from the liquid discharging member 6.
The present invention is not limited to treating only the front surface of the substrate B, but a liquid discharging member for discharging electrolytic ionic water L is provided on the upper surface of the rear surface of the substrate B being transported. , The back surface of the substrate B may be processed. By doing so, the electrolytic ionized water L discharged to the upper side of the back surface of the substrate B flows down along the inclination of the substrate B, so that the back surface of the substrate B is cleaned without any trouble.

【0037】(3)上記の電解イオン水生成装置24に
代えて、オゾンを純水に溶解させるオゾン水生成装置を
使用すれば、オゾン水を用いた洗浄が可能となる。この
場合も、電解イオン水を使用した上記実施形態の場合と
同様に、オゾン水と空気との接触度合を大幅に軽減して
オゾン水の劣化を抑えることができ、その結果、少ない
オゾン水で高い洗浄効果が得られる。
(3) If an ozone water generator for dissolving ozone in pure water is used instead of the electrolytic ion water generator 24, washing using ozone water can be performed. Also in this case, similarly to the case of the above-described embodiment using electrolytic ionized water, the degree of contact between ozone water and air can be significantly reduced to suppress deterioration of ozone water, and as a result, less ozone water can be used. High cleaning effect can be obtained.

【0038】[0038]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、電解イオ
ン水供給手段から傾斜姿勢で搬送中の基板に電解イオン
水を基板搬送面の上位側から供給するように構成してい
るので、こうして供給した電解イオン水のすべてが基板
の主面上を流れる。しかも、電解イオン水の基板への供
給にあたっては、電解イオン水を液供給口から基板に向
けて帯状に吐出させているので、シャワー状に供給する
場合に比べて、空気との接触度合が大幅に低減し、電解
イオン水の劣化を抑えることができる。したがって、よ
り少ない電解イオン水量で効率良く基板洗浄を行うこと
ができる。
According to the first aspect of the invention, since the electrolytic ionic water is supplied from the electrolytic ionic water supply means to the substrate being transported in the inclined posture from the upper side of the substrate transport surface, All of the supplied electrolytic ionic water flows on the main surface of the substrate. In addition, when supplying the electrolytic ionic water to the substrate, the electrolytic ionic water is discharged in a band shape from the liquid supply port toward the substrate, so that the degree of contact with air is greater than when supplying in the form of a shower. And the deterioration of electrolytic ionic water can be suppressed. Therefore, the substrate can be efficiently cleaned with a smaller amount of electrolytic ion water.

【0039】請求項2記載の発明によれば、オゾン水供
給手段から傾斜姿勢で搬送中の基板にオゾン水を基板搬
送面の上位側から供給するように構成しているので、こ
うして供給したオゾン水のすべてが基板の主面上を流れ
る。しかも、オゾン水の基板への供給にあたっては、オ
ゾン水を液供給口から基板に向けて帯状に吐出させてい
るので、シャワー状に供給する場合に比べて、空気との
接触度合が大幅に低減し、オゾン水の劣化を抑えること
ができる。したがって、より少ないオゾン水量で効率良
く基板洗浄を行うことができる。
According to the second aspect of the invention, the ozone water is supplied from the ozone water supply means to the substrate being transported in an inclined position from the upper side of the substrate transfer surface. All of the water flows over the main surface of the substrate. In addition, when supplying ozone water to the substrate, ozone water is discharged in a band shape from the liquid supply port toward the substrate, so the degree of contact with air is greatly reduced compared to the case where ozone water is supplied in the form of a shower. Thus, deterioration of the ozone water can be suppressed. Therefore, the substrate can be efficiently cleaned with a smaller amount of ozone water.

【0040】請求項3記載の発明によれば、電解イオン
水供給手段(またはオゾン水供給手段)として搬送方向
に所定長を有するスリット状の吐出口が形成された液吐
出部材が採用されているため、電解イオン水(またはオ
ゾン水)は液吐出部材から基板に帯状で吐出され、基板
の主面が均一に電解イオン水流(またはオゾン水流)に
曝されるようになり、バラツキの少ない基板洗浄処理を
行うことができる。
According to the third aspect of the present invention, a liquid discharge member having a slit-shaped discharge port having a predetermined length in the transport direction is employed as the electrolytic ionic water supply means (or ozone water supply means). Therefore, the electrolytic ionized water (or ozone water) is discharged from the liquid discharge member to the substrate in a band shape, and the main surface of the substrate is uniformly exposed to the electrolytic ionized water flow (or ozone water flow), and the substrate cleaning with less variation is performed. Processing can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる基板洗浄装置の一実施形態が適
用された基板処理装置を示す図である。
FIG. 1 is a view showing a substrate processing apparatus to which an embodiment of a substrate cleaning apparatus according to the present invention is applied.

【図2】第1次水洗槽の一実施形態を示す一部切欠き斜
視図である。
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of a first washing tank.

【図3】液吐出部材の一実施形態を示す一部切欠き斜視
図である。
FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing one embodiment of a liquid discharge member.

【図4】本発明の作用を説明するための説明図であり、
(イ)は基板の搬送方向前端部が基板処理域に進入した
直後の状態、(ロ)は基板の前後方向の中央部が基板処
理域に位置した状態、(ハ)は基板が基板処理域から導
出された状態をそれぞれ示している。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining an operation of the present invention;
(A) is the state immediately after the front end of the substrate in the transport direction has entered the substrate processing area, (b) is the state where the center of the substrate in the front-rear direction is located in the substrate processing area, and (c) is the substrate processing area. Each state derived from is shown.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 10 基板洗浄装置 11 基板通過口 2 第1次水洗部(基板洗浄装置) 21 第1次水洗槽 22 電解イオン水貯留槽 22a 電解イオン水管路 22b 電解イオン水戻り管路 23 電解イオン水ポンプ 24 電解イオン水生成装置 3 第2次水洗部(基板洗浄装置) 31 第2次水洗槽 32 純水供給ノズル 5 搬送ローラ 51 ローラ軸 52 側部ローラ 52a 鍔部 53 中央ローラ 54 Oリング 6 液吐出部材(電解イオン水供給手段) 61 部材本体 62 ノズル部 63 電解イオン水供給管路 64 接続筒 65 電解イオン水吐出口 A 基板洗浄域 B 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 10 Substrate washing | cleaning apparatus 11 Substrate passage port 2 Primary washing | cleaning part (substrate washing | cleaning apparatus) 21 Primary washing tank 22 Electrolyzed ionic water storage tank 22a Electrolyzed ionic water pipe 22b Electrolyzed ionic water return pipe 23 Electrolyzed ion Water pump 24 Electrolyzed ionic water generator 3 Secondary washing unit (substrate washing device) 31 Secondary washing tank 32 Pure water supply nozzle 5 Transport roller 51 Roller shaft 52 Side roller 52a Flange 53 Central roller 54 O-ring 6 Liquid discharge member (electrolytic ion water supply means) 61 Member main body 62 Nozzle section 63 Electrolyte ion water supply conduit 64 Connection tube 65 Electrolytic ion water discharge port A Substrate cleaning area B Substrate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電解イオン水を基板に供給して当該基板
に対する洗浄処理を行う基板洗浄装置において、 所定の搬送方向に直交する面内で水平方向に対して傾斜
した基板搬送面に沿って基板を搬送する搬送手段と、 前記基板搬送面の上位側に液供給口を配置し、当該液供
給口から前記搬送手段によって搬送される基板に向けて
電解イオン水を帯状に吐出させて基板の主面に電解イオ
ン水を供給する電解イオン水供給手段と、を備えている
ことを特徴とする基板洗浄装置。
1. A substrate cleaning apparatus for supplying electrolytic ionic water to a substrate to perform a cleaning process on the substrate, wherein the substrate is disposed along a substrate transport surface inclined with respect to a horizontal direction in a plane orthogonal to a predetermined transport direction. Transport means for transporting the substrate, a liquid supply port is disposed on the upper side of the substrate transport surface, and electrolytic ionic water is discharged in a strip shape from the liquid supply port toward the substrate transported by the transport means, thereby forming a main part of the substrate. A substrate cleaning apparatus, comprising: electrolytic ionic water supply means for supplying electrolytic ionic water to a surface.
【請求項2】 オゾン水を基板に供給して当該基板に対
する洗浄処理を行う基板洗浄装置において、 所定の搬送方向に直交する面内で水平方向に対して傾斜
した基板搬送面に沿って基板を搬送する搬送手段と、 前記基板搬送面の上位側に液供給口を配置し、当該液供
給口から前記搬送手段によって搬送される基板に向けて
オゾン水を帯状に吐出させて基板の主面にオゾン水を供
給するオゾン水供給手段と、を備えていることを特徴と
する基板洗浄装置。
2. A substrate cleaning apparatus for supplying ozone water to a substrate to perform a cleaning process on the substrate, wherein the substrate is cleaned along a substrate transport surface inclined with respect to a horizontal direction in a plane orthogonal to a predetermined transport direction. A transporting means for transporting, a liquid supply port is arranged on the upper side of the substrate transporting surface, and ozone water is discharged in a belt shape from the liquid supply port toward the substrate transported by the transporting means on the main surface of the substrate. A substrate cleaning apparatus comprising: ozone water supply means for supplying ozone water.
【請求項3】 前記電解イオン水供給手段またはオゾン
水供給手段は、前記搬送方向に所定長を有するスリット
状の吐出口が形成された液吐出部材を有することを特徴
とする請求項1または2記載の基板洗浄装置。
3. The liquid supply device according to claim 1, wherein the electrolytic ionic water supply unit or the ozone water supply unit includes a liquid discharge member having a slit-shaped discharge port having a predetermined length in the transport direction. A substrate cleaning apparatus as described in the above.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7235141B2 (en) * 2001-11-09 2007-06-26 Oki Electric Industry Co., Ltd. Lift-off method and chemical liquid tank

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