JPH11135382A - 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

電気二重層コンデンサ及びその製造方法

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JPH11135382A
JPH11135382A JP9299054A JP29905497A JPH11135382A JP H11135382 A JPH11135382 A JP H11135382A JP 9299054 A JP9299054 A JP 9299054A JP 29905497 A JP29905497 A JP 29905497A JP H11135382 A JPH11135382 A JP H11135382A
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double layer
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capacitor element
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型かつ表面積が大きく、さらに等価直列抵
抗値を調整しやすいカード型電気二重層コンデンサを得
る。 【解決手段】 電気二重層コンデンサ素子5に複数の加
圧保持用の穴10を形成して積層させ、その表裏に、複
数の加圧保持用の穴20が形成された第1、第2の電極
板2、3を、各穴10、20が連通するように配設す
る。連通させた穴10、20へ非導電性接着剤4を注入
するとともに、表裏に非導電性フィルム1を配設し、非
導電性接着剤4が硬化するまで上下から圧力を加える。
上下の非導電性フィルム1を周方向へわたって互いに接
合させるとともに、第1、第2の電極板2、3からそれ
ぞれリード端子2a、3aを引き出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気二重層コンデン
サに関し、特に薄型またはカード型電気二重層コンデン
サ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】特開平5−315190号公報にはチッ
プ型電気二重層コンデンサとその技術が開示されてい
る。従来のチップ型電気二重層コンデンサは、図4に示
すように、活性炭に電極液を含浸させた一対の分極性電
極9を電子絶縁性でイオン透過性の多孔性セパレータ8
を介して対向させ、電子導電性イオン不浸透性の導電性
セパレータ6および非導電性のガスケット7により、前
記分極性電極9を保持した素子18を複数直列に接続し
た矩形の素子積層体16を、図5に示すように、2個並
列に配置し、前記素子積層体16の積層方向の片面に、
2個の素子積層体16を電気的に直列に接続する中間電
極13、他の片面に夫々が電気的に独立し、外部へ電気
的に引き出すリード端子が接続された一対の終端電極板
12a、12bを介して2個の素子積層体16を加圧・
保持すべく周囲を絶縁樹脂11で被覆し、かつ前記素子
積層体16の各素子18間を接続する導電性セパレータ
6を上下一体化している。なお、図中符号14は、終端
電極板側穴部、符号15は、絶縁樹脂注入ゲート、符号
17は、中間電極板穴部である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
チップ型電気二重層コンデンサの技術には、次のような
問題があった。第1の問題点は、従来のチップ型電気二
重層コンデンサの技術では、薄型かつ表面積の大きいカ
ード型電気二重層コンデンサを得ることが困難である。
その理由は、電気二重層コンデンサ素子の表面積を大き
くする場合、電気二重層コンデンサ素子を加圧するため
に第1、第2の終端電極板12a、12b、中間電極板
13および絶縁樹脂11を厚くしなければならないため
である。第2の問題点は、従来のチップ型電気二重層コ
ンデンサは同一形状での等価直列抵抗の変更が困難であ
る。その理由は、電気二重層コンデンサの等価直列抵抗
は電気二重層コンデンサ素子に加わる圧力により決まる
ため、電気二重層コンデンサ素子に加わる圧力を変化さ
せるために第1、第2の終端電極板12a、12b、中
間電極板13および絶縁樹脂11の厚さを変えなければ
ならないためである。
【0004】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、薄型かつ表面積が大きくしかも等価直列抵抗を調
整しやすいカード型電気二重層コンデンサ及びその製造
方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の電気二重層コンデンサは、複数の加
圧保持用の穴が形成された電気二重層コンデンサ素子
と、該電気二重層コンデンサ素子の表裏に積層され、か
つ前記加圧保持用の穴と連通する穴が形成された電極板
と、前記電気二重層コンデンサ素子及び前記電極板の前
記穴に充填された非導電性接着剤と、前記電極板を介し
て前記電気二重コンデンサ素子の表裏に配設された非導
電性フィルムとを有し、上下から加圧された状態にて前
記非導電性接着剤が硬化されてなることを特徴としてい
る。このように、電気二重層コンデンサ素子および電極
板に加圧保持用の穴を多数設けたことにより、電気二重
層コンデンサ素子に圧力を加えるための電極板および外
装のための非導電性フィルムを薄くすることができ、薄
型かつ表面積の大きいカード型電気二重層コンデンサと
することができる。
【0006】請求項2記載の電気二重層コンデンサは、
請求項1記載の電気二重層コンデンサにおいて、前記電
気二重コンデンサ素子及び前記電極板に形成されて互い
に連通された加圧保持用の穴の数を変更することによ
り、等価直列抵抗値が調整されてなることを特徴として
いる。このように、加圧保持用の穴の数を変更すること
により、同一形状にて極めて容易に等価直列抵抗値を調
整することができる。
【0007】請求項3記載の電気二重コンデンサの製造
方法は、複数の加圧保持用の穴が形成された電気二重層
コンデンサ素子の表裏に、同位置に穴が形成された一対
の電極板を互いの穴が連通するように配設し、該連通さ
れた穴へ非導電性接着剤を注入するとともに、表裏に非
導電性フィルムを配設し、前記非導電性接着剤が硬化す
るまで上下から圧力を加えた後、前記上下の非導電性フ
ィルムを周方向へわたって互いに接合するとともに前記
電極板からそれぞれリード端子を引き出すことを特徴と
している。これにより、電気二重層コンデンサ素子に圧
力を加えるための電極板および外装のための非導電性フ
ィルムを薄くすることができ、薄型かつ表面積の大きい
カード型電気二重層コンデンサを製造することができ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の電気
二重層コンデンサ及びその製造方法を図によって説明す
る。なお、従来技術と同一構造部分には、同一符号を付
して説明を省略する。図1は本発明の一実施の形態例に
よるカード型電気二重層コンデンサの上面図および下面
図並びに図1(a)のA−A’線断面図である。また図
2は本発明の一実施の形態例によるカード型電気二重層
コンデンサ素子の上面図および図2(a)のB−B’線
断面図並びに図2(b)のC−C’線断面図である。図
3は本発明の一実施の形態例によるカード型電気二重層
コンデンサの組立工程図である。
【0009】図1に示すように、この電気二重層コンデ
ンサは、その内部に、複数の加圧保持用の穴10が形成
された電気二重層コンデンサ素子5を複数積層させた素
子積層体5Aが設けられている。素子積層体5Aの表裏
には、第1、第2の電極板2、3が積層されている。こ
れら第1、第2の電極板2、3には、前記電気二重層コ
ンデンサ素子5の加圧保持用の穴10と同一数の穴20
が同一位置に形成されており、電気二重層コンデンサ素
子5の穴10と互いに連通されている。これら互いに連
通された穴10、20には、非導電性接着剤4が充填さ
れている。また、第1の電極板2の上面側及び第2の電
極板3の下面側には、非導電性フィルム1が設けられて
おり、この非導電性フィルム1の周囲が熱圧着あるいは
非導電性接着剤によって周方向へわたって接合されてい
る。また、第1、第2の電極板2、3からは、それぞれ
リード端子2a、3aが外部へ引き出されており、それ
ぞれ下面側へ屈曲加工されている。
【0010】上記電気二重層コンデンサを製造するに
は、まず、図2(b)および(c)に示した内部構造で
かつ加圧保持用の穴10を12個設けた電気二重層コン
デンサ素子5を作製し積層させる。なお、加圧保持用の
穴10の内周にもガスケット7を設けておく。次に、図
3に示すとおり、電気二重層コンデンサ素子5を積層さ
せた素子積層体5Aの上下面に加圧保持用の穴20を有
する第1の電極板2および第2の電極板3を、これらの
穴20が電気二重層コンデンサ素子5の加圧保持用の穴
10と重なる用に配置し、加圧保持用の穴10、20に
常温硬化の非導電性接着剤4を充填し、第1の電極板2
および第2の電極板3の上下面より非導電性フィルム1
を配置する。
【0011】この状態において、非導電性接着剤4が硬
化するまで非導電性フィルム1の上下面から電気二重層
コンデンサ素子5の厚さが約80%程度になる圧力を加
え続ける。非導電性接着剤4の硬化後、圧力を加えた状
態で非導電性フィルム1の周囲を熱圧着あるいは非導電
性接着剤によって周方向へわたって接合し、その後、第
1の電極板2のリード線2aおよび第2の電極板3のリ
ード線3aを図1に示したように加工し、本発明のカー
ド型電気二重層コンデンサを作製する。
【0012】このように、上記電気二重層コンデンサに
よれば、電気二重層コンデンサ素子5及び第1、第2の
電極板2、3に、加圧保持用の穴10、20を多数設け
たことにより、電気二重層コンデンサ素子5に圧力を加
えるための第1、第2の電極板2、3及び外装のための
非導電性フィルム1の厚さを薄くすることができ、これ
により、薄型かつ表面積の大きいカード型電気二重層コ
ンデンサを得ることができる。
【0013】ここで、加圧保持用の穴10の数による電
気特性の違いを説明する。まず、加圧保持用の穴10の
数を16個にする以外は上述のカード型電気二重層コン
デンサと同様に作製する。また、加圧保持用の穴10の
効果を比較するために加圧保持用の穴10のないカード
型電気二重層コンデンサも作製する。そして、これら加
圧保持用の穴10の無いもの、穴10の数が12個のも
の及び穴10の数が16個のものの電気特性を調べた。
下記の表1に、本発明のカード型電気二重層コンデンサ
の加圧保持用の穴10の数による電気特性の違いを示し
た。
【0014】
【表1】
【0015】表1から明らかなように、本発明の電気二
重層コンデンサは、加圧保持用の穴10が多い方が等価
直列抵抗を小さくできる。
【0016】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の電気二
重層コンデンサ及びその製造方法によれば、下記の効果
を得ることができる。請求項1記載の電気二重層コンデ
ンサによれば、電気二重層コンデンサ素子および電極板
に互いに連通する加圧保持用の穴を多数設けたことによ
り、電気二重層コンデンサ素子に圧力を加えるための電
極板および外装のための非導電性フィルムを薄くするこ
とができ、薄型かつ表面積の大きいカード型電気二重層
コンデンサとすることができる。
【0017】請求項2記載の電気二重層コンデンサによ
れば、同一形状で等価直列抵抗の異なるカード型電気二
重層コンデンサを提供できることである。つまり、電気
二重層コンデンサ素子および電極板に形成した加圧保持
用の穴の数を変更することにより、電気二重層コンデン
サ素子に加わる圧力を調整できるので、電気二重層コン
デンサの等価直列抵抗の値を調整することができる。
【0018】請求項3記載の電気二重層コンデンサの製
造方法によれば、電気二重層コンデンサ素子に圧力を加
えるための電極板および外装のための非導電性フィルム
を薄くすることができ、薄型かつ表面積の大きいカード
型電気二重層コンデンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態例によるカード型電気
二重層コンデンサの上面図および下面図並びに図1
(a)のA−A’線断面図である。
【図2】 本発明の一実施の形態例によるカード型電気
二重層コンデンサ素子の素子積層体の上面図および図2
(a)のB−B’線断面図、並びに図2(b)のC−
C’線断面図である。
【図3】 本発明の一実施の形態例によるカード型電気
二重層コンデンサの分解斜視図である。
【図4】 従来のチップ型電気二重層コンデンサ素子の
素子積層体の上面図および図4(a)のD−D’線断面
図である。
【図5】 従来のチップ型電気二重層コンデンサの上面
図および図5(a)のE−E’線断面図並びに下面図で
ある。
【符号の説明】
1 非導電性フィルム 2 第1の電極板(電極板) 2a、3a リード端子 3 第2の電極板(電極板) 4 非導電性接着剤 5 電気二重層コンデンサ素子 10 加圧保持用の穴 20 加圧保持用の穴

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加圧保持用の穴が形成された電気
    二重層コンデンサ素子と、該電気二重層コンデンサ素子
    の表裏に積層され、かつ前記加圧保持用の穴と連通する
    穴が形成された電極板と、 前記電気二重層コンデンサ素子及び前記電極板の前記穴
    に充填された非導電性接着剤と、 前記電極板を介して前記電気二重コンデンサ素子の表裏
    に配設された非導電性フィルムとを有し、 上下から加圧された状態にて前記非導電性接着剤が硬化
    されてなることを特徴とする電気二重層コンデンサ。
  2. 【請求項2】 前記電気二重コンデンサ素子及び前記電
    極板に形成されて互いに連通された加圧保持用の穴の数
    を変更することにより、等価直列抵抗値が調整されてな
    ることを特徴とする請求項1記載の電気二重層コンデン
    サ。
  3. 【請求項3】 複数の加圧保持用の穴が形成された電気
    二重層コンデンサ素子の表裏に、同位置に穴が形成され
    た一対の電極板を互いの穴が連通するように配設し、 該連通された穴へ非導電性接着剤を注入するとともに、
    表裏に非導電性フィルムを配設し、 前記非導電性接着剤が硬化するまで上下から圧力を加え
    た後、前記上下の非導電性フィルムを周方向へわたって
    互いに接合するとともに前記電極板からそれぞれリード
    端子を引き出すことを特徴とする電気二重層コンデンサ
    の製造方法。
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EP1048806A2 (en) 1999-04-27 2000-11-02 Haneda Humepipe Co., Ltd. Key hole insertion for manhole and manhole cover locking apparatus equipped with the key hole insertion and manhole cover locking system and unlocking method and manhole cover opening and closing control system
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