JPH11134466A

JPH11134466A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH11134466A
Application number: JP31157797A
Authority: JP
Inventors: Koichi Inazu; 耕一稲津; Masao Muramatsu; 正男村松; Sukenori Kobayashi; 資則小林; Takehiro Suzuki; 剛弘鈴木; Akihiko Komatsu; 昭彦小松; Shigeru Kakinuma; 茂柿沼
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 1997-10-29
Filing date: 1997-10-29
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣキャリアをカード基体に着脱自在とし、
所定位置で確実に保持し、ＩＣキャリアのカード基体へ
の装着時に上下面を面一にする。【解決手段】ＩＣカード１０は、カード基体２０と着
脱自在なＩＣキャリア３０を備える。ＩＣキャリア３０
は、ＩＣモジュール３２を埋設したモジュール支持部３
１ｂと、その外周回りに形成された係合片３１ｃ及び３
１ｄとを備える。一方、カード基体２０には、ＩＣキャ
リア３０が嵌合可能な開口部と、係合片３１ｃ及び３１
ｄと重なり合う支持片を備える。モジュール支持部３１
ｂをカード基体２０の前記開口部に嵌合させ、ＩＣキャ
リア３０を回転させて係合片３１ｃ及び３１ｄとカード
基体２０の前記支持片とを重なり合わせる。これによ
り、ＩＣキャリア３０がカード基体２０に保持されると
ともに、ＩＣキャリア３０とカード基体２０の上下面が
面一になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載したＩＣキャリアをカード基体に着脱自在にしたＩ
Ｃカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のＩＣカードは、携帯電話
等の加入者識別票（ＳＩＭ、ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩ
ｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）等に使用されている。
例えば、ユーザーである加入者は、電話加入権に相当す
る加入者識別票を取得すると、ＩＣモジュールに個人情
報を記録したＩＣカードを所持する。そして、携帯電話
の使用時には、ＩＣカードからＩＣキャリアを分離して
これを携帯電話に装着する。

【０００３】図１６は、従来のこの種のＩＣカードの第
１例（特開平７−２７６８７０号公報等）を示す平面図
であり、図１７は、図１６のＡ−Ａ断面図である。この
ＩＣカード１は、ＩＣモジュール２ａを埋設したＩＣキ
ャリア２を有し、それより若干大きいカード基体３の開
口部３ａ内にＩＣキャリア２が収納されたものである。
そして、カード基体３の開口部３ａの底面には粘着剤層
３ｂが設けられており、ＩＣキャリア２は、この粘着剤
層３ｂによって剥離及び再粘着可能になっている。

【０００４】しかし、このＩＣカード１では、剥離及び
再粘着の回数が増加すると、粘着剤層３ｂの粘着力が次
第に低下する。したがって、ＩＣキャリア２をカード基
体３に粘着した状態すなわちＩＣカード１の状態で、カ
ードリーダライタに挿入したときに、ＩＣキャリア２が
カード基体３から剥がれ落ちてしまうおそれがあるとい
う欠点がある。

【０００５】一方、ＩＣキャリアをカード基体から何度
着脱しても、ＩＣキャリアをカード基体に確実に保持し
ておくことができるものが提案されており、例えば実公
昭６２−２５８０８号公報や実公昭６２−２５８０９号
公報に開示されたものが知られている。上記公報のＩＣ
カードは、ＩＣキャリアを略円板状とし、カード基体の
ＩＣキャリア装着部を略円形状の開口部としたものであ
る。さらに、実公昭６２−２５８０８号公報のもので
は、ＩＣキャリアの側面に雄ねじを形成するとともに、
カード基体の開口部側面に雌ねじを形成し、両者をネジ
結合するものである。

【０００６】また、実公昭６２−２５８０９号公報のも
のでは、ＩＣキャリアの外周部に突出部を形成するとと
もに、カード基体の開口部の周縁部に孔及び溝を形成
し、ＩＣキャリアの突出部とカード基体側の孔とを合わ
せるように挿入し、ＩＣキャリアを回転させて突出部を
溝内に案内することで、両者を結合するものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
技術において、実公昭６２−２５８０８号公報のもので
は、カード基体にＩＣキャリアをねじ込むように装着す
る構造であるので、ＩＣキャリア装着時のねじ込み力に
よってＩＣモジュールの停止位置が変動するという問題
がある。そして、ＩＣキャリア（すなわちＩＣモジュー
ル）が所定位置にない場合において、ＩＣカードをカー
ドリーダライタに挿入したときは、ＩＣモジュールの端
子とカードリーダライタの電気接点とを連結することが
できず、情報の授受を行うことができなくなるという問
題がある。

【０００８】さらに、繰り返しの使用により雄ねじや雌
ねじが次第に摩耗すると、ＩＣキャリアのカード基体へ
のねじ込み量が次第に深まっていき、ＩＣモジュールの
停止位置が変動してしまうという問題がある。

【０００９】また、実公昭６２−２５８０９号公報のも
のでは、ＩＣキャリアをカード基体に装着した場合であ
っても、カード基体の開口部の周縁部に設けた孔がその
まま残るので、表面が平滑面にならず、カードリーダラ
イタに挿入したときに、この孔とカードリーダライタ側
の部材とが引っかかるおそれがあるという問題がある。

【００１０】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、ＩＣキャリアを所定位置で確実に保持することが
でき、ＩＣキャリアのカード基体への装着時にはカード
基体上下面が面一になるＩＣカードを提供することであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、ＩＣモジュールを搭載すると
ともにカード基体と着脱自在なＩＣキャリアを備えるＩ
Ｃカードにおいて、前記ＩＣキャリアは、前記ＩＣモジ
ュールを搭載したモジュール支持部と、前記モジュール
支持部の外周部に設けられるとともに上面が前記モジュ
ール支持部の上面と面一に形成された第１係合片と、前
記モジュール支持部の外周部に前記第１支持片に隣接し
て設けられるとともに下面が前記モジュール支持部の下
面と面一に形成された第２係合片とを備え、前記カード
基体は、前記ＩＣキャリアの前記モジュール支持部と嵌
合する開口部と、前記開口部の外周部に設けられるとと
もに下面が前記カード基体の下面と面一に形成され、か
つ前記ＩＣキャリアの前記第１係合片と重なり合う第１
支持片と、前記開口部の外周部に前記第１支持片に隣接
して設けられるとともに上面が前記カード基体の上面と
面一に形成され、かつ前記ＩＣキャリアの前記第２係合
片と重なり合う第２支持片と、前記第１支持片と前記第
２支持片との間に形成されるとともに前記ＩＣキャリア
の前記第２係合片が入り込み可能な空隙部とを備えるこ
とを特徴とする。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣキャリアの前記第２係合片
は、周方向における一端側の幅が他端側の幅より狭く形
成されていることを特徴とする。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のＩＣカードにおいて、前記ＩＣキャリアは、幅
の異なる複数の前記第１係合片を備えることを特徴とす
る。

【００１４】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載のＩＣカードにおいて、前記
ＩＣキャリアの前記第１係合片の下面と前記カード基体
の前記第１支持片の上面、又は前記ＩＣキャリアの前記
第２係合片の上面と前記カード基体の前記第２支持片の
下面の少なくとも一方を、前記ＩＣキャリアの装着時に
互いに密着する傾斜面としたことを特徴とする。

【００１５】

【作用】請求項１の発明においては、カード基体上の開
口部、第１支持片及び第２支持片上に、それぞれＩＣキ
ャリアのモジュール支持部、第２係合片及び第１係合片
が重なるように載置する。これにより、ＩＣキャリアの
モジュール支持部が開口部と嵌合する。さらに、ＩＣキ
ャリアを回転させると、第２係合片がカード基体の空隙
部から入り込んで第２支持片と重なり合うとともに、第
１係合片が第１支持片と重なり合う。

【００１６】ＩＣキャリアがカード基体に装着されたと
きは、カード基体の表面側ではＩＣキャリアのモジュー
ル支持部及び第１係合片がカード基体の表面と面一にな
り、カード基体の裏面側ではＩＣキャリアのモジュール
支持部及び第２係合片がカード基体の裏面と面一にな
る。これにより、ＩＣキャリアが装着されたＩＣカード
の表裏面は、平滑面となる。さらに、ＩＣキャリアの回
動が制限されるので、ＩＣキャリア装着時の位置ずれが
なくなる。

【００１７】また、請求項２の発明においては、ＩＣキ
ャリアの第２係合片の幅を狭くした一端側が、カード基
体の空隙部から入り込むようになる。さらにまた、請求
項３の発明においては、それぞれ幅の異なる第１係合片
が、カード基体のそれぞれ所定の第１支持片と重なり合
う。これにより、ＩＣキャリアの各第１係合片とカード
基体の各第１支持片とが一対一で対応するようになり、
ＩＣキャリアのカード基体への誤装着がなくなる。さら
に、請求項４の発明においては、ＩＣキャリアの装着時
には、傾斜面同士が密着し、ＩＣキャリアは、摩擦力に
より保持される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。（第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣカードの第
１実施形態を示す外観斜視図である。このＩＣカード１
０は、カード基体２０に、ＩＣキャリア３０が着脱自在
に取り付けられたものである。ＩＣカード１０は、ＩＳ
Ｏ規格に準拠したものとするときは、縦５４ｍｍ、横８
６ｍｍ及び厚み０．７６ｍｍ±１０％に形成される。

【００１９】また、カード基体２０及びＩＣキャリア３
０の基体の材質は、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）が一
般的であるが、カードとしての機能、例えば携帯時の折
れ防止等のための適度な剛性、表面平滑性、環境変化
（温湿度変化等）に対する伸縮やそりが少ないこと、耐
水性、耐薬品性、印刷適性及び加工適性を有するものが
好ましく、使用目的に応じた材料が選定され、例えばポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩ビ・酢ビ
共重合樹脂（ＰＣＶＡ）、ポリスチロール樹脂（ＰＳ）
又はアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹
脂（ＡＢＳ）を用いることができる。さらに、成形時に
は上記材料に可塑剤や賦形剤等を混合して使用するが、
積層体とするときは、上記樹脂と紙材（上質紙、コート
紙、樹脂含浸紙等）とを多層に貼り合わせたものを用い
ることができる。

【００２０】図２〜図４は、カード基体２０から分離し
たＩＣキャリア３０を詳細に示す図である。図２中、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。また、図３
は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ方向の矢視図であり、図４は、
図２（ｂ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。ＩＣキャ
リア３０は、上述した材質から形成された基体にＩＣモ
ジュール３２が搭載されたものである。ＩＣモジュール
３２は、従来より広く知られた一般のＩＣモジュールで
あり、表面に８つの接続端子（Ｃ₁ 〜Ｃ₈ ）が設けられ
たものである。図４に示すように、ＩＣキャリア３０の
略中央部上面には凹部３１ａが形成され、凹部３１ａ内
にＩＣモジュール３２が埋設される。そして、ＩＣモジ
ュール３２は、その表面がＩＣキャリア３０の上面と略
面一になるように配置される。

【００２１】なお、ＩＣモジュール３２は、ＩＣキャリ
ア３０がカード基体２０に装着されたとき（図１の状態
のとき）に、所定位置に配置されるように設けられてい
る。これは、ＩＣカード１０がカードリーダライタに挿
入されたときに、カードリーダライタ側と電気的な端子
間接続を可能とするためである。例えばＩＣカード１０
をＩＳＯ規格に準拠したものとするときは、ＩＣモジュ
ール３２上の接続端子（Ｃ₁ 〜Ｃ₈ ）がＩＳＯ規格で定
められた位置に配置されるようにＩＣモジュール３２を
設ける必要がある。

【００２２】ＩＣキャリア３０の基体は、ＩＣモジュー
ル３２を埋設した略円板状のモジュール支持部３１ｂ
と、その外周回りに交互に９０度間隔で設けられたそれ
ぞれ２つの係合片３１ｃ（第１係合片）及び３１ｄ（第
２係合片）を備えている。係合片３１ｃは、ＩＣキャリ
ア３０の中心と略同心円の外周縁を有している。また、
係合片３１ｃの上面は、ＩＣモジュール３２上面と略面
一に形成されている。さらにまた、その下面３１ｃ−１
（図３）は、図２（ｂ）中、時計回り方向に向かって板
厚が薄くなる傾斜面であり、その側面３１ｃ−２は、上
面に略垂直な面に形成されている。

【００２３】一方、係合片３１ｄの下面は、係合片３１
ｃの上面と平行な面に形成されている。また、その上面
３１ｄ−１（図３）は、図２（ｂ）中、時計回り方向に
向かって板厚が薄くなる傾斜面であり、その側面３１ｄ
−２は、下面に略垂直な面に形成されている。さらに係
合片３１ｄは、一方の係合片３１ｃと隣接する側では係
合片３１ｃの幅と同一幅を有しているが、図２（ｂ）
中、時計回り方向に向かって幅狭になるように形成さ
れ、他方の係合片３１ｃとの隣接部で幅が略０になるよ
うに形成されている。

【００２４】図５〜図７は、カード基体２０のＩＣキャ
リア装着部２１を詳細に示す図である。図５中、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は平面図である。また、図６は、図５
（ｂ）のＤ−Ｄ方向の矢視図であり、図７は、図５
（ｂ）のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。カード基体２
０のＩＣキャリア装着部２１は、ＩＣキャリア３０が装
着される部分である。ＩＣキャリア装着部２１は、開口
部２１ａと、開口部２１ａの外周回りに９０度間隔で交
互に隣接して形成されたそれぞれ２つの支持片２１ｂ
（第１支持片）と２１ｃ（第２支持片）とを備えてい
る。

【００２５】開口部２１ａは、ＩＣキャリア３０のモジ
ュール支持部３１ｂの直径と略同一の直径で円形状に開
口（貫通）されたものである。また、支持片２１ｂは、
その下面がカード基体２０と面一に形成されており、そ
の上面２１ｂ−１（図６）は、図５（ｂ）中、時計回り
方向に向かって肉厚が略０から次第に厚くなる傾斜面で
あり、その側面２１ｂ−２は、カード基体２０の厚みの
略中央部までの範囲に形成され、下面に略垂直な面に形
成されている。さらに、支持片２１ｂは、幅及び周方向
の長さがＩＣキャリア３０の係合片３１ｃと略同一に形
成されている。

【００２６】一方、支持片２１ｃは、その上面がカード
基体２０の上面と面一に形成されており、支持片２１ｃ
−１と２１ｃ−２とから構成されている。支持片２１ｃ
−１は、周方向において厚みが一定であり、カード基体
２０の厚みに形成されている。さらに、支持片２１ｃ−
１は、図５（ｂ）中、反時計回り方向に向かって幅狭に
なるように形成され、一方の支持片２１ｂとの隣接部で
はその支持片２１ｂと同一幅を有しているが他方の支持
片２１ｂとの隣接部で幅が略０になるように形成されて
いる。また、支持片２１ｃ−２は、支持片２１ｃ−１の
形状に対応して図５（ｂ）中、時計回り方向に向かって
幅狭となるように形成されているとともに、その下面２
１ｃ−３（図６）は、図５（ｂ）中、時計回り方向に向
かって肉厚が略０から次第に厚くなる傾斜面であり、そ
の側面２１ｃ−４は、上面に略垂直な面に形成されてい
る。これにより、支持片２１ｂの側面２１ｂ−２と支持
片２１ｃとの隣接部には、空隙部２２が形成される。さ
らに、支持片２１ｃの周方向の長さは、ＩＣキャリア３
０の係合片３１ｄの長さと略同一に形成されている。ま
た、支持片２１ｃの幅は、ＩＣキャリア３０の係合片３
１ｄの幅（係合片３１ｃと隣接する最長部分）と略同一
に形成されている。

【００２７】以上のＩＣカード１０において、カード基
体２０及びＩＣキャリア３０の基体は、成形により形成
される。そして、ＩＣキャリア３０の基体の成形後に、
ＩＣモジュール３２を接着剤等を用いて凹部３１ａ内に
埋設する。また、ＩＣキャリア３０の基体の成形時にＩ
Ｃモジュール３２を組み込んでＩＣキャリア３０を一時
に形成しても良い。さらに、カード基体２０として既に
製作されている一般のカード（キャッシュカード等）を
用い、打ち抜き又は切削加工でＩＣキャリア装着部２１
を形成しても良い。同様に、既に製作された一般のＩＣ
カードを用い、打ち抜き又は切削加工でＩＣキャリア３
０を製作しても良い。

【００２８】次に、ＩＣキャリア３０のカード基体２０
への装着方法について説明する。図８は、カード基体２
０のＩＣキャリア装着部２１上にＩＣキャリア３０を載
置した状態を示す平面図である。図８に示すように、Ｉ
Ｃキャリア装着部２１の開口部２１ａ上にＩＣキャリア
３０のモジュール支持部３１ｂを配置するとともに、Ｉ
Ｃキャリア装着部２１の支持片２１ｂ及び２１ｃ上に、
それぞれＩＣキャリア３０の係合片３１ｄ及び３１ｃを
配置する。このときのＩＣキャリア３０の係合片３１ｃ
等とＩＣキャリア装着部２１の支持片２１ｂ等との関係
を図９に示す。

【００２９】これにより、ＩＣキャリア装着部２１の開
口部２１ａにＩＣキャリア３０のモジュール支持部３１
ｂが入り込む。この状態から、カード基体２０に対して
ＩＣキャリア３０を時計回り（図８中、Ｇ方向）に９０
度回転させる。これにより、ＩＣキャリア３０の各係合
片３１ｄは、ＩＣキャリア装着部２１の支持片２１ｂ上
から空隙部２２を通って支持片２１ｃの下面側に入り込
み、支持片２１ｃ−１に隣接するとともに支持片２１ｃ
−２と重なり合う。一方、ＩＣキャリア３０の各係合片
３１ｃは、ＩＣキャリア装着部２１の支持片２１ｃの上
面を移動し、支持片２１ｂ上に位置したときに支持片２
１ｂと重なり合う。

【００３０】これにより、図９の状態から図１０の状態
になる。この状態では、ＩＣキャリア３０の係合片３１
ｃの下面３１ｃ−１及び側面３１ｃ−２は、それぞれ支
持片２１ｂの上面２１ｂ−１及び支持片２１ｃの側面２
１ｃ−４と密着する。同様に、ＩＣキャリア３０の係合
片３１ｄの上面３１ｄ−１及び側面３１ｄ−２は、それ
ぞれ支持片２１ｃの下面２１ｃ−３及び支持片２１ｂの
側面２１ｂ−２と密着する。

【００３１】したがって、ＩＣキャリア３０は、ＩＣキ
ャリア装着部２１内で容易に回転しないように保持され
る。特に本実施形態では、傾斜面同士、すなわち係合片
３１ｄの上面３１ｄ−１と支持片２１ｃの下面２１ｃ−
３、及び係合片３１ｃの下面３１ｃ−１と支持片２１ｂ
の上面２１ｂ−１が密着する。よって、両者間の摩擦力
によってもＩＣキャリア３０が保持されるので、装着後
のＩＣキャリア３０の保持をより確実にすることができ
る。さらに、この状態では、図１及び図１０に示すよう
に、ＩＣカード１０の表裏面は、凹部等のない平滑面と
なる。

【００３２】以上のＩＣカード１０は、例えば前述の携
帯電話等の加入者識別票（ＳＩＭ）として使用されると
きは、ＳＩＭの加入者に関する識別情報（個人情報）が
ＩＣモジュール３２に記録され、その加入者に渡され
る。加入者は、携帯電話等を使用するときは、図１中、
ＩＣキャリア３０を反時計回りに回転させてカード基体
２０から分離し、これを携帯電話等に装着して使用す
る。

【００３３】また、ＩＣキャリア３０をカード基体２０
に装着するときは、上述のように、ＩＣキャリア３０を
時計方向に回転させれば良い。そして、ＩＣカード１０
をカードリーダライタに挿入すれば、カードリーダライ
タ側の接続部とＩＣカード１０のＩＣモジュール３２の
端子とが電気的に接続され、両者間で情報の授受が可能
となり、カードリーダライタ側のコンピュータに、携帯
電話等の使用履歴情報等を送信することが可能となる。

【００３４】ここで、ＩＣキャリア３０をカード基体２
０に装着したときは、上述したようにＩＣキャリア３０
がカード基体２０のＩＣキャリア装着部２１内で回転移
動することはない。したがって、ＩＣキャリア３０の着
脱を繰り返した場合であっても、装着時のＩＣモジュー
ル３２の位置が変動することはなく、確実にカードリー
ダライタと情報の授受を行うことができる。また、ＩＣ
カード１０の表面は、凹凸のない平滑面であるので、カ
ードリーダライタへの挿入時にひっかかり等の発生がな
く、カードリーダライタ内でのＩＣカード１０の搬送を
円滑に行うことができる。

【００３５】（第２実施形態）図１１は、本発明の第２
実施形態を示す図であり、図中、（ａ）はＩＣキャリア
３０Ａの斜視図、（ｂ）はＩＣキャリア３０Ａの平面
図、（ｃ）はカード基体２０ＡのＩＣキャリア装着部２
１Ａの平面図である。図１１において、ＩＣキャリア３
０Ａは、第１実施形態のＩＣキャリア３０（図２）と比
較して、係合片３１ｄの代わりに係合片３１ｅが設けら
れている点で異なり、他の部分については第１実施形態
と同一である。

【００３６】係合片３１ｅは、その一方端が係合片３１
ｃと連結されているが、他方端が係合片３１ｃと連結さ
れていない点で第１実施形態の係合片３１ｄと異なる。
係合片３１ｅの上面の形状については、第１実施形態の
係合片３１ｄと同一である。また、ＩＣキャリア装着部
２１Ａの支持片２１ｃ’は、このＩＣキャリア３０Ａの
係合片３１ｅの形状に対応したものとなっている。以上
の場合でも、第１実施形態と同様の効果が得られる。ま
た、係合片３１ｅの幅を変化させなくてもＩＣキャリア
装着部２１ＡにＩＣキャリア３０Ａを装着することがで
きる。ただし、係合片３１ｅの幅を第１実施形態と同様
に変化させれば、より容易にカード基体２０への装着が
可能となる。

【００３７】（第３実施形態）図１２は、本発明の第３
実施形態を示す図であり、図中（ａ）はＩＣキャリア３
０Ｂを示す平面図であり、（ｂ）はカード基体２０Ｂの
ＩＣキャリア装着部２１Ｂを示す平面図である。本実施
形態のＩＣキャリア３０Ｂは、第１実施形態のＩＣキャ
リア３０と比較すると、以下の点で異なる。ＩＣキャリ
ア３０Ｂの外周部には、それぞれ周方向に交互に係合片
３１ｆ及び３１ｆ’（第１実施形態の係合片３１ｃに相
当するもの）が設けられており、これら２つの係合片３
１ｆ及び３１ｆ’は、幅が異なるように形成されてい
る。係合片３１ｇ及び３１ｇ’（第１実施形態の係合片
３１ｄに相当するもの）についても同様である。

【００３８】また、この形状に対応して、カード基体２
０ＢのＩＣキャリア装着部２１Ｂの支持片２１ｄ及び２
１ｄ’並びに２１ｅ及び２１ｅ’は、それぞれＩＣキャ
リア３０Ｂの各係合片３１ｆ及び３１ｆ’並びに３１ｇ
及び３１ｇ’に対応する形状に形成されている。

【００３９】以上の場合には、ＩＣキャリア３０Ｂのカ
ード基体２０Ｂへの装着時に、誤った位置（１８０度ず
れた位置）に装着してしまうことを確実に防止すること
ができる。すなわち、ＩＣキャリア３０Ｂの係合片３１
ｆは、カード基体２０Ｂの支持片２１ｄとのみ重なり合
うことができ、支持片２１ｄより幅狭に形成された支持
片２１ｄ’とは重なり合うことができない。したがっ
て、ＩＣキャリア３０Ｂは、常にカード基体２０Ｂの一
定位置に装着される。これにより、ＩＣモジュール３２
の位置ずれに伴うカードリーダライタとの情報授受不良
の発生を防止することができる。

【００４０】（第４実施形態）図１３は、第４実施形態
のＩＣキャリア３０Ｃを示す図であり、図中、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は平面図である。図１３において、ＩＣ
キャリア３０Ｃは、第１実施形態のＩＣキャリア３０
（図２）と比較して、係合片３１ｄの代わりに係合片３
１ｈが設けられている点で異なり、他の部分については
第１実施形態と同一である。

【００４１】係合片３１ｈは、その幅が一定に形成され
ている点で第１実施形態と異なる。なお、係合片３１ｈ
の厚みは、第１実施形態の係合片３１ｄと同一である。
すなわち、図１３（ｂ）のＩ−Ｉ方向の矢視図は、図３
と同一になる。さらに、係合片３１ｈの一方端（厚みが
略０となっている部分）には、切り欠き３１ｉが形成さ
れている。すなわち、この部分では係合片３１ｃと隣接
しているが連結されていない。一方、図示しないが、こ
のＩＣキャリア３０Ｃと嵌合するカード基体のＩＣキャ
リア装着部は、第１実施形態のＩＣキャリア装着部２１
（図５）において、支持片２１ｃを支持片２１ｃ−２の
みから構成し、かつ支持片２１ｃ−２の幅を周方向にお
いて変化させることなく、一定にすれば良い。以上のよ
うに形成すれば、ＩＣキャリア３０Ｃの係合片３１ｈ
が、カード基体２０の空隙部２２を通って支持片２１ｃ
の下面側に入り込み可能になる。よって、本実施形態で
は、第１実施形態の係合片３１ｄのように幅を変化させ
なくても、第１実施形態と同様の効果が得られる。

【００４２】（第５実施形態）図１４は、第５実施形態
のＩＣキャリア３０Ｄを示す図であり、図中、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は平面図、及び（ｃ）は（ｂ）のＪ−Ｊ
方向の矢視図である。また、図１５は、第５実施形態の
カード基体２０ＤのＩＣキャリア装着部２１Ｄを詳細に
示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−
Ｋ方向の矢視図である。本実施形態のＩＣキャリア３０
Ｄ及びカード基体２０ＤのＩＣキャリア装着部２１Ｄ
は、それぞれ第１実施形態のＩＣキャリア３０及びＩＣ
キャリア装着部２１と比較して、平面形状が同一に形成
されており、厚み形状のみが異なる。

【００４３】すなわち、ＩＣキャリア３０Ｄにおいて、
係合片３１ｊ（第１実施形態の係合片３１ｃに相当する
もの）は、ＩＣキャリア３０Ｄの上側半分の厚みを有し
ており、係合片３１ｋ（第１実施形態の係合片３１ｄに
相当するもの）は、ＩＣキャリア３０Ｄの下側半分の厚
みを有している。同様に、ＩＣキャリア装着部２１Ｄに
おいて、支持片２１ｆ（第１実施形態の支持片２１ｂに
相当するもの）は、カード基体２０Ｄの下側半分の厚み
を有しており、支持片２１ｇ−２（第１実施形態の支持
片２１ｃ−２に相当するもの）は、カード基体２０Ｄの
上側半分の厚みを有している。すなわち、ＩＣキャリア
３０Ｄの係合片３１ｊ及び３１ｋ並びにＩＣキャリア装
着部２１Ｄの支持片２１ｆ及び２１ｇ−２の各厚みは、
周方向で一定であり、第１実施形態のように傾斜面を有
さない。

【００４４】本実施形態では、ＩＣキャリア３０Ｄの着
脱時に、係合片３１ｊ及び３１ｋ並びに支持片２１ｆ及
び２１ｇがたわむことにより、着脱を可能としている。
また、ＩＣキャリア３０Ｄのカード基体２０Ｄへの装着
後は、ＩＣキャリア３０Ｄの係合片３１ｊ等とカード基
体２０Ｄの支持片２１ｆ等との各側面が当接するので、
ＩＣキャリア３０Ｄがロック状態になり、保持される。

【００４５】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明は、上述した実施形態に限定されることな
く、以下のような種々の変形が可能である。（１）ＩＣキャリア３０等の係合片３１ｃ及び３１ｄ等
の厚みの変化量、並びに係合片３１ｄ等の幅の変化量は
任意であり、ＩＣキャリア３０等の材質等に応じて、着
脱しやすさや装着時のロック力が適当となるように設定
すれば良い。（２）カード基体２０等には、データを磁気的に記録す
るための磁気ストライプを設けても良く、また、ＩＣカ
ード１０の所有者の氏名等を表示するエンボス加工を施
しても良い。

【００４６】（３）第１実施形態において、ＩＣキャリ
ア３０の誤装着防止のために、カード基体２０及びＩＣ
キャリア３０にそれぞれ絵柄等を印刷し、ＩＣキャリア
３０がカード基体２０の正しい位置に装着されたとき
に、１つの絵柄が完成するようにしても良い。他の実施
形態でも同様である。（４）ＩＣキャリア３０等において、係合片３１ｃ及び
３１ｄ等の数は、いくつ設けても良い。例えば、第１実
施形態のＩＣキャリア３０において、それぞれ１８０度
の範囲に、係合片３１ｃと３１ｄとを１つずつ設けても
良く、あるいは、それぞれ６０度の範囲に、３つの係合
片３１ｃと３１ｄとを交互に設けても良い。なお、ＩＣ
キャリア３０等を上述のように形成するときは、それに
対応するようにカード基体２０等の支持片２１ｂ等を形
成すれば良い。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ＩＣキャリア
を装着したＩＣカードの表裏面が平滑面となるので、Ｉ
Ｃカードのカードリーダライタ挿入時のひっかかり等を
なくすことができる。さらに、ＩＣキャリアが装着時に
保持されるようにしたので、ＩＣモジュールを常に所定
位置に保持して、カードリーダライタとの情報の授受不
良をなくすことができる。

【００４８】また、請求項２の発明によれば、ＩＣキャ
リアの第２係合片は、幅を狭くした一端側からカード基
体内に入り込むので、装着しやすさを高めることができ
る。さらにまた、請求項３の発明によれば、ＩＣキャリ
アの各第１係合片とカード基体の各第１支持片とが一対
一で対応するので、ＩＣキャリアのカード基体への誤装
着を防止することができ、ＩＣモジュールの位置ずれに
伴う情報授受不良の発生を防止することができる。さら
に、請求項４の発明によれば、ＩＣキャリアの装着時に
傾斜面同士が密着し、ＩＣキャリアを摩擦力によって保
持するので、装着後のＩＣキャリアの保持をより確実に
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣカードの第１実施形態を示す
外観斜視図である。

【図２】図１のＩＣキャリアを詳細に示す図であり、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【図３】図２（ｂ）のＢ−Ｂ方向の矢視図である。

【図４】図２（ｂ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。

【図５】図１のカード基体のＩＣキャリア装着部を詳細
に示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図であ
る。

【図６】図５（ｂ）のＤ−Ｄ方向の矢視図である。

【図７】図５（ｂ）のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。

【図８】カード基体上にＩＣキャリアを載置した状態を
示す平面図である。

【図９】ＩＣキャリア装着部上にＩＣキャリアを載置し
た状態を示す図である。

【図１０】図９の状態からＩＣキャリアをカード基体に
嵌合させた状態を示す図である。

【図１１】本発明の第２実施形態を示す図であり、図
中、（ａ）はＩＣキャリアの斜視図、（ｂ）はＩＣキャ
リアの平面図、（ｃ）はカード基体のＩＣキャリア装着
部の平面図である。

【図１２】本発明の第３実施形態を示す図であり、
（ａ）はＩＣキャリアを示す平面図、（ｂ）はカード基
体のＩＣキャリア装着部を示す平面図である。

【図１３】本発明の第４実施形態のＩＣキャリアを示す
図であり、図中、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図であ
る。

【図１４】本発明の第５実施形態のＩＣキャリアを示す
図であり、図中、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、及
び（ｃ）は（ｂ）のＪ−Ｊ方向の矢視図である。

【図１５】第５実施形態のカード基体のＩＣキャリア装
着部を詳細に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＫ−Ｋ方向の矢視図である。

【図１６】従来のＩＣカードの第１例を示す平面図であ
る。

【図１７】図１６のＡ−Ａ断面図である。

【符号の説明】

１０ＩＣカード２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｄカード基体２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１ＤＩＣキャリア装着部２１ａ開口部２１ｂ、２１ｄ、２１ｄ’、２１ｆ支持片（第１支持
片）２１ｃ、２１ｃ’、２１ｅ、２１ｅ’、２１ｇ支持片
（第２支持片）２２空隙部３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０ＤＩＣキャリア３１ａ凹部３１ｂモジュール支持部３１ｃ、３１ｆ、３１ｆ’、３１ｊ係合片（第１係合
片）３１ｄ、３１ｅ、３１ｇ、３１ｇ’、３１ｈ、３１ｋ
係合片（第２係合片）３２ＩＣモジュール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木剛弘東京都文京区小石川４丁目14番12号共同印刷株式会社内 (72)発明者小松昭彦東京都文京区小石川４丁目14番12号共同印刷株式会社内 (72)発明者柿沼茂東京都文京区小石川４丁目14番12号共同印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣモジュールを搭載するとともにカー
ド基体と着脱自在なＩＣキャリアを備えるＩＣカードに
おいて、前記ＩＣキャリアは、前記ＩＣモジュールを搭載したモ
ジュール支持部と、前記モジュール支持部の外周部に設
けられるとともに上面が前記モジュール支持部の上面と
面一に形成された第１係合片と、前記モジュール支持部
の外周部に前記第１支持片に隣接して設けられるととも
に下面が前記モジュール支持部の下面と面一に形成され
た第２係合片とを備え、前記カード基体は、前記ＩＣキャリアの前記モジュール
支持部と嵌合する開口部と、前記開口部の外周部に設け
られるとともに下面が前記カード基体の下面と面一に形
成され、かつ前記ＩＣキャリアの前記第１係合片と重な
り合う第１支持片と、前記開口部の外周部に前記第１支
持片に隣接して設けられるとともに上面が前記カード基
体の上面と面一に形成され、かつ前記ＩＣキャリアの前
記第２係合片と重なり合う第２支持片と、前記第１支持
片と前記第２支持片との間に形成されるとともに前記Ｉ
Ｃキャリアの前記第２係合片が入り込み可能な空隙部と
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】請求項１に記載のＩＣカードにおいて、前記ＩＣキャリアの前記第２係合片は、周方向における
一端側の幅が他端側の幅より狭く形成されていることを
特徴とするＩＣカード。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のＩＣカー
ドにおいて、前記ＩＣキャリアは、幅の異なる複数の前記第１係合片
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載のＩＣカードにおいて、前記ＩＣキャリアの前記第１係合片の下面と前記カード
基体の前記第１支持片の上面、又は前記ＩＣキャリアの
前記第２係合片の上面と前記カード基体の前記第２支持
片の下面の少なくとも一方を、前記ＩＣキャリアの装着
時に互いに密着する傾斜面としたことを特徴とするＩＣ
カード。