JPH11133258A - 非接触はんだ付け方式を用いた光部品の接合装置及びその接合方法 - Google Patents

非接触はんだ付け方式を用いた光部品の接合装置及びその接合方法

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JPH11133258A
JPH11133258A JP10242704A JP24270498A JPH11133258A JP H11133258 A JPH11133258 A JP H11133258A JP 10242704 A JP10242704 A JP 10242704A JP 24270498 A JP24270498 A JP 24270498A JP H11133258 A JPH11133258 A JP H11133258A
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optical component
joining
inner housing
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映周 金
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光部品どうしの接合ズレを可及的に防止
できる非接触はんだ付け方式を用いた光部品の接合装置
及び接合方法の提供。 【解決手段】 互いに接合される光部品２６を収納する
ハウジング３０を、光部品２８を収納するハウジング３
２に挿入する。ハウジング３０と外周面とハウジング３
２の内周面との間には接合用間隙が形成されており、そ
こへハウジング３２の側壁を貫通形成したはんだ材１６
の注入孔３４から溶融はんだ材を注入する。はんだ材１
６は、その供給装置１４により注入孔３４へ所定速度で
供給され、注入孔３４の内部でレーザビーム１２によっ
て溶かされて接合領域４０で充填硬化し、光部品２６，
２８どうしが接合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路、コリメ
ーター、光減衰器、光アイソレータのような光部品どう
しの接合技術に関し、特に、光部品どうしをはんだ付け
で組み立てたり又は固定するときに、光部品と直接接触
することがない非接触はんだ付け方式による接合技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品又は光部品について一般的
なはんだ付け（soldering）技術としては、はんだゴテ
で接合部分を加熱し、はんだ材を供給して接合する第１
方法と、接合部の外郭に高周波誘導加熱器を装着して高
周波を流して接合部に一定の熱を加え、はんだ材となる
鉛を供給して接合する第２方法と、最近の電子部品のよ
うに実装密度が高いためにはんだゴテでは接合不可能な
場合や、接合部位が多く量産にそぐわない場合に、レー
ザ光源を熱源として同時にはんだ付けを行う第３方法
と、はんだ付け部位に位置差のある場合に、プリズムな
どで光路を変更して所望の接合部位を加熱してはんだ付
けを行う第４方法がある。ここで、前記第１方法と第２
方法では線状の鉛等のはんだ材が多用され、第３方法と
第４方法では接合部位に塗り付た粉末状やペースト状の
はんだ材をレーザビームで溶かして接合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た従来技術によるはんだ付けは、電子回路部品の接合に
は多用されているものの、これを光部品どうしの接合技
術に適用する場合には、次のような事項が考慮されなけ
ればならない。
【０００４】（１）互いに接合される光部品の接合部を
加熱する際に、加熱具等が光部品に接触してしまうと、
適切に位置決めされた光部品どうしの整列状態にズレが
生じてしまう。
【０００５】（２）光部品は、接合部の端面形状が上下
・左右対称に形成されていなければ（対称性）、熱膨張
に偏りが生じて光軸がずれて接合されてしまう。
【０００６】（３）光部品の接合部の端面形状が対称で
ある場合（（２）参照）、接合部への加熱に偏りがある
と光軸がずれて接合されてしまう。
【０００７】（４）接合強度などの点で光部品の信頼性
を確保するためには、光部品どうしの接合部を補強すべ
きである。
【０００８】（５）光部品の製造に当たっては、再現性
及び量産性を保障できるように配慮すべきである。
【０００９】これらの事項を考慮して上述のはんだ付け
方法の問題点を調べると、第１方法及び第２方法は、上
記いずれの項目も満足しない。第３方法は、平面配列に
おける光部品の対称性は満たすものの、３次元空間にお
ける対称性については前記項目を満たすことができな
い。また、第４方法は所望の地点の接合は可能である
が、対称性を満たさない。
【００１０】したがって、以上のようなはんだ付け方法
は、電子回路部品の接合には有用であるものの、光部品
どうしの接合位置関係や光部品の端面形状の対称性等が
特に問題とされる光部品どうしの接合技術として応用す
るには不向きである。すなわち、光部品の接合部に熱を
加えるとき、鉛等のはんだ材が光部品の接合面に接触す
ると、光部品どうしがズレ接合されてしまうという製品
不良が発生する。しかも、光部品どうしがズレ接合され
てしまうと、その接合部位に加えられるレーザビームは
対称性を保てないから、熱膨張や加熱量が不均一となり
光学系のねじれ現象をもたらす。これにより、光部品の
特性に個体差が生じてその信頼性が劣るのみならず、再
現性及び量産性も悪化するという問題点も発生する。
【００１１】そこで、本発明の目的は、光部品を組み立
てたり又は固定させるとき、光部品の接合部に直接接触
せずにはんだ付け処理を行うことができる非接触はんだ
付け方式による光部品の接合装置及びその接合方法を提
供することにある。
【００１２】また、本発明の他の目的は、光部品どうし
を接合しても光部品の光特性の変化を最少に抑えること
ができるような非接触はんだ付け方式を用いた光部品の
固定装置及びその方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明による２つの光部品を接合するための接合装置は、互
いに接合される一方の光部品を収納する内ハウジング
と、この内ハウジングが挿入されるとともに他方の光部
品を収納し、内ハウジングとの間の接合用間隙に通じる
はんだ材の注入孔が側壁に貫通形成されている外ハウジ
ングと、この外ハウジングの注入孔の内部空間で合焦し
てはんだ材を溶融させるレーザビームを照射するレーザ
光源と、該合焦位置へはんだ材を所定の速度で供給する
はんだ材供給装置と、を備えることを特徴とする。
【００１４】また、前記目的を達成する本発明による２
つの光部品を接合する方法では、まず、相互に接合され
る一の光部品を収納する内ハウジングを、他の光部品を
収納し側壁にはんだ材の注入孔を有する外ハウジングに
挿入する。そして、該外ハウジングに隣接して備えるは
んだ材の供給装置により注入孔の内部へはんだ材を供給
するとともに、レーザ光源から該注入孔の内部で合焦す
るレーザビームではんだ材を加熱・溶融する。すると、
はんだ材は、該供給装置による付勢された慣性により注
入孔の奥へ流れ込み内ハウジングと外ハウジングとの間
の間隙にはんだ材を充填される。そして、このはんだ材
が硬化して一方の光部品と他方の光部品が接合されるよ
うになっている。
【００１５】この接合方法では、レーザビームの照射時
間が、注入孔を通じて接合領域を所定の温度まで加熱す
る予熱時間と、レーザビームではんだ材を溶融させて内
ハウジングと外ハウジングとの間の間隙にはんだ材を充
填する本加熱時間と、充填したはんだ材が安定した形態
を保つように接合領域を加熱する後加熱時間とを含むと
好ましい。
【００１６】さらに上記接合方法では、はんだ材は、本
加熱時間に約５mm／secの速度で注入孔内部のレーザビ
ームの合焦位置に供給されるようにしておくと好まし
い。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付の
図１〜図６を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態による非接触はんだ付け方式を用いた光
部品の接合装置の概略構成図である。図２は、図１の接
合装置でレーザビームの照射位置とはんだ材となる線状
の鉛の供給位置を示す平面図である。
【００１８】接合装置は、図１と図２で示すように、内
部に例えばアイソレータ、フィルタ、減衰器など特定の
機能をもつ各種の光学系が備えられている光部品どうし
を接合する。本例の光部品２６は、光コリメーターとこ
れと一体化させたフィルタ板を組み合わせた光部品であ
り、光部品２８は光部品２６からの出力光を光ファイバ
へ収束させるためのコリメーターであって、これらの光
部品２６，２８どうしを接合するとフィルタモジュール
が構成される。その他にも接合装置は、熱源となるレー
ザビームを出力する連続発振レーザ光源１０ａ，１０ｂ
と、はんだ材となる鉛１６ａ，１６ｂを供給する鉛供給
装置１４ａ，１４ｂと、光部品２６，２８の保持具２
２，２４を備えている。
【００１９】光部品２６，２８は、その外周面が円筒状
の内ハウジング３０と外ハウジング３２で各々取り囲ま
れていて、外部環境から保護されている。内ハウジング
３０は、外ハウジング３２の外周面との間に若干の間隙
を有する状態で外ハウジング３２に挿入可能となるよう
に、その外径が外ハウジング３２の内径よりも小さめと
なっている。外ハウジング３２には、側壁を貫通する注
入孔３４が対称位置に形成されていて、この注入孔３４
を通じて内ハウジング３０の外周面と外ハウジング３２
の内周面との間に形成される接合用の間隙に鉛１６ａ，
１６ｂが充填され硬化することで光部品２６，２８どう
しが接合されるようになっている。また、各光部品２
６，２８の一端は、保持具２２，２４にそれぞれ取り付
けられている。
【００２０】光部品２６，２８の両脇には、連続発振レ
ーザ光源１０ａ，１０ｂが所定の間隔で設けてある。レ
ーザ光源１０ａ，１０ｂは、外ハウジング３２の注入孔
３４の内部で焦点が合うようにレーザビーム１２ａ，１
２ｂを照射し光部品２６，２８の接合領域４０を加熱す
ることにより、供給される鉛１６ａ，１６ｂを溶かして
光部品２６と光部品２８を相互に接合する。この際、レ
ーザビーム１２ａ，１２ｂの焦点直径は約０．５mm〜３
mmであり、レーザ光源１０ａ，１０ｂの出力ワット値は
約１５Ｗ〜４０Ｗである。
【００２１】レーザ光源１０ａ，１０ｂの上側には、線
状の鉛１６ａ，１６ｂを供給する鉛供給装置１４ａ，１
４ｂを備えてある。この鉛供給装置１４ａ，１４ｂは、
直接光部品２６，２８の接合領域４０と接触させずに先
ずレーザビーム１２ａ，１２ｂと接触させるように鉛１
６ａ，１６ｂを外ハウジング３２の注入孔３４へ供給す
る。これらレーザ光源１０ａ，１０ｂと鉛供給装置１４
ａ，１４ｂは、ともに自動制御（Programmable Logic C
ontrol：以下、ＰＬＣという）で制御される。即ち、Ｐ
ＬＣは、レーザ光源１０ａ，１０ｂのオン／オフのタイ
ミングと鉛１６ａ，１６ｂの供給時間を調節して、光部
品２６，２８の左側と右側で対称的に鉛１６ａ，１６ｂ
を供給するような制御を行う。
【００２２】次に、このような光部品の接合装置が行う
動作過程とその方法について図１〜図６を参照して説明
する。
【００２３】先ず、図１で示すように、光部品２６，２
８をそれぞれ保持具２２，２４に固定させる。すると保
持具２２，２４は、自動で又は手動で光部品２６，２８
の内部に備える光学系どうしが互いに適切な接合位置に
くるように位置決めされる。
【００２４】最適位置に整列するとレーザ光源１０ａ，
１０ｂは、内ハウジング３０と外ハウジング３２の表面
に焦点が合わないように、つまり図１と図２で示すよう
に光部品２６，２８の接合領域４０における双方のハウ
ジング３０，３２の表面と接触しない状態で外ハウジン
グ３２の注入孔３４の内部で焦点が結ばれるようにＰＬ
Ｃで位置制御されて、レーザビーム１２ａ，１２ｂを照
射する。この際、焦点距離におけるビーム１２ａ，１２
ｂの焦点直径は約０．５mm〜３mmとなる。これは用途に
応じて異なるが、本例では２．５mmが適用される。ま
た、レーザ光源１０ａ，１０ｂが照射するレーザビーム
１２ａ，１２ｂの照射時間は、はんだ材である鉛１６
ａ，１６ｂによる接合信頼性を向上させるために、以下
に説明する３段階からなる。
【００２５】ＰＬＣは、図４〜図６で示す予熱時間“Ｔ
１”に光部品の接合領域４０が約１００℃程度にまで加
熱されるようにレーザ光源１０ａ，１０ｂの照射制御を
行う。
【００２６】そして予熱時間“Ｔ１”の経過後、ＰＬＣ
は、鉛供給装置１４ａ，１４ｂを自動制御して、レーザ
ビーム１２ａ，１２ｂに鉛１６ａ，１６ｂを供給する。
すなわち、鉛供給装置１４ａ，１４ｂは、図４〜図６で
示す本加熱時間“Ｔ２”に鉛１６ａ，１６ｂを一定の速
度で供給する。すると鉛１６ａ，１６ｂは、鉛供給装置
１４ａ，１４ｂの付勢を受けて、注入孔３４の内部の接
合領域４０における双方のハウジング３０，３２の表面
と接触する前にレーザビーム１２ａ，１２ｂで溶かされ
てから注入孔３４の奥へ流れ込むことになる。このよう
に、線状の鉛１６ａ，１６ｂが接合領域４０における双
方のハウジング３０，３２の表面と接触することなくは
んだ付けを行うことができるため、光部品に備える光学
系の光軸ズレなどの不具合がなくなる。外ハウジング３
２の注入孔３４へ流れ込む程度の慣性を鉛１６ａ，１６
ｂに与えることができる程度の鉛供給装置１４ａ，１４
ｂによる鉛１６ａ，１６ｂの供給速度は、約５mm／sec
である。
【００２７】その後、ＰＬＣは、本加熱時間“Ｔ２”の
終了時点に、鉛の供給方向の逆方向へ約２５mm／secの
速度で鉛１６ａ，１６ｂの供給を停止させるように、鉛
供給装置１４ａ，１４ｂを制御する。
【００２８】次いで、レーザ光源１０ａ，１０ｂは、Ｐ
ＬＣの制御により、接合領域４０に供給された鉛１６
ａ，１６ｂが安定するよう図４〜図６で示す後加熱時間
“Ｔ３”にレーザビーム１２ａ，１２ｂを照射する後処
理を行う。そして、ＰＬＣは、後加熱時間“Ｔ３”の経
過後にレーザ光源１０ａ，１０ｂを遮断させる。以上の
ような非接触はんだ付け方式により、光部品２６と光部
品２８は、図３のように内ハウジング３０と外ハウジン
グ３２の間の間隙が完全に密封された状態となること
で、相互に固定される。このように内ハウジング３０と
外ハウジング３２の間の間隙が完全に密封された状態で
光部品２６，２８どうしが接合されるので、接合領域４
０の内部を完全に密封させて水分の侵入を防止すること
もできる。
【００２９】なお、レーザ光源１０ａ，１０ｂによるレ
ーザビームの照射時間、即ち予熱時間、本加熱時間及び
後加熱時間の比率は一定でないが、一般に予熱時間が長
すぎると光部品接合部４０の断面におけるメッキ部は焼
けるか、フラックスが消えてしまう場合が発生するの
で、本例では「予熱時間：本加熱時間：後加熱時間」を
「１sec：１．５sec〜１．７sec：１．５sec」の比率で
時間調節する。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、光部品を組み立てたり
又は固定させる際に、はんだ材や加熱手段等が光部品の
接合部と接触することなくはんだ付けを行うことができ
るため、光軸ズレ等の不具合を生じることなく光部品ど
うしを高精度に接合することが可能である。また、光部
品どうしは、一方の光部品のハウジングと他方の光部品
のハウジングの間の形成される間隙にはんだ材を充填さ
せこれが硬化することで接合されるので、光部品の接合
領域となる該間隙の内部を完全に密封させて内部への水
分の侵入を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による非接触はんだ付け方
式を用いた光部品の接合装置の構成を示す概略図。
【図２】本発明の一実施形態による非接触はんだ付け方
式を用いた光部品の接合装置でレーザビームの位置及び
鉛供給位置を示す平面図。
【図３】本発明の一実施形態による非接触はんだ付け方
式を用いて接合領域に鉛を充填した固定状態を示す平面
図。
【図４】本発明の一実施形態による非接触はんだ付け方
式を用いて光部品を固定するとき、鉛供給時間に対する
光部品の光特性の変化を示すグラフ。
【図５】本発明の一実施形態による非接触はんだ付け方
式を用いて光部品を固定するとき、鉛供給時間に対する
接合領域の温度変化を示すグラフ。
【図６】本発明の一実施形態による非接触はんだ付け方
式を用いて光部品を固定するとき、鉛供給速度を示すグ
ラフ。
【符号の説明】
１０ レーザ光源 １４ 鉛供給装置 １６ はんだ材（鉛） ２２，２４ 保持具 ２６，２８ 光部品 ３０，３２ ハウジング ３４ 注入孔

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに接合される一方の光部品を収納す
    る内ハウジングと、この内ハウジングが挿入されるとと
    もに他方の光部品を収納する外ハウジングと、を備え、
    前記外ハウジングの側壁には、内ハウジングとの間の接
    合用間隙に通じる溶融はんだ材の注入孔が貫通形成され
    ており、この注入孔を通じて前記接合用間隙に流入した
    溶融はんだ材が硬化することで、前記一方の光部品と他
    方の光部品とを接合することを特徴とする２つの光部品
    を接合するための接合装置。
  2. 【請求項２】 外ハウジングにおける注入孔の内部で合
    焦しはんだ材を溶融させるレーザビームを照射するレー
    ザ光源を備える請求項１に記載の接合装置。
  3. 【請求項３】 外ハウジングの注入孔の内部におけるレ
    ーザビームの合焦位置へはんだ材を所定の速度で供給す
    るはんだ材供給装置を備える請求項２に記載の接合装
    置。
  4. 【請求項４】 互いに接合される一方の光部品を収納す
    る内ハウジングと、この内ハウジングが挿入されるとと
    もに他方の光部品を収納し、内ハウジングとの間の接合
    用間隙に通じるはんだ材の注入孔が側壁に貫通形成され
    ている外ハウジングと、この外ハウジングの注入孔の内
    部空間で合焦してはんだ材を溶融させるレーザビームを
    照射するレーザ光源と、該合焦位置へはんだ材を所定の
    速度で供給するはんだ材供給装置と、を備えることを特
    徴とする２つの光部品を接合するための接合装置。
  5. 【請求項５】 レーザ光源とはんだ材供給装置を自動制
    御するＰＬＣ（Programmable Logic Control）をさらに
    備える請求項３又は請求項４に記載の接合装置。
  6. 【請求項６】 はんだ材は線状の鉛である請求項２又は
    請求項４に記載の接合装置。
  7. 【請求項７】 相互に接合される一方の光部品を収納す
    る内ハウジングを、他方の光部品を収納し側壁にはんだ
    材の注入孔を有する外ハウジングに挿入してから、該注
    入孔の内部へはんだ材を供給するとともに、該注入孔の
    内部で合焦するレーザビームで加熱・溶融し、内ハウジ
    ングと外ハウジングとの間の間隙にはんだ材を充填・硬
    化させて前記一方の光部品と他方の光部品を接合する接
    合方法。
  8. 【請求項８】 レーザビームの照射時間は、注入孔を通
    じて接合領域を所定の温度まで加熱する予熱時間と、レ
    ーザビームではんだ材を溶融させて内ハウジングと外ハ
    ウジングとの間の間隙にはんだ材を充填する本加熱時間
    と、充填したはんだ材が安定した形態を保つように接合
    領域を加熱する後加熱時間と、を含む請求項７に記載の
    接合方法。
  9. 【請求項９】 はんだ材は、本加熱時間に約５mm／sec
    の速度で注入孔内部のレーザビームの合焦位置に供給さ
    れる請求項８に記載の接合方法。
JP10242704A 1997-08-28 1998-08-28 非接触はんだ付け方式を用いた光部品の接合装置及びその接合方法 Pending JPH11133258A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104216059A (zh) * 2013-06-27 2014-12-17 中航光电科技股份有限公司 气密封光连接器及其制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6892444B1 (en) * 2000-09-21 2005-05-17 Axsun Technologies, Inc. Optical system manufacturing and alignment system
KR20020086765A (ko) * 2001-05-10 2002-11-20 주식회사 나래나노텍 광케이블이 부착된 광필터 조립장치
KR20030068275A (ko) * 2002-02-14 2003-08-21 삼성전자주식회사 콜리메이터용 솔더링장치
KR100443987B1 (ko) * 2002-02-14 2004-08-09 삼성전자주식회사 콜리메이터용 솔더링장치 및 솔더링방법
KR100437188B1 (ko) * 2002-07-15 2004-06-23 전자부품연구원 광통신용 광학 부품 패키징 방법
US7129444B2 (en) 2004-05-17 2006-10-31 Exatec Llc High performance defrosters for transparent panels
US8653419B2 (en) * 2004-05-17 2014-02-18 Exatec Llc Window defroster assembly having transparent conductive layer
DE102004042023B4 (de) * 2004-08-27 2013-10-31 Jenoptik Polymer Systems Gmbh Optische Baugruppe und Verfahren zu deren Montage
US7862687B2 (en) * 2007-11-20 2011-01-04 United States Gypsum Company Process for producing a low density acoustical panel with improved sound absorption
US8790483B2 (en) * 2008-11-24 2014-07-29 Corning Incorporated Method of weldbonding and a device comprising weldbonded components
US20120061356A1 (en) * 2009-08-11 2012-03-15 Hamamatsu Photonics K.K. Laser machining device and laser machining method
CN102030486B (zh) * 2010-10-15 2012-07-25 北京工业大学 一种玻璃-可伐合金激光焊接方法及其专用夹具
JP5159939B1 (ja) 2011-10-18 2013-03-13 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法
US10471547B2 (en) * 2012-12-21 2019-11-12 European Space Agency Additive manufacturing method using focused light heating source
US11119384B2 (en) 2017-09-28 2021-09-14 Kla-Tencor Corporation Hermetic sealing of a nonlinear crystal for use in a laser system
RU2701976C1 (ru) * 2018-06-18 2019-10-02 Дмитрий Владимирович Григоренко Припаивающее/отпаивающее устройство
DE102021206458A1 (de) 2021-06-23 2022-12-29 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4033668A (en) * 1976-04-08 1977-07-05 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Solderable glass splices, terminations and hermetic seals
US4296998A (en) * 1979-12-17 1981-10-27 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Encapsulated light source with coupled fiberguide
DE3138296A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum positionieren und fixieren von optischen bauelementen relativ zueinander
JPS62282773A (ja) * 1986-05-30 1987-12-08 Apollo Seiko Kk 自動半田付け方法及び装置
JPS63115673A (ja) * 1986-10-31 1988-05-20 Inoue Japax Res Inc レ−ザ溶接装置
JPH01118106A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Japan Aviation Electron Ind Ltd 光ファイバ調芯固定方法
JPH0264609A (ja) * 1988-08-31 1990-03-05 Mitsubishi Electric Corp フアイバ端末の固定方法
US4963714A (en) * 1988-10-24 1990-10-16 Raytheon Company Diode laser soldering system
JPH02235592A (ja) * 1989-03-08 1990-09-18 Fujitsu Ltd 光モジュールのレーザ溶接固定構造
US5142763A (en) * 1989-09-25 1992-09-01 Hitachi Cable, Ltd. Method for connecting optical fibers sealed in metal pipes
DE4140603B4 (de) * 1991-12-10 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Löt- beziehungsweise Schweißvorrichtung mit automatischer Zuführung von Zusatz werkstoff

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104216059A (zh) * 2013-06-27 2014-12-17 中航光电科技股份有限公司 气密封光连接器及其制造方法

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Publication number Publication date
KR19990018684A (ko) 1999-03-15
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