JPH0264609A - フアイバ端末の固定方法 - Google Patents
フアイバ端末の固定方法Info
- Publication number
- JPH0264609A JPH0264609A JP21707488A JP21707488A JPH0264609A JP H0264609 A JPH0264609 A JP H0264609A JP 21707488 A JP21707488 A JP 21707488A JP 21707488 A JP21707488 A JP 21707488A JP H0264609 A JPH0264609 A JP H0264609A
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- Japan
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- ferrule
- solder
- groove
- hole
- housing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ファイバケーブル付光半導体モジュール等
におけるファイバ端末部の固定方法に関するものである
。
におけるファイバ端末部の固定方法に関するものである
。
従来のファイバ端末部の取付方法は第２図に示す方法が
一般的であった。第２図は発光素子モジュールを示す図
であシ２図において、（１）は発光素子であ’）、（２
１は発光素子ｆｉ＋の出射光ビームを集光サセるロンド
レンズ、（３）は外部装置へ光を導くファイバ（４）の
端末部を形成しロンドレンズ（２）で集光し導かれた光
ビームの受光部となるフェルールであシ、さらにこれら
部品を保持するハウジング。
一般的であった。第２図は発光素子モジュールを示す図
であシ２図において、（１）は発光素子であ’）、（２
１は発光素子ｆｉ＋の出射光ビームを集光サセるロンド
レンズ、（３）は外部装置へ光を導くファイバ（４）の
端末部を形成しロンドレンズ（２）で集光し導かれた光
ビームの受光部となるフェルールであシ、さらにこれら
部品を保持するハウジング。
Ａｔ５１．ハウジング、Ｂ（６１，ハウジングＣ（７１
で構成されている。ここで、ファイバ（４）の端末固定
方法は、ハウジング、０（７１に光軸調整後、接着固定
により取付けられる方法が従来から多用されていた。
で構成されている。ここで、ファイバ（４）の端末固定
方法は、ハウジング、０（７１に光軸調整後、接着固定
により取付けられる方法が従来から多用されていた。
従来のファイバの端の固定方法は２以上のように接着剤
固定によるために次の様な課題があった。
固定によるために次の様な課題があった。
すなわち、長期にわたる屋外便用の場合に受ける温度変
化や高湿度に対して接着剤自身が有機体であるため劣化
の可能性がある点と、接着剤は光軸調整された後に所定
の位置で微動せずに固定させるためには高精度の位置決
め治具と硬化時間を必要とし量産性が確立し難いという
課題が有った。
化や高湿度に対して接着剤自身が有機体であるため劣化
の可能性がある点と、接着剤は光軸調整された後に所定
の位置で微動せずに固定させるためには高精度の位置決
め治具と硬化時間を必要とし量産性が確立し難いという
課題が有った。
この発明は、このような課題を解決するためになされた
もので経年変化による狂いを無くシ、シかも量産性に適
した光学部品の取付方法を提供することを目的としたも
のである。
もので経年変化による狂いを無くシ、シかも量産性に適
した光学部品の取付方法を提供することを目的としたも
のである。
この発明におけるファイバ端末の固定方法は。
ファイバ端末部のフェルールの外周面に溝を設け。
さらに側方に穴を設けた円筒状のハ９ジングを用意し、
このハウジングにフェルールを挿入後、上記ハウジング
の側方の穴に半田片を詰め、この半田片をレーザ浴接又
は高周波加熱等圧より溶融させ溝部に半田を充填するこ
とによりファイバ端末を固定するようにしたものである
。
このハウジングにフェルールを挿入後、上記ハウジング
の側方の穴に半田片を詰め、この半田片をレーザ浴接又
は高周波加熱等圧より溶融させ溝部に半田を充填するこ
とによりファイバ端末を固定するようにしたものである
。
この発明におけるファイバ端末の固定方法は。
フェルール溝部とハウジング大間を半田を介して固定さ
れるため、接着剤は不要であシ、また。半田融屏はレー
ザ溶接或いは高周波加熱等で局部を短時間で処理するこ
とにより、フェルールを固定することができる。
れるため、接着剤は不要であシ、また。半田融屏はレー
ザ溶接或いは高周波加熱等で局部を短時間で処理するこ
とにより、フェルールを固定することができる。
以下、この発明の実施例を第１図を用いて説明する。こ
の図は２本発明の要旨であるファイバ（４）の端末部で
あるフェルール（３）をハウジング、０Ｔ７１へ固定す
る方法を示す図である。ここで、フェルール（３）の外
周面には溝（８）を設けておき、ハウジング、０ｉ７）
には穴（９）を設けておく。
の図は２本発明の要旨であるファイバ（４）の端末部で
あるフェルール（３）をハウジング、０Ｔ７１へ固定す
る方法を示す図である。ここで、フェルール（３）の外
周面には溝（８）を設けておき、ハウジング、０ｉ７）
には穴（９）を設けておく。
このフェルール（３）をハウジング、０（７１に挿入し
さらに穴（９）に半田ａｏを設置しておき、所定の光軸
調整後、この半田ａｎをレーザ溶接又は高周波加熱等に
より融牌させ溝（８）に入った状態で凝固させ。
さらに穴（９）に半田ａｏを設置しておき、所定の光軸
調整後、この半田ａｎをレーザ溶接又は高周波加熱等に
より融牌させ溝（８）に入った状態で凝固させ。
半田ａａｏ喫効果で２エルール（３）を固定する。
なお、半田αＧを挿入する穴αａは必要に応じ数箇所設
けても良く、また溝（８）を複数列にすることにより高
い固定力を得ることができる。
けても良く、また溝（８）を複数列にすることにより高
い固定力を得ることができる。
以上のように、この発明によれば接着剤等を使用しない
ために経年劣化の恐れが無（、また極めて短時間で作業
可能なレーザ溶接法を使用できるため、信頼性が高くし
かもコスト性にすぐれたファイバ端末部の固定方法を提
供できる。
ために経年劣化の恐れが無（、また極めて短時間で作業
可能なレーザ溶接法を使用できるため、信頼性が高くし
かもコスト性にすぐれたファイバ端末部の固定方法を提
供できる。
第１図はこの発明の実施例を示す要部断面図。
第２図は従来の実施例を示す光半導体モジュールの断面
図である。 図において、（３）はフェルール、（４）はファイバ（
７）はハウジング、 ０． ［８）は溝、（９）は穴
、 ＥＬＬＳは半田である。 なお２図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
図である。 図において、（３）はフェルール、（４）はファイバ（
７）はハウジング、 ０． ［８）は溝、（９）は穴
、 ＥＬＬＳは半田である。 なお２図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 光ファイバケーブル付光半導体モジュールにおけるファ
イバ端末の固定方法において、ファイバ端末部には外周
面に溝部を設けたフエルールを装着しておくと共に、こ
のフエルールが内接摺動自在に嵌合する穴を有し、さら
にこの穴にほぼ直交し前記溝部付近に貫通する側方穴を
少くとも１箇所以上設けた円筒体状のハウジングを用意
し、このハウジングに前記フエルールを挿入し、側方穴
には半田片を詰め込みフエルールを所定の位置に設定し
た後、レーザ溶接機あるいは高周波加熱装置等により半
田を溶融させ、フエルールの溝部と側方穴間に半田が充
填されるようにした後、凝固させ固定するようにしたこ
とを特徴とするファイバ端末の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21707488A JPH0264609A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | フアイバ端末の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21707488A JPH0264609A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | フアイバ端末の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0264609A true JPH0264609A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16698425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21707488A Pending JPH0264609A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | フアイバ端末の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0264609A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152307A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Hitachi Ltd | 光半導体モジュール |
| US6103988A (en) * | 1997-08-28 | 2000-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding optical elements by non-contact soldering |
| US7614801B2 (en) * | 2003-07-23 | 2009-11-10 | Eudyna Devices Inc. | Optical axis adjusting method, optical module producing method, optical axis adjusting apparatus, and optical module |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21707488A patent/JPH0264609A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152307A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Hitachi Ltd | 光半導体モジュール |
| US6103988A (en) * | 1997-08-28 | 2000-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding optical elements by non-contact soldering |
| US7614801B2 (en) * | 2003-07-23 | 2009-11-10 | Eudyna Devices Inc. | Optical axis adjusting method, optical module producing method, optical axis adjusting apparatus, and optical module |
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