JPH04152307A - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
素子モジュールのその製造方法に係り。
れた状態で製造されるようにした光半導体素子モジュー
ル素子の製造方法に関するものである。
、特開平1−310319号公報や特開平1−1205
14号公報に記載されているように、結合光学系構成部
品は光学的結合位置に位置調整された後に、レーザ溶接
によってその光学的結合位置関係が固定されるようにな
っている。また、特開平2−43509号公報による場
合には。
うになっている。
び室温までの冷却期間に起こる金属の収縮により接合部
に収縮応力が発生し、収縮応力による結果としての溶接
変形を、光結合系で問題とされる数μmオーダ以下に抑
えることは困離となっているのが実情である。
結合損失の増大は低減可能とされるも、溶接部分に非晶
質合金が用いられていることから、構成部品の材質が限
定されるばかりか、溶接条件を狭い範囲内で厳密に管理
する必要があり、光半導体素子モジュールが安価に、し
かも大量に製造され得ないものとなっている。
ることなく、しかも結合損失を損うことなくハンダ付け
によって、結合光学系構成部品が光学的結合位置に位置
調整された状態で固定され得る光半導体素子モジュール
の製造方法を供するにある。
ては、セラミックフェルールが遊嵌装着されてなるホル
ダを光軸方向とは直交する方向にスリーブ他端面上で摺
動させるとともに、光ファイバが固定されているセラミ
ックフェルールを光軸方向とは平行な方向にホルダ内部
で摺動せしめることで、光ファイバを光学的結合位置に
位置調整した状態で、スリーブ他端面上にはホルダを。
導加熱によって加熱されたハンダを以て、ハンダ付け固
定することで達成される。
電流によって5非接触状態にてスリーブやホルダ自体が
発熱し、この熱によってハンダが溶融されるようになっ
ている。したがって、ハンダ付け固定部分が全周に亘っ
て均一に加熱・冷却されることから、ハンダの溶融凝固
時および室温までの冷却期間内に起こるハンダ材の収縮
が均一とされることから、光軸ずれの発生は小さく抑え
られるものである。しかも、その際、光ファイバはセラ
ミックからなるフェルール内に固定されていることから
、高周波誘導加熱によるセラミック7エルールでの発熱
は、セラミックでの誘導損失による僅かな温度上昇に抑
えられることから、光ファイバを固定する際での光ファ
イバへの熱影響は殆ど無視し得るものである。ところで
、ハンダ材としてAu基ハンダが用いられているのは、
これは、Au基ハンダは一般に用いられる鉛・錫合金ハ
ンダに比し、クリープ量が小さいことから。
について説明すれば、第1図はその構成を断面として示
したものである。これによる場合。
そのスリーブ2一端内部には側面がメタライズ処理され
た集束形ロッドレンズ3がハンダ付けによって気密に固
定されるようになっている。
導体発光素子、半導体受光素子の何れか)としての半導
体レーザ4が後方出力モニタ用フォトダイオード5とと
もにステム6に搭載されており、ステム6は半導体レー
ザ4の光軸と集束形口ラドレンズ3のそれとが一致すべ
く位置調整された状態で、素子パッケージ1内壁面にハ
ンダ付け固定されるようになっている。単一モード光フ
ァイバ7はまた。予めセラミックフェルール8に気密固
定され、そのセラミックフェルール8はまたその側面に
金属被膜が予め形成された上、ホルダ9に遊嵌装着され
たものとなっている。
固定について説明すれば、この取り付けに際しては、ホ
ルダ9はスリーブ2他端面上を光軸方向とは直交する方
向に摺動されることで、光軸方向とは直交する方向での
光学的結合位置が調整されるものとなっている。また、
セラミックフェルール8はホルダ9内を光軸方向に摺動
されることで、光軸方向での光学的結合位置が調整され
るようになっている。このようにして最適結合位置に光
ファイバ7が調整された状態で、スリーブ2・ホルダ9
間、ホルダ9・セラミックフェルール8間各々に金と錫
の共晶ハンダ(融点は280’C)10.11を用い、
高周波誘導加熱によりハンダ付けが行われるようにした
ものである。このハンダ付けの結果として、所期の目的
が達成されるものである。
効果の程について具体的に考察すれば、上記の共晶ハン
ダを2M&、600Wの高周波による電磁誘導加熱によ
り溶融させハンダ付け固定を行ったところ、その際での
セラミツクフェルール8中心部での温度は120℃であ
り、光ファイバ7の被覆材には損傷が発生せず、また、
ハンダ付け固定前後での結合損失の劣化量は0.2dB
以下に抑えられた。*た1以上のようにして製造された
光半導体素子モジュールを1サイクルでの時間、温度変
化をそれぞれ1時間、−40〜+85℃であるとして、
500サイクル印加したところ、500サイクル経過後
での結合損失の劣化変動量は初期値に対し±0.2dB
以下であり、安定なハンダ付け固定状態が得られること
が判った。
ュールのその構成を断面として示したものである0本例
での光半導体素子、ロッドレンズ、光ファイバに係る光
学的結合関係は第1図に示すものに同様となっているが
、異なる点は光半導体素子が半導体受光素子としてのI
nGaAs−pinフォトダイオード(受光径80μm
)12とされていることである。単一モード光ファイバ
7からの光は集束形ロッドレンズ3により集光された上
、そのフォトダイオード12に光結合されるようになっ
ているものである。マウント13は素子パッケージ1に
ハンダ付け固定されているが、フォトダイオード12は
そのマウント13にロッドレンズ3と光結合関係にある
べく搭載されたものとなっている。因みに1本例での光
半導体素子モジュールにおいては、ハンダ付け固定前後
での結合損失の劣化量は0.05dB以下に抑えられ、
また、先の場合と同一な条件下で温度サイクル試験を行
ったところ、500サイクル経過後での結合損失の劣化
変動量は初期値に対し±0.1dB以下であり、安定な
ハンダ付け固定状態が得られることが判った。
分に非晶質合金を用いることなく、シかも結合損失を損
うことなくハンダ付けによって、結合光学系構成部品が
光学的結合位置に位置調整された状態で固定され得るよ
うにして、光半導体素子モジュールが製造され得ること
になる。
ルの一例での全体的構成をそれぞれ示す図である。 1・・・素子パッケージ、2・・・スリーブ、・3・・
・ロッドレンズ、4・・・半導体レーザ、5.12・・
・フォトダイオード、6・・・ステム、7・・・光ファ
イバ、8・・・セラミックフェルール、9・・・ホルダ
、10,11・・・共晶ハンダ、13・・・マウント。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、素子パッケージ内に収容固定されている光半導体素
子と、スリーブにおける一端内部に、上記光半導体素子
と光学的に結合された状態で取り付け固定されてなるレ
ンズと、上記スリーブにおける他端内部に、ホルダ、側
面に金属被膜が形成されたセラミックフェルールを介し
収容固定されてなる光ファイバとからなる光半導体素子
モジュールの製造方法であって、セラミックフェルール
が遊嵌装着されてなるホルダを光軸方向とは直交する方
向にスリーブ他端面上で摺動させるとともに、光ファイ
バが固定されているセラミックフェルールを光軸方向と
は平行な方向にホルダ内部で摺動せしめることで、光フ
ァイバを光学的結合位置に位置調整した状態で、スリー
ブ他端面上にはホルダを、該ホルダにはセラミックフェ
ルールをそれぞれ高周波誘導加熱によって加熱されたハ
ンダを以て、ハンダ付け固定するようにした光半導体素
子モジュールの製造方法。 2、光半導体素子としての半導体発光素子、半導体受光
素子の何れかが請求項1記載の方法によって、レンズを
介し光ファイバに光学的に結合せしめられる、光半導体
素子モジュールの製造方法。 3、スリーブ他端面上にはホルダが、該ホルダにはセラ
ミックフェルールがそれぞれ高周波誘導加熱によって加
熱されたAu基ハンダを以て、ハンダ付け固定されるよ
うにした、請求項1、2の何れかに記載の光半導体素子
モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
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Publications (2)
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JPH04152307A true JPH04152307A (ja) | 1992-05-26 |
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ID=17566834
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2786325B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012073708A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光学装置及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61208283A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-16 | Hitachi Ltd | 光フアイバを発光素子に結合させる方法 |
JPS6312187A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
JPH0264609A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | フアイバ端末の固定方法 |
JPH0267304U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2276252A patent/JP2786325B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61208283A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-16 | Hitachi Ltd | 光フアイバを発光素子に結合させる方法 |
JPS6312187A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
JPH0264609A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | フアイバ端末の固定方法 |
JPH0267304U (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012073708A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 日本電産サンキョー株式会社 | 光学装置及びその製造方法 |
JP2012118213A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Nidec Sankyo Corp | 光学装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2786325B2 (ja) | 1998-08-13 |
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