JPH11129066A - 半田鏝 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 寿命が長くなるようにし、高い信頼性と耐久
性を向上させる。 【解決手段】 半田Ｈを溶融して被半田物Ｗに半田Ｈを
付着させる先端部１１を有した鏝部１０と、鏝部１０を
加熱する加熱部２０とを備え、鏝部１０を、絶縁性のセ
ラミックスで形成し、鏝部１０の基端部１２ａ側を筒状
に形成して加熱部２０を収納する加熱部収納部１３とし
て構成し、鏝部１０の先端部１１に、被半田物Ｗに対し
て開放し溶融した半田Ｈを包囲する凹所１４を形成し、
加熱部２０を、導電性セラミックスからなるセラミック
ス抵抗体２１と、セラミックス抵抗体２１に付帯されセ
ラミックス抵抗体２１に電圧を付与する一対の板状の端
子２２とを備えて構成し、加熱部収納部１３に接触して
挿入及び引出し可能に形成した。半田Ｈを包囲する凹所
１４を設けたので、被半田物Ｗ上において半田Ｈを所定
外へ転がって逃げることなく一カ所に停留させることが
でき、従来のように濡れ性を確保する金属層がなくて
も、被半田物Ｗに付着させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気，電子部品等
の半田を行なうための半田鏝に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半田鏝としては、例えば、実開昭
５９−７７５６３号公報に掲載されたものが知られてい
る。図２１及び図２２に示すように、この半田鏝Ｋは、
半田Ｈを溶融して被半田物Ｗに半田Ｈを付着させる先端
部１ａを有した絶縁性のセラミックスで形成された鏝部
１と、この鏝部１を加熱する加熱部２とを備えている。
また、半田鏝Ｋは鏝部１を支持し把持可能な柄（図示せ
ず）を備えている。加熱部２は、鏝部１の基端部側に細
線状の発熱抵抗体３を埋設して構成され、この発熱抵抗
体３は、セラミックスの混練した生シートに、例えばタ
ングステン微粉末を主材としたペーストをスクリーン印
刷し、この上に更に生シートを積層し、その後、焼成す
ることによって内部に埋設固着されている。鏝部１の先
端部１ａには、セラミックスの焼成後に、例えば白金を
被覆するとともに、この白金層に、例えば鉄やニッケル
等の鉄族金属層をメッキ等の手段によって被覆し、この
金属層４によって、半田Ｈの濡れ性を確保している。そ
して、使用時には、例えば被半田物Ｗとしての電子部品
の基板５で説明すると、図２２に示すように、糸半田Ｈ
ａを鏝部１の先端部１ａと基板５のランド（金属の露出
部）６との間に接触させ同時加熱を行う。この加熱によ
り、半田Ｈは、ランド６上に暫次広がり、半田鏝Ｋを離
すことにより、ランド６上に半田付けされる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
半田鏝にあっては、半田Ｈの濡れ性を確保するために、
鏝部１の先端部１ａに金属層４を設けているが、半田鏝
Ｋは、例えば１７０〜５３０℃の範囲の高温で長時間連
続使用されるため、使用時間とともに半田Ｈと金属層４
を形成する金属とが合金化したり高温酸化し、そのた
め、表面劣化が内部に進み、劣化につぐ劣化を繰り返す
ことになって先端部１ａの劣化損耗が生じ易く寿命が著
しく短縮され、耐久性が悪いという問題があった。この
ため、鏝部１の取換え頻度は極めて高いのが現状であ
る。また、加熱部２に埋設されている発熱抵抗体３にお
いても、細線状に形成されているので、酸化により断線
し易く、耐久性が悪いという問題があった。更に、製造
段階において、高熱下でセラミックスヘ一体焼成化され
るために、発熱抵抗体３は細線状なのでこの製造段階で
の酸化劣化も同様に著しく、この点でも耐久性を損ねて
いる。更に、発熱抵抗体３は、セラミックスの焼結前に
抵抗金属材料を印刷して形成されているので、膨張係数
の違いから断線し易くなることがあり、使用後の寿命が
短く耐久性を損ねる原因となっているのが現状である。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、半
田鏝の寿命を長くすることができるようにし、耐久性の
向上を図った半田鏝を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るための本発明の技術的手段は、半田を溶融して被半田
物に半田を付着させる先端部を有した鏝部と該鏝部を加
熱する加熱部とを備えた半田鏝において、上記鏝部の先
端部を絶縁性のセラミックスで形成し、該先端部に上記
被半田物に対して開放し溶融した半田を包囲する凹所を
設けた構成としている。これにより、半田は凹所で包囲
されるので、被半田物上において半田が所定外へ転がっ
て逃げることなく一カ所に停留させられ、そのため、従
来のように濡れ性を確保する金属層がなくても、凹所の
外に出ることなく被半田物に付着させられる。また、半
田を繰り返し行なっても、鏝部の先端部は、セラミック
スのみで形成されているので、従来の金属層を付着させ
た場合と比較して、劣化損耗が生じにくく、そのため、
寿命が長くなり、耐久性が向上させられる。

【０００５】そして、必要に応じ、上記凹所を、天井面
と該天井面に連続する側面とを備え、上記被半田物に付
着させる溶融した半田を包囲する空間として構成してい
る。これにより、半田は天井面によって押えられるの
で、半田を被半田物に良く馴染ませることができる。そ
してまた、必要に応じ、上記鏝部の先端部に、上記凹所
に連通し、溶融した半田から発生するガスを逃がす排気
通路を形成している。ガスが逃げるので、ガスによる悪
影響が抑制される。また、必要に応じ、上記鏝部の先端
部に、上記凹所に連通し、糸半田が挿通可能な挿通路を
形成している。糸半田は、挿通路に挿通するだけで鏝部
の先端に位置させられ、挿通路でガイドされる。更に、
必要に応じ、上記凹所の面に、角部を設けた構成として
いる。これにより、角部の部分に空間ができ易くなり、
そのため半田離れが良く、確実に適量の半田が被半田物
上に付着させられる。この場合、上記角部を、上記凹所
の面に突設した小突起により形成したことが有効であ
る。また、必要に応じ、上記鏝部の先端部に、上記被半
田物に対して開放して上記凹所に連通し、該被半田物の
一部を収容する収容通路を形成している。更に、必要に
応じ、上記凹所を形成する面に溶融した半田の流下をガ
イドするガイド溝を形成した構成としている。

【０００６】また、上記の課題を解決するための本発明
の技術的手段は、半田を溶融して被半田物に半田を付着
させる先端部を有した鏝部と該鏝部を加熱する加熱部と
を備えた半田鏝において、上記加熱部を、導電性セラミ
ックスからなるセラミックス抵抗体と、該セラミックス
抵抗体に付帯され該セラミックス抵抗体に電圧を付与す
る一対の板状の端子とを備えて構成している。これによ
り、製造時に端子とセラミックス抵抗体とを別々に製造
することができ、従来の焼成時の埋め込み式に比較し
て、製造時に端子に熱が加わらないことになることか
ら、焼成による端子への悪影響がなく、それだけ、耐久
性が向上させられる。また、端子を板状に形成したの
で、従来の細線状に形成した場合に比較して、使用時に
断線しにくくなり、寿命が長くなり、耐久性が向上させ
られる。

【０００７】そして、必要に応じ、上記セラミックス抵
抗体に、上記端子に接触する導電性金属膜からなる電極
を着接した構成としている。電極は金属膜で形成されて
いることから端子との接触性が極めて良く、接触不良が
防止される。そしてまた、必要に応じ、上記鏝部の基端
部側を筒状に形成し、該鏝部の基端から先端部に向けて
形成される空間を上記加熱部を収納する加熱部収納部と
して構成し、上記加熱部を、上記加熱部収納部に接触し
て挿入及び引出し可能に形成している。加熱部は鏝部に
直接接触するので、熱伝達が円滑に行なわれ、鏝部の加
熱効率が良いものとなる。また、組付け分解が容易にな
る。この場合、上記加熱部のセラミックス抵抗体を、円
柱状に形成し、該円柱状の円弧面を端子との接触面とし
たことが有効である。円弧面に端子を接触させるので接
触面積を増すことができ、発熱量を増加させることがで
きる。また、必要に応じ、上記加熱部のセラミックス抵
抗体を、円筒状に形成し、該円筒状の外側面及び内側面
の円弧面を端子との接触面とし、上記鏝部の基端部を該
セラミックス抵抗体の内側面に嵌合可能に形成してい
る。円弧面に端子を接触させるので接触面積を増すこと
ができ、発熱量を増加させることができる。更に、必要
に応じ、上記加熱部収納部と加熱部との隙間に絶縁性の
充填材を充填した構成としている。これにより、隙間が
なくなるので、伝熱性が向上させられる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の実施の形態に係る半田鏝について説明する。図１乃至
図３に示すように、本発明の実施の形態に係る半田鏝Ｋ
は、半田Ｈを溶融して被半田物Ｗに半田Ｈを付着させる
先端部１１を有した鏝部１０と、鏝部１０を加熱する加
熱部２０とを備えている。また、半田鏝Ｋは鏝部１０及
び加熱部２０を支持し把持可能な柄（図示せず）を備え
ている。鏝部１０は、全体が絶縁性のセラミックスで形
成されており、小径で円柱状の先端部１１とこの先端部
１１に連続し大径で円筒状の本体部１２とから構成され
ている。これにより、鏝部１０の基端部１２ａ側が筒状
に形成され、鏝部１０の基端から先端部１１に向けて形
成される空間が、加熱部２０を収納する加熱部収納部１
３として構成されている。本体部１２の先端部１１に連
続する部位は円錐台状に形成されている。絶縁性のセラ
ミックスとしては、例えば、ＡｌＮ，ＳｉＣ，ＢｅＯ等
の材質のものが用いられる。

【０００９】鏝部１０の先端部１１には、被半田物Ｗに
対して開放し溶融した半田Ｈを包囲する凹所１４が形成
されている。この凹所１４は、先端部１１の側面から先
端部１１の端面に向けて貫通する矩形柱状の貫通孔１５
の先端部１１の端面側部位で構成され、天井面１４ａと
天井面１４ａに連続する側面１４ｂとを備え、被半田物
Ｗに付着させる所要量の溶融した半田Ｈを包囲する空間
として構成されている。また、この貫通孔１５の先端部
１１の側面側部位は、凹所１４に連通し、溶融した半田
Ｈから発生するガスを逃がす排気通路１６として構成さ
れている。更に、この貫通孔１５の先端部１１の側面側
部位は、凹所１４に連通し、糸半田Ｈａが挿通可能な挿
通路１７として構成されている。更にまた、貫通孔１５
を矩形柱状に形成したことにより、凹所１４の面に、角
部１８が設けられている。

【００１０】一方、加熱部２０は、導電性セラミックス
からなるセラミックス抵抗体２１と、セラミックス抵抗
体２１に付帯されセラミックス抵抗体２１に電圧を付与
する一対の板状の端子２２とを備えて構成されている。
実施の形態においては、セラミックス抵抗体２１は、鏝
部１０の加熱部収納部１３に遊嵌される円柱状に形成さ
れている。また、セラミックス抵抗体２１は、例えば、
（Ｂａ，Ｐｂ）ＴｉＯ₃ のような正特性の所謂ＰＣＴが
用いられて形成される。この材質によれば、組成比によ
って制御温度が変えられるほか、正特性であるため熱暴
走はなく安全であるとともに省エネルギー効果が高い。
また、セラミックス抵抗体２１の両側面であって円柱状
の帯状の円弧面が端子２２との接触面２３として構成さ
れている。この接触面２３には、端子２２に接触する導
電性金属膜からなる帯状の電極２４が着接されている。
この電極２４は、例えば、銀，金または銅等の材料が用
いられ、印刷，メッキまたは蒸着等の手段によって、セ
ラミックス抵抗体２１に着接させられる。

【００１１】各端子２２は、セラミックス抵抗体２１よ
りも長さが長い板状部材であって、セラミックス抵抗体
２１の帯状の接触面２３に沿って接触可能に、セラミッ
クス抵抗体２１の円弧面に沿って湾曲形成されている。
即ち、各端子２２は、円筒を軸方向に沿って半割にした
形状に形成されている。そして、各端子２２の厚さは、
この端子２２をセラミックス抵抗体２１に接触させた状
態で、加熱部収納部１３に嵌挿可能になるように定めら
れている。これにより、加熱部２０は、加熱部収納部１
３に接触して挿入及び引出し可能に形成される。また、
各端子２２において、加熱部収納部１３に嵌挿された状
態で加熱部収納部１３から突出する部位は、電気配線と
接続する接続部２５として構成されている。また、加熱
部収納部１３とセラミックス抵抗体２１及び端子２２と
の隙間には、凝固性の流状の絶縁性充填材が充填されて
おり、伝熱性の向上が図られている。

【００１２】従って、この実施の形態に係る半田鏝Ｋを
製造するときは、鏝部１０と加熱部２０とを別々に製造
する。鏝部１０は、セラミックスを型成形し焼成する。
この場合、従来に比較して、加熱部２０を一体化して焼
成しなくても良いので、製造が容易に行なわれる。一
方、加熱部２０は、セラミックス抵抗体２１と端子２２
とを別々に作成する。セラミックス抵抗体２１は、セラ
ミックスを型成形し焼成した後、端子２２の接触面２３
に電極２４として導電性金属膜を、例えば、印刷，メッ
キまたは蒸着等の手段によって着接して製造される。こ
の場合も、セラミックス抵抗体２１と端子２２とを別々
に作成するので、材料の一体化が少なくて済み、それだ
け、製造が容易に行なわれる。また、実施の形態に係る
半田鏝Ｋを組立てるときは、一対の端子２２をセラミッ
クス抵抗体２１の電極２４に接触させて挟み、この状態
で、加熱部収納部１３に挿入する。この場合、加熱部２
０を加熱部収納部１３に挿入するだけで、組付けること
ができるので、組付け作業が極めて容易に行なわれる。
その後、充填材を充填する。

【００１３】次に、実施の形態に係る半田鏝Ｋを用いて
半田を行なうときは、例えば、被半田物Ｗとして電子部
品の基板５の場合で説明すると、図１乃至図３に示すよ
うに、加熱部２０に通電しセラミックス抵抗体２１を発
熱させて、鏝部１０に熱を伝達し鏝部１０を加熱する。
この場合、端子２２は電極２４を介してセラミックス抵
抗体２１に接触しているので、電極２４は金属膜で形成
されていることから端子２２との接触性が極めて良く、
そのため、接触不良が防止され、確実にセラミックス抵
抗体２１に電圧を付与することができる。また、加熱部
２０は、端子２２がセラミックス抵抗体２１に接触して
いるとともに鏝部１０に直接接触して、端子２２はセラ
ミックス抵抗体２１と加熱部収納部１３の壁面との隙間
を埋める構成となっており、端子２２はセラミックス抵
抗体２１の熱伝導を司る熱の良導体であることから、熱
伝達が円滑に行なわれ、鏝部１０の加熱効率が良いもの
となる。更にまた、セラミックス抵抗体２１の円弧面に
端子２２を接触させるので接触面積を増すことができ、
それだけ、発熱量を増加させることができる。

【００１４】鏝部１０が充分に加熱したならば、図３
（ａ）に示すように、鏝部１０の先端部１１を基板５の
ランド６に接触させランド６を加熱する。この状態で、
糸半田Ｈａを先端部１１の側面１４ｂの挿通路１７に差
し込む。これにより、挿通路１７内の所要量の半田Ｈが
挿通路１７を構成する壁面によって加熱され溶融して凹
所１４内に溜る。この場合、糸半田Ｈａを挿通路１７に
挿通するだけで鏝部１０の先端に位置させることがで
き、しかも、挿通路１７でガイドされるのでぐらつくこ
とがなく、従来のように単に先端に位置させる場合に比
較して、作業が容易になる。また、挿通路１７内の半田
Ｈのみを溶融させることができるので、半田Ｈの量を一
定化させることができ、半田点が多数ある場合には、半
田Ｈを均一にして量的ばらつきを抑制することができ
る。尚、糸半田Ｈａを挿通路１７に差し込んだまま、鏝
部１０の先端を移動させるようにすれば、半田Ｈは挿通
路１７を溶融しながら凹所１４に至るので、連続直線状
半田付けも可能となる。

【００１５】そして、図３（ｂ）に示すように、糸半田
Ｈａを先端部１１から離間させると、凹所１４内におい
ては、凹所１４の天井面１４ａ及び側面１４ｂによって
半田Ｈが包囲されるので、従来のように濡れ性を確保す
る金属層がなくても、半田Ｈが所定外へ転がって逃げる
ことなく一カ所に停留し、凹所１４でその外に出ること
なくランド６に付着する。この場合、半田Ｈは天井面１
４ａによって押えられるので、ランド６に良く馴染むよ
うになる。また、半田Ｈから発生するフラックス等のガ
スが排気通路１６から逃げるので、ガスが半田Ｈに悪影
響を与える事態が防止される。その後、図３（ｃ）に示
すように、鏝部１０の先端部１１を基板５から離す。こ
の場合、凹所１４の面には角部１８が設けられているの
で、この部位に空間ができ易くなり、そのため半田離れ
が良く、確実に適量の半田Ｈをランド６上に付着させる
ことができる。そして、ランド６上の半田Ｈは、空冷さ
れてランド６上に半田付けされる。

【００１６】このようにして、半田Ｈを繰り返し行な
う。この場合、鏝部１０の先端部１１は、セラミックス
のみで形成されているので、従来の金属層を付着させた
場合と比較して、劣化損耗が生じにくく、そのため、寿
命が長くなり、耐久性が向上させられる。また、加熱部
２０が、セラミックス抵抗体２１と端子２２とを接触さ
せて構成され、加熱部収納部１３に挿入されて組付けら
れているので、従来の焼成時の埋め込み式に比較して、
製造時に端子２２に熱が加わらないので、焼成による端
子２２への悪影響がなく、それだけ、耐久性が向上させ
られる。また、端子２２は板状に形成されているので、
従来の細線状に形成した場合に比較して、使用時に断線
しにくくなり、寿命が長くなり、耐久性が向上させられ
る。

【００１７】次に、上記実施の形態において、加熱部２
０の変形例を説明する。図４及び図５に示す加熱部２０
は、上記と同様のセラミックス抵抗体２１と、これに電
圧を付与する一対の板状の端子２２とを備えて構成され
ている。セラミックス抵抗体２１は、鏝部１０の加熱部
収納部１３に嵌挿される円柱状に形成されていて、これ
により、加熱部２０は、加熱部収納部１３に接触して挿
入及び引出し可能に形成されている。セラミックス抵抗
体２１は、加熱部収納部１３より突出する突出部２１ａ
を有している。更に、セラミックス抵抗体２１の両側面
であって円柱状の帯状の円弧面が端子２２との接触面２
３として構成され、この接触面２３には、端子２２に接
触する導電性金属膜からなる帯状の電極２４が着接され
ている。

【００１８】各端子２２は、セラミックス抵抗体２１の
突出部２１ａの帯状の接触面２３に沿って接触可能に、
セラミックス抵抗体２１の円弧面に沿って湾曲形成され
ている。即ち、各端子２２は、円筒を軸方向に沿って半
割にした形状に形成されている。そして、各端子２２は
セラミックス抵抗体２１の突出部２１ａに嵌合される非
導電性のリング２６の内側に付設され、このリング２６
をセラミックス抵抗体２１の突出部２１ａに嵌合するこ
とにより、セラミックス抵抗体２１に接触させられる。
２５はリング２６より突出した端子２２の電気配線と接
続する接続部である。従って、この変形例においても、
上記と略同様の作用，効果を奏する。

【００１９】次にまた、上記実施の形態において、別の
加熱部２０の変形例を説明する。図６及び図７に示す加
熱部２０は、上記と同様のセラミックス抵抗体２１と、
これに電圧を付与する一対の板状の端子２２とを備えて
構成されている。セラミックス抵抗体２１は、鏝部１０
の加熱部収納部１３に遊嵌される直方体状に形成されて
いる。セラミックス抵抗体２１の両側面は、端子２２と
の接触面２３として構成され、この接触面２３には、端
子２２に接触する導電性金属膜からなる帯状の電極２４
が着接されている。各端子２２は、セラミックス抵抗体
２１よりも長さが長い断面略半円状の部材であって、セ
ラミックス抵抗体２１の接触面２３に沿って接触可能に
かつ加熱部収納部１３の壁部に接触可能に形成されてい
る。即ち、各端子２２は、加熱部収納部１３に遊嵌され
たセラミックス抵抗体２１と加熱部収納部１３の壁面と
の空間を埋める形状に形成されている。これにより、加
熱部２０は、加熱部収納部１３に接触して挿入及び引出
し可能に形成される。また、各端子２２において、加熱
部収納部１３に嵌挿された状態で加熱部収納部１３から
突出する部位は、電気配線と接続する接続部２５として
構成されている。従って、この変形例においても、上記
と略同様の作用，効果を奏する。

【００２０】更に、上記実施の形態において、別の加熱
部２０の変形例を説明する。図８及び図９に示す加熱部
２０は、上記と同様のセラミックス抵抗体２１と、これ
に電圧を付与する一対の板状の端子２２とを備えて構成
されている。セラミックス抵抗体２１は、鏝部１０の加
熱部収納部１３に遊嵌される直方体状に形成されてい
る。セラミックス抵抗体２１の両側面は、端子２２との
接触面２３として構成され、この接触面２３には、端子
２２に接触する導電性金属膜からなる帯状の電極２４が
着接されている。各端子２２は、セラミックス抵抗体２
１よりも長さが長い矩形状部材であって、セラミックス
抵抗体２１の接触面２３に沿って接触可能になってお
り、その先端部２２ａが外向きに折曲形成されて、この
折曲部２２ａが加熱部収納部１３の壁部に接触可能に形
成され、加熱部収納部１３に接触して加熱部２０全体が
挿入及び引出し可能に形成されている。また、各端子２
２において、加熱部収納部１３に嵌挿され状態で加熱部
収納部１３から突出する部位は、電気配線と接続する接
続部２５として構成されている。また、上記と同様に充
填材が充填されている。従って、この変形例において
も、上記と略同様の作用，効果を奏する。

【００２１】図１０及び図１１には、別の実施の形態に
係る半田鏝Ｋを示している。この実施の形態に係る半田
鏝Ｋは、上記と同様に半田Ｈを溶融して被半田物Ｗに半
田Ｈを付着させる先端部１１を有した鏝部１０と、鏝部
１０を加熱する加熱部２０とを備えている。鏝部１０
は、全体が絶縁性のセラミックスで形成されており、小
径で円柱状の先端部１１とこの先端部１１に連続する円
柱状の基端部１２ａとから構成されている。この基端部
１２ａは、後述のセラミックス抵抗体２１の内側面に嵌
合可能に形成されている。尚、セラミックス抵抗体２１
の外側面に嵌合可能に形成しても良い。鏝部１０の先端
部１１には、上記と同様の被半田物Ｗに対して開放し溶
融した半田Ｈを包囲する凹所１４が形成されている。

【００２２】一方、加熱部２０は、導電性セラミックス
からなるセラミックス抵抗体２１と、セラミックス抵抗
体２１に付帯されセラミックス抵抗体２１に電圧を付与
する一対の板状の端子２２とを備えて構成されている。
実施の形態においては、セラミックス抵抗体２１は、鏝
部１０の基端部１２ａに嵌合する円筒状に形成されてい
るとともに、この円筒状の外側面及び内側面の円弧面が
端子２２との接触面２３として構成されている。また、
セラミックス抵抗体２１の接触面２３には、端子２２に
接触する導電性金属膜からなる帯状の電極２４が着接さ
れている。

【００２３】各端子２２は、板状部材をリング状に形成
し、一端面から電気配線と接続する接続部２５を一体に
突設して形成されている。一方の端子２２はセラミック
ス抵抗体２１の内側面に嵌合する外径で形成され、他方
の端子２２はセラミックス抵抗体２１の外側面に嵌合す
る内径で形成されている。各端子２２の嵌合によって各
端子２２はセラミックス抵抗体２１の接触面２３に設け
た電極２４に接触させられる。従って、この実施の形態
に係る半田鏝Ｋによれば、高出力化が図られる。即ち、
端子２２が板状部材をリング状に形成した形状であるの
で、セラミックス抵抗体２１との接触面積を大きく確保
することができ、そのため、発熱量を大きくすることが
可能になる。他の作用，効果については、上述の実施の
形態と略同様である。

【００２４】次に、上記各実施の形態において、鏝部１
０の先端部１１の変形例を説明する。図１２に示す先端
部１１は円柱状に形成されている。この先端部１１に
は、被半田物Ｗに対して開放し溶融した半田Ｈを包囲す
る凹所１４が形成されている。この凹所１４は、先端部
１１と同軸の四角柱状の空間で構成され、天井面１４ａ
と天井面１４ａに連続する側面１４ｂとを備え、被半田
物Ｗに付着させる所要量の溶融した半田Ｈを包囲する空
間として構成されている。先端部１１の側面１４ｂに
は、凹所１４に連通し、溶融した半田Ｈから発生するガ
スを逃がす排気通路１６が設けられている。この排気通
路１６は、糸半田Ｈａが挿通可能な挿通路１７としても
構成されている。更にまた、貫通孔１５を四角柱状に形
成したことにより、凹所１４の面に、角部１８が設けら
れている。従って、この変形例によっても上記と略同様
の作用，効果を奏する。

【００２５】図１３に示す先端部１１は円柱状に形成さ
れている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して開
放し溶融した半田Ｈを包囲する凹所１４が形成されてい
る。この凹所１４は、先端部１１と同軸の円柱状の空間
で構成され、天井面１４ａと天井面１４ａに連続する側
面１４ｂとを備え、被半田物Ｗに付着させる所要量の溶
融した半田Ｈを包囲する空間として構成されている。先
端部１１の側面１４ｂには、凹所１４に連通し、溶融し
た半田Ｈから発生するガスを逃がす円形断面の傾斜した
排気通路１６が設けられている。この排気通路１６は、
糸半田Ｈａが挿通可能な挿通路１７としても構成されて
いる。また、先端１１の端面は傾斜面３３として形成さ
れている。

【００２６】図１４に示す先端部１１は円柱状に形成さ
れている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して開
放し溶融した半田Ｈを包囲する凹所１４が形成されてい
る。この凹所１４は、先端部１１の側面１４ｂから先端
部１１の端面に向けた貫通する円柱状の貫通孔１５の先
端部１１の端面側部位で構成され、天井面１４ａと天井
面１４ａに連続する側面１４ｂとを備え、被半田物Ｗに
付着させる所要量の溶融した半田Ｈを包囲する空間とし
て構成されている。また、この貫通孔１５の先端部１１
の側面側部位は、凹所１４に連通し、溶融した半田Ｈか
ら発生するガスを逃がす排気通路１６として構成されて
いる。更に、この貫通孔１５の先端部１１の側面側部位
は、凹所１４に連通し、糸半田Ｈａが挿通可能な挿通路
１７として構成されている。更にまた、側面１４ｂに
は、溶融して流下する半田を端面側に導くガイド溝３４
が形成されている。ガイド溝３４は１本の主溝３４ａと
この主溝３４ａに連続する複数の枝溝３４ｂとからな
り、謂わば魚の骨のごとき形状に形成されている。これ
により、溶融して流下する半田がガイド溝３４で導かれ
るので、確実に被半田物に付着させることができる。

【００２７】図１５に示す先端部１１は円柱状に形成さ
れている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して開
放し溶融した半田Ｈを包囲する凹所１４が形成されてい
る。この凹所１４は、先端部１１の側面から先端部１１
の端面に向けた貫通する底が円弧状の溝３０の先端部１
１の端面側部位で構成され、天井面１４ａと天井面１４
ａに連続する側面１４ｂとを備え、被半田物Ｗに付着さ
せる所要量の溶融した半田Ｈを包囲する空間として構成
されている。また、この溝３０の先端部１１の側面側部
位は、凹所１４に連通し、溶融した半田Ｈから発生する
ガスを逃がす排気通路１６として構成されている。更
に、この溝３０の先端部１１の側面側部位は、凹所１４
に連通し、糸半田Ｈａが挿通可能な挿通路１７として構
成されている。更にまた、この溝３０の側面側部位は、
被半田物Ｗに対して開放して凹所１４に連通し、被半田
物Ｗの一部を収容する収容通路３１として構成されてい
る。この収容通路３１により、例えば、基板５上のリー
ドがランド６より突出している場合に、このリードをこ
の収容通路３１内に収容することができ、そのため、先
端部１１がリードによって浮き上がることがないので、
確実に半田Ｈを付着させることができる。この場合、半
田Ｈはリードで塞がれることになり、流れでることはな
い。

【００２８】図１６に示す先端部１１は円柱状に形成さ
れている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して開
放し溶融した半田Ｈを包囲する半球状の凹所１４が形成
されている。この凹所１４は、天井面１４ａと天井面１
４ａに連続する側面１４ｂとを備え、被半田物Ｗに付着
させる所要量の溶融した半田Ｈを包囲する空間として構
成されている。図１７に示す先端部１１は円柱状に形成
されている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して
開放し溶融した半田Ｈを包囲する先端部１１と同軸の円
柱状の凹所１４が形成されている。この凹所１４は、天
井面１４ａと天井面１４ａに連続する側面１４ｂとを備
え、被半田物Ｗに付着させる所要量の溶融した半田Ｈを
包囲する空間として構成されている。１８は凹所１４の
面に形成される角部である。また、鏝部１０の先端部１
１には、被半田物Ｗに対して開放して凹所１４に連通
し、被半田物Ｗの一部を収容する収容通路３１が形成さ
れている。この収容通路３１により、例えば、基板５上
のリードがランド６より突出している場合に、このリー
ドをこの収容通路３１内に収容することができ、そのた
め、先端部１１がリードによって浮き上がることがない
ので、確実に半田Ｈを付着させることができる。この場
合、半田Ｈはリードで塞がれることになり、流れでるこ
とはない。

【００２９】図１８に示す先端部１１は円柱状に形成さ
れている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して開
放し溶融した半田Ｈを包囲する先端部１１と同軸の円柱
状の凹所１４が形成されている。この凹所１４は、天井
面１４ａと天井面１４ａに連続する側面１４ｂとを備
え、被半田物Ｗに付着させる所要量の溶融した半田Ｈを
包囲する空間として構成されている。また、凹所１４の
面に角部１８が設けられている。この角部１８は、凹所
１４の天井面１４ａに突設した小突起３２により形成さ
れている。図１９に示す先端部１１は三角柱状に形成さ
れている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して開
放し溶融した半田Ｈを包囲する三角錐状の凹所１４が形
成されている。この凹所１４は、天井面１４ａと天井面
１４ａに連続する側面１４ｂとを備え、被半田物Ｗに付
着させる所要量の溶融した半田Ｈを包囲する空間として
構成されている。また、三角錐状の凹所１４であること
から、凹所１４の面に角部１８が設けられることにな
る。

【００３０】図２０に示す先端部１１は三角柱状に形成
されている。この先端部１１には、被半田物Ｗに対して
開放し溶融した半田Ｈを包囲する凹所１４が形成されて
いる。この凹所１４は、先端部１１の側面から先端部１
１の端面に向けた貫通するＶ字状の溝３０の端面側部位
で構成され、天井面１４ａと天井面１４ａに連続する側
面１４ｂとを備え、被半田物Ｗに付着させる所要量の溶
融した半田Ｈを包囲する空間として構成されている。ま
た、この溝３０は、凹所１４に連通し、溶融した半田Ｈ
から発生するガスを逃がす排気通路１６として構成さ
れ、糸半田Ｈａが挿通可能な挿通路１７として構成さ
れ、更に、被半田物Ｗの一部を収容する収容通路３１と
して構成されている。また、Ｖ字状の溝３０の凹所１４
であることから、凹所１４の面に角部１８が設けられる
ことになる。更に、先端部１１の溝３０が形成された端
面は傾斜面３３に形成されており、基板５のランド６面
と傾斜面３３とで形成される鋭角内に半田を挿入して、
半田線の位置を定めるように工夫されている。

【００３１】尚、上記実施の形態において、鏝部１０の
先端部１１及び加熱部２０は上述した形態のものに限定
されるものではなく、適宜変更して差支えない。また、
鏝部１０のセラミックスの材質，セラミックス抵抗体２
１の材質，電極２４や端子２２の材質は、上述したもの
に限定されるものではなく、適宜変更して差支えない。
尚また、本発明の半田鏝Ｋは、上述した電子部品の基板
５に限らず、どのような被半田物に用いても良いことは
勿論である。また、半田としては糸半田に限らず、例え
ばボール状の粒状半田にも適用できる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半田鏝に
よれば、鏝部の先端部を絶縁性のセラミックスで形成
し、この先端部に被半田物に対して開放し溶融した半田
を包囲する凹所を設けたので、被半田物上において半田
を所定外へ転がって逃げることなく一カ所に停留させる
ことができ、そのため、従来のように濡れ性を確保する
金属層がなくても、凹所の外に出ることなく被半田物に
付着させることができる。また、半田を繰り返し行なっ
ても、鏝部の先端部は、セラミックスのみで形成されて
いるので、従来の金属層を付着させた場合と比較して、
劣化損耗が生じにくく、そのため、寿命が長くなり、高
い信頼性と耐久性を向上させることができる。そして、
凹所を、天井面と天井面に連続する側面とを備え被半田
物に付着させる溶融した半田を包囲する空間として構成
した場合には、半田は天井面によって押えられるので、
半田を被半田物に良く馴染ませることができ、半田を被
半田物に確実に付着させることができる。

【００３３】また、鏝部の先端部に、凹所に連通し、溶
融した半田から発生するガスを逃がす排気通路を形成し
た場合には、半田から発生するフラックス等のガスが排
気通路から逃げるので、ガスが半田に悪影響を与える事
態を防止することができ、より一層半田を被半田物に確
実に付着させることができる。更に、鏝部の先端部に、
凹所に連通し、糸半田が挿通可能な挿通路を形成した場
合には、糸半田を挿通路に挿通するだけで鏝部の先端に
位置させることができ、しかも、挿通路でガイドされる
のでぐらつくことがなく、従来のように単に先端に位置
させる場合に比較して、半田作業を容易にすることがで
きる。また、挿通路内の半田のみを溶融させることがで
きるので、半田の量を一定化させることができ、半田点
が多数ある場合には、半田を均一にして量的ばらつきを
抑制することができる。更に、糸半田を挿通路に差し込
んだまま、鏝部の先端を移動させるようにすれば、半田
は挿通路を溶融しながら凹所に至るので、連続直線状半
田付けも容易に行なうことができるという効果がある。

【００３４】更にまた、凹所の面に、角部を設けた場合
には、この角部の部分に空間ができ易くなり、そのため
半田離れが良く、確実に適量の半田を被半田物上に付着
させることができる。この場合、角部を凹所の面に突設
した小突起により形成すれば、角部が顕著になるので、
より一層確実に半田離れを良くすることができる。ま
た、鏝部の先端部に、被半田物に対して開放して上記凹
所に連通し、該被半田物の一部を収容する収容通路を形
成した場合には、被半田物から突出した部分を収容通路
内に収容することができ、そのため、鏝部の先端部が浮
き上がることがないので、確実に半田を付着させること
ができる。更にまた、凹所の面に、溶融して流下する半
田を導くガイド溝を形成した場合には、流下する半田を
被半田物に案内して確実に付着させることができる。

【００３５】そしてまた、本発明の半田鏝によれば、加
熱部を、導電性セラミックスからなるセラミックス抵抗
体と、セラミックス抵抗体に付帯されセラミックス抵抗
体に電圧を付与する一対の板状の端子とを備えて構成し
たので、製造時に端子とセラミックス抵抗体とを別々に
製造することができ、従来の焼成時の埋め込み式に比較
して、製造時に端子に熱が加わらないことになることか
ら、焼成による端子への悪影響がなく、それだけ、耐久
性を向上させることができる。また、端子を板状に形成
したので、従来の細線状に形成した場合に比較して、使
用時に断線しにくくなり、寿命が長くなり、耐久性を向
上させることができる。更に、セラミックス抵抗体に、
端子に接触する導電性金属膜からなる電極を着接した場
合には、端子は電極を介してセラミックス抵抗体に接触
するので、電極は金属膜で形成されていることから端子
との接触性が極めて良く、そのため、接触不良を防止す
ることができ、確実にセラミックス抵抗体に電圧を付与
することができる。

【００３６】また、鏝部の基端部側を筒状に形成し、鏝
部の基端から先端部に向けて形成される空間を加熱部を
収納する加熱部収納部として構成し、加熱部を加熱部収
納部に接触して挿入及び引出し可能に形成した場合に
は、加熱部は鏝部に直接接触し、端子はセラミックス抵
抗体の熱伝導を司る熱の良導体であることから、熱伝達
が円滑に行なわれ、鏝部の加熱効率が良いものとなる。
この場合、加熱部のセラミックス抵抗体を、円柱状に形
成し、円柱状の円弧面を端子との接触面とした場合に
は、セラミックス抵抗体の円弧面に端子を接触させるの
で接触面積を増すことができ、それだけ、発熱量を増加
させることができる。また、加熱部のセラミックス抵抗
体を、円筒状に形成し、円筒状の外側面及び内側面の円
弧面を端子との接触面とし、鏝部の基端部をセラミック
ス抵抗体の内側面に嵌合可能に形成した場合には、円弧
面に端子を接触させるので接触面積を増すことができ、
発熱量を増加させることができる。更に、加熱部収納と
加熱部との隙間に絶縁性の充填材を充填した場合には、
隙間が埋まるので伝熱性をより一層向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る半田鏝を示す図であ
り、（ａ）は正面部分断面図、（ｂ）は部分側面図、
（ｃ）は底面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る半田鏝を示す分解斜
視図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る半田鏝の作用を示す
図であり、（ａ）は糸半田を供給した状態を示す図、
（ｂ）は先端部の凹所で半田が包囲された状態を示す
図、（ｃ）は被半田物に半田が付着した状態を示す図で
ある。

【図４】本発明の実施の形態に係る半田鏝の加熱部の変
形例を示す分解斜視図である。

【図５】図４に示す本発明の実施の形態に係る半田鏝の
加熱部の変形例を示す図であり、（ａ）は正面断面図、
（ｂ）はその側面図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る半田鏝の加熱部の変
形例を示す分解斜視図である。

【図７】図６に示す本発明の実施の形態に係る半田鏝の
加熱部の変形例を示す正面断面図である。

【図８】本発明の実施の形態に係る半田鏝の加熱部の変
形例を示す分解斜視図である。

【図９】図８に示す本発明の実施の形態に係る半田鏝の
加熱部の変形例を示す正面断面図である。

【図１０】本発明の他の実施の形態に係る半田鏝を示す
分解斜視図である。

【図１１】図１０に示す本発明の他の実施の形態に係る
半田鏝を示す正面断面図である。

【図１２】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図１３】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図１４】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面拡大断面図、（ｂ）は部分側面図、（ｃ）は底面図、
（ｄ）は（ａ）中Ａ−Ａ線断面図である。

【図１５】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図１６】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図１７】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図１８】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図１９】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図２０】本発明の実施の形態に係る半田鏝において、
鏝部の先端部の変形例を示す図であり、（ａ）は部分正
面断面図、（ｂ）は底面図である。

【図２１】従来の半田鏝の一例を示す図であり部分断面
図である。

【図２２】従来の半田鏝の作用を示す図であり、（ａ）
は糸半田を供給した状態を示す図、（ｂ）先端部で半田
を溶融した状態を示す図、（ｃ）は被半田物に半田が付
着した状態を示す図である。

【符号の説明】

Ｋ 半田鏝 Ｗ 被半田物 Ｈ 半田 Ｈａ 糸半田 １０ 鏝部 １１ 先端部 １２ 本体部 １２ａ 基端部 １３ 加熱部収納部 １４ 凹所 １４ａ 天井面 １４ｂ 側面 １５ 貫通孔 １６ 排気通路 １７ 挿通路 １８ 角部 ２０ 加熱部 ２１ セラミックス抵抗体 ２２ 端子 ２３ 接触面 ２４ 電極 ２５ 接続部 ２６ リング ３０ 溝 ３１ 収容通路 ３２ 小突起 ３３ 傾斜面 ３４ ガイド溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 稿一 岩手県胆沢郡胆沢町小山字道場24−11 株 式会社胆沢通信セラミックス事業所内 (72)発明者 大島 修三 岩手県胆沢郡胆沢町小山字道場24−11 株 式会社胆沢通信セラミックス事業所内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田を溶融して被半田物に半田を付着さ
   せる先端部を有した鏝部と該鏝部を加熱する加熱部とを
   備えた半田鏝において、 上記鏝部の先端部を絶縁性のセラミックスで形成し、該
   先端部に上記被半田物に対して開放し溶融した半田を包
   囲する凹所を設けたことを特徴とする半田鏝。
2. 【請求項２】 上記凹所を、天井面と該天井面に連続す
   る側面とを備え、上記被半田物に付着させる溶融した半
   田を包囲する空間として構成したことを特徴とする請求
   項１記載の半田鏝。
3. 【請求項３】 上記鏝部の先端部に、上記凹所に連通
   し、溶融した半田から発生するガスを逃がす排気通路を
   形成したことを特徴とする請求項１または２記載の半田
   鏝。
4. 【請求項４】 上記鏝部の先端部に、上記凹所に連通
   し、半田が挿通可能な挿通路を形成したことを特徴とす
   る請求項１，２または３記載の半田鏝。
5. 【請求項５】 上記凹所の面に、角部を設けたことを特
   徴とする請求項１，２，３または４記載の半田鏝。
6. 【請求項６】 上記角部を、上記凹所の面に突設した小
   突起により形成したことを特徴とする請求項５記載の半
   田鏝。
7. 【請求項７】 上記鏝部の先端部に、上記被半田物に対
   して開放して上記凹所に連通し、該被半田物の一部を収
   容する収容通路を形成したことを特徴とする請求項１，
   ２，３，４，５または６記載の半田鏝。
8. 【請求項８】 上記凹所を形成する面に、溶融した半田
   の流下をガイドするガイド溝を形成したことを特徴とす
   る請求項１，２，３，４，５，６または７記載の半田
   鏝。
9. 【請求項９】 半田を溶融して被半田物に半田を付着さ
   せる先端部を有した鏝部と該鏝部を加熱する加熱部とを
   備えた半田鏝において、 上記加熱部を、導電性セラミックスからなるセラミック
   ス抵抗体と、該セラミックス抵抗体に付帯され該セラミ
   ックス抵抗体に電圧を付与する一対の板状の端子とを備
   えて構成したことを特徴とする半田鏝。
10. 【請求項１０】 上記セラミックス抵抗体に、上記端子
    に接触する導電性金属膜からなる電極を着接したこと特
    徴とする請求項９記載の半田鏝。
11. 【請求項１１】 上記鏝部の基端部側を筒状に形成し、
    該鏝部の基端から先端部に向けて形成される空間を上記
    加熱部を収納する加熱部収納部として構成し、 上記加熱部を、上記加熱部収納部に接触して挿入及び引
    出し可能に形成したことを特徴とする請求項９または１
    ０記載の半田鏝。
12. 【請求項１２】 上記加熱部のセラミックス抵抗体を、
    円柱状に形成し、該円柱状の円弧面を端子との接触面と
    したことを特徴とする請求項９，１０または１１記載の
    半田鏝。
13. 【請求項１３】 上記加熱部のセラミックス抵抗体を、
    円筒状に形成し、該円筒状の外側面及び内側面の円弧面
    を端子との接触面とし、上記鏝部の基端部を該セラミッ
    クス抵抗体の内側面に嵌合可能に形成したことを特徴と
    する請求項９または１０記載の半田鏝。
14. 【請求項１４】 上記加熱部収納部と加熱部との隙間に
    絶縁性の充填材を充填したことを特徴とする請求項９，
    １０，１１，１２または１３記載の半田鏝。