JP6483892B1 - はんだ鏝用の鏝先 - Google Patents

はんだ鏝用の鏝先 Download PDF

Info

Publication number
JP6483892B1
JP6483892B1 JP2018090152A JP2018090152A JP6483892B1 JP 6483892 B1 JP6483892 B1 JP 6483892B1 JP 2018090152 A JP2018090152 A JP 2018090152A JP 2018090152 A JP2018090152 A JP 2018090152A JP 6483892 B1 JP6483892 B1 JP 6483892B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tip
corrosion
solder
resistant member
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018090152A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019195820A (ja
Inventor
建治 千葉
建治 千葉
耕平 鵜口
耕平 鵜口
和弥 七種
和弥 七種
Original Assignee
株式会社ジャパンユニックス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ジャパンユニックス filed Critical 株式会社ジャパンユニックス
Priority to JP2018090152A priority Critical patent/JP6483892B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6483892B1 publication Critical patent/JP6483892B1/ja
Priority to CN201910373308.3A priority patent/CN110449686A/zh
Publication of JP2019195820A publication Critical patent/JP2019195820A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02Soldering irons; Bits
    • B23K3/025Bits or tips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】簡単な構造によってはんだの浸食に対する耐久性を高めて長寿命化を達成することが可能なはんだ鏝用の鏝先を提供することにある。【解決手段】線状はんだを溶かしてはんだ付け作業を行うはんだ鏝先の鏝先であり、この鏝先は、銅製の基材4の表面に鉄めっき層8を施すことにより形成されていて、該鏝先の、はんだ付け作業の際に前記線状はんだが接触する部位に、銅よりもはんだに対する耐食性のある耐食性部材7が取り付けられている。【選択図】図2

Description

本発明は、ICやLSIなどの電子部品のはんだ接合に使用するはんだ鏝用の鏝先に関するものである。
従来から、線状はんだを溶かしてICやLSIといった電子部品をプリント配線基板等にはんだ付けするはんだ鏝用の鏝先は知られている。特許文献1に示すように、この種の鏝先は、熱伝導性が高く且つはんだの濡れ性がよい銅製の基材の表面に鉄めっきし、ヒーターで加熱された該鏝先に線状はんだを供給することで、はんだ付けが行われるように成っている。一方、基材を構成する銅は、熱伝導性がよく、また、はんだの濡れ性がよい材料であるかわりに、はんだの成分である錫に浸食されやすいことから、この種の鏝先は、前記基材の表面に鉄めっき(鉄−ニッケルめっき)から成る保護層を施し、鏝先の耐食性が高められているものが一般的である。
図20、図21は、この種の鏝先を用いてプリント基板21上に設けられたはんだ付け対象22にはんだ付けをしている様子を示しているものである。
ところが、従来の鏝先20の、はんだ供給ノズル26から送られる線状はんだ27が接触する部位は、線状はんだ27による機械的な圧力が作用すると共に、図20中矢印で示すように、当該部位には、溶融したはんだ28の渦が発生してはんだが繰り返し接触するため、はんだとの接触延べ時間が他の部位より多く、接触するはんだ量も他の部位より多い。そのため、はんだ付け作業が繰り返されることに伴い、図21に示すように、徐々に当該部位が摩耗して基材23を被覆する鉄めっき層24が剥がれ易く、該鉄めっき層24が剥がれた部位から、はんだが鏝先20内部に侵入して基材23がはんだに浸食され、その結果、鏝先20が早期に劣化してしまう場合があった。
特開2000−317629号公報
はんだの浸食に対する耐久性を高めて長寿命化を達成することが可能なはんだ鏝用の鏝先を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明によれば、線状はんだを溶かしてはんだ付けをするはんだ鏝用の鏝先であって、該鏝先は、銅製の基材の表面に鉄めっき層を施すことにより形成されていて、はんだ付け時に前記線状はんだの先端と接触して該線状はんだを溶融させる鏝先先端部を有し、前記鏝先先端部には、前記線状はんだの先端が接触するはんだ接触部位を有する一方の側面から他方の側面に向けて、該鏝先先端部の内部を鏝先の径方向に延びる貫通穴又は非貫通の窪みからなる部材挿入のための部分が形成され、前記部材挿入のための部分の内部には、銅よりもはんだに対する耐食性を有する耐食性部材が挿入されており、前記耐食性部材の端面は、前記鏝先先端部の側面の前記はんだ接触部位において前記基材から露出している、ことを特徴とするはんだ鏝用の鏝先が提供される。
本発明においては、前記耐食性部材は円柱からなり、前記部材挿入のための部分は円形の貫通穴からなっていて、該貫通穴の内部に、前記耐食性部材が、前記はんだ接触部位から前記鏝先先端部の他方の側面まで達するように、前記基材を貫通した状態に挿入されていても、あるいは、前記耐食性部材は円柱からなり、前記部材挿入のための部分は円形の窪みからなっていて、該窪みの内部に、前記耐食性部材が、端面を前記はんだ接触部位において前記基材から露出させた状態に挿入されていても良い。
また、本発明において、前記耐食性部材の端面は、鉄めっき層で覆われていても、鉄めっき層から露出していても構わない。
また、本発明において、前記耐食性部材は、鉄、ニッケル、アルミニウムのうちの何れかの金属素材で形成されていても、アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、窒化アルミニウムのうちの何れかの非金属で形成されていても良い。
本発明の鏝先によれば、はんだ付けの際に線状はんだが接触する部位に、銅よりもはんだに対する耐食性のある耐食性部材を取り付けたので、はんだの浸食に対する耐久性を高めて、長寿命化を達成することができる。
本発明に係るはんだ鏝用の鏝先の第1の実施形態を示す平面図である。 図1の鏝先先端部付近を示す部分拡大断面図である。 第1実施形態の鏝先の製造方法を示す図で、初期形状が円柱形をした基材を準備した状態を示す概略部分拡大図である。 図3の状態から基材に貫通穴を形成した状態を示す概略部分拡大図である。 図4の状態から貫通穴に耐食性部材を挿入した状態を示す概略部分拡大図である。 図5の状態から基材を鏝先形状に加工した状態を示す概略部分拡大図である。 図6の状態から基材に鉄めっき処理を施した状態を示す概略部分拡大図である。 第1実施形態の変形例の鏝先の製造方法を示す図で、初期形状が円柱形をした基材を鏝先形状に加工すると共に基材の側面に貫通穴を形成した状態を示す概略部分拡大図である。 図8の状態から貫通穴に耐食性部材を挿入した状態を示す概略部分拡大図である。 図9の状態から基材に鉄めっき処理を施した状態を示す概略部分拡大図である。 本発明に係るはんだ鏝用の鏝先の第2の実施形態を示す平面図である。 図11の鏝先先端部付近を示す部分拡大図である。 第2実施形態の鏝先の製造方法を示す図で、初期形状が円柱形をした基材の側面に窪みを凹設した状態を示す概略部分拡大図である。 図13の状態から前記窪みに耐食性部材を埋め込んだ状態を示す概略部分拡大図である。 図14の状態から基材を鏝先形状に加工した状態を示す概略部分拡大図である。 図15の状態から基材の上に鉄めっき処理を施した状態を示す概略部分拡大図である。 第2実施形態の変形例の鏝先の製造方法を示す図で、初期形状が円柱形をした基材を鏝先形状に形成すると共に該基材に窪みを形成した状態を示す概略部分拡大図である。 図17の状態から前記窪みに耐食性部材を埋め込んだ状態を示す概略部分拡大図である。 図18の状態から基材の上に鉄めっき処理を施した状態を示す概略部分拡大図である。 従来の鏝先を用いてはんだ付け作業を行っている状態を示す概略部分拡大断面図である。 図20の状態から鏝先がはんだにより局部的に浸食された状態を示す概略部分拡大断面図である。
本発明に係る第1の実施形態のはんだ鏝用の鏝先を図1−図10を用いて説明する。前記鏝先1Aは、はんだ鏝に取り付けて使用するもので、線状はんだを溶融し、溶かしたはんだではんだ対象箇所のはんだ付けを行うものである。この鏝先1Aは、自動はんだ付け装置に用いられるはんだ鏝に装着してもよく、或いは、手動操作式の手持ちのはんだ鏝に装着してもよい。
図1に示すように、前記鏝先1Aは、円柱形の鏝先本体部2と、この鏝先本体部2の先端に配された鏝先先端部3とを有している。前記鏝先本体部2は、はんだ鏝に内蔵されたヒーターからの熱を蓄熱して、蓄熱した熱を鏝先先端部3に伝熱するためのものである。鏝先先端部3は、線状はんだと直接接触して線状はんだを溶融させ、はんだ付対象箇所に溶融はんだを付着させる部分である。この鏝先先端部3は、前端に向かって次第に先細り形状に形成されていると共に、両側面に平らなはんだ付け面5,5が形成されたのみ型状を成していて、これらはんだ付け面5,5の前端部分がはんだと接触する濡れ面として構成されている。
鏝先本体部2及び鏝先先端部3は、熱伝導性に優れた銅製の基材4の表面に、保護皮膜としての鉄めっき層8を被覆することにより形成されている。
前記鉄めっき層8は、鏝先1の耐食性を高めるためのものである。鉄めっき層8の厚さは、はんだ付け対象箇所の素材や形状等に応じて適宜の厚さ(例えば50μm−500μm)に形成される。ただし、その厚さが薄いほど鏝先1の耐食性は低くなり、厚さが厚いほど鏝先1の熱伝導性が低下するため、両者のバランスを考慮した厚さに形成される。なお、この鉄めっき層8の上には、鉄めっきとは異なる他のめっき処理を施すことができ、例えば、濡れ面となる部分を除くその他の部分、即ち鏝先本体部2の外面には、該鉄めっき層8の上から、はんだを付着しにくくするための硬質のクロムめっき層を設け、前記濡れ面にははんだの濡れ性をよくするためにはんだめっき層を設けることができるが、それらの図示は省略されている。
さらに、前記基材4には、はんだ付け時に線状はんだの先端が接触する部位に、銅よりもはんだに対する耐食性のある耐食性部材7が取り付けられている。この耐食性部材7は、はんだの濡れ性がよい素材で形成され、図示した例は鉄で形成されている。前記線状はんだが接触する部位とは、前記鏝先先端部3に形成されたはんだ付け面5のうちの一部分であり、このはんだ付け面5には、一対のはんだ付け面5,5を貫通する円形の貫通穴6が形成されていて、この貫通穴6に円柱状に形成された前記耐食性部材7がぴったりと密に挿入されている。耐食性部材7の両端面は、はんだ付け面5,5の傾斜に沿ってカットされ、基材4と連続した同一面を成している。そして、耐食性部材7の上から鉄めっき処理が施されることで、基材4の表面及び耐食性部材7の端面上に前記鉄めっき層8が配されている。
前記貫通穴6は、楕円形や多角形であっても良く、その場合、前記耐食性部材7も、穴形状に合わせて楕円形や多角形の断面形状を有するように形成される。
なお、耐食性部材7を形成する素材は、前記鉄の他、例えば、ニッケル、アルミニウム等の金属素材で形成することもできるし、或いは、アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、窒化アルミニウム等の非金属素材で形成することも可能である。
前記の如く、前記鏝先1Aは、基材4の線状はんだが当たる部位に銅よりもはんだに対する耐食性に優れた耐食性部材7が取り付けられているため、線状はんだの接触により機械的な圧力が作用したり、溶解したはんだの渦流が発生することによってはんだとの接触延べ時間が長くなったり、はんだの接触量が多くなったりした場合でも、はんだによる基材4の浸食を食い止めることができ、その結果、鏝先1Aの劣化を抑制して長寿命化を図ることができる。
前記鏝先1Aの製造方法の一例について図3−図7を用いて順に説明する。
先ずは、図3に示すように、未だ鏝先形状を成していない、初期形状が円柱状をした銅製基材4を準備する。次に、図4及び図5に示すように、前記基材4の先端部に、該基材4の側面を径方向に貫通する貫通穴6を穿設すると共に、この貫通穴6に、未加工で円柱形をした鉄製の耐食性部材7を挿入する。耐食性部材7は、貫通穴6の口径と略一致する直径を有していて、貫通穴6内に基材4の径方向中央に位置するように圧入等の適宜手段で押入する。
それから、図6に示すように、前記耐食性部材7が取り付けられた位置に、前記はんだ付け面5が形成されるように、基材4と耐食性部材7とを切削し、鏝先本体部2及び鏝先先端部3を有する鏝先形状に加工する。そして、図7に示すように、前記耐食性部材7の上から前記基材4に鉄めっき処理を施すことで、該基材4及び耐食性部材7の上に鉄めっき層8を形成した鏝先1Aが製造される。なお、鏝先1Aには、鉄めっき層8の上からさらに前記クロムめっき処理やはんだめっき処理等の後加工が施される。
なお、耐食性部材7が金属製である場合には、耐食性部材7を基材4に溶接により固定することができ、耐食性部材7が非金属である場合には、該耐食性部材7を基材4に接着剤で接着することもできる。接着剤としては、セラミックボンドのような無機系接着剤類や熱伝導セメント等が挙げられる。
鏝先1Aの前記の製造方法では、前記耐食性部材7を、鏝先形状に加工する前の未だ円柱状を成す基材4に取り付け、そのあと該基材4を鏝先形状に加工しているが、先に、基材4を鏝先形状に加工してから該基材4に耐食性部材7を取り付けることもできる。それを、図8−図10を用いて説明する。
先ず、図8に示すように、先に円柱状をした基材4をのみ型の鏝先形状に切削加工すると共に、はんだ付け面5,5を貫通する貫通穴6を形成する。それから、前記貫通穴6に、未加工で円柱形をした耐食性部材7を挿入する。このとき、図9に示すように、基材4は、既に先端が先細りした形の鏝先形状に加工されていることから、耐食性部材7がはんだ付け面5,5から突き出した状態と成っている。この状態で、基材4の表面に鉄めっき処理を施すことで、基材4と、はんだ付け面5から突き出た耐食性部材の上に鉄めっき層8が形成される。その後、適切な形の鏝先形状に形成するため、前記はんだ付け面5,5の傾斜に沿って耐食性部材7の突き出た余剰部分をカットすると、図10に示すように、耐食性部材7の表面と鉄めっき層8とが連続する同一面に表れた変形例ののみ型鏝先1Bを得ることができる。つまり、この方法によれば、耐食性部材7の表面が鉄めっき層8で覆われていない鏝先1Bが得られる。
本発明のはんだ鏝用の鏝先の第2の実施形態を図11−図19を用いて説明する。
図11及び図12に示すように、この第2の実施形態の鏝先1Cは、前記鏝先先端部3の前端部分に、プリント配線基板に設けられたピン状端子を受け入れ可能な溝部9を有している。すなわち、この鏝先1Cは、前記ピン状端子の列に沿って、はんだ鏝を移動させながらはんだ付けを行う、移動はんだ付け引きはんだ用の鏝先である。
この第2実施形態の鏝先1Cは、前記溝部9の溝底に連続しかつ所定の角度に傾斜するはんだ供給面10を有している。このはんだ供給面10は、線状はんだを接触させることで、線状はんだを溶融させて前記溝部9に供給するための部分である。前記はんだ供給面10の、線状はんだが接触する部位には窪み11が設けられていて、該窪み11に前記耐食性部材7が埋め込まれている。そして、耐食性部材7の上から前記基材4に鉄めっき処理が施されることにより、基材4と耐食性部材7との表面に鉄めっき層8が形成されている。
第2の実施形態の鏝先1Cの製造方法の一例について図13−図16を用いて説明する。先ず、図13に示すように、初期形状が円柱形をした銅製の基材4を準備し、基材4に、該基材4の径方向に窪んだ前記窪み11を形成する。窪み11の底部は平坦に形成する。そして、図14に示すように、円柱状をした未加工の耐食性部材7を、窪み11の底部に当たるまで押入し、図15に示すように、該耐食性部材7が取り付けられた位置に、前記はんだ供給面10が形成されるように、基材4と耐食性部材7とを切削し、鏝先本体部2及び鏝先先端部3を有する移動はんだ鏝用の鏝先形状に加工する。そして、前記耐食性部材7の上から前記基材4に鉄めっき処理を施すことで、該基材4及び耐食性部材7の上に鉄めっき層8を形成した鏝先1Cが製造される。
なお、図17−図19に示すように、移動はんだ鏝用の鏝先を製造する場合にも、先に、基材4を鏝先形状に切削加工したあと、耐食性部材7を基材4に取り付ける製造手順を踏むことができる。
この場合には、先ず、図17に示すように、初期形状が円柱状をした基材4を、前記鏝先本体部2と鏝先先端部3とを有する移動はんだ鏝用の鏝先形状に切削すると共に、前記はんだ供給面10に窪み11を形成する。それから、図18に示すように、円柱形をした未加工の耐食性部材7を窪み11の底部にあたるまで押入して、はんだ供給面10から耐食性部材7が突出した状態で基材4に鉄めっき処理をする。それから、前記はんだ供給面10の傾斜に沿って耐食性部材7の突き出た余剰部分をカットすることで、図19に示すように、耐食性部材7の表面と鉄めっき層8とが連続する同一面に表れた変形例の鏝先1Dを得ることができる。この方法により、耐食性部材7の表面が鉄めっき層8から露出した鏝先1Dが得られる。
1A−1D 鏝先
4 基材
6 貫通穴
7 耐食性部材
8 鉄めっき層
11 窪み

Claims (7)

  1. 線状はんだを溶かしてはんだ付けをするはんだ鏝用の鏝先であって、
    該鏝先は、銅製の基材の表面に鉄めっき層を施すことにより形成されていて、はんだ付け時に前記線状はんだの先端と接触して該線状はんだを溶融させる鏝先先端部を有し、
    前記鏝先先端部には、前記線状はんだの先端が接触するはんだ接触部位を有する一方の側面から他方の側面に向けて、該鏝先先端部の内部を鏝先の径方向に延びる貫通穴又は非貫通の窪みからなる部材挿入のための部分が形成され、
    前記部材挿入のための部分の内部には、銅よりもはんだに対する耐食性を有する耐食性部材が挿入されており、
    前記耐食性部材の端面は、前記鏝先先端部の側面の前記はんだ接触部位において前記基材から露出している、
    ことを特徴とするはんだ鏝用の鏝先。
  2. 前記耐食性部材は円柱からなり、前記部材挿入のための部分は円形の貫通穴からなっていて、該貫通穴の内部に、前記耐食性部材が、前記はんだ接触部位から前記鏝先先端部の他方の側面まで達するように、前記基材を貫通した状態に挿入されていることを特徴とする請求項1に記載のはんだ鏝用の鏝先。
  3. 前記耐食性部材は円柱からなり、前記部材挿入のための部分は円形の窪みからなっていて、該窪みの内部に、前記耐食性部材が、端面を前記はんだ接触部位において前記基材から露出させた状態に挿入されていることを特徴とする請求項1に記載のはんだ鏝用の鏝先。
  4. 前記耐食性部材の端面は、鉄めっき層で覆われていることを特徴とする請求項1−3の何れかに記載のはんだ鏝用の鏝先。
  5. 前記耐食性部材の端面は、鉄めっき層から露出していることを特徴とする請求項1−3の何れかに記載のはんだ鏝用の鏝先。
  6. 前記耐食性部材は、鉄、ニッケル、アルミニウムのうちの何れかの金属素材で形成されていることを特徴とする請求項1−5の何れかに記載のはんだ鏝用の鏝先。
  7. 前記耐食性部材は、アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、窒化アルミニウムのうちの何れかの非金属で形成されていることを特徴とする請求項1−5の何れかに記載のはんだ鏝用の鏝先。
JP2018090152A 2018-05-08 2018-05-08 はんだ鏝用の鏝先 Active JP6483892B1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018090152A JP6483892B1 (ja) 2018-05-08 2018-05-08 はんだ鏝用の鏝先
CN201910373308.3A CN110449686A (zh) 2018-05-08 2019-05-07 焊烙铁用的烙铁尖

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018090152A JP6483892B1 (ja) 2018-05-08 2018-05-08 はんだ鏝用の鏝先

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6483892B1 true JP6483892B1 (ja) 2019-03-13
JP2019195820A JP2019195820A (ja) 2019-11-14

Family

ID=65718347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018090152A Active JP6483892B1 (ja) 2018-05-08 2018-05-08 はんだ鏝用の鏝先

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6483892B1 (ja)
CN (1) CN110449686A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7137235B2 (ja) * 2020-09-09 2022-09-14 株式会社アポロ技研 ヒーターチップ、および、ヒーターチップユニット

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193961U (ja) * 1986-05-31 1987-12-09
JPH026164U (ja) * 1988-06-24 1990-01-16
JPH0417974A (ja) * 1990-05-10 1992-01-22 Hakko Kk 半田用チップおよびその製造方法
JP2007038280A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Tootsuu:Kk 半田ごて用のこて先及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193961U (ja) * 1986-05-31 1987-12-09
JPH026164U (ja) * 1988-06-24 1990-01-16
JPH0417974A (ja) * 1990-05-10 1992-01-22 Hakko Kk 半田用チップおよびその製造方法
JP2007038280A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Tootsuu:Kk 半田ごて用のこて先及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019195820A (ja) 2019-11-14
CN110449686A (zh) 2019-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4669535B2 (ja) 接合構造体および電子回路基板
JP5056718B2 (ja) 電子装置の製造方法
US7172438B2 (en) Electrical contacts having solder stops
KR101032961B1 (ko) Led 방열기판의 제조방법 및 그의 구조
EP1202390B1 (en) An electronic component and a method of manufacturing the same
JP6483892B1 (ja) はんだ鏝用の鏝先
JPWO2017188273A1 (ja) セラミック回路基板及びその製造方法
KR20200040783A (ko) 전기 접촉 조립체용 압입 핀
JP4566857B2 (ja) 半田ごて用のこて先及びその製造方法
JP6591911B2 (ja) 半導体製造装置用部品
KR20060073452A (ko) 반도체 기판의 제조 방법
JP5064919B2 (ja) セラミックヒータの製造方法,および,セラミックヒータ
JP4786461B2 (ja) 配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法
JP2008251668A (ja) ワイヤーボンディング方法およびledプリントヘッド用ベースの製造方法
JP6803396B2 (ja) ヒータ
JP2018190790A (ja) フレキシブル配線の接合装置、及び回路の製造方法
JP2008182078A (ja) チップ型金属板抵抗器
JP2007324182A (ja) 配線基板および電子装置
JP2011091115A (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板
JP7370075B2 (ja) ヒーターチップユニット
US20220293553A1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP4039674B2 (ja) ワイヤボンディングの製造方法
JPH07132369A (ja) 半田ごて
JP2775718B2 (ja) チップ抵抗器とその製造方法
JPH0997794A (ja) フリップチップのバンプ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180514

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180514

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180813

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180821

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6483892

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250