JPH11122744A - ケーブル外部半導電層削り機 - Google Patents
ケーブル外部半導電層削り機Info
- Publication number
- JPH11122744A JPH11122744A JP9274339A JP27433997A JPH11122744A JP H11122744 A JPH11122744 A JP H11122744A JP 9274339 A JP9274339 A JP 9274339A JP 27433997 A JP27433997 A JP 27433997A JP H11122744 A JPH11122744 A JP H11122744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductive layer
- cable
- electrode
- blade
- outer semiconductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＣＶケーブルの外部半導電層の完全除去と確認
を同時に行ない、外部半導電層の除去確認工程を省いた
ケーブル外部半導電層削り機を提供することにある。 【解決手段】ケーブル外部半導電層を削り取る刃と、前
記外部半導電層もしくは前記外部半導電層の下部にある
ケーブル絶縁体と接触する電極と、前記刃と該電極との
間の電気抵抗を検出する検出器とを具備したことにあ
る。
を同時に行ない、外部半導電層の除去確認工程を省いた
ケーブル外部半導電層削り機を提供することにある。 【解決手段】ケーブル外部半導電層を削り取る刃と、前
記外部半導電層もしくは前記外部半導電層の下部にある
ケーブル絶縁体と接触する電極と、前記刃と該電極との
間の電気抵抗を検出する検出器とを具備したことにあ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はケーブル外部半導電
層削り機に関するものである。更に詳述すれば本発明
は、電力ケーブルの一種であるＣＶケーブルの端末施工
時に使用する機器に係わり、ケーブルの半導電層を刃に
よって削り取る、ケーブル外部半導電層削り機に関する
ものである。
層削り機に関するものである。更に詳述すれば本発明
は、電力ケーブルの一種であるＣＶケーブルの端末施工
時に使用する機器に係わり、ケーブルの半導電層を刃に
よって削り取る、ケーブル外部半導電層削り機に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケー
ブル、略してＣＶケーブルは、絶縁破壊があっても短絡
事故には成り難い、軽量である、接続作業が容易である
といった特徴から、高圧受電引込みケーブル等の主流を
成している。
ブル、略してＣＶケーブルは、絶縁破壊があっても短絡
事故には成り難い、軽量である、接続作業が容易である
といった特徴から、高圧受電引込みケーブル等の主流を
成している。
【０００３】ＣＶケーブルには、絶縁体表面の電位傾度
を均一にするために内部と外部に半導電層が設けてあ
る。しかしながら、この外部半導電層はＣＶケーブル用
端末や接続部を形成する際には除去しなければならな
い。
を均一にするために内部と外部に半導電層が設けてあ
る。しかしながら、この外部半導電層はＣＶケーブル用
端末や接続部を形成する際には除去しなければならな
い。
【０００４】図６は、従来のケーブル外部半導電層削り
機の概略図である。ＣＶケーブルはガイドローラー１６
に設置され、外部半導電層１２の厚みだけを削るよう
に、削り刃１３が設けられている。削り刃１３は削り刃
ホルダ２０により保持されている。削り刃１３はケーブ
ルの外周を回転するように成っている。
機の概略図である。ＣＶケーブルはガイドローラー１６
に設置され、外部半導電層１２の厚みだけを削るよう
に、削り刃１３が設けられている。削り刃１３は削り刃
ホルダ２０により保持されている。削り刃１３はケーブ
ルの外周を回転するように成っている。
【０００５】従来、この外部半導電層１２を削り取る作
業は、外部半導電層１２の厚みは既知であるので、絶縁
体１１の仕上がり外径を指定し、削り刃１３をケーブル
の回りを回転、あるいは長さ方向に移動することにより
行なっている。
業は、外部半導電層１２の厚みは既知であるので、絶縁
体１１の仕上がり外径を指定し、削り刃１３をケーブル
の回りを回転、あるいは長さ方向に移動することにより
行なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のケーブル外部半
導電層削り機には以下の問題があった。
導電層削り機には以下の問題があった。
【０００７】半導電層１２を完全に除去したかどうかを
目視で、あるいはＣＣＤカメラを用いて検査しなければ
ならなかった。このため、検査のための時間と手間が膨
大にかかり、作業コストを大幅に高くしていた。
目視で、あるいはＣＣＤカメラを用いて検査しなければ
ならなかった。このため、検査のための時間と手間が膨
大にかかり、作業コストを大幅に高くしていた。
【０００８】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、外部半導電層の完全除去と確認を同時
に行なうことが可能な、ケーブル外部半導電層削り機を
提供することにある。
の欠点を解消し、外部半導電層の完全除去と確認を同時
に行なうことが可能な、ケーブル外部半導電層削り機を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するため、ケーブル外部半導電層を削り取る刃と、前
記外部半導電層もしくは前記外部半導電層の下部にある
ケーブル絶縁体と接触する電極と、前記刃と該電極との
間の電気抵抗を検出する検出器とを具備したケーブル外
部半導電層削り機を採用する。
現するため、ケーブル外部半導電層を削り取る刃と、前
記外部半導電層もしくは前記外部半導電層の下部にある
ケーブル絶縁体と接触する電極と、前記刃と該電極との
間の電気抵抗を検出する検出器とを具備したケーブル外
部半導電層削り機を採用する。
【００１０】前記刃と前記電極は、絶縁介在物を介して
一体化して成り、前記刃による切削屑の電気抵抗を測定
するように構成して成るようにした。
一体化して成り、前記刃による切削屑の電気抵抗を測定
するように構成して成るようにした。
【００１１】あるいは、前記刃と前記電極は、絶縁介在
物を介して一体化して成り、前記刃による切削後のケー
ブル絶縁体表面の電気抵抗を測定するように構成して成
っても良い。
物を介して一体化して成り、前記刃による切削後のケー
ブル絶縁体表面の電気抵抗を測定するように構成して成
っても良い。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のケーブル外部半
導電層削り機の第一の実施例を示す斜視図である。削り
刃３、電極４、検出器５を具備している。削り刃３と電
極４は導電性の材料を用いて作製されている。削り刃３
が矢印の方向に進むことにより外部半導電層２が除去さ
れる。外部半導電層２が完全に除去された場合には、削
り刃３の後方に配置した電極４は、ケーブルの絶縁体１
の表面をトレースすることになる。従って、削り刃３と
電極４との間の抵抗値は、外部半導電層２が削り残され
ている場合に比べて大幅に増加する。この抵抗値の上
昇、増加を検出器５にて検出する。ケーブル全周に亘り
抵抗値の増加を確認して、外部半導電層２の完全除去作
業は完了となる。このように、外部半導電層２の除去
と、完全除去の確認作業が同時に行なえる。
導電層削り機の第一の実施例を示す斜視図である。削り
刃３、電極４、検出器５を具備している。削り刃３と電
極４は導電性の材料を用いて作製されている。削り刃３
が矢印の方向に進むことにより外部半導電層２が除去さ
れる。外部半導電層２が完全に除去された場合には、削
り刃３の後方に配置した電極４は、ケーブルの絶縁体１
の表面をトレースすることになる。従って、削り刃３と
電極４との間の抵抗値は、外部半導電層２が削り残され
ている場合に比べて大幅に増加する。この抵抗値の上
昇、増加を検出器５にて検出する。ケーブル全周に亘り
抵抗値の増加を確認して、外部半導電層２の完全除去作
業は完了となる。このように、外部半導電層２の除去
と、完全除去の確認作業が同時に行なえる。
【００１３】図２は、図１の説明図の正面図である。ケ
ーブルは３個のガイドローラー６により支持されてい
る。削り刃３の近傍に、検出器５、電極４が設置されて
おり、これらは矢印の方向に共に回転する。削り刃３と
電極４の間隔は、検出器５が電気抵抗の上昇、増加が検
出できるように、検出器５の性能を考慮して適宜決めら
れる。第一の実施例では、この間隔は数cmである。
ーブルは３個のガイドローラー６により支持されてい
る。削り刃３の近傍に、検出器５、電極４が設置されて
おり、これらは矢印の方向に共に回転する。削り刃３と
電極４の間隔は、検出器５が電気抵抗の上昇、増加が検
出できるように、検出器５の性能を考慮して適宜決めら
れる。第一の実施例では、この間隔は数cmである。
【００１４】なお、電極４は削り刃３の前、あるいは脇
に在っても、上記と同様の原理で外部半導電層２の完全
除去を確認することができる。また、外部半導電層２の
除去方向も、ケーブルの長さ方向に行なっても良い。
に在っても、上記と同様の原理で外部半導電層２の完全
除去を確認することができる。また、外部半導電層２の
除去方向も、ケーブルの長さ方向に行なっても良い。
【００１５】図３は、本発明のケーブル外部半導電層削
り機の第二の実施例を示す説明図である。切削刃８と電
極１０が絶縁介在物９を介して貼り合わされており、装
置がコンパクトに成っているのが特徴である。この一体
化した刃は、図３に示すように外部半導電層２を削り出
して行き、刃先において切削された物体が外部半導電層
２とケーブル絶縁体１のどちらであるかを直接検出でき
る構造に成っている。切削した物が絶縁体１ならば、検
出される電気抵抗は高く、外部半導電層２は完全に除去
されたことを確認することができる。
り機の第二の実施例を示す説明図である。切削刃８と電
極１０が絶縁介在物９を介して貼り合わされており、装
置がコンパクトに成っているのが特徴である。この一体
化した刃は、図３に示すように外部半導電層２を削り出
して行き、刃先において切削された物体が外部半導電層
２とケーブル絶縁体１のどちらであるかを直接検出でき
る構造に成っている。切削した物が絶縁体１ならば、検
出される電気抵抗は高く、外部半導電層２は完全に除去
されたことを確認することができる。
【００１６】切削刃８と電極１０が一体化していること
の別の利点は以下の通りである。切削刃８と電極１０が
離れている場合には、電極１０がケーブル表面に残った
切削刃痕に沿ってトレースしてしまい、切削刃８に対し
て相対的な正規位置よりずれてしまうことがある。ま
た、切削屑７が電極１０に触れてしまうことがあり、両
者の場合共に、外部半導電層２の削り残しの有無に関し
て誤検出してしまう恐れがある。切削刃８と電極１０を
一体化することによって、電極１０と切削刃８の相対位
置は常に一定であり、誤検出は皆無と成る。
の別の利点は以下の通りである。切削刃８と電極１０が
離れている場合には、電極１０がケーブル表面に残った
切削刃痕に沿ってトレースしてしまい、切削刃８に対し
て相対的な正規位置よりずれてしまうことがある。ま
た、切削屑７が電極１０に触れてしまうことがあり、両
者の場合共に、外部半導電層２の削り残しの有無に関し
て誤検出してしまう恐れがある。切削刃８と電極１０を
一体化することによって、電極１０と切削刃８の相対位
置は常に一定であり、誤検出は皆無と成る。
【００１７】図４は、一体化した切削刃の上面図（ａ）
と側面図（ｂ）を示す。切削刃８および電極１０は導電
体で作製されており、絶縁物介在物９は外部半導電層２
の抵抗より大きい絶縁体で作製されている。
と側面図（ｂ）を示す。切削刃８および電極１０は導電
体で作製されており、絶縁物介在物９は外部半導電層２
の抵抗より大きい絶縁体で作製されている。
【００１８】図５は、本発明のケーブル外部半導電層削
り機の第三の実施例を示す説明図である。図３と類似し
ているが、電気抵抗を測定する対象物が異なる。このよ
うにすると、切削刃８と切削直後のケーブルの表面間の
電気抵抗が測定され、外部半導電層２の削り残しがある
場合には、抵抗は低くなり、外部半導電層２の有無を検
出することができる。切削刃８、絶縁介在物９、電極１
０の構成は図４と同様である。
り機の第三の実施例を示す説明図である。図３と類似し
ているが、電気抵抗を測定する対象物が異なる。このよ
うにすると、切削刃８と切削直後のケーブルの表面間の
電気抵抗が測定され、外部半導電層２の削り残しがある
場合には、抵抗は低くなり、外部半導電層２の有無を検
出することができる。切削刃８、絶縁介在物９、電極１
０の構成は図４と同様である。
【００１９】
【発明の効果】本発明のケーブル外部半導電層削り機に
よれば、外部半導電層を屑り取る作業と除去確認作業が
同時に且つ確実に行なえ、ＣＶケーブル用端末施工作業
工程の時間が大幅に短縮され、工業上有用である。
よれば、外部半導電層を屑り取る作業と除去確認作業が
同時に且つ確実に行なえ、ＣＶケーブル用端末施工作業
工程の時間が大幅に短縮され、工業上有用である。
【図１】本発明のケーブル外部半導電層削り機の第一の
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】本発明のケーブル外部半導電層削り機の第二の
実施例を示す説明図である。
実施例を示す説明図である。
【図４】図３の一体化した切削刃の上面図（ａ）と側面
図（ｂ）である。
図（ｂ）である。
【図５】本発明のケーブル外部半導電層削り機の第三の
実施例を示す説明図である。
実施例を示す説明図である。
【図６】従来のケーブル外部半導電層削り機を示す正面
図である。
図である。
１、１１ 絶縁体 ２、１２ 外部半導電層 ３、１３ 削り刃 ４、１０ 電極 ５ 検出器 ６、１６ ガイドローラー ７ 切削屑 ８ 切削刃 ９ 絶縁介在物 ２０ 削り刃ホルダ
Claims (3)
- 【請求項１】ケーブル外部半導電層を削り取る刃と、前
記外部半導電層もしくは前記外部半導電層の下部にある
ケーブル絶縁体と接触する電極と、前記刃と該電極との
間の電気抵抗を検出する検出器とを具備したことを特徴
とするケーブル外部半導電層削り機。 - 【請求項２】前記刃と前記電極は、絶縁介在物を介して
一体化して成り、前記刃による切削屑の電気抵抗を測定
するように構成して成ることを特徴とする請求項１記載
のケーブル外部半導電層削り機。 - 【請求項３】前記刃と前記電極は、絶縁介在物を介して
一体化して成り、前記刃による切削後のケーブル絶縁体
表面の電気抵抗を測定するように構成して成ることを特
徴とする請求項１記載のケーブル外部半導電層削り機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274339A JPH11122744A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | ケーブル外部半導電層削り機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9274339A JPH11122744A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | ケーブル外部半導電層削り機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11122744A true JPH11122744A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17540287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9274339A Pending JPH11122744A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | ケーブル外部半導電層削り機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11122744A (ja) |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9274339A patent/JPH11122744A/ja active Pending
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