JPH11120313A - 非接触ｉｃカードおよびカードリーダライタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可視像を表示させるための電源および専用回
路などを設ける必要がなく、携帯性を損なうことがなく
なるとともに、製造工程の簡略化などが可能で低コスト
化が図れる多機能形の非接触ＩＣカードおよびカードリ
ーダライタを提供することを目的とする。 【解決手段】 熱により信号パターン若しくは色彩の書
き込みと消去が可能な熱可逆性記録媒体１ａが形成され
た第１のカード基板１と、内容が視認できないＩＣメモ
リを含む半導体集積回路２ａが形成された第２のカード
基板２とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばクレジッ
トカード、キャッシュカード、ＩＤカード、プリペイド
カードなどと称され、流通、物流，ＦＡ，ＯＡ、サービ
ス業界分野などで利用され、磁気記録部、ＩＣメモリな
どの記憶手段に取引情報などを不可視情報として記憶す
る非接触ＩＣカード、および、その非接触ＩＣカードの
情報を処理するカードリーダライタに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、クレジットカードやキャッシュカ
ードなどは、プラスチック製のカードに磁気ストライプ
を設けた磁気カードとして普及している。また、同じく
磁気記録を利用したプリペードカードなども広く利用さ
れている。さらに、最近では、これらに代わってカード
にＩＣチップを内蔵し、ＩＣメモリに取引情報などを記
憶させるＩＣカード、あるいは、半導体レーザ光によ
り、情報を光学的に読み書きする光カードなども登場
し、大容量の携帯可能なカードとして注目されている。
これらの大容量のカードの登場により、取引の多様化が
可能になってきている。たとえば、取引後に銀行口座か
ら取引金額を引落とすクレジット機能、チケットの予約
機能、特定の場所に入退場する際のＩＤ照合機能などを
１枚のカードで実現する、いわゆる多機能形カード、お
よび、その処理装置が可能となってきた。

【０００３】しかし、取引が多様化するとともに、その
取引内容をユーザが確認するためカードに取引に応じた
内容表示をする必要性が生じてきている。これらのカー
ドでは、携帯することを前提としているため表示面積も
限られているとともに、取引の都度、表示内容が変わる
ため表示内容が迅速に書換可能でなければならない。

【０００４】これらの必要性を満足すべく種々の提案が
なされている。たとえば、残額が一目でわかるように液
晶表示部を設けたキャッシュカード、あるいは、図１６
に示すようなもの（たとえば特開平２−２８６３９８号
公報参照）などが挙げられる。図１６は従来の非接触式
ＩＣカードを示す斜視図である。図１６において、２ａ
は半導体集積回路（ＩＣメモリ）、２ｂはループアンテ
ナ、１０１は表示切り換えキー、１０２は液晶表示部で
ある。図１６のＩＣカードでは、ＩＣカードに液晶パネ
ルの表示部１０２と表示切り換えキー１０１を設け、切
換キー１０１の操作により、可視像の表示とバーコード
の表示を切換えるようにしている。その他、ＩＣカード
に液晶表示部とキーボードを設け、キーボードの入力に
基づく表示をさせるとともに、いわゆるカード形電卓と
兼用させるものも登場している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の非
接触式ＩＣカードでは、可視像の表示に液晶表示素子を
用いており、このような液晶表示素子を用いた場合、表
示させるための電源、および、回路を別途に設けなけれ
ばならず、カード自体に厚みを持たせ、薄形電池と専用
回路を埋込まなければならない。最近、ＩＣ（集積回
路）の実装技術の進歩、電池の薄形化などにより、かな
り厚さの薄いカードが製造可能になっているが、電源を
持たない場合に比べると、依然大きな差があり、収納性
などが悪くなり、携帯性が損なわれてしまうといった問
題点を有していた。また、表示を実現するための電源、
専用回路などを設けるため、製造工程が増加し、高度な
製造設備が必要となり、製造コストが非常に高くなって
しまうといった問題点も有していた。

【０００６】この非接触ＩＣカードでは、可視像を表示
させるための電源および専用回路などを設ける必要がな
く、携帯性を損なうことがなくなるとともに、製造工程
の簡略化などが可能で低コスト化が図れることが要求さ
れ、また、このカードリーダライタでは、非接触ＩＣカ
ードに対して、少なくとも取引の都度、更新内容に応じ
た可視像あるいは指定内容に応じた可視像を表示させる
ことが可能で、ユーザが必要とする情報を表示させるこ
とが可能なことが要求されている。

【０００７】本発明は、可視像を表示させるための電源
および専用回路などを設ける必要がなく、携帯性を損な
うことがなくなるとともに、製造工程の簡略化などが可
能で低コスト化が図れる多機能形の非接触ＩＣカード、
および、非接触ＩＣカードに対して、少なくとも取引の
都度、更新内容に応じた可視像あるいは指定内容に応じ
た可視像を表示させることが可能で、ユーザが必要とす
る情報を表示させることが可能であるカードリーダライ
タを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の非接触ＩＣカードは、熱により信号パターン
若しくは色彩の書き込みと消去が可能な熱可逆性記録媒
体が形成された第１のカード基板と、内容が視認できな
いＩＣメモリを含む半導体集積回路が形成された第２の
カード基板とから成る構成を有している。

【０００９】これにより、可視像を表示させるための電
源および専用回路などを設ける必要がなく、携帯性を損
なうことがなくなるとともに、製造工程の簡略化などが
可能で低コスト化が図れる多機能形の非接触ＩＣカード
が得られる。

【００１０】この課題を解決するための本発明のカード
リーダライタは、非接触ＩＣカードの熱可逆性記録媒体
に対する書き込みと消去を行う書き込みヘッドと消去ヘ
ッドと、非接触ＩＣカードの半導体集積回路へアクセス
するための読み書き制御部とを有する構成を備えてい
る。

【００１１】これにより、非接触ＩＣカードに対して、
少なくとも取引の都度、更新内容に応じた可視像あるい
は指定内容に応じた可視像を表示させることが可能で、
ユーザが必要とする情報を表示させることが可能である
カードリーダライタが得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、熱により信号パターン若しくは色彩の書き込みと消
去が可能な熱可逆性記録媒体が形成された第１のカード
基板と、内容が視認できないＩＣメモリを含む半導体集
積回路が形成された第２のカード基板とから成ることと
したものであり、熱可逆性記録媒体において可視像が書
き換えられ、また、半導体集積回路としてアンテナを形
成すれば外部から電力、信号が得られるという作用を有
する。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、帯状磁性体が形成された第３のカード
基板を有することとしたものであり、帯状磁性体におい
てデータの書き換えが行われるという作用を有する。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積回路と
帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形成される
こととしたものであり、熱可逆性記録媒体と半導体集積
回路と帯状磁性体とは別々のカード基板として製造さ
れ、製造容易になるという作用を有する。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積回路と
帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に構成され、
各々のカード基板の下層には粘着剤の接着剤を有し、接
着剤を介して各々のカード基板を貼り付けることとした
ものであり、各カード基板が容易に一体化されるという
作用を有する。

【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積回路と
帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形成され、
各々のカード基板の下層には粘着剤の接着剤を有し、接
着剤を介して各々のカード基板を非接触ＩＣカードの規
定の厚さになるように貼り付けることとしたものであ
り、ＩＣカードが規定の厚さとなり、取扱いが容易であ
るという作用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積回路と
帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形成され、
半導体集積回路が形成される第２のカード基板の上層お
よび下層には粘着剤の接着剤を有し、接着剤を介して各
々のカード基板を非接触ＩＣカードの規定の厚さになる
ように貼り付けることとしたものであり、第２のカード
基板にのみ接着剤が塗布され、製造が容易になるという
作用を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、請求項２、３、
４、５又は６に記載の発明において、熱可逆性記録媒体
が形成される第１のカード基板の下層面に半導体集積回
路が形成される第２のカード基板の上層面を貼付け、半
導体集積回路が形成される第２のカード基板の下層面側
に帯状磁性体が形成される第３のカード基板の下層面側
を貼り付けることとしたものであり、第１、第２、第３
のカード基板がこの順に一体的に形成されるという作用
を有する。

【００１９】請求項８に記載の発明は、請求項２、３、
４、５又は６に記載の発明において、帯状磁性体が形成
される第３のカード基板の下層面に半導体集積回路が形
成される第２のカード基板の上層面を貼付け、半導体集
積回路が形成される第２のカード基板の下層面側に熱可
逆性記録媒体が形成される第１のカード基板の下層面側
を貼り付けることとしたものであり、第３、第２、第１
のカード基板がこの順に一体的に形成されるという作用
を有する。

【００２０】請求項９に記載の発明は、請求項５、６又
は８に記載の発明において、半導体集積回路が形成され
る第２のカード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、
半導体集積回路が形成される第２のカード基板の上層側
には帯状磁性体が形成される第３のカード基板が貼り付
けられ、第２のカード基板の下層側には熱可逆性記録媒
体が形成された第１のカード基板が貼り付けられ、第３
のカード基板は、帯状磁性体が形成された上層面の裏面
領域である下層面には半導体集積回路の有するＩＣチッ
プに対応した領域に凹部を有することとしたものであ
り、ＩＣチップが凹部に収納され、製造が容易であり、
ＩＣカードが小形化されるという作用を有する。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、熱可逆性記録
媒体と半導体集積回路と帯状磁性体が各々別体に上層に
形成された第１〜第３のカード基板と、半導体集積回路
と熱可逆性記録媒体と帯状磁性体とが構成されていない
無情報カード基板との４種類のカード基板のうち、無情
報カード基板と半導体集積回路が形成された第２のカー
ド基板とを含めた少なくとも３種類のカード基板を、粘
着材の接着剤を介して、半導体集積回路が形成される第
２のカード基板の上層を表面に露出させず、また前記第
１のカード基材と前記第３のカード基材のいずれかの上
層を表面に露出させると共に規定の厚さに貼り付けるこ
ととしたものであり、半導体集積回路は表面に露出せ
ず、外部からの影響を受けないという作用を有する。

【００２２】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の発明において、半導体集積回路が形成される第２
のカード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、第２の
カード基板の上層側に貼り付けられる無情報カード基板
の貼り付け面には半導体集積回路が有するＩＣチップに
対応した領域に凹部を有し、第２のカード基板の上層の
接着剤を介して無情報カード基板を貼り付けることとし
たものであり、ＩＣチップが凹部に収納され、製造が容
易であり、ＩＣカードが小形化されるという作用を有す
る。

【００２３】請求項１２に記載の発明は、熱可逆性記録
媒体と半導体集積回路と帯状磁性体が各々別体に上層に
形成された第１〜第３のカード基板と、半導体集積回路
と熱可逆性記録媒体と帯状磁性体とが構成されていない
無情報カード基板との４種類のカード基板のうち、無情
報カード基板は断面がＬ型断面であり、Ｌ型断面の凹部
に少なくとも第２のカード基板と第１若しくは第３のカ
ード基板とが配設され、各々別体のカード基板を、接着
剤を介して、第２のカード基板の上層を表面に露出させ
ず、また前記第１のカード基板と第３のカード基板との
いずれかの上層を表面に露出させると共に規定の厚さに
することとしたものであり、半導体集積回路は表面に露
出せず、外部からの影響を受けないという作用を有す
る。

【００２４】請求項１３に記載の発明は、請求項１２に
記載の発明において、第２のカード基板の上層には粘着
剤の接着剤を有し、第２のカード基板の上層側に貼り付
けられる無情報カード基板のＬ型断面の貼り付け面には
第２のカード基板が有するＩＣチップに対応した領域に
凹部を有し、接着剤を介して、第２のカード基板を貼り
付けることとしたものであり、ＩＣチップが凹部に収納
され、製造が容易であり、ＩＣカードが小形化されると
いう作用を有する。

【００２５】請求項１４に記載の発明は、請求項１２又
は１３に記載の発明において、無情報カード基板は、Ｌ
型断面の凸部が規定のエンボス領域になるようにＬ型断
面寸法を設定し、凸部にエンボスを施すこととしたもの
であり、Ｌ型断面の凸部にエンボスが形成され、たとえ
ば特定人が識別されるという作用を有する。

【００２６】請求項１５に記載の発明は、帯状磁性体が
される第３のカード基板の下層面に半導体集積回路が形
成される第２のカード基板の上層面を貼付け、第２のカ
ード基板の下層面側に熱可逆性記録媒体が形成される第
１のカード基板の下層面側を貼り付け、第２のカード基
板の上層には粘着剤の接着剤を有し、第３のカード基板
は、第２のカード基板が有するＩＣチップに対応した領
域に凹部を有し、接着剤を介して、前記第２のカード基
板を貼り付けることとしたものであり、第３、第２、第
１のカード基板がこの順に一体的に形成され、また、Ｉ
Ｃチップが凹部に収納され、製造が容易であり、ＩＣカ
ードが小形化されるという作用を有する。

【００２７】請求項１６に記載の発明は、熱可逆性記録
媒体が形成される第１のカード基板の下層面に半導体集
積回路が形成される第２のカード基板の上層面を貼り付
け、第２のカード基板の下層面側に帯状磁性体が形成さ
れる第３のカード基板の下層面側を貼り付け、第２のカ
ード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、第１のカー
ド基板は、第２のカード基板が有するＩＣチップに対応
した領域に凹部を有し、接着剤を介して、第２のカード
基板を貼り付けることとしたものであり、第１、第２、
第３のカード基板がこの順に一体的に形成され、また、
ＩＣチップが凹部に収納され、製造が容易であり、ＩＣ
カードが小形化されるという作用を有する。

【００２８】請求項１７に記載の発明は、請求項１５又
は１６に記載の発明において、第１、第２および第３の
カード基板を規定の厚さになるように貼り付けることと
したものであり、規定の厚さのために取扱いが容易であ
るという作用を有する。

【００２９】請求項１８に記載の発明は、請求項１５、
１６又は１７に記載の発明において、第２のカード基板
は、ループアンテナと半導体集積回路とを有し、半導体
集積回路はプリント配線板上にＣＰＵ、メモリ等のＩＣ
チップがボンディングされ、コンデンサ等の電子回路部
品が実装され、ループアンテナは外部から放射される電
磁波、マイクロ波を検知できることとしたものであり、
外部とのデータの送受信、外部からの給電が可能になる
という作用を有する。

【００３０】請求項１９に記載の発明は、請求項１５、
１６又は１７に記載の発明において、熱可逆性記録媒体
における情報の書き込みと消去が可能な表示領域の位置
は、表示領域に対応する裏面領域が半導体集積回路とル
ープアンテナとを避けた位置であることとしたものであ
り、熱負荷を与えて熱可逆性記録媒体の情報の書き込み
と消去を行う際、ループアンテナ、半導体集積回路に対
する熱負荷の影響が低減されるという作用を有する。

【００３１】請求項２０に記載の発明は、請求項１５、
１６又は１７に記載の発明において、熱可逆性記録媒体
における情報の書き込みと消去が可能な表示領域の位置
は規定のエンボス領域を避けた位置であることとしたも
のであり、エンボス加工による熱可逆性記録媒体の情報
表示面の面歪みが回避されるという作用を有する。

【００３２】請求項２１に記載の発明は、請求項１５、
１６又は１７に記載の発明において、ループアンテナと
半導体集積回路との位置は規定のエンボス領域を避けた
位置であることとしたものであり、エンボス加工により
半導体集積回路、ループアンテナに加工歪み等が生じる
ことが回避されるという作用を有する。

【００３３】本発明の請求項２２に記載のカードリーダ
ライタは、非接触ＩＣカードの熱可逆性記録媒体に対す
る書き込みと消去を行う書き込みヘッドと消去ヘッド
と、非接触ＩＣカードの半導体集積回路へアクセスする
ための読み書き制御部とを有することとしたものであ
り、半導体集積回路へのアクセス、熱可逆性記録媒体に
おける情報表示が可能になるという作用を有する。

【００３４】請求項２３に記載の発明は、非接触ＩＣカ
ードの熱可逆性記録媒体に対する書き込みと消去を行う
書き込みヘッドと消去ヘッドと、非接触ＩＣカードの帯
状磁性体に対する書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘ
ッドとを有することとしたものであり、熱可逆性記録媒
体に対する書き込み、消去と共に、帯状磁性体に対する
書き込み、読み取りが可能になるという作用を有する。

【００３５】請求項２４に記載の発明は、非接触ＩＣカ
ードの熱可逆性記録媒体に対する書き込みと消去を行う
書き込みヘッドと消去ヘッドと、前記非接触ＩＣカード
の半導体集積回路へアクセスするための読み書き制御部
と、前記非接触ＩＣカードの帯状磁性体に対する書き込
みおよび読み取りを行う磁気ヘッドとを有することとし
たものであり、半導体集積回路へのアクセスが可能にな
り、また、熱可逆性記録媒体に対する書き込み、消去と
共に、帯状磁性体に対する書き込み、読み取りが可能に
なるという作用を有する。

【００３６】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図１４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１に
よる非接触ＩＣカードを示す斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の分解斜視図である。図１において、１、２は第
１、第２のカード基板、１ａは熱可逆性記録媒体、２ａ
は半導体集積回路、２ｂはループアンテナである。

【００３７】以上のような構成の非接触ＩＣカードにつ
いて、その構造等を説明する。図１の非接触ＩＣカード
は、熱可逆性記録媒体１ａが形成される第１のカード基
板１の下層面に半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２
ｂが形成される第２のカード基板２の上層面を貼り付け
た構成としたものであり、このＩＣカードは複数の取引
分野の取引を行なうことが可能な非接触ＩＣカードであ
る。各々のカード基板１、２の下層には粘着剤の接着剤
（図示せず）を有しており、接着剤を介して、各々のカ
ード基板が貼り付けられる。２種類の基板の接着強度の
向上を図るため、好ましくは、半導体集積回路２ａ、２
ｂが形成される第２のカード基板２の上層には、少なく
とも粘着剤の接着剤（図示せず）を有して各々のカード
基板１、２を貼り付けた方が良い。カード基板は、携帯
する際の強度および製造コストなどを考慮して、たとえ
ば、塩化ビニル板を用いている。熱可逆性記録媒体１ａ
は、現行の熱可逆性記録媒体１ａのみを用いるポイント
カードなどと互換性を保つことができる。

【００３８】第２のカード基板２の内部には、ＥＥＰＲ
ＯＭなどのＩＣメモリが半導体集積回路２ａとして埋設
されていて、カードリーダライタ内のＩＣメモリ読み書
き制御部（後述）により、非接触的に、ＩＣメモリの記
憶内容を電気的に読み書きするようになっている。この
際の給電および信号伝達のためのループアンテナ２ｂが
第２のカード基板２の上層面所定部位に設けられてい
る。ＩＣメモリは、非接触的に、外部からの電源供給と
電気信号の処理により、情報の書換えが可能であるとと
もに、取引内容に基づいた取引情報を格納する領域が一
定のフォーマットで設定されている。

【００３９】半導体集積回路２ａを構成するＩＣメモリ
及びループアンテナ２ｂが非接触ＩＣカードの表面に露
出しておらず、耐環境性、耐静電気性に優れた構成とな
っている。

【００４０】以上のように本実施の形態によれば、熱可
逆性記録媒体１ａにおいて可視像を書き換え、また、ル
ープアンテナ２ｂを形成したことにより外部から電力、
信号を得ることができるので、可視像を表示させるため
の電源および専用回路などを設ける必要がなく、携帯性
を損なうことがなくなるとともに、製造工程の簡略化な
どが可能で低コスト化を図ることができる。また、熱可
逆性記録媒体１ａは、現行の熱可逆性記録媒体１ａのみ
を用いるポイントカードなどと互換性を保つことができ
る。さらに、半導体集積回路２ａを構成するＩＣメモリ
及びループアンテナ２ｂが非接触ＩＣカードの表面に露
出しておらず、耐環境性、耐静電気性に優れた構成とな
っている。

【００４１】（実施の形態２）図２（ａ）は本発明の実
施の形態２による非接触ＩＣカードを示す斜視図、図２
（ｂ）は図２（ａ）の分解斜視図である。図２におい
て、第１、第２のカード基板１、２、熱可逆性記録媒体
１ａ、半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂは図１
と同様のものなので、同一符号を付し、説明は省略す
る。３は第３のカード基板、３ａは帯状磁性体、３ｂは
第３のカード基板３の上層面である。

【００４２】図２の非接触ＩＣカードは、熱可逆性記録
媒体１ａが形成される第１のカード基板１の下層面に半
導体集積回路２ａ、２ｂが形成される第２のカード基板
２の上層面を貼り付け、半導体集積回路２ａ、２ｂが形
成される第２のカード基板２の下層面側に帯状磁性体３
ａが形成される第３のカード基板３の下層面側を貼り付
けた構成としたものであり、複数の取引分野の取引を行
なうことが可能な非接触ＩＣカードである。各々のカー
ド基板１〜３の下層には粘着剤の接着剤（図示せず）を
有しており、接着剤を介して、各々のカード基板１〜３
が貼り付けられる。３種類のカード基板１〜３の接着強
度の向上を図るため、好ましくは、半導体集積回路２
ａ、２ｂが形成される第２のカード基板２の上層には、
少なくとも粘着剤の接着剤（図示せず）を有して各々の
カード基板を貼り付けた方が良い。

【００４３】カード基板１〜３は、携帯する際の強度お
よび製造コストなどを考慮して、たとえば塩化ビニル板
を用いている。帯状磁性体である磁気ストライプ３ａ
は、第３のカード基板３の長手方向に帯状に設けられ、
コード化されたユーザ登録番号や暗証番号などの情報が
記憶されている。帯状磁性体である磁気ストライプ３ａ
を設けることにより、現行の磁気ストライプ３ａのみを
用いているクレジットカードなどと互換性を保つことが
できる。又、熱可逆性記録媒体１ａは、現行の熱可逆性
記録媒体１ａのみを用いるポイントカードなどと互換性
を保つことができる。

【００４４】第２のカード基板２の内部には、ＥＥＰＲ
ＯＭなどのＩＣメモリが半導体集積回路２ａとして埋設
されていて、カードリーダライタ内のＩＣメモリ読み書
き制御部（後述）により、非接触的に、ＩＣメモリの記
憶内容を電気的に読み書きするようになっている。この
際の給電および信号伝達のためのループアンテナ２ｂが
第２のカード基板２の上層面所定部位に設けられてい
る。ＩＣメモリは、非接触的に、外部からの電源供給と
電気信号の処理により、情報の書換えが可能であるとと
もに、取引内容に基づいた取引情報を格納する領域が一
定のフォーマットで設定されている。

【００４５】半導体集積回路２ａを構成するＩＣメモリ
及びループアンテナ２ｂが非接触ＩＣカードの表面に露
出しておらず、耐環境性、耐静電気性に優れた構成とし
ている。

【００４６】以上のように本実施の形態によれば、第
１、第２のカード基板１、２の他、帯状磁性体３ａが形
成された第３のカード基板３を有することにより、帯状
磁性体３ａにおいてデータの書き換えを行うことがで
き、現行の磁気ストライプ３ａのみを用いているクレジ
ットカードなどと互換性を保つことができる。

【００４７】（実施の形態３）図３（ａ）は本発明の実
施の形態３による非接触ＩＣカードを示す斜視図、図３
（ｂ）は図３（ａ）の分解斜視図である。なお、図３
（ｂ）で、１ｂは第１のカード基板１の上層面である。

【００４８】図３の非接触ＩＣカードは、第１のカード
基板１と第３のカード基板３とが第２のカード基板２に
対して上下逆である点が実施の形態２と異なるのみであ
る。

【００４９】以上のように本実施の形態によれば、第２
のカード基板２の上側に第３のカード基板３を配置し、
第２のカード基板２の下側に第１のカード基板１を配置
したことにより、現行の磁気ストライプ３ａのみを用い
ているクレジットカードなどと互換性を保つことがで
き、また、熱可逆性記録媒体１ａを有する第１のカード
基板１が第２のカード基板２の下側に配置されているの
で、第２のカード基板２の半導体集積回路２ａ、ループ
アンテナ２ｂが熱可逆性記録媒体１ａから遠くなり、半
導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂに対する熱負荷
が低減される。

【００５０】（実施の形態４）図４（ａ）は本発明の実
施の形態４による非接触ＩＣカードを示す分解斜視図、
図４（ｂ）は図４（ａ）に示す各カード基板を一体化し
たときの断面図である。図４（ｂ）の断面図の断面位置
を図４（ａ）のＶ−Ｖ線で示す。図４において、第１、
第２、第３のカード基板１、２、３、熱可逆性記録媒体
１ａ、上層面１ｂ、半導体集積回路２ａ、ループアンテ
ナ２ｂ、帯状磁性体３ａは図３と同様のものなので、同
一符号を付し、説明は省略する。６はＩＣメモリ２ａの
厚み相当分の凹部である。

【００５１】このように構成された非接触ＩＣカードに
ついて、その構造等を説明する。図４の非接触ＩＣカー
ドは、半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂが形成
される第２のカード基板２の上層側が貼り付けられる第
３のカード基板３の下層面にはＩＣメモリ２ａに対応し
た領域にＩＣメモリ２ａの厚み相当分の凹部６を有し、
接着剤（図示せず）を介して第２のカード基板２と第３
のカード基板３とを貼り付けた構成としたものであり、
ＩＣメモリ２ａを含む第２のカード基板２に第３のカー
ド基板３を貼り付ける時の応力を低減すると共に、非接
触ＩＣカードの表面が凹凸になることを回避した構成と
している。

【００５２】この構成をとる事により、後で述べるが、
図１２、図１３に示すように、帯状磁性体である磁気ス
トライプ３ａに対する書き込み及び読み取りを行う磁気
ヘッド１７と非接触ＩＣカード面、及び熱可逆性記録媒
体１ａに対する情報の書き込みと消去を行うサーマルヘ
ッド１２および熱消去ヘッド１１と非接触ＩＣカード表
面との接触状態が良好となり、安定した磁気ストライプ
３ａへの書き込み、読み取り、及び熱可逆性記録媒体１
ａに対する情報の書き込み、消去が行われる。

【００５３】以上のように本実施の形態によれば、第２
のカード基板２の上層側には帯状磁性体３ａが形成され
る第３のカード基板３が貼り付けられ、第２のカード基
板２の下層側には熱可逆性記録媒体１ａが形成された第
１のカード基板１が貼り付けられ、第３のカード基板３
は、帯状磁性体３ａが形成された上層面の裏面領域であ
る下層面には半導体集積回路の有するＩＣチップに対応
した領域に凹部６を有することにより、ＩＣチップが凹
部に収納されるので、製造の容易化、ＩＣカードの小形
化を図ることができると共に、第２のカード基板２に第
３のカード基板３を貼り付ける時の応力を低減し、非接
触ＩＣカードの表面が凹凸になることを回避することが
できる。

【００５４】（実施の形態５）図５（ａ）は本発明の実
施の形態５による非接触ＩＣカードを示す斜視図、図５
（ｂ）は図５（ａ）の分解斜視図、図５（ｃ）は図５
（ａ）の非接触ＩＣカードの断面図である。図５（ｃ）
の断面図の断面位置を図５（ｂ）のＷ−Ｗ線で示す。図
５において、第１、第２、第３のカード基板１、２、
３、熱可逆性記録媒体１ａ、半導体集積回路２ａ、ルー
プアンテナ２ｂ、帯状磁性体３ａ、凹部６は図４と同様
のものなので、同一符号を付し、説明は省略する。４は
熱可逆性記録媒体１ａも半導体集積回路２ａも帯状磁性
体３ａも形成されていない無情報カード基板である。

【００５５】このように構成された非接触ＩＣカードに
ついて、その構造等を説明する。図５の非接触ＩＣカー
ドは、半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂが形成
される第２のカード基板２の上層側が貼り付けられる無
情報カード基板４の下層面にはＩＣメモリ２ａに対応し
た領域にＩＣメモリ２ａの厚み相当分の凹部６を有し、
接着剤（図示せず）を介して第２のカード基板２と無情
報カード基板４とを貼り付けた構成としたものであり、
ＩＣメモリ２ａを含む第２のカード基板２に無情報カー
ド基板４を貼り付ける時の応力を低減すると共に、非接
触ＩＣカードの表面が凹凸になることを回避した構成と
している。また、カード基板２、３、４又はカード基板
１、２、４の貼り付け厚さを規定の厚さにした。

【００５６】以上のように本実施の形態によれば、第２
のカード基板２の上層側に無情報カード基板４を貼り付
け、第２のカード基板２の下層側に第１のカード基板１
又は第３のカード基板３を貼り付け、無情報カード基板
４の下層面にはＩＣメモリ２ａに対応した領域にＩＣメ
モリ２ａの厚み相当分の凹部６を形成したことにより、
ＩＣメモリ２ａを含む第２のカード基板２に無情報カー
ド基板４を貼り付ける時の応力を低減すると共に、非接
触ＩＣカードの表面が凹凸になることを防止することが
できる。また、ＩＣメモリ（半導体集積回路）２ａが形
成される第２のカード基板２の上層を表面に露出させ
ず、また第１のカード基板１と前記第３のカード基板３
のいずれかの上層を表面に露出させると共に規定の厚さ
に貼り付けることにより、半導体集積回路２ａが表面に
露出しないので、外部からの影響を防止することができ
る。

【００５７】（実施の形態６）図６（ａ）は本発明の実
施の形態６による非接触ＩＣカードを示す分解斜視図、
図６（ｂ）は組立て説明図、図６（ｃ）は組立て後の断
面図である。図６において、第１、第２のカード基板
１、２、熱可逆性記録媒体１ａ、半導体集積回路２ａ、
ループアンテナ２ｂは図４と同様のものなので、同一符
号を付し、説明は省略する。５はＬ型断面の無情報カー
ド基板、５ａは無情報カード基板５の端面である。

【００５８】このように構成された非接触ＩＣカードに
ついて、その構造等を説明する。図６に示す非接触ＩＣ
カードは、無情報カード基板５の断面がＬ型断面であ
り、このＬ型断面の凹部に半導体集積回路２ａ、ループ
アンテナ２ｂが形成された第２のカード基板２を含め、
熱可逆性記録媒体１ａが上層に形成された第１のカード
基板１を、接着剤（図示せず）を介して、半導体集積回
路２ａ、ループアンテナ２ｂが形成される第２のカード
基板２の上層が非接触ＩＣカードの表面に露出せず、熱
可逆性記録媒体１ａが形成される第１のカード基板１の
上層が非接触ＩＣカードの表面に露出するように、また
非接触ＩＣカードの規定の厚さになるように貼り付けた
ものである。

【００５９】なお、本実施の形態では第２のカード基板
２の下層側には第１のカード基板１を貼り付けるように
したが、これは例えば図５に示す第３のカード基板３で
もよい。

【００６０】以上のように本実施の形態によれば、ＩＣ
メモリ（半導体集積回路）２ａが形成される第２のカー
ド基板２の上層を表面に露出させず、また第１のカード
基板１の上層を表面に露出させると共に規定の厚さに貼
り付けることにより、半導体集積回路２ａが表面に露出
しないので、外部からの影響を防止することができる。

【００６１】（実施の形態７）図７（ａ）は本発明の実
施の形態７による非接触ＩＣカードを示す分解斜視図、
図７（ｂ）はエンボス加工前の無情報カード基板を示す
斜視図、図７（ｃ）は図７（ａ）の非接触ＩＣカードの
組立て後の断面図である。図７（ｃ）の断面図の断面位
置を図７（ｂ）のＸ−Ｘ線で示す。図７において、第
１、第２のカード基板１、２、熱可逆性記録媒体１ａ、
半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂ、無情報カー
ド基板５、凹部６は図５、図６と同様のものなので、同
一符号を付し、説明は省略する。７はエンボス領域であ
る。

【００６２】このように構成された非接触ＩＣカードに
ついて、その構造等を説明する。図７に示す非接触ＩＣ
カードは、無情報カード基板５の断面がＬ型断面であ
り、このＬ型断面の凹部に半導体集積回路２ａ、２ｂが
構成された基板を含め、熱可逆性記録媒体１ａが上層に
形成された第１のカード基板１を、接着剤（図示せず）
を介して、半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂが
形成される第２のカード基板２の上層が非接触ＩＣカー
ドの表面に露出せず、熱可逆性記録媒体１ａが形成され
る第１のカード基板１の上層が非接触ＩＣカードの表面
に露出するように、また非接触ＩＣカードの規定の厚さ
になるように貼り付けたものである。

【００６３】また、無情報カード基板５のＬ型断面の凸
部にエンボスを施せる領域（エンボス領域）７を確保し
ており、このエンボス領域７に、特定の人の識別情報を
エンボス加工による凹凸で刻印することができる。

【００６４】なお、本実施の形態では第２のカード基板
２の下層側には第１のカード基板１を貼り付けるように
したが、これは例えば図５に示す第３のカード基板３で
もよい。

【００６５】以上のように本実施の形態によれば、ＩＣ
メモリ（半導体集積回路）２ａが形成される第２のカー
ド基板２の上層を表面に露出させず、また第１のカード
基板１の上層を表面に露出させると共に規定の厚さに貼
り付けることにより、半導体集積回路２ａが表面に露出
しないので、外部からの影響を防止することができる。
また、無情報カード基板５のＬ型断面の凸部にエンボス
を施せる領域７を確保しており、このエンボス領域７
に、特定の人の識別情報をエンボス加工による凹凸で刻
印することができる。さらに、ＩＣメモリ２ａが凹部６
に収納されるので、製造の容易化、ＩＣカードの小形化
を図ることができると共に、第２のカード基板２に第１
のカード基板１を貼り付ける時の応力を低減し、非接触
ＩＣカードの表面が凹凸になることを回避することがで
きる。

【００６６】（実施の形態８）図８（ａ）は本発明の実
施の形態８による非接触ＩＣカードを示す分解斜視図、
図８（ｂ）は実施の形態８の変形例を示す分解斜視図、
図８（ｃ）は図８（ａ）、（ｂ）の非接触ＩＣカードの
組立て後の断面図である。図８（ｃ）の断面図の断面位
置を図８（ａ）、（ｂ）のＹ−Ｙ線で示す。図８におい
て、第１、第２のカード基板１、２、熱可逆性記録媒体
１ａ、半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂ、凹部
６は図４と同様のものなので、同一符号を付し、説明は
省略する。

【００６７】このように構成された非接触ＩＣカードに
ついて、その構造等を説明する。図８（ａ）に示す非接
触ＩＣカードは、熱可逆性記録媒体１ａが形成される第
１のカード基板１の下層面に、半導体集積回路２ａ、２
ｂが形成される第２のカード基板２の上層面を貼り付
け、第２のカード基板２の下層面側に、熱可逆性記録媒
体１ａが形成される第１のカード基板１の下層面側を貼
り付けたものであり、非接触ＩＣカードの表裏両面にカ
ードの内容が表示できるという構成にしたものである。

【００６８】また、図８（ｂ）に示す非接触ＩＣカード
は、帯状磁性体３ａが形成される第３のカード基板３の
下層面に、半導体集積回路２ａ、ループアンテナ２ｂが
形成される第２のカード基板２の上層面を貼り付け、第
２のカード基板２の下層面側に、帯状磁性体３ａが形成
される第３のカード基板３の下層面側を貼り付けたもの
であり、現行の磁気ストライプ３ａのみを用いているク
レジットカードなどと互換性を保つことができ、しか
も、非接触ＩＣカードの表裏両面に帯状磁性体３ａを機
能させることができる。

【００６９】以上のように本実施の形態によれば、第２
のカード基板２の上下の両面に第１のカード基板１又は
第３のカード基板３を貼り付けるようにしたことによ
り、非接触ＩＣカードの表裏両面にカードの内容が表示
でき、帯状磁性体３ａが形成された第３のカード基板３
を両面に貼り付けた場合にはクレジットカードなどと互
換性を保つことができる。

【００７０】（実施の形態９）図９（ａ）〜（ｅ）は本
発明の実施の形態９による非接触ＩＣカードを示す平面
図である。図９において、第１、第２の第１のカード基
板１、２、熱可逆性記録媒体１ａ、半導体集積回路２
ａ、ループアンテナ２ｂは図４と同様のものなので、同
一符号を付し、説明は省略する。図９（ａ）〜（ｅ）に
示す非接触カードは、熱可逆性記録媒体１ａの情報の書
き込みと消去が可能な表示領域は、これに対応する裏面
領域が、半導体集積回路部２ａとループアンテナ２ｂの
領域を避けた位置とした非接触ＩＣカードであり、サー
マルヘッド、熱消去へッドにより熱負荷を与えて、熱可
逆性記録媒体１ａの情報の書き込みと消去を行う際、Ｉ
Ｃメモリ２ａ、ループアンテナ２ｂを含む半導体集積回
路部２ａに対する熱負荷の影響を低減する構成としてい
る。

【００７１】以上のように本実施の形態によれば、熱可
逆性記録媒体１ａの情報の書き込みと消去が可能な表示
領域は、これに対応する裏面領域が、半導体集積回路部
２ａとループアンテナ２ｂの領域を避けた位置としたこ
とにより、サーマルヘッド、熱消去へッドにより熱負荷
を与えて、熱可逆性記録媒体１ａの情報の書き込みと消
去を行う際、ＩＣメモリ２ａ、ループアンテナ２ｂを含
む半導体集積回路部２ａに対する熱負荷の影響を低減す
ることができる。

【００７２】（実施の形態１０）図１０は本発明の実施
の形態１０による非接触ＩＣカードを示す平面図であ
る。図１０において、第１、第２のカード基板１、２、
熱可逆性記録媒体１ａ、半導体集積回路２ａ、ループア
ンテナ２ｂ、エンボス７は図４、図７と同様のものなの
で、同一符号を付し、説明は省略する。図１０に示す非
接触ＩＣカードは、熱可逆性記録媒体１ａの情報の書き
込みと消去が可能な表示領域は、エンボス領域７を避け
た位置としたものであり、エンボス加工に於ける熱可逆
性記録媒体１ａの情報表示面の面歪みを回避した構成と
している。

【００７３】以上のように本実施の形態によれば、熱可
逆性記録媒体１ａの情報の書き込みと消去が可能な表示
領域をエンボス領域７を避けた位置としたものであり、
エンボス加工に於ける熱可逆性記録媒体１ａの情報表示
面の面歪みを回避することができる。また、エンボス加
工に於ける加工歪み等の半導体集積回路部２ａ、ループ
アンテナ２ｂへの悪影響を回避することができる。

【００７４】（実施の形態１１）図１１は本発明の実施
の形態１１によるカードリーダライタを示す構成図であ
る。図１１において、Ａは非接触ＩＣカード、１ａは熱
可逆性記録媒体、１６はカードリーダライタ、２２はキ
ーボード、２３は表示部、２６はホストコンピュータ、
２７は端末装置である。カードリーダライタ１６は、複
数の取引分野の取引を行なうための非接触ＩＣカードの
情報の処理装置である。

【００７５】このように構成されたカードリーダライタ
の構成、機能等について説明する。図１１において、Ａ
は上述したように非接触ＩＣカードであり、たとえば、
図２に示すように、プラスチック製、塩化ビニル等の各
々のカード基板には、磁気ストライプ３ａ、ＩＣメモリ
２ａ、および、カードリーダ・ライタとデータのやり取
りを行う際に使用するループアンテナ２ｂが設けられて
いるとともに、与える加熱温度により繰返し可視像の書
換表示が可能な熱可逆記録媒体を用いた可視像表示部１
ａが設けられている。

【００７６】なお、非接触ＩＣカードＡは、それ１枚で
複数の取引分野の取引を行なうことが可能で、取引時の
内容に応じた取引情報を不可視情報として記憶、書換え
が可能なように構成されている。

【００７７】カード処理装置であるカードリーダライタ
１６は、非接触ＩＣカードＡの取引処理などを行なうも
のであり、取引する分野の数に応じた種類が用意されて
いる。図１２はカード処理装置であるカードリーダライ
タ１６を示す構成図である。

【００７８】図１２において、１７は非接触ＩＣカード
Ａに設けられた磁気ストライプ３ａの内容を電気信号に
変換する磁気ヘッド、１８は磁気ヘッド１７を駆動制御
する磁気読み書き駆動制御部、１９はＩＣメモリ２ａの
内容をループアンテナ２ｂを介して非接触的に読み書き
するＩＣメモリ読み書き制御部、２０は熱可逆記録媒体
を用いた可視像表示部１ａの表示内容を書換えるための
表示書き換え部、２１は取引時に入力が必要な指定項目
がある場合にその処理を行なう指定入力処理部、２２は
指定入力処理部２１に接続され指定入力を行なうキーボ
ード、２３は取引時の内容および指定内容などを表示す
る液晶表示素子、発光ダイオードなどからなる上述の表
示部、２４は表示部２３を駆動制御する表示駆動制御
部、２５はこれら全体の制御を司る主制御部としてのＣ
ＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）、２６
は上述のホストコンピュータである（ホストコンピュー
タ２６は図１１に示すようにカードリーダライタ１６を
構成しない）。

【００７９】ホストコンピュータ２６には、カード処理
装置であるカードリーダライタ１６が読み込んだ非接触
ＩＣカードＡの記憶内容がＣＰＵ２５から送られる。ホ
ストコンピュータ２６は、内容を判断、更新するととも
に、非接触ＩＣカードＡの表示内容を更新した内容に書
換えるように、カード処理装置であるカードリーダライ
タ１６に対し指示を出す。さらに、複数接続されている
カード処理装置であるカードリーダライタ１６に対し、
それぞれの動作を一括管理している。端末装置２７は、
本システムを管理する管理者が、遠隔操作により、カー
ド処理装置であるカードリーダライタ１６の動作状況、
システムのチェック、変更などを行なうためのものであ
り、ホストコンピュータ２６に接続されている。これら
各ユーザが所有するＩＣカードに対し、取引に応じた複
数のカード処理装置であるカードリーダライタ１６、ホ
ストコンピュータ２６、端末装置２７が接続されてシス
テムが構成されている。

【００８０】次に、図１、２を用いて非接触ＩＣカード
Ａの構成について詳細に説明する。カード基板は、携帯
する際の強度および製造コストなどを考慮して、たとえ
ば、プラスチック製、塩化ビニル板等を用いている。帯
状磁性体である磁気ストライプ３ａは、第３のカード基
板３の長手方向に帯状に設けられ、コード化されたユー
ザ登録番号や暗証番号などの情報か記憶されている。帯
状磁性体である磁気ストライプ３ａを設けることによ
り、現行の磁気ストライプ３ａのみを用いているクレジ
ットカードなどと互換性を保つことができる。第２のカ
ード基板２の内部には、ＥＥＰＲＯＭなどのＩＣメモリ
２ａが埋設されていて、カードリーダライタ１６内のＩ
Ｃメモリ読み書き制御部１９により、非接触的に、ＩＣ
メモリ２ａの記憶内容を電気的に読み書きするようにな
っている。この際の給電および信号伝達のためのループ
アンテナ２ｂが第２のカード基板２の上層面所定部位に
設けられている。ＩＣメモリ２ａは、外部からの電源供
給と電気信号の処理により、情報の書換えが可能である
とともに、取引内容に基づいた取引情報を格納する領域
が一定のフォーマットで設定されている。たとえば、第
１格納領域にはユーザの登録および履歴情報、第２格納
領域にはクレジット取引情報、第３格納領域にはチケッ
ト予約情報というように設定される。したがって、カー
ドリーダライタ１６内のＩＣメモリ読み書き制御部１９
から、取引に応じた領域のアドレスが指定されることに
より、非接触的に、格納先から必要な記憶情報を読込
み、書換えることが可能になる。

【００８１】以上述べた帯状磁性体である磁気ストライ
プ３ａとＩＣメモリ２ａとにより、取引の不可視情報の
記憶、書換えが行なわれる。

【００８２】可視像表示部１ａでは、後述する与える加
熱温度により繰返し可視像の書換えが可能な熱可逆性記
録媒体が用いられ、カードリーダライタ１６により、不
可視情報の記憶、書換内容に基づいた可視像の書換えが
行なわれる。

【００８３】次に、非接触ＩＣカードＡの可視像表示部
１ａに用いている、与えられる加熱温度によって繰返し
可視像の書換えが可能な記録媒体について詳細に説明す
る。図１４は可視像表示部１ａの断面層構成図である。
図１４において、８は可視像形成時にコントラストを得
るための着色層、９は書換可能な記録層、１０は傷や摩
耗から記録層９を含む各層を保護する保護層である。各
層８、９、１０は第１のカード基板１上に形成されてい
る。記録層９は、与える加熱温度によって透明状態と白
濁状態に繰返し変化する記録媒体で構成されており、た
とえば、図１５に示すような状態変化が生しる。

【００８４】図１５は温度に対する透明状態を示すグラ
フ図である。図１５に示すＴ２〜Ｔ３が透明化温度、Ｔ
４〜Ｔ５が白濁化温度である。このような状態変化を起
こす記録媒体については、学会などでもその特性に関す
る研究報告がされている（たとえば、第４回ノンインパ
クトプリンティング技術シンポジウム論文集、３−２、
Ｐ５７（昭和６２年））。したがって、この記録層９の
部分的な領域に選択的に白濁加熱と透明加熱を与えるこ
とにより、白濁部分と透明部分を作り出すことが可能と
なり、着色層８の色が見える透明部分と白濁部分とのコ
ントラストによって可視像か形成される。さらに、白濁
加熱と透明加熱を与える領域を変えることによって、繰
返し任意の可視像に書換えることが可能になる。このよ
うな熱可逆性記録媒体は、主に高分子マトリックス中に
低級脂肪分酸を分散させた高分子／低分子複合膜材料で
構成され、透明状態および白濁状態に変化する温度は、
材料の成分比や添加剤の種類によって変えることが可能
である。本実施の形態では、たとえば、熱板を２秒間押
付けたときの条件で、透明化が７０〜１００℃（Ｔ２〜
Ｔ３）、白濁化が１１０〜１８０℃（Ｔ４〜Ｔ５）の特
性を示す材料を使用している。

【００８５】次に、非接触ＩＣカードＡの可視像表示部
１ａの表示内容を書換えるときのカードリーダライタの
動作等について図１３を用いて詳細に説明する。図１３
はカードリーダライタ１６の熱表示書き換え動作を説明
するための説明図である。図１３において、１１は現取
引が行なわれる前に表示されていた可視像を消去する熱
消去へッド、１２は新しい可視像を形成するサーマルヘ
ッド、１３は非接触ＩＣカードＡを搬送して可視像表示
部１ａを熱消去へッド１１とサーマルヘッド１２に圧接
させるプラテンローラ、１４、１５はこれら熱消去ヘツ
ド１１およびサーマルヘッド１２をそれぞれ駆動する駆
動回路である。熱消去へッド１１は、通電により発熱す
る発熱抵抗体を熱および電気的に絶縁性の基板上に帯状
に設けてなり、これら発熱抵抗体を駆動回路１４によっ
て記録媒体が透明化する温度に通電発熱させ、これらと
接触しながら移動する可視像表示部１ａに全面消去加熱
を与えることにより、既画像を消去するようになってい
る。サーマルヘッド１２は、熱消去ヘッド１１によって
消去された可視像表示部１ａが順次送られ、ライン上に
並ぶ発熱低抗体を駆動回路１５により画素単位で選択的
に発熱させて、記録媒体が白濁化する加熱を与えること
により、新しい可視像が形成される。したがって、カー
ドリーダライタ１６により、取引に応じた可視像表示部
１ａの書換えが実現される。

【００８６】ここで、可視像表示書換を構成する熱消去
へッド１１は、特に高価な材料や、特殊な製造技術を用
いることなく構成することができるため、大きなコスト
高になることもない。また、サーマルヘッド１２におい
ては、現存する一般の感熱プリンタと特に変わりなく、
記録媒体の白濁化温度も感熱紙の発色温度と類似してい
るため、感熱記録用のサーマルヘッド１２の技術をその
まま用いることが可能である。さらに、本実施の形態で
は、可視像表示書換を、熱消去へッド１１とサーマルヘ
ッド１２の２つのデバイスで構成したが、サーマルヘッ
ド１２で画素単位で選択的に白濁化加熱するのと同時
に、それ以外の画素を透明化温度になるよう駆動制御す
れば、熱消去ヘッド１１を用いずに、サーマルヘッド１
２単独で構成することも可能である。

【００８７】次に、本実施の形態において、非接触ＩＣ
カードＡ及びカードリーダライタ１６を実際に使用する
際の具体的な運用例を説明する。カードリーダライタ１
６は、それぞれ目的とする取引に応じて複数の機能構成
が取られている。たとえば、第一例として、カードリー
ダライタ１６は、販売店のレジに設置され、非接触ＩＣ
カードＡを用いて買物をするときのクレジット取引を行
ない、指定した銀行口座から代金を自動引落し支払いす
るための処理が行なわれる。店員が品物の金額、支払条
件（分割、一括など）をキーボード２２等によって入力
し、非接触ＩＣカードＡをカードリーダライタ１６にか
ざすと、ＩＣメモリ２ａ内に記憶されているユーザ登録
番号、過去の取引履歴、取引有効期限、取引限度額など
を読み込み、取引可能か否かの判断を行なう。また、ホ
ストコンピュータ２６との交信により、ブラックリスト
にのっていないかなどのチェックを行なう。取引の判断
結果などは表示部２３に表示され、即座に確認が可能で
ある。正常に取引が行なわれた場合、その履歴をＩＣメ
モリ２ａ内の第２格納領域に記憶させるとともに、非接
触ＩＣカードＡをカードリーダライタ１６に挿入する
と、その日付と、店舗名、引落し金額が可視像表示部１
ａに表示され、ユーザに対し、そのときの取引結果を残
すことが可能となる。

【００８８】次に、第二例としてのカードリーダライタ
１６は、航空券チケット、宿泊施設などの予約を行なう
ときの処理装置であり、チケット販売所、予約センタな
ど、市街の要所に設置される。ユーザが非接触ＩＣカー
ドＡをカードリーダライタ１６にかざし、希望する予約
情報をキーボード２２により指定すると、ホストコンピ
ュータ２６によって情報が呼び出され、表示部２４に表
示される。ここで、ユーザの希望する空席、あるいは、
空部屋などが確認され、キーボード２２により予約指定
を行なうと、ホストコンピュータ２６に予約登録され
る。さらに、再度、非接触ＩＣカードＡをカードリーダ
ライタ１６にかざすと、非接触ＩＣカードＡのＩＣメモ
リ２ａ内の第３格綱領域に予約内容が記憶される。さら
に、非接触ＩＣカードＡをカードリーダライタ１６に挿
入すると、可視像表示部１ａには予約期間、予約施設な
どの予約情報か表示され、ユーザに対して、そのときの
予約結果を残すことができる。

【００８９】次に、第三例のカードリーダライタ１６
は、特定の場所に対しての入場券を管理する処理装置で
ある。企業などで特定の人物しか入れない部署がある場
合、非接触ＩＣカードＡを従業員証として用い、非接触
ＩＣカードＡをカードリーダライタ１６にかざすだけ
で、非接触ＩＣカードＡ内に記憶されているＩＤコード
を第三例のカードリーダライタ１６によって照合するこ
とで、入退出の可不可を判定する。また、第三例のカー
ドリーダライタ１６は、出退勤の時刻管理をも行なうこ
とが可能で、ＩＣメモリ２ａ内の他の格納領域に出退勤
時刻を記憶させるとともに、非接触ＩＣカードＡをカー
ドリーダライタ１６に挿入することにより、可視像表示
部１ａに出退勤時刻を表示させることにより、出退勤時
刻の履歴を残しておくことが可能になる。

【００９０】また、上述した第一〜第三のカードリーダ
ライタ１６で、それぞれの取引を行なった場合、非接触
ＩＣカードＡの可視像表示部１ａには、それぞれの取引
内容に対し、それぞれ非接触ＩＣカードＡをカードリー
ダライタ１６に挿入すれば、最も新しい取引内容が表示
されるが、非接触ＩＣカードＡをカードリーダライタ１
６に挿入しなければ、前の取引の内容には書換えないと
いった処理がなされる。

【００９１】なお、本実施の形態では、可視像表示部の
熱可逆記録層に用いる、加熱温度により透明状態と白濁
状態に繰り返し変化する記録媒体として、高分子／低分
子複合膜材料を用いたが、本発明を適用できる記録材料
としては前記実施例の材料に限定されず、熱エネルギの
制御のみで可逆的な色調変化をするロイコ染料を発色源
とした記録材料でも適応できる。

【００９２】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、複数の取引分野の取引情報を取扱う非接触ＩＣカー
ドＡにおいて、可視像を表示させるための電源および専
用回路を持つことなく、可視像の書換表示が可能とな
る。したがって、カードの携帯性を損なうことが無くな
るとともに、製造工程の簡略化などが可能になるため、
カードの低コスト化が可能になる。また、上記非接触Ｉ
ＣカードＡを処理するカードリーダライタ１６では、取
引の都度、取引内容に応じた可視像への書換え、指定し
た表示内容への書換えが可能になり、非接触ＩＣカード
Ａのユーザか必要とする情報を表示させることが可能に
なる。

【００９３】

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１の非接触
ＩＣカードによれば、熱により信号パターン若しくは色
彩の書き込みと消去が可能な熱可逆性記録媒体が形成さ
れた第１のカード基板と、内容が視認できないＩＣメモ
リを含む半導体集積回路が形成された第２のカード基板
とから成ることにより、熱可逆性記録媒体において可視
像が書き換えられ、また、半導体集積回路としてアンテ
ナを形成すれば外部から電力、信号が得られるという有
利な効果が得られる。

【００９４】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、帯状磁性体が形成された第３の
カード基板を有することにより、帯状磁性体においてデ
ータの書き換えを行うことができるので、クレジットカ
ードなどと互換性を保つことができるという有利な効果
が得られる。

【００９５】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積
回路と帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形成
されたことにより、熱可逆性記録媒体と半導体集積回路
と帯状磁性体とは別々のカード基板として製造すること
ができるので、製造が容易になるという有利な効果が得
られる。

【００９６】請求項４に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積
回路と帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に構成
され、各々のカード基板の下層には粘着剤の接着剤を有
し、接着剤を介して各々のカード基板を貼り付けたこと
により、各カード基板を容易に一体化することができる
という有利な効果が得られる。

【００９７】請求項５に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積
回路と帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形成
され、各々のカード基板の下層には粘着剤の接着剤を有
し、接着剤を介して各々のカード基板を非接触ＩＣカー
ドの規定の厚さになるように貼り付けたことにより、Ｉ
Ｃカードが規定の厚さとなるので、取扱いが容易になる
という有利な効果が得られる。

【００９８】請求項６に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明において、熱可逆性記録媒体と半導体集積
回路と帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形成
され、半導体集積回路が形成される第２のカード基板の
上層および下層には粘着剤の接着剤を有し、接着剤を介
して各々のカード基板を非接触ＩＣカードの規定の厚さ
になるように貼り付けたことにより、第２のカード基板
にのみ接着剤が塗布され、製造が容易になるという有利
な効果が得られる。

【００９９】請求項７に記載の発明によれば、請求項
２、３、４、５又は６に記載の発明において、熱可逆性
記録媒体が形成される第１のカード基板の下層面に半導
体集積回路が形成される第２のカード基板の上層面を貼
付け、半導体集積回路が形成される第２のカード基板の
下層面側に帯状磁性体が形成される第３のカード基板の
下層面側を貼り付けたことにより、第１、第２、第３の
カード基板をこの順に一体的に形成することができるの
で、半導体集積回路が非接触ＩＣカードの表面に露出し
ておらず、耐環境性、耐静電気性において優れるという
有利な効果が得られる。

【０１００】請求項８に記載の発明によれば、請求項
２、３、４、５又は６に記載の発明において、帯状磁性
体が形成される第３のカード基板の下層面に半導体集積
回路が形成される第２のカード基板の上層面を貼付け、
半導体集積回路が形成される第２のカード基板の下層面
側に熱可逆性記録媒体が形成される第１のカード基板の
下層面側を貼り付けたことにより、第３、第２、第１の
カード基板をこの順に一体的に形成することができるの
で、半導体集積回路が非接触ＩＣカードの表面に露出し
ておらず、耐環境性、耐静電気性において優れるという
有利な効果が得られる。

【０１０１】請求項９に記載の発明によれば、請求項
５、６又は８に記載の発明において、半導体集積回路が
形成される第２のカード基板の上層には粘着剤の接着剤
を有し、半導体集積回路が形成される第２のカード基板
の上層側には帯状磁性体が形成される第３のカード基板
が貼り付けられ、第２のカード基板の下層側には熱可逆
性記録媒体が形成された第１のカード基板が貼り付けら
れ、第３のカード基板は、帯状磁性体が形成された上層
面の裏面領域である下層面には半導体集積回路の有する
ＩＣチップに対応した領域に凹部を有することにより、
ＩＣチップが凹部に収納されるので、製造が容易であ
り、ＩＣカードが小形化されると共に、カード基板同士
の接着における応力を低減し、非接触ＩＣカードの表面
が凹凸になることを回避することができるという有利な
効果が得られる。

【０１０２】請求項１０に記載の発明によれば、熱可逆
性記録媒体と半導体集積回路と帯状磁性体が各々別体に
上層に形成された第１〜第３のカード基板と、半導体集
積回路と熱可逆性記録媒体と帯状磁性体とが構成されて
いない無情報カード基板との４種類のカード基板のう
ち、無情報カード基板と半導体集積回路が形成された第
２のカード基板とを含めた少なくとも３種類のカード基
板を、粘着材の接着剤を介して、半導体集積回路が形成
される第２のカード基板の上層を表面に露出させず、ま
た前記第１のカード基材と前記第３のカード基材のいず
れかの上層を表面に露出させると共に規定の厚さに貼り
付けたことにより、半導体集積回路が非接触ＩＣカード
の表面に露出しておらず、耐環境性、耐静電気性におい
て優れるという有利な効果が得られる。

【０１０３】請求項１１に記載の発明によれば、請求項
１０に記載の発明において、半導体集積回路が形成され
る第２のカード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、
第２のカード基板の上層側に貼り付けられる無情報カー
ド基板の貼り付け面には半導体集積回路が有するＩＣチ
ップに対応した領域に凹部を有し、第２のカード基板の
上層の接着剤を介して無情報カード基板を貼り付けたこ
とにより、ＩＣチップが凹部に収納されるので、製造が
容易であり、ＩＣカードが小形化されると共に、カード
基板同士の接着における応力を低減し、非接触ＩＣカー
ドの表面が凹凸になることを回避することができるとい
う有利な効果が得られる。

【０１０４】請求項１２に記載の発明によれば、熱可逆
性記録媒体と半導体集積回路と帯状磁性体が各々別体に
上層に形成された第１〜第３のカード基板と、半導体集
積回路と熱可逆性記録媒体と帯状磁性体とが構成されて
いない無情報カード基板との４種類のカード基板のう
ち、無情報カード基板は断面がＬ型断面であり、Ｌ型断
面の凹部に少なくとも第２のカード基板と第１若しくは
第３のカード基板とが配設され、各々別体のカード基板
を、接着剤を介して、第２のカード基板の上層を表面に
露出させず、また第１のカード基板と前記第３のカード
基板とのいずれかの上層を表面に露出させると共に規定
の厚さにすることにより、半導体集積回路が非接触ＩＣ
カードの表面に露出しておらず、耐環境性、耐静電気性
において優れ、また、規定の厚さであることにより取扱
い性に優れるという有利な効果が得られる。

【０１０５】請求項１３に記載の発明によれば、請求項
１２に記載の発明において、第２のカード基板の上層に
は粘着剤の接着剤を有し、第２のカード基板の上層側に
貼り付けられる無情報カード基板のＬ型断面の貼り付け
面には第２のカード基板が有するＩＣチップに対応した
領域に凹部を有し、接着剤を介して、第２のカード基板
を貼り付けたことにより、ＩＣチップが凹部に収納され
るので、製造が容易であり、ＩＣカードが小形化される
と共に、カード基板同士の接着における応力を低減し、
非接触ＩＣカードの表面が凹凸になることを回避するこ
とができるという有利な効果が得られる。

【０１０６】請求項１４に記載の発明によれば、請求項
１２又は１３に記載の発明において、無情報カード基板
は、Ｌ型断面の凸部が規定のエンボス領域になるように
Ｌ型断面寸法を設定し、凸部にエンボスを施すことによ
り、Ｌ型断面の凸部にエンボスを形成することができる
ので、たとえばエンボスに識別情報を刻印して特定人を
識別することができるという有利な効果が得られる。

【０１０７】請求項１５に記載の発明によれば、帯状磁
性体がされる第３のカード基板の下層面に半導体集積回
路が形成される第２のカード基板の上層面を貼付け、第
２のカード基板の下層面側に熱可逆性記録媒体が形成さ
れる第１のカード基板の下層面側を貼り付け、第２のカ
ード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、第３のカー
ド基板は、第２のカード基板が有するＩＣチップに対応
した領域に凹部を有し、接着剤を介して、前記第２のカ
ード基板を貼り付けたことにより、第３、第２、第１の
カード基板をこの順に一体的に形成することができ、ま
た、ＩＣチップを凹部に収納することができ、製造が容
易であり、ＩＣカードが小形化されると共に、カード基
板同士の接着における応力を低減し、非接触ＩＣカード
の表面が凹凸になることを回避することができるという
有利な効果が得られる。

【０１０８】請求項１６に記載の発明によれば、熱可逆
性記録媒体が形成される第１のカード基板の下層面に半
導体集積回路が形成される第２のカード基板の上層面を
貼り付け、第２のカード基板の下層面側に帯状磁性体が
形成される第３のカード基板の下層面側を貼り付け、第
２のカード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、第１
のカード基板は、第２のカード基板が有するＩＣチップ
に対応した領域に凹部を有し、接着剤を介して、第２の
カード基板を貼り付けたことにより、第１、第２、第３
のカード基板をこの順に一体的に形成することができ、
また、ＩＣチップを凹部に収納することができ、製造が
容易であり、ＩＣカードが小形化されると共に、カード
基板同士の接着における応力を低減し、非接触ＩＣカー
ドの表面が凹凸になることを回避することができるとい
う有利な効果が得られる。

【０１０９】請求項１７に記載の発明によれば、請求項
１５又は１６に記載の発明において、第１、第２および
第３のカード基板を規定の厚さになるように貼り付けた
ことにより、規定の厚さのために取扱いが容易になると
いう有利な効果が得られる。

【０１１０】請求項１８に記載の発明によれば、請求項
１５、１６又は１７に記載の発明において、第２のカー
ド基板は、ループアンテナと半導体集積回路とを有し、
半導体集積回路はプリント配線板上にＣＰＵ、メモリ等
のＩＣチップがボンディングされ、コンデンサ等の電子
回路部品が実装され、ループアンテナは外部から放射さ
れる電磁波、マイクロ波を検知できることにより、外部
とのデータの送受信、外部からの給電が可能になるとい
う有利な効果が得られる。

【０１１１】請求項１９に記載の発明によれば、請求項
１５、１６又は１７に記載の発明において、熱可逆性記
録媒体における情報の書き込みと消去が可能な表示領域
の位置は、表示領域に対応する裏面領域が半導体集積回
路とループアンテナとを避けた位置であることにより、
熱負荷を与えて熱可逆性記録媒体の情報の書き込みと消
去を行う際、ループアンテナ、半導体集積回路に対する
熱負荷の影響を低減することができるという有利な効果
が得られる。

【０１１２】請求項２０に記載の発明によれば、請求項
１５、１６又は１７に記載の発明において、熱可逆性記
録媒体における情報の書き込みと消去が可能な表示領域
の位置は規定のエンボス領域を避けた位置であることに
より、エンボス加工による熱可逆性記録媒体の情報表示
面の面歪みを回避することができるという有利な効果が
得られる。

【０１１３】請求項２１に記載の発明によれば、請求項
１５、１６又は１７に記載の発明において、ループアン
テナと半導体集積回路との位置は規定のエンボス領域を
避けた位置であることにより、エンボス加工により半導
体集積回路、ループアンテナに加工歪み等が生じること
を回避することができるという有利な効果が得られる。

【０１１４】本発明の請求項２２に記載のカードリーダ
ライタによれば、非接触ＩＣカードの熱可逆性記録媒体
に対する書き込みと消去を行う書き込みヘッドと消去ヘ
ッドと、非接触ＩＣカードの半導体集積回路へアクセス
するための読み書き制御部とを有することにより、半導
体集積回路へのアクセス、熱可逆性記録媒体における情
報表示が可能になるという有利な効果が得られる。

【０１１５】請求項２３に記載の発明によれば、非接触
ＩＣカードの熱可逆性記録媒体に対する書き込みと消去
を行う書き込みヘッドと消去ヘッドと、非接触ＩＣカー
ドの帯状磁性体に対する書き込みおよび読み取りを行う
磁気ヘッドとを有することにより、熱可逆性記録媒体に
対する書き込み、消去と共に、帯状磁性体に対する書き
込み、読み取りが可能になるという有利な効果が得られ
る。

【０１１６】請求項２４に記載の発明によれば、非接触
ＩＣカードの熱可逆性記録媒体に対する書き込みと消去
を行う書き込みヘッドと消去ヘッドと、前記非接触ＩＣ
カードの半導体集積回路へアクセスするための読み書き
制御部と、前記非接触ＩＣカードの帯状磁性体に対する
書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドとを有するこ
とにより、半導体集積回路へのアクセスが可能になり、
また、熱可逆性記録媒体に対する書き込み、消去と共
に、帯状磁性体に対する書き込み、読み取りが可能にな
るという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１による非接触ＩＣ
カードを示す斜視図 （ｂ）（ａ）の分解斜視図

【図２】（ａ）本発明の実施の形態２による非接触ＩＣ
カードを示す斜視図 （ｂ）（ａ）の分解斜視図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態３による非接触ＩＣ
カードを示す斜視図 （ｂ）（ａ）の分解斜視図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態４による非接触ＩＣ
カードを示す分解斜視図 （ｂ）非接触ＩＣカードの組立て直前の断面図

【図５】（ａ）本発明の実施の形態５による非接触ＩＣ
カードを示す斜視図 （ｂ）（ａ）の分解斜視図 （ｃ）非接触ＩＣカードの組立て直前の断面図

【図６】（ａ）本発明の実施の形態６による非接触ＩＣ
カードを示す分解斜視図 （ｂ）組立て説明図 （ｃ）組立て後の断面図

【図７】（ａ）本発明の実施の形態７による非接触ＩＣ
カードを示す分解斜視図 （ｂ）エンボス加工前の無情報カード基板を示す斜視図 （ｃ）非接触ＩＣカードの組立て直前の断面図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態８による非接触ＩＣ
カードを示す分解斜視図 （ｂ）実施の形態８の変形例を示す分解斜視図 （ｃ）非接触ＩＣカードの組立て直前の断面図

【図９】（ａ）本発明の実施の形態９による非接触ＩＣ
カードを示す平面図 （ｂ）本発明の実施の形態９による非接触ＩＣカードを
示す平面図 （ｃ）本発明の実施の形態９による非接触ＩＣカードを
示す平面図 （ｄ）本発明の実施の形態９による非接触ＩＣカードを
示す平面図 （ｅ）本発明の実施の形態９による非接触ＩＣカードを
示す平面図

【図１０】本発明の実施の形態１０による非接触ＩＣカ
ードを示す平面図

【図１１】本発明の実施の形態１１によるカードリーダ
ライタを示す構成図

【図１２】カード処理装置であるカードリーダライタを
示す構成図

【図１３】カードリーダライタの熱表示書き換え動作を
説明するための説明図

【図１４】可視像表示部の断面像構成図

【図１５】温度に対する透明状態を示すグラフ

【図１６】従来の非接触ＩＣカードを示す斜視図

【符号の説明】

１ 第１のカード基板 １ａ 熱可逆性記録媒体 ２ 第２のカード基板 ２ａ 半導体集積回路（ＩＣメモリ） ２ｂ ループアンテナ ３ 第３のカード基板 ３ａ 帯状磁性体(磁気ストライプ) ４、５ 無情報カード基板 ６ 凹部 ７ エンボス ８ 着色層 ９ 記録層 １０ 保護層 １１ 熱消去ヘッド １２ サーマルヘッド １３ プラテンローラ １４、１５ 駆動回路 １６ カードリーダライタ １７ 磁気ヘッド １８ 磁気読み取り駆動制御部 １９ ＩＣメモリ読み書き制御部 ２０ 熱表示書き換え部 ２１ 指定入力処理部 ２２ キーボード ２３ 表示部 ２４ 表示駆動制御部 ２５ ＣＰＵ ２６ ホストコンピュータ ２７ 端末装置 Ａ 非接触ＩＣカード

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱により信号パターン若しくは色彩の書き
   込みと消去が可能な熱可逆性記録媒体が形成された第１
   のカード基板と、内容が視認できないＩＣメモリを含む
   半導体集積回路が形成された第２のカード基板とから成
   る非接触ＩＣカード。
2. 【請求項２】帯状磁性体が形成された第３のカード基板
   を有する請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
3. 【請求項３】前記熱可逆性記録媒体と前記半導体集積回
   路と前記帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形
   成される請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
4. 【請求項４】前記熱可逆性記録媒体と前記半導体集積回
   路と前記帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に構
   成され、各々のカード基板の下層には粘着剤の接着剤を
   有し、前記接着剤を介して各々のカード基板を貼り付け
   た請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
5. 【請求項５】前記熱可逆性記録媒体と前記半導体集積回
   路と前記帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形
   成され、各々のカード基板の下層には粘着剤の接着剤を
   有し、前記接着剤を介して各々のカード基板を非接触Ｉ
   Ｃカードの規定の厚さになるように貼り付けた請求項２
   に記載の非接触ＩＣカード。
6. 【請求項６】前記熱可逆性記録媒体と前記半導体集積回
   路と前記帯状磁性体は各々別体のカード基板の上層に形
   成され、前記半導体集積回路が形成される前記第２のカ
   ード基板の上層および下層には粘着剤の接着剤を有し、
   前記接着剤を介して前記各々のカード基板を非接触ＩＣ
   カードの規定の厚さになるように貼り付けた請求項２に
   記載の非接触ＩＣカード。
7. 【請求項７】前記熱可逆性記録媒体が形成される前記第
   １のカード基板の下層面に前記半導体集積回路が形成さ
   れる前記第２のカード基板の上層面を貼付け、前記半導
   体集積回路が形成される前記第２のカード基板の下層面
   側に前記帯状磁性体が形成される前記第３のカード基板
   の下層面側を貼り付けた請求項２、３、４、５又は６い
   ずれか１記載の非接触ＩＣカード。
8. 【請求項８】前記帯状磁性体が形成される前記第３のカ
   ード基板の下層面に前記半導体集積回路が形成される前
   記第２のカード基板の上層面を貼付け、前記半導体集積
   回路が形成される前記第２のカード基板の下層面側に前
   記熱可逆性記録媒体が形成される前記第１のカード基板
   の下層面側を貼り付けた請求項２、３、４、５又は６い
   ずれか１記載の非接触ＩＣカード。
9. 【請求項９】前記半導体集積回路が形成される前記第２
   のカード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、前記半
   導体集積回路が形成される前記第２のカード基板の上層
   側には前記帯状磁性体が形成される前記第３のカード基
   板が貼り付けられ、前記第２のカード基板の下層側には
   前記熱可逆性記録媒体が形成された前記第１のカード基
   板が貼り付けられ、前記第３のカード基板は、前記帯状
   磁性体が形成された上層面の裏面領域である下層面には
   前記半導体集積回路の有するＩＣチップに対応した領域
   に凹部を有する請求項５、６又は８いずれか１記載の非
   接触ＩＣカード。
10. 【請求項１０】熱可逆性記録媒体と半導体集積回路と帯
    状磁性体が各々別体に上層に形成された第１〜第３のカ
    ード基板と、前記半導体集積回路と前記熱可逆性記録媒
    体と前記帯状磁性体とが構成されていない無情報カード
    基板との４種類のカード基板のうち、前記無情報カード
    基板と前記半導体集積回路が形成された第２のカード基
    板とを含めた少なくとも３種類のカード基板を、粘着材
    の接着剤を介して、前記半導体集積回路が形成される前
    記第２のカード基板の上層を表面に露出させず、また前
    記第１のカード基材と前記第３のカード基材のいずれか
    の上層を表面に露出させると共に規定の厚さに貼り付け
    た非接触ＩＣカード。
11. 【請求項１１】前記半導体集積回路が形成される前記第
    ２のカード基板の上層には粘着剤の接着剤を有し、前記
    第２のカード基板の上層側に貼り付けられる前記無情報
    カード基板の貼り付け面には前記半導体集積回路が有す
    るＩＣチップに対応した領域に凹部を有し、前記第２の
    カード基板の上層の前記接着剤を介して前記無情報カー
    ド基板を貼り付けた請求項１０に記載の非接触ＩＣカー
    ド。
12. 【請求項１２】熱可逆性記録媒体と半導体集積回路と帯
    状磁性体が各々別体に上層に形成された第１〜第３のカ
    ード基板と、前記半導体集積回路と前記熱可逆性記録媒
    体と前記帯状磁性体とが構成されていない無情報カード
    基板との４種類のカード基板のうち、前記無情報カード
    基板は断面がＬ型断面であり、前記Ｌ型断面の凹部に少
    なくとも前記第２のカード基板と前記第１若しくは第３
    のカード基板とが配設され、各々別体のカード基板を、
    前記接着剤を介して、前記第２のカード基板の上層を表
    面に露出させず、また前記第１のカード基板と前記第３
    のカード基板とのいずれかの上層を表面に露出させると
    共に規定の厚さにした非接触ＩＣカード。
13. 【請求項１３】前記第２のカード基板の上層には粘着剤
    の接着剤を有し、前記第２のカード基板の上層側に貼り
    付けられる前記無情報カード基板のＬ型断面の貼り付け
    面には前記第２のカード基板が有するＩＣチップに対応
    した領域に凹部を有し、前記接着剤を介して、前記第２
    のカード基板を貼り付けた請求項１２に記載の非接触Ｉ
    Ｃカード。
14. 【請求項１４】前記無情報カード基板は、Ｌ型断面の凸
    部が規定のエンボス領域になるようにＬ型断面寸法を設
    定し、前記凸部にエンボスを施した請求項１２又は１３
    いずれか１記載の非接触ＩＣカード。
15. 【請求項１５】帯状磁性体がされる第３のカード基板の
    下層面に半導体集積回路が形成される第２のカード基板
    の上層面を貼付け、前記第２のカード基板の下層面側に
    熱可逆性記録媒体が形成される第１のカード基板の下層
    面側を貼り付け、前記第２のカード基板の上層には粘着
    剤の接着剤を有し、前記第３のカード基板は、前記第２
    のカード基板が有するＩＣチップに対応した領域に凹部
    を有し、前記接着剤を介して、前記第２のカード基板を
    貼り付けた非接触ＩＣカード。
16. 【請求項１６】熱可逆性記録媒体が形成される第１のカ
    ード基板の下層面に半導体集積回路が形成される第２の
    カード基板の上層面を貼り付け、前記第２のカード基板
    の下層面側に帯状磁性体が形成される第３のカード基板
    の下層面側を貼り付け、前記第２のカード基板の上層に
    は粘着剤の接着剤を有し、前記第１のカード基板は、前
    記第２のカード基板が有するＩＣチップに対応した領域
    に凹部を有し、前記接着剤を介して、前記第２のカード
    基板を貼り付けた非接触ＩＣカード。
17. 【請求項１７】前記第１、第２および第３のカード基板
    を規定の厚さになるように貼り付けた請求項１５又は１
    ６いずれか１記載の非接触ＩＣカード。
18. 【請求項１８】前記第２のカード基板は、ループアンテ
    ナと前記半導体集積回路とを有し、前記半導体集積回路
    はプリント配線板上にＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップが
    ボンディングされ、コンデンサ等の電子回路部品が実装
    され、前記ループアンテナは外部から放射される電磁
    波、マイクロ波を検知できる請求項１５、１６又は１７
    いずれか１記載の非接触ＩＣカード。
19. 【請求項１９】前記熱可逆性記録媒体における情報の書
    き込みと消去が可能な表示領域の位置は、前記表示領域
    に対応する裏面領域が前記半導体集積回路と前記ループ
    アンテナとを避けた位置である請求項１５、１６又は１
    ７いずれか１記載の非接触ＩＣカード。
20. 【請求項２０】前記熱可逆性記録媒体における情報の書
    き込みと消去が可能な表示領域の位置は規定のエンボス
    領域を避けた位置である請求項１５、１６又は１７いず
    れか１記載の非接触ＩＣカード。
21. 【請求項２１】前記ループアンテナと前記半導体集積回
    路との位置は規定のエンボス領域を避けた位置である請
    求項１５、１６又は１７に記載の非接触ＩＣカード。
22. 【請求項２２】非接触ＩＣカードの熱可逆性記録媒体に
    対する書き込みと消去を行う書き込みヘッドと消去ヘッ
    ドと、前記非接触ＩＣカードの半導体集積回路へアクセ
    スするための読み書き制御部とを有するカードリーダラ
    イタ。
23. 【請求項２３】非接触ＩＣカードの熱可逆性記録媒体に
    対する書き込みと消去を行う書き込みヘッドと消去ヘッ
    ドと、前記非接触ＩＣカードの帯状磁性体に対する書き
    込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドとを有するカード
    リーダライタ。
24. 【請求項２４】非接触ＩＣカードの熱可逆性記録媒体に
    対する書き込みと消去を行う書き込みヘッドと消去ヘッ
    ドと、前記非接触ＩＣカードの半導体集積回路へアクセ
    スするための読み書き制御部と、前記非接触ＩＣカード
    の帯状磁性体に対する書き込みおよび読み取りを行う磁
    気ヘッドとを有するカードリーダライタ。