JPH11114472A - 接着剤塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布装置及び塗布方法Info
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- JPH11114472A JPH11114472A JP9276893A JP27689397A JPH11114472A JP H11114472 A JPH11114472 A JP H11114472A JP 9276893 A JP9276893 A JP 9276893A JP 27689397 A JP27689397 A JP 27689397A JP H11114472 A JPH11114472 A JP H11114472A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １回の塗布動作で接着剤の塗布量を大きな幅
で可変する。 【解決手段】 接着剤１１を収納した収納容器８の底面
に吐出ノズル７を設けるとともに、吐出ノズル７上部に
圧力室９を形成し、収納容器８内にその周壁と間隔をも
ってプランジャ１０を配設し、プランジャ１０の先端を
圧力室９に衝突させてその圧力によって吐出ノズル７か
ら接着剤１１を押し出す接着剤塗布装置において、プラ
ンジャ１０を同軸複数重のプランジャ１０ａ〜１０ｃに
て構成するとともに、その先端が衝突する圧力室９をプ
ランジャ１０ａ〜１０ｃの各径に相対して上向きに順次
大きくなっている複数段の圧力室９ａ〜９ｃにて構成
し、１回のプランジャ１０（１０ａ〜１０ｃ）動作で塗
布量を可変するようにした。
で可変する。 【解決手段】 接着剤１１を収納した収納容器８の底面
に吐出ノズル７を設けるとともに、吐出ノズル７上部に
圧力室９を形成し、収納容器８内にその周壁と間隔をも
ってプランジャ１０を配設し、プランジャ１０の先端を
圧力室９に衝突させてその圧力によって吐出ノズル７か
ら接着剤１１を押し出す接着剤塗布装置において、プラ
ンジャ１０を同軸複数重のプランジャ１０ａ〜１０ｃに
て構成するとともに、その先端が衝突する圧力室９をプ
ランジャ１０ａ〜１０ｃの各径に相対して上向きに順次
大きくなっている複数段の圧力室９ａ〜９ｃにて構成
し、１回のプランジャ１０（１０ａ〜１０ｃ）動作で塗
布量を可変するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品を接
着剤で基板に仮固定し、実装する際に好適に適用できる
接着剤塗布装置及び塗布方法に関するものである。
着剤で基板に仮固定し、実装する際に好適に適用できる
接着剤塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板に半田付けするに
は、基板上の電子部品実装位置に塗布された接着剤の上
に電子部品を装着して仮固定した後、半田が溶融してい
る半田槽に浸漬することで電子部品の電極部を基板に半
田付けしている。
は、基板上の電子部品実装位置に塗布された接着剤の上
に電子部品を装着して仮固定した後、半田が溶融してい
る半田槽に浸漬することで電子部品の電極部を基板に半
田付けしている。
【０００３】従来の接着剤塗布装置について、図４を参
照して説明する。２１は先端に吐出ノズル２２を形成し
た塗布ユニット、２３は塗布ユニット２１に充填した接
着剤である。接着剤２３は、塗布ユニット２１内で動作
するプランジャ２４の衝突による圧力室２５の圧縮圧力
により吐出ノズル２２から押し出される。なお、塗布ユ
ニット２１内のプランジャ２４の動作はばねの反発力と
圧縮空気の組合せで制御される。
照して説明する。２１は先端に吐出ノズル２２を形成し
た塗布ユニット、２３は塗布ユニット２１に充填した接
着剤である。接着剤２３は、塗布ユニット２１内で動作
するプランジャ２４の衝突による圧力室２５の圧縮圧力
により吐出ノズル２２から押し出される。なお、塗布ユ
ニット２１内のプランジャ２４の動作はばねの反発力と
圧縮空気の組合せで制御される。
【０００４】次に、上記従来の塗布ユニット２１による
塗布動作を説明する。塗布ユニット２１を移動させて吐
出ノズル２２を基板における電子部品実装位置の上に位
置決めし、次いで開閉バルブを開き、圧縮空気を塗布ユ
ニット２１内に送り込んでプランジャ２４を上昇させ
る。上昇しきったプランジャ２４はばねの反発力を利用
して元の位置に戻され、そのときに発生する圧力で塗布
ユニット２１内の接着剤２３が吐出ノズル２２から噴射
し、電子部品実装位置に接着剤２３が塗布される。この
際基板に塗布される接着剤２３の量は、プランジャ２４
のストローク、圧縮空気の開閉バルブの開放時間、吐出
ノズル２２の吐出口ヒータ２６の温度などの条件によっ
て調整できるが、可変できる塗布量範囲は狭い。
塗布動作を説明する。塗布ユニット２１を移動させて吐
出ノズル２２を基板における電子部品実装位置の上に位
置決めし、次いで開閉バルブを開き、圧縮空気を塗布ユ
ニット２１内に送り込んでプランジャ２４を上昇させ
る。上昇しきったプランジャ２４はばねの反発力を利用
して元の位置に戻され、そのときに発生する圧力で塗布
ユニット２１内の接着剤２３が吐出ノズル２２から噴射
し、電子部品実装位置に接着剤２３が塗布される。この
際基板に塗布される接着剤２３の量は、プランジャ２４
のストローク、圧縮空気の開閉バルブの開放時間、吐出
ノズル２２の吐出口ヒータ２６の温度などの条件によっ
て調整できるが、可変できる塗布量範囲は狭い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成の接
着剤塗布装置においては、圧力室の容積によって基本的
な塗布量が決定してしまい、定量塗布性という点では安
定しているが、接着剤塗布装置の対象とする微小チップ
部品から大型パッケージ部品までの固定に必要な塗布量
範囲をカバーすることができないという問題がある。
着剤塗布装置においては、圧力室の容積によって基本的
な塗布量が決定してしまい、定量塗布性という点では安
定しているが、接着剤塗布装置の対象とする微小チップ
部品から大型パッケージ部品までの固定に必要な塗布量
範囲をカバーすることができないという問題がある。
【０００６】また、回数を増やして塗布することもでき
るが、次工程との生産所要時間が大幅にかかるため、あ
まり実用的ではなく、実工程における生産性が低いとい
う問題があった。
るが、次工程との生産所要時間が大幅にかかるため、あ
まり実用的ではなく、実工程における生産性が低いとい
う問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、１回
の塗布動作によって接着剤の塗布量を大幅に可変できる
接着剤塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とし
ている。
の塗布動作によって接着剤の塗布量を大幅に可変できる
接着剤塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とし
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の接着剤塗布装置
は、接着剤を収納する収納容器の底面に吐出ノズルを設
けるとともに、吐出ノズル上部に圧力室を形成し、収納
容器内にその周壁と間隔をもってプランジャを配設し、
プランジャの先端を圧力室に衝突させてその圧力によっ
て吐出ノズルから接着剤を押し出すように構成した接着
剤塗布装置において、プランジャを同軸複数重に構成す
るとともに、その先端が衝突する圧力室をプランジャの
各径に相対して上向きに順次大きくなっている複数段に
構成したものであり、接着剤塗布対象部品に応じて複数
重のプランジャの動作状態を可変することにより１回の
プランジャ動作で各種電子部品に対応して塗布量を可変
することができる。
は、接着剤を収納する収納容器の底面に吐出ノズルを設
けるとともに、吐出ノズル上部に圧力室を形成し、収納
容器内にその周壁と間隔をもってプランジャを配設し、
プランジャの先端を圧力室に衝突させてその圧力によっ
て吐出ノズルから接着剤を押し出すように構成した接着
剤塗布装置において、プランジャを同軸複数重に構成す
るとともに、その先端が衝突する圧力室をプランジャの
各径に相対して上向きに順次大きくなっている複数段に
構成したものであり、接着剤塗布対象部品に応じて複数
重のプランジャの動作状態を可変することにより１回の
プランジャ動作で各種電子部品に対応して塗布量を可変
することができる。
【０００９】また、同軸上の各プランジャを各々任意の
位置で固定可能に構成すると、接着剤塗布対象部品に応
じて複数重の任意のプランジャを任意の位置に移動して
固定することにより接着剤の塗布量を可変することがで
きる。
位置で固定可能に構成すると、接着剤塗布対象部品に応
じて複数重の任意のプランジャを任意の位置に移動して
固定することにより接着剤の塗布量を可変することがで
きる。
【００１０】また、同軸上の各プランジャを任意の位置
で相互に固定可能に構成すると、プランジャ全体の動作
時における圧縮圧力を調整することができて、接着剤の
塗布量を可変することができる。
で相互に固定可能に構成すると、プランジャ全体の動作
時における圧縮圧力を調整することができて、接着剤の
塗布量を可変することができる。
【００１１】また、上記接着剤塗布装置を用いた接着剤
塗布方法において、任意の径の圧力室に対してそれに対
応する径のプランジャを衝突させることによって確実に
発生する圧縮圧力で噴射塗布することにより、動作させ
るプランジャ径によって接着剤塗布量を可変することが
できる。
塗布方法において、任意の径の圧力室に対してそれに対
応する径のプランジャを衝突させることによって確実に
発生する圧縮圧力で噴射塗布することにより、動作させ
るプランジャ径によって接着剤塗布量を可変することが
できる。
【００１２】また、上記接着剤塗布装置を用いた接着剤
塗布方法において、ある径の圧力室とそれに対応する径
のプランジャを衝突させる前に、それより大きい径の圧
力室をプランジャで閉じることにより、ある径のプラン
ジャの動作時に押しのけられる接着剤量を調整し、接着
剤塗布量を可変することができる。
塗布方法において、ある径の圧力室とそれに対応する径
のプランジャを衝突させる前に、それより大きい径の圧
力室をプランジャで閉じることにより、ある径のプラン
ジャの動作時に押しのけられる接着剤量を調整し、接着
剤塗布量を可変することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の接着剤塗布装置の
一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。
一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。
【００１４】図１において、１は基板、２は基板１の部
品実装表面に対して平行なＸＹ平面においてＸ，Ｙ方向
に移動する位置決め手段を有するＸＹロボットで、Ｘ方
向移動手段３とＹ方向移動手段４ａ、４ｂとを有してい
る。Ｘ方向移動手段３には、塗布ユニット６を装着した
ヘッド５が移動自在に取付けられている。塗布ユニット
６はその下端に吐出ノズル７が設けられている。
品実装表面に対して平行なＸＹ平面においてＸ，Ｙ方向
に移動する位置決め手段を有するＸＹロボットで、Ｘ方
向移動手段３とＹ方向移動手段４ａ、４ｂとを有してい
る。Ｘ方向移動手段３には、塗布ユニット６を装着した
ヘッド５が移動自在に取付けられている。塗布ユニット
６はその下端に吐出ノズル７が設けられている。
【００１５】塗布ユニット６は、図２に示すように、接
着剤１１を収納する収納容器８を備え、その底面に圧力
室９が凹入形成されるとともに、収納容器８の中心部に
その周壁との間に接着剤１１が収納される間隔をあけて
プランジャ１０が配設されている。圧力室９は、下部か
ら上部に向けて順次径が大きくなる複数段（図示例では
３段）の圧力室９ａ、９ｂ、９ｃにて構成され、かつ各
圧力室９ａ、９ｂ、９ｃに対応してプランジャ１０も同
芯状に重合された複数重（３重）のプランジャ１０ａ、
１０ｂ、１０ｃにて構成され、プランジャ１０ａ、又は
１０ａと１０ｂ、又は１０ａ〜１０ｃの先端をそれぞれ
に対応する各圧力室９ａ〜９ｃの外周上面に衝突させて
各圧力室９ａ〜９ｃ内を加圧し、圧力室９ａの底面から
突設されている吐出ノズル７から接着剤１１を吐出させ
るように構成されている。また、吐出ノズル７の周囲に
は吐出ノズル７の温度を制御する吐出口ヒータ１２が配
設されている。なお、塗布ユニット６内のプランジャ１
０の動作はばねの反発力と圧縮空気の組合せで制御され
る。
着剤１１を収納する収納容器８を備え、その底面に圧力
室９が凹入形成されるとともに、収納容器８の中心部に
その周壁との間に接着剤１１が収納される間隔をあけて
プランジャ１０が配設されている。圧力室９は、下部か
ら上部に向けて順次径が大きくなる複数段（図示例では
３段）の圧力室９ａ、９ｂ、９ｃにて構成され、かつ各
圧力室９ａ、９ｂ、９ｃに対応してプランジャ１０も同
芯状に重合された複数重（３重）のプランジャ１０ａ、
１０ｂ、１０ｃにて構成され、プランジャ１０ａ、又は
１０ａと１０ｂ、又は１０ａ〜１０ｃの先端をそれぞれ
に対応する各圧力室９ａ〜９ｃの外周上面に衝突させて
各圧力室９ａ〜９ｃ内を加圧し、圧力室９ａの底面から
突設されている吐出ノズル７から接着剤１１を吐出させ
るように構成されている。また、吐出ノズル７の周囲に
は吐出ノズル７の温度を制御する吐出口ヒータ１２が配
設されている。なお、塗布ユニット６内のプランジャ１
０の動作はばねの反発力と圧縮空気の組合せで制御され
る。
【００１６】次に、以上の接着剤塗布装置による塗布動
作を説明する。前工程から移送されてきた基板１を所定
位置に固定し、ＸＹロボット２にてヘッド５を移動させ
ることで塗布ユニット６の吐出ノズル７を基板１におけ
る電子部品実装位置の上まで移動させる。次いで、開閉
バルブを開き、圧縮空気を塗布ユニット６内に送り込ん
でプランジャ１０を上昇させる。次に上昇しきったプラ
ンジャ１０はばねの反発力を利用して元の位置に戻され
る。このときに発生する圧力で塗布ユニット６内の接着
剤１１が吐出ノズル７から噴射し、電子部品実装位置に
接着剤１１が塗布される。次に、塗布ユニット６の吐出
ノズル７を次の電子部品実装位置へ移動し、接着剤１１
を噴射塗布するという動作を繰り返して行い、全ての電
子部品実装位置への接着剤１１の塗布を完了する。
作を説明する。前工程から移送されてきた基板１を所定
位置に固定し、ＸＹロボット２にてヘッド５を移動させ
ることで塗布ユニット６の吐出ノズル７を基板１におけ
る電子部品実装位置の上まで移動させる。次いで、開閉
バルブを開き、圧縮空気を塗布ユニット６内に送り込ん
でプランジャ１０を上昇させる。次に上昇しきったプラ
ンジャ１０はばねの反発力を利用して元の位置に戻され
る。このときに発生する圧力で塗布ユニット６内の接着
剤１１が吐出ノズル７から噴射し、電子部品実装位置に
接着剤１１が塗布される。次に、塗布ユニット６の吐出
ノズル７を次の電子部品実装位置へ移動し、接着剤１１
を噴射塗布するという動作を繰り返して行い、全ての電
子部品実装位置への接着剤１１の塗布を完了する。
【００１７】その後、基板１は次の電子部品実装工程に
移送されて電子部品を接着剤１１上に装着され、次いで
電子部品が装着された基板１がさらに接着剤硬化工程に
移送されて電子部品が基板１に実装される。
移送されて電子部品を接着剤１１上に装着され、次いで
電子部品が装着された基板１がさらに接着剤硬化工程に
移送されて電子部品が基板１に実装される。
【００１８】上記接着剤の塗布動作において、接着剤１
１の塗布量は、プランジャ１０のストローク、圧縮空気
の開閉バルブの開放時間、吐出ノズル７の温度などの条
件によっても小さな幅で調整されるが、本実施形態では
動作させるプランジャ１０ａ〜１０ｃ）の組合せを可変
することにより１回の塗布動作によって接着剤１１の塗
布量が大幅に可変される。
１の塗布量は、プランジャ１０のストローク、圧縮空気
の開閉バルブの開放時間、吐出ノズル７の温度などの条
件によっても小さな幅で調整されるが、本実施形態では
動作させるプランジャ１０ａ〜１０ｃ）の組合せを可変
することにより１回の塗布動作によって接着剤１１の塗
布量が大幅に可変される。
【００１９】その塗布動作の一例について、図３を参照
して説明する。図３（ａ）は原点状態であり、図３
（ｂ）でプランジャ１０（１０ａ〜１０ｃ）の全体が上
昇し、次に図３（ｃ）で最も径の小さいプランジャ１０
ａのみが下降してその先端が最小径の圧力室９ａの外周
上面に衝突し、微小量の接着剤１１の塗布を行う。次
に、図３（ｄ）でプランジャ１０ａが上昇し、基板１が
次の塗布位置に移動する。次に図３（ｅ）でプランジャ
１０（１０ａ〜１０ｃ）の全体が下降し、圧力室９（９
ａ〜９ｃ）の全体に圧縮圧力を発生し、大量の接着剤１
１の塗布を行う。
して説明する。図３（ａ）は原点状態であり、図３
（ｂ）でプランジャ１０（１０ａ〜１０ｃ）の全体が上
昇し、次に図３（ｃ）で最も径の小さいプランジャ１０
ａのみが下降してその先端が最小径の圧力室９ａの外周
上面に衝突し、微小量の接着剤１１の塗布を行う。次
に、図３（ｄ）でプランジャ１０ａが上昇し、基板１が
次の塗布位置に移動する。次に図３（ｅ）でプランジャ
１０（１０ａ〜１０ｃ）の全体が下降し、圧力室９（９
ａ〜９ｃ）の全体に圧縮圧力を発生し、大量の接着剤１
１の塗布を行う。
【００２０】各プランジャ１０ａ〜１０ｃの昇降動作の
組合せは、図３で説明したものに限らず、対象部品、又
は塗布順序に応じて塗布プログラムを組んで塗布装置に
指令を与えることにより、任意の動作状態を得ることが
できる。すなわち、図３では各プランジャ１０ａ〜１０
ｃを任意の位置で固定可能に構成して、接着剤塗布対象
部品に応じて複数重の任意のプランジャ１０ａ〜１０ｃ
を任意の位置に移動して固定し、所望の径のプランジャ
１０ａ〜１０ｃを動作させることにより接着剤の塗布量
を可変するものを例示したが、各プランジャ１０ａ〜１
０ｃを各々任意の位置で相互に固定可能に構成し、プラ
ンジャ１０の全体を動作させた時に圧力室９ａ〜９ｃと
の間で発生する圧縮圧力を調整することにより、接着剤
の塗布量を可変するようにすることもできる。
組合せは、図３で説明したものに限らず、対象部品、又
は塗布順序に応じて塗布プログラムを組んで塗布装置に
指令を与えることにより、任意の動作状態を得ることが
できる。すなわち、図３では各プランジャ１０ａ〜１０
ｃを任意の位置で固定可能に構成して、接着剤塗布対象
部品に応じて複数重の任意のプランジャ１０ａ〜１０ｃ
を任意の位置に移動して固定し、所望の径のプランジャ
１０ａ〜１０ｃを動作させることにより接着剤の塗布量
を可変するものを例示したが、各プランジャ１０ａ〜１
０ｃを各々任意の位置で相互に固定可能に構成し、プラ
ンジャ１０の全体を動作させた時に圧力室９ａ〜９ｃと
の間で発生する圧縮圧力を調整することにより、接着剤
の塗布量を可変するようにすることもできる。
【００２１】また、圧力室９ａ、９ｂの何れかとそれに
対応する径のプランジャ１０ａ、１０ｂを衝突させる前
に、それより大きい径の圧力室９ｂ、９ｃをプランジャ
１０ｂ、１０ｃで閉じることにより、プランジャ１０ａ
や１０ｂの動作時に押しのけられる接着剤量を調整し、
接着剤塗布量を可変するようにすることもできる。
対応する径のプランジャ１０ａ、１０ｂを衝突させる前
に、それより大きい径の圧力室９ｂ、９ｃをプランジャ
１０ｂ、１０ｃで閉じることにより、プランジャ１０ａ
や１０ｂの動作時に押しのけられる接着剤量を調整し、
接着剤塗布量を可変するようにすることもできる。
【００２２】なお、塗布条件の具体例を示すと、プラン
ジャ１０（１０ａ〜１０ｃ）の動作はエアシリンダを使
用し、３ｋｇ／ｃｍ2 以上の圧力で動作させる。プラン
ジャ１０の動作ストロークは１ｍｍ、動作速度は平均５
００ｍｍ／ｓｅｃ前後である。プランジャ１０（１０ａ
〜１０ｃ）径と対応する圧力室９（９ａ〜９ｃ）径の組
合せ寸法比は、１．２：１以上とする。また、使用する
接着剤１１の粘度は、１０万ｃｐｓ程度であり、吐出ノ
ズル７部の温度は３０〜６０℃の範囲であり、温度の上
限は熱硬化性接着剤の保存性から制限されている。
ジャ１０（１０ａ〜１０ｃ）の動作はエアシリンダを使
用し、３ｋｇ／ｃｍ2 以上の圧力で動作させる。プラン
ジャ１０の動作ストロークは１ｍｍ、動作速度は平均５
００ｍｍ／ｓｅｃ前後である。プランジャ１０（１０ａ
〜１０ｃ）径と対応する圧力室９（９ａ〜９ｃ）径の組
合せ寸法比は、１．２：１以上とする。また、使用する
接着剤１１の粘度は、１０万ｃｐｓ程度であり、吐出ノ
ズル７部の温度は３０〜６０℃の範囲であり、温度の上
限は熱硬化性接着剤の保存性から制限されている。
【００２３】
【発明の効果】本発明の接着剤塗布装置によれば、以上
の説明から明らかなように、接着剤の収納容器内に配設
したプランジャの先端を圧力室に衝突させてその圧力に
よって吐出ノズルから接着剤を押し出すように構成した
接着剤塗布装置において、プランジャを同軸複数重に構
成するとともに、その先端が衝突する圧力室をプランジ
ャの各径に相対して上向きに順次大きくなっている複数
段に構成したので、接着剤塗布対象部品に応じて複数重
のプランジャの動作状態を可変することにより１回のプ
ランジャ動作で各種電子部品に対応して塗布量を可変す
ることができ、接着剤塗布工程の所要時間を低減し、前
工程や次工程との所要時間のバランスがとれ、生産性を
向上することができる。
の説明から明らかなように、接着剤の収納容器内に配設
したプランジャの先端を圧力室に衝突させてその圧力に
よって吐出ノズルから接着剤を押し出すように構成した
接着剤塗布装置において、プランジャを同軸複数重に構
成するとともに、その先端が衝突する圧力室をプランジ
ャの各径に相対して上向きに順次大きくなっている複数
段に構成したので、接着剤塗布対象部品に応じて複数重
のプランジャの動作状態を可変することにより１回のプ
ランジャ動作で各種電子部品に対応して塗布量を可変す
ることができ、接着剤塗布工程の所要時間を低減し、前
工程や次工程との所要時間のバランスがとれ、生産性を
向上することができる。
【００２４】また、同軸上の各プランジャを各々任意の
位置で固定可能に構成すると、接着剤塗布対象部品に応
じて複数重の任意のプランジャを任意の位置に移動して
固定することにより接着剤の塗布量を可変することがで
きる。
位置で固定可能に構成すると、接着剤塗布対象部品に応
じて複数重の任意のプランジャを任意の位置に移動して
固定することにより接着剤の塗布量を可変することがで
きる。
【００２５】また、同軸上の各プランジャを任意の位置
で相互に固定可能に構成すると、プランジャ全体の動作
時による圧縮圧力を調整することができて、接着剤の塗
布量を可変することができる。
で相互に固定可能に構成すると、プランジャ全体の動作
時による圧縮圧力を調整することができて、接着剤の塗
布量を可変することができる。
【００２６】また、上記接着剤塗布装置を用いた接着剤
塗布方法において、任意の径の圧力室に対してそれに対
応する径のプランジャを衝突させることによって確実に
発生する圧縮圧力で噴射塗布することにより、動作させ
るプランジャ径によって接着剤塗布量を可変することが
できる。
塗布方法において、任意の径の圧力室に対してそれに対
応する径のプランジャを衝突させることによって確実に
発生する圧縮圧力で噴射塗布することにより、動作させ
るプランジャ径によって接着剤塗布量を可変することが
できる。
【００２７】また、上記接着剤塗布装置を用いた接着剤
塗布方法において、ある径の圧力室とそれに対応する径
のプランジャを衝突させる前に、それより大きい径の圧
力室をプランジャで閉じることにより、ある径のプラン
ジャの動作時に押しのけられる接着剤量を調整し、接着
剤塗布量を可変することができる。
塗布方法において、ある径の圧力室とそれに対応する径
のプランジャを衝突させる前に、それより大きい径の圧
力室をプランジャで閉じることにより、ある径のプラン
ジャの動作時に押しのけられる接着剤量を調整し、接着
剤塗布量を可変することができる。
【図１】本発明の接着剤塗布装置の全体斜視図である。
【図２】同実施形態における塗布ユニットの縦断面図で
ある。
ある。
【図３】同実施形態における塗布ユニットの塗布動作の
工程を示す縦断面図である。
工程を示す縦断面図である。
【図４】従来例の接着剤塗布装置の塗布ユニットの縦断
面図である。
面図である。
６ 塗布ユニット ７ 吐出ノズル ８ 収納容器 ９（９ａ〜９ｃ） 圧力室 １０（１０ａ〜１０ｃ） プランジャ １１ 接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 接着剤を収納する収納容器の底面に吐出
ノズルを設けるとともに、吐出ノズル上部に圧力室を形
成し、収納容器内にその周壁と間隔をもってプランジャ
を配設し、プランジャの先端を圧力室に衝突させてその
圧力によって吐出ノズルから接着剤を押し出すように構
成した接着剤塗布装置において、プランジャを同軸複数
重に構成するとともに、その先端が衝突する圧力室をプ
ランジャの各径に相対して上向きに順次大きくなってい
る複数段に構成したことを特徴とする接着剤塗布装置。 - 【請求項２】 同軸上の各プランジャを各々任意の位置
で固定可能に構成したことを特徴とする請求項１記載の
接着剤塗布装置。 - 【請求項３】 同軸上の各プランジャを任意の位置で相
互に固定可能に構成したことを特徴とする請求項１記載
の接着剤塗布装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の接着剤塗布装置を用いた
接着剤塗布方法であって、任意の径の圧力室に対してそ
れに対応する径のプランジャを衝突させることによって
確実に発生する圧縮圧力で接着剤を噴射塗布し、動作さ
せるプランジャ径によって接着剤塗布量を可変すること
を特徴とする接着剤塗布方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の接着剤塗布装置を用いた
接着剤塗布方法であって、ある径の圧力室とそれに対応
する径のプランジャを衝突させる前に、それより大きい
径の圧力室をプランジャで閉じることにより、ある径の
プランジャの動作時に押しのけられる接着剤量を調整
し、接着剤塗布量を可変することを特徴とする接着剤塗
布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276893A JPH11114472A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 接着剤塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276893A JPH11114472A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 接着剤塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11114472A true JPH11114472A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17575871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9276893A Pending JPH11114472A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 接着剤塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11114472A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002282740A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | Musashi Eng Co Ltd | 液滴の形成方法および液滴定量吐出装置 |
| JP2014124655A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Tdk Corp | 液体滴下装置 |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP9276893A patent/JPH11114472A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002282740A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | Musashi Eng Co Ltd | 液滴の形成方法および液滴定量吐出装置 |
| JP2014124655A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Tdk Corp | 液体滴下装置 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |